万物互联时代来临：智能传感器成新三板未来新看点.pdf

chenruisunnyhanmy 021-64836098 ruoxusunnyhanmy引言 随着互联网时代到来， 我们已经身处一个被数据包围的世界之中。可以毫不夸张地说，数据是现代工业互联网的基础，没有数据的工业互联网就像无源之水般，只是空中阁楼。 无论是 当下热门的云计算、大数据还是人工智能，无一不是建立在庞大的数据样本之上。工信部电子信息司副司长彭红兵就表示， 传感器将是未来万物互联的核心基础。当前，全球信息技术发展正处于跨界融合、加速创新、深度调整的历史时期，呈现万物互联、万物智能的新特征。云计算、大数据、人工智能的兴起，推动计算架构、模式及智能传感出现重大转折，市场应用呈现爆发式增长态势。 此外，我们还看到为了推进整个传感器产业的发展，智能传感器产业三年行动指南（ 2017-2019）已获部长办公会正是审议通过。指南 共 提出一个总体目标和四大主要任务 。 新三板在线研究院核心观点 ： 1.传感器作为整个物联网的末端，潜在需求量很 大。国内传感器行业对进口的巨大依赖已成为我国发展物联网的瓶颈， 随着国家明确的扶持政策出台，进口替代率将进一步上升 。 2.我国传感器行业布局多点开花，长三角、珠三角、京津冀、东北、中部均形成一定产业规模。 3.根据工信部的预测，到 2018 年，中国传感器市场规模将达到 2610 亿元，据此可以测算出国内传感器市场规模的年复合增长率约 29.56%。 4.多家新三板企业已切入传感器产业链的八大环节中， MEMS 智能传感器成为来新看点。 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 1.传感器行业 前沿 动态 1.1 政策指引智能传感器产业三年行动指南（ 2017-2019） 围绕未来发展需求和趋势，工信部电子信息司按照工信部部党组的要求，经过框架编制阶段、组织调研阶段、修改及征求意见阶段后， 智能传感器产业三年行动指南（ 2017-2019） 于 2017 年 1 月经部长办公会正式审议通过。 据了解，指南的编制目的就是为了紧抓产业发展的战略机遇期，聚焦智能终端、物联网、智能制造、汽车电子等重点应用领域，有效提升中高端产品供给能力，推动我国智能传感器产业加快发展。 根据指南，总体目标是，到 2019 年，我国智能传感器产业取得明显突破，产业生态较为完善，涌现出一批创新能力较强的国际先进企业，技术水平稳步提升，产品结构不断优化，供给能力有效提高。主要涉及三个方面：一是产业规模快速壮大。二是创新能力显著增强。三是生态体系基本完善。 指南涉及四大主要任务： 一是补齐设计、制造关键环节短板，推进智 能传感器向中高端升级。 主要是开展设计、制造、封测和集成技术研发，强化前沿技术战略布局。开展核心技术攻关行动。在智能传感器设计集成技术方面，推动基于 MEMS工艺的新型智能传感器设计技术的研发 ； 提升 MEMS 传感器集成化水平 ； 研发具备信息采集、存储、计算、判断决策等功能的智能传感器 ； 推动传感器由分立器件向系统整合、应用创新方向发展。在制造及封装工艺技术方面，推动研发主流和特种 MEMS 工艺技术 ； 推动深硅刻蚀、薄膜沉积、薄膜应力控制等核心制造工艺升级 ； 推动圆片级封装、 3D 封装技术研发及产业化。 二是面向消费电子、汽 车电子、工业控制、健康医疗等重点行业领域，开展智能传感器应用示范。 加强消费电子智能传感器一体化解决方案供给能力。完善新型高端汽车智能传感器布局。推进工业智能传感器智慧应用。拓展医用智能传感器应用领域。 三是建设智能传感器创新中心，进一步完善技术研发、标准、知识产权、检测及公共服务能力，助力产业创新发展。 敬请参阅最后一页特别声明 -4- 建立智能传感器创新中心。其建设目标是 ： 通过建设智能传感器创新中心，形成一批具有知识产权和核心竞争力的关键技术成果，培养一批复合型创新人才骨干，设计与制造技术达到国际水平。主要任务是：突破敏感材料、关键工艺 、软件算法等发展瓶颈 ;研发深硅刻蚀加工技术、圆片级键合技术、集成电路与传感器系统级封装技术、通信传输技术等共性技术 ;积极布局新型智能传感器。