半导体设备国产化专题五：封装设备国产化率特别低，国产品牌急需重点培育.pdf

机械设备 | 证券研究报告 行业 点评 2019 年 10 月 10 日 Table_IndustryRank 强于大市 相关研究报告 万业企业 全面转型集成电路装备与材料国产化平台 20190925 晶圆厂扩产提速，中国大陆新一轮集成电路设备采购大潮已经到来 20190923 ASML、 KLA、 AMAT 二季度业绩企稳回升，中国大陆贡献全球 24%的设备市场 2019-9-15 长川科技深度报告 新产品研发和收购 STI 协同效应打开成长空间 2019-8-22 科创板之华峰测控 半导体测试设备国产化先锋 2019-8-11 科创板之芯源微 致力于光刻工序涂胶显影设备国产化 2019-7-26 半导体设备行业跟踪 ASML二季度订单额创新高，逻辑客户需求强劲 2019-07-21 半导体设备国产化专题四 2019-06-24 半导体设备国产化专题三 2019-06-10 半导体设备国产化专题二 2019-05-19 半导体设备国产化专题一 2019-05-10 半导体设备行业跟踪：从 ASML、台积电季报看半导体及其设备行业 周期底部确立， 5G、 AI、IoT 等开启新一轮半导体大周期 2019-04-21 科创新秀之中微半导体 国际半导体设备产业界公认的后起之秀 2019-04-09 科创新秀之安集微电子 打破国外垄断，实现 CMP 抛光液和光刻胶去除剂等集成电路领域关键材料国产化 2019-04-09 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 Table_Industr y 机械设备 Table_Anal yser 杨绍辉 (8621)20328569 shaohui.yangbocichina 证券投资咨询业务证书编号： S1300514080001 陈祥 (8610)66229352 xiang.chenbocichina 证券投资咨询业务证书编号： S1300519040001 *陶波为本报告重要贡献人 Table _Title 半导体设备 国产化专题 五 封装设备国产化 率 特别 低 ，国产品牌 急需 重点培育 中国大陆的集成电路封测环节发展成熟度好于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制程设备的国产化率 ，国内缺乏知名的封装设备制造厂商 ，也缺乏中高端测试设备供应商， 封测设备尤其是封装设备的 国产品牌还需 产业链及政策重点培育。 报告 要点 全球 封装 设备 市场规模 40 亿美元 。 根据 SEMI统计， 2018年全球封装设备市场规模 40 亿美元， 在全球半导体设备市场中占比 6.2%， 仅为制程设备市场规模的 1/13，也低于测试设备市场规模 。过去 10 年内，全球封装设备市场规模年均增长 6.9%， 其增速 仅次于半导体设备中的 制程设备和 掩膜设备， 但 快于测试设备。 全球封装设备 也呈寡头 垄断 格局 。 国际上 ASM Pacific、 K&S、 Besi、 Disco等封装设备厂商 的 收入体量 在 50-100 亿元，其中 K&S 在 线焊设备 方面全球领先 ， 球焊 机市场率 64%， Besi、 ASM Pacific 垄断装片机市场， Disco 则垄断全球 2/3以上的划片机 和减薄机 市场 ，表明全球封装设备的竞争格局也和制程设备、测试设备一样， 行业 高度集中 。 我国封装设备 国产化率远低于制程设备 。 据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超过 5%，低于制程设备整体上 10%-15%的国产化率 ， 主要 原因是产业政策向晶圆厂、封测厂、制程设备等 有所 倾斜， 而 封装 设备 和中高端测试设备 缺乏产业政策培育和 来自 封测客户的验证 机会。 各 类封装设备几乎全部被进口品牌垄断。 