2021电子&半导体投资策略：站在新周期起点：“5G+半导体”重塑科技产业格局.pdf

2020年12月15日 站在新周期起点：“5G+半导体”重塑科技产业格局 2021电子&半导体投资策略 行业评级：看好 姓名蒋高振 邮箱J 电话17621681296 证书编号S1230520050002 添加标题 95% 摘要 需求恢复，备库存周期开启，电子板块迎来戴维斯双击 2 1、消费电子 疫情后5G换机加速，制裁背景下苹果/小米有望受益 可穿戴：安卓系TWS接力Airpods，进入快速增长期 VR/AR: 大客户引领VR生态走向成熟，AR有望迎来元年 2、半导体设计 模拟IC：国产替代初见成效，本土企业成长势头良好 射频前端：5G供给偏紧，景气度有望持续整年 数字IC：CIS、NOR景气上行，服务器芯片去库存接近尾声 功率半导体：新能源车推动功率半导体需求提升 3、晶圆代工 8寸晶圆代工火爆，产能转移拉动12寸需求 封测设备BB值指引下游Capex提升，长期景气趋势凸显 国内新建晶圆产能推动国产设备订单需求向好 风险提示 3 1、智能终端销量不及预期风险 2、行业竞争加剧带来芯片ASP大幅下滑风险； 3、晶圆代工环节产能利用率下滑、大客户去库存砍单风险； 4、海外设备、材料供应商受限美国禁令，生产停止、放缓风险。 目录 CONTENTS 消费电子 智能手机丨可穿戴丨AR/VR 01 02 03 半导体设计 模拟丨射频丨数字丨功率 半导体代工 晶圆丨封测丨设备丨材料 4 消费电子 01 Partone 智能手机 可穿戴 AR/VR 5 智能手机：疫情后5G换机加速，制裁背景下苹果/小米有望受益 0% 5% 10% 15% 20% 25% 2017 2018 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 2019 20Q1 20Q2 20Q3 三星 华为 apple 小米 oppo vivo 5G渗透率加速提升，疫情后销量反弹： 2020年全球智能手机销量受新冠疫情影响丨 YoY -10%，预计2021年恢复至2019年水平丨 YoY +11%； 首款5G iPhone 具备示范效应，5G 换机将加速丨Canlys预计 2020年全球5G 智能手机销量达2.8亿部，2021年达5.4亿部； 华为制裁背景下，行业格局演变 有望 利好苹果及小米： 苹果：有望受益于华为高端机用户转移，预计首款5G 版iPhone 将带动用户换机潮，媲美 2015年iPhone 6 ； 小米/OV ：有望华为中低端机用户转移，其中小米最为受益丨开拓欧洲市场、高端机战略奏效，20Q3份额同比上升5% 。 全球智能手机销量及5G渗透率全球智能手机品牌市场份额 资料来源： Canlys， Strategy Analyisi，浙商证券研究所 6 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0.0 5.0 10.0 15.0 20.0 2018 2019 2020E 2021E 智能手机出货量 5G智能手机出货量 手机 YoY 5G渗透率 智能手机：首款5G iPhone新机成为爆款，关注光学/充电创新 5G换机需求亟待释放 ， iPhone 12将成爆款： 类比iPhone 6爆款逻辑：首款大屏机，释放 iPhone 4系列积累的大量换机需求， 累积销量最高 （累积销量3 .5亿台 ）； iPhone 12具备类似机遇：5 G换机需求积累已久丨预计60% 以上iPhone 用户持有 iPhone X（2017年发布 ）及更早机型 ，叠加iPhone 12定价亲民、 华 为制裁后品牌竞争格局变化，预计 2021年iPhone 销量2 .3亿部 。 历代iPhone累积销量（百万台，截止2020.4） 资料来源： Canlys， Strategy Analyisi，浙商证券研究所 0 50 100 150 200 250 6 6s 8 7 XR 5 X 4s 5s Xs 4 型号 发布年份 起步价（ $） 芯片丨制程 创新增量 6/6 Plus 2014 649/749 A8丨20nm 首次推出大屏Plus 版 NFC/Apple Pay 6s/6s Plus 2015 649/749 A9 丨 14/16nm 3D touch 延时摄影 se 2016 399 A9 丨 14/16nm 首次推出低价SE 系列 7/7 plus 2016 649/749 A10 丨 16nm 双摄 取消耳机孔 8/8 plus 2017 