2020新时代电子团队投资分析报告.pptx

2020新时代电子团队投资分析报告,核心观点,半导体：行业景气上行叠加国产化全面提速。过去数十年全球半导体行业一直遵循螺旋式上升的规律，重大技术变革是推动行业持续增长的内在动力。根据WSTS统计，2020年5G、IOT等新兴领域将带来超过500亿美元的半导体增量市场，预计2020年全球半导体销售额达到5200亿美元。我们认为中国半导体市场处于蓬勃发展阶段，在华为事件后，政策、资金全面支持，半导体国产化全面提速，中国半导体细分领域核心公司正在全面开花，迎来历史性发展机遇。消费电子：5G换机浪潮叠加新兴应用爆发。2020年将是5G手机全面爆发的一年，随着价格持续下降，5G手机发展与渗透率将超出市场预期，5G手机整体零部件价值将比4G手机有明显提高，上游核心供应商将充分受益。此外，我们认为后续5G应用将是市场关注焦点，TWS、ARVR、IOT等新兴应用有望接棒5G手机成为消费电子的增长新动力。面板：面板行业LCD 周期反转与OLED成长共振。LCD：随着大陆厂商高世代产线的逐步投产，部分其他国家或地区逐步退出，行业洗牌将逐步完成，竞争格局将大幅优化。我们认为国内龙头厂商作为最后的赢家将迎来行业集中度提升、周期性变弱带来的红利；OLED：国内产能逐步释放，价格更加合理，OLED渗透率将随着下游应用的爆发而快速提升。光学：摄像头成为手机核心产异化卖点，创新不断。光学创新正在驱动市场快速发展，在摄像头下游应用领域中手机占比最大，行业正处于量价齐升阶段。我们认为除手机之外，车载、安防、工业等应用的持续发展将是未来5年光学市场增长的重要推动力。推荐标的：重点推荐：兆易创新、圣邦股份、韦尔股份、卓胜微、鹏鼎控股、立讯精密、京东方A、北方华创、中微公司、澜起科技、乐鑫科技、捷捷微电等；受益标的：工业富联、闻泰科技、汇顶科技、歌尔股份、TCL集团、三利谱等。风险提示：5G换机进度不及预期；韩国厂商产能退出不及预期；芯片研发、国产化不及预期。,半导体重点公司估值情况表1：电子行业重点推荐公司估值情况统计,代码300661.SZ603986.SH603501.SH300782.SZ002938.SZ002475.SZ000725.SZ002371.SZ688012.SH688008.SH688018.SH300623.SZ601138.SH600745.SH603160.SH002241.SZ000100.SZ002876.SZ,名称圣邦股份兆易创新韦尔股份卓胜微鹏鼎控股立讯精密京东方A中微公司澜起科技乐鑫科技捷捷微电北方华创工业富联闻泰科技汇顶科技歌尔股份TCL集团三利谱,股价258.10200.00147.60415.8044.0135.384.6495.0073.39168.5926.0688.8117.5191.18198.0020.144.5250.70,2019E1.711.900.984.851.260.770.070.330.651.850.720.790.890.794.860.390.280.60,2020E2.322.582.607.311.561.010.110.470.802.540.951.141.031.965.680.570.311.83,2021E2.973.243.589.921.781.220.180.640.963.481.171.551.202.536.610.730.362.73,2019E150.94105.26150.6185.7334.9345.9566.29287.88112.9191.1336.19112.4219.61115.4240.7451.3016.1784.01,2020E111.2577.5256.7756.8828.2135.0342.18202.1391.7466.3727.4377.9016.9646.5234.8635.2614.5127.65,2021E86.9061.7341.2341.9224.7229.0025.78148.4476.4548.4522.2757.3014.6436.0429.9527.5512.4118.55,评级强烈推荐强烈推荐强烈推荐强烈推荐强烈推荐强烈推荐强烈推荐强烈推荐强烈推荐强烈推荐强烈推荐推荐未评级未评级未评级未评级未评级未评级,目 