2021年电子行业策略报告：电子产业创新与格局重构.pdf

请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 / 119 Table_Main 行业研究 |信息技术 |半导体 证券研究报告 半导体行业策略报告 2020 年 11 月 29 日 Table_Title 电子 产业创新与 格局 重构 2021 年电子行业策略报告 Table_Summary 报告要点： 本土 IC 设计亟待成长，精选赛道享双重红利 IC 设计作为半导体行业中极其重要的一环，是国产替代的重要组成部分。 细分赛道来看， 计算连接 方面 ： 5G、 AIoT 技术的持续渗透将带动下游应用百花齐放， 2021 年我国 将 进入 5G 新基建 集中、大规模 部署阶段，将全面开启 5G 数字化转型。 处理器芯片、无线蓝牙芯片作为下游产品的核心芯片将会优先受益。与此同时中美摩擦下，关键芯片国产化进程已刻不容缓， RISC-V 架构 开源的特点有利于国产芯片实现自主可控 ， 中国作为 RISC-V 阵营的中坚力量，一直致力于 RISC-V 生态体系建设 ，随着其深入发展未来将会加速国产芯片实现自主可控。 建议关注 新能源 汽车、 AIoT 下 国产主流 APU、 MCU 以及 Wi-Fi蓝牙芯片 厂商的发展机遇。 存储芯片方面 ： NOR Flash 需求继续提升 。 我们认为 2021 年 NOR Flash 的需求将继续提升，显著的驱动力来自于：可穿戴产品功能的提升带来产品空间提升的需求，如未来新款 AirPods 有望搭载256MB 的内存；以智能电表为代表的新兴物联网领域以及AMOLED 屏幕渗透率的进一步提升。大宗存储方面，伴随着 3D NAND堆叠层数的提高，单位容量的 NAND Flash 的价格将持续走低；而受智能手机和服务器明年需求量提升的预期影响， DRAM 价格有望全年呈上升的趋势。 模拟芯片方面 ： 继续把握国产替代带来的成长性 。 展望明年模拟芯片市场，国内企业将继续通过扩展新品 +国产替代的逻辑继续成长。下游领域方面，通讯基站建设、消费电子需求提升等领域仍将是国产模拟芯片的主要增量需求。在此逻辑之下，具备更强烈国产替代需求的客户将为模拟芯片企业带来更好的成长性。 功率器件传统应用需求稳定，新兴领域为行业赋能 功率半导体用于 泛 电力电子领域， 传统需求 增速缓慢 ，未来 主要依靠新能源汽车、可再生能源发电、变频家电等带来的巨大需求缺口。 IHS统计，国内成熟市场规模约 940 亿元 ， 我们 经过 测算国内新能源汽车、充电桩、光伏和风电四个 新兴纯增量市场空间约 200 亿元。 短期受益于功率器件价格调涨和疫情后经济复苏需求，长期看好新能源领域的海量新增需求。 半导体制造 是电子行业底部支柱，国产化趋势持续向好 整个集成电路拥有极长的产业链，其中制造和封装测试环节是将 IC 设计 方案具体落实成实物芯片的基础，也是支撑整个电子计算机行业大生态的底部核心支柱。 代工和封测底层逻辑： 5G、汽车电子、 AIOT 等新 需求 有望推动半导体行业进入新一轮景气度上行周期， 对应产业链中下游制造产能和技术需求。 代工 ： 1）短期受美国制裁 影响， 先进制程 承压 ，中长期 我们 看 好新一代 N+1 工艺在增效降本方面的改善，以及下游对 14/28nm 平台旺盛需求。 2）成熟制程目前产能供不应求，产能紧缺情况有望延续到明年Table_Invest 推荐 |维持 Table_PicQuote 过去一年 市场行情 资料来源： Wind Table_DocReport 相关研究报告 国元证券行业研究：存储芯片投资地图 2020.09.01 国元证券行业研究： 功率半导体赛道分析 2020.09.18 国元证券行业研究： APU 赛道分析 2020.11.02 国元证券行业研究： 半导体材料投资地图 2020.07.09 国元证券行业研究： 半导体设备投资地图 2020.07.07 国元证券行业研究： 晶圆代工行业密码 2020.07.14 Table_Author 报告作者 分析师 贺茂飞 执业证书编号 S0020520060001 电话 021-51097188 邮箱 hemaofeigyzq 联系人 刘堃 电话 021-51097188 邮箱 liukun1gyzq 联系人 王舒磊 电话 021-51097188 邮箱 wangshuleigyzq 联系人 李雪峰 电话 021-51097188 邮箱 lixuefenggyzq -9%19%47%75%103%11/27 2/26 5/27 8/26 11/25半导体与半导体生产设备 沪深 300请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 / 119 年中， 5G、新能源、消费 增量需求 有望 快速 填补新建 12 寸成熟工艺产线空缺 。 