国内装片机主要被 ASM Pacific、Besi、日本 FASFORD 和富士机械垄断 ，艾科瑞斯实现国产化突破； 倒片机也被 ASM Pacific、 Besi 垄断，中电科实现倒片机国产化突破 ；线焊设备主要来自 美国 K&S、 ASM Pacific、日本新川 等外资品牌，暂无国产品牌 进入主流封测厂 ； 划片切割 /研磨设备则主要被 DISCO、东京精密 等 垄断， 中电科实现减薄设备国产化突破 ；塑封系统 /塑封机 也 主要被 TOWA、ASM Pacific、 APIC YAMADA 垄断 。 多个 封装设备 国产品牌 正 在蕴育中 。 中电科 45 所主要经营后道封装设备，产品涉及减薄、划切、倒装、引线键合等设备 ； 苏州艾科瑞思则专注于高性能装片机， 2018 年营业收入 7 千多万元 ； 江苏京创专注于 半导体切磨设备 ， 自主研发的 AR9000 型 12 英寸双轴全自动划切设备在国内某封装产线正式并线运行验证 ； 深圳翠涛自动化从事 固晶机、焊线机、点胶机的研制，还有大连 佳峰自动化 产品定位于 装片机。 先进封装设备 国产化率略高于传统封装产线 。 据中国国际招标网数据统计，国内某 先进封装 产线上 的 工艺设备国产化率高达 20%-50%，但后道封装设备国产化率 较 低。 其中， 刻蚀 设备、曝光机、清洗机、去胶机、 涂胶显影等都有实现国产化突破，但 封装用 CVD、 PVD、编带机、电镀设备、检测设备、切割机、贴片机、抛光研磨等设备 少有 国产设备， 仍主要依赖于进口。 中高端测试设备 也主要依赖进口。 尽管精测电子、长川科技、北京华峰测控、北京冠中 集创 、金海通等实现部分测试设备或分选机的国产化突破，但国产品牌主要聚焦在国内较为成熟的电源管理芯片测试设备等领域，而SOC 和 Memory 芯片测试设备仍主要依赖于美国泰瑞达和日本爱德万等进口品牌。 精测电子、 长川科技 、 北京冠中 集创等布局的数字测试 设备 急需市场培育。 2019 年 10 月 10 日 半导体设备国产化专题五 2 全球封装设备市场规模 40 亿美元，占全球半导体设备市场的 6.2% 根据 SEMI 统计， 2018 年全球封装设备市场规模 40 亿美元，在全球半导体设备市场中占比 6.2%，仅为制程设备市场规模的 1/13，也低于测试设备市场规模。 图表 1. 封装设备占所有半导体设备的 6% 制程设备81%封装设备6%测试设备9%其他4%封装设备占 6% 、测试设备占 9%资料来源： SEMI，中银国际证券 封装设备 市场 中， 线焊设备占封装设备价值量的 31%，其次是贴片机，占比 18%，划片 /切割设备位居第三位，占比 15%，其他封装设备占比 36%。 图表 2. 焊线机、贴片机、划片机占封装设备市场的 2/3 焊线机31%贴片机18%划片 / 切割机15%其他36%封装设备市场结构资 料来源： SEMI，中银国际证券 2019 年 10 月 10 日 半导体设备国产化专题五 3 封装设备：国际龙头收入体量 50-100 亿元，国内企业 1 亿元 国际上 ASM Pacific、 K&S、 Besi、 Disco 等封装设备厂商的收入体量在 50-100 亿元，其中 K&S 在 线焊设备 方面全球领先，球焊机市场率 64%， Besi、 ASM Pacific 垄断装片机市场， Disco 则垄断全球 2/3 以上的划片机和减薄机市场，表明全球封装设备的竞争格局也和制程设备、测试设备一样，行业高度集中 。 图表 3. 国内外封测设备厂商实力相差悬殊 全球龙头 收入规模（亿美元） 国产设备对标 企业 焊机 美国 K&S 8.9 中电科、大族、翠涛 切割 /划片机 DISCO 13.3 中电科、京创、深圳腾盛工业 回流焊炉 美国 BTU、 美国 HELLER 抛光研磨 /减薄机 DISCO 13.3 中电科 塑封模具 TOWA 2.9 铜陵富仕三佳 ASM Pacific 25 APIC YAMADA 1.2 塑封机 TOWA 2.9 ASM Pacific 25 APIC YAMADA 1.2 贴膜机 DISCO、 日本 DAIICHI、 NITTO 倒装 机 ASM Pacific 25 中电科、景焱、大连佳峰 荷兰 Besi 6 日本爱斯佩克 装片机 Fuji 机械 中电科、大连佳峰 荷兰 Besi 6 ASM Pacific 25 清洗机 韩国 VISION 检测 泰瑞达 21 长川、华峰等 Advantest 25.5 分选机 鸿劲科技 长川、金海通等 韩国 HANMI 编带机 Ismeca 其他 上海微松、嘉兴景焱 资料来源： 公司公告 ， 中银国际证券 知名国产品牌尚未出现，但 多个封装设 备国产品牌正在蕴育中。