2019-2020电子行业分科技产业自主可控析报告.pptx

,2019-2020电子行业分科技产业自主可控析报告,发布日期：2019年9月23日,科技产业自主可控之路框架与逻辑,2,OLED行业快速释放，上游 材料领域机遇无限万润股份濮阳惠成IC产业加速向中国大陆转 移，半导体化学品迎发展良机华特股份江丰电子产业链汇总,1.化工,国产替代产业链一：连接 器航天电器中航光电国产替代产业链二：碳钎 维光威复材国产替代产业链三：红外 探测器高德红外,2.军工领域,为何当前急需国产替代： 产业供需格局错配、贸易战卡 脖子国产替代三大推动因素： 产业支撑、政策扶持、资金配 套半导体各类细分设备竞争 格局与国产化空间重点推荐及受益标的：A 股4家公司盈利能力测算,3.半导体设备,海外TMT贸易战升级为“科技 战”，美对中技术出口管制趋严华为供应链替代程度梳 理华为供应链替代机会梳 理通信网络设备取得长足进步核心芯片正在加速追赶自主创新生态正在形成聚焦关键领域挖掘标的电子电子零组件环节实力雄 厚，上游核心突破大势所趋5G增量及国产化推动， 半导体板块迎发展良机行业景气度有望触底反 弹，带动业绩修复机会,国产替代趋势正在加速， 部分子领域有望逐步突破重点推荐及受益标的计算机国产替代产业现状梳理国产替代现状与趋势相关标的及空间测算,5.医疗器械,医疗器械国产替代逻辑分 析：三因素共振关键技术突破推动产品力 提升，仍有较大改善空间医疗设备：监护、DR及彩 超等已快速追赶高值耗材：封堵器、支架 及骨科耗材已快速追赶IVD：化学发光、POCT处 于快速替代阶段重点公司推荐,4.TMT,科技产业自主可控之路产业图谱,3,1化工2军工领域3半导体设备,医疗器械,4,TMT,5, 医疗器械国产替代逻辑分析：三因素共振 关键技术突破推动产品力提升，仍有较大改善空间 医疗设备和高值耗材已快速追赶 IVD：化学发光、POCT处于快速替代阶段,1.通信 我国网络设备取得长足进步，国内已涌现一批世界级优秀企业 网络设备的安全可控，除设备本体外，更为关键的是核心芯片 从网络设备到核心芯片的自主创新生态正在形成，应用从G到B2.电子 电子零组件环节实力雄厚，上游核心突破大势所趋 国产替代趋势下，看好半导体/PCB/面板环节成长机会3.计算机 产能不是大问题，市场已经明确，产能能够快速提升，今年底之前产 业链各环节全力准备应对 基础软硬件不成熟也不是问题，Windows成熟稳定也经历了15年迭代，关键还是售后服务要跟得上,目录,电子零组件环节实力雄厚，上游核心突破大势所趋,1,5G增量及国产化推动，半导体板块迎发展良机,2,行业景气度有望触底反弹，带动业绩修复机会,3,国产替代趋势正在加速，部分子领域有望逐步突破,4,重点推荐及受益标的,5,一、电子零组件环节实力雄厚，上游核心突破大势所趋,1.1 黄金十年：产业一次加速成就细分领域龙头,受益于以智能手机为典型代表的移动终端兴起，2007-2017年是大陆电子产业取得突破，并高速发展的第一个黄金十年，突破渗 透到全球智能手机产业链，并逐渐成长为供应链中坚力量的时期。根据wind统计，2007-2017年间，大陆电子产业产值由4.5万亿增长至13.0万亿元，年复合增长率为11.2%。2010年以来，大陆地 区电子产业产值增速一直保持高于电子产业发达的日本和台湾地区，更高于全球平均水平。尤其是中国台湾地区，相较于日本 其非核心零组件业务占比更高，技术门槛稍低，因此近几年增速大幅下滑，产业链向大陆转移趋势较日本更为明显。受益于移动互联网红利，以及产业链从日本、台湾地区向大陆转移，大陆电子各细分领域均实现了显著发展。中国大陆电子主 要细分板块（剔除京东方），A股上市公司营收从2011 Q2的326亿元，增至2018Q4的2000亿元，CAGR约为30%，高速成长。