封测： 封测 需和 晶圆制造产能 匹配， 预期新兴需求带来的巨大增量 使封测线产能利用率维持在高位，封装集成化趋势推进高级封测需求 。 半导体设备和材料底层逻辑 ： 产能扩张 +国产替代 趋势 给国内 供应商更多机会 ，设备对应扩产期，材料对应扩产后期，短期受益于周期 内的 上行区间，长期受益于渗透率的提升。 设备： 未来两年中国大陆存储和逻辑产能建设进入洪峰期， 20/21 年新增晶圆厂 12/8 座， 国产设备 龙头 技术储备整体 处于 14/28 纳米， 对接大陆新增产线技术需求，预计未来两年设备企业 盈利 将 持续改善，且在客户多样化需求驱动下 逐渐丰富机台种类，提升国际影响力和技术竞争力 。 材料： 作为晶圆制造的日常耗材 ， 遵循产能建设后期逻辑，材料市场需求 扩容。 我们认为未来材料端 国产替代 进程 将 从易到难 、从低端到高端 循序渐进，目前替代速度较快的是 靶材、电子特气 和 湿法化学品， 而硅片 和 光刻胶 相对滞后。 消费电子： 关注智能手机与可穿戴的投资机会 智能 手机方面， 由于疫情的发展减缓了 2020 年手机市场需求的提升，2021 年手机市场有望在疫苗研发顺利、 5G 换机继续进展的情况下迎来景气周期。手机下游各细分市场中，我们认为可以关注如下投资机会：光学领域的国产厂商有望逐步提高高像素的份额占比，进而获得业绩提升；手机充电领域也非常值得关注，一方面无线充电的渗透率整逐步提升，另一方面伴随着苹果取消附赠充电头，三方快充头 将成为明年重要的需求方向。 可穿戴领域来看， TWS 仍为 2021 年明确方向，在苹果取消随机附赠耳机后，将会催化 TWS 耳机成为智能手机配套产品迎来更大市场空间。我们看好 在可降噪等 主要 功能升级后安卓端市场 的成长性；智能手表方面， 在 疫情催化下其差异化定位属性凸显， 看好在 续航、医疗健康 等 技术提升后，智能手表行业迎来拐点。 投资建议 计 算芯片： 晶晨股份、全志科技、寒武纪、瑞芯微、富瀚微 、中颖电子 连接芯片： 乐鑫科技、博通集成、澜起科技 、恒玄科技 、卓胜微 传感芯片： 韦尔股份、汇顶科技 、敏芯股份 存储 芯片 ： 兆易创新 、北京君正、聚辰股份 模拟芯片： 圣邦股份、 思瑞浦、晶丰明源、芯朋微 、芯海科技 功率器件： 斯达半导、 华润微、新洁能 、 闻泰科技、 扬杰科技、捷捷微电、士兰微 晶圆代工 ：中芯国际 、华虹半导体 设 备： 北方华创、中微公司、华峰测控、精测电子 、芯源微 、盛美半导体 材 料： 雅克科技、 立昂微、 晶瑞股份、菲利华、安集科技 、金宏气体 、 鼎龙股份 封装测试： 华天科技、长电科技、通富微电 、晶方科技 消费电子： 歌尔股份、信维通信、韦尔股份、水晶光电 、电连技术、蓝特光学 风险提示 下游需求发展不及预期；技术研发不及预期；晶圆代工风险 ；外部冲击风险 。 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 / 119 附表：重点公司盈利预测 Table_Forecast 公司代码 公司名称 投资评级 昨收盘 （元） 总市值 （ 亿 元） EPS PE 2019A 2020E 2021E 2019A 2020E 2021E 300613.SZ 富瀚微 增持 143.76 115.01 1.84 1.01 3.80 78.13 142.19 37.82 688008.SH 澜起科技 增持 73.3 828.15 0.88 1.02 1.47 83.30 72.18 49.82 688286.SH 敏芯股份 增持 121.55 64.66 1.53 1.00 1.53 79.44 121.71 79.57 603986.SH 兆易创新 增持 203.59 960.18 2.02 2.07 2.90 100.79 98.58 70.29 300223.SZ 北京君正 增持 97.85 458.89 0.29 0.12 0.27 335.79 803.31 368.24 688123.SH 聚辰股份 