699/799 A11 丨 10nm 首次支持快充 非实体Home 键 X 2017 999 A11 丨 10nm 全面OLED 屏，Face ID 无线充电，手势控制 XR Xs/Xs Max 2018 749 999/1099 A12 丨 7nm 双卡双待 11 11Pro/11Pro Max 2019 699 999/1099 A13 丨 7nm 三摄 音频变焦 SE2 2020 399 A13 丨 7nm 低价入门款 12Mini/12 12 Pro/12 Pro Max 2020 699/799 999/1099 A14丨5nm 首款5G 手机 新增dToF ；首次推出mini 小屏版 本；低配版首次采用OLED 屏 中框回归经典直角设计 历代iPhone创新增量及定价 7 智能手机：首款5G iPhone新机成为爆款，关注光学/充电创新 光学： iPhone新机新增 dToF， TOF/潜望式成为厂商差异化重点： TOF：iPhone 12 Pro配备dTOF 模组以加强 AR硬件功能；潜望式：提升变焦倍数，预计 2022新款iPhone 将采用； 充电：快充持续升级 ， 无线充电发射端开始起量： 快充：苹果 /安卓手机充电功率持续提升 ， 充电器 ASP稳步增长；新款iPhone 取消inbox 充电头 ， 预计安卓品牌将跟随（ 如三星 ） ， 带动价格更低 的第三方快充头增长；苹果/ 安卓手机充电功率持续提升 ，充电器 ASP稳步增长； 无线充电：2020年苹果首次发布磁吸式无线充电板 MagSafe， 定价低于预期 ，预计将引领无线充电发射端逐步起量。 资料来源： Sigmaintell ，浙商证券研究所 0% 50% 100% 150% 0 200 400 600 800 1000 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 安卓 TOF模组出货量 (百万部） YoY 全球智能机TOT、潜望式模组出货量预测 设备机型 原装标配充电 器功率 最大支持快充功 率 原装充电器官方 零售价 /元 iPhone 12 mini 无 20W 149 iPhone 12 20W 149 iPhone 12 Pro 20W 149 iPhone 12 Pro Max 20W 149 iPhone 11 5W 18W 243 iPhone 11 Pro 18W 18W 243 iPhone 11 Pro Max 5W 18W 243 iPhone 12及iPhone 11充电器对比 0% 100% 200% 300% 400% 500% 0 100 200 300 400 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 潜望式模组出货量（百万部） YoY 8 可穿戴：安卓系TWS接力Airpods，进入快速增长期 新品有望带动 Airpods维持景气： Airpods在iPhone 用户中普及率不足 15%，iPhone 12取消inbox耳机、 12月推出头戴式耳机，有望带动 2021年Airpods 维持景气； 预计2020/ 21 Airpods销量0 .95/1.21.3亿台，增速 70% /2637%。建议关注组装厂歌尔股份、立讯精密； 安卓 TWS起步较晚 ， 仍处于快速增长期： 2019H2安卓TWS 突破蓝牙连接技术，类比智能手机发展路径 ， 20202021年安卓品牌及白牌出货量迅速增长；2021 以后白牌逐渐出局 ， TWS行业 集中度与智能手机趋近。 2019丨2022年配售率4 %丨30% ，则对应 7倍成长空间； 安卓TWS组装市场格局较为分散；中高端芯片市场格局较集中，以恒玄 、 高通、 联发科 、海思为主。 资料来源：公司公告，浙商证券研究所 0% 50% 100% 150% 200% 0 100 200 300 400 2018 2019 2020E 2021E 2022E Airpods出货量 安卓 TWS出货量 Airpods增速 安卓 TWS增速 全球无线耳机出货量及增速（百万部） 指标 恒玄 苹果 华为海思 高通 联发科 型号 BES2300 H1 麒麟 A1 QCC512X AB155X 推出时间 2018 年 2019 年 2019 年 2018 年 2019 年 双路传输 IBRT 技术 监听技术 双通道传输 TWS plus 技术 MCSync 技术 是否集成主动 降噪 单芯片集成 否 否 单芯片集成 单芯片集成 是否集成语音 