2020通信全球产业链研究报告.pptx

,2020通信全球产业链研究报告,全球疫情蔓延牵动人心，我们梳理了通信基建及云计算全球产业链上下游概况，研究的目的：探究在疫情逐步 发展及产业链全球化的背景下，国内主要通信基建和云计算厂商会受到怎样的影响。5G基建产业链：电信产业全球分工明确，国内下游生产、整机装配实力强，上游半导体芯片原材料、设计、生产设备依 赖性强，综合产业链分布情况，我们判断，当外部环境发生变化时，海外运营商有可能放缓5G建设步伐，国外需求有所降低，但我国电信产业的半导体等供应链发生断裂情况概率较低，对5G基建建设进度影响有限，最大的不确定性将是半导体材料和核心芯片的供应情况。短期看：华为、中兴等主设备商的前期芯片备货能够避免短时间能产品出现断供；长期看：过去两年中兴、华为先后遭遇美国制裁的情况下，国内供应商进口替代进程加快，基站用半导体芯片如FPGA、ADC/DAC、电源管 理芯片自研芯片已经开始广泛使用，未来基站芯片将逐步走向自主可控。产业链分布与国家分工：5G基建作为开启工业数字化和万物互联互通新时代的重要抓手，涉及产业链极广，全球范围内的分 工在不断的整合和演变中也在不断分化细化。全球产业分布整体上看呈现区域布局的特点，美国垄断高端芯片与基础软件的 设计，日本负责供应上游半导体材料和部分高端元器件，欧盟则在主机装配和生产装备上具有优势，我国产业链较为完整且 整机实力突出，大多数的元器件、整机的封装、测试环节均在大陆进行，而台湾地区则是晶圆代工的主要生产线所在地。目 前我国的短板主要集中在芯片等核心元器件的设计和部分半导体原材料的供给上。其中美国具有优势的芯片部分其生产和测 试环节集中于大陆和台湾地区，产品供应主要受国家政策影响，而日本企业习惯于将生产线放置于国内进行生产，随着外部 不确定性的加剧，有可能受到国内情况和国际物流情况变化的影响。建议关注：核心主设备商：中兴通讯、烽火通信；光通讯：中际旭创、新易盛、华工科技、 光迅科技；光纤光缆：中天科技、亨 通光电、长飞光纤；PCB：深南电路(电子组覆盖)、沪电股份、生益科技、东山精密；滤波器：武汉凡谷、世嘉科技、大富科技；风险提示：全球疫情持续蔓延风险；5G建设不及预期，云计算产业发展不及预期风险；产业政策风险等。,核心观点,核心观点,云计算产业链：从全球产业链的角度，我们认为，在外部环境发生较大变化时，上游芯片生产交付和原材 料的供应成为关键。从上游供应来看：全球主要IC设计公司分布在美国和韩国；从生产制造环节来看：全球IDM厂商主要在美国（Intel、镁光）、韩国（三星、海力士）；全球代工厂主要分布在台湾（台积电、联电）、韩国、美国（格芯），而 生产制造环节的原材料主要来自于日本，如硅晶圆市场基本被日本厂商垄断，两大日本供货商全球市占率达到了50%。国内 在中下游设备制造等方面具备全球较强竞争力，但上游芯片和元器件对海外大厂依赖性较强，芯片产业整体发展较为薄弱， 主要云服务提供商的计算、网络和存储资源中，绝大多数设备的芯片来自于国外企业。绝大多数闪存、内存芯片也来自于美国和日韩企业。但国内华为和紫光集团等均逐步走向了自主可控之路，未来芯片技术的突破是关键。我们认为：1）服务器/计算机：Intel、三星等公司以IDM模式为主，但在国内均有研发设计、生产制造、封测和销售的子公 司布局，此外如高通、AMD等主要代工厂在台湾，有望对冲一部分海外影响的冲击。若国际物流情况受疫情影响较大，则在 一定程度上会影响国内芯片供应。2）交换机、光通信：全球交换机芯片厂商博通、海思和光芯片厂商博通和Inphi等主要以 代工厂生产模式为主，其生产和封测环节主要集中在台湾、大陆等，随着外部不确定性的加剧，该部分的上游供应受影响的 程度较小；3）生产制造环节的原材料：主要来自于日本，考虑到半导体等电子生产车间净化程度高，原材料端主要的外部供 应风险来自于国际物流。4）需求：受全球疫情影响，海外主要云计算厂商资本开支可能放缓，海外光模块、设备订单或5G 相关建设进度可能延后，海外收入占比较大的全球设备龙头可能会受到一定影响。