2020模拟IC行业研究报告.pptx

2020模拟IC行业研究报告,目录模拟芯片市场空间有多大？PMIC主要应用及规模信号链主要应用及规模模拟行业替代难点？国内主流公司风险提示,模拟“连接虚拟与现实”的桥梁,模拟-应用实例,20132018年模拟集成电路的占比稳定在16%左右,全球模拟行业规模，2023年超过700亿美元,6,221,305,277,244,268,314,319,369,365,356,320,423 423,393,401,444,452,478,531,588,611,748,300,400,500,600,700,800,20010001999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023,全球模拟集成电路销售额（亿美元）,依据WSTS统计，2019年全球模拟市场规模为611亿美元，1999年至今复合增长率为5.2%；预计2023年这一规模有望增加至748亿美元；2019年2023年CAGR 为,5.1%,国内模拟芯片行业规模,1368.5,1466.6,1608.9,1756.9,1994.9,2140.1,2273.4,0,500,1000,1500,2000,2500,2012年,2013年,2014年,2015年,2016年,2017年,2018年,中国模拟芯片行业市场规模（亿元）,我国的模拟器件主要有四个特点：,1）背靠最大的消费电子生产及 需求市场，消费电子领域的产 品需求较大，相关的模拟芯片 需求比例较高；2）中低端产品的需求量加大；3）工业领域市场相对较小，但 是增长很快；4）对外依赖度较高，多数模拟 芯片均依赖于进口。,模拟IC行业中，国内市场的销售规 模超过全球的50%，且增速显著高 于全球，近5年CAGR为9.2%；但 自给率较低，自主可控需求较为迫 切。,通信/工控/汽车为模拟IC应用前三领域,35%,38%,39%,38%,36%,39%,21%,20%,21%,20%,20%,19%,20%,19%,20%,20%,24%,24%,13%,13%,12%,13%,11%,10%,9%,9%,8%,8%,7%,7%,1%,1%,1%,2%,1%,1%,0%,10%,20%,30%,40%,50%,60%,70%,80%,90%,100%,2014,2015,2016,2017,2018,2019,通信工业汽车电子,消费电子,计算机政府/军工,根据IC Insight 数据，通信、工 业、汽车电子是模拟IC占比最大 的领域,主要受益于5G通信技术 导入和新能源汽车对于高频大电 压的需求提升，未来这三块领域 的占比还会持续增长；至2019 年，模拟芯片下游整体应用占比 分别为 通信 （ 39% ） 、 工业 （ 19%） 、汽车电子（ 24%）、 消费电子 （ 10% ） 、 计 算 机（7%）、政府/军工（1%）,20172019年全球模拟IC ToP 10厂商,目录模拟芯片市场空间有多大？PMIC主要应用及规模信号链主要应用及规模模拟行业替代难点？国内主流公司风险提示,模拟-分类（信号链、电源管理IC）,电源管理IC,PMIC市场进口替代空间足,13,505,538,593,638,0.80%0.60%0.40%0.20%0.00%,1.00%,0,100,200,300,400,500,600,700,800,2014,2018,201520162017中国电源管理芯片市场规模（亿元）,占比（%）,中国PMIC占比全球40%左右，全球约1700亿元,电源管理芯片市场规模：1、全球约250亿美元；2、国内电源管理芯片市场规模大 约700亿元；3、国内公司目前体量尚小，成长 空间足,538,593,638,681,42.00%41.00%,46.00%45.00%44.00%43.00%,0,400200,800600,1000,14001200,1600,1800,40.00%39.00%2015年2016年2017年2018年E全球（亿元）中国（亿元）占比（%）中国电源管理芯片约700亿元，晶丰明源占比低于2%1.20%681,PMIC行业特征演变,由TI代表的晶圆产线由8英寸向12英寸转换；行业并购重组持续进行；中国优秀的PMIC企业不断涌现，进口替代趋势不可逆转。