半导体系列设备板块研究报告.pdf

敬请参阅最后一页免责声明 -1- 证券研究报告 2018 年 04 月 10 日 中小盘研究 半导体研究系列之二（设备） :星星之火，燎原之势 渐起 中小盘伐谋主题 伐谋 -中小盘主题报告 孙金钜（分析师） 吴吉森（联系人） 021-68866881 sunjinjuxsdzq 证书编号： S0280518010002 021-68865595 wujisenxsdzq 国内半导体迎来新投资周期，半导体设备市场持续向好： 当前我国集成电路产品对外依存度较高，国产芯片自主创新与进口替代势在必行。政府在政策、资金、税收等各方面给予大力支持，中国集成电路行业正在迎来新一轮的投资周期。根据 Semi 数据，预计 2017 年到 2020 年期间，中国大陆将有 26 座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂高达 42%，成为全球新建投资最大的地区。根据我们统计数据显示， 2017-2020 年中国已经公布的半导体产线投资金额将超过 1000 亿美元，按照行业规律，在总投资中设备投资占 80%，可以估算出晶圆制造设备投资额为 800 亿美元。在晶圆厂设备构成中，光刻机占比最大，占 39%份额，市场空间为 312 美元；其次是沉积设备，占比为24%，市场空间为 192 亿美元；刻蚀设备第三，占比为 14%，市场空间为 112亿美元；材料制备设备占比 8%，市场空间为 64 亿美元。 全球半导体设备处于寡头垄断格局，国内半导体设备是产业薄弱环节 : 半导体设备是半导体产业价值链顶端的“皇冠”，是半导体产业发展的基础。当前国际半导体设备产业处于寡头垄断格局，美国、日本、荷兰是半导 体设备最具竞争力的 3 个国家。整体而言，中国半导体设备虽然具备了一定的基础，但是技术实力与国外相比仍然存在较大的差距，我国企业半导体设备环节非常薄弱，即使在相对发展水平较高的 IC 封装测试领域，我国与国际先进水平相比仍然存在较大差距。 半导体设备国产化是趋势，星星之火燎原之势渐起 : 在所有设备中，最核心、技术壁垒最高的是光刻机，国内在光刻机方面技术最先进的是上海微电子，已经研制成功 90nm 光刻机；在刻蚀设备、沉积设备方面，国内企业中微半导体、北方华创具备较强的竞争力，中微以介质刻蚀机为突破口，目前台积电、联电都 已经成为公司的客户，北方华创已经承担了国家 02 专项的诸多研发项目，尤其是关于 12 英寸晶圆制造的刻蚀机、 PVD、立式氧化炉、清洗机、 LPCVD 等设备，已经批量进入了国内主流集成电路生产线；在长晶炉方面，国内企业晶盛机电具备较强的竞争力，公司是国内首家唯一自主研制成功全套单晶炉的供应商；在测试设备方面，国内企业长川科技在测试机和分选机方面具备一定的竞争力，已获得长电科技 、华天科技、通富微电、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可，此外，精测电子 携手 IT&T 切入半导体检测领域 ，未来有望在半导体检测领域打开新局面 。 我们认为国内部分半导体设备企业在各自细分领域已经具备了一定的竞争力，半导体设备国产化是 大势所趋 ，星星之火，必成燎原之势。 受益标的： 精测电子、北方 华创、长川科技、晶盛机电 风险提示： 国内半导体产线投资力度和进度不及预期；国内半导体设备 研发进度 不及预期。 推荐 （ 维持 评级） 行业指数走势图 相关报告 半导体研究系列 之一 ：大国重器，进击的中国半导体产业 2018-04-08 农林牧渔物流行业点评：写在顺丰调研后：快递演进，向何处去？ 2017-03-15 农林牧渔行业点评：天天快递被收购：无奈又明智，时间换空间！ 2017-01-03 农林牧渔行业点评：天天快递被收购：无奈又明智，时间换空间！ 2017-01-03 -18%-12%-6%0%6%12%18%24%2017/04 2017/07 2017/09 2017/12 2018/03 半导体 沪深 300 2018-04-10 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -2- 证券研究报告 目 录 1、 国内半导体迎来新投资周期，半导体设备市场持续向好 . 3 1.1、 中国 IC 市场是全球第一大市场 . 3 1.2、 半导体设备种类繁多、市场广阔，国产替代空间巨大 . 4 1.3、 国内半导体迎来新投资周期，中国半导体设备行业持续向好 . 