产业链角度与国家分工：美国、韩国占据主导地位，其次日本、欧洲具有一定份额。美国垄断服务器芯芯片，韩国垄断主要 存储芯片，日本在上游光芯片及元器件上领先，欧洲制造竞争力强，产业链角度看：上游芯片产业是中国科技产业的软肋， 基本被海外垄断；下游市场国内厂商具备较强全球竞争力，呈现寡头垄断格局。建议关注：1）IDC版块：光环新网、宝信软件、数据港、奥飞数据、科华恒盛、佳力图、科士达（电新组覆盖）；2）ICT领域： 紫光股份（海外业务占比7%）、星网锐捷、浪潮信息、中科曙光；3）光通信：中际旭创（全球数通光模块龙头）、新易盛、剑 桥科技、博创科技、天孚通信、华工科技等。,盈利预测表,表：重点公司盈利预测及估值表,（“-“表示未评级，未评级公司盈利预测来自wind一致预期，收盘价截止2020/3/13）,目录,1,主线一：5G基建全球产业链：全球产业分工协作不断整合和分化 传输/承载网全球产业链无线网全球产业链 核心网全球产业链,2,主线二：云计算全球产业链：国内核心芯片依赖海外，自主可控逻辑强IDC产业链图谱：数据流量与计算力的核心载体 服务器/计算机产业链网络设备产业链光通信产业链,通信产业链全球分工明确，国内产业链中下游实力领先，上游核心元器件依赖性强。5G基建作为开启工业 数字化和万物互联互通新时代的重要抓手，涉及产业链极广，全球范围内的分工在不断的整合和演变中也 在不断分化细化。国家分工上：整体上看呈现区域布局的特点-美国垄断高端芯片与基础软件，日本在上游半导体材料和 元器件上领先，欧盟则在主机和装备上具有优势，我国产业链则产业链较为完整且整机实力突出。产业链 角度看：下游呈现巨头垄断格局，我国华为、中兴作为通信主设备商实力雄厚，与诺基亚、爱立信成四足 鼎立之势，三星也在5G时代逐渐发力成为新的竞争者；产业链上游集中度相对较低，我国厂商主要集中在 中低端产品如光纤光缆、光器件、天线，而技术壁垒较高的如高速背板连接器、高速光模块和射频芯片等 主要依赖进口，美国、日本等国家在核心芯片、元器件和关键半导体材料上有绝对优势。5G产业链主要海外厂商产品供应情况：美国：光芯片（Finisar、Avago、Inphi、Acacia、JDSU）、ADC/DAC（TI、ADI）、电源管理芯片（TI、ADI）、基带处理芯片（ Xilinx、Intel、Microchip）、高速背板连接器（泰科、安费诺）、交换 机芯片（博通、思科） 、射频芯片（科锐、科沃） 、覆铜板（罗杰斯）日本：光纤套管（信越）、 射频芯片（住友）、晶圆、外延片（住友）、PTFE（松下、三菱、日立化成） 滤波器（村田、京瓷）欧盟：光棒生产设备（ Nextrom ）、射频芯片（恩智浦）、光纤套管（赫劳斯）建议关注：核心主设备商：中兴通讯、烽火通信；光通讯：中际旭创、新易盛、华工科技、 光迅科技；光纤 光缆：中天科技、亨通光电、长飞光纤；PCB：深南电路、沪电股份、生益科技、东山精密；滤波器：武 汉凡谷、世嘉科技、大富科技；ICT设备：紫光股份、星网锐捷、浪潮信息、中科曙光；,全球产业分工协作开启5G时代,5G国内产业链全景图,上游,杰赛科技、国脉 科技、运营商,网络规划设计,传输承载网/核心网设备,基站天线,射频器件,光模块SDN/NFV,光纤光缆,亨通光电、中天科 技、长飞、烽火通 信等,基站设备,光通信设备,宏基站微基站,华为、中,兴、烽火,华为、中兴、亚邦讯科 技、日海通 讯、京信通 信、超讯通 信,华为、中,兴、烽火,传输/承载网全球产业链,传输网,光通信设备,亨通光电、长飞光纤、中 天科技、烽火通信、富通 集团、永鼎股份、鑫茂科 技、凯乐科技等20+公司,光缆,护套 成缆,光线拉丝,芯棒 外包,氢气,氦气,四氯化 硅,四氯化 锗,生产设备,芯棒,预制棒,芯棒制作,光纤,挟持棒,外护 套料,钢带、铝 带、 铜丝,PBT塑料,湖北星晶,长飞光纤,湖北云晶飞北京国晶辉,套 管 ： 日本信越 德国赫劳斯 石英股份菲利华 