,iPhone XS MAX BOM(256G) PMIC 12.55美元，占比3.2%,16,华为Mate 30 Pro：芯片零组件拆解,华为荣耀30S：电源管理芯片38.5元,7.5WUSB BC 1.2,10W高通QC 1.0,44Wvivo Super FlashCharge,33Wvivo Flash Charge2.0,55Wvivo Super FlashCharge 2.0,25WOPPOVOOC闪充,40W华为超级快充,65WOPPOSuperVOOC 2.0,50WOPPO Super VOOC,120Wvivo FlashCharge 120W,智能手机快充大致上始于USB IF于2010年颁布的USB BC 1.2，将充电电流提升到了1.5A，USB充电接口的最大功率达到了7.5W；2017年USB-IF推出USB PD 3.0协议的可编程电源供应规范，统一快充标准并兼容了各 家协议。手机快充发展至今已有10年历史，快充加速渗透后带来AC-DC等模拟产品需求显著提 升。,18W高通QC 2.0提升电压,加大电流,INOC算法22.5W高通QC 4.0,快充：拉动AC-DC产品需求,OPPO VOOC,华为 SuperCharge(SC)Faster Charger Protocol(FCP)SCP,高通Quick Charge（QC）协议联发科Pump Express(PE)VIVO Super FlashCharge,USB Power Delivery（PD）协议,小米 ChargeTurboQuick Charge3+,QC2.0,QC3.0QC4.0,SuperCharge2.0VIVO闪充2.0,VOOC 4.0,superVOOC 2.0,10W以内,增加了7V，9V，12V,绕过充电IC进行充电，可减少发热,PEPE+ PE 3.0,65W,30W,55W,SuperCharge 44W,33W,40W,18W,50W（10V5A）、40W（10V4A）、30W（ 10V3A）,19W（9V/2A，12V/1.5A）、20V,公共 协议,细分电压（3.6V20V）、电流3A,QC4.0+,28W（取消12V，5V最大5.6A，9V最大3A）,双充功能，智 能热平衡和高 级安全功能。,（此处私有协议主要显示当前各厂商较高规格协议）,QC5.0,100W+，支持12 档位的电压、电 流和温度保护,各大手机厂商传统快充协议,市售主流大功率手机快充汇总,部分18W 快充详细BOM,部分18W 快充详细BOM,TWS耳机：电源管理芯片（LDO/DC-DC等）,家电：AC-DC在家电领域的应用,AC-DC,家用电器市场：主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰箱/ 空调/洗衣 机）、黑电（电视）等。同一台家电中通常会使用多颗不同类型的电源管理芯片。根据工业 和信息化部网站，2019 年，全国家用电器行业营业收入16,027.4 亿元，同比增长4.3%；利 润总额1,338.7 亿元，同比增长10.9%。,目录模拟芯片市场空间有多大？PMIC主要应用及规模信号链主要应用及规模模拟行业替代难点？国内主流公司风险提示,信号链产品,信号链产品分类,除特定用途的模拟芯片外，模拟芯片按大致功能可以分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯 片两大类。由于模拟芯片拥有“种类多，应用广”的特点，信号链模拟芯片又可以进一步分 为以放大器和比较器为代表的线性产品、以 ADC 和DAC 为代表的转换器产品及各类接口产 品。,信号链：进口替代起步阶段,140.00120.00100.0080.0060.0040.0020.000.00,2016年,2017年,2018年,2019年2020年,2021年,2022年,2023年,放大器和比较器转换器产品,接口产品,受益于较长的生命周期和较分散的应用场景，信号链模拟芯片的市场在近几年发展态势良好，行 业规模稳步增长。在未来的一段时间内，摩尔定律依然有效，在其驱使下数字芯片的面积越来越 小，与之配套的信号链模拟芯片也会在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向 发展。