唤醒 是 否 否 是 否 CPU 300MHz Dual-core ARM CM4F 未公开 未公开 120 MHz Dual Kalimba Audio DSP 156MHz ARM CM4F+312MHz HiFi Audio DSP RAM 1MB 未公开 未公开 256KB 608KB 信噪比 110dB 未公开 未公开 98dB 100dB 工艺制程 28nm 16nm 未公开 40nm 55nm 功耗 5mA 6mA TWS芯片厂商性能对比 9 可穿戴：Apple Watch功能优化+推出低价版，销量有望超预期 Apple新机优化健康功能 +推出低价版本 ， 销量有望超预期： 2020年新款增加血氧饱和度测量、升级睡眠监测功能、推出 Fitness+订阅式运动服务，同时推出低价 SE版本，销量有望超预。 2019丨2022年配售 率16% 丨30% ，则销量约有翻倍空间； 产业链垂直整合 ， 立讯 /富士康新切入 Apple Watch组装及 SiP业务 组装：原台系厂商广达/ 仁宝盈利能力较差，2020年新机组装业务由立讯/ 富士康取代； SiP封装：WATCH 后道制程的主要价值量环节，组装厂立讯/ 富士康开始往上游 SiP业务渗透份额。 资料来源： IDC，浙商证券研究所 全球无线耳机出货量及增速（百万部）全球智能手机品牌市场份额 0% 10% 20% 30% 40% 0 20 40 60 80 2018 2019 2020E 2021E 2022E Apple watch出货量 YoY IC封测SIP封装 OEM/EMS 与日月光合作 长电科技 富士康 环旭电子 立讯精密 歌尔股份 并购AFG 并购星科金朋 往上游拓展 SiP业务 10 VR/AR: 大客户引领VR生态走向成熟，AR有望迎来元年 Sony/Oculus引领 VR生态，新品带动销量高增： 软硬件生态系统是VR 品牌竞争关键，Oculus 、Sony 分别引领一体机、主机 VR生态建设，内容端逐渐走向丰富； 新品带动2020- 2022销量高增长：2020年Oculus 新品Quest 2 成为爆款；21H2- 22H1 Sony有望推出新品，带动销量再度升级； AR仍处于技术攻坚期 ， A客户有望引领 AR元年： AR面临技术难题，如光波导、功耗、发热、交互传感器等。技术最成熟的微软Holelens价格高达3000美金+，短期难以普及； 大客户坚定看好，苹果对 AR技术研发已久，2022- 2023年有望推出潜在新品，带动 AR元年来临。 资料来源： IDC，浙商证券研究所 主要公司 芯片 处理器 高通、英伟达、苹果、 北京君正、瑞芯微、全志科技 存储 三星、东芝、海力士、 兆易创新 传感器 意法半导体、德州仪器、 歌尔股份 光学 CMOS 索尼、三星、安森美、 韦尔股份 镜头 大 立 光、玉晶光、舜宇光学 VCM TDK、三美电机 模组 舜宇光学、立讯精密、欧菲光、联创电子 声学 扬声器、麦克风 歌尔股份、立讯精密、瑞声科技 显示 LCD/OLED及模组 三星、L G、 京东方、 TCL、维信诺、歌尔股份 组装 组装 歌尔股份、富士康、和硕 全球AR/VR市场规模预测（亿元） -100% 0% 100% 200% 300% 400% 500% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 2014 2015 2016 2017 2018 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E VR AR YoY-VR YoY-AR 全球VR/AR产业链 11 半导体设计 02 Partone 模拟 射频 数字 功率 12 模拟行业：长坡厚雪，深耕不辍 02 模拟IC市场广阔，供应格局相对稳定，海外厂商积累深厚 13 模拟 IC空间广阔， CR10集中度 67%： 2019年全球模拟IC 市场规模568亿美元，国内模拟 IC市场规模占比 超过50% ； 信号链市场规模273亿美元（占比 48%），电源管理类 295亿美元 （52% ）； 全球市场CR10 份额67% ，YoY+9pct 。 海外龙头积累深厚，供应格局相对稳定： 模拟IC 产品变化小，供应商格局相对稳定； 海外龙头TI 、ADI 成立至今分别有90丨55年历史，技术积累深厚； 以iPhone 为例，每代CPU 制程丨性能提升幅度较大； 有线充电芯片从iPhone6 至今，升级幅度缓慢，供应商均为TI 。 