6 2、 中国 VS 日本：国内半导体设备行业差距仍然明显 . 9 2.1、 日本半导体设备企业技术领先，市场份额高 . 9 2.2、 半导体上游设备国产率低，差距仍然较大 . 10 3、 半导体上游设备：路漫漫其修远兮，国产化任重道远 . 17 3.1、 单晶硅片制造设备：单晶硅片需求大，制造设备工艺需大力提升 . 17 3.2、 前道设备 :晶圆制造关键之所在，国内设备厂商局部有一定竞争力 . 19 3.3、 后道设备：国产替代突破口，封测设备具备较强竞争力 . 27 4、 受益标的 . 32 4.1、 精测电子（ 300567）：面板检测高速增长，半导体检测振翅欲飞 . 32 4.2、 北方华创（ 002371）：国内半导体设备龙头 . 33 4.3、 长川科技（ 300604）：国内领先的半导体测试设备供应商 . 34 4.4、 晶盛机电（ 300316）：国内硅生产设备龙头，半导体设备大有可为 . 35 5、 风险提示 . 35 2018-04-10 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -3- 证券研究报告 1、 国内半导体迎来新投资周期，半导体设备市场持续向好 1.1、 中国 IC 市场是全球第一大市场 中国 IC 市场快速增长。 自 2000 年以来，全球半导体市场稳步增长，其中，中国半导体市场增长尤为显著，在世界市场上的份额也日益提高。根据中国半导体行业观察数据， 2016 年全球半导体市场总额高达 3530 亿美元，到 2020 年达到 4340亿美元，年复合增长率为 5.3%，其中，中国半导体市场总额从 2000 年 170 亿美元，增加到 2016 年的 1600 亿美元，年复合增长率 45.30%，预计到 2020 年达到 2020亿美元， 4 年复合增长率为 6%。整体而言，中国半导体市场快速增长，占全球比例有望不断提高。 中国 IC 市场占据全球近半壁江山： 按地区市场份额来看，根据半导体行业观察统计数据， 2000 年全球半导体按地区市场占比最大的地区是美国，占比 28%，其次为亚太地区（除中国），占比 25%，中国占比仅为 7%； 2010 年，中国成为全球半导体按地区市场占比最大的地区，占比 33%，其次为亚太地区（除中国），占比 26%，美国市场份额下降到 15%； 2016 年，中国占全球半导市场份额进一步加大，占比提升至 45%，其次为亚太地区（除中国），占比下降至 19%，美国市场份额进一步下降到 13%；预计到 2020 年，中国占全球半导市场份额将进一步提升至47%，其次为亚太地区（除中国），占比下降至 17%，美国市场份额有所提升，占比为 14%。 图 1： 中国 IC 市场占据全球近半壁江山 资料来源：半导体行业观察、新时代证券研究所 17 27 28 37 50 60 70 77 76 78 101 107 120 141 158 156 160 174 182 190 202 204 130 133 149 180 180 194 198 185 154 210 208 188 186 196 191 193 205 215 223 232 7% 17% 17% 20% 22% 25% 27% 28% 29% 34% 32% 34% 39% 43% 45% 45% 45% 46% 46% 47% 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%050100150200250300350400450500中国销量（十亿美元） 世界其他（十亿美元） 中国占比 2018-04-10 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -4- 证券研究报告 图 2： 2000 年中国在全球半导体市场占比为 7% 图 3： 2010 年中国在全球半导体市场占比为 33% 资料来源： 半导体行业 观察、新时代证券研究所 资料来源： 半导体行业 观察、新时代证券研究所 图 4： 2016 年中国在全球半导体市场占比为 45% 图 5： 预计 2020 年中国在全球半导体市场占比为 47% 资料来源： 半导体行业 观察、新时代证券研究所 资料来源： 半导体行业 观察、新时代证券研究所 1.2、 半导体设备种类繁多、市场广阔，国产替代空间巨大 全球半导体资本支出持续增长。 