2019年中国集成电路产业政策分析.pdf

1 报告编号19RI0854 头豹研究院 | 集成电路系列深度研究 400-072-5588 2019 年 中国集成电路产业政策分析 报告摘要 TMT 团队 国务院在国家集成电路产业发展推进纲要 （简称 纲要 ）中部署了集成电路产业 2015 年、2020 年 以及 2030 年的发展目标。为落实国务院在纲要 中提出的集成电路产业战略发展目标，中国各政府 部门纷纷出台相应政策以及扶持方案支持中国集成 电路产业的发展，例如财政部牵头成立国家集成电 路产业基金（简称大基金） ，并带动各地方政府成立 地方集成电路产业基金，共同助力中国集成电路产 业的发展。在政策的大力扶持下，中国集成电路产 业取得重大突破，国务院为中国集成电路产业部署 的第二阶段目标在 2019 年基本完成， 但中国集成电 路产业的尖端技术与国际顶级技术仍差距明显。 热点一：中国集成电路政策在晶圆制造领域以及封装领 域作用明显 热点二：中国集成电路政策在芯片设计领域收效甚微 热点三：中国集成电路政策上的建议 大基金一期中 63%的份额投入晶圆制造行业，其中大基 金重点投资的中芯国际已成为国际领先晶圆制造企业， 其 16/14nm 制造工艺即将进入量产阶段， 与国际最先进 的制造工艺的差距缩小。中国封装行业企业亦在大基金 的扶持下通过收购国际先进封装企业获得一流封装技 术，实现进口替代。 芯片设计拥有极高的技术壁垒，属于技术、知识和人才 密集行业，企业需长时间的技术积累和经验沉淀获得进 步。中国政府向芯片设计行业引入大量的资金在短期内 并未取得明显的成果，原因在于中国芯片设计行业高端 人才供给不足，芯片设计企业难以高效利用获得的资金 换取技术上的快速突破。 中国集成电路高端领域难以取得突破的关键原因在于中 国集成电路人才供应不足。 为缓解人才供应不足的问题， 中国政府应该注重人才培养政策重实效性，地方政府需 通过调研了解企业对人才的真正需求，对应颁发相应的 人才培养政策。在政策的导向性上，中国政府在扶持集 成电路细分领域龙头企业的同时也应加大对中小企业的 政策支持， 让一批拥有技术的中小企业享受政策的红利。张顺 邮箱：csleadleo 分析师 行业走势图 相关热点报告 集成电路系列深度研究 2019 年中国半导体材料行业 市场研究 集成电路系列深度研究 2019 年中国半导体晶圆制造 行业市场研究 集成电路系列深度研究 2019 年中国半导体 CMP 抛光 材料行业研究报告 集成电路系列深度研究 2019 年中国半导体存储器行 业研究报告 1 报告编号19RI0811 目录 1 方法论 . 3 1.1 方法论 . 3 1.2 名词解释 . 4 2 中国集成电路产业重要政策梳理 . 5 2.1 财政部升级税收减免政策 . 6 2.2 教育部出台政策加强集成电路产业人才培养 . 8 2.3 中国政府对集成电路产业资金支持力度大 . 10 2.4 国家集成电路产业发展推进纲要的完成情况 . 11 3 中国集成电路产业政策的作用效果 . 13 3.1 中国集成电路政策对晶圆制造以及封装领域的作用显现 . 13 3.2 中国集成电路政策在芯片设计领域收效甚微 . 14 4 中国集成电路产业发展的痛点以及相应的政策建议 . 17 4.1 中国集成电路产业痛点 . 17 4.2 中国集成电路政策建议 . 19 2 报告编号19RI0811 图表目录 图 2-1 中国集成电路产业市场规模（按销售额统计） ，2014-2018 年. 5 图 2-2 集成电路生产企业有关企业所得税政策，2018 年. 6 图 2-3 新旧集成电路生产企业有关企业所得税政策对比 . 7 图 2-4 中国拥有 12 英寸晶圆厂的本土制造商，2018 年 . 