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技嘉 X570 AORUS PRO 详细测评！ 今年 AMD 真可谓出手迅速且有力，基于 Zen 2 架构的锐龙 3000 系列处理器不仅在性能功耗方面带来了长足的进步，而且也加入了很多新特性，一上来就是瞄准高端产品线。而各家主板厂商这次也是非常给力，都推出涵盖不同档次的 X570 芯片组主板。 当然这次 AMD 自己研发的 X570 芯片组也足够给力，能够成为新 CPU的强大助力。所以技嘉这次一共推出了 X570 Gaming X、 X570 AORUS PRO WIFI、 X570 I AORUS PRO WIFI、 X570 AORUS MASTER 和 X570 AORUS EXTREME 等多款主板，足以见得技嘉对这次 AMD 平台的重视。 而 X570 AORUS PRO WIFI从低到高则是位于第二梯队主流市场的产品，相比X570 Gaming X，这块主板属于 AORUS 系列，自然会有一些独到的设计和提升。但相比于 X570 AORUS MASTER 则有一些差距，毕竟属于入门级的 AORUS 主板。 X570 芯片组充满惊喜，不仅作为首款支持 PCI-E 4.0 的芯片组，提供了 16 条通道，而且还提供了 12 个 SATA 6Gbps 接口， 而且 USB 3.1 也升级到了 Gen 2，真正为 AM4 平台提供了众多高速连接方式。 以下为产品基本规格表： 此次 X570 芯片组主板在用料等方面都非常足，而且作为技嘉 AORUS 系列的一员， X570 AORUS PRO WIFI采用的是标准的 ATX 大板，而且与其上一级的 X570 AORUS MASTER 主板在 I/O 装甲、 SSD 被动散热及芯片组主动散热方面有着类似的设计语言，整个主板在设计语言上有着独特的 AORUS 风格。而且在 I/O 装甲附近就是主板的 CPU供电部分，由于 AMD 最新推出的 Ryzen 3000 系列 处理器最大核心数到了 16 核，所以供电部分 X570 AORUS PRO WIFI采用了 12+2 相供电。在 FCH 处也有着一个主动散热器，帮助 X570 芯片组散热。 主板扩展能力 内存接口 作为标准的 ATX 大板，技嘉 X570 AORUS PRO WIFI主板有四条双边卡口的DDR4 内存插槽，而且拥有金属加固条，使用第二代锐龙处理器时最大支持 64GB 的容量，使用第三代锐龙处理器时最大支持 128GB 的内存容量。在内存频率方面当采用第三代锐龙处理器时最高支持 4400MHz(O.C.)，采用第二代锐龙处理器及集成Radeon Vega 的 AMD 第一代及第二代 APU时最高支持 3600MHz(O.C.)。 PCI-E 插槽 X570 AORUS PRO WIFI主板提供了 3 条 PCI-E x16 插槽，其中前两条是由CPU提供的，最后一条 PCI-E x16 及两个 PCI-E x1 都是由 X570 芯片组提供。 当使用第三代锐龙处理器时，由 CPU 提供了两条 PCI-E x16，其中一条支持以PCI-E 4.0 x16 运行，另一条则以 PCI-E 4.0 x8 运行。同时由于这两个插槽共享带宽，所以当使用到那条 x8 的插槽时，两条插槽以 x8+x8 模式运行。 基于芯片组提供的 PCI-E x16 在 x4 速率下运行，当使用第三代锐龙处理器时，则支持 PCI-E 4.0 规范。 存储接口 主板有两条 m.2 SSD 插槽，同时全部支持 PCI-E 4.0 x4，不过其中一条由处理器提供，还有一条则是芯片组提供的。技嘉为这两条 m.2 插槽都提供了散热装甲，可以强化 SSD 的散热。而且这两条 m.2 SSD 插槽都支持和 M Key， type 2242/2260/2280/22110 规格。 其他存储接口方面，技嘉 X570 AORUS PRO WIFI提供了 6 个 SATA 6Gbps 接口，支持 RAID 0/1/10 功能。 