“芯”装备产业笔记之九：半导体设备龙头企业或迎买入区间.pdf

谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 1 证券研究报告 行业 研究 /动态点评 2018 年 06 月 18 日 机械设备 增持（维持） 章诚 执业证书编号： S0570515020001 研究员 021-28972071 zhangchenghtsc 肖群稀 执业证书编号： S0570512070051 研究员 0755-82492802 xiaoqunxihtsc 关东奇来 021-28972081 联系人 guandongqilaihtsc 黄波 0755-82493570 联系人 huangbohtsc 1机械设备 : 挖机销量或持续超预期2018.06 2机械设备 : 5 月销量超预期， 6 月增速预期乐观 2018.06 3机械设备 : 设备价值被低估，成长趋势向好 2018.06 资料来源： Wind 半导体设备龙头企业或迎买入区间 “芯”装备产业笔记之 九 产业链调研验证国内处于 国产化率提升 期 ，半导体设备龙头或迎买入区间 过去一周我们进行了半导体设备产业链调研， 我们认为中国市场正进入国产化率提升的关键时期 ， 设备企业成长趋势已现 ， 中后道刻蚀机、测试设备、硅晶圆制造设备等领域或 率先国产化并兑现到业绩成长。 2018 年 Q1中国大陆半导体设备市场延续了 2017 年的高增长势头并跃居全球第二大市场 ， 结合行业数据和调研情况 ，我们预计半导体设备板块中期业绩有望高增长，同时我们认为目前板块股价调整已比较充分， 半导体设备龙头企业或迎买入区间 。 关注长川科技、北方华创、晶盛机电 。 2018Q1 中国大陆 跃居全球第二大设备市场 ， 验证 建厂投资 对设备端拉动 据 SEMI 数据 ： 2017 年中国大陆半导体设备市场销售同比增长 27%，市场规模 位居全球第三 。 2018 年 Q1 全球半导体 设备销售为 170 亿美元，达到历史最高单季纪录。其中，中国大陆市场 2018 年 Q1 销售 额 达 26.4 亿美元，环比增长 49%，同比增长 31%，相比于 2017 年 Q4，中国大陆 于 2018年 Q1 超越中国台湾成为全球第二大设备市场，仅次于韩国。 中国 半导体设备市场正进入国产化率提升阶段 ， 设备企业成长趋势已现 2018 年以来内资晶圆制造企业、封装企业以及硅晶圆制造业对国产设备的采购占比上升，驱动因素一方面是出于应对行业整体环境变化的考 虑，另一方面是国产装备技术进步。未来 3 年我们预计设备国产化率仍将继续上升，虽然也许中国需要较长时间才能出现世界一流的半导体装备企业，但边际上的成长和进步已经开始出现。 中后道刻蚀机、测试设备、硅晶圆制造设备等领域或是国产化前沿阵地 从技术和应用可行性两点来说，我们认为两类半导体设备可能会较快实现国产化，分别是： 1）具备进入国内一流晶圆制造或封装企业的实力，且对精度要求相对较低或对良率影响较小的设备，比如中后道刻蚀机、测试设备等； 2）硅晶圆制造设备，包括半导体单晶硅生长炉及后续切磨抛等加工设备。以上两类设备 相关的企业虽然面临着技术进步挑战等困难，但可能较快实现国产化突破并率先于产业链兑现业绩高增长。 半导体设备龙头企业或迎买入区间，关注长川科技、北方华创、晶盛机电 1）结合 2018 年 Q1 中国大陆半导体设备市场增长情况和本周产业调研情况，我们预计半导体设备板块的中报业绩或将比较出色，下半年业绩有望好于上半年。而且从 2018、 2019 年的业绩成长性和确定性来看，半导体设备或是全市场优选行业之一。 2）芯片国产化的行业发展潜力较大，以上看好的两类装备业绩将长期受益。但由于这些龙头公司今年仍处于业绩兑现、估值消化的阶 段，受市场风险偏好影响难免股价大幅波动，我们认为目前板块股价调整已比较充分，调整幅度基本等同于 2018 年 2 月份时由于市场整体流动性担忧导致的跌幅。关注长川科技、北方华创、晶盛机电。 风险提示： 国内集成电路制造技术突破慢于预期、投资增速不及预期； 国内晶圆厂建设进程不及预期；本土半导体设备企业技术突破不及预期 。 (15)(5)5142417/06 17/08 17/10 17/12 18/02 18/04(%)机械设备 沪深 300一年内行业 走势图 相关研究 行业 评级： 行业 研究 /动态点评 | 2018 年 06 月 18 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 2 2018 年 全球设备市场或创历史新高，中国市场成为全球增长新引擎 伴随芯片产能扩张，全球半导体设备市场处于上升期 ， 2018 年有望突破 600 亿美元大关 。集成电路旺盛的市场需求带动产业的不断升级和投资的加大，有力促进了集成电路装备制造行业的发展，因此 半导体 设备市场与集成电路产业景气状况紧密相关。 2014 年以来全球集成电路市场开始复苏， 随着下游领域需求 的扩大，半导体产业 迎来新型制程 产能扩张需求 和新型设备的更新需求 ，市场空间 进入扩张期 。 据 SEMI 数据， 2017 年全球半导体设备销售 规模创历史新高，达到 566 亿美元 /yoy+37%， 20132017 年复合增速约为 16%。SEMI 预计 2018 年全球半导体设备市场销售额将达 601 亿美元 /yoy+6%，再创历史新高。 图表 1： 历年全球半导体设备销售规模及增速 资料来源： SEMI，华泰证券研究所 中国大陆设备市场的全球占比不断升高， 2018 年 有望赶超中国台湾跃居 全球第二 大市场 。 20082017 年十年间 ， 全球半导体设备市场的地区分布不断变化 。 2016 年中国台湾以 122亿美元市场规模位居榜首 ， 2017 年韩国则以 180 亿美元设备销售跃居第一 ， 中国台湾 、中国大陆分别以 115、 82 亿美元紧随其后 。据 SEMI 预计， 2018 年 韩国、中国 大陆、中国台湾 预计将 分列世界前三大设备市场 ，韩国 有望 以 169 亿美元保持 榜首 地位，中国大陆有望 以 113 亿美元 超越中国台湾成为世界第二大市场 。 值得关注的是，过去十年中国大陆市场的全球比重总体呈显著上升趋势，由 2008 年的 6%提高到 2017 年的 15%，据 SEMI预测， 2018 年中国市场的全球占比有望大幅 提升到 19%。 图表 2： 历年全球半导体设备销售额的地区分布 图表 3： 历年中国半导体设备销售额的全球占比 资料来源： SEMI，华泰证券研究所 资料来源： SEMI，华泰证券研究所 (100)(50)05010015020001002003004005006007002005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018E(%)(亿美元 ) 全球半导体设备销售额 YOY0%20%40%60%80%100%2005200620072008200920102011201220132014201520162017中国大陆 韩国 日本 北美欧洲 中国台湾 其他地区4%6% 7% 6% 6%9% 8%7%11% 12%13%16% 15%19%0%5%10%15%20%20052006200720082009201020112012201320142015201620172018E行业 研究 /动态点评 | 2018 年 06 月 18 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 3 以光刻 、 刻蚀 、 薄膜沉积等设备为代表的晶圆加工设备占据了全球设备市场的八成 。 光刻机等晶圆加工设备技术壁垒高，价值量大且随着制程工艺的进步不断上升，晶圆加工设备销售占比由 2006 年的约 70%逐步提升到了 2017 年的约 80%。 20152017 年 ， 晶圆加工设备 、 测试设备 、 封装设备 、 其他设备 （前道设备等）三年累计销售额的占比分别为 80%、9%、 6%、 5%。 图表 4： 历年全球半导体设备销售额的产品构成 图表 5： 2017 年全球半导体设备销售额的产品构成 资料来源： SEMI，华泰证券研究所 资料来源： SEMI，华泰证券研究所 中国大陆设备市场 连续五年扩张， 2018 年 有望 首次突破百亿级别达 113 亿美元 /yoy+37%。中国大陆 作 为全球最大 半导体 消费市场， 半导体 产业规模不断扩大，随着国际产能不断向中国 转移， 中资、外资半导体企业纷纷 在 中国 投资建厂 ，大陆设备需求不断增长 。20122017 年 ，中国 大陆地区半导体设备销售规模由 25 亿美元增 至 82 亿美元，复合增速达 27%。 