其 中，大陆电子产业各细分领域均保持高速增长。手机零组件已经成为A股电子产业营业收入最大的板块，占比约为34%。高占比 高增速的手机零组件，正成为大陆电子产业发展的火车头，而半导体、液晶显示，LED等板块同样具备较大成长潜力。,-20%,-10%,0%,10%,20%,30%,40%,2015,2010大陆增速,20112012台湾增速,20132014日本增速,全球增速,大陆电子产业增速高于台日，产业转移趋势明显,0,500,1000,1500,2000,半导体,LED,液晶显示元件,手机零组件,安防监控,PCB,被动元件,大陆电子细分板块A股上市公司营收 单位：亿元,5,CPU,存储 滤波器 PA,靶材,封测,天线,玻璃,CNC,摄像头,指纹,声学,触控 连接器,LCD,华为 展讯 小米,信维通信 麦捷科技 顺络电子,锐迪科,汉天下华为三安光,电,兆易创新,长江存储,合肥长鑫,晋华存储,江丰电子阿石创,华天科技/长电科技/通富微电,信维通信/立讯精密/硕贝德,蓝思科技/伯恩光学,欧菲光/信利/丘钛,信维通信/立讯精密,欧菲光,AAC/歌尔股份,立讯精密,京东方 深天马 华星光电,OLED,京东方维信诺,半导体FPC,欧菲光/信利/丘钛,无线充电,东山精密,长盈精密/BYD,进 口 替 代 程 度,导入期,成长期,成熟阶段大陆厂商竞争力,一、电子零组件环节实力雄厚，上游核心突破大势所趋,1.1黄金十年：产业一次加速成就细分领域龙头,电子部分领域已实现国产化，国产供应 链地位提升，部分公司已占据龙头地位,中国大陆企业不仅仅在智能手机产业链中实 现了从0到1的突破，更在部分细分领域实现 了国产化替代，手机零组件领域国产话语权 大幅提升，部分公司已占据行业龙头地位。大陆电子产业所提供的手机零组件已经从单 一产品逐渐向多元化转变。大陆产商在2011 年前主要供应的触控、声学元件、玻璃盖板、 锂电池、结构件等品类，到2016年所能提供 的组件大幅增加，涵盖连接器、马达、天线、 摄像头/指纹识别、无线充电、FPC、LCD屏、3D玻璃等品类，甚至在OLED屏、CPU、存储 器等核心零组件领域也取得突破，具备相当 的竞争力。,相应的大陆供应商不仅在苹果、三星、华为等大客户，甚至 在全球市场都已经占据了主要份额。以手机中技术壁垒较高 的摄像头模组为例，最初被索尼、夏普、三星电机、LGInnotek、光宝、致伸等日韩台厂商垄断。后来随着大陆厂商在滤光片、马达、PCB、模组、CIS芯片、光学镜头等环节逐 一突破，造就了舜宇光学、欧菲光、水晶光电、格科微等大 陆厂商的成长。指纹识别同摄像头模组类似，受益于中国IC 产业的日益成熟，在指纹识别芯片设计（汇顶科技、思立 微）、芯片制造（中芯国际、华虹宏力）、芯片封测（华天 科技、长电科技）、模组组装（欧菲光、信利国际、丘钛科 技）等全产业链各环节均实现了国产化替代。,大陆公司在手机电子零组件部份领域已占据龙头位置,5%,10%,15%,20%,25%,30%,35%,2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018,AvagoSKYWORKS,联发科QORVO,英伟达高通 英特尔,0%,10%,20%,30%,40%,50%,2013年立讯精密,2014年2015年2016年兆易创新圣邦股份汇顶科技,2017年北方华创,2018年中芯国际,一、电子零组件环节实力雄厚，上游核心突破大势所趋,1.2 未来十年：产业升级驱动二次加速在成为细分领域龙头之后，大陆电子公司在资本投入、研发投入等方面具备了更强的竞争力，能够布局长期扩张战略。