一体式 I/O 背板及网络支持 技嘉也非常重视这次的 X570 主板了，包括 X570 AORUS PRO WIFI主板也配备了 I/O 背板，单边装机外也能够为背板接口提供更好的保护。 技嘉在背板上提供了 4 个 USB 2.0/1.1 接口、 3 个 USB 3.1 Gen 1 接口、 1 个支持 USB 3.1 Gen 2 的 Type-C 接口、 1 个 USB 3.1 Gen 2 Type-A 接口及 1 个 USB 3.1 Gen 2*/Gen 1 Type-A 接口，不过这个 双模式的接口只有当使用第三代锐龙处理器时才支持 Gen 2 规范。 除了这些 USB 接口外，技嘉还提供了 1 个 RJ-45 网线接口、一个数字光纤输出接口、 5 音频接口。 2 个 SMA 天线接口 (2T2R)是支持 WiFi 6 技术的，理论最高传输速率达到了 2.4Gbps。而且这次技嘉也考虑到了使用锐龙 APU的用户，在背板上提供了一个 HDMI 2.0 接口，方便 APU用户使用其内置的显卡。 网络方面这次技嘉使用了 Intel 的 WGI211AT网络芯片，是一款千兆网卡。而无线网络芯片则是采用了英特尔新一代的 WI-FI 6 AX200 网络芯片，而且还支持蓝牙5.0，功能强大。 主板其他细节与拆解 将主板背后的所有螺丝拧下后就可以将供电散热、 FCH 散热等全部拆下。整体的主板 PCB 布局如下： Q-Flash BIOS 刷写 当然这块主板也支持 Q-Flash功能用户仅需将 BIOS 文件拷贝至 U盘中，然后仅需按下主板上的 Q-Flash+按键即可。 I/O 插座 在其他接口方面，除了常见的前面板插槽外，技嘉 X570 AORUS PRO WIFI还提供了一个支持 USB 3.1 Gen 2 的前置 Type-C 插座、两个 USB 3.1 Gen 1 插座，提供了丰富的扩展性。 散热器供电插座 对于散热器的支持上，这块主板提供了 7 个风扇 /水泵插座，足以满足水冷玩家的需求。而且这些插座称为混合动力插座，全部可以为一体式水冷、机箱风扇等多种散热器使用。同时为了用户更进一步监控设备温度，技嘉还为这块主板配备两个外接温度传感器插座，为用户提供尽可能多的选择。 有时可能会发现硬件故障，技嘉在这块主板上配备了 debug 灯，用户可以快速定位是 CPU还是内存等方面的故障，方便问题解决。 12+2 相供电设计 CPU供电方面这块主板采用了 8+4pin供电， CPU插座周围一共围绕着 14 相供电，其中 12 相是 CPU 的核心供电， 2 相是 SOC 供电。 这块主板在核心供电部分采用了英飞凌 IR 3553M 整合式 DrMOS，单颗可承载40A 的电流。在 SOC 供电部分则采用了 2+2 桥接方式，都采用的是安森美 4C06N N沟道 mosFET，最大支持电流为 65A。 PWM 芯片使用了英飞凌 IR35201 多模式芯片，同时在主板背面还有一颗 IR3598 倍相器，这些共同组成了这块主板的处理器供电部分。 魔音音效 技嘉 X570 AORUS PRO WIFI配备新一代瑞 昱了 ALC1220-VB 音频芯片，而且芯片上覆盖有金属屏蔽罩。技嘉为这套音频系统搭配了高品质的 WIMA 音频电容，保证了套质量的音效解析能力。芯片集成了 Smart Headphone Amp 技术，可以自动检测耳机的阻抗值，从而变音量过低或失真。而且这款音频控制芯片的前置 /后窗麦克风信噪比达到了 110/114dB，让游戏对战时的通话声音更清晰，让魔音音效提供真正的电竞优化。 主板散热模组 这次 AMD 的 Ryzen 3000 系列处理器最大核心数量已经到了 16 核，所以主板的供电部分很强大，为了让供电部分也保持稳 定运行，所以技嘉在 CPU 供电部分采用了堆栈式散热鳍片和直触式热管，提供更优秀的散热性能，同时在 mosFET与散热器之间也用了高导热系数的导热垫。 