录,123456,半导体：自主可控大时代，国产替代全面开花消费电子：波澜壮阔的5G换机大浪潮面板：成长与周期共振，LCD寒冬已过冰雪消融光学：光学创新不断，量价齐升全面崛起重点推荐标的及受益标的风险提示,工业控制,芯片设计,芯片制造封装测试,下游应用,IPEDA,材料、化学品,硅晶圆靶材CMP材料光刻胶湿电子化学品电子特种气体,光罩,掩膜板制造掩膜板投入设备投入制造设备设备投入,电路设计公司,台湾台积电美国格罗方德台湾联华电子韩国三星上海中芯国际台湾力晶科技TowerJazz台湾Vanguard,上海华虹宏力日本富士通美国英特尔无锡SK海力士长江存储科技上海ASMC华润上华科技上海华力微电子,台湾日月光美国安靠江苏长电科技矽品科技台湾力成科技天水华天科技南通通富微电,台湾南茂新加坡联合科技台湾颀邦科技南通富士通微电子韩国Nepes马来西亚Unisem苏州晶方科技,台湾京元电子联测,深圳气派科技无锡华润安盛,封装测试厂,芯片制造公司,材料厂,三星英特尔SK海力士美光博通高通东芝德州仪器英伟达西部数据,华为海思展讯RDA华大半导体大唐电信国民技术汇顶科技中星微电子北京君正豪威科技,恩智浦英飞凌意法半导体苹果设备生产商应用材料Lam ResearchTokyo ElectorASMLKLA-TencorScreenSEMES日立高新日立国际电气DaifukuASM InternatinalNikon,敦泰电子瑞芯微全志科技兆易创新中电科电子装备浙江晶盛机电深圳捷佳伟创北京北方华创中微半导体上海微电子北京京运通浙江天通吉成盛美半导体格兰达,日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国世创、LG Siltron、法国Soitec、台湾合晶、Okmetic、台湾嘉晶、上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、天津中环、浙江金瑞泓、郑州合晶、北京奕斯伟JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯、江丰电子、有研新材抛光垫：陶氏化学、Cabot、Thomas West、富士纺、日本JSR抛光液：Cabot、杜邦、Rodel、Eka、日本fujimi、Hinomoto、Kenmazai、韩国Ace、安集微电子、首聘新材料、鼎龙股份日本JSR、信越化学、日本TOK、陶氏化学、苏州瑞红、北京科华江化微电子、晶瑞股份空气化工、普莱克斯、林德集团、液化空气、日本大阳日酸、中船重工、南大光电、上海至纯,Photronics、日本DNP、日本Toppan、路维光电、菲利华,消费电子汽车电子航空电子,.,集成电路产业链全景,技术驱动,计算机5G通信医学应用,AR/VR教育应用,存储器/服务器,手机IOT传感器,半导体产业链全景图1：半导体产业链全景图,全球半导体行业呈现螺旋式上升规律,半导体行业在过去数十年内呈现螺旋式上升的规律，放缓或衰退后又会重新经历更强劲的复苏，技术变革是驱动半导体行业持续增长的主要推动力。根据WSTS统计，2020年5G、IOT等新兴领域有望带来超过500亿美元的半导体增量市场，预计2020年全球半导体销售额达到5200亿美元，2016-2020年复合增速为11%。我们认为在5G及新兴领域的持续驱动下，半导体行业将进入新一轮成长期。,图2：全球半导体市场趋势及各阶段增长动力,半导体国产化率偏低,核心芯片国产化率偏低。虽然我国集成电路产业发展迅猛，但目前在终端应用的核心,芯片国产化率上，国产芯片占比仍较低，由表1可以看出，我国在计算机系统、通用电子系统的终端核心芯片上市占率仍接近于0，在内存设备和显示系统中的国产核心芯片市场才刚起步，在通信装备方面，国产芯片已实现部分进口替代，应用处理器和通信处理器国产占比分别达到18%和22%。表2：国产芯片市场占有率偏低,核心集成电路MPUMPUMCUFPGA/EPLDDSPApplication processorCommunication processorEmbeded MPUEmbeded DSPDRAMNAND FLASHNOR FLASHImage ProcessorDisplay processorDisplay