根据 Gartner 统计数据， 2016 年全球半导体资本支出同比增长 5.1%，达到 679.9 亿美元，预计 2017 年全球半导体资本支出达到699.4 亿美元，同比增长 2.9%；到 2020 年全球资本支出有望达到 758 亿美元，2015-2020 年年复合增长率为 2.8%。 图 6： 2017 全球半导体 设备支出创历史新高 资料来源： Gartner、 新时代证券研究所 2017年全球半导体设备市场创历史新高。 根据 Semi公布的年终预测数据， 20177% 19% 25% 28% 21% 中国 日本 APAC（ 除中国） 美国 EMEA33% 11% 26% 15% 15% 中国 日本 APAC（ 除中国） 美国 EMEA45% 10% 19% 13% 15% 中国 日本 APAC（ 除中国） 美国 EMEA47% 9% 17% 14% 13% 中国 日本 APAC（ 除中国） 美国 EMEA661.6 679.9 699.4 736.1 783.6 758.0 2.5% 5.1% 2.9% 5.3% 6.4% -3.3% -4%-2%0%2%4%6%8%6006206406606807007207407607808002015 2016 2017E 2018E 2019E 2020E全球半导体资本支出（亿美元） 增长率 2018-04-10 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -5- 证券研究报告 年全球半导体制造设备销售额将增长 35.6%，达到 559 亿美元，首次超过了 2000年市场高点 477 亿美元。预计 2018 年全球半导体设备市场的销售额将增长 7.5%，达到 601 亿美元。 2017 年，韩国将首次成为最大的设备市场。 根据 Semi 预测数据，韩国将超过连续五年排名榜首的 中国 台湾 地区 排名第一， 中国 台湾 地区 第二，中国大陆第三。除了世界其他地区（主要是东南亚），所有地区都有增长。韩国将以 132.6%的速度增长，其次是欧洲的增长率 57.2%，日本的增长率为 29.9%。 2018 年中国半导体设备市场有望超过 中国 台湾 地区 成为全球第二大市场。 根据 Semi 预测数据， 2018 年中国的设备销售增长率将最高，为 49.3%，达到 113 亿美元， 2017 年的增长率为 17.5%， 2018 年，韩国、中国和 中国 台湾 地区 地区预计将保持前三的市场排名，韩国将以 169 亿美元保持在榜首。预计中国将以 113 亿美元成为世界第二大市场，而 中国 台湾 地区 地区的设备销售额将接近 113 亿美元。 图 7： 2018 年中国半导体设备市场有望超过 中国 台湾 地区 成为全球第二大市场 资料来源： Semi、 新时代证券研究所 半导体各设备种类市场空间占比。 在整个半导体设备市场中，晶圆制造设备大约占整体的 80%，封装及组装设备大约占 7%，测试设备大约占 9%，其他设备大约占 4%。根据 Semi 预测数据， 2017 年晶圆加工设备将增加 37.5%，达到 450 亿美元；封装设备部分将增长 25.8%，至 38 亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长 22%，达到 45 亿美元；其他前端设备（其他前端包括掩模 /掩模版制造，晶片制造和晶圆厂设备），预计将增加 45.8%至 26 亿美元。 4.37 4.9 6.46 7.59 11.33 6.84 7.47 7.69 17.89 16.88 9.41 9.64 12.23 12.62 11.25 0102030405060702014 2015 2016 2017F 2018FChina Europe Japan Korea North America SEA/ROW Taiwan region of China十亿美元 2018-04-10 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -6- 证券研究报告 图 8： 2012-2016 年全球半导体各类设备销售额情况 （亿美元） 资料来源： Semi、 新时代证券研究所 由于国内多条生产线处于建设过程中， 2016 年中国集成电路设备市场同比增长 32%，达到 64.6 亿美元。整体而言，我国集成电路设备产业规模体量还相对较小，尤其是一些关键技术设备仍未攻克，还处于发展阶段。