中电科 45 所主要经营后道封装设备，产品涉及减薄、划切、倒装、引线键合等设备；苏州艾科瑞思则专注于高性能装片机， 2018 年营业收入 7 千多万元； 江苏京创 专注于半导体切磨设备， 自主研发的 AR9000 型 12 英寸双轴全自动划切设备在国内某封装产线正式并线运行验证； 深圳翠涛自动化从事 固晶机、焊线机、点胶机 的研制，还有大连 佳峰自动化 产品定位于 装片机。 2019 年 10 月 10 日 半导体设备国产化专题五 4 封装设备国产化率 不超过 5%，显著低于晶圆制程设备 10%-15%的国产化率 封装设备国产化率比我们想象要低很多，甚至 远 不如晶圆制程设备 国产化程度 ，部 分封测厂的国产化率几乎为零， 主要 依赖于进口设备。 图表 4. 国内封测龙头采购设备的国产化均偏低 资料来源：中国国际招标网，中银国际证券 上图中， 天水 华天 总体国产化率为 22%， 但 剔除测试设备、分选机和编带机后的封装设备国产化率仅为 4%。 其中： （ 1） 封装设备：焊线机、减薄机、贴膜机、显微镜等均为进口，国产化率为 0%；而划片机、塑封系统、粘片机分别有深圳腾盛工业、铜陵富仕三佳、苏州艾科瑞思打破垄断； （ 2） 测试设备：国产化率 50%-60%， 国产设备包括长川科技、北京华峰测控、绍兴宏邦电子、深圳华腾工业、复德科技。 各类封测设备均依赖于进口， 封装设备的国产化还很漫长 我们以国内某封测龙头的设备采购数据为例， 2015-2019 累计招标 3672 台封测设备，根据公开数据统计 国产设备 25 台，即该封测厂的设备 总体 国产化率仅为 1%。其中 装片机 /倒装机、检测设备、编带机的国产化有所突破，主要是中电科、长川科技收购的 STI 等供应 AOI 或编带机； 而 全自动金丝球焊机、切割 /划片机、抛光研磨、塑封模具、塑封机、贴膜机、清洗机、激光设备等的国产化率为零，全部依赖于进口 。 图表 5. 国内某封测龙头各类设备国产化程度低 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%资料来源：中国国 际招标网，中银国际证券 2019 年 10 月 10 日 半导体设备国产化专题五 5 图表 6. 某封测龙头各类设备竞争格局 资料来源：中国国际招标网，中银国际证券 2019 年 10 月 10 日 半导体设备国产化专题五 6 图表 7. 报告中提及上市公司估值表 公司代码 公司简称 评级 股价 市值 每股收益 (元 /股 ) 市盈率 (x) 最新每股净 资产 (元 ) (亿元 ) 2018A 2019E 2018A 2019E (元 /股 ) 002371.SZ 北方华创 买入 66.63 305.17 0.51 0.746 130.6 89.3 7.97 300604.SZ 长川科技 买入 21.35 67.10 0.129 0.142 165.5 150.4 1.52 300567.SZ 精测电子 买入 47.40 116.32 1.18 1.34 40.3 35.3 5.04 300316.SZ 晶盛机电 买入 15.35 197.17 0.45 0.53 33.9 28.9 3.26 688012.SH 中微公司 未有评级 68.30 365.31 0.17 0.32 402.0 212.0 4.02 603690.SH 至纯科技 未有评级 23.87 61.80 0.13 0.52 190.5 45.9 3.40 ACMR.O 盛美半导体 * 未有评级 13.11 2.12 0.41 0.93 32.1 14.1 3.27 资料来源：万得，中银国际证券 注：股价截止日 10 月 9 日 ，未有评级公司盈利预测来自万得一致预期 盛美半导体 *的指标单位为美元 2019 年 10 月 10 日 半导体设备国产化专题五 7 披露声明 本报告准确表述了证券分析师的个人观点。