电子行业深度报告：供需失衡加速国产替代IC载板风鹏正举.pdf

供需失衡加速国产替代 ， IC 载板 风鹏正举 Table_CoverStock 电子行业 深度报告 Table_ReportTime 2021年 08月 18日 Table_CoverAuthor 方竞 电子 行业分析师 童秋涛 研究助理 S1500520030001 +86 15618995441 +86 13127514626 Table_CoverReportList 请阅读最后一页免责声明及信息披露 2 证券研究报告 行业 研究 Table_ReportType 行业 深度报告 Table_StockAndRank 电子 投资评级 看好 上次评级 看好 Table_Chart 资料来源：万得，信达证券研发中心 方 竞 电子行业首席分析师 联系方式： 15618995441 执业编号： S1500520030001 邮 箱： Table_BaseData 童秋涛 研究助理 联系方式： 13127514626 邮 箱： 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街 9号院 1号楼 邮编： 100031 Table_Title 供需失衡加速国产替代， IC载板风 鹏正举 Table_ReportDate 2021 年 8 月 23 日 本期内容提要 : Table_Summary IC 载板是封装环节价值量最大的耗材 ： IC 载板，是 IC 封装中用于连接芯 片与 PCB 板的重要材料，在中低端封装中占 材料 成本的 40-50%，在高端封 装中占 70-80%， 为 封装环节价值量最大的 材料 。 2020 年下半年起， 半导体景气度持续高涨， 作为重要 材料 的 IC 载板自不例 外 。由于载板厂商长期扩产 不足 ，叠加 IC 载板大厂欣兴 电子山莺 厂 两度 失 火 冲击 IC 载板供应 ， 招致 20 年 Q4 起 IC 载板供不应求，交期持续拉长 。 据 香港线路板协会 表示 ， ABF 载板与 BT 载板 价格 分别 上涨 30%-50%和 20%。 而 长期看，由于上游基材紧缺、扩产周期较长 ， 估计 IC 载板供需紧 张状态将 至少 延续至 2022 年 下半年 。 需求端：半导体行业 持续 景气， 芯片 封测 需求 激增 ，加速 载板产能出清 。 新兴应用落地与 PC、 5G 毫米波手机等电子设备出货量提升，推动 半导体 景 气度 持续高涨 ，旺盛的芯片需求 同样带动 IC 载板 出货猛增 。具体来看 ： ABF 载板：下游高性能运算芯片需求增长，异质集成技术扩大单芯片载板 用量。 ABF 载板 下游 主要 应用 于 CPU、 GPU、 FPGA、 ASIC 等高性能运算 芯片。 PC 出货 量 连续 5 个季度同比回升，数据中心、 5G 基站建设进程加 速，带动高性能运算芯片需求量大涨，对 ABF 载板需求水涨船高。 此外， 异 质集成技术增大了单颗芯片的封装面积与载板用量，该技术的成熟与广泛应 用也将进一步增加 ABF 载板需求。 BT 载板 ： 5G 毫米波手机推动需求上涨 ， eMMC 芯片出货量稳中有进 。 1） AiP 是目前 5G 毫米波手机天线模组的首选封装方案， BT 载板从功能上完美 契合 AiP 封装要求，随着 5G 毫米波手机渗透率与出货量的提升， BT 载板 需求顺势 提升 。 2） eMMC等存储芯片是 BT载板目前主要的下游应用， eMMC 芯片中长期来看一直 处于稳定增长状态，而 IoT、智能汽车市场的蓬勃 进一 步带动 eMMC 芯片的 新增 需求量。 且当下，长江存储、合肥长鑫等国内 存 储厂商进入产能扩张周期，预计 2025 年实现百万片级别月产能， 带动 BT 载板国产替代需求增加。 供给端： IC 载板 行业 进入壁垒高 ， 产能扩张不足，材料、良率因素 制约供 给爬升。 IC 载板行业 高 资金 投入 、 严苛技 术要求及较高的 客户壁垒， 一定程 度上制约了 行业新玩家的进入； 而 上游 原 材料 不足 及厂商产出 良率 较低 等因 素则 严重影响 产能扩张 进度 。 ABF 载板： 上游材料 遭 垄断 +良率下降，扩产或低于预期。 ABF 载板关键材 料 ABF 膜由日本味之素公司垄断 ，目前，虽然味之素公司已宣布将对 ABF 材料进行增产，但增产规模较激增的下游需求偏向保守， 至 2025 年 产量 CAGR 仅 14%，导致 ABF 载板每年产能释放只能达到 10%-15%。 