目前，我国的集成电路设备大都依赖进口。 国产替代空间巨大。 我们认为在新一轮集成电路制造业向中国大陆转移过程中，未来几年将是中国半导体设备产业的发展机遇期。目前半导体设备产业主要集中在美国、日本等少数国家，集成电路设备国产替代空间巨大，国内半导体设备厂家具有很大的上升空间。 图 9： 2016 年中国 台湾 地区 是集成电路投资最大区域 图 10： 中国半导体设备市场规模 持续 增长 资料来源： Semi、 新时代证券研究所 资料来源： Semi、新时代证券研究所 1.3、 国内半导体迎来新投资周期，中国半导体设备行业持续向好 国内集成电路行业迎来新投资周期。 中国是全球电子产品制造大国和消费大国，对集成电路产品需求很大，当前我国集成电路产品对外依存度较高，国产芯片自主创新与进口替代势在必行。随着国内对集成电路产品的不断增长以及国产芯片替代进口策略的不断推进，加之，中国政府在政策、资金、税收等各方面的大力支持，我国集成电路行业将迎来新一轮的投资周期。 中国将成为集成电路新增投资最大的区域。 根据 Semi 调查数据，预估 2017282 31 35 21 252 23 27 14 293 31 36 17 288 25 34 18 328 30 37 17 050100150200250300350晶圆制造 封装及组装 测试 其他 2012年销售额 2013年销售额 2014年销售额 2015年销售额 2016年销售额 北美 10.9% 日本 11.2% 中国台湾地区 29.7% 韩国 18.7% 中国大陆 15.7% 欧洲 5.3% 其余 8.6% 36.5 25.0 33.8 43.7 49.0 64.6 75.9 113.3 -1% -32% 35% 29% 12% 32% 17% 49% -40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%020406080100120中国半导体设备市场规模（亿美元） 同比 2018-04-10 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -7- 证券研究报告 年到 2020 年期间，中国大陆将有 26 座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂高达 42%，成为全球新建投资最大的地区。包括外资和存储器在内，目前中国 12 英寸晶圆厂共有 22 座，其中在建 11 座，规划中 1 座； 8 英寸晶圆厂 18 座，其中在建 5 座。 表 1: 国内已经公布的半导体产线投资额 超过 1000 亿 美元 序号 公司 地点 月产能 技术节点 投资总额 开建时间 投产时间 备注 1 台积电 南京 20K 16nm 30 亿美元 2016H1 2018H2 代工 2 联电 UMC 厦门 50K 55/40nm 62 亿美元 2015Q1 2017H1 代工， 5 年内建成 3 晶合 合肥 40K 90nm 135.3 亿元 2015Q4 2017H2 代工 LCD 驱动 IC 4 中芯国际 北京 B2 36K 28nm 35.9 亿美元 2012Q3 2015Q4 代工，持续扩产 5 中芯国际 北京 B3 35K 14nm 36 亿美元 2015Q4 2018H2 代工 6 中芯国际 上海 50K 14/10nm 675 亿元 2016Q4 2019H1 代工 7 中芯国际 深圳 40K 60-28nm TBD 2016Q4 2017H2 代工 8 中芯国际 天津 100K 8 寸 TBD 2016H2 2018H1 代工，扩产 9 华力微 上海 40K 28/14nm 387 亿元 2016Q4 2018H2 代工 10 长江存储 武汉 300K 40-20nm 240 亿美元 2016Q1 2018Q1 3D NAND 11 西安三星 西安 50K 20-10nm 70 亿美元 2012Q3 2014Q2 NAND,持续扩产 12 美国 AOS 重庆 50K 12 寸 10 亿美元 2016Q1 2017H2 功率半导体 13 德科码 淮安 40/20K 8/12 寸 25 亿美元 2016Q1 2017H2 图像传感器 14 英特尔 大连 50K 10 Xpoint 55 亿美元 NA 2016Q4 存储器 15 紫光国芯 北京 NA NA 600 亿元 NA NA 存储器 16 长鑫 合肥 125K 25/20 494 亿元 2016Q4 2018H2 DRAM 存储器 17 晋华 泉州 60K 32-20nm 56.6 亿美元 2016Q3 2018H2 存储器 18 格罗方德 成都 20/65K 180/130 100 亿美元 NA NA 代工 19 华力集成电路 上海 40K 28/20/14 62 亿美元 NA NA 代工 数据来源： 北方华创 、 新时代证券研究所 国内集成电路专用设备投资数据测算。 