由于 X570 提供了如 PCI-E 4.0 等技术，所以功耗及发热比之前芯片组要高一些，所以这款主板也采用了主动散热风扇。不过技嘉没有提供智能启停功能。 RGB Fusion 2.0 除了提供强大的散热供电外，这块主板还提供了 2 个可编程 LED 灯带电源插座及2 个 RGB 灯带电源插座，而且支持技嘉 RGB Fusion 2.0 软件，不仅让用户可以方便的构建个性化的 RGB 效果，而且也易于控制。 主板 BIOS 介绍 现在图形化的 BIOS 方便了我们的使用。技嘉 X570 AORUS PRO WIFI主板的BIOS 拥有简易模式及高级模式，方便玩家做简单或复杂的设置。 在简易模式中，我们可以查看当前 CPU、主板、内存的状态以及启动磁盘的顺序。 在高级选项中，技嘉 X570 AORUS PRO WIFI主板提供了丰富的设置选项。当然这代 X570 芯片组主板最重要的 PCI-E 4.0 设置也在其中，可以试着 CPU 提供的两条PCI-E 插槽以什么规格运行，同时 FCH提供的 PCI-E 插槽也有相关设置。 值得注意的是， PCI-E 相关的选项在高级设置 -设置中的不同选项中，选择处理器提供的两条 PCI-E 运行模式的在 IOPorts 中，而选择 PCI-E 插槽配置的选项则在Miscellaneous 中。 除了这些选项外，技嘉 X570 AORUS PRO WIFI主板还提供了 Smart Fan 5 智能风扇调节功能，可以看到在 BIOS 中的选项非常丰富。 方便 BIOS 刷写的 Q-Flash功能 PCI-4 4.0 测试 这次 X570 主板最大的特点就是 PCI-E 4.0 了，在之前的 RX 5700 系列显卡评测时已经表明了这项技术目前对于显卡来说影响太小，所以目前 PCI-E 4.0 技术最大的受益者就是 SSD 了。所以支持 PCI-E 4.0 x4 的 m.2 成为了 SSD 提升传输速率的最大助力。 PCI-E 4.0 模式测试 PCI-E 3.0 模式测试 我们这次通过技嘉 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB 测试了在 PCI-E 3.0 及 PCI-E 4.0 时的性能表现，当然可以通过在 BIOS 中设置 PCI-E 运行在哪种 规格下。在 PCI-E 3.0 是顺序读写速度仅在 3200MB/s 左右，而现在一些 SSD 已经能达到这样的速度表现。当改为 PCI-E 4.0 测试时，顺序读取能到到 5000MB/s，同时顺序写入也能有4200MB/s 左右，表现好了很多。不过随机性能没有什么太大变化。 锐龙 7 3700X 超频测试 我们手中这颗 Ryzen 7 3700X 的常规超频极限在 4.3GHz左右，而在技嘉 X570 AORUS PRO WIFI主板上也能达到这样的成绩，最终稳定时电压为 1.368V，通过AIDA 64 的 10 分钟 FPU烤机测 试，此时温度在 89 摄氏度 (240 水冷散热 )。 同时在进行的 CineBench R20 中，我们手中的这颗 Ryzen 7 3700X 的全核心频率为 4.25GHz，实际的 R20 多线程分数为 5088，单线程为 486，而默认频率时多线程分数为 4990，实际提升并不明显。 总结：主流却并不平庸 新一代的 Ryzen 3000 处理器已经将核心数提升到了 16 核，所以对于主板来说，相比之前的主板更强大的供电设计是满足新一代处理器供电需求的必要法宝，所以技嘉为 X570 AORUS PRO WIFI主板配备了 12+2 相 供电，同时为供电部分配备了优秀的散热，让供电部分更加稳定的工作，满足处理器对供电的需求。 得益于新一代处理器及 X570 芯片组丰富的扩展，所以这款主板的扩展能力也足够强大，除了 PCI-E 4.0 技术外，通道数量上也足以满足大多数用户的需求。而除了这些外， 6 个 SATA 接口数量及 USB 3.1 接口的数量也足够多，用户即使有存储仓库及大量外接高速设备的需求，这款主板提供的也足够使用。