鑫茂科技,北京英格兰 菲利华太平洋石英,亨通光电、长飞光纤、中天科技、烽火通信、富 通集团（占据运 营商95%以上份 额）,Nextrom ASI,华为 Coena 诺基亚 中兴 思科烽火通信 瑞斯康达,电芯片,光有源器件,光无源器件,光模块,博通华为海思PMC中兴微电子Marvell烽火飞思灵,Finisar JDSUAvago,Acacia 光迅科技 海信宽带,光迅科技 华工科技 海信宽带,天孚通信、光迅 科技、日海通讯、三环电子、特 发信息等,光迅科技 华工科技 新易盛 海信宽带 中际旭创,目前国内公司自主光芯片仍停留在低宿阶段，100G以上光芯片仍依赖于国外生产商。设计制备封装测试 光芯片,目前国内光纤光缆产能 已经处于过剩状态，短 时间内扩产需求较小， 生产设备短期内对国内 几无影响。,光纤石英套管 曾高度依赖进 口，但目前国 内公司已经完 成了技术突破，实现了部分,替代,目前传输网主要使用光通信设备。在全球光通信产业链中，光芯片和光纤预制棒位于产业上游，它们也分别是光通信和光纤光缆价值最高的部分之一。光通信设备商和光纤光缆厂商位于行业中游，而下 游则是运营商。光纤光缆国产化程度高。光纤预制棒作为光纤光缆产业技术壁垒最高的部分占据了整个价值链的7成左 右。世界上仅有中、日、韩、美、法等少数国家掌握相关技术。目前我国光纤光缆全产业链基本实现 自给，仅光棒的生产设备依赖于外国进口但目前光纤光缆产能过剩，短期内无大规模扩充生产线需求。而过去依赖于进口的石英套管目前已经实现了部分国产替代。光网络设备巨头割据，国内厂商占据全球市场半壁江山。光网络设备前五大供应商为华为、阿朗（诺基亚2015年收购）、Ciena、中兴和Infinera，华为、中兴和烽火的份额大概占据全球超5成市场。国内光模块厂商主要负责封装测试环节，上游光芯片、高端光器件、激光器依赖于外国供应商。目前 我国光芯片与世界先进水平差距较大，仅光迅科技、海信、华为海思等少数企业可以进行光芯片设计，且除海思外都还集中在低速芯片上，芯片制备短板较大。目前我国光器件供应主要为中低端产品， 高端光芯片进口主要来自博通和Inphi，高端器件依赖于Finisar、Lumentum等外国龙头厂商。建议关注：核心主设备商：中兴通讯、烽火通信；光通讯：中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技；光纤光缆：中天科技、亨通光电、长飞光纤。,传输/承载网全球产业链,无线网,宏基站主设备商,华为 诺基亚 中兴 爱立信 三星,天线及天线 阵子,泰科、安费诺、金信诺、中航光电、立讯精密等,电磁屏蔽及导热材料,飞荣达、中石科技、Laird、Chomerics,基带ASIC/FPGA,Xilinx、Intel、Microchip、,上海复旦微电子,PCB,滤波器,连接器,份,东山精密、鹏顶控股、深南电路、沪电股,CCL,罗杰斯、三菱、日立化成、生 益科技、华正新材,PTFE、铜 箔等上游原 材料,松下 三菱日立化成罗杰斯,大富科技、武汉凡谷、灿勤、京瓷、村田等、,陶瓷粉体结构件京瓷、村田、东山精密、春兴精工、国华新材、灿勤、世嘉科技,PCB、滤波器、射频器件,天线阵子,飞荣达、东山精密、春兴精工,传统天线厂：通宇通讯、京信通信、盛路通信、世嘉科技、鸿博股份,天线代工厂：东山精密、春兴精工,电源管理芯片,AD/DA转换芯片,TI、ADI、胜邦股份TI、ADI、中科院微电子所、海思,射频芯片,PA：住友、恩智浦、科沃、科锐、Macom、海思开关/LNA：中电科、卓胜威、紫光展锐、韦尔股份等,射频PA,设计,Si/SiC：住 友、信越、 胜高、台湾 合晶、嘉晶、中电科、 天岳GaAS：住 友、三安、 AXT GaN：II-VI、天岳晶体、中电科、 硅晶等,科锐、II-VI、罗姆IQE、VPEC、住友、联亚光电、 三安光电、中电科等,日月光（台湾）安靠（美）、长电、矽品（台湾）、 天水（台湾）、华 天、富通微电,射频开关/LNA,无线网全球产业链,封测芯片,除晶圆外还有靶材、CMP抛光材料、 光刻胶等多种半导 体材料晶圆外延片,PCB：国内PCB产量已在全球60%以上，但上游的CCL和原材料还依赖于外国供应商。