增持 65.1 78.67 1.05 0.88 1.13 62.00 74.21 57.40 300661.SZ 圣邦股份 增持 298.61 466.11 1.70 2.04 2.73 175.43 146.09 109.42 688536.SH 思瑞浦 增持 411.9 329.52 1.67 2.43 3.24 246.65 169.39 127.27 688368.SH 晶丰明源 增持 208 128.13 1.89 1.07 1.70 110.05 195.22 122.59 688508.SH 芯朋微 增持 107 120.70 0.84 0.78 0.99 127.38 137.86 108.33 688595.SH 芯海科技 增持 72.89 72.89 0.58 1.21 1.46 125.67 60.04 50.07 603160.SH 汇顶科技 增持 168.23 769.93 5.06 3.75 4.31 33.25 44.86 39.03 688099.SH 晶晨股份 增持 67.77 278.62 0.38 0.41 0.77 178.34 165.29 88.01 688018.SH 乐鑫科技 增持 152.82 122.30 1.98 2.08 3.48 77.13 73.61 43.85 605358.SH 立昂微 增持 83.27 333.56 0.32 0.49 0.74 260.21 168.52 112.58 300458.SZ 全志科技 增持 37.59 124.28 0.41 0.61 0.69 92.31 61.61 54.23 603893.SH 瑞芯微 增持 76.03 316.19 0.50 0.62 0.75 153.12 122.02 100.75 002156.SZ 通富微电 增持 26.88 357.25 0.01 0.25 0.32 1866.35 108.42 83.37 002185.SZ 华天科技 增持 15.74 431.28 0.10 0.25 0.32 150.38 63.55 48.77 603068.SH 博通集成 增持 70.5 97.79 1.82 1.32 2.33 38.75 53.22 30.24 300327.SZ 中颖电子 增持 37.45 104.65 0.68 0.78 1.00 55.28 47.71 37.57 688981.SH 中芯国际 -U 增持 58.93 4537.48 0.23 0.34 0.35 256.22 172.47 167.02 002371.SZ 北方华创 增持 169.66 840.02 0.63 0.92 1.35 269.37 183.51 126.14 688012.SH 中微公司 增持 143.24 766.14 0.35 0.62 0.83 406.30 229.21 173.43 300567.SZ 精测电子 买入 47.28 116.63 1.10 1.00 1.27 43.02 47.30 37.30 688200.SH 华峰测控 买入 265 162.14 2.22 3.43 4.46 119.24 77.25 59.37 688037.SH 芯源微 增持 98.4 82.66 0.35 0.61 0.88 282.33 161.30 111.69 688019.SH 安集科技 增持 312.41 165.92 1.24 2.51 2.90 251.98 124.68 107.80 300395.SZ 菲利华 增持 47.99 162.18 0.57 0.71 0.90 84.68 67.77 53.50 688106.SH 金宏气体 增持 28.4 137.55 0.49 0.45 0.55 58.26 63.28 51.55 300655.SZ 晶瑞股份 增持 38.3 72.29 0.21 0.36 0.62 185.14 106.66 61.64 002409.SZ 雅克科技 买入 59.9 277.25 0.63 0.88 1.30 94.74 68.14 45.96 300054.SZ 鼎龙股份 买入 16.92 157.87 0.03 0.33 0.41 487.13 51.06 41.25 300623.SZ 捷捷微电 增持 56.29 274.91 0.62 0.48 0.61 90.58 116.43 93.03 300373.SZ 扬杰科技 买入 45.19 