此外， ABF 载板面积增大引起载板 生产 良率降低，造成产能损失，在下游芯片封装 面积增大的趋势下，意味着 ABF 载板实际产能扩张 速度 将低于市场预期。 BT 载板： 产品生命周期短，龙头厂商扩产意愿低。 BT 载板产品生命周期通 常只有 1.5 年左右，因此海外龙头厂商对于 BT 载板产能扩张普 遍偏向保守， 目前各海外大厂披露的扩产计划产能增加低于 10%。此外， ABF 载板价格 的上涨导致部分 BT 载板产线转产 ， BT 产能被挤出，进一步加剧供给不足的 状态。 IC 载板景气度高企，国产替代迎东风 ： 兴森科技： 两大业务齐头并进， IC 载板业务持续加码 。 兴森科技于 2012 年 开始布局 IC 载板业务，并专注于存储用载板的研发、制造，经过多年积 累，于 2018 年 9 月通过三星认证，成为大陆唯一一家正式进入三星正式供 应体系的载板厂商。兴森科技现有载板产能 25 万平米 /年，规划与在建产能 0% 20% 40% 60% 80% 100% 19 00 -01 19 00 -01 19 00 -01 19 00 -01 19 00 -01 19 00 -01 19 00 -01 19 00 -01 19 00 -01 19 00 -01 19 00 -01 19 00 -01 #REF! #REF! 请阅读最后一页免责声明及信息披露 3 48 万平米 /年。 深南电路： 3-In-One 业务全面布局， IC 载板业务 宽 领域覆盖 。 深南电路 作为 国内 PCB 龙头企业，在 IC 载板行业广泛布局，其载板产品下游包括 MEMS、 eMMC 存储芯片、射频模组、处理器芯片与高速通信领域 芯片 。 公 司现有深圳与无锡两地 载板生产基地 ，合计 80 万平方米年产能。 根据 深南 电路 公告，深南电路未来将投入超过 80 亿元用于载板产能扩 张 ，达产后将 增加 2 亿颗 FC-BGA、 300 万 panel RF/FC-CSP 等有机封装基板 产能。 投资建议： 需求端的爆发与供给端产能扩张受限，推动 IC 载板价格飞涨， 载板制造厂商直接受益， 如 20 年 10 月 以来 台湾 载板供应商月度营收同比 增长 保持在 20%以上 ， 国内 IC 载板 厂 深南电路、兴森科技 等同样有不俗表 现 。 而 中 长期来看， 随着国内晶圆厂持续扩产，直接推动 IC 载板市场持续 扩容， 当下 IC 载板市场仍主要以欣兴等占据，国产 配套率 在 10%左右 ， 伴 随着下游话语权提升，及国内载板厂产品品阶不断提升， 未来 国产载板公司 具有较高成长天花板 。建议关注： 国内载板 厂商 （兴森科技、深南电路）， 同时关注 IC 载板新进入玩家（中京电子、东山精密） 。 风险因素： 下游 景气度下 行 的风险；产能扩张速度低于预期的风险；上游 原材料价格上涨的风险。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 4 目 录 与市场不同之处 . 6 一、下游封测需求旺盛， IC 载板供不应求 . 7 1、 IC载板是封装环节价值量最大的材料 . 7 2、 IC载板供不应求，订单能见度延长至 2025 年 . 9 二、需求端：先进封装构筑底层动力，新应用打开上行空间 . 10 1、先进封装工艺的发展是 IC载板出现与成长的根本动力 . 10 2、 ABF 载板： PC需求复苏主力需求抬升，新应用、新技术打开成长上限 . 11 3、 BT 载板： 5G毫米波手机打开需求空间，内资存储厂产能扩张创造需求 新格局 . 14 三、供给端： IC载板行业进入壁垒高，材料、良率因素制约产能爬升 . 17 1、多方面因素制约载板产能扩张 . 18 2、海外大厂加快扩产步伐，国内厂商趁势加码追赶。 . 19 四、把握中长期国产替代东风，国产载板厂商振翅将飞 . 21 1、兴森科技： 两大业务齐头并 进， IC 载板业务持续加码 . 21 2、深南电路 : 3-In-One业务全面布局， IC载板种类宽领域覆盖 . 23 五、投资建议 . 26 六、风险因素 . 27 表 目 录 表 1： IC载板与各类 PCB主要参数对比 . 7 表 2： BT、 ABF、 MIS载板对比 . 8 表 3：不同下游应用 IC载板 . 9 表 4：国内存储厂商产能扩张情况 . 16 表 5：海外 IC载板厂商产能扩张情况 . 19 表 6：国内 IC载板厂商产能扩张情况 . 