我们认为“零组件一 体化供应”和“核心元件突破”将成为未来大陆电子产业快速成长的主要驱动因素，目前正处在产业二次加速的起点上。从“赚辛苦钱”到“赚技术费”在过去十年，大陆电子公司凭借低廉的成本以及高质量的服务，在科技进步中主要扮演推动产业化以及降成本的角色，是典型的“赚辛苦钱” 模式。随着产业不断进步，我们认为大陆电子公司的综合能力已经更进一个台阶，有望向高价值量、高壁垒、国产替代空间大的“芯/屏/存 储” 等核心元件领域突破，并实现向“赚技术费”的角色跨越。,上游的核心元件领域具有较高的行业壁垒，对企业研发能力和资本实力要求也越高。Avago、联发科（MTK）、美满电子（Marvell）、英伟达、,Skyworks等公司的研发投入占营收比例约在10-35%之间，中位数在20%附近，远高于目前大陆电子行业平均水平。虽然这些核心元件供应被三星、高通、Avago、Intel等国外厂商所垄断，但不断提高的研发和资本实力使得大陆公司有能力往门槛更高的领域 业务延伸，如核心芯片、存储器、OLED 屏。目前LCD屏领域，国内厂商京东方、深天马、华星光电、中电集团等已经成为全球主要力量，而 在高端柔性OLED屏领域，京东方、维信诺也已小批量量产；华为海思、紫光展锐等在处理器、射频芯片上也具备相当竞争力；兆易创新，长 江存储，合肥睿力等在存储器上突破也指日可待。高端装备和材料环节的中微公司、安集科技等在部分细分领域也具备自主可控能力。,手机芯片、射频供应商的研发投入占营收比例本土电子龙头的研发投入持续上升,国 产 替 代 潜 力,一般性组件,重要零组件,核心组件,核心芯片,突破难度,模组件外观件 连接器 结构件,CPU/GPU基带,射频前端传感器,天线 摄像头 声学元件电池 主板,大陆企业当下主要业务领域,未来业务延伸领域,NANDDRAMOLED屏高端液晶屏,一、电子零组件环节实力雄厚，上游核心突破大势所趋,1.2 未来十年：产业升级驱动二次加速从价值量和利润率而言，高壁垒的“芯/屏/存储”核心元件均处于前列。以iPhone X为例，OLED屏、存储器、CPU、基带射频等 核心组件占据较高比重。同时，核心元件属于高毛利率业务。以射频前端为例，其ASP大约在 5-10美金，目前主流厂商有AVAGO、Skyworks等，其销售毛利率约在45-50%，显著高于其他非核心零部件的毛利率水平。随着大陆电子产业逐步突破核心元件领域，我们判断相关公司的盈利能力有望持续提升。站在十年的维度上看，未来十年将是大陆电子产业的下一个黄金十年。在技术积累、产业政策、工程师红利、配套齐全等有利因 素支持下，将看到大陆电子公司从细分行业龙头成长为零组件全能管家，在供应链的地位大幅提升，而核心组件的国产化突破也 有望带动整个产业链变革，并孕育出一大批新的高市值成长企业。在电子零组件和终端领域，我们看好立讯精密、生益科技、歌尔股份、汇顶科技等具备较强研发实力、资本实力和规模经济的龙头企业，其业务横向扩张与并购整合更强。而在核心元件领域，我们建议重点关注大陆企业有望实现进口替代加速的领域，包括OLED面板（国内面板龙头）、存储（兆易创新/北京君正）、功率模拟（韦尔股份/闻泰科技/扬杰科技/圣邦股份）、射频前端（卓胜微、信维通信）、化合物半导体（三安光电）、半导体封测（通富微电/长电科技）、上游核心设备材料（中微公司/大族 激光/安集科技）等。,目录,电子零组件环节实力雄厚，上游核心突破大势所趋,1,5G增量及国产化推动，半导体板块迎发展良机,2,行业景气度有望触底反弹，带动业绩修复机会,3,国产替代趋势正在加速，部分子领域有望逐步突破,4,重点推荐及受益标的,5,2.1 集成电路国产化率亟待提高，设计/制造/封测/设备等环节迎机遇,目前随着智能手机渗透率接近高位，市场需求逐步饱和，手机市场在中短期将以存量替换机会为主。