我们对国内已经公布的半导体产线投资计划做了详细的梳理，已经公布的半导体产线投资金额将超过 1000 亿美元。按照行业规律，在总投资中 80%用于设备投资，从而可计算出设备投资额为 800 亿美元。这些产线要在 2020 年之前投产，根据我们测算的数据， 2017-2019 三年的国内晶圆厂设备投资额为 800 亿美元。 图 11： 晶圆厂设备构成中光刻设备 占 39% 资料来源：半导体行业观察、 IDC、 新时代证券研究所 14% 1% 2% 7% 39% 8% 6% 2% 8% 2% 11% 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%CVD MCVD ECD PVD lithogray Dry Etch Wet Etch SP CMP Implant沉积设备 光刻设备 刻蚀 表面处理 材料制备设备 安装 其他 2018-04-10 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -8- 证券研究报告 晶圆厂各类设备市场空间测算。 在晶圆厂设备构成中，光刻机占比最大，占39%份额，其次是沉积设备，占比为 24%，刻蚀设备第三，占比为 14%，材料制备占比 8%，表面处理设备和安装设备分别占比 2%，其他设备占比 11%。据此我们可以计算出， 2017-2019 年国内集成电路光刻设备市场空间为 312 亿美元，沉积设备市场空间为 192 亿美元，刻蚀设备市场空间为 112 亿美元，材料制备设备市场空间为 64 亿美元。 表 2: 中国现有 11 条 12 寸和 18 条 8 寸晶圆制造产线 晶圆 序号 公司 工厂代码 工艺 设计产能（ KW/M） 12 英寸 1 SK 海力士 HC1 20nm CMOS 100 2 SK 海力士 HC2 20nm CMOS 70 3 英特尔 FAB 68 6590nm CMOS 40 4 三星电子 FAB x1 4625nm CMOS 120 5 联芯集成 FAB 12X 5540nm CMOS 50 6 华力微 FAB 1 9045nm CMOS 35 7 武汉新芯 FAB 1 9065nm CMOS 25 8 中芯国际 FAB B1(FAB 4) 9055nm CMOS 45 9 中芯国际 FAB B1(FAB 6) 9055nm CMOS 45 10 中芯国际 FAB B2A 4528nm CMOS 35 11 中芯国际 FAB S2(B) 0.35m0.28nm CMOS 20 8 英寸 1 德州仪器 CFAB 0.350.18m Analog 50 2 中车时代 FAB 3 0.35m CMOS 10 3 台积电 FAB 10 0.250.13m CMOS 100 4 和舰科技 FAB 1P1 0.50.13m CMOS 65 5 和舰科技 FAB 1P2 0.50.13m CMOS 65 6 中航微电子 FAB 1 0.350.18m CMOS 40 7 华虹宏力 FAB 1 1.00.13m CMOS 164 8 华虹宏力 FAB 1C MEMS 164 9 华虹宏力 FAB 2 0.35m CMOS 164 10 华虹宏力 FAB 3 0.25m90nm CMOS 164 11 华润上华 FAB 2 0.50.13m CMOS 60 12 上海先进 FAB 3 0.25m CMOS 16 13 中芯国际 FAB 15 0.350.15m CMOS 20 14 中芯国际 FAB 7 0.350.15m CMOS 43 15 中芯国际 FAB S1(FAB 1) 0.35m0.11nm CMOS 100 16 中芯国际 FAB S1(FAB 2) 0.35m0.11nm CMOS 100 17 中芯国际 FAB S1(FAB 3) 0.35m0.11nm CMOS 100 18 中芯国际 FAB 9 0.180.35m MEMS 3 数据 来源： 芯思想、新时代证券研究所 2018-04-10 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -9- 证券研究报告 2、 中国 VS 日本：国内半导体设备行业差距仍然明显 2.1、 日本半导体设备企业技术领先，市场份额高 全球半导体设备制造业处于寡头垄断格局。 