213.35 0.48 0.71 0.89 94.76 63.46 50.59 688396.SH 华润微 增持 58.87 715.82 0.48 0.82 0.93 121.88 71.95 63.11 603290.SH 斯达半导 增持 219.9 351.84 1.13 1.19 1.60 195.06 184.91 137.86 600745.SH 闻泰科技 增持 103 1282.29 1.12 2.55 3.39 92.36 40.36 30.42 600584.SH 长电科技 买入 42.92 687.95 0.06 0.59 0.90 775.92 72.56 47.90 300782.SZ 卓胜微 增持 537.6 967.68 2.76 5.41 7.29 194.64 99.31 73.74 资料来源： Wind，国元证券研究 中心 请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 / 119 目 录 1. IC 设计：多领域快速崛起，国产替代空间广阔 . 11 1.1 国产替代逻辑不变，看好国产 IC 百花齐放 . 11 1.2 计算芯片：国 产化、 5G 数字化仍为未来明确方向 . 11 1.2.1 服务器： 5G 带动服务器市场需求强劲 . 13 1.2.2 人工智能领域：商业化加速， AI 计算芯片迎发展机遇 . 15 1.2.3 嵌入式 IoT：下游渗透率提升，应用处理器前景广阔 . 18 1.3 连接芯片：把握 IoT 时代新机遇 . 23 1.3.1 Wi-Fi MCU：万物互联风口到来， Wi-Fi MCU 大有可为 . 23 1.3.2 BLE SoC：智能音频风口，蓝牙 SoC 迎风起 . 26 1.4 存储芯片：关注 NOR Flash 涨价行情 . 29 1.4.1 NOR Flash 短期需求旺盛，长期增长动力足 . 30 1.4.2 服务器与智能手机齐发力， DRAM 2021 年迎涨价周期 . 35 1.4.3 产品扩容迅速， NAND 单价将下降 . 38 1.5 模拟芯片：国产替代市场空间广阔 . 40 1.5.1 模拟芯片市场规模大，国内企业成长空间广阔 . 40 1.5.2 种类多且杂，应用多且广 . 41 1.5.3 竞争格局：海外龙头领先 ，本土企业迎头追赶 . 43 1.6 分立器件：功率器件传统应用需求稳定，新兴领域为行业赋能 . 44 1.6.1 半导体功率器件是最重要的细分产品，进口替代是行业发展主题 . 44 1.6.2 百亿增量市场助力行业发展，宽禁带材料丰富技术延伸方向 . 47 1.6.3 国内功率器件行业进入黄金期，龙头企业优先受益 . 55 2.半导体制造：经济转型之引擎，新基建之支柱 . 56 2.1 代工篇：成熟工艺需求旺盛，先进制程打开国产代工上升空间 . 56 2.1.1 新兴应用驱动下，半导体将迈入新一轮高景气成长周期 . 56 2.1.2 先进制程拓宽国产代工能力，未来有望承接更多国内客户需求 . 58 2.1.3 万物互联时代到来，特色工艺有望迎来新增长 . 59 2.2 设备篇：扩产与国产化趋势共振，设备企业迎来最佳成长期 . 60 2.2.1 设备行业周期受产能和技术迭代驱动，晶圆处理设备市场空间巨大. 60 2.2.2 国产半导体设备大环境向好，处于 “0-1”向 “1-n”阶段过渡期 . 62 2.3 材料篇：中国大陆产能逐步释放，半导体材料预计进入长期上行空间 . 65 2.3.1 半导体材料主要受晶圆制造产能和行业景气度变化影响 . 65 2.3.2 晶圆制造材料细分领域低端已能自给，高端尚待突破 . 66 2.3.3 半导体材料遵循长期增长逻辑，静待高端产品突破分享红利 . 68 2.4 封装测试篇：后摩尔时代，先进封装技术是未来主要发展方向 . 69 2.4.1 我国 IC 封测已处于世界先进，下一步是 “量变 ”向 “质变 ”转化 . 69 2.4.2 后摩尔时代，先进封装是一种有效的低成本、提高性能可行方案 . 71 3.消费电子： 2021 年有望延续景气周期 . 73 3.1 无线充电：下一个千亿市场的赛道 . 75 3.1.1 无线充电产业发展前景广阔，产业规模和渗透率逐年增长 . 76 请务必阅读正文之后的免责条款部分 5 / 119 3.1.2 无线充电产业链：国产企业在中下游环节中占比较大 . 77 3.2 快充：将进入快速发展期 . 