受益于中国大陆进入晶圆厂建设高峰，我们认为设备市场将继续保持高速增长，SEMI 预计 2018 年 中国大陆 市场规模 有望达到 113 亿美元 /yoy+37%，大幅高于全球设备市场增速 。 图表 6： 历年中国大陆半导体设备销售规模及增速 资料来源： SEMI，华泰证券研究所 2018 年 Q1 全球半导体设备 销售 再 创历史 ，中国 大陆 市场同比增长 31%跃居全球第二 。据 SEMI 数据 ， 2018 年 Q1 全球半导体制造设备 销售 为 170 亿 美元 ，达到历史最高 单季纪录。 其中 ， 中国 大陆 市场 2018 年 Q1 销售 额 达 26.4 亿美元 ， 环比增长 49%， 同比增长31%， 相比于 2017 年 Q4， 中国大陆 2018 年 Q1 超越中国台湾 成为 全球第二大设备市场 ，仅次于韩国 。 0%20%40%60%80%100%200620072008200920102011201220132014201520162017晶圆加工设备 测试设备 封装设备 其他（晶圆制造前道设备等）晶圆加工设备81%测试设备8%封装设备6%其他（晶圆制造前道设备等）5%(40)(30)(20)(10)010203040500204060801001202011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018E(%)(亿美元 )中国大陆半导体设备销售额 YOY行业 研究 /动态点评 | 2018 年 06 月 18 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 4 图表 7： 全球半导体设备 销售 2018Q1 季度数据一览（单位：十亿美元） 资料来源： SEMI，华泰证券研究所 中国本土设备企业 ： 机遇与挑战并存 ， 最 “ 坏 ” 的时代 亦是 最好的时代 设备制造业是 半导体 产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。 所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积（ CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等；以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等。 这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术 壁垒 高、制造难度大、设备价值 及研发投入 高等特点。 全球半导体设备市场集中度高 ，美日欧 五大巨头引领全球半导体设备市场。 据 SEMI数据， 2017 年 全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（ AMAT）、阿斯麦（ ASML）、拉姆研究（ Lam Research）、东晶电子（ TLE）、科磊（ KLA），这五大 半导体 制造商在 2017 年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过 60%的份额。其中阿斯麦公司在光刻机设备上一家独大， 近五年来一直拥有 18%以上的 全球半导体设备 市场份额，凭借在高端光刻 机市场上的垄断地位以及持续高额的研发投入，阿斯麦在设备市场上保持 着 较高的市场认可度。 与之并驾齐驱的 是研发用于其他制造流程设备的应用材料与拉姆研究，两家公司近五年来也保持稳健的市场份额增长。 应用材料公司在其强势领域表现全面而 稳定，一直占据着半导体设备销售额前三的位置。 