电子行业年度报告：5G时代，电子行业有望精彩纷呈.pdf

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据 (人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 5552 沪深 300指数 3850 上证指数 2885 深证成指 9627 中小板综指 9008 相关报告 1.中国智能手机市场十月数据分析 -两强相争，殃及池鱼， 2019.11.8 2.中国智能手机市场九月数据分析 -新王旧主，华为苹果谁主沉浮， 2019.10.12 3.中国智能手机市场八月数据分析 -整体增量环比回升， 5G 时代华为 .， 2019.9.13 4.中国智能手机市场七月数据分析 -整体增量环比回升，华为稳坐第一 .， 2019.8.11 5.华为发布 5G 手机， 5G 智能终端产业链迎来投资良机 - 201.， 2019.7.28 樊志远 分析师 SAC执业编号： S1130518070003 (8621)61038318 fanzhiyuan gjzq 鲁洋洋 联系人 luyangyang gjzq 邓小路 联系人 dengxiaolu gjzq 5G时代 ， 电子行业有望精彩纷呈 投资建议 在 5G 带动下，智能手机创新节奏加快， 5G 技术变革 +摄像头创新 +软硬件升级，将推动全球智能手机迎来换机热潮，销量下滑趋势迎来转机。除手机外，以 TWS 耳机、智能手表为代表的智能可穿戴设备蓬勃发展， AI 及超高清视频将推动安防行业创新发展， 5G 给IOT 产业带来了新的生机与活力，将推动全球电子半导体迎来新一轮投资机遇。 2020 年二季度安卓阵营 5G 手机有望率先拉货，上半年苹果将推出 iPhone SE2，苹果产业链淡季不淡，三季度苹果新机开始备货，展望苹果 5G 手机销量乐观，电子板块二三季度有望迎来较好的拉货需求。 2020 年投资方向 手机 5G 变革受益产业链 ： 射频前端将从目前 4G 的 10 美元增加到 5G 的 20-30 美元，射频开关有望从 4G 的不到 10 个增加到 20 多个，苹果部分新机型支持毫米波， SLP 价值量有望大幅增加， LCP/MPI 天线用量也将增加，安卓阵营 5G 机型有望导入 LCP/MPI 天线， FPC用量有望增长，被动元件有望量价齐升， TOF 渗透率将大幅提升。 摄像头光学创新： 手机拍摄技术不断提升，手机多摄渗 透率快速提升，明年华为 P40 有望搭载前三后五共八个摄像头，苹果新机也将后置四摄。手机摄像头创新将围绕潜望式摄像头、视频摄像头、提高像素（ 48/64M 成为标配， 1 亿像素崭露头角）、 7P 镜头放量、玻塑混合镜头、 TOF 摄像头（预计 2020 年 TOF 的需求量将达到 1.8-2.0 亿颗）。预计摄像头需求量仍将维持快速成长，测算 2019-2021 年手机摄像头需求量达到 42.9、52.3、 59.5 亿颗，平均每部手机摄像头数量为 3.19、 3.65、 4.07 颗，需求量同比增速分别为 20.1%、 22.1%、 13.7%。 智能可穿戴 产业链： 苹果 Airpods 带动了 TWS 耳机产业的迅猛发展，预测 2019 年全球TWS 耳机将达到 1.2 亿套，按照新增手机的配套渗透率测算在 8-9%，而按照保有量配套渗透率则仅为 3-4%，还具有较好的发展空间。预计 2019-2021 年苹果 AirPods 出货量将达到 6000、 10000、 14000 万台。除苹果外，我们认为华为 TWS 耳机将迎来爆发式增长，目前第三代 Freebuds 已采用自研芯片，有望奋起直追，预计 2021 年将达到 3000 万套，看好产业链核心受益公司。 功率半导体国产替代恰逢其时 ： 目前国内功率半导体产业 链正在日趋完善，技术也正在取得突破，中国是全球最大的功率器件消费国，占全球需求比例高达 40%，且增速明显高于全球，未来在新能源、变频家电、 IOT 设备等需求下，中国需求增速将继续高于全球 。 