8 图 2-5 中国集成电路企业对人才经验要求，2018 年 . 9 图 2-6 国家集成电路产业基金一期股东名单 . 10 图 2-7 十七只省市级地方集成电路产业基金规模 . 11 图 2-8国家集成电路产业发展推进纲要的完成情况 . 12 图 3-1 国家集成电路产业基金一期在集成电路产业不同领域的投资比例 . 13 图 3-2 全球前十芯片设计厂商收入，2017-2018 年 . 14 图 3-3 中国芯片设计厂商在核心高端通用型芯片中国市场占有率 . 1 5 图 3-4 CFIUS 阻止中资收购美国半导体企业的交易 . 16 图 4-1 大基金一期主要投资标的，2014-2018 年 . 18 图 4-2 深圳人才培养以及人才引进政策 . 20 3 报告编号19RI0811 1 方法论 1.1 方法论 头豹研究院布局中国市场， 深入研究 10 大行业， 54 个垂直行业的市场变化， 已经积累 了近 50 万行业研究样本，完成近 10,000 多个独立的研究咨询项目。 研究院依托中国活跃的经济环境， 从芯片设计、 晶圆制造以及芯片封装等领域着手， 研究内容覆盖中国集成电路产业重要政策， 研究院的各行业研究员探索和评估行业 中多变的产业模式，企业的商业模式和运营模式，以专业的视野解读行业的沿革。 研究院融合传统与新型的研究方法， 采用自主研发的算法， 结合行业交叉的大数据， 以多元化的调研方法， 挖掘定量数据背后的逻辑， 分析定性内容背后的观点， 客观 和真实地阐述行业的现状， 前瞻性地预测行业未来的发展趋势， 在研究院的每一份 研究报告中，完整地呈现行业的过去，现在和未来。 研究院密切关注行业发展最新动向，报告内容及数据会随着行业发展、技术革新、 竞争格局变化、政策法规颁布、市场调研深入，保持不断更新与优化。 研究院秉承匠心研究， 砥砺前行的宗旨， 从战略的角度分析行业， 从执行的层面阅 读行业，为每一个行业的报告阅读者提供值得品鉴的研究报告。 头豹研究院本次研究于 2019 年 11 月完成。 4 报告编号19RI0811 1.2 名词解释 晶圆：硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。硅晶片 上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品。 晶圆良率： 在集成电路制造中， 完成所有工艺步骤后测试合格的芯片数量与整片晶圆上 有效芯片数量的比值。 美国外资投资委员会：The Committee on Foreign Investment in the United States （CFIUS）是一个联邦政府委员会，由 11 个政府机构的首长和 5 个观察员组成，美国 财政部长担任委员会主席。CFIUS 的代表们来自包括国防部、国务部以及国土安全部 等，对可能影响美国国家安全的外商投资交易进行审查。 FPGA： Field Programmable Gate Array， 是专用集成电路领域中的一种半定制电路， 既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 5 报告编号19RI0811 2 中国集成电路产业重要政策梳理 集成电路是中国经济和社会发展的先导性、 支柱型产业。 2014 年， 中国国务院颁发 国 家集成电路发展推进纲要 （以下简称 “ 纲要 ” ） ， 并在 纲要 中部署了集成电路产业 2015 年、2020 年以及 2030 年的发展目标。为落实纲要中集成电路产业战略发展目标，中 国各政府部门先后出台相应政策支持集成电路产业的发展： （1） 为尽快满足中国集成电路产 业发展对高素质人才的迫切需求， 中国教育部门联合其他政府单位在 2015 年颁发 关于支 持有关高校建设示范性微电子学院的通知 ，并表示会支持一批高校建设示范性微电子学院 或筹备建设示范性微电子学院； （2）在 2018 年 3 月，财政部发布的关于集成电路设计企 业所得税政策问题的通知 是 2012 年税收优惠政策的延续和升级。 