中国大陆的覆铜板主要是低附加值的普通覆铜板， 高端的高频覆铜板依然大量依赖进口。主要生产厂家主要是日、美企业包括三菱瓦斯、日立化成、罗杰斯等。高速覆铜板所用的PTFE也同 样由罗杰斯、Taconic、Nelco、Isola、Polyflon等少数国外公司掌握。滤波器：全球优秀的介质滤波器供应商主要有日本的村田、京瓷，美国的CTS、康普。由于美国公司产品价格相对较高，此前国内主设备商在滤波器领域的海外供应商主要为日本的村田、京瓷。在5G时代，国内供应商市场份额提升迅速。芯片半导体：目前半导体全球分工细化，大厂商多数选择Fabless模式自主设计并通过台积电等代工生产，在封测领域已经实现自主可控，而制造环节目前台积电占据全球大半市场。上游原材料和原材料目前高度依赖进口，在靶材等少部分领域已经水平较高，但日美德在全 球半导体材料供应上占主导地位。（半导体材料主要供应商：硅片Shin-Etsu、Sumco，光刻胶TOK、Shipley，电子气体Air Liquid、Praxair，CMPDOW、3M，引线架构住友金属，键合线田中贵金属、封装基板松下电工，塑封料住友电木）基带处理芯片：宏基站厂商的基带芯片一般选择 Fabless 模式，自主设计并通过台积电等代工生产。中兴、华为、Nokia、Ericsson、 三星等公司均设有自己的研发团队。对于基带处理/接口用的 FPGA 芯片，目前主要依靠海外厂商供应，但设备商华为也在先前进行了 大量的存货积累。我国紫光同创、安路信息、高云半导体分别都有商用产品推出，但产品性能及出货规模与 Xilinx、Altera、Lattice 等头部厂商仍存在巨大差距。电源管理芯片：目前主要使用TI/ADI芯片，圣邦股份、矽力杰等为国内龙头，目前客户以消费电子为主，有望切入电信领域AD/DA转换芯片：目前主要为TI、ADI等龙头企业，华为海思目前已经能实现完全替代。中科院微电子所日后有可能实现突破。射频芯片：主要包括PA、LNA、射频开关。PA:全球射频功放产业链主要包含衬底提供商、外延片提供商、设计及代工四个环节。Cree旗下的 Wolfspeed是纯 GaN 生产商，不生产其他材料器件，还同时是 SiC 衬底供应商龙头，市场占比超三分之一，同德国SiCrystal、美国 II-VI、美国 Dow Corning 合计占比该市场超 90%份额。华为主要供应商目前为日本住友，目前国内供应商主要为苏 州能讯（IDM）及三安光电（化合物半导体代工），均已通过华为验证。LNA、射频开关则主要为国内厂商供应。建议关注： PCB：深南电路、沪电股份、生益科技、东山精密；滤波器：武汉凡谷、世嘉科技、大富科技。,无线网全球产业链,核心网,SDN/NFV,IDC/CDN,计算/存储 芯片,交换芯片,Xilinx Intel AMD IBMSamsung SK Hynix Micron,博通 思科Barefoot Juniper 华为盛科,交换机,思科ARISTAJuniper NTT惠普BIGSWITCH,华为 中兴烽火通信 新华三 盛科星网锐捷,控制器,思科NECJuniper NTT惠普BIGSWITCH,华为 中兴 新华三,软件应用,创业公司：ADARA等用户：谷歌等云计算大厂、各大电信运营商设备商：各大设备商均有 自己的软件系列解决方案,交换机芯片：全球存量份额为思科和博通垄断。思科、华为、Juniper等龙头厂商都具有自研芯片能力，盛科、Barefoot等 新晋厂商也积极研发交换芯片，主要目标客户是互联网厂商。而电信厂商所用多数由思科、博通等传统大厂供应。交换机芯 片厂商博通主要以代工形式生产，主要集中在台湾、韩国和大陆，因此受疫情影响较小。计算芯片：主要包括MCU、GPU、CPU、DSP等，国内芯片产业整体发展较为薄弱，主要云服务提供商的计算、网络和存 储资源中，绝大多数设备的芯片来自于国外企业。