国内企业正在积极突破，快速发展，闻泰科技收购全球功率半导体大厂安世半导体，看好后期整合发展，国内 IGBT 龙头 -斯达半导体取得快速发展（ IPO 过会），有望在电动汽车 等诸多领域 逐步实现国产替代。 5G 用 PCB迎来发展良机（基站 PCB、 5G手机 HDI、 SLP及 FPC 软板）： 通信类 PCB是未来增长最快的领域， Prismark 预计 2020 年 5G 基站 PCB 将增长 102%。 5G 手机用主板将采用更高阶 HDI，面积增加，价值量提升，苹果 SLP 主板价值量大幅提升。苹果对FPC 软板需求较大，日本三大 FPC 公司仍占据苹果近 50%的份额，但是在消费电子 FPC领域均出现了不同程度的下滑。我们认为，在消费电子 FPC 领域，技术更新较快，日本公司在投入上较为谨慎，所以近两年苹果新料号的份额主要给了 A 股两大软板厂，如 3D Sensing、 MPI、 Airpods 新料号等，预计未来还将继续 延续 这一趋势。 推荐组合：立讯精密、 歌尔股份 、 鹏鼎控股、 舜宇光学 科技、东山精密 。 风险提示 5G 基站建设进度不达 预期， 5G 智能手机 渗透率低于预期 ， 可穿戴设备销量不达预期 。 3682401943564693503153685705181126190226190526190826国金行业 沪深 300 2019年 12月 01 日 创新技术与企业服务研究中心 电子 行业研究 买入 （ 维持评级 ） ) 行业年度报告 证券研究报告 行业年度报告 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 一、 5G手机变革创新 +软硬件升级，产业链积极受益 .5 1.1 2019年智能手机出货量见底， 5G换机潮 2020 年开启 . 5 1.2 看好 5G手机天线、射频前端、手机主板、被动元件、 ODM/EMS受益机会 . 6 1.2.1 5G手机天线量价齐升 . 6 1.2.2射频前端迎来发展良机 . 8 1.2.3手机主板（高阶 HDI、 SLP） . 12 1.2.4被动元件 . 12 1.2.5 5G手机 ODM/EMS . 12 二、手机摄像头持续升级，光学模块景气佳 .12 2.1 数量：摄像头升级加速，三摄 /四摄快速渗透 . 12 2.2 规格升级一： 2020年 48/64M成为标配，推动 7P镜头放量 . 13 2.3 规格升级二： 7P之后，玻塑混合镜头或将站上历史舞台 . 15 2.4 规格升级三：潜望式摄像头加速渗透 . 16 2.5 规格升级四： TOF摄像头成为后置标配 . 17 2.6 屏下光学指纹渗透推动光学镜头需求量 . 18 2.7 看好摄像头产业链相关标的 . 20 三、可穿戴设备持续高增长，关注 TWS、智能手表、 VR/AR眼镜 .20 3.1 TWS高增长确定性，聚焦核心受益公司 . 20 3.2 智能眼镜逐渐站上历史舞台 . 24 3.3 长期看好可穿戴设备产业链企业 . 27 四、功率半导体产业稳健成长， 国产替代恰逢其时 .28 4.1全球功率半导体器件需求发展稳健 . 28 4.2 中国功率器件市场规模全球首位，国产替代空间大 . 29 4.3 MOSFETs和 IGBT 齐头并进，第三代半导体功率器件放量在即 . 30 4.3.1 汽车电动化和智能化为功率器件行业的核心驱动力 . 30 4.3.2 新能源发电 /储能、家电领域功率器件稳定增长 . 32 4.3.3 汽车和工控领域需求稳健， 17-21年 MOSFETs 复合增速 5.23% . 33 4.4.4 汽车电动化推动 IGBT高增长，预测 16-22年复合增速 15.7% . 33 4.3.4第三代化合物半导体的新挑战和新机遇，大有作为 . 34 4.4功率半 导体器件由海外巨头统治，国内企业开启国产替代之路 . 35 4.4.1全球功率半导体呈现欧美日三足鼎立之势 . 35 4.4.2国内功率半导体突围，迎来发展良机 . 37 4.5看好行业细分龙头 . 37 五、 5G用 PCB迎来发展良机 .37 5.1 5G 时代，智能电子硬件创新不止， FPC 业务大有可为 . 