而5G与物联网趋势有望带来 大量新增的设备终端需求，带动半导体行业新增量。中国是半导体消费大国，消费占全球比重约43%，远高于美/欧/日等国的10%。但中国集成电路自给率仅10%左右，中国集成电路的自给能力较弱，需要大量依赖进口，贸易逆差超过原油。中国芯片产业的营收不足500亿美金，仅为美国的1/9，韩国的1/4，台湾的1/3，发展水平有待提升。美国在华营收较高的企业以芯片、设备等上游环节为主，中国市场是他们的主要营收来源，本土配套空间巨大。除在移动通信终端处理器芯片、无线通信芯片、核心网络设备NPU芯片有一定国产芯片市占份额，其它领域如CPU/GPU/FPGA/DSP/ 存储等国产率几乎为0，国产化替代需求迫切，相关替代空间规模约在1500亿-2000亿美金左右。,美国在华营收以芯片设备上游环节为主,CPU、GPU、FPGA、DSP、存储等国产化较低,二、5G增量及国产化推动，半导体板块迎发展良机,7.5%7.0%6.5%6.0%5.5%5.0%4.5%4.0%3.5%3.0%,0,5,000,10,000,15,000,20,000,25,000,30,000,35,000,40,000,2015,201620172022E大陆本土公司IC制造产值($M),201220132014大陆IC制造总产值($M)全球IC制造中大陆本土公司占比,CAGR(Y17-22)=12.72%,51%,48%,44%,42%,39%,37%,35%,34%34%,22%,24%,24%,24%,25%,27%,27%,28%,31%,28%,29%,33%,35%,37%,38%,39%39%,36%,100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%,IC封测产值,IC制造产值,IC设计产值,2.1 集成电路国产化率亟待提高，设计/制造/封测/设备等环节迎机遇目前整个集成电路产业正面临摩尔定律放缓的瓶颈，摩尔定律突破10纳米以下较为困难。目前仅台积电/英特尔/三星等晶圆制造 龙头厂商具备技术和资金实力，联电/GF等二线厂商都宣布放弃10纳米以下制程研发，专攻14/12纳米制程，提升技术成熟度和运 营效率。中芯国际、华力微等国内厂商已经具备28纳/14纳米量产能力。国内政府对半导体产业的大力支持，加上本土半导体厂商的发展壮大，2017到2022年，大陆IC产值将以20%高复合增长，本土IC 制造公司占比将提升至13%。目前中国大陆IC产业链三大环节中，封测环节最为成熟，设计环节成长较快，而晶圆制造相对偏弱。 封测环节由于门槛偏低，大陆最先突破，早期份额占比在40%-50%，而后随着设计环节高速增长，封测份额降低到36%，而设计占 比从27%增至37%。制造环节则基本保持稳定，份额约在27%。设计、晶圆制造环节具备较大发展潜力，AI芯片、射频前端、存储、 功率器件、模拟芯片等国产替代前景看好。,二、5G增量及国产化推动，半导体板块迎发展良机,Fabless,Foundry,OSAT,Memory,长江存储,合肥长鑫,中国大陆半导体本土产业链一览,2.1 集成电路国产化率亟待提高，设计/制造/封测/设备等环节迎机遇在半导体产业链设计、晶圆制造、封测等环节均涌现出多家本土优质厂商，部分领域初具实力。在IC设计环节，大陆厂商主要与 高通、博通、英伟达、AMD、联发科等CPU、射频前端、GPU厂商竞争。国内代表厂商有；华为海思（CPU/基带/ISP），豪威科技（CIS）、紫光展锐（射频）、比特大陆（AISC/AI）、汇顶科技（指纹/3D识别）、华大半导体（安全芯片/模拟/液晶驱动）、紫光 国微（安全芯片/FPGA）、北京君正（MIPS）、韦尔股份（分立器件）、圣邦股份（电源管理/信号链）、国科微（存储主控）、 瑞芯微（SoC）、景嘉微（GPU）等。