20 表 7：深南电路 IC载板产能情况 . 25 图 目 录 图 1： IC载板产业链 . 7 图 2：载板类型与对应封装形式 . 8 图 3：台湾 IC载板厂近两年营收增速 . 9 图 4： PCB行业包括 IC载板行业产值及增速（亿美元） . 10 图 5： IC载板在不同封装形式中成本占比 . 11 图 6：先进封装市场占比 . 11 图 7： ABF载板下游应用占比 . 12 图 8： 2019-2023ABF载板平均月需求量（亿颗） . 12 图 9：全球 PC出货量季度值（百万台） . 12 图 10：全球服务器市场规模（亿美元） . 13 图 11：服务器成本构成 . 13 图 12：全球 AI芯片市场规模（亿美元） . 13 图 13：中国 5G基站建设情况（万座） . 14 图 14：异质异构集成示意图 . 14 图 15： AMD EPYC处理器示意图 . 14 图 16：全球 5G毫米波部署情况 . 15 图 17： AiP模组示意图 . 15 图 18： iPhone12 5G毫米波机型 AiP模组 . 15 图 19： 2020-2026 5G手机射频前端模组与毫米波天线市场规模预测 . 16 图 20： 3DNand 结构示意图 . 16 图 21： eMMC存储器市场规模（十亿美元） . 16 图 22：全球 IC载板市场格局 . 17 图 23： IC载板进入壁垒 . 18 图 24：台湾地区前三大 IC载板制造商历年资本支出情况（亿元） . 18 图 25：兴森科技业务情况 . 21 图 26：兴森科技 2016-2021Q1 营收情况（亿元） . 22 图 27：兴森科技 2016-2020细分营收（亿元） . 22 图 28：兴森科技 2016-2021Q1 利润与利润率情况 . 22 图 29：兴森科技 2016-2021Q1 研发投入 . 22 图 30：兴森科技 IC载板业务主要下游客户 . 22 图 31：兴森科技 IC载板产能分布 . 23 图 32：深南电路 3-In-One发展战略 . 23 请阅读最后一页免责声明及信息披露 5 图 33：深南电路 2016-2021Q1 营收与利润情况（亿元） . 24 图 34：深南电路 2016-2021Q1 研发投入情况（亿元） . 24 图 35：深南电路 2016-2020主营业务结构（亿元） . 24 图 36：深南电路 IC载板业务营收情况（亿元） . 24 请阅读最后一页免责声明及信息披露 6 与市场不同之处 2020 年下半年 起， IC 载板供不应求， 据 香港线路板协会 表示， ABF 载板与 BT 载板价格分 别上涨 30%-50%和 20%，载板厂商订单能见度持续延长。 我们 详细剖析 IC 载板供不应求 动因 ， 需求端详细拆分了 ABF 和 BT 载板下游成长逻辑，从供给端针对 产能扩张的制约与 机会 进行 分析 。 需求 端 ， ABF 载板 方面 ，下游 HPC高性能运算芯片需求增长，以及异质集成技术应用导致 的单颗芯片载板消耗量增大， ABF 载板需求大幅度增加。 BT 载板方面， AiP 天线模组出货 量增加，智能汽车创造 eMMC存储芯片新增长，是 BT载板需求上行的主要动因。 供给 端 ， 载板产能扩产面临高资金投入、严苛技术要求、严格且漫长客户认证三大进入壁垒， 并受到上游材料供应不足以及生产良率降低的制约，扩产速度将低于市场预期。 当下 IC 载板的核心逻辑主要围绕供需失衡展开，而站在中长期角度， 我们认为国产替代逻 辑更甚于短期景气度 带来的涨价逻辑 。 目前中国大陆地区半导体产业发展加速，国内晶圆厂 产能持续扩张，而国产载板 配套 率 仅 10%左右， 未来 国内载板厂商 成长前景广阔。 请阅读最后一页免责声明及信息披露 7 一、 下游封测需求旺盛， IC载板供不应求 1、 IC载板是封装环节价值量最大的 材料 IC 载板，也叫作封装基板，是 IC 封装中用于连接芯片与 PCB 母板的重要材料， 目前已在 中高端封装领域取代了传统的引线框。 IC载板的主要功能 包括为 芯片提供保护、固定支撑及 散热等。 IC 载板在结构及功能上与 PCB 类似，由 HDI 板发展而来，但是 IC 载板的技术门 槛要远高于 HDI 和普通 PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化 等特点，在线宽 /线距参数等多种技术参数上都要求更高。 