交换机与控制器：目前全球最大的交换机供应商为思科，占据了全球过半市场份额。华为、新华三、星网锐捷等也具有相当的竞争力。建议关注：紫光股份、星网锐捷、浪潮信息、中科曙光。,核心网全球产业链,万国数据 世纪互联 光环新网 宝信软件 鹏博士 网宿科技 数据港 奥飞数据 科华恒盛 网宿科技,目录,1,主线一：5G基建全球产业链：全球产业分工协作不断整合和分化 传输/承载网全球产业链无线网全球产业链 核心网全球产业链,2,主线二：云计算全球产业链：国内核心芯片依赖海外，自主可控逻辑强IDC产业链图谱：数据流量与计算力的核心载体 服务器/计算机产业链网络设备产业链光通信产业链,云计算产业链：国内在中下游设备制造等方面具备全球较强竞争力，但上游芯片和元器件对海外大厂的依赖性较强，芯片 产业整体发展较为薄弱，主要云服务提供商的计算、网络和存储资源中，绝大多数设备的芯片来自于国外企业。此外，绝大 多数闪存、内存芯片也来自于美国和日韩企业。但国内华为和紫光集团等均逐步走向了自主可控之路，未来芯片技术的突破 是关键。国家分工上：整体上看呈现区域布局的特点美国、韩国占据主导地位，其次日本、欧洲具有一定份额。美国垄断服务器 芯片和交换机芯片，韩国垄断主要存储芯片，日本在上游半导体材料和元器件上领先，欧盟则在主机和装备上具有优势，我 国产业链在IT基础设施全球竞争力较强，但芯片产业一直是ICT产业软肋，长期依赖海外大厂。产业链角度看：上游芯片产业是中国科技产业的软肋，基本被海外垄断：美国、韩国等在服务器、存储芯片、交换机芯片 等上占据绝对优势，美国和日本主要厂商在光通信芯片上具备优势；下游市场国内厂商具备较强竞争力，呈现寡头垄断格局：华为、新华三在全球的ICT设备实力较强。云计算产业链主要海外厂商产品供应情况：美国：服务器芯片（Intel、AMD、IBM、NVIDIA、Broadcom）、DRAM内存（Micron）、交换机芯片（博通、思科） 、光芯片（Finisar、Avago、Broadcom、Inphi、Lumentum）、覆铜板（罗杰斯）；日本：光芯片（三菱、住友）、光纤套管（信越）、PTFE（松下、三菱、日立化成） ；韩国：存储芯片（三星、海力士） ；IDM模式：Intel、TI、三星、海力士、镁光、华邦、摩托罗拉、飞利浦（Philips）、东芝 （Toshiba）等；Fabless模式：高通、博通、联发科、华为海思、紫光（展讯和RDA）、Inphi、AMD、英伟达等；Foundry（代工厂）模式（主要集中在台湾）：台积电（TSMC）、台联电、日月光、矽品等；建议关注：1）IDC版块：光环新网、宝信软件、数据港、奥飞数据、科华恒盛、佳力图、科士达（电新组覆盖）；2）ICT领域：紫光股份、星网锐捷、浪潮信息、中科曙光；3）光通信：中际旭创、新易盛、剑桥科技、博创科技、天 孚通信、华工科技等。,云计算产业链全球化总结,云计算产业链图谱,最终客户/应用,制造及软件行业,传统行业,富士康、美的、浪潮 软件、用友软件、亿 联网络、神州信息、 12306,中国石油、上汽、宝钢等,IDC集成/运维服务,网络中 立的第 三方数 据中心 基础架 构提供 商,运营 商 数据 中心,万国数据 世纪互联 光环新网 宝信软件 鹏博士 网宿科技 数据港 奥飞数据 科华恒盛 网宿科技,IT外包服务/系统集 成商（赛为智能等）,电 信,联 通,移 动,云计算服务商及相关解决方案,IaaS,PaaS,SaaS,互联网云厂商巨头（阿里云、腾讯云、华为云、金山云、浪潮云、紫光云、京东云、AWS、UCLOUD等）,云安全、信息安全（深信服、紫光股份、启明星辰、绿盟科技等）,电信运营商、IDC厂商（电信、移动、联通、光环 新网、奥飞数据、数据港）,软件应用提供商（Salesforce、用友、金蝶、广联达、汉 得信息、恒生电子、 科大讯飞等）,华为 中兴通讯 烽火通信 诺基亚 爱立信 紫光股份 星网锐捷 