IC Insights 的报告显示，全球信号链模拟芯片的市场规模将从 2016 年的 84 亿美元增长至2023 年的 118 亿美元，平均年化复合增长率约 5.00%。在 2019 年，放大器和比较器（线性产 品类）是市场规模占比最高的品类，约占信号链模拟芯片市场规模的 39%。由于微弱信号、高 频信号处理技术门槛非常高，信号链产品进口替代处于起步阶段20162023年全球信号链产品市场规模（亿美元）,射频前端市场规模大幅度增长,5G技术升级，手机、基站的信号链芯片种类和数量同步增长，推动射频前端芯片市场快速增 长；根据Yole数据，2018年射频前端芯片市场规模为150亿美元，2025年将增长为258亿美 元，年复合增长为8%。,2020年第一季度 我国三大移动网络运营商 已经建设了超过25万个5G基站,我国5G基站数将达到65万个， 覆盖全国地级以上城市,2022年我国5G基站数量有望 突破100万个,未来大概达到600万个,全球移动供应商协会统计数据显示：截至2019年年底，已经有30多个国家和地区超过60家运营商部署了5G业务，其中有超过50家正式推出了5G商用服务，支持5G的终端设备超过180款。预计到2025年，全球5G网络覆盖率将达到58%，中国将成为全球最大的5G市场。来自工信部公布的数据显示：截止到2020年7月，我国5G用户数已达6600万，每周5G基站新增1.5万站。以通信领域的应用为例，在 5G 时代，高性能（高速/高精度）的数据转换器芯片是 5G 基站不可或缺的，2019 年是 5G 建设元年，截至 2019 年底，我国已建成 5G 基站达 13 万个，5G 推进速度不断加快，预 计 2020 年底全国 5G 基站数量将超过 63 万个。假设国内 5G 总基站数和 4G 相当，2025 年全国全面普 及 5G网络，则据此推断国内需要建设 5G 总基站数约 550 万个，未来国产数据转换器在 5G 通信领域的 市场空间巨大。数据转换器市场规模约占整个模拟芯片市场规模的15%，据此推断国内2022年数据转换器 市场规模约为56.1亿美元，市场前景可观2020年底,5G基站快速部署，数据转换器市场前景可观,中国移动、中国联通、中国电信三大运营商高达760亿元的5G基站集采招标工作已完成；中国电信和中国联通2020年5G SA新建工程无线主设备联合集中采购项目，华为、中兴通讯、爱立信和 大唐移动中标。本次集采规模共约25万座5G站，华为和中兴占据了主要位置，份额高达88%左右，爱立 信和大唐移动份额较少。,2020年3月31日，中国移动公布了2020年5G二期无线网主设备集中采购的中标候选 人，5G基站总需求232143座，达371亿元 采购总额。各省市中：广东省5G基站需求最大，达26147座。根据DellOro给出的数据，2020年一季 度在5G电信设备市场上华为以35.7%的 市场份额稳居全球第1，大幅领先排名第 2的爱立信。中兴和华为合力拿下5G设备 的半壁江山，两大厂商总市场份额达48.9%。截止到2020年8月，中兴在全球范围内已 经拿下47份5G商用合同，5G基站在全球 范围内的发货量超10万个华为则拿下91份5G商用合同，其5G Massive MIMO AAU模块，在全球发货 超60万,5G基站设备厂商份额,目录模拟芯片市场空间有多大？PMIC主要应用及规模信号链主要应用及规模模拟行业替代难点？国内主流公司风险提示,模拟IC进口替代行业痛点在哪里？,IC设计由于模拟信号为连续讯号，而不是分界明确的0与1的数位讯号；因此设计上反而更加 困难，大部分仰赖工程师经验，很难利用电脑的模拟来达成，高频模拟积体电路难度 将更高。,模拟IC设计辅助开发软件少,数字IC设计辅助开发软件多，步骤多,制造端：BCD工艺成为模拟IC产品的主流工艺,经过三十多年的发展，BCD工艺技术已经取得了很大进步，从第一代4微米BCD工艺发展到了 第六代0.13微米BCD工艺，线宽尺寸不断减小的同时，也采用了更加先进的多层金属布线系 统，使得BCD工艺与纯CMOS工艺发展差距缩小；另一方面，BCD工艺向着标准化模块化发 展，其基本工序标准化，混合工艺则由这些基本工序组合而成，设计人员可以根据各自的需要 增减相应的工艺步骤。