税收优惠政策的延续及 升级显示了中国政府对集成电路产业发展的重视。2014 年以来，受益于中国政府大力推动 集成电路产业发展（见图 2-1） ，中国集成电路产业市场规模呈现爆发式增长，年复合增长 率突破 20%。 图 2-1 中国集成电路产业市场规模（按销售额统计） ，2014-2018 年 来源：国家统计局，头豹研究院编辑整理 6 报告编号19RI0811 2.1 财政部升级税收减免政策 2018 年 3 月 20 日，财政部联合其他政府部门发布关于集成电路生产企业有关企业 所得税政策问题的通知 （财税【2018】27 号文） 。2018 年税收优惠政策是原有税收优惠 政策 （财税 【2012】 27 号文） 的延续和升级。 所得税减免政策直接利好集成电路制造企业。 图 2-2 集成电路生产企业有关企业所得税政策，2018 年 来源：头豹研究院编辑整理 较 2012 年的税收优惠政策，2018 年税收减免政策提高了对新设集成电路生产企业或 项目制程节点的要求： （1）对集成电路线宽小于 130nm 的集成电路生产企业，且经营期在 10 年以上的集 成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法 定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止(简称“两免三减半”) 。 （2）对集成电路线宽小于 65nm 或投资额超过 150 亿元的集成电路生产企业，且经 营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至 第十年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 （简称“五免五减 半”） 。 7 报告编号19RI0811 图 2-3 新旧集成电路生产企业有关企业所得税政策对比 来源：中国人民共和国财政部，头豹研究院编辑整理 从晶圆制造工艺来看，现阶段中国最先进的 12 英寸的晶圆生产线产出的晶圆均可控制 在 90nm 制程以下，而 8 英寸的晶圆生产线产出的晶圆则在 90nm 至 250nm 制程之间， 意味着 12 英寸生产线产出的产品在工艺上均符合税收优惠政策的要求。 而在 8 英寸晶圆生 产线上产出的产品则需要考虑制程的节点， 即制程在 130nm 以上的晶圆无法享受税收优惠 政策。 在咨询行业龙头企业担任集成电路产业首席分析师的行业专家认为， 现阶段， 中国可 以享受税收优惠政策的晶圆制造商仍为少数， 因为税收优惠政策不仅对晶圆制造商的工艺有 要求，对企业的经营期也提出要求，只有经营期超过 10 年以上的企业才可能享受税收优惠 政策，但中国晶圆制造商经营期超过 10 年的基本都为行业巨头，中小晶圆制造商由于经营 期不足不能享受税收优惠政策。截至 2018 年 12 月，拥有 12 英寸晶圆厂的中国本土制造 商仅有 9 家，其中只有三家（中芯国际、万国半导体以及海康威视）经营期超过 10 年，如 华力微电子以及长江存储等优秀企业依然不能享受税收优惠政策。 8 报告编号19RI0811 图 2-4 中国拥有 12 英寸晶圆厂的本土制造商，2018 年 来源：头豹研究院编辑整理 2.2 教育部出台政策加强集成电路产业人才培养 中国集成电路人才市场存在两个难题： （1）人才供应不足：中国 2020 年半导体集成电 路产业人才需求量预计为 70 万左右，而现阶段集成电路产业人才存量仅为 40 万，尚有 30 万人才缺口； （2）中国人才结构不合理，高端人才匮乏，无法满足自主、核心、关键技术的 创新发展需要： 相对于欧美发达国家， 中国半导体集成电路产业发展晚， 中高级研发人才以 及管理人才较为缺乏。 