神州数码 迈普技术Cisco Arista Juniper HPEDell EMC Extreme,网路设备,政府机关与央企,招商局、工商行政管 理局、交通局、公安 系统,亨通光电 中天科技 长飞光纤 通鼎互联 烽火通信,光纤,服务器,交换机/路由器,光模块,浪潮信息 新华三 紫光股份 中科曙光 华为,新华三 星网锐捷 华为、思科,Finisar AAOILumentum Broadcom Acacia Inphi中际旭创 新易盛 华工科技 光迅科技 剑桥科技,光器件,Finisar Avago Lumentum AAOI博创科技 太辰光 中际旭创 光迅科技 新易盛,光芯片,Finisar Broadcom Inphi Lumentum AAOI光迅科技,芯片,博通 思科Mellanox Barefoot,芯片/内存,Intel Aspeed 华为海思 三星海力士 美光,IT设备基础设施提供商,云视频相关解决方案（会畅通讯、亿联网络、 二六三、苏州科达等）,IDC产业链图谱,最终客户/应用,互联网,传统行业,Google（GOOG） AWS（AMZN）Microsoft（MSFT）IBM（IBM）Facebook（FB） 腾讯、阿里巴巴、 百度；京东等,中国石油、上汽、宝钢等,中游：IDC集成/运维服务,Equinix数字房地产信托(DLR)Global Switch万国数据 世纪互联 光环新网 宝信软件 鹏博士 数据港 奥飞数据 科华恒盛 网宿科技 南兴股份 杭钢股份 沙钢股份,中国移动,中国电信,中国联通,政府机关与央企,招商局、工商行政管 理局、交通局、公安 系统,运营商带宽网络电信、移动、联通、广电电力公司电力,上游,电源设备电力电源设备：华为、艾默生、施耐德等UPS：科华恒盛、科士达、易事特等蓄电池：卧龙电驱、雄韬股份,空调系统温度与通风英维克、佳力图、依米康,计算与网络,ICT设备,华为、思科、浪潮信息、紫光股份/ 新华三、星网锐捷、中兴通讯,服务器/计算机产业链全景,浪潮信息（000977） 紫光股份/新华三（000938）中科曙光（603019） 华为宝德 Lenovo（922.HK） Dell（DELL） Cisco （CSCO） IBM（IBM）,中游：服务器厂商,CPU（进口依赖度高）,Intel AMD IBMQualcomm Cavium Cyrix华为海思,上游,DRAM内存（进口依赖度高）,Samsung SK Hynix Micron Nanya Winbond Powerchip长江存储（紫光）,HDD/SDD （进口依赖度高）,Samsung Toshiba WesternDigtal Seagate MicronSK Hynix Intel长江存储（紫光）,互联网云厂商,腾讯（0700.HK） 阿里巴巴（BABA） 百度（BIDU）华为京东（JD）,下游,Google（GOOG） AWS（AMZN）Microsoft（MSFT） IBM（IBM）Facebook（FB）,运营商,中国移动（941.HK） 中国电信（728.HK） 中国联通（600050） 中国广电,企业级市场,金融 政企 教育 医疗 制造 交通 能源,品牌厂商,主板/系统集成商ODM厂商（全球市占率约25%）,工业富联（601138） Inventec Wistron Quanta,Intel为IDM模式，主 要产线在美国；AMD、高通、海思 等为代工生产模式， 代工厂主要在台湾、 韩国和大陆等。,三星、海力士、镁 光等主要为IDM模 式，前两者主要产 线在韩国，后者在 美国；Nanya、Winbond 和Powerchip位于 台湾。