目前的BCD工艺中的CMOS与纯CMOS可完全兼容BCD工艺具有显著的优势，最基本的优势就是使得电路设计者可以在高精度模拟的双极器件， 高集成度的CMOS器件和作为功率输出级的DMOS器件之间自由选择,模拟芯片的根基工艺,35,工艺类型,解释,最先进制程,经典应用,Bipolar,早期集成电路生产工艺,优点缺点电流增益高，传输速度快、驱 功耗高，集成度 动能力强，工作频率高，高耐 低，制程步骤繁压，成本低，噪声低琐，散热差,模拟电路中对传 输速度、驱动能 力、精度要求高 的电路,CMOS,互补金属氧化物半导体,低,电流增益低，传,功耗低，集成度高，工作电压 输速度慢，抗干,扰能力弱，驱动 能力弱,7nm(TSMC),逻辑运算数字电 路,BiCMOS,将Bipolar和CMOS集成在同一块高速度，低功耗，强驱动能力，工艺复杂，价格 芯片上，优势互补高集成度较高,55nm(TI/ST),高速数字电路， 高性能的模拟/ 数字混合电路,BCD,在同一芯片上制作Bipolar、CMOS和DMOS器件,高跨导，强负载，高集成度， 工艺复杂，价格 低功耗高,90nm(TI/ST),电子照明，工业 功率控制，汽车 电子，电源管理,市场对于模拟器件的要求越来越高，主要有以下几个方面：1）低功耗，设备的续航能力与模拟器件的功耗直接相关，因此我们需要更低功耗的模拟器件；2）高速，随着数据传输量的增加，需要模拟器件支持更高的带宽，来切换各种功能；3）高集成度，功能的增加就意味着器件数量的增加，或单器件的面积增加，要保持现有设备的体 积不变甚至更小，需要器件的集成度越来越高；4）核心部件开拓，我们需要研发性能指标更高，更核心器件来提高国产器件的国际竞争力半导体主要制造工艺对比,BCD是一种单片集成工艺技术。1986年由意法半导体(ST)公司率 先研制成功，这种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar，CMOS和DMOS 器件，称为BCD工艺。,BCD工艺介绍,BCD工艺综合了双极 器件高跨导、强负载 驱动能力和CMOS集 成度高、低功耗的优 点，以及DMOS功率 器件可以在开关模式 下工作，功耗极低的 特点。,低功耗是BCD工艺的 一个主要优点之一， 可大幅降低功率耗损， 提高系统性能，节省 电路的封装费用，并 具有更好的可靠性。,BCD工艺发展趋势,BCD工艺技术的发展不像标准CMOS工艺那样，一直遵循Moore定律 向更小线宽、更快的速度方向发展。BCD工艺朝着三个方向分化发展：高压、高功率、高密度。,高密度BCD主要的电压范围是550V，一些汽 车电子应用会到70V。高密度BCD工艺发展的一个显著趋 势是模块化的工艺开发策略被普遍 采用。所谓模块化，是指将一些可 选用的器件做成标准模块，根据应 用需要选用或省略该模块。模块化代表了BCD工艺发展的一个 显著特征，采用模块化的开发方法，可以开发出多种不同类型的IC， 在性能、功能和成本上达到最佳折中，从而方便地实现产品的多样化，快速满足持续增长的市场需求。,高压BCD主要的电压范围是500700V，目前用来制造LDMOS的唯一方法为RESURF技术，原意为降低 表面电场。它是利用轻掺杂 的外延层制作器件，使表面 电场分布更加平坦从而改善 表面击穿的特性，使击穿发 生在体内而非表面,从而提高 器件的击穿电压。高压BCD 主要的应用领域是电子照明 和工业应用的功率控制,高功率BCD主要的电压范围是4090V，主要的应用为汽车电子。 它的需求特点是大电流驱动能力、中等电压，而控制电 路往往比较简单，因此为主要发展趋势。侧重于提高产品的鲁棒性(robustness)，以保证在恶劣 的环境下应用能够具备良好的性能和可靠性;另一个3方7 面 是如何降低成本。,BCD工艺技术,台积电VS中芯国际,中芯国际有超过 10 年的模拟芯 片（含电源管理芯片）大规模 生产经验，技术涵盖了 0.35 微 米到 0.15 微米；除了保持面向手机和消费类电 子的低压 BCD 工艺平台持续升 级外，针对工业和汽车应用的 中高压 BCD 平台和车载 BCD 平台也在开发中；同时开展了先进的 12英寸工厂90 纳米 BCD 工艺平台开发， 为高数字密度和低导通电阻的 电源管理芯片提供解决方案。