表 1： IC 载板与 各类 PCB 主要参数对比 技术参数 IC 载板 SLP 类载板 HDI 高密度互联板 普通 PCB 层数 2-10 层 2-10 层 4-16 层 1-90+层 板厚 0.1-1.5mm 0.2-1.5mm 0.25-2mm 0.3-7mm 最小线宽 /间距 10-30m 20-30m 40-60m 50-100m 最小环宽（孔径） 50m 60m 75m 75m 板尺寸 150mm*150 mm 300mm*210mm 左右 制备工艺 加成法、半加成法 半加成法 减成法 减成法 层数 2-10 层 2-10 层 4-16 层 1-90+层 资料来源： 前瞻产业研究院， 信达证券研发中心 从产业链上下游看， IC 载板上游主要为基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品 /耗 材，中游为芯片封装，下游为存储、 MEMS等各类具体芯片应用。 在 IC封装的上游材料 中， IC载板占到成本的 30%，而基板又占 IC载板成本的 3成以上，因此基板为 IC载板最 大的成本端。 具体来看，基板主要可分为硬质基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板，其中硬质 基板应用最为广泛。 图 1： IC载板产业链 资料来源：信达证券研发中心 整理 硬质基板材料包括 BT树脂 材料 、 ABF材料 和 MIS预包封材料 ， 以 BT 树脂 和 ABF 材料为 基材的 BT 载板、 ABF载板应用最为广泛： 请阅读最后一页免责声明及信息披露 8 BT载板 即基材为 BT树脂的载板，其基材由日本三菱瓦斯公司研发，具备高玻璃化温 度、高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优势，多用于对可靠性要求较高的芯片， 下 游包括存储芯片、 MEMS芯片、 RF芯片与 LED芯片。 ABF载板 即基材为 ABF（味之素堆积膜）的载板，其基材由味之素公司研发，且垄断 材料来源，该材料由 Intel首先主导用作载板基材。 ABF载板可以做到更小的线宽线 距、更细的线路，因此适合高脚数、高传输的封装 设计 ， 下游主要为 CPU、 GPU、 FPGA、 ASIC等高性能计算（ HPC）芯片 。 MIS载板 的基材不同于 BF 与 ABF这两类传统有机基材，其包含一层或多层通过电镀 铜互连的预包封结构。这种包封结构有两大优势：第一，铜布线为嵌入式，因此可以 做到更细的布线；第二，包封材料作为绝缘材料，具备更好的吸潮性。 MIS载板因为 更为优越的布线能力、 散 热性能以及更小的外形，常用于替代传统 QFN以及引线框架 封装，主要下游包括 模拟芯片、功率 IC以及数字货币、服务器芯片 等。 表 2： BT、 ABF、 MIS 载板对比 BT 载板 ABF 载板 MIS 载板 基材材料 BT 树脂 （双马来醯亚胺三嗪树脂） ABF 材料 包含一层或多层预包封材料 主要供应商 日本三菱瓦斯化学 、 日立化成 、 日矿金属 日本味之素公司研发 住友培科，汉高 优势 高 Tg(255330 )、 耐热性 (160230 ） 、 抗湿性、低介 电常数 (Dk)和低散失因素 (Df)，可靠性更高 导电性好、 线宽线距小、引脚 多 。 减少载板总体的厚度 和 降低镭射钻孔的难度 布线更细、 散热 性能好，外 形更小 ； 环氧树脂（ EMC) 代替 BT 树脂，无需雷射钻 孔，成本降低 劣势 布线复杂、钻孔难度高 、 I/O数稍逊 材料 易 受热胀冷缩影响，可靠性较低 I/O 和密度方面稍逊，封装 过程易出现翘曲及均匀性问 题 适用下游领域 MEMS 芯片、存储芯片、射频芯片 、 LED 芯片 CPU、 GPU、 FPGA、 ASIC等运算芯片 FC 封装 数字货币芯片、 功率 IC、 模拟芯片 资料来源：信达证券研发中心 整理 从具体的封装形式来看， BT 载板 主要应用于 PBGA、 WBCSP、 FCCSP封装， ABF 载板多 应用于 FC-BGA封装， MIS载板 的应用 领域 主要是介于标准 QFN封装和简单的双层基板两 者之间的封装 。最初， BT载板是包括 CSP封装在内，各种类型 BGA封装（ CSP封装是一 种特殊的 BGA封装）的首选。 而 1996年，英特尔公司与味之素公司联合研发了 ABF 材料， 该材料能够实现载板更小的线宽线距与更多的 I/O数量，降低组件互联损耗与电感，提升处 理器芯片高速运行时的稳定性，由于运算芯片多采用 FC-BGA 封装形式，因此 ABF 载板也 就成为了 FC-BGA封装的主要选择。 