由于中国有经验的集成电路从业人员稀缺， 企业被迫降低对专业人员 工作年限的要求。 2018 年的集成电路产业人才需求数据表明， 有 36%的企业对从业人员的 工作年限无要求，32%的企业要求 1-3 年的工作经验。由于中国拥有 10 年及以上工作年限 的从业人员较少，对 10 年及以上工作经验的要求仅占 1%。 9 报告编号19RI0811 图 2-5 中国集成电路企业对人才经验要求，2018 年 来源：头豹研究院编辑整理 为贯彻落实纲要 ，满足集成电路产业发展的人才需求，中国教育部携其他政府部门 在 2015 年颁发 关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知 ， 教育部支持北京大学、 清华大学、中国科学院大学、复旦大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、电子科技大 学以及西安电子科技大学建设示范性微电子学院， 并坚持以人才培养为中心， 加快培养集成 电路设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的工程型人才。中国教育部鼓励高校根据 集成电路产业发展需求和自身优势， 合理确定本科、 硕士、 博士层次的人才培养方向和类型， 建设有特色的示范性微电子学院。 其次， 为培养出高端人才， 教育部表示国家留学基金优先 支持集成电路相关学科专业的学生出国留学、 进修、 实习等， 优先支持示范性微电子学院的 青年骨干教师出国进修学习或到跨国企业研修。 10 报告编号19RI0811 2.3 中国政府对集成电路产业资金支持力度大 集成电路产业属于资本密集型产业。 集成电路企业用自有资金支付资本开支会对企业现 金流造成较大压力， 因而企业通常会寻求政策资金以及民间资金缓冲自身现金流的压力。 中 国国家层面对集成电路产业的资金支持分为两种： （1） 财政部牵头设立国家集成电路产业基 金。 财政部牵头成立的大基金一期于 2018 年 5 月投资完毕， 投资领域覆盖集成电路全产业 链，包括集成电路制造、封装、芯片设计、半导体设备制造等产业链环节。大基金二期已于 2019 年 10 月 22 日正式注册成立， 注册资本为 2,041.5 亿元人民币。 大基金二期的成立展 现国家层面对集成电路的支持计划政策具有延续性， 政府希望通过政策支持集成电路产业发 展，推动中国集成电路国产化； （2）国务院在纲要中强调需加强政策性银行及商业银行 对集成电路企业的信贷支持。 中国各地方政策性银行响应国务院号召， 加大对集成电路企业 的信贷支持。 近 5 年来， 中国进出口银行上海分行向中芯国际投放各类政策性贷款， 已累计 为中芯国际提供百亿融资。 图 2-6 国家集成电路产业基金一期股东名单 来源：头豹研究院编辑整理 11 报告编号19RI0811 一条 12 英寸先进晶圆产线的投入金额通常高达几十亿美元，仅依靠大基金仍无法满足 企业资金需求。 因此在大基金设立的同时， 地方政府也需建立地方性投资基金并积极加入集 成电路领域的投资，实现以国家资金为杠杆，撬动大规模资本进入半导体产业的目的。 截至 2018 年，已成立或宣布成立的省市级产业基金有 17 个（见图 2-7） 。17 个地方产业基金 的目标规模合计已多达 5,000 亿元。 