,0.13/0.11um 0.18/0.15um 0.25um 0.35um 0.5um,90/80nm,65/55nm,40nm,研发 中,已投产,全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业 华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）,2019,0.11微米BCD应用于汽车电源系统、无线充电等芯片。 实现了高智能化控制与电源管理集成的单 芯片解决方案。,在相同的击穿电压下，导通电阻平均降低 约25%，技术性能显着提升，达到业界先 进水平。,2020年90纳米BCD（12寸）工艺平台在华虹无锡12英寸生产线 顺利实现产品投片。12 吋IC + Power定位将成为公司 业绩成长双引擎，提供给客户更广 泛的差异化技术与更充足的产能。,2018 0.18微米BCD（第二代工艺,）,应用于消费电子、计算 机电子 0.18微米BCD（第三代工艺）,及工业电子市场中电机驱动、 快充、DC-DC转换器等芯片产品, 应用在汽车电子市场中,2016700V BCD,基于700V LDMOS工艺的开 关型LED驱动所用的超高 压结型场效应晶体管 (JFET),90纳米BCD（8寸）,其LDMOS涵盖5V至24V电压段，其中,Switch LDMOS具有耐高击穿电压下 的较低导通电阻，达到业界先进水 平。,应用于数字电源、数字电机驱动等芯 片。95纳米BCD（8寸）以95nm SONOS EEPROM技术为基 础的银行卡产品在国产 代替的市场上 取得极大的成功，年出货量近2亿颗,95纳米BCD（8寸）,以95nm SONOS EEPROM技术为基,础的银行卡产品在国产 代替的市场上 取得极大的成功，年出货量近2亿颗,全球主要BCD工艺厂商（IDM& 代工厂）,全球各地的BCD工艺发展现状,在非IDM的晶圆代工企业中，中国台湾的台积电和韩国的东部高科属于BCD工艺的第一梯队领跑 者与欧美IDM企业之间的差距已经很小，甚至在某些方面更加优秀；而中国大陆的BCD工艺技术 与他们仍然有着一代工艺（35年）的差距。,模拟VS 逻辑,模拟VS 逻辑,43,10NM良品率大幅改进大幅提升产能 2020年推出一系列新品7NM2021年产品首发2022年提供完整产品组合每年实现性能提升,摩尔定律演进：Intel制程回归两年更新周期,数据来源：Intel、华西证券研究所整理,模拟VS数字,依据TI官网数据，对于模拟产 品，300mm晶圆工厂投资回报 率更高，可使用时间长达2030年，且均为成熟制程， 而对于逻辑芯片是不可能实现 的；TI数据指出，300mm模拟产线，芯片成本降低约40%；模拟IC重视高信噪比、低失真、 低功耗、高可靠性等产品特点，因此产品一旦设计定型就会有比较长的生命周期,数据来源：TI、华西证券研究所整理,逻辑靠爆款，模拟靠并购,产品之争,1999年，AMD K7速龙性能首 次超越Intel，AMD也因为这 个产品改写CPU格局；2003年，皓龙服务器芯片带领AMD切入服务器市场，2005年AMD推出多核心技术，从2003年到2006年，AMD服务 器芯片市占率从0提升至22%， 抢占Intel市场份额；酷睿诞生，AMD陷入10年黑暗，2008年AMD出售晶圆厂，从 这年开始，AMD工艺上全年落 后Intel；2016年年底，一代锐龙诞生，AMD再次王者归来，锐龙93950X综合性能领先Intel至少两代2020Q1，AMD电脑处理器综 合性能显著提升，市场份额提 升至21.12%,逻辑靠爆款，模拟靠并购,并购之路,20072016年TI（德仪并购金额为70亿美元）,模拟IC 产业依靠并购， 市场集中度低进口替代空间足大幅下游应用极为分散， 产品种类丰富，通过并购 持续做大做强，ADI通过 收购凌力尔泰成为全球模 拟第二，市占率10%；,市场集中度相比集成电路 较低， 2019 年TI 依旧是 全 球 模 拟 龙 头 ， 营收 102.23 亿美元， 市占率 为19%，CR5为36%；数字电路中以存储为例， DRAM CR3 96% 、 NAND Flash CR3 65%,ADI近期传收购美信,目录模拟芯片市场空间有多大？PMIC主要应用及规模信号链主要应用及规模模拟行业替代难点？