电子&化工研究：国产替代揭开序幕，新材料行业春天将至.pdf

国产替代揭开序幕，新材料行业春天将至国盛证券电子 &化工研究1证券研究报告 | 行业深度2020/06/30分析师：郑震湘， 执业证书编号： S0680518120002王席鑫 ， 执业证书编号： S0680518020002孙琦祥 ， 执业证书编号： S0680518030008佘凌星 ， 执业证书编号： S0680520010001国产替代揭开序幕，新材料行业春天将至3. 5G加速半导体行业鹏发，制程升级带动用量持续增长。根据美国半导体产业协会的统计 ， 可以看到全球半导体销售额呈现逐年增长的姿态 ， 从 2001年的 1472.5亿美元一路提升至 2019年的 4110亿美元 。 同时随着半导体芯片制程的不断提高 （ 14nm向 7/5nm发展； 2D Nand向 3D Nand及更高层发展等 ） ， 对应的加工工序增长较大 ， 对应半导体材料用量随之增长 。 价量齐升的基础上 ， 半导体材料市场将迎行业新机遇 。4. 国产替代化逐步揭开序幕，国内厂商初冒头。中国半导体制造材料的技术与国外差距仍然巨大 ， 而技术的差距则致使部分国产材料无法满足芯片所需 。 但是由于目前摩尔定律的放缓 ， 对于材料的升级需求相对放缓 ， 中国厂商具备了该赛道上追赶甚至超车的机会 。目前国内在硅片 、 光刻胶 、 CMP、 湿化学品等多方面均实现了一部分的国产替代 ， 我们认为在半导体材料领域 ， 中国厂商具备着巨大的国产化空间的同时 ， 技术的同步提高将会给予这些厂商更好的发展空间 。半导体材料1. 中芯国际 +长江存储资本开支扩张，半导体材料需求持续爆发，国产化材料或迎放量机会。中芯国际上调其 Capex支出 ， 从 30+亿 美元至 43亿元 ， 与此同时长江存储宣布启动长存二期 ， 总产能将从 50K提升至 100K。 随着Smic以及长存对于资本开支的增加 ， 可预期对应半导体材料的需求也将随之爆发 。 当前国产化半导体材料逐步突破海外技术 ， 无论是 CMP抛光液 、 抛光垫 ， 又或是 IC载板 ， 均已可实现一定的国产替代 ， 伴随着需求的增加 ， 国产半导体材料有望获得逐步放量 ，突破长期被垄断的材料市场 。2. 中芯国际回归，半导体配套服务产业链（含材料）将迎来空前重构，国产化进度加速前行。此次中芯国际拟募集 200亿 ， SN1项目投资 80亿 ， 工艺研发项目投资 40亿 ， 及补充流动资金 80亿 ， 加码加速半导体国产化进程 ， 同时我们看到无论是大基金一期及二期的青睐 ， 还是科创上市的神速 ， 我们均看到了中国对于半导体国产替代的需求及大力相助 。随着中芯国际回归 A股 ， 中国半导体产业链将进一步完善 ， 也给予了半导体配套材料产业链国产化的加速动力 。国产替代揭开序幕，新材料行业春天将至1. 手机 高端向中低端渗透 +可折叠，带来增量。智能手机端 ， AMOLED屏幕由高端向中低端机型渗透 ， 可折叠形态带来新增量 ， Counterpoint预测 2022年配备 AMOLED屏的智能手机出货量有望达到 8亿台 。2. 可穿戴 智能手表出货量增长 ， OLED单位出货量提升。智能手表端 ， 强劲需求驱动 ， DSCC预计 2019年出货量快速增长或将带动 OLED单位出货量提升至 7310万 。显示材料风险提示： 外部环境边际恶化、下游需求增长不及预期、国产替代进程不及预期、新项目建设进度不及预期、产品产业化及商业化进度不及预期、测算以及拆分数据存在一定误差。3. 超高清 大尺寸 LCD受益，两个尾声、一个定局，行业步入反转。超高清视频发展 ， 大尺寸液晶面板直接受益提升市场份额 。 LCD产能扩张尾声 ， 区域竞争尾声 ， 行业双寡头定局 ， 周期性有望减弱 。 LCD短期即将回暖 ， 中期行业格局扭转 ， 长期大陆厂商主导权逐渐增强 。3. 