晶圆代工环节门槛较高，台积电一家独大，三星、联电、格罗方德等实力雄厚，国内中芯国际、华虹半导体、华力微、华润微、 上海先进、三安光电（化合物半导体）等厂商正在努力追赶。封测环节国内相对发展较好，代表长电科技、华天科技、通富微电， 排名全球第三/六/七，具备与日月光、安靠等竞争的实力。在核心元件领域，大陆正大力发展存储器产业，主要与三星、海力士、美光、东芝、Intel等厂商竞争，未来三年计划累计投入3300亿元打造五大存储基地，代表企业主要有，兆易创新（Nor Flash，设计）、芯成半导体ISSI（NAND/DRAM/SRAM，设计）、长 江存储(NAND，IDM)、合肥睿力(DRAM，IDM)、福建晋华(利基型DRAM，IDM)，目前已经取得部分进展。设计、晶圆制造、封测等环节均涌现出本土优质厂商，部分领域初具实力,二、5G增量及国产化推动，半导体板块迎发展良机,2.2 半导体国产替代比例逐步提升，部分领域自主可控半导体芯片国产替代进展-消费级市场/芯片制造工具,二、5G增量及国产化推动，半导体板块迎发展良机,2.2 半导体国产替代比例逐步提升，部分领域自主可控半导体芯片国产替代进展-运营商业务/企业业务,二、5G增量及国产化推动，半导体板块迎发展良机,2.2 半导体国产替代比例逐步提升，部分领域自主可控通过拆解，华为P30整机，日本提供1242个组件，数量占比86%，成本占比22.8%；中国器件数量占比11.5%，成本占比42.7%，成本占比最高。美国方面，器件数量占比1.8%，成本为43.43美元，成本占比高达15.3%；韩国方面只有2个器件，分别是闪存ROM和屏幕，两类器件成本昂贵，以0.1%数量占比获得17.9%成本占比。其他方面包含了瑞士、中国台湾、荷兰等，器件数量 和成本占比都相对较低。华为P30的元器件中，数量维度国产占比11.5%，门类齐全程度还需要继续提升；成本维度，国产占比已经到达42.7%，说明国 产元器件厂商已经逐渐向高价值的核心元器件发力，ASP显著提升。华为手机的半导体元件的自供程度不断提升,二、5G增量及国产化推动，半导体板块迎发展良机,15,2.2 半导体国产替代比例逐步提升，部分领域自主可控18年华为半导体采购额超210亿美金，为全球第三大半导体采购商。美国作为华为全球第二大采购地区，占比23%，合计约45 亿美金左右。半导体公司中高通、Qorvo、英飞凌、美光、skyworks华为采购占比较高。具体采购金额看，美光（存储芯片，7.58亿美金），博通（射频前端，3.1亿美金）、高通（射频/CPU，1.5亿美金）、Qorvo（射频前端，1.2亿美金）、skyworks（射频前端，0.97亿美金），ADI（ADC/DAC，0.7亿美金）、TI（模拟，0.25亿美金）等排名前列。其中，存储有三星、海力士、东芝等其 他非美供应商，主芯片/基带芯片有华为麒麟和巴龙系列自供，模拟有NXP/意法半导体等供应，目前射频前端领域对美依赖较大。从产品看，从美国采购较多的是存储/射频/光芯片/模拟芯片，CPU由于华为自产麒麟/鲲鹏而从美采购金额较低。功率/触控IC/FPGA/EDA等采购金额较低。看好存储、射频、光芯片、模拟等领域采购订单转移给国内半导体带来替代机会。