国内主流公司风险提示,深耕模拟产业，产品种类持续扩充,晶丰明源(688368.SH）,产品线持续扩张，拓宽应用领域,产品种类持续扩张：1、通用LED照明驱动芯片成本优势取胜；2、智能LED照明驱动芯片智 能创新，盈利能力提升；新赛道新领域：3、AC-DC新领域的突破,晶丰明源：700V BCD核心工艺,通用LED照明驱动芯片成本优势取胜,2015年,下游LED照明行业产 能过度扩张出现价 格战行业集中度提升， 降价抢夺市场份额,2017年,去VCC电容，双芯片产品 主芯周边电路及MOS集成 到主芯，降低成本成本更低的单芯片销售 比例超过50%封测工艺改进,2018年2019年,利用第三代700V-BCD 工艺，集成度提升，晶 圆单片芯片产出提升至5w颗左右；2019年提 升到6w颗左右；封测费用下降,数据来源：公司招股说明书、华西证券研究所整理,智能LED照明驱动芯片智能创新，市场空间变大,智能LED照明驱动芯片技术门槛较高，公司受益显著。（1）智能LED照明驱动芯片的技术门槛较高，对于产品的准确率、兼容性、功耗等比传统照明驱动芯片均提出了更 高的要求，因而该产品的主要供应商数量较少，目前与公司竞争的厂商主要为矽力杰以及其他少数厂商，相较于通 用LED照明领域竞争环境要更为良性。国际照明领导品牌飞利浦在其推出的首款智能照明产品HUE照明系统中全 面配套使用公司为其定制化设计的智能电源驱动芯片，同时宜家、小米等较为成熟的智能照明产品中亦配置了公司 电源管理芯片，未来随着市场的爆发，公司将显著受益。（2）依据公司招股说明书数据，2016-2018公司传统LED照明驱动芯片毛利率分别为 16%/17.75%/18.89%，而智 能LED照明驱动芯片毛利率达到46.8%/40.49%/39.37%。在led照明驱动领域，明微电子相较晶丰明源不具备规模 优势。此外，在同类产品毛利率的比较中，同期晶丰明源智能led照明驱动芯片的毛利率为37.6%，对应的营收为2.26亿元，而明微电子该款产品的毛利率为26.3%，营收1.1亿元,国内优质IC设计企业2019年人均产值,156.50,129.03,73.41,198.62,106.87,696.96,398.85,475.80,375.05,416.04,0,100,200,300,400,500,700600,800,紫光国微,北京君正,景嘉微,圣邦股份,国科微,卓胜微,汇顶科技,韦尔股份,兆易创新,晶丰明源,人均产值（万元）,圣邦股份(300661.SZ）拟100%控股钰泰半导体， 加强研发投入铸护城河,2019年度，公司经营管理层在董事会 的正确领导下，继续坚持“以市场为 导向、以创新为驱动”的经营理念， 紧密跟踪传统领域及新兴市场的发展 趋势，布局并研发了一批与市场高度 契合的新产品，并加大了现有产品的 市场推广力度。公司的研发团队、市场销售团队不断 充实壮大，使得公司整体研发实力得 到明显提升，产品线得以拓展，产品 的技术含量得以提高。通过全体员工 的一致努力，公司在消费类电子、通 讯设备、工业控制、医疗仪器和汽车 电子等领域积极拓展，协助重点客户 进行产品研发。同时，公司产品在物联网、智能家居、可穿戴设备、5G通讯等新兴市场的 推广也取得了良好进展，产品逐渐得 到客户的认可，并进入批量销售阶段，促进了公司营业收入的增长。,2019年，公司加强了知识产权相关工作的推进力度并取得明显成效，新 申请技术专利115件（其中，国内发明专利110件，PCT申请1件，国内 实用新型4件），数量上较2018年同期增长两倍以上。公司荣获全球电子技术领域最大媒体集团 AspenCore旗下电子工程专 辑等媒体联合评选的2019年度“十大中国IC设计公司奖”；公司的高 精度仪表放大器SGM620在“2019全球电子成就奖”评选中荣获“年度 创新产品”奖；公司的新一代AMOLED显示屏电源芯片SGM38042获得 第十四届“中国芯”优秀市场表现产品奖。,80.0070.0060.0050.0040.0030.0020.0010.000.00,9.008.007.006.005.004.003.002.001.000.00,2015,2016,2019,营业总收入与净利润&Yoy（单位：亿元）,营业总收入,净利润,20172018营收同比（%）,利润增速同比（%）,公司拥有较强的自主研发和创新能力，多年来在高性能信号链类模拟芯片和高效低功耗BC电D工源艺管是理制类造模电拟源芯管片理两大领域积累了一批核心技术，推出了具有“多样性、齐套性、细 分化”特点的系列产品。