37 5.1.1苹果电子产品内部设计紧凑，大量采用 FPC软板 . 37 5.1.2安卓阵营手机 FPC 用量也在不断增加 . 39 5.1.3 日本 FPC 公司， A 股两大 FPC公司有望继续保持快速增长 . 40 5.2 PCB回顾与展望： 2019年总体偏淡， 2020年通信板仍处上行周期 . 42 六、 5G时代，安防行业有望焕发新的生机和活力 .47 6.1安防产业稳健增长，中国增速高于全球 . 47 6.2 AI 技术助力安防行业智能化升级 . 48 6.3 5G 时代，超高清视频 带动安防行业迎来发展新机遇 . 50 图表目录 图表 1：智能手机趋势预测 . 5 图表 2： 4G 手机渗透过程 . 6 图表 3： 4G 手机渗透过程 . 6 行业年度报告 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表 4： iPhoneX中 LCP 天线 . 7 图表 5： iPhone 11 Pro Max采用 MPI 料号 . 7 图表 6： LCP、 MPI、 PI优势综合对比 . 7 图表 7：三星 5G 毫米波机型 Aip 模组采用 MPI连接 . 8 图表 8： MPI也 适用于高通 Aip. 8 图表 9： 20172023 年全球射频前端模组市场 . 9 图表 10： 2017 年全球射频前端各细分产品占比 . 9 图表 11： 5G 对智能移动终端射频前端的影响 .10 图表 12： 5G 手机射频前端越来越复杂 .10 图表 13：射频前端模组的集成 度正在逐步增加 .10 图表 14： 5G 智能手机射频前端框图（ 2 发 4 接收） . 11 图表 15： 5G 给手持设备带来的挑战 . 11 图表 16：手机摄像头越来越多 .12 图表 17：手机摄像头越来越贵 .12 图表 18：国内智能手机后置摄像头规格分布 .13 图表 19：国内智能手机前 置摄像头规格分布 .13 图表 20：智能手机摄像头需求量测算 .13 图表 21：小米 CC9 Pro后置主摄 1亿像素 .14 图表 22：国内智能手 机后置主摄像素分布 .14 图表 23：荣耀 20 pro后置四摄 .15 图表 24：玻塑混合镜头 .16 图表 25：华为 P30 Pro潜望式摄像头 .16 图表 26：华为 Mate30 Pro电影镜头 .16 图表 27： OPPO潜望式摄像头结构 .17 图表 28：光线转向单元结构 .17 图表 29： 3D 摄像头方案 .17 图表 30： 2020年苹果新机有望搭载 TOF 摄像头 .18 图表 31： 3D 摄 像头产业链 .18 图表 32：国内智能手机屏幕屏占比分布 .19 图表 33： Vivo Nex3 .19 图表 34：屏下指纹方案对比 .19 图表 35：屏下光学指纹模组结构 .20 图表 36：各指纹识别方案渗透率 .20 图表 37：苹果 Airpods Pro .20 图表 38： TWS工作模式 .20 图表 39：蓝牙 5.0 vs wifi vs 蓝牙 4.0 .21 图表 40：苹果 AirPods 一代二代性能对比 .21 图表 41：苹果 AirPods 出货量预计（万台） .22 图表 42：华为 TWS耳机销量预测（万台） .22 图表 43：华为 TWS耳机 Freebuds.22 图表 44：小米 TWS耳机 Airdots .22 图表 45： Airpods 2拆解图 .23 图表 46： TWS供应链企业一览 .23 图表 47： VR、 AR、 MR的区别 .24 图表 48： MR眼镜 HoloLens 2 .24 图表 49： AR眼镜 Google Glass.24 图表 50： VR 眼镜 HTC VIVE.24 图表 51： Steam平台 VR玩家占比 .25 图表 52： Steam平台 VR应用数量 .25 图表 53：光波导的技术路径 .26 图表 54： VR 头显市场格局 .27 图表 55：华为 VR Glass .