82 3.2.1 有线快充技术沉淀，市场机遇彰显 . 82 3.2.2 快充协议兼容性提高，推动普及发展 . 84 3.2.3 快充市场 规模预测 . 85 3.2.4 快充高速发展，惠及产业链上下游技术提供商 . 88 3.3 光学市场依然值得期待 . 91 3.3.1 像素发展技术突破，多摄方案引领产品 . 91 3.3.2 车载摄像头市场空间广阔 . 94 3.3.3 产业链简析：国产公司在 多领域均处于国际前列水平 . 98 3.4 TWS：技术突破功能升级， TWS 拐点已至 . 102 3.4.1 疫情之下， TWS 出货量仍有增长 . 102 3.4.2 技术突破功能升 级， TWS 销量不断提高 . 103 3.4.3 中低端售价不断降低，未来或将随盒附赠成手机标配 . 106 3.5 智能手表：疫情凸显差异化定位，成为可穿戴第二增长点 . 108 3.5.1 疫情之下表现优异，销量逆势上涨 . 108 3.5.2 产品升级改善，未来有望持续放量 . 109 4. 投资建议 . 110 计算芯片 . 112 连接芯片 . 112 存储芯片 . 113 模拟芯片 . 113 功率器件 . 114 晶圆代工 . 115 设备材料 . 115 封装测试 . 116 消费电子 . 117 5. 风险提示 . 118 图表目录 图 1：主要 IC 设计公司研发投入对比（亿元） . 11 图 2：全国新增 5G 基站数量（万座） . 12 图 3： 2010-2024 全球数据 量变化（单位： ZB） . 13 图 4：全球 IDC 行业市场规模增长情况（亿美元， %） . 14 图 5：全球服务器出货量（季度，单位：百万） . 14 图 6：四大互联网服务供应商资本支出（百万美元） . 15 图 7：人工智能各层级 图示 . 16 图 8：中国人工智能投融资变化情况 . 16 图 9： GPU 在云端训练方向应用示意图 . 17 图 10：云端 GPU 训练芯片市场规模（亿元） . 17 请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 / 119 图 11： FPGA 市场地区分布 . 17 图 12：云端 FPGA 训练芯片市场规模 （亿元） . 17 图 13：云端训练芯片谷歌 TPU 的强大性能 . 18 图 14：云端 ASIC 训练芯片市场规模（亿元） . 18 图 15：智能家居出货量预测（百万） . 19 图 16：智能家居收入预测（百万美 元） . 19 图 17：全球电视机顶盒市场规模及预测（单位：百万台） . 20 图 18： IPTV 机顶盒市场情况及预测（单位：百万户） . 20 图 19： 2019-2020 中国学生平板电脑市场出货量 . 21 图 20： 2017-2020 年全球平板电脑出货量（百万台） . 21 图 21： 2012-2019 中国智能安防行业市场规模（亿元） . 21 图 22：安防行业企业结构占比 . 21 图 23：基于 RISC-V 架构、面向物联网的通用处理器 . 22 图 24：物联网设备连接数预测（十亿） . 23 图 25： Wi-Fi MCU 应 用市场分布 . 24 图 26：智能家居数量预测（百万） . 25 图 27：全球智能音箱市场出货量及增速 . 25 图 28： 2016-2020 中国智能音箱市场规模及预测 . 25 图 29：蓝牙产品出货量增长（亿） . 26 图 30：未来蓝牙市场发展新趋势 . 27 图 31：全球可穿戴设备出货量（百万） . 27 图 32：蓝牙音频传输设备出货量（亿）及 YOY. 29 图 33：存储器市场规模 . 29 图 34：存储器分类 . 30 图 35：半导体存储器市场分布 . 30 图 36： NOR Flash 市场规模（亿美元） . 31 图 37：物联网模块内存方案 . 31 图 38：物联网是 NOR Flash 发展的核心推动力 . 32 图 39： AirPods 2 采用 128MB NOR Flash . 33 图 40：漫步者 TWS5 采用兆易创新 64MB NOR Flash. 33 图 41：车载应用领域， NOR Flash 优势 . 34 图 42： 5G 基站配置 NOR Flash. 34 图 43：某智能电表结构示意图 . 35 图 44：兆易创新三相电能表 . 35 图 45： NOR Flash 市场空间预测 .