全球 2019 规模 占比 规模 占比 模拟 IC 568亿$ 信号链 273亿$ 48% 模拟 AFE 142亿$ 25% 放大器 45亿$ 8% 数据转换 40亿$ 7% 接口 23亿$ 4% PMIC 295亿$ 52% 模拟电源 142亿$ 25% 标准 PMIC 153亿$ 27% 1369 1467 1609 1757 1995 2140 2273 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 16% 0 500 1000 1500 2000 2500 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 中国模拟IC市场规模（亿元） 426 435 456 465 497 528 568 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 7% 8% 0 100 200 300 400 500 600 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 模拟芯片（亿美元）YOY CPU 有线充电 iPhone6 iPhone7 iPhone12iPhoneXs iPhone11iPhone6s iPhoneX A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 TI SN2400 TI SN2400 TI SN2400 TI SN2500 TI SN2600 TI SN2610 TI SN2610 数据来源： IC Insights， Techinsight，浙商证券研究所 模拟行业：道阻且长，国产替代初见成效 02 供应链安全需求驱动本土模拟IC需求 2019国内外模拟IC企业对比 公司 中国区营收 （亿元） 料号数量研发投入 中国区营收 YOY 思瑞浦3 900 0.73 166% 圣邦7.9 1400 1.31 38% 芯朋微3.4 500 0.48 7.30% TI 504 100000 108 3% ADI 93 55000 80 8% MPS 27 2000 7.5 14% 2019国内模拟IC企业信号链与电源管理对比 公司 信号链 （亿元） 公司 电源管 理 （亿元） 公司 信号链 毛利率 公司 电源管 理 毛利率 思瑞浦2.97矽力杰25思锐普60%矽力杰47% 圣邦微2.42圣邦微5.51圣邦微57%圣邦微43% 昆腾微0.2芯朋微3.35昆腾微71%芯朋微40% 平均1.9 11.3平均63% 43% 39.1 56.0 83.9 92.7 90.6 -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 20 40 60 80 100 2016 2017 2018 2019 2020 ADI中国大陆营收（亿元）YoY(%) 557 577 634 603 -10% -5% 0% 5% 10% 15% 500 520 540 560 580 600 620 640 2016 2017 2018 2019 TI亚洲（不含日本）收入YOY 贸易战促使供应链格局发生变化，国产厂商入局： 19年开始，海外龙头（TI 、ADI ）在中国区域的营收首次出现下滑； 但海外龙头（TI 、ADI ）在中国区域营收 | 品类数量 | 研发投入方面仍具有绝对领先优势； 国内模拟IC 体量小，成长空间很大，部分本土模拟IC 企业收入成长势头良好，有望首先在新增业务规模领域实现赶超。 1.1 1.1 3.0 0% 50% 100% 150% 200% 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 2017 2018 2019 思瑞浦YoY（%） 4.5 5.3 5.9 7.9 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 0 2 4 6 8 10 2016 2017 2018 2019 圣邦YoY（%） 14数据来源：公司数据，浙商证券研究所 模拟行业：从消费行业走向工控、通信、汽车 02 国产替代的本质是速度的比拼 毛利率 营收规模 市场规模 通信：35% 汽车：25% 工控：20% 消费：15% 国防：5% 起步阶段，国产厂商入局： 国内模拟IC 公司创始人多为海归人才，有多年国际大厂工作经历； 虽与国际龙头差距庞大，本土模拟IC 企业已经完成从 0到1 积累； 国内模拟IC 企业已经在通信、工控、消费市场占得一席之地，但份 额和海外龙头相比差距巨大，除矽力杰进入汽车领域，其余企业仍 在产品导入阶段。 