图表 8： 2017 年全球前十大 半导体 设备供应商排名 （按半导体业务营收排名） 排名 公司名 公司中文名 营收（亿美元） 半导体设备营收（亿美元） 半导体业务营收（亿美元） 1 APPLIED MATERIALS INC 应用材料 145 95 125 2 ASML HOLDING NV 阿斯麦 102 72 102 3 LAM RESEARCH CORP 拉姆研究 96 96 96 4 TOKYO ELECTRON LTD 东京电子 92 87 87 5 KLA-TENCOR CORP 科磊半导体 38 30 38 6 ASM PACIFIC ASM 太平洋 22 22 22 7 DAINIPPON SCREEN 迪恩士 28 19 19 8 NIKON 尼康 63 18 18 9 CANON 佳能 364 17 17 10 TERADYNE 泰瑞达 21 17 17 资料来源： Bloomberg， 华泰证券研究所 行业 研究 /动态点评 | 2018 年 06 月 18 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 5 细分领域 术业有专攻 ， 全球设备 行业龙头 各显神通 占据世界领先地位 。 在半导体产业价值链中 ，光刻机作为产业的核心 ，占了半导体设备投资较大的份额 ， 其中荷兰 ASML 公司凭借领先的技术和优秀的产品 ， 在 45 纳米以下制程的高端光刻机市场中占据 了较大 市场份额，而在 EUV 光刻机领域目前处于 垄断地位，市占率为 100%（业内独家） 。应用材料公司在除了光刻领域外 的 其他 核心半导体设备领域 有 着 较强的竞争力 ， 在 PVD 设备上 ，应用材料作为行业龙头占据了 大部分 的市场份额 ， 在 CVD 和蚀刻设备上应用材料与拉姆研究、东京电子等企业竞争激烈 ，同时应用材料 在 CMP、 检查和量测（包括半导体、掩摸和 光伏 ）、电镀 ALD、 离子注入、外延工艺和 RTP 领域 都有涉猎 。 图表 9： 全球半导体设备企业主要产品分布图 资料来源： SEMI，华泰证券研究所 中国半导体 设备的进口依赖问题 较为 严重 ， 2017 年国产化率仅为 9%。 半导体 装备业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，由于我国 半导体 设备产业整体起步较晚，目前国产规模仍然较小。 据 SEMI 统计 ， 2017 年中国大陆 半导体设备销售额为 82.3 亿美元 ，中国半导体设备市场国产化率仅为 9%。国内 设备市场仍主要由美国应用材料（ Applied Material）、美国泛林半导体（ Lam Research）、日本东京电子（ Tokyo Electron）、日本爱德万（ Advantest）、美国科磊（ KLA-Tencor）等国外知名企业所占据。集成电路设备是集成电路产业发展的重要基石，专用设备的大量依赖进口不仅严重影响我国集成电路的产业发展，也对我国电子信息安全造成重大隐患。 图表 10： 2017 年中国大陆进口半导体设备占比 资料来源：中国电子专用设备工业协会，华泰证券研究所 中微半导体、北方华创、长川科技等一批 优秀的本土设备制造商正在奋起直追 ，有望逐步实现进口替代 。 本土企业中，包括上海中微半导体、 北方华创 、 长川科技、 北京华峰等业内少数专用设备制造商通过多年的研发和积累，已掌握了相关核心技术，拥有自主知识产权，具备 一定规模和 品牌知名度，占据了一定市场份额。 在 02 专项和大基金的扶持下，化学气相沉积设备23%等离子体干法刻蚀机18%引线键合机12%氧化扩散炉10%分步重复光刻机9%物理气相沉积设备9%离子注入机4%化学机械抛光机4%其它设备11%行业 研究 /动态点评 | 2018 年 06 月 18 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 6 国内的半导体制造企业如：北方华创、中微半导体、 沈阳拓荆等已经在技术上取得了一系列突破，多种半导体设备研制成功。除了光刻设备突破不大之外，刻蚀和薄膜沉淀设备已经可以在 12 英寸 28nm 的产线上批量使用，还有一批 14nm 的设备已经进入产线工艺验证阶段。虽然与国际上最新的 7nm/10nm 技术还有一定 的距离 ， 但是随着中国半导体市场越来越大 ， 国产半导体设备制造企业 凭借 着地理、服务、价格等优势有望速度崛起 ，或将实现对国外领先公司的技术和业务的弯道追赶。 