半导体生产设备是半导体产业发展的基础，也是半导体产业价值链顶端的“皇冠”。当前的国际半导体设备产业处于寡头垄断格局，美国、日本、荷兰是半导体设备最具竞争力的 3 个国家。从半导体设备细分领域来看，日本企业在具有非常强的竞争力，市场份额超过 50%的半导体设备种类日本就有 10 种之多。 日本企业垄断半导体设备技术与市场，占全球半导体设备总体市场份额高达37%。 在电子束描画设备、涂布 /显影设备、清洗设备、氧化炉、减压 CVD 设备等重要前端设备、以划片机为代表的重要后道封装设备和以探针器为代表的重要测试设备环节，日本企业处于垄断地位，竞争力非常强。 表 3: 日本半导体设备具有很强竞争力 半导体生产设备 世界市场（百万美元） 日本份额（ %） 前端半导体设备 曝光设备 4713 29 电子束描画设备 324 93 涂布 /显影设备 1143 98 干法刻蚀设备 2677 36 清洗设备 1545 70 氧化炉 385 83 中电流离子注入设备 265 33 减压 CVD 设备 616 79 等离子 CVD 设备 1424 0 金属 CVD 设备 520 36 溅射设备 1156 23 CMP 设备 771 40 Cu 电镀设备 289 0 总计 17249 38 前端检测设备 中间掩膜检测设备 398 14 晶圆检测设备 1808 18 总计 2206 17 后端半导体设备 划片机 476 97 粘片机 491 19 丝焊器 638 17 成型器 377 54 总计 2148 42 后端检测设备 逻辑测试器 436 22 内存测试器 338 50 混合信号测试器 923 18 探针器 394 94 处理器 350 56 总计 2510 40 数据 来源： 半导体行业联盟 、新时代证券研究所 2018-04-10 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -10- 证券研究报告 2.2、 半导体上游设备国产率低，差距仍然较大 上游设备是中国半导体产业的薄弱环节。 半导体工艺流程主要分为前道工艺和后道工艺流程，关键设备基本由美国、日本企业所垄断。整体而言，中国半导体设备虽然具备了一定的基础，但是技术实力与国外相比仍然存在较大的差距，我国企业半导体设备环节非常薄弱，即使在相对发展水平较高的 IC 封装测试领域，我国与先进国际水平相比仍然存在较大差距。尤其是单晶炉、氧化炉、 CVD 设备、磁控溅射镀膜设备、 CMP 设备、光刻机、涂布 /显影设备、 ICP 等离子体刻蚀系统、探针台等设备市场几乎被国外企业所占据。 图 12： 集成电路制造各工艺流程设备、生产商情况 资料来源：新时代证券研究所 半导体设备制造业门槛高，国内企业与国际知名半导体设备制造企业实力相差悬殊。 日本企业在晶圆清洗设备、切割机、研磨机、晶圆检测设备、单晶炉、 CVD设备、涂布显影设备、光刻机、刻蚀设备、 IC 测试设备等产品中具有国际竞争优势；美国企业在单晶炉、气相外延炉、分子束外延系统、氧化炉、 CVD 设备、磁控溅射镀膜设备、 CMP 抛光机、 ICP 等离子体刻蚀系统（ ICP）、刻蚀设备、离子注入机、 IC 封装设备等产品中具有国际竞争优势；荷兰企业 ASML 阿斯麦在高端光刻机、外延反应器等产品中具有国际竞争优势。相比之下，国内企业仅在 PECVD、 2018-04-10 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -11- 证券研究报告 氧化炉等产品中取得技术突破，在其他半导体设备制造领域的国产率极低，尚不具备自主研发并投入于工业生产的能力。 中国集成电路设备产业自给率偏低。 受益于 02 专项多年的支持和国家大基金的牵引，国内在集成电路制造的投入不断加大，设备制造能力有所改善。根据中国电子专用设备工业协会统计数据， 2015 年，国产集成电路设备产业销售收入达 47.17亿元，同比增长 16.4%，主要来自薄膜制造设备、刻蚀设备、离子注入设备以及封装设备的增长。考虑到 2015 年中国集成电路市场规模为 49 亿美元，我们可以计算出 2015 年中国集成电路 设备产业自给率在 15%左右。