图 2： 载板类型与对应封装形式 资料来源：信达证券研发中心 整理 请阅读最后一页免责声明及信息披露 9 此外，还可以按照下游用途将 IC 载板分为存储 IC 载板、 MEMS载板、射频模组 IC 载板， 处理器 IC载板等。 表 3： 不同下游应用 IC 载板 产品名称 下游应用 存储芯片封装基板（ eMMC） 智能手机及平板电脑的存储模块、固态硬盘等 微机电系统封装基板（ MEMS） 智能手机、平板电脑、穿戴式电子产品的传感器等 射频模块封装基板（ RF） 智能手机等移动通信产品的射频模块 处理器芯片封装基板 （ WBCSP/FCCSP） 智能手机、平板电脑的基带及应用处理器等 高速通信封装基板 数据宽带、电信通讯、 FTTX、数据中心、安防监控和智能电网中的转换模块 资料来源： 深南电路， 信达证券研发中心 整理 2、 IC载板供不应求 ，订单能见度 延长至 2025年 自 20 年下半年以来， 半导体景气度持续高涨， IC 载板也自不例外。 受益于 5G、高性能运 算带动 HPC、处理器芯片需求猛增，且宅经济推升 PC、服务器处理器等 CPU、 GPU需求， 封装基板需求大增。而 IC 载板厂商长期几无扩产，且由于 IC载板大厂欣兴 山莺 工厂突发火 灾，冲击 IC 载板供应等因素，招致 20年 Q4起 IC载板供不应求 。 受益于此， IC 载板厂营收持续创新高 ， 20 年 10 月份 以来月 度 营收同比都在 20%以上。 从 紧缺持续性看，全球 最大 载板供应商 欣兴电子 表示， BT 与 ABF载板需求强劲， IC载板供给 持续吃紧，订单能见度持续拉长， ABF载板产能已被预订至 2025年 。 图 3： 台湾 IC载板厂近两年营收增速 资料来源： Wind，信达证券研发中心 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 营收（亿元新台币） yoy 请阅读最后一页免责声明及信息披露 10 二 、 需求 端 ： 先进封装构筑底层动力，新应用打开上行空间 至 2025年 IC载板行业产值将达到 162亿美元，增速引领 PCB行业。 从市场规模来看，据 Prismark数据， 2020年 IC 载板行业产值已突破百亿美元大关，达到 102亿美元；到 2025 年， IC 载板行业产值预计达到 162亿美元， 2020-2025 CAGR为 9.7%，远超 PCB行业 5.8% 的整体 CAGR水平，是 PCB行业下属增长最快的细分行业。同样，在半导体材料中， IC 载 板也是市场空间较大、成长增速较高的赛道。 图 4： PCB行业包括 IC载板行业产值及增速（亿美元） 资料来源： Prismark，信达证券研发中心 1、 先进封装工艺的发展是 IC载板出现与成长的根本动力 受益封装技术的发展， IC 载板应运而生。 IC 芯片技术向着高集成、低能耗、高频率方向发 展，推动着封装技术向着对应的小体积、高密度、高导通性、高绝缘可靠性等方向演进。 BGA、 CSP、 FC 等新的封装技术对于封装基板的线宽、线距、通孔孔径提出了更高要求。一般而 言，普通 PCB线宽在 50-100微米之间，远无法满足芯片封装的技术要求，因此一种更小线 宽 /孔径的高密度 PCB IC 载板应运而生，其线宽在 30 微米以下，甚至最低可达 10 微 米。 从封装材料成本端来看，根据中半协封装分会的研究， 中低端的引线键合类载板在其封装总 成本中占比约为 40%50%，而高端倒装芯片类载板的成本占比则可高达 70%80%。 IC 载 板已经成为封装工艺价值量最大的 材料 。 531.7 550.3 578.2 607.4 637.9 669.6 702.7 81.4 101.9 111.8 122.6 134.5 147.6 161.9 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 其他 PCB产品 IC载板 请阅读最后一页免责声明及信息披露 11 图 5： IC载板在不同封装形式中成本占比 资料来源： 中半协 ，信达证券研发中心 下游需求推动先进封装发展， IC 载板市场需求旺盛。 5G、数据中心、 AIoT、智能汽车等新 兴应用落地及医疗领域的数字化发展，创造了巨大的数据处理需求，市场对于高频率、高 I/O 数、高散热、低阻抗的 HPC（高性能计算）芯片需求激增，推动先进封装市规模迅速扩大。 