该证券分析师声明，本人未在公司内、外部机构兼任有损本人独立性与客观性的其他职务，没有担任本报告评论的上市公司的董事、监事或高级管理人员；也不拥有与该上市公司有关的任何财务权益；本报告评论的上市公司或其它第三方都没 有或没有承诺向本人提供与本报告有关的任何补偿或其它利益。 中银国际证券股份有限公司同时声明，将通过公司网站披露本公司授权公众媒体及其他机构刊载或者转发证券研究报告有关情况。如有投资者于未经授权的公众媒体看到或从其他机构获得本研究报告的，请慎重使用所获得的研究报告，以防止被误导，中银国际证券股份有限公司不对其报告理解和使用承担任何责任 。 评级体系说明 以 报告发布日后 公司股价 /行业指数涨跌幅 相对同期 相关市场指数 的涨跌幅 的表现 为基准 ： 公司投资评级： 买 入：预计该公司在未来 6 个月内超越基准指数 20%以上； 增 持：预计该公司在未来 6 个月内超越基准指数 10%-20%； 中 性：预计该公司股价在未来 6 个月内相对基准指数变动幅度在 -10%-10%之间； 减 持：预计该公司股价在未来 6 个月内相对基准指数跌幅在 10%以上； 未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。 行业投资评级： 强于大市：预计该行业指数在未来 6 个月内表现强于基准指数； 中 性：预计该行业指数在未来 6 个月内表现基本与基准指数持平； 弱于大市：预计该行业指 数在未来 6 个月内表现弱于基准指数。 未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。 沪深市场基准指数为沪深 300 指数；新三板市场基准指数为三板成指或三板做市指数；香港市场基准指数为恒生指数或恒生中国企业指数；美股市场基准指数为纳斯达克综合指数或标普 500 指数。 风险提示及免责声明 本报告由 中银国际证券股份有限公司 证券分析师撰写并向特定客户发布。 本报告发布的特定客户包括： 1) 基金、保险、 QFII、 QDII 等能够充分理解证券研究报告，具备专业信息处理能力的 中银国际证券股份有限 公司 的机构客户； 2) 中银国际证券股份有限公司 的证券投资顾问服务团队，其可参考使用本报告。 中银国际证券股份有限公司 的证券投资顾问服务团队可能以本报告为基础，整合形成证券投资顾问服务建议或产品，提供给接受其证券投资顾问服务的客户。 中银国际证券股份有限公司 不以任何方式或渠道向除上述特定客户外的公司个人客户提供本报告。 中银国际证券股份有限公司 的个人客户从任何外部渠道获得本报告的，亦不应直接依据所获得的研究报告作出投资决策；需充分咨询证券投资顾问意见，独立作出投资决策。 中银国际证券股份有限公司 不承担由此产生的任何 责任及损失等。 本报告内含保密信息，仅供收件人使用。阁下作为收件人，不得出于任何目的直接或间接复制、派发或转发此报告全部或部分内容予任何其他人，或将此报告全部或部分内容发表。如发现本研究报告被私自刊载或转发的， 中银国际证券股份有限公司 将及时采取维权措施，追究有关媒体或者机构的责任。所有本报告内使用的商标、服务标记及标记均为 中银国际证券股份有限公司 或其附属及关联公司（统称“中银国际集团”）的商标、服务标记、注册商标或注册服务标记。 本报告及其所载的任何信息、材料或内容只提供给阁下作参考之用，并未考虑到任何特别 的投资目的、财务状况或特殊需要，不能成为或被视为出售或购买或认购证券或其它金融票据的要约或邀请，亦不构成任何合约或承诺的基础。 中银国际证券股份有限公司 不能确保本报告中提及的投资产品适合任何特定投资者。本报告的内容不构成对任何人的投资建议，阁下不会因为收到本报告而成为中银国际集团的客户。阁下收到或阅读本报告须在承诺购买任何报告中所指之投资产品之前，就该投资产品的适合性，包括阁下的特殊投资目的、财务状况及其特别需要寻求阁下相关投资顾问的意见。 尽管本报告所载资料的来源及观点都是 中银国际证券股份有限公司 及其证券分 析师从相信可靠的来源取得或达到，但撰写本报告的证券分析师或中银国际集团的任何成员 及其 董事、高管 、 员工或其 他 任何个人（包括 其 关联方） 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