图 2-7 十七只省市级地方集成电路产业基金规模 来源：头豹研究院编辑整理 2.4 国家集成电路产业发展推进纲要的完成情况 在中国各政府部门支持下，2014 年国务院在纲要中提出的中国集成电路产业发展 第二阶段目标于 2019 年年底基本完成： （1） 纲要提出到 2020 年中国集成电路产业销 售收入年均增速需超过 20%的目标已完全实现， 中国 2016-2018 年集成电路销售额维持在 20%以上的增速； （2） 纲要提出到 2020 年晶圆 16/14nm 制造工艺实现规模量产的目 标亦将实现。2019 年中芯国际 14nm 制程良率已达到 95%，预计在 2020 年实现量产； （3） 纲要提出的到 2020 年中国封装测试技术要达到国际领先水平的目标已实现。中国 12 报告编号19RI0811 封装行业已走在中国集成电路进口替代进程的最前端， 长电科技、 华天科技以及通富微电三 大中国封装龙头企业在 2018 年全球封装企业营业收入 Top10 排名中占据三席。 图 2-8国家集成电路产业发展推进纲要的完成情况 来源：头豹研究院编辑整理 13 报告编号19RI0811 3 中国集成电路产业政策的作用效果 3.1 中国集成电路政策对晶圆制造以及封装领域的作用显现 （1）大基金重点投资晶圆制造领域，助力晶圆制造企业突破先进技术 晶圆制造行业为典型的资产密集型行业， 每一代工艺的突破都需耗费大量资金。 以三星 为例，三星 90nm 制程的研发费用为 2.8 亿美元，而 20nm 制程节点的研发费用攀升到 14 亿美元。 先进制程晶圆的开发费用除前期的研发费用还应包括新生产线生产费用和建厂费用 等， 因此从新制程晶圆的研发到量产， 资金需求巨大。 晶圆制造企业依靠自有资金难以支撑 技术的升级，需要通过融资弥补资金缺口。 大基金一期中 63%的份额投入晶圆制造行业，其中大基金重点投资的中芯国际已成为 国际领先晶圆制造企业。中芯国际的 16/14nm 制造工艺预计在 2020 年进入量产阶段，与 国际最先进的 7nm 制造工艺间的差距持续缩小。 图 3-1 国家集成电路产业基金一期在集成电路产业不同领域的投资比例 来源：头豹研究院编辑整理 （2）大基金助力中国封装企业收购国际先进封装企业 14 报告编号19RI0811 2014 年大基金成立后，大基金助力中国封装企业成功收购一批具有先进封装技术的国 际企业，增强了中国封装企业技术实力。2014 年 12 月，长电科技、中芯国际以及大基金 共同出资成立控股公司，收购在新加坡上市的全球第四大集成电路封装测试企业星科金朋。 2015 年，通富微电在大基金的支持下，以 3.7 亿美元的价格收购 AMD 在中国苏州与马来 西亚槟城封测厂各 85%的股权。 通过并购海外先进封装企业， 中国封装企业技术大幅提升， 且获得中国与国际芯片设计厂商及制造厂商的认可。 中国封装龙头企业长电科技的客户覆盖 中国与国际的顶级芯片设计以及制造厂商， 例如中国芯片设计龙头企业华为海思， 晶圆代工 厂华虹半导体以及国际顶尖芯片设计企业高通和美满电子科技。 3.2 中国集成电路政策在芯片设计领域收效甚微 中国集成电路政策对芯片设计行业的作用未如政策在晶圆制造以及封装行业的作用明 显。2018 年，美国芯片设计企业营收规模合计占全球芯片设计企业营收总规模的 56%，台 湾地区的芯片设计企业的合计营收额在全球芯片设计市场中占比 16%。中国大陆芯片设计 厂商在国际市场上的竞争力依然较弱，2018 年全球 10 大芯片设计厂商中，美国芯片设计 厂商占据 7 席，中国大陆仅有华为海思进入前十。 图 3-2 全球前十芯片设计厂商收入，2017-2018 年 来源：头豹研究院编辑整理 15 报告编号19RI0811 中国集成电路产业自主创新能力较弱， 在核心高端通用型芯片领域， 中国芯片设计企业 提供的产品几乎为零。 