driver,国产芯片占有率0%0%2%0%0%18%22%0%0%0%0%5%5%5%0%,系统计算机系统通用电子系统通信装备内存设备显示及视频系统,设备服务器个人电脑工业应用可编程逻辑设备数字信号处理设备移动通信终端半导体存储器高清电视/智能电视,兆易创新与圣邦股份经营数据对比表明：半导体国产化全面提速,-20%,-10%,0%,10%,图3：兆易创新与圣邦股份营收增速对比70%60%50%40%30%20%,2018Q1,2018Q2,2018Q3,2018Q4,2019Q1,2019Q2,2019Q3,兆易创新营收增速（%）,圣邦股份营收增速（%）,-80%,-60%,-40%,-20%,图4：兆易创新与圣邦股份净利润增速对比120%100%80%60%40%20%0%,2018Q1,2018Q2,2018Q3,2018Q4,2019Q1,2019Q2,2019Q3,兆易创新净利润增速（%）,圣邦股份净利润增速（%）,国产半导体在华为事件后国产化进程明显提速。华为事件后，2019年Q2核心半导体公司营收和净利润同比增长明显提速：2018Q4-2019Q3兆易创新与圣邦股份营收同比增速分别为2.35%/-15.73%/31.98%/62.97%与 -15.10%/-15.82%/21.43%/58.13%； 2018Q4-2019Q3兆易创新与圣邦股份净利润同比增速分别为-35.01%/-55.58%/1.43%/98.21%与 -9.11%/-9.34%/89.31%/90.80%。通过数据分析我们可以看出，由于下游需求不好，2018Q4和2019Q1经营收据明显下降，2019Q2数据明显转好，2019年Q3环比加速增长。我们认为在华为事件后，政策、资金全面支持，半导体国产化全面提速，中国半导体细分领域核心公司正在全面开花，迎来历史性发展机遇。,从华为Mate 30 Pro 5G供应商变化看半导体国产化提速,表3：华为Mate 30 Pro 5G元器件供应商变化,表4：华为Mate 30 Pro 5G 元器件数量、成本占比分析,华为Mate 30 Pro 5G 中美国元器件占比大幅降低。主芯片方面，华为基本已经完成了高中低端芯片的布局基本实现自给自足；屏幕方面，三星目前仍是首选，国内京东方产品实力在快速提升；RAM和ROM方面，替代厂商较多，除美光外，还有三星、东芝、海力士等厂商；在射频前端、电源管理、无线收发方面等方面，华为已经逐步摆脱美国厂商的钳制。华为Mate 30 Pro 5G 美国元器件数量占2.6%、成本占9.5%。全部组件中，日本提供2081个，占总共的88.4%，组件数占比最高，成本占比31.6%；中国提供194个组件，占总共的8.2%，成本为183.1美元，成本占比41.7%，成本占比最高；美国提供62个组件，占总共的2.6%，成本占比9.5%；韩国提供2个组件，占总共的0.1%，成本占比14%；台湾地区提供3个组件，成本为9.68美元。,厂商（禁令前） 国家和地区RFMD 美国海思 中国博通 美国海思 中国Qorvo 美国,厂商（禁令后）联发科海思、希荻微海思村田,国家和地区中国台湾中国中国日本,Skyworks海思,美国中国,Qorvo海思,美国中国,QorvoSkyworks,美国美国,海思Qorvo/Skyworks/Qualcomm,中国美国,意法半导体,瑞士,元器件电源管理芯片WiFi/蓝牙/GPS天线开关/功率放大器,射频收发/前端模块,元器件美国日本中国韩国台湾,数量62208119423,数量占比2.6%88.4%8.2%0.1%0.1%,成本（美元）41.82138.88183.161.659.68,成本占比9.5%31.6%41.7%14.0%2.2%,欧洲地区总计,132355,0.6%100.0%,4.08439.21,0.9%100.0%,IC设计：细分领域众多，国产化正当时,IC设计行业分为Fabless模式和IDM模式，fabless为大多数设计类公司采用，而IDM模式由于投资巨大、门槛较高，仅有少数大型行业龙头企业采用。根据DIGITIMES Research发布的2018年全球前10大IC设计公司(Fabless)排名来看，博通、高通分别以217.54亿美元、164.50亿美元营收位居前二，我国华为海思以75.73亿美元收入位列第五名，2018年同比增长34.2%，增速居前十大IC公司首位。但2018全球前十大半导体公司、全球前十大模拟IC公司中均无我国企业。国产替代是IC设计行业的主旋律：我国IC设计市场巨大，2018年我国IC设计行业市场空间为约2519.30亿元，占据全球市场的三分之一。但国产化市仍然偏低极低，国内IC设计行业未来进口替代空间巨大。