毛利率 通信 工控 汽车 消费 18年之前，完成人员、技术的原始积累； 1922，品类拓张，从电源到信号链； 抢占市场，大客户窗口对中小初创公司 关闭 跑马圈地 并购整合 自建产能 原始积累 2018年20192022 20232026 20272030 思瑞浦 矽力杰 圣邦微 晶丰明源 芯海科技 2326，随着竞争重合度的增加，行业并 购整合发生； 2730，国内会产生2 -3家百亿体量的公 司，出于工艺领先、成本的考量，开始自 建产能； 艾为电子 15数据来源： IC Insights，浙商证券研究所 本土模拟 IC企业进入从 1到 100的成长阶段： 18年国内系统集成商的供应链对本土模拟IC 公司敞开，产业基金、 科创板的出现也为企业融资带来便利； 19-22三年是国内公司完成品类扩张和营收增长的最要阶段； 23年之后竞争重合度的提升会出现大规模的行业并购整合； 10年后，国内会出现百亿体量的模拟公司，而模拟 IC企业最后的门 槛就是Fab 。 芯朋微 射频前端：5G供给偏紧，景气度有望持续整年 02 数据来源： Skyworks， Qorvo，浙商证券研究所 国内厂商迎来确定性机遇： 美系产能偏紧，已经逐步放弃4G 射频前端的市场； 高通在射频前端的封闭被突破，村田在 OEM推进依然缓慢； 卓胜微开关份额有望进一步提升，接收模组迎来确定性机遇； 唯捷创芯和慧智微有望在 4G手机发射模组实现放量，在5G 低端机 实现突破。 5G手机渗透率提升促进射频前端高增： 5G引入了4*4 MIMO ，要求射频前端的接收端必须具备单频段四路 接收的能力； 国内5G 手机高端机型普遍采用221方案，即2 路N41 、2 路N78 和1 路 N79主集芯片，接收端相应需要额外的2 路N41 、2 路N78 和3 路N79 分集芯片，相较于4G 使用的两路接收方案，价格提升了229% ； 美系产能不足，本土厂商迎来确定性机遇 2021全球射频前端供应格局 公司1Q21 2Q21 3Q21 4Q21 Sky 饱和，停止接单 偏紧，预留产能给苹果 Qorvo较紧，只做发射模组 高通偏紧，对高通依赖度下降依赖度进一步下降 村田在OEM推进缓慢待观察，存在变数 卓胜微饱和，接收模组上量快出货旺季，持续景气 唯捷创芯 饱和，重心在4G发射模组美系退出4G市场，持续景气 慧智微 国内外射频前端公司5G产品对比 海外公司产品国内公司产品 Sky 5G全系列产品卓胜微LFEM、DFEM、LNA bank、开关 Qorvo 5G发射模组、开关、包络追踪唯捷创芯部分低端5G发射模组、接收模组 高通5G全系列产品慧智微部分低端5G发射模组、接收模组 村田5G接收模组紫光展锐5G发射模组、接收模组 16 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 16Q1 16Q3 17Q1 17Q3 18Q1 18Q3 19Q1 19Q3 20Q1 20Q3 收入 毛利率 95% CIS：多摄趋势和像素升级持续带动CIS景气上行 02 复盘 2019Q1-2020Q3，多摄渗透率快速提升 +单个摄像头像素提升推动 CIS需求提升，带动 ASP上涨： 多摄渗透率提高丨智能手机多摄渗透率50% 70%；平均摄像头数量 3.4个 4.1个，拉动全球出货量增长5% ； 高端像素占比提高丨高端像素手机向中端机甚至千元机主摄像头渗透，拉动 4800/6400万以上像素出货提升； 长期来看， CIS行业主导要素仍为手机高像素与多摄渗透率提升，预计 21年呈现量价提升： 晶方科技丨中低阶像素：毛利率稳步提升趋势；单季度收入上升趋势，其中Q3 同比增加100%+ ，环比增加 17%； 精材科技丨中高阶像素：单Q3 毛利率环比提升20% ；单 Q3收入同比+35% ，环比+65% ，快速增长趋势。 添加标题 精材科技季度收入及毛利率水平晶方科技季度收入及毛利率水平 亿元 0 20 40 60 80 18Q1 18Q3 19Q1 19Q3 20Q1 20Q3 -60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 收入 毛利率 亿元 资料来源： 公司公告，浙商证券研究所 17 95% NOR：下游备货带动NOR阶段性涨价，长期供需相对稳健 02 2020年 10月份以来， NOR进入新一轮涨价周期： 目前原厂NOR 出货价格平均涨幅超过 10%。