图 3-3 中国芯片设计厂商在核心高端通用型芯片中国市场占有率 来源：头豹研究院编辑整理 中国晶圆制造和封装行业的快速发展均受益于大基金的资金支持， 分别通过资金投入建 设生产线和收购实现晶圆制造和封装技术的突破。 但中国晶圆制造及封装行业所取得的阶段 性的成功不能完整复制在芯片设计领域， 相比晶圆制造以及封装， 芯片设计拥有更高的技术 壁垒， 属于技术、 知识和人才密集行业， 企业需长时间的技术积累和经验沉淀获得技术突破。 由于芯片设计行业高端人才稀缺， 芯片设计企业难以有效利用获得的资金换取技术上的快速 突破， 导致中国政府向芯片设计行业引入的资金在短期内未能取得明显成果。 其次， 顶级芯 片设计企业聚集在美国， 而受中美贸易摩擦的影响， 中国企业收购美国芯片企业的难度增大。 16 报告编号19RI0811 美国政府通过审查和阻止集成电路企业相关并购活动， 限制中国芯片企业通过国际收购实现 技术突破的渠道。例如，2017 年中国峡谷桥资本公司收购 FPGA 芯片制造商莱迪思半导体 公司被阻止。2018 年 2 月，中国政府支持的半导体投资基金湖北鑫炎收购美国芯片测试设 备制造商 Xcerra 公司的交易遭到美国外资省议委员会的阻止。此前，CFIUS 已经阻止多起 中资收购美国半导体的交易（见图 3-4） 。 图 3-4 CFIUS 阻止中资收购美国半导体企业的交易 来源：头豹研究院编辑整理 17 报告编号19RI0811 4 中国集成电路产业发展的痛点以及相应的政策建议 4.1 中国集成电路产业痛点 （1）高端人才供给不足阻碍中国集成电路产业发展 中国集成电路产业在技术壁垒相对较低的晶圆制造以及封测行业取得重大突破， 并且已 实现中低端产品的进口替代，但在高端技术领域，中国集成电路产业较为落后： （1）中国大 陆晶圆制造龙头企业中芯国际与台湾地区晶圆制造龙头企业台积电在晶圆制造技术上仍差 距明显。2019 年，台积电已拥有成熟的 7nm 制造工艺，预计在 2020 年突破 5nm 制造工 艺。中芯国际在 2019 年实现 28nm 制程晶圆的量产，预计在 2020 年突 14nm 的制造工 艺，中芯国际与台积电存在 2 至 3 代的技术差距； （2）在集成电路产业技术壁垒最高的芯 片设计环节， 中国芯片设计行业技术突破缓慢， 核心芯片自供率基本为零。中国集成电路企 业受人才供给不足且高端人才稀缺的拖累， 企业自主创新能力较弱， 而缺少自主创新能力是 中国集成电路产业在顶尖技术领域发展缓慢的本质原因。 中国集成电路产业人才供给不足的原因在于中国集成电路产业起步较晚， 且对人才培养 教育机制仍需完善。 目前， 中国微电子专业毕业的应届生的专业能力普遍达不到集成电路企 业的要求。 在 TOP3 的咨询公司担任集成电路产业首席分析师专家表示， 中国微电子专业应 届生需在集成电路企业学习 2-3 年后，才有足够的能力胜任技术岗位。在芯片设计高技术 领域，相关岗位需要从业者具有 10 年以上的经验，然而中国拥有超过 10 年以上集成电路 产业从业经验的人才极度稀缺， 在中国集成电路产业所有的从业人员中占比不足 1%。 其次， 中国大学微电子专业的课程体系以及先进内容的教学不足也是造成中国大学培养出的人才 的专业能力达不到集成电路企业期望的原因。 中国难以在短期内完全解决集成电路人才供给 不足的问题，须通过不断完善人才培养以及人才引进政策缓解此问题。 18 报告编号19RI0811 （2）中国集成电路产业政策对中小企业扶持力度小 为支持集成电路产业的发展， 中国政府颁发了诸多政策， 但部分政策的受益群体仅限于 各领域的龙头企业，中小企业受到政策支持力度较小。例如，2018 年财政部发布的关于 集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知 ，仅有经营期超过 10 年的晶圆制造企 业才可能享受税收优惠政策，而中国现阶段超过 10 年经营期的晶圆制造厂商不多。