历史性机遇 下游转移升级趋势，新型显示材料进口替代。扩散膜 、 反射膜 、 增亮膜：国内企业供应能力大幅提升偏光片及其膜材 、 柔性显示材料 、 OLED有机发光材料：国产化仍处于起步阶段 ， 未来进口替代仍是较长一段时间的主旋律 。目录 国产替代揭开序幕，新材料行业春天将至A G E N D A目录半导体材料：市场鹏发，增长不断01显示材料：面板行业持续升级，看好新型显示材料进口替代空间02重点个股推荐03风险提示5半导体：受益 5G，行业复苏资料来源：美国半导体产业协会，国盛证券研究所 根据美国半导体产业协会的统计 ，可以看到全球半导体销售额呈现逐年增长的姿态 ， 从 2001年的1472.5亿美元一路提升至 2019年的4110亿美元 。 虽然在 2019年全球半导体销售额的略微下滑主要由于全球贸易环境的紧张 ， 以及半导体最主要的下游消费电子市场自 17H2的疲软 ， 但是在 19H2我们也看到了半导体市场随着 5G时代到来的重现生机 。 从 2018年 12月开始 ， 半导体月度销售额持续下滑至 2019年 5/6月 ，但是从 6月开始全球半导体销售额呈现恢复的态势 ， 环比数据明显优于 2018年同月份环比数据 。 中国市场巨大 ， 国产替代需求强劲 。 而对于未来的半导体市场来看 ， 我们认为中国将会是未来最大的半导体市场 。 2015年中国在全球把半导体销售额上占据了全球的 24%， 至 2019年中国已经将其占比提升至 35%。全球半导体销售额情况 2018年及 2019年全球半导体月度销售额对比（十亿美元）中国近年占全球半导体销售额情况（十亿美元） 20162021年全球半导体各应用市场的年复合增速预测风险提示6半导体：受益 5G，行业复苏资料来源 :国盛证券研究所存储 、 射频 、 模拟芯片上仍然存在短板 、 受制于人 。 然而虽然中国市场巨大 ， 但是在半导体领域目前仍然处于关键器件被海外 “ 卡脖子 ” 的状态 。 我们以智能终端为例进行拆解 、 分析和比较 ， 可以发现华为作为一家系统级公司 ， 已经在大部分芯片品类上自给自足 ， 同时也注意到存储 、 射频 、 模拟芯片上仍然存在短板 、 受制于人 。 在 2019年华为事件后 ， 中国已经开始加速国产链的重塑 ， 几乎所有科技龙头 ， 甚至部分海外龙头也在加快国产链公司导入 。国产替代空间测算兴森科技： IC载板 +半导体测试业务7半导体材料：市场鹏发，增长不断华为配套服务链示意图资料来源：国盛电子根据产业链信息整理及绘制，国盛证券研究所 从市场上看 ， 我国半导体市场规模超万亿 ， 半导体产业已成为国家战略新兴产业的重要部分 ， 而超三分之二的半导体产品需从国外进口 ， 高端领域几乎完全依赖进口情况急需改变 ， 尤其是 2018年中美贸易摩擦以来 ， 中兴 、 华为事件更是给中国半导体行业敲响警钟 。8半导体材料：市场鹏发，增长不断目前已看到设计、制造、设备等半导体环节向中国开启转移半导体产业呈现技术密集 、 资本密集及和产集群的特点 。 半导体核心产业链包括半导体产品的 IC设计 、 IC制造和 IC封测 。 目前已经形成 EDA工具 、 IP供应商 、 IC设计 、 Foundry厂 、 封测厂的高效稳定的深度分工模式 。 目前全球半导体正在经历从中国台湾向中国大陆的第三次产业转移 ， 历史上看 ， 前两次的行业转移分别发生在 20世纪 80年代和 20世纪 90年代末 ， 分别从美国本土到日本和美日向韩国 、 中国台湾的转移 。 目前我们已经看到设计 、 制造 、 设备等半导体环节已经逐步的向中国转移 。在半导体原材料领域 ， 集成电路技术发展到微纳电子制造的物理极限 ， 单独依靠特征尺寸缩小已不足以实现技术发展目标 。 新材料的引入以及相应的新材料技术与微纳制造技术相结合共同推动着集成电路不断发展 。 集成电路制造工艺用到元素已经从 12种增加到 61种 。 