表5：IC设计细分子行业竞争格局对比,IC种类DRAM,主要厂商三星、海力士、美光,中国大陆厂商合肥长鑫、紫光集团,大陆厂商市占率1%,NAND FlashNOR FlashCPUGPUSOCFPGAMCU模拟芯片射频芯片CISMEMS,三星、海力士、美光、东芝Cypress、旺宏、华邦英特尔、AMD英伟达、AMD、英特尔高通、联发科、苹果、三星赛灵思、Intel、Lattice、MicrosemiST、NXP、Microchip、瑞萨德州仪器、ADI、Maxim、NXP博通、Avago、思佳讯索尼、三星、海力士ST、博世、invensense、AMS,长江存储兆易创新飞腾、兆芯、龙芯、天津海光景嘉微海思、展讯、全志科技、瑞芯微深圳国微、上海安陆、广州高云、京微雅格兆易创新、中颖电子、北京君正、灵动微圣邦股份、韦尔股份、富满电子、矽力杰卓胜微、锐迪科、三安光电、汉天下豪威科技、思比科士兰微、耐威科技、敏芯微,0%11%1%0%12%1%6%1%0%10%2%,存储器逻辑IC模拟ICSensor,IC设计之存储：NOR率先涨价，NAND和DRAM2020年有望涨价,存储器（Memory）是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。其概念很广，有很多层次，在数字系统中，只要能保存二进制数据的都可以是存储器；在集成电路中，一个没有实物形式的具有存储功能的电路也叫存储器，如RAM、FIFO等；在系统中，具有实物形式的存储设备也叫存储器，如内存条、TF卡等。存储器依照特点不同可分为众多类别。存储器种类众多，具有不同的分类方法，按存储形式不同，存储器可分为三大类：光学存储，根据激光等特性进行存储，常见的有DVD/VCD等；磁性存储，常见的有磁盘、软盘等；半导体存储器，采用电能存储，是目前应用最多的存储器。依照断电后是否还能保留数据，可分为“易失性（VM）”与“非易失性（NVM）”存储两大类。按是否可以直接被CPU读取，可分为内存（主存，如RAM）和外存（如ROM，硬盘等）。,图5： 存储器分类明细,图6： 不同存储器在计算机存储系统中的应用,1043 915,728,582,462,405,391,388,375,368,-40%,-20%,0%,40%20%,0,800600400200,12001000,2000180016001400,2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019E2020F,功能机,智能机,功能机同比,下游新兴需求旺盛，NOR价格率先涨价。NOR Flash的传统应用以功能手机内存为主，在经历智能机替代浪潮后，功能手机出货量下滑趋缓。根据Strategy Analytics数据，2019年预估3.75亿部，同比预计2020少量减少到3.68亿部。AMOLED和TDDI在智能手机渗透率逐步提高。AMOLED在智能手机的渗透率逐步提高，今年手机端AMOLED出货量5.8亿颗，明年预计达6.92亿颗。TDDI-COF在全面屏的解决方案越来越受欢迎，今年出货量达6.1亿颗，预计明年达7亿颗。以TWS为代表的新兴应用增长迅速。技术的突破使得今年TWS放量增长150%达1.1亿对，IDC预计明年将会达1.5亿对。5G的落地使得物联网进程或加快，以TWS为代表的新兴应用前景可期，有望成为NOR Flash新动力。,图7：传统领域功能机出货量下降趋势趋缓,（百万部）,IC设计之存储：NOR率先涨价,795,974,1193,1461,1790,2193,0,1000500,1500,25002000,2018,2022F,2023F,2019E 2020F 2021FIOT市场规模（亿美元）,图8：新兴领域IoT市场发展迅速,IC设计之存储：NOR率先涨价,图9：智能手机AMOLED渗透率持续增长,图10：柔性AMOLED出货量逐年增长,图12： NOR Flash在TWS耳机中的应用,28.0%,35.3%,41.9%,49.4%,20%,55%50%45%40%35%30%25%,0,200015001000500,2017,2018,2019E,2020F,智能手机出货量,AMOLED渗透率,1.45,1.75,2.5,3.4,3.8,4.15,0,54321,2017,2018,2019E,2020F,2021F,2022F,全球柔性AMOLED出货量（亿块）,20,54,75,100500,图11： 2016-2020FTWS耳机市场规模快速增长200155150,2017,2018,2019E,2020F,全球TWS市场规模（亿美元）GFK,IC设计之存储：5G时代NAND Flash需求将回暖,SSD和移动终端为NAND Flash需求主要来源。