根据 Yole 统计， 2019 年先进封装市场规模为 290 亿美元，预计 2025 年将突破 420 亿美 元， 占封装市场整体份额的 49.4%， CAGR达 6.6%。先进封装市场的扩大将会直接带动 IC 载板市场的增长。 图 6： 先进 封装市场 占比 资料来源： Yole， 半导体行业观察， 信达证券研发中心 2、 ABF载板： PC需求复苏主力需求抬升， 新应用、新技术 打开成长上限 从 ABF 载板下游市场规模来看， PC用 IC芯片 仍然是 ABF 载板用量最大的下游市场，服务 器 /转换器、 AI芯片以及 5G基站芯片 ABF用量逊于 PC，但增长更快，是未来 ABF 基板增 长的主要动力。预计到 2023 年， ABF 载板 PC 端用量占比达 47%，服务器 /交换器、 AI 芯 片和 5G基站用量占比分别为 25%、 10%和 7%。从整体规模来看，拓璞产业研究院预计 2021 年 ABF 载板平均月需求量为 2.34亿颗， 2023年平均月需求量将会达到 3.45亿颗。 0% 20% 40% 60% 80% 100% 引线键合（ WB）类封装 倒装（ FC）类封装 IC载板 其他材料 40%-50% 70%-80% 请阅读最后一页免责声明及信息披露 12 图 7： ABF载板下游应用占比 资料来源： 拓璞产业研究院 ， 中时新闻网， 信达证券研发中心 图 8： 2019-2023ABF载板平均月需求量（亿颗） 资料来源： 拓璞产业研究院 ，信达证券研发中心 PC 出货量回升是 ABF 载板需求增长的 重要 动力。 长期以来， PC 用 CPU 与 GPU 是 ABF 载板的最主要的下游应用。 2011 年全球 PC 出货量达到顶封后逐年下降， ABF 载板需求也 受其影响不断 降低 ； 2018 年起， PC 需求 开始 复苏， 2020 年新冠疫情极大推动了线上 数字 经济发展，数字经济转型带动 PC 出货量进一步提升。 根据 Gartner 统计， 2021H1，全球 PC 出货量 1.41亿台，同比 20H1增长 21.5%， ABF载板需求也水涨船高。 图 9： 全球 PC出货量 季度值（百万台） 资料来源： Wind， Gartner， 信达证券研发中心 云 技术 、 AI新应用落地 ，驱动 ABF载板 需求上升 。 新冠疫情激发线上经济转型，云服务市 场迅速 发展 ， 数据中心 作为云服务硬件基础，其建设加速带动服务器 CPU、 Chipset出货量 增加， 根据 IDC 数据 ， 21Q1 全球服务器服务器市场规模 209 亿美元，同比增长 12%。此 外， 语音识别、机器视觉等 AI 应用落地，激发 AI 市场蓬勃， AI 用 CPU、 GPU、 FPGA 需 求暴涨。新应用推动 HPC出货，是未来 ABF载板需求上升的核心推动力。 PC 47% Server18/19年水晶球电子行业第 2/3名 ;18/19年金牛奖电子行业第 3/2名。 李少青， 武汉大学硕士， 2018 年加入西南证券， 2020 年加入信达证券， 主要 覆盖 晶圆厂、数字芯片及 射频 ， 同时兼顾面板及智能机。 刘志来， 上海社会科学院金融硕士， 2020 年加入信达证券，覆盖 VRAR，光学，存储器板块 。 童秋涛， 复旦大学资产评估硕士， 2020 年加入信达证券， 产能为王， 覆盖 功率、模拟、封测 板块 。 机构销售联系人 区域 姓名 手机 邮箱 全国销售总监 韩秋月 13911026534 华北区销售副总监（主持工作） 陈明真 15601850398 华北区销售 卞双 13520816991 华北区销售 阙嘉程 18506960410 华北区销售 刘晨旭 13816799047 华北区销售 祁丽媛 13051504933 华北区销售 陆禹舟 17687659919 华东区销售 吴国 15800476582 华东区销售 国鹏程 15618358383 华东区销售 李若琳 13122616887 华东区销售 张琼玉 13023188237 华东区销售 戴剑箫 13524484975 华南区销售总监 王留阳 13530830620 华南区销售 陈晨 15986679987 华南区销售 王雨霏 17727821880 华南区销售 王之明 15999555916 华南区销售 闫娜 13229465369 请阅读最后一页免责声明及信息披露 29 请阅读最后一页免责声明及信息披露 30 分析师声明 负责本报告全部或部分内容的每一位分析师在此申明，本人具有证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分 析师 ,以勤勉的职业态度 ,独立、客观地出具本报告；本报告所表述的所有观点准确反映了分析师本人的研究观点；本人薪酬的任何 组成部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体分析意见或观点直接或间接相关 。 