该轮涨价主要系供应链剧烈备货导致渠道内NOR 库存大幅降低，同时，NOR 从晶圆到封测需要 3-4月 生产周期带来阶段性供需失衡。目前NOR 涨价趋势预计可以持续到21Q1； 长期来看， NOR下游需求稳健增长，供给侧产能相对稳定，长期价格趋势保持稳中有升： 供给侧：美光、Cypress 主要停留在高容量 +汽车级市场；台湾旺宏和华邦均为 IDM，NOR 产能提升有限； 需求侧：NOR 下游需求从功能机驱动逐渐切换至IoT ，下游趋于分散化，需求周期性降低。各类 IoT产品都需要外挂NOR 进行驱动，同时，部分 下游应用高容量带来晶圆需求的提升，例如Airpods 丨128M256M ，智能电表丨32M+128M/256M 。 0 20 40 60 80 15M1 15M7 16M1 16M7 17M1 17M7 18M1 18M7 19M1 19M7 20M1 20M7 华邦 旺宏 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 4 8 12 16 16Q1 16Q3 17Q1 17Q3 18Q1 18Q3 19Q1 19Q3 20Q1 20Q3 收入 毛利率 旺宏、华邦月度收入情况兆易创新收入及毛利率水平 亿元百万新台币 资料来源： 公司公告，浙商证券研究所 18 0 50 100 150 200 250 300 350 17M11 18M3 18M7 18M11 19M3 19M7 19M11 20M3 20M7 20M11 收入 添加标题 95% 服务器芯片：20H2剧烈去库存，云化大趋势驱动长期稳健发展 02 20H1疫情因素导致云计算厂商加速备货， 20H1服务器销量同比增长 9.5%； 20Q3服务器进入去库存阶段， 20Q3服务器销量环比下滑 5.7%： 英特尔 DCG部门20Q3营收同比下滑8%，结束了20Q1- Q2连续 40%+同比高增速，同时，英特尔对 20Q4展望不乐观，预计同比下滑25% ；台湾新骅2020 年 上半年月度收入环比持续增长，7 月 营收环比持平，8 月份收入环比大幅下滑 37%，9,10 月份环比基本持平，11 月份强势反弹，环比增加 20.8%； 英特尔21- 22年将推出Ice Lake 和Sapphire Rapids 等新型CPU 系列，预计带动服务器新一轮采购周期， DIGITIMES Research预计 20202025年全球服务器出货量CAGR 将达 6.7%，驱动因素为公有云服务、HPC 、 AI应用及 5G电信数据中心。 英特尔DCG部门营收以及YoY台湾信骅月度收入 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 15Q1 15Q3 16Q1 16Q3 17Q1 17Q3 18Q1 18Q3 19Q1 19Q3 20Q1 20Q3 英特尔 DCG YoY（右轴）百万新台币亿美元 资料来源： 公司公告，浙商证券研究所 19 功率半导体：新能源车推动功率半导体需求提升 02 8寸ASP趋势：预计进入新一轮价格上涨行情 新能源车 vs传统汽车 =功率半导体黄金机遇： 半导体领域最大增量来自功率半导体。 IGBT/MOSFET等车用芯片国产化率较低。 随国内造车新势力及传统车企成本需求，国内功率芯片将迎来黄金机遇； 第三代半导体有望弯道超车： 第三代半导体处于发展初期，国内外技术差距较小，受国内市场需求推动，有望实现弯道超车； SiC：汽车未来之星。 损耗小，频率高等优点决定 SiC-MOSFET逐渐取代Si -IGBT，BYD 汉/model3 等车型已采用SiC解决方案； GaN：消费属性决定有望快速放量。 GaN在5G 基站及消费快充领域应用广泛。高端手机取消充电头配置促进 GaN快充渗透。 资料来源：英飞凌，特斯拉，小米，浙商证券研究所 功率半导体是新能源车半导体最大增量 功率半导体 20 半导体代工 03 Partone 晶圆 封测 设备 材料 21 晶圆代工：8寸需求火爆，代工涨价和高稼动率有望持续全年 03 8寸ASP趋势：预计进入新一轮价格上涨行情全球晶圆厂产能丨12寸是未来主要发展方向 资料来源：公司公告， IDC，浙商证券研究所 下游需求旺盛： 5G手机PMIC/MOSFET 等芯片用量增加，推动晶圆产能需求增加； 上游供给紧缺： 12寸晶圆厂是未来主流趋势， 短期内8 寸产能增量有限； 晶圆厂景气度上升： 20Q3两大晶圆厂8 寸ASP 环比上升，开启新一轮涨价周期。