研发适用于消费电子、工业、农业、交通、生物医疗等行业的量大面广智能传感器以及面向航天航空、深海探测等特殊应用的智能传感器产品。建立跨学科的复合型人才培养机制。 四是合理规划布局，进一步完善产业链，促进产业集聚发展。 围绕智能传感器产业、技术、智力资源比较丰富地区，打造长三角、珠三角和环渤海产业集聚区，推动重点侧翼地区产业发展。引导智能传感器产业组织方式向虚拟 IDM 模式或 IDM 模式发展。开展产业链升级行动。 1.2 召开院士级别会议 2018 年 3 月 21 日，集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家研讨会在上海召开，部科技司副司长范书建参加会议并讲话。中国工程院柳百成院士，中国科学院郑有炓院士、祝世宁院士、王曦院士、杨德仁院士、李儒新院士和中国工程院中国制造业研究室主任屈贤明、中电海康研究院院长赵建坤、华润微电子副董事长陈南翔等 9 位专家，以及上海市经信委副主任傅新华、总工程师张英、中芯国际和上海华虹等有关单位代表 30 余人参加会议。 会上，中国科学院院士、复旦大学校长许宁生和上海芯物科技有限公司董事长杨潇分别汇报了集成电路、智能传感器创新中心建设方案。与会专家就两个创新中心建设方案中的定位与目标、人才培养、创新成果扩散、专利保护机制、发挥联盟作用以及可持续发展等方面进行了深入研讨。 1.3 互联网大佬新动向 3 月 28 日，阿里巴巴集团资深副总裁、阿里云总裁胡晓明在 2018 云栖大会深圳峰会上宣布，阿里巴巴将全面进军物联网领域， IoT(InternetofThings，物联网 )是阿里巴巴集团继电商、金融、物流、云计算后新的主赛道。胡晓明表示，阿 里云 IoT 的定位是物联网基础设施的搭建者，阿里云计划在未来 5 年内连接 100 亿台设备。 为了实现万物互联的设想，各种传感器，如红外感应器、全球定位系统、激光传感器等将成为整个物联网中的关键一环。 敬请参阅最后一页特别声明 -5- 2.国内传感器产业 分布 及市场 2.1 产业 分布 情况 我国传感器的生产企业主要集中在长三角地区，并逐渐形成以北京、上海、南京、深圳、沈阳和西安等中心城市为主的区域空间布局。 2.2 国内市场 2018 年将达 2610 亿元 我国传感器产业整体素质参差不齐，高端产品自给率不足。截至 2013年底，我国从事传感器的研制、生产和应用的企事业单位共 2000 多家，从事微系统研制、生产的企业有 50 多家，产品种类共计 6000 多种，年总产量 40 多亿只，市场销售额突破 1000 亿元。 传感器行业属于技术和资金密集型行业，早期，我国的传感器业务未能受到高度重视，发展缓慢，难以形成规模经济效应。从智研资讯统计的数据看， 2015 年，全球传感器市场仍然被美国、日本、德国等发达国家占据。2015 年，美、日、国三国传感器占据全球传感器市场份额分别为 29.0%、19.5%和 13.0%，合计占比为 60%。 但是近年来，随着国内企业自主创新能力增强和国家政策的支持，我国传感器进口替代正在加速。 2014 年，我国传感器进口占比约为 80%，传感器芯片进口占比约为 90%。 2016 年，敏感元件与传感器大约 60依赖进口，核心芯片约 80以上依赖进口，进口依赖程度明显改善。 敬请参阅最后一页特别声明 -6- 在市场规模方面，全球传感器市场规模多年来保持稳定高速增长， 2010 年，全球传感器市场规模仅为 720 亿美元， 2015 年市场规模达到 1590 亿美元，复合增长率高达 17.2%。工信部预计到 2018 年，全球传感器的市 场规模将达到 2660 亿美元。近年来，国内传感器市场也保持较快增长， 2010 年中国传感器市场规模仅为 400亿元， 2015年达到 1200亿元，根据工信部的预测，到 2018 年，中国传感器市场规模将达到 2610 亿元， 据此可以测算出国内传感器市场规模的 年复合增长率约 29.56%。 3.产业链及布局公司 根据中国高端芯片联盟和中国信通院发布关于智能传感器的产业地图，智能传感器行业是一个具有高技术壁垒的行业，且产业链也比较长。具体包括研发、设计、制造、封装、测试、软件、芯片及解决方案、系统 /应用八个环节。 