根据 Semi 预测数据， 2017和 2018 年中国集成电路市场规模将分别达到 75.9 亿美元和 113.3 亿美元，中国集成电路设备产业自给率将会更低。 表 4: 国内部分半导体设备厂商技术节点 半导体设备 部分中国厂商（技术节点） 刻蚀机 中微半导体（ 16/14nm） 、 北方华创（ 28nm） 光刻机 上海微装（ 90nm） 薄膜设备 中微半导体、北方华创（ 28nm）、沈阳拓荆（ 40nm） 测量设备 睿励科学仪器（ 28nm） CMP 设备 华海清科、盛美半导体 长晶炉 晶盛机电 数据 来源： Trendforce、新时代证券研究所 全球半导体设备制造业处于寡头垄断竞争格局，中国企业无一席之地。 根据Semi 相关统计数据， 2014 年全球半导体设备销售额为 374.98 亿美元，前十大销售商的市占率之和高达 93.6%，其中日本和美国企业占主导，分别在前十销售商中占据五席和四席。美国应用材料公司以 79.4 亿美元的销售额和 21.2%的市占率居首位；荷兰阿斯麦公司紧随其后，销售额高达 75.5 亿美元，市占率 20.1%；日本东京电子公司销售额为 55.4 亿美元，市占率 14.8%，位居第三。 表 5: 2016 年全球半导体设备销售前十厂商 表 6: 2016 年中国半导体设备销售前十厂商 排名 公司 收入 (亿美元） 市占率 1 应用材料 79.4 21.2% 2 阿斯麦 75.5 20.1% 3 东京电子 55.4 14.8% 4 泛林半导体 48.6 13% 5 KLA-Tencor 28.7 7.7% 6 DNS 迪恩士 15.2 4.1% 7 爱德万测试 14.4 3.8% 8 泰瑞达 13 3.5% 9 日立高科 11.9 3.2% 10 尼康 8.9 2.4% 总计 351 100% 排名 公司名称 设备营收（亿元） 1 中电科电子装备 9.28 2 晶盛机电 6.65 3 深圳捷佳 6.55 4 北方华创 5.77 5 中微半导体 4.85 6 上海微电子 2.9 7 京运通 2.68 8 天通吉成 2.14 9 盛美半导体 1.64 10 深圳格兰达智能 1.5 总计 43.96 资料来源： Semi、新时代证券研究所 资料来源：中国电子专用设备工业协会、新时代证券研究所 2018-04-10 中小盘研究 敬请参阅最后一页免责声明 -12- 证券研究报告 表 7: 国内外半导体设备制造商情况统计 类别 公司名称 地区 代表产品 晶圆清洗 Valtech Corp 美国 环氧胶粘剂、特种模塑聚合物和各种清洗剂 SCREEN Semiconductor Solutions 日本 提供半导体晶圆设备，包括洗净、蚀刻、显影 /涂布设备等，其中洗净设备于半导体业界具有极高之市占率 Dainippon Screen Manufacturing 大日本网屏 日本 提供晶圆清洗设备（包括湿式洗涤设备，旋转处理器，净气器， CMP 后清洗设备，聚合物移除设备等） 北方华创 中国 提供多种类型的单片清洗设备和槽式清洗设备 切割机 宜特科技 中国 台湾地区 提供一般晶圆切割、多芯片晶圆切割技术，生产全自动晶圆切割机 Disco Corporation 日本 生产切割设计并开发激光切割 SiC 晶圆的新工艺 “KABRA” 研磨机 OKAMOTO 冈本机械 日本 生产全自动晶圆背面减薄机研磨机等 Disco Corporation 日本 生产全系列研磨设备（ 150mm、 200mm、 300mm） 晶圆检测 KLA-Tencor 科磊 美国 前段和后端缺陷检测设备（如晶圆检测设备，掩膜板检测设备，元器件检测 设备），等离子刻蚀机，掩膜板制造设备等 Tokyo Electron 东京电子 日本 生产晶圆测试设备（主要为探针测试设备等） Dainippon Screen Manufacturing 大日本网屏 日本 提供晶圆检测和测量设备（如光谱薄膜厚度测量设备等） Hitachi High-Technologies Corporation 日立高科 日本 生产计量与检测设备（包括测长电子显微镜、晶圆表面检测设备、缺陷检测 设备等） 单晶炉 PVA TePla AG 德国 为半导体产业生产硅晶圆、提供常压等离子处理等 Gero 德国 制造真空炉和特殊气氛炉 Quantum Design 美国 高精度光学浮区法单晶炉、激光加热基座晶体生长炉、四电弧高温单晶生长