图表 11： 中国半导体设备企业主要产品分布图 资料来源： SEMI，华泰证券研究所 图表 12： 2017 年 中国半导体设备 （含光伏设备） 销售收入 十强企业 单位名称 2017 年半导体设备 （含光伏） 销售收入（亿元） 同比增长 % 1 浙江晶盛机电股份有限公司 17.71 97.2 2 中电科电子装备集团有限公司 13.10 44.3 3 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 12.13 57.5 4 中微半导体设备（上海）有限公司 10.95 96.0 5 北方华创科技集团股份有限公司 10.08 46.7 6 上海微电子装备（集团）股份有限公司 3.29 13.4 7 北京京运通科技股份有限公司 2.77 3.4 8 盛美半导体设备（上海）有限公司 2.40 46.3 9 天通吉成机器技术有限公司 1.96 8.4 10 沈阳芯源微电子设备有限公司 1.86 29.2 合 计 76.25 - 资料来源： 中国电子专用设备工业协会， 华泰证券研究所 近年国产设备技术发展稳健， 12 英寸 28nm 晶圆关键设备（光刻机外）已进入主流生产线实现量产 ，其中刻蚀机已进入 7nm 产线量产 。 据 中国电子专用设备工业协会 数据， 2016年中芯国际北京晶圆厂使用国产集成电路晶圆设备加工的 12 英寸正式产品突破一千万片次 ， 标志着集成电路国产设备在市场化大生产线中得到充分验证 ； 2017 年中微半导体研制的 7nm 等离子刻蚀机已在国际顶尖的集成电路生产线上量产使用，达到了国际先进水平； 12 英寸晶圆先进封装 、 测试生产线设备 （ 17 种 ）实现了国产化，设备国产化率达 70%以上 。 行业 研究 /动态点评 | 2018 年 06 月 18 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 7 图表 13： 我国 部分 国产设备 的生产线验证节点 序号 厂商 设备 技术节点 海外最先进技术节点 1 北方华创 干法刻蚀 14nm 7nm 2 北方华创 物理气相沉积 14nm 7nm 3 北方华创 氧化扩散设备 28nm 7nm 4 中微半导体 刻蚀 7nm 7nm 5 沈阳拓荆 PECVD 7nm 7nm 6 沈阳拓荆 原子层沉积 14nm 7nm 资料来源： 中国电子专用设备工业协会， 华泰证券研究所 图表 14： 实现销售的 12 英寸国产晶圆生产关键设备 （截至 2017 年 ） 设备名称 制造商 销售量 1 等离子干法刻蚀机 中微半导体设备（上海）有限公司 北京北方华创微电子装备有限公司 100 腔 2 化学气相沉积设备（ PECVD） 沈阳拓荆科技有限公司 30 台 3 物理气相沉积设备（ PVD） 北京北方华创微电子装备有限公司 20 台 4 立式氧化炉 北京北方华创微电子装备有限公司 10 台 5 离子注入机 北京中科信微电子设备有限公司 5 台 6 湿法清洗设备 北京北方华创微电子装备有限公司 盛美半导体设备（上海）有限公司 60 台 7 化学机械抛光设备（ CMP） 中国电子科技集团公司第 45 研究所 天津华海清科有限公司 5 台 资料来源： 中国电子专用设备工业协会， 华泰证券研究所 图表 15： 实现销售的国产先进封装生产线封测设备（截至 2017 年 ） 设备名称 制造商 1 大视场 /双面对准步进投影光刻机 上海微电子装备（集团）股份有限公司 2 单片晶圆喷胶机（ 57 台） 沈阳芯源微电子设备有限公司 3 单片湿法去胶机 盛美半导体设备（上海）有限公司 4 高端封装（ TSV)等离子刻蚀机（ 5 台） 中微半导体设备（上海）有限公司 5 高端封装（ TSV)物理气相沉积系统（ PVD) 北京北方华创微电子装备有限公司 6 高密度倒装焊接设备 北京中电科电子装备有限公司 7 IC 封装基板用曝光设备 江苏影速光电技术有限公司 8 300mm 晶圆切割设备 北京中电科电子装备有限公司 资料来源： 中国电子专用设备工业协会， 华泰证券研究所 得益于国内需求、政策支持、资本、人才储备， 中国 半导体制造具备突破的基础。 中国 IC产业处于“前有追赶目标，后无潜在对手”的国际格局中，“全球最大半导体消费市场”的地位是中国“后发优势”的重要基础之一。叠加国家战略、资本实力、全球主流企业及国内外研发人才的储备，推动硅材料、设计、制造、封装测试及装备实现国产化突破的基础坚实而稳固。 本土设备企业机遇与挑战并存，最“坏”的时代亦是最好的时代。 我们认为，在芯片需求持续上升、国产化投资加快、国家战略支持的大背景下，中国大陆本土半导体制造企业的崛起有望带动一批本土优秀企业共同成长，国产设备有望借助大陆晶圆产线的密集投资而实现渗透率提升，迎来最好的 时代。 