大部分 中小晶圆制造厂商达不到享受税收优惠政策的门槛， 诸如长江存储 （经营期三年） 等优秀企 业亦不能享受税收优惠政策。 中小企业除难以享受税收优惠政策外， 所获得的政策资金支持 亦远小于龙头企业。 大基金一期优先投资各细分行业的龙头企业， 对中小企业的投资额度较 小。据统计，大基金一期投资的企业超过 70 家，其中超过一半的企业为上市公司。相比上 市公司，非上市公司融资渠道少，因此更需要大基金等政策性资金的扶持。 图 4-1 大基金一期主要投资标的，2014-2018 年 来源：头豹研究院编辑整理 中国集成电路政策受益群体集中在各领域龙头企业会降低政策驱动集成电路产业发展 的效果，原因在于以下两点： （1）中国政府大力扶持龙头企业而忽视中小企业，使中小企业 与龙头企业的差距逐渐拉大。 在缺少政策的扶持下， 集成电路中小企业发展缓慢， 对整个集 成电路产业的发展贡献度不高； （2） 中国集成电路市场全由龙头企业把持造成集成电路产业 缺少正当的市场竞争以及龙头企业缺乏危机感的局面，不利于集成电路产业的自主创新。 19 报告编号19RI0811 4.2 中国集成电路政策建议 在现有的中国人才培养政策上， 专家认为人才培养政策更应注重实效性， 地方政府需通 过调研了解企业对人才的真正需求，对应颁发相应的人才培养政策。 从人才政策的实效性分析，深圳的集成电路产业人才政策作用最为明显。2018 年，深 圳芯片设计行业市场规模位居中国首位，深圳芯片设计行业的强势离不开政府对人才的重 视。 深圳市大学教育资源不比其他一线城市丰富， 仅依赖深圳当地大学培养的人才数量以及 质量远不足以满足当地集成电路产业发展的需求。 为培育高质量集成电路人才， 深圳政府联 合学院以及企业，三方共同培养当地人才： （1）在校生参与企业集成电路工程实践，在签署 合同并开展工程实践不少于 6 个月后， 可按每位学生 2,000 元/月的标准给予企业实践资助， 单个企业每年资助不超过 200 万元； （2）对于企业家在辖区学校担任客座教授，或者辖区 高校教师担任本辖区企业导师且共同开展项目的， 按每位导师每年 6 万元标准给予资助。 除 人才培养政策，深圳政府还颁发了人才引进以及人才留住政策。 20 报告编号19RI0811 图 4-2 深圳人才培养以及人才引进政策 来源：头豹研究院编辑整理 在集成电路政策导向性上， 中国政府在扶持集成电路细分领域龙头企业的同时也应加大 对中小企业的政策支持，让一批拥有技术的中小企业亦享受政策的红利。 例如， 财政部可考 虑降低所得税优惠政策对企业经营期的要求或不设置经营期门槛。 经营期并不是衡量一个企 业是否有价值的指标， 大批在 2010 年后成立的企业发展迅速且拥有高新技术， 此类企业同 样是中国集成电路产业发展的支柱， 政府须考虑是否给予政策红利。 政府可采用企业专利的 数量研发费用的支出以及核心研发团队人数等更合理的指标衡量企业技术先进程度， 对于符 合指标的企业给予相应的政策扶持。 21 报告编号19RI0811 头豹研究院简介 头豹研究院是中国大陆地区首家 B2B 模式人工智能技术的互联网商业咨询平台， 已形成集行业研究、政企咨询、产业规划、会展会议行业服务等业务为一体的一 站式行业服务体系，整合多方资源，致力于为用户提供最专业、最完整、最省时 的行业和企业数据库服务，帮助用户实现知识共建，产权共享 公司致力于以优质商业资源共享为基础，利用大数据、区块链和人工智能等技 术，围绕产业焦点、热点问题，基于丰富案例和海量数据，通过开放合作的研究 平台，汇集各界智慧，推动产业健康、有序、可持续发展 四大核心服务： 22 报告编号19RI0811 报告阅读渠道 详情请咨询