研发环节 ， 是整条产业链中技术难度最高的环节，因此国内外大多选择了依靠高校和大型研究所的研发力量。如国外有欧洲微电子研究中心、国内则有中科院微电子所等。 敬请参阅最后一页特别声明 -7- 设计环节，该环节与研发相比，开始出现商业性质的公司 。国内方面，上市公司代表主要有歌尔声学、高德红外、士兰微、汇顶科技等 ； 新三板代表公司则有纳芯微等。 制造环节，国内的主要群体是港股和主板公司，如华虹半导体、中芯国际等。 封装环节，国内的 A 股公司和台湾公司各占半壁江山， A 股主要代表公司有晶方科技、华天科技等；台湾上市公司主要代表有同欣电子、力成科技等；新三板代表公司有红光股份、高华科技等。 测试环节，国外公司主要有亚德诺半导体、应美盛等。国内公司有共达电声、上海华岭、深迪半导体等。 软件环节，国外 公司主要有博世、楼氏电子、意法半导体等。国内公司主要有飞智、速位科技、深迪半导体等。 芯片及解决方案，国外主要有英伟达、苹果、三星等。国内主要公司有小米、海思、君 正等； 新三板公司代表有尚沃医疗、利尔达、奥迪威等。 应用环节，国外公司主要有苹果、三星、索尼等。国内主要公司代表有华为、中兴、小米、联想、 TCL 等。 4.新三板公司研究 4.1 传感器企业概况 根据新三板在线研究院的统计，新三板传感器企业共有 48 家。 2017 年预期年平均营收 1.65 亿元，平均净利润 1457 万元。 其中 ，年营收超过 1 亿元的共有 13 家 ；营收在 5 千万至 1 亿元的有 10 家；营收不足 5 千万元的共有 25 家。 从营收排名角度看，芯片研发和制造型企业的收入处于中上水平，而纯软件类的企业营收则普遍不足 3000 万元。 从成长性角度分析， 48 家公司营收增速的平均值达到了 35.7%，好于大多数新三板行业。 敬请参阅最后一页特别声明 -8- 敬请参阅最后一页特别声明 -9- 4.2 精选公司 高华科技 833425.OC 新三板 MEMS 龙头企业 公司从事 MEMS 敏感芯片封装、传感器、变送器的研制生产、软件开发及销售、系统集成、一般商品贸易业务。 公司现有较强的研发与工艺团队，掌握核心技术与工艺，并与世界知名传感器企业保持了紧密的技术合作与交流。公司目前拥有 6 项发明专利， 29项实用新型专利， 3 项计算机软件著作权，公司在国内 MEMS 传感器行业拥有明显技术优势。 翼捷股份 430234.OC 100%自主知识产权，性能国际领先 公司拥有 100%自主知识产权的红外传感器的专利技术与生产能力，是国内屈指可数的、能从基础红外器件、红外气体传感器到红外终端产品（检测仪表与分析仪器）均实现自主研发、自主生产的企业，产品性能指标到达国际领先水平。 公司拥有一支高素质、从业经验丰富的管理和技术团队，拥有多项专利保护的核心技术，公司质量管理体系通过了国际认证机构 SGS 的认证，产品通过了公安部消防产品合格评定中心、上海市技术监督局计量检测中心、国家防爆产品检测中心等权威机构的检测及认证，部分产品还通过美国 UL实验室的安全产品认证。公司拥有国内最先进的气体检测及标定实验室、环境实验室、全自动 SMT 生产线，拥有众多的检测仪器及专有设备。 敬请参阅最后一页特别声明 -10- 开特股份 832978.OC 专业汽车传感器生产商 公司是一家专业从事汽车的传感器、功率模块 /电阻、执行器、控制器等汽车零部件产品的研发、生产、销售的高科技企业。公司拥有一批经验丰富、专业能力强的工程技术人员 ,大专以上的工作人员占公司总人数 40%； 配备有先进的开发、生产、检测、试验设备 ,拥有 SMT 全自动生产线 ,模具制造和注塑 ,产品组装等生产过程的能力。 2004 年通过德国 TUV 公司ISO/TS16949 质量管理体系认证。 敬请参阅最后一页特别声明 -11- 免责声明 本报告中所提供的观点及信息仅 供参考，不构成任何投资建议。本报告基于已公开的资料或信息撰写， 本 研究 院不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本 研究 院 于本报告发布当日的判断。 在任何情况下，本研究 院 不对任何人因使用本报告中的 任何内容所引致的任何损失负任何责任。本研究 院 对本声明条款具有唯 一修改权和最终解释权。