据历史数据，价格上涨周期约持续2 年，总体提 升约15- 25%，单季度环比提升 1-3%。 22 晶圆封测：台湾产能饱和转单大陆趋势明显 03 代工出货量突破前 20年高点，预计整体营收增速 30%，封测相对代工有一定滞后性，目前已经达到 19年高点，即将后来居上： 代工厂：可穿戴、5G 、PMIC 等需求提升，台湾代工数据持续创新高，台积电丨中芯国际丨联电均接近满产， 20Q4指引乐观； 封测厂：安靠、长电等厂商持续上修 Capex，预示行业产能扩张，日月光对20Q4急单涨价20 -30%，预计21Q1普涨 5%-10%。 0 10 20 30 40 50 0 50 100 150 200 2000/1 2001/1 2002/1 2003/1 2004/1 2005/1 2006/1 2007/1 2008/1 2009/1 2010/1 2011/1 2012/1 2013/1 2014/1 2015/1 2016/1 2017/1 2018/1 2019/1 2020/1 台湾代工营收 台湾封测营收（右轴） 80% 90% 100% 2018/Q4 2019/Q1 2019/Q2 2019/Q3 2019/Q4 2020/Q1 2020/Q2 2020/Q3 联电产能利用率 中芯国际产能利用率 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 2018/Q4 2019/Q2 2019/Q4 2020/Q2 2020/Q4E 台积电营收 yoy 中芯国际营收 yoy 联电营收 yoy 三大代工厂20Q3营收YoY+30%，Q4指引中位数YoY+15% 代工单月营收创前20年新高，封测紧随其后，达到19年高点即将突破 联电、中芯国际接近满产，台积电稼动率20Q3大幅提升 十亿新台币十亿新台币 资料来源： 公司公告，浙商证券研究所 23 封测设备BB值指引下游Capex提升，长期景气趋势凸显 03 ASM Pacific： 20Q1新增订单同比+45.3%，为历史第二高金额，20Q3BB 值恢复至 1.12，打线设备出货量有所回暖； SEMI数据： 全球封测设备销售额 2019年初触底反弹，进入本轮上行周期，与 ASMP设备 BB表现趋势一致，截至2020 年 7月份设 备出货量增速仍处于反弹当中，2020 年 4月- 7月维持30% 的高速增长，势头未减； 日月光 20Q3指引： 封装产能紧张，其中打线产能极为紧张，预计 20Q4将扩大支出，21 年 Capex与19 年持平； 安靠 20Q3指引： 20Q3营收同比+25% ，创历史新高，稼动率持续提升，预计21 年手机市场以及汽车电子市场复苏。 ASM Pacific封测设备BB值回暖上扬封测设备销售额触底反弹趋势明显 -40% 10% 60% 110% 160% 0 2 4 6 8 2015/Q1 2015/Q4 2016/Q3 2017/Q2 2018/Q1 2018/Q4 2019/Q3 2020/Q2 Booking Book-to-Bill 亿美元 -60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 0 200 400 600 800 1000 1200 2015/1 2016/1 2017/1 2018/1 2019/1 2020/1 测试设备 封装设备 YOY 亿美元 资料来源： 公司公告，浙商证券研究所 24 大陆厂商财务表现优秀，产能稳健提升响应下游景气需求 03 -40% -20% 0% 20% 40% 60% 18Q1 18Q3 19Q1 19Q3 20Q1 20Q3 长电 华天 通富 季度营收同比提升，19Q3高基数带动20Q3增速下滑 0% 10% 20% 30% 18Q1 18Q3 19Q1 19Q3 20Q1 20Q3 长电 华天 通富 毛利率仍处于上升趋势，逐渐走出19年底部 资本支出维持较高水平，持续提升产能响应下游需求固定资产周转率20Q1受疫情影响，后逐季改善 0% 20% 40% 60% 17Q1 17Q3 18Q1 18Q3 19Q1 19Q3 20Q1 20Q3 长电 华天 通富 国内封测三强长电丨华天丨通富财务表现优秀： 营收数字自 19Q3实现反转后保持季度同比提升趋势，毛利率逐季改善，资本支出 维持较高水平，产能提升响应下游景气需求，总资产周转率自20Q1 受疫情影响有所下滑， 20Q2便大幅反弹，代表稼动率持续提升。 