根据DRAMexchange，2019年NAND Flash销售额461亿美元，同比下滑27.1%，DRAMeXchang预计明年市场将回暖，销售额将达550亿左右。从销售额 NAND Flash下游应用众多，从分布领域看，移动终端占比最大，主要是智能手机和平板电脑中的eMMC、UFS等，据IHS预估，今年手机端和SSD需求均已达到1.2亿TB左右，其次是平板电脑，大约为前两者1/10，在1200万TB左右。SSD需求增长强劲，今年增速超过了50%，明年受5G影响，换机潮以及服务中心的增长，预计会使手机闪存和SSD需求保持30%以上增长，平板电脑缺乏新的特点，吸引力下降，预计未来需求增速会较慢。,图13：全球NAND Flash销售额将回暖,表6：手机闪存和SSD需求量保持高增长,2018,2019,2023F,2020F 2021F 2022F全球手机闪存需求量增速,3540%,2530%,3035%,3035%,3035%,3035%,全球SSD需求量增速,40-45%,50%,30-35%,3540%,35%,10%,全球平板电脑闪存需求增速,10%,10-15%,20%,0%,15%,10-15%,157,163,179,142,108,108,119,-30%,-20%,-10%,0%,20%10%,0,40,80,120,200160,2018Q1,2018Q2,2018Q3,2018Q4,2019Q1,2019Q2,2019Q3,全球NAND Flash销售额（亿美元）,YoY（右轴）,5G时代下，信息数据剧增。无线宽带和快速网络的普及推动数据进入云端，同时手机、可穿戴设备等新型设备的兴起以及计算能力的发展，全球已进入数据时代。就大数据而言，目前每天都会增加1600万个传感器，会产生大量的数据，同时5G，以及实时响应、实时分析等技术进一步提升数据产生速度，巨量数据将产生巨大的数据存储需求。根据IDC预测，到2025年，全球数据圈将扩展至163ZB (1ZB等于1万亿GB)，相当于2018年的六倍。预估2019年产生35ZB数据，其中约58%来自于HDD，30%来自于闪存，主要是NAND Flash，从目前NAND Flash出货容量来看，存在巨大成长空间。,图15：全球数据产量将保持高速增长,IC设计之存储：5G时代NAND Flash需求将回暖,27,163,400,图14：全球数据产量将保持高速增长20016012080,2018,2019,2020,2021,2022,2023,2024,2025,IC设计之存储：服务器需求拉动DRAM需求快速增长,大数据、云计算的持续发展与5G、边缘计算的爆发增长，预计服务器装机容量数量将走出今年低谷，服务器内存的需求增速预计能达20%左右。今年智能手机市场出货量企稳维持在14亿部左右，使行动式内存仍以40.9%份额保持最高占比，预计明年的第一波5G换机潮，会使平均内存进一步提高，预计需求增速仍有9%左右。PC/NB市场近年较为稳定，虽然游戏笔记本的发展迅速，但其10%左右的市场份额不足以显著影响出货量，预计每台电脑平均内存的提升，会使标准型内存明年需求增速达7%左右。绘图型内存方面，大型游戏对显存容量要求逐步提高，但也是受限于游戏PC/NB及终端的不大的市场，预计绘图型内存市场较小，需求增长也比较稳定，预计明年增速7%左右。利基型内存在安防、网络搭建和数字电视等传统领域需求存在萎缩可能性，但是在新兴的智能家居、超高清电视领域前景可期，预计明年仍能保持8%左右增速。,198,487,623,80 91,124 139,224,621,704,3002001000,400,800700600500,绘图型,利基型,标准型,服务器,行动式,2019E,2020F,42.5%27.9%,41.1%30.1%,40.9%32.6%,39.7%34.9%,15.7%8.3%,14.3%8.2%,13.1%8.1%,12.6%7.8%,5.6%,5.5%,5.3%,5.0%,2017,2018,2019E,2020F,行动式内存服务器内存,标准型内存利基型内存,绘图型内存,图16： DRAM按bit需求增长预计达17.5%,图17：服务器内存需求延续高增速，行动式保持高占比,IC设计之模拟：模拟芯片是连接数字世界与自然世界的桥梁,模拟集成电路是指由电容、电阻、晶体管等组成的用来处理模拟信号的集成电路。