,网络设备产业链全景,华为紫光股份/新华三（000938）星网锐捷（002396） 中兴通讯（000063） 烽火通信（600498） 诺基亚（NOK）爱立信（ERIC）神州数码（000034）迈普技术Cisco （CSCO） Arista（ANET） Juniper(JNPR) HPE（HPE） Dell(DELL) Extreme（EXTR）,中游：网路设备商,芯片（进口依赖度较高）,Broadcom(AVGO) Cisco(CSCO) Marvell(MRVL) Juniper(JNPR) Mellanox(MLNX) Barefoot Networks（Intel于2019.6收购）华为海思 盛科网络,上游,PCB,沪电股份 深南电路 生益科技 景旺电子 兴森科技 东山精密 崇达技术,操作系统,Cisco(CSCO) Arista（ANET） Broadcom(AVGO) Juniper(JNPR) Dell(DELL) Extreme（EXTR） 华为,互联网云厂商,腾 讯 （0700.HK） 阿里巴巴（BABA） 百度（BIDU）华为京东（JD）,下游,Google（GOOG） AWS（AMZN）Microsoft（MSFT） IBM（IBM）Facebook（FB）,运营商,中国移动（941.HK） 中国电信（728.HK） 中国联通（600050） 中国广电,企业级市场,金融 政企 教育 医疗 制造 交通 能源,覆铜板,东莞联茂 生益科技 华正新材 罗杰斯 三菱日立化成 松下电子,铜箔等上游 原材料,松下 三菱日立化成 罗杰斯 长兴杜邦,思科占据以太网交换机近70%的份额，所有的交换机 都采用自研芯片；思科、瞻博和华为都有自研400G交换芯片；Broadcom在全球以太网商 用交换芯片市占率达 70%。 博通以代工厂生产为主，主 要位于台湾、韩国。,光通信产业链全景,华为紫光股份/新华三（000938）中兴通讯(000063) 烽火通信(600498) 诺基亚（NOK） 爱立信（ERIC） Cisco （CSCO） Arista（ANET） Juniper(JNPR),中游：光通信设备,Finisar AAOILumentum Broadcom Acacia Inphi Oclaro Intel中际旭创 新易盛 华工科技 光迅科技 海信宽带 昂纳科技 剑桥科技 亨通光电住友（日本）,有源：Finisar Avago Lumentum AAOI住友（日本）中际旭创 光迅科技 华工正源 海信宽带 博创科技 太辰光 储翰科技无源：II-VI天孚通信通鼎互联 Lumentum 昂纳科技光迅科技Finisar住友（日本）NPTP,光芯片（进口 依赖度高）,25G/10G：光迅科技 昂纳科技 海信宽带 华工科技100G：Finisar Broadcom Inphi Lumentum 三菱（日本） 住友（日本）400G：Broadcom Inphi,上游,光器件（进口 依赖度较高）,光模块,光纤/光缆,亨通光电 中天科技 长飞光纤 富通集团 烽火通信,预制棒,互联网云厂商,腾讯（0700.HK） 阿里巴巴（BABA） 百度（BIDU）华为京东（JD）,下游,Google（GOOG） AWS（AMZN）Microsoft（MSFT） IBM（IBM）Facebook（FB）,运营商,中国移动（941.HK） 中国电信（728.HK） 中国联通（600050） 中国广电,云计算产业链各板块全球化总结,服务器/计算机：服务器制造成本主要由芯片、内存、硬盘和其他构成，其中主要三大件占成本比重 70%以上。芯片 主要包括CPI、 MCU、GPU、DSP等，全球存量份额主要被Intel垄断（PC-CPU芯片市场份额75%以上），其次为AMD、Nvidia、华为海思等；全球存储芯片（尤其DRAM内存）厂商主要为三星、海力士、镁光等，市场份额分别约为45%/30%/20%，CR3合计占比约95%。我国芯片产业整体发展较为薄弱，主要云服务提供商的计算、网络和存储资源中，绝大多数设备的芯片来自于国外企业，对国外龙头厂商供应依赖性强。华为海思芯片在手机、电视、监控等领域表现出色，多款产品实现商用，华为5G手机采用麒麟990-5G-SoC芯片；但服务器/计算机自主可控芯片尚未商用。