但另一方面 ，全球设备产业呈少数海外巨头垄断格局，中外技术实力、企业体量差距较悬殊且进口替代时间窗口有限，未来 5 年或是本土半导体产能投资需求增长最快的阶段，留给国产设备企业的时间窗口其实已不多。我们认为总体上国产设备必然受益但产业链各环节的差异会很大。国产化须符合最朴素商业逻辑，即技术或配套实力优于进口，这样才会有持续需求，光靠补贴和支持难以诞生优质企业。因此，本土设备企业也面临最“坏”的时代，因为唯有技术准备充分的企业才能胜出。 行业 研究 /动态点评 | 2018 年 06 月 18 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 8 半导体设备产业调研新思考 本周我们拜访了国内半导体设备主流企业，总体观点如下： 1、 2018 年以来内资晶圆制造企业、封装企业以及硅晶圆制造业对国产设备的采购占比上升 。 驱动因素一方面是出于应对行业整体环境变化的考虑，另一方面是国产装备技术进步。未来 3 年我们预计设备国产化率仍将继续上升，虽然也许中国需要较长时间才能出现世界一流的半导体装备企业，但边际上的成长和进步已经开始出现。 2、 从技术和应用可行性两点来说，我们认为两类半导体 设备 可能会较快实现国产化，分别是 ： 1）具备进入国内一流晶圆制造或封装企业 的 实力 ， 且对精度要求相对较低或对良率影响 较 小的 设备 ，比如中后道刻蚀机、测试设备等； 2）硅晶圆制造设备，包括半导体单晶硅生长炉及后续切磨抛 等加工 设备。以上两类设备相关的企业虽然面临着技术进步挑战等困难，但可能较快实现国产化突破并率先于产业链兑现业绩高增长。 3、 从投资角度，我们认为半导体设备龙头企业或迎来买入区间，关注长川科技、北方华创、晶盛机电。核心逻辑有以下几点： 1） 结合 2018 年 Q1 中国大陆半导体设备市场增长情况和本周产业调研情况，我们预计半导体设备板块的中报业绩 将比较出色，下半年业绩有望好于上半年。而且从 2018、 2019年的业绩 成长性和确定性来看， 半导体设备 或 是全市场 优选 行业之一。 2）芯片国产化的行业发展潜力较大，以上看好的两类装备业绩将长期受益。但由于这些龙头公司今年仍处于业绩兑现、估值消化的阶段，受市场风险偏好影响难免股价大幅波动，我们认为 目前板块股价调整已比较充分，调整幅度基本等同于 2018 年 2 月份时由于市场整体流动性担忧导致的跌幅。 风险提示 国内集成电路制造技术突破慢于预期、投资增速不及预期； 国内晶圆厂建设进程不及预期；本土半导体设备企业技术突破不及预期 。 行业 研究 /动态点评 | 2018 年 06 月 18 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 9 免责申明 本报告仅供华泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）客户使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。在不同时期，本公司可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关 注相应的更新或修改。 本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成所述证券的买卖出价或征价。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及作者均不承担任何法律责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。 本公司及作者在自身所知情的范围 内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为之提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。本公司的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。 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