数字芯片不能直接与自然界沟通，为了处理方便，一般将模拟信号转换为数字信号，输入到大容量、高速、抗干扰能力强的数字处理系统处理后再转换为模拟信号输出。在电子系统中，模拟IC的功能非常多，如信号接收、信号放大、数模信号转换、稳压、比较等功能。模拟芯片根据功能可以分为以下三大类：（1）电源管理芯片；（2）信号链芯片；（3）数模转换器。图18：模拟信号处理流程,IC设计之模拟：电源管理芯片市场规模持续增长,电源管理芯片市场规模：根据Esticast Research的数据，2016年全球电源管理芯片市场规模为402.1亿美元，预计到2023年市场规模将达到613.3亿美元，复合增长率为7.29%。电源管理芯片的终端市场主要包括：手机、平板电脑等消费电子、工业应用市场、汽车市场和军用市场，其中手机、计算机等电子产品出货量逐年下跌，“工业4.0”推动工厂智能化，工业应用对电源管理芯片需求增大，电动汽车需要大量电源管理芯片调节电压和功率，未来工业和汽车将成为电源管理芯片的主要增长动力。,4003002001000,402.12016,2022,电源管理芯片市场规模（亿美元）,CAGR 7.29%,图20：电源管理芯片市场增长空间700613.3600500,图19：电源管理芯片终端市场结构,IC设计之模拟：信号链产品以射频芯片为主,信号链产品主要类型：信号链产品以射频芯片为主，包括滤波器、放大器、射频开关、天线调谐器。市场规模与格局：根据Yole Developement数据，2017年全球射频芯片市场规模为150亿美元，预计到2023年市场规模将达到350亿美元，复合增长率为15%。射频芯片市场集中度较高，前四大厂商分别为思佳讯、Qorvo、博通、村田，合计市场份额为85%。射频芯片中滤波器市场规模最大，滤波器市场被Avago、Qorvo等厂商垄断。增长动力：射频芯片的主要增长动力来自5G时代手机性能增强和联网设备数量增加。,Skyworks,24%Murata,20%Qorvo, 21%Avago, 20%,其他, 15%,Skyworks,Qorvo,Avago,Murata,其他,图21：射频芯片市场规模快速增长,图22：射频芯片市场格局，skywords占比24,IC设计之模拟：信号链产品以射频芯片为主,图23：智能手机通信系统结构示意图,射频前端器件是通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。射频前端是指在通信系统中，位于手机天线之后，收发器-基带芯片之前的器件总称，是无线通讯设备的基础性零部件，主要由功率放大器（PA）、滤波器、双工器、射频开关、低噪声放大器、接收机/发射机等组成。射频PA和滤波器是射频前端器件中最重要的组成部分。根据Yole的统计数据，2017年全球射频器件市场中，滤波器市场占比微53.3%,射频PA市场占比微33.3%，射频开关微6.7%，低噪声滤波器微1.6%。,滤波器,53.33%,射频开关,6.67%射频PA,33.33%,图24：射频PA和滤波器是射频前端最重要组成部分射频低噪声滤,波器, 1.64%,IC设计之模拟：日本、美国垄断滤波器市场,Murata, 50%,Murata,TDK,太阳诱电,Skyworks,Qorvo,（Avago）,87%TDK, 22%,博通（Avago）,Qorvo,太阳诱电,TDK,图26：全球BAW滤波器市场竞争格局太阳诱电,3% TDK, 2%Qorvo, 8%博通,滤波器是实现频段过滤的专用器件，滤波器可以使信号中特定的频率成分通过，抑制其他频率成分，从而得到需要的频率成分。目前手机是滤波器最大市场，其中SAW滤波器主要用于低频信号，BAW滤波器主要用于高频信号。射频芯片中滤波器市场规模最大。其中BAW滤波器市场被Avago、Qorvo等厂商垄断； SAW滤波器市场被Murata、TDK、太阳诱电等厂商垄断。,图25：全球SAW滤波器市场竞争格局Skyworks, Qorvo, 4%9%太阳诱电,15%,IC设计之模拟：通信技术变革推动射频前端芯片量价齐升,通信技术变革推动射频前端芯片需求和价值量持续增长。