,二、5G增量及国产化推动，半导体板块迎发展良机,0,800,存储芯片射频芯片 光芯片模 拟芯片CPU GPU功率IC 触控ICFPGAEDA设计,200400600华为从美国供应商采购金额（单位：百万美金）,华为供应链中主要美国半导体采购金额梳理,10,1213,9 6,17,22,19,28,7 10,21,2426,7380,393127,15,32,97 117,153,309,759,1,10,100,1,000,华为从美国供应商采购金额（单位：百万美金，对数坐标）,华为供应链中主要美国半导体供应商采购金额梳理,16,本土晶圆代工企业全球营收占比在提升 单位：$m,中芯国际目前14nm进入客户导入，计划19年量产,中短期看，中芯国际、华力微等在28nm及以上制程具备机会，抢占GF和联电份额。中芯国际的28nm制程 在17Q4量产，14nm也于今年进入客户导入，计划19年量产。华力微目前仍以55nm为主，预计18-19年量 产28nm，2020年量产14nm。就14纳米而言，中芯国际与台积电/三星/GF的差距在4-5年，短期内较难贡献业绩。而28纳米属于单位逻辑 闸成本最低的技术节点，长周期制程属性明显，17年28nm全球规模约110亿美金，全球代工营收占比中28nm及以上占比76%，国内厂商在28nm发展潜力巨大。,2.3 新建多条晶圆线推动上下游配套，本土替代是国内公司成长主逻辑,6.0%,6.5%,7.0%,7.5%,8.0%,35,00030,00025,00020,00015,00010,0005,0000,2016,2015台积电 台联电 中芯国际 华虹集团 其他,2017格罗方德三星台湾力晶体以色列TowerJazz(中芯+华虹)营收占比,二、5G增量及国产化推动，半导体板块迎发展良机,2.3 新建多条晶圆线推动上下游配套，本土替代是国内公司成长主逻辑中国地区在建和规划新增fab产线统计，存储是主要发展领域，其次是代工和功率半导体,根据规划，中国地区新增的fab线，总投资超1万亿元，满产后产能超180万片/月，较目前产能提升约3倍。2018-2020年是产线投入与产能爬坡密集时期，因此晶圆新产能能够大规模开出将主要集中在2020-2021年。,二、5G增量及国产化推动，半导体板块迎发展良机,2.3 未来三年大陆新建多条晶圆线，产业链上下游环节迎来配套良机,存储是新线重点，投资占比高达67%，其中本土存储企业为53%（紫光/长江存储/合肥睿力/福建晋华），非本土（Intel/三星/海 力士）为14%。而中芯国际、华力微等本土代工企业投资占比为15%，台积电/联电/GF等非本土代工企业占比11%，剩余7%为士 兰微、华润微等功率器件/特色工艺等。大陆新建晶圆线98%为12寸线，功率器件等相关的8寸线占比仅2%。随着新建产线产能释放，未来三年是中国集成电路行业高速增长期。其中，中芯国际等国内晶圆制造企业在28nm及以上制程技术较成熟，具备争夺市场份额机会。随着28nm制程良率逐步提升，28nm及以上能覆盖大部分半导体产品制程需求，极具性价比，是国内代工企业的成长点。,大陆新建晶圆线设备投资以本土存储企业为主大陆新建产线中，12寸占比98%，存储占比约67%16001400120010008006004002000,2017E2018E功率/MEMMS/CIS/特色工艺 非本土代工企业非本土存储企业,2019E2020E2021E本土代工企业 本土存储企业大陆新建晶圆线设备总投资（亿元）,二、5G增量及国产化推动，半导体板块迎发展良机,2.4 5G加速物联网等新应用兴起，带动半导体增量机会,资料来源：高通，中信建投证券研究发展部5G有望加速IoT/汽车电子/人工智能/VR等应用发展，带来半导体行业增量,1、5G具备高带宽低时延大连接等 优异的蜂窝连接性能，相对4G提升 明显。2、与2G/3G/4G面向人与人通信不 同，5G能够有效实现万物互联，并 带动VR/AR/3D光学创新、人工智 能、云计算、自动驾驶等新应用兴 起，设备终端数量和硬件使用量将 显著增长。