5% 15% 25% 35% 45% 55% 17Q1 17Q3 18Q1 18Q3 19Q1 19Q3 20Q1 20Q3 长电 华天 通富 资料来源： 公司公告，浙商证券研究所 25 设备/材料：国内新建晶圆厂推动国产化率提升 03 预计国内新建晶圆厂在 12年内迎来量产高峰： 大量新建晶圆厂处于建设中或扩产中，受国外黑名单影响，国产半导体设备及 材料将迎来全面国产代替； 设备端： 设备跟随晶圆厂产能，预计 2021-2023年将是晶圆厂产能释放期，带动国产设备渗透率提升，设备龙头企业业绩向好； 材料端： 材料跟随晶圆厂稼动率，预计 2021-2023年将是半导体材料验证窗口期，具有前期技术优势的龙头企业先发优势明显。 预计半导体材料放量期将在晶圆厂稼动率提升之后。 公司产线 地点 规划产能丨万片/月 制程/产品 状态 中芯国际SN1 上海 3.5 14-10nm FinFet 扩产中 中芯国际SN2 上海 3.5 28nm-14nmCMOS 试量产 华虹Fab7 无锡 4 90-65特色工艺 扩产中 华虹Fab6 上海 4 20nm-14nmCMOS 扩产中 紫光集团 南京 10 DRAM/NAND 建设中 紫光集团 成都 10 DRAM/NAND 建设中 武汉新芯 武汉 7 Nor Flash 扩产中 合肥长鑫 合肥 12.5 19nm DRAM 试生产 AOS 重庆 7 功率器件 试生产 粤芯 广州 3 0.18-0.13CMOS 已投片 积塔半导体 上海 6 90-65nm特色工艺 建设中 士兰微 厦门 8 90-65nm特色工艺 在建中 英特尔 大连 12 60-40nm Nand 扩建中 芯恩集成 青岛 5 12英寸DSP，ADC等 完成封顶 矽力杰 青岛 4 模拟IC 在建中 全球晶圆厂产能丨12寸是未来主要发展方向8寸ASP趋势：预计进入新一轮价格上涨行情 资料来源： IC Insights、华经情报网、公司公告、浙商证券研究所 26 半导体设备：道阻且长，部分设备替代初见成效 03 资料来源： IC Insights、华经情报网、 Semi、公司公告、浙商证券研究所 AMAT | LAM | 东京电子丨 ASML主导半导体设备产业： 从全 球半导体设备厂商竞争格局看， AMAT | LAM | 东电三大厂商基本完全 覆盖从刻蚀 沉积 清洗等核心环节， 预估三大厂商在单条晶圆产线 所供设备比例不低于 70%；在光刻领域， 荷兰 ASML一家独大 ， 先进制 程光刻机领域完全被ASML 垄断 。 国产设备在不同工序环节覆盖面任大 幅落后于国际龙头； 国内两大半导体设备公司有望成为半导体设备龙头企业： 在新 建产线中 ， 两大设备公司刻蚀设备份额类似。 其他工艺步骤验证顺利 经姓，量产后将推动市场份额进一步增加。 中微公司有望在自身后道介质刻蚀业务基础上， 逐步推进接触孔刻蚀 +极高深宽比刻蚀+大马士革All in one刻蚀。 北方华创有望在自身硅刻蚀+ 铜 PVD+铝 PVD+钨 CVD+热处理设备的 基础上推进台阶刻蚀+侧墙刻蚀+栅极刻蚀+ALD 。 全球晶圆厂产能丨12寸是未来主要发展方向 验证中 丙公司 丁公司 工序 子工序 细分工序 设备类型 日本 A代工厂 28nm A代工厂55nm STI刻蚀 硅刻蚀 间隔区刻蚀 硅刻蚀 栅级刻蚀 硅刻蚀 台阶刻蚀 硅刻蚀 硬模板刻蚀 介质刻蚀 SAB刻蚀 介质刻蚀 侧墙刻蚀 介质刻蚀 铝垫刻蚀 金属刻蚀 钝化层刻蚀 介质刻蚀 通孔刻蚀 介质刻蚀 金属层刻蚀 介质刻蚀 接触孔刻蚀 介质刻蚀 有源区沉积 CVD STI沉积 CVD 栅极沉积 CVD SAB沉积 CVD 侧墙沉积 CVD 钨沉积 CVD 钝化层沉积 CVD 介质沉积 CVD 金属层沉积 CVD 金属介电层 CVD 原子沉积 Barrier沉积 ALD 铜互连 PVD 铝互连 PVD Hi-K介质 PVD 钛 PVD 钽 PVD 氧化炉 氧化 RTP 热退火 槽式清洗 表面清洗 清洗 单片式清洗 通孔/STI清洗 清洗 东电/尼康/佳能 尼康/佳能 AMAT Axcelis AMAT/Ebara 东电CMP 光刻 涂胶/显影 曝光 离子注入 热处理 日立/东电 清洗设备 AMAT LAM DNS/东电/日立 刻蚀 前道刻蚀 AMAT LAM 东电 后道刻蚀 薄膜沉积 前道化学沉积 后道化学沉积 物理沉积 甲公司 乙公司 工序及设备类型 全球龙头 国产设备进程 美国 27 AMAT | LAM | 东京电子丨ASML主导半导体设备产业 半导体材料：国内晶圆厂稼动率提升推动材料放量 03 半导体材料种类较多，国产化率较低。先行打入晶圆厂供应