从早期的2G到3G，再到4G、WiFi、蓝牙、FM、GPS等，通信系统经历多次的产业技术升级，而手机配置的无线连接协议越来越多，为了使手机拥有对不同通信制式兼容的能力，4G方案的前端射频相比23G时代有了明显增长，其配套的射频前端芯片性能和数量也在不断提高。根据Yole Development的统计，在早期的2G时代，单部手机中射频器件的价值量不足1美金，3G智能手机单机价值量大幅上升至3.4美金，支持区域性4G的智能手机中射频前端芯片价值继续上升至6美金以上，高端的LTE智能手机则更贵，高达15.3美金。预计到了5G时代，射频前端芯片价值量有望进一步提升。图27：移动通信要求技术必须向后兼容,1.1 IC设计之模拟：数据转换器,35.2,50.8,3020100,5040,2017,2023,2017,2023,CAGR 6.30%,ADI, 58%,TI, 25%,MICROCHIP, 3%MAXIM,7%,其他, 7%,ADI,TI,MAXIM,MICROCHIP,其他,数据转换器功能与主要类型：数据转换器主要是DAC和ADC，将模拟信号与数字信号互相转换。市场规模与格局：根据麦姆斯咨询的数据，2017年全球数据转换器市场规模为35.2亿美元，2017年-2023年复合增长率为6.3%，预计2023年市场规模将达到50.8亿美元。数据转换器市场被几家欧美厂商垄断，国内数据转换器与国外厂商有2-3代的差距。全球最大的数据转换器厂商是ADI，市场占比达到58%。国内ADC/DAC研发工作主要由科研院承担，研发数据转换器芯片的企业有华为海思、上海贝岭等。,图28：数据转换器增长空间（亿美元）60,图29：2017年数据转换器市场竞争格局,IC制造：台积电是纯晶圆电工绝对龙头，中芯国际全力追赶,图30：纯晶圆代工占整个晶圆制造市场比例超80%,图31：全球晶圆代工市场持续增长,86%,89%,90%,87%,81%,81%,0%,40%20%,60%,100%80%,14%2013,11%2014,10%2015,13%2016,19%2017,19%2018,IDM占比,纯晶圆制造厂占比,IC制造分为IDM模式和代工模式。IDM模式下，厂商独自完成从芯片设计、制造到封测的全流程，而代工模式下，芯片设计、制造和封测由不同厂商共同完成。根据华经情报网数据，2019年全球晶圆制造市场中，纯晶圆代工占比为81%，IDM占比19%。全球晶圆代工市场持续快速增长。根据DIGITIMES数据，2018年全球晶圆代工产值为607.2亿美元，近3年复合增长率为7.87%。拓墣产业研究院数据表明：2019年上半年由于上半年下游需求不振，2019年Q1和Q2晶圆代工总产值分别下降16%和8%，受益于智能手机、物联网及相关应用带动需求，2019年Q1和Q2晶圆代工总产值同比增长13%。由于下游需求持续向好，预估2019Q4全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。,466.1,483.8,525.5,567.5,607.2,0.0%,6.0%4.0%2.0%,8.0%,14.0%12.0%10.0%,0,300200100,400,700600500,2014,2015,2016,2017,2018,全球晶圆代工厂产值（亿美元）,YoY（右轴）,IC制造：台积电是纯晶圆电工绝对龙头，中芯国际全力追赶,纯晶圆代工市场台积电一家独大。在纯晶圆代工市场中，台积电是绝对的龙头，市场份额超过50%。根据拓璞产业研究院数据，预计2019年Q4纯晶圆代工市场中，台积电市场份额为52.7%，三星17.8%，格罗方德8%，联电6.8%，中芯国际4.3%。中芯国际是国内晶圆代工龙头。中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，也是世界第五大集成电路晶圆代工企业。公司总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司拥有3座300mm晶圆厂和4座200mm晶圆厂。我们认为中芯国际在先进制程方面的研发有望大幅提速，加之在国家在政策、资金大力扶持半导体行业的背景下，中芯国际有望成为中国半导体行业崛起的先锋代表。表7：2019年Q4纯晶圆代工市场主要参与者经营状况,