免责声明 信达证券股份有限公司 (以下简称 “ 信达证券 ”) 具有中国证监会批复的证券投资咨询业务资格。本报告由信达证券制作并发布。 本报告是针对与信达证券签署服务协议的签约客户的专属研究产品，为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考，双方对权利与 义务均有严格约定。本报告仅提供给上述特定客户，并不面向公众发布。信达证券不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当 然客户。客户应当认识到有关本报告的电话、短信、邮件提示仅为研究观点的简要沟通，对本报告的参考使用须以本报告的完整 版本为准。 本报告是基于信达证券认为可靠的已公开信息编制，但信达证券不保证所载信 息的准确性和完整性。本报告所载的意见、评估及 预测仅为本报告最初出具日的观点和判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会出现不同程度的波动， 涉及证券或投资标的的历史表现不应作为日后表现的保证。在不同时期，或因使用不同假设和标准，采用不同观点和分析方法， 致使信达证券发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告，对此信达证券可不发出特别通知 。 在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到客户特殊的投资目标、财务状况或 需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建 议是否符合其特定状况，若有必要应寻求专家意见。本报告所载的资料、工具、意见 及推测仅供参考，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人做出邀请。 在法律允许的情况下，信达证券或其关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能会为这些公司正在 提供或争取提供投资银行业务服务 。 本报告版权仅为信达证券所有。未经信达证券书面同意，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发布、转发或引用本报告 的任何部分。若信达证券以外的机构向其客户发放本报告，则由该机构独自为此发送行为负责，信达证券对此等行为不承担任何 责任。本报告同时不构成信达证券向发送本报告的机构之客户提供的投资建议 。 如未经信达证券授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。信达证券将保留随时 追究其法律责任的权利 。 评级说明 风险提示 证券市场是一个风险无时不在的市场。投资者在进行证券交易时存在赢利的可能，也存在亏损的风险。建议投资者应当充分深入 地了解证券市场蕴含的各项风险并谨慎行事。 本报告中所述证券不一定能在所有的国家和地区向所有类型的投资者销售，投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估， 并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业顾问的意见。在任何情 况下，信达证券不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任，投资者需自行承担风险。 投资建议的比较标准 股票投资评级 行业投资评级 本报告采用的基准指数：沪深 300 指 数（以下简称基准）； 时间段：报告发布之日起 6 个月内。 买入： 股价相对强于基准 20以上； 看好： 行业指数超越基准； 增持： 股价相对强于基准 5 20； 中性： 行业指数与基准基本持平； 持有： 股价相对基准波动在 5% 之间； 看淡： 行业指数弱于基准。 卖出： 股价相对弱于基准 5以下。