交换机：交换芯片是交换机的性能锚点，全球存量份额为思科和博通垄断。思科占据以太网交换机近 70%的份额，且 所有交换机都采用自研芯片；华为、Juniper等龙头厂商都具有自研芯片能力；盛科、Barefoot等新晋厂商也积极研发交 换芯片，主要客户是互联网厂商。而电信厂商所用多数由思科、博通等传统大厂供应。博通在全球以太网商用交换芯片市 占率达 70%，即大多数交换机厂商都采用博通商用芯片。Broadcom的芯片基于通用芯片设计。新华三于2019年成立了半导体公司，主要用于网络设备芯片研发，预计2021年量产。光通信：国内光模块厂商主要负责封装测试环节，上游光芯片基本来自进口，高端光器件、激光器依赖于外国供应商。 全球光模块芯片主要来自美国和日本，如Finisar、Broadcom、Inphi、三菱、住友等；目前我国光芯片与世界先进水平差距较大，仅光迅科技、海信、华为海思等少数企业可以进行光芯片设计，且除海思 外都还集中在低速芯片上，芯片制备是较大短板。光纤光缆：目前我国光纤光缆国产化程度高，光纤光缆全产业链基本实现自给，上游预制棒已实现自产自足，仅光棒的 生产设备依赖于外国进口。 博通、海思和光芯片厂商Inphi等主要以代工厂生产模式为主，其生产和封测环节主要集中在台湾、大陆等，随着外部不确定性的加剧，该部分的上游供应受影响的程度较小；,云计算产业链：从全球产业链的角度，我们认为，在外部环境发生较大变化时，上游芯片生产交付和原材 料的供应成为关键。从上游供应来看：全球主要IC设计公司分布在美国和韩国；从生产制造环节来看：全球IDM厂商主要在美国（Intel、镁光）、韩国（三星、海力士）；全球代工厂主要分布在台湾（台积电、联电）、韩国、美国（格芯），而 生产制造环节的原材料主要来自于日本，如硅晶圆市场基本被日本厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%。国内在中 下游设备制造等方面具备全球较强竞争力，但上游芯片和元器件对海外大厂依赖性较强，芯片产业整体发展较为薄弱，主要 云服务提供商的计算、网络和存储资源中，绝大多数设备的芯片来自于国外企业。绝大多数闪存、内存芯片也来自于美国和日韩企业。但国内华为和紫光集团等均逐步走向了自主可控之路，未来芯片技术的突破是关键。我们认为：1）服务器/计算机：Intel、三星等公司以IDM模式为主，但在国内均有研发设计、生产制造、封测和销售的 子公司布局，此外如高通、AMD等主要代工厂在台湾，有望对冲一部分海外影响的冲击。若国际物流情况受疫情影响较大， 则在一定程度上会影响国内芯片供应。2）交换机、光通信：全球交换机芯片厂商博通、海思和光芯片厂商博通和Inphi等 主要以代工厂生产模式为主，其生产和封测环节主要集中在台湾、大陆等，随着外部不确定性的加剧，该部分的上游供应受 影响的程度较小；3）生产制造环节的原材料：主要来自于日本，考虑到半导体等电子生产车间净化程度高，原材料端主 要的外部供应风险来自于国际物流。4）需求：受全球疫情影响，海外主要云计算厂商资本开支可能放缓，海外光模块、设 备订单或5G相关建设进度可能延后，海外收入占比较大的全球设备龙头可能会受到一定影响。IDM模式：Intel、TI、三星、海力士、镁光、华邦、摩托罗拉、飞利浦（Philips）、东芝 （Toshiba）等；Fabless模式：高通、博通、联发科、华为海思、紫光（展讯和RDA）、Inphi、AMD、英伟达等； Foundry（代工厂）模式（主要集中在台湾）：台积电（TSMC）、台联电、日月光、矽品等；建议关注：1）IDC版块：光环新网、宝信软件、数据港、奥飞数据、科华恒盛、佳力图、科士达（电新组覆盖）；2）ICT领域： 紫光股份（海外业务占比7%）、星网锐捷、浪潮信息、中科曙光；3）光通信：中际旭创（全球数通光模块龙头）、新易盛、剑 桥科技、博创科技、天孚通信、华工科技等。,云计算产业链各板块全球化总结,感谢您的观看,THANK YOU FOR YOUR WATCHING,