伴随微纳制造工艺不断发展 ， 对材料的纯度 ， 纳米精度尺寸控制 、 材料的功能性等都提出了严苛的需求 。资料来源：国盛证券研究所根据公开资料整理半导体上下游产业链，以及半导体材料在产业链所处位置简单来看，半导体制造所需材料主要分布在以下四步之中：1. 掺杂 /热处理：溅射靶材 ， 湿法化学品 、 化学气体 ， CMP抛光垫和抛光液；2. 蚀刻 /清洁：掩模 /光罩 ， 溅射靶材 ， CMP抛光垫和抛光液；3. 沉积：化学气体 ， CMP抛光垫和抛光液；4. 光刻：掩模 /光罩 、 光刻胶 、 光刻胶显影液 、 熔剂 、 剥离剂 。半导体材料分类资料来源：赛瑞研究、 Horizon Insights，国盛证券研究所晶圆制造过程所需材料全球半导体材料市场销售额9半导体材料：市场鹏发，增长不断中国大陆半导体材料市场增速 vs.全球半导体材料按下游领域分类（亿美元）半导体原材料分布情况与半导体全球市场相之匹配的 ， 全球半导体材料的销售额也在同步增长 ， 至 2018年全球半导体材料销售额达到 519.4亿美元 ，创下历史新高 。 销售增速 10.65%， 创下了自 2011年以来的新高；近年来 ， 中国大陆半导体材料的销售额保持稳步增长 ， 增速方面一直领先全球增速 。晶圆制造材料包含硅 、 掩膜版 、 光刻胶 、电子气体 、 CMP抛光材料 、 湿化学品 、 溅射靶材等 ， 其中硅片约占整个晶圆制造材料的三分之一 。资料来源： wind， SEMI，美国半导体产业协会，国盛证券研究所中国大陆半导体材料销售额稳步增长，增速领先全球PCB行业：行业规模持续扩大，样板 +批量板水涨船高全球半导体材料销售额分布10中国需求巨大，国产替代揭开序幕中国半导体材料需求巨大，产业持续东移，国产替代序幕缓缓拉起 全球半导体材料市场回暖 。 经历了 2015-2016连续两年产业规模下滑后 ， 2017年和 2018年半导体材料市场回复增长 ， 产业规模达约 520亿美金 。 以地域结构来看 ， 全球所有地区半导体材料市场规模均实现了不同程度的增长 ，但是其中中国大陆的增速领先 。 产业持续东移 ， 中国大陆增速第一 。 从占比来看 ， 半导体材料市场中 ， 中国台湾依然是半导体材料消耗最大的地区 ， 全球占比22.04%。 中国大陆占比 19%排名全球第三 ，略低于 19.8%的韩国 。 然而中国大陆占比已实现连续十年稳定提升 ， 从 2006年占全球比重11%， 到 2018年占比 19%。 产业东移趋势明显 。 半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料 ，晶圆制造材料是半导体材料市场的主力军 。根据 wind数据 ， 2018年 ， 全球半导体材料销售规模为 519.4亿美元 ， 同比增长 10.7%， 其中晶圆制造材料及封装材料销售额分别为 322亿美元和 197亿美元 ， 同比增长 15.9%和 3.1%。 根据 SEMI统计数据 ， 我国半导体材料市场规模为 85亿美元 ， 同比增长 12.3%， 其中晶圆制造材料及封装材料市场规模为约 28.2亿美元和56.8亿美元 。 未来 2年我国半导体材料市场规模将持续高速增长 ， 预计 2020年我国半导体材料市场规模达 107.4亿美元 ， 其中晶圆制造材料市场规模达 40.9亿美元 ， 2016-2020年CAGR为 18.3%；封装材料市场规模达 66.5亿美元 ， 2016-2020年 CAGR为 9.18%。2012-2017年我国占半导体制造材料国产化情况（ %）2016-2020年我国半导体材料市场规模（亿美元）资料来源： Wind， SEMI，中国半导体行业协会，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟，国盛证券研究所2013-2018年全球半导体市场销售规模（亿美元）