公司的模拟集成电路芯片产品有着较为广泛的应用。、显公示司驱充动分等发I挥C的其上产佳品选在性能、功耗、可靠性和性价比等各方面的竞争优势，在消费类电 子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域保持了稳定的发展。在拓展 既有市场择领域的同时，公司也在物联网、新能源、人工智能、5G通讯等新兴应用领域积 极布局，研发相关新品，占领市场先机、拓展市场份额。报告期内，公司经营稳定增长，实现营业收入79,249.49万元，同比增长38.45%；实现净利润17,472.85万元，同比,增长68.50%，其中，归属于,母公司股东的净利润17,603.2,5万元，同比增长69.76%。,2015,2016,2017,2018,2019,毛利,0.78,0.87,1.04,1.11,1.89,毛利率,0.20,0.19,0.19,0.19,0.24,0.30.30.20.20.10.10.0,1.81.61.41.21.00.80.60.40.20.0,2.0,主营业务毛利润&毛利率（单位：亿元，%）,毛利,毛利率,2015,2016,2017,2018,2019,净利润,0.70,0.81,0.91,1.04,1.75,净利率,0.18,0.18,0.18,0.18,0.22,0.0,0.1,0.1,0.2,0.2,0.3,1.81.61.41.21.00.80.60.40.20.0,2.0,净利润&净利率（单位：亿元，%）,净利润,净利率,圣邦股份信号链及电源管理芯片,1.82,2.2,2.67,3.2,3.44,1.015.22,1.11.38,1.44,1.74,1.85,2.11,2.28,2.42,0,4321,2012年,2018年,2019年,电源管理/信号链产品营收（亿元）65.515,2013年2014年2015年电源管理产品,2016年2017年信号链产品,6050403020100,2012年,2019年,电源管理/信号链毛利率（%）,2013年2014年2015年2016年2017年2018年电源管理毛利率（%）信号链毛利率（%）,保持高研发投入，新产品持续驱动业绩增长,技术人员, 221,生产人员, 23,销售人 员, 54,财务人员, 7,行政人员,管理人员,1310,公司将来发展优势产品主要有两种模 式：拓展新的产品品类；根据客户需求对原有产品升级，进 行全新的设计。圣邦股份人员分布,10.78%,16.20%,16.58%,0%,2%,4%,6%,8%,10%,12%,14%,16%,9.54%8.58%6040200,80,14018%12010012.25%,2014年,2015年,2019年,2016年2017年研发支出（百万元）,2018年占比（%）,专注AC-DC，大家电/快充领域逐渐突破,芯朋微(688508.SH）,专注家用电器/标准电源/移动数码三大类产品,充电器,适配器主要应用在机顶盒、路由器等基站,家电,标准电源主要的竞争对手是昂宝,家电领域主要的竞争对手是美国的PI 公司擅长做控制类的产品2019年营收1.42亿元,2019年营收0.93亿元,主要为电机驱动产品工业控制2019年营收0.42亿元,专注家用电器/标准电源/移动数码三大类产品,1.87,2.3,2.74,3.12,3.35,1.56,0.21,0.3,0.47,0.54,0.66,0.32,0%,10%,20%,30%,40%,50%,60%,0,0.5,1,1.5,2,2.5,3,3.5,4,2015,2018,营业收入,20162017归母净利润,营收同比增速,20192020H1归母净利润同比增速,芯朋微营业收入、归母净利润（亿元/%）,27%,29%,34%,38%,42%,28%,33%,33%,34%,28%,38%,29%,21%,18%,17%,10%,12%,2%5%,1%8%,1%,1%9%,1%,2015,2016,2017,2018,2019,家用电器,标准电源,