,3、在历经个人计算机、宽带互联网（笔记 本电脑）、功能手机、移动互联网（智能手 机）等阶段后，2006-2016年全球半导体行 业复合增速已放缓至3.2%；4、目前随着智能手机渗透率接近高位，市 场需求逐步饱和。物联网带来大量新增的设 备终端需求，并将催化一系列新领域发展， 有望成为半导体行业新一代技术变革力量。,二、5G增量及国产化推动，半导体板块迎发展良机,20,、,2.4 5G加速物联网等新应用兴起，带动半导体增量机会5G将驱动传感器、MCU、功率/射频器件、电源芯片、嵌入式存储器等需求提升,二、5G增量及国产化推动，半导体板块迎发展良机,目录,电子零组件环节实力雄厚，上游核心突破大势所趋,1,5G增量及国产化推动，半导体板块迎发展良机,2,行业景气度有望触底反弹，带动业绩修复机会,3,国产替代趋势正在加速，部分子领域有望逐步突破,4,重点推荐及受益标的,5,北美半导体设备商出货在18H2逐步负增长,全球半导体月销售额从18Q3季度开始增速放缓,三、行业景气度有望触底反弹，带动业绩修复机会,3.1 细分领域表现有所分化，行业景气度有望触底反弹,302520151050-5-10-15-20,454035302520151050,13-0613-1014-0214-0614-1015-0215-0615-1016-0216-0616-1017-0217-0617-1018-0218-0618-1019-0219-06,全球半导体月销售额（十亿美元）,月同比(%),月环比(%),0,20,40,60,80,100,120,140,0,500,1,000,1,500,2,000,2,500,3,000,13-0613-1014-0214-0614-1015-0215-0615-1016-0216-0616-1017-0217-0617-1018-0218-0618-1019-0219-06,订单额(百万美元),出货额(百万美元),BB值(%),18年下半年受多种宏观因素影响，半导体行业景气度有所波动。19年初进入负增长区间；从北美半导体设备商出货金额看，从16年下半年，即与半导体高景气周期开启同步，北美半导体设备商出货额增速急速攀升， 越过2013-2015年设备出货增长高峰，在17年上半年达到顶峰，随后17年下半年增速逐步放缓至20%+，并在18H2逐步进入负增 长区间；19H1半导体月销售额和北美设备商出货呈现企稳和环比改善迹象。半导体产业链各环节，包括台积电、日月光、旺宏/华邦电/南亚科、联发科等厂商19Q2业绩环比Q1改善明显，19Q3指引业绩继续环比改善。,23,706560555045403530,伟创力,捷普,新美亚,鸿海,鸿海/伟创力等下游组装厂DOI有所提升,9080706050403020100,手机/消费电子等终端DOI略有提升，PC和通信平稳100,LG电子,三星,苹果,惠普,联想,思科,爱立信,接下来我们将根据存货周转天数（DOI），从半导体产业链的下游环节（终端，组装，元器件分销），逐步分析到中游环节（芯片 设计、晶圆代工、存储器），直至上游的设备环节，探究行业库存和景气度相关情况。（1）终端需求：以苹果、三星等消费电子厂商DOI有所提升，其中苹果公司DOI从2016年至2018年同比增加明显，主要与以iPhone等智能手机为代表的消费电子创新放缓，换机周期拉长有关。PC端的HP和联想，及通信设备端的思科和爱立信，其DOI则 相对平稳，略有提升。手机/PC/通信设备/消费电子等终端厂商DOI略有提升，反映了终端需求整体乏力。（2）终端组装：手机/PC等终端组装环节，鸿海/伟创力等厂商DOI均有提升。鸿海（富士康）DOI在2018年较2017提升明显，与 手机市场销售乏力明显关联。,3.1 细分领域表现有所分化，行业景气度有望触底反弹,三、行业景气度有望触底反弹，带动业绩修复机会,40,60,80,100,120,140,160,英特尔,AMD,英伟达,高通,联发科,XLNX.O,75706560555045403530,Arrow,Avnet,WPG Holdings,艾睿/安富利/大联大等元器件分销商DOI有所提升CPU/GPU/FPGA等逻辑芯片DOI有所分化,，,（3）渠道分销：相较2017年，艾睿/安富利/大联大等元器件分销商DOI有所提升，2017与2018年较2016年DOI水平有明显提升。（4）逻辑器件环节：a. 计算机CPU、GPU等处理器厂商中，Intel其DOI水平保持稳定，AMD在18年受益于计算和图形处理 芯片拉动DOI大幅降低，18年底-19年AMD的显卡受游戏和数字货币乏力拖累DOI上升；而NVIDIA由于矿机芯片需求大幅下 滑，导致其DOI在18年-19Q1攀升。b. 手机相关处理器厂商，高通由于拥有绝对强大话语权，DOI水平稳健，龙头效应显著； 反观联发科其DOI在2018年继续保持高位，地位继续被压缩。c. FPGA可编程逻辑器件厂商赛灵思由于AI，5G研发等需求旺盛DOI有所降低。,3.1 细分领域表现有所分化，行业景气度有望触底反弹,三、行业景气度有望触底反弹，带动业绩修复机会,25,模拟/射频器件厂商DOI在19H1整体稳定,50,70,90,110,130,150,170,ADI,德仪,安森美,意法,qorvo,skyworks,1101009080706050403020,台积电,中芯国际,华虹半导体,世界先进,半导体晶圆代工环节DOI有所增长，华虹/特色工艺相对稳定,（5）模拟/射频器件环节：a. 模拟器件由于下游应用广泛，TI、ADI、安森美、意法等大厂DOI虽有波动但看其平均水平较 为稳定，稳中略带升。b. 射频器件行业呈寡占格局，Qorvo和Skyworks具备话语权和调控力，DOI平均水平整体稳定。（6）晶圆代工环节：2016-2018年，台积电、世界先进、中芯国际等厂商DOI基本呈现逐年攀升现象，19年由于贸易摩擦 和下游需求乏力，DOI有所上升。而华虹半导体17-18年DOI较16年有所降低，且DOI上涨幅度较小，与其主营的8寸线晶圆 代工景气度较高有关。台积电在晶圆代工一家独大，其DOI水位较高也侧面反映了行业现状。,3.1 细分领域表现有所分化，行业景气度有望触底反弹,三、行业景气度有望触底反弹，带动业绩修复机会,26,日月光/安靠/力成/欣邦/京元电等封测厂DOI在19H1抬升明显国内封测厂商在18年初DOI就抬升明显19H1再次抬升,（7）封测环节：安靠、力成、欣邦、京元电等DOI在16-18年整体稳定，在19H1抬升明显;国内封测企业：国内企业整体DOI水平高于国外同行，在18年就已经开始逐渐抬升，19H1又再次抬升。 整体来看，19Q2国外及本土封测厂商DOI均有企稳迹象。其中，华天科技DOI在19H1逐渐下降，与新厂产能利用率提 升，积极争取客户订单，加强新品导入有关。长电科技/环旭电子整体库存周转水平稳定，水位较低。,3.1 细分领域表现有所分化，行业景气度有望触底反弹,9080706050403020100,日月光,安靠,力成,chipbond,京元电,1101009080706050403020,长电科技,华天科技,通富微电,环旭电子,晶方科技,三、行业景气度有望触底反弹，带动业绩修复机会,40,90,140,190,240,290,340,应用材料,LAM RESEARCH,ASML,KLA TENCOR,半导体设备主力厂商DOI从Q1后稳中带降,