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行业 报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子制造 证券 研究报告 2021 年 07 月 27 日 投资 评级 行业 评级 强于大市 (维持 评级 ) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号： S1110517070005 俞文静 联系人 资料 来源： 贝格数据 相关报告 1 电子制造 -行业深度研究 :光刻胶： 半导体材料皇冠上的明珠，迎来国产化 机遇 2021-05-31 2 电子制造 -行业专题研究 :怎么看顺 周期涨价 PCB&CCL 板 块 ？ 2021-03-31 3 电子制造 -行业专题研究 :未来三年 谁会胜出？ 2020-11-27 行业走势图 持 续看好 IC 载板基材及制造的国产化机遇 IC 载板，集成电路产业链封测环节关键载体： 封装基板是集成电路产业链 封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片 与 PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件 以实现一定系统功 能。封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封 装基板与之相配套。随着半导体技术的发展， IC 的特征尺寸不断缩小，集 成度不断提高，相应 的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发 展。 从供需层面分析， IC 载板为何短缺 ？需求端： HPC+5G AiP 打开载板市场空 间，大陆晶圆扩产催化国内 IC 载板需求。供需端： IC 载板竞争格局集中 (CR 10=80%)， 内资厂商市占率低国产化空间大 (国内市场和供给对比 )。由于 1） 上游原材料 (特别是 ABF)+进口设备制约 ； 2) IC 载板壁垒高 +扩产周期长 ， IC 载板产能释放缓慢，此外，短期 火灾 等黑天鹅 事件 影响 下 供给进一步趋紧 。 持续关注国内 IC 载板基材以及制造厂商，国产化需求下有望持续受益 ： 方邦股份：从 0 到 1 的新材料龙头，超薄铜箔有望受益载板基材国产化。 珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、 HDI 以及锂电铜箔等领域， 产品样品已通过相关客户认证。 深南电路：持续扩充高端 IC 基板产能， 优先受益国产化 。公司为 MEMS 载 板龙头，具备 FC-CSP 生产能力，此外， FC-BGA 技术也在研发当中。公司 目前拥有深圳（ 30 万平方米 /年，主要 MEMS）、无锡（ 60 万平方米 /年，主 要存储 ）载板产能，此外 拟在广州建设 封装基板生产基地 （ 2 亿颗 FC-BGA、 300 万 panel RF/FC-CSP 等 ）。 兴森科技：国内唯一三星载板供应商，扩产享弹性 ： IC 载板方面，公司自 12 年开始启动 IC 载板业务，现有 2 万平方米 /月 IC 载板产能（ FC-CSP， eMMC），此外，公司与大基金合作投资持续扩产，一期投资有望在 21H2 完成设备安装调制，满产后有望新增 3 万平方米 /月产能，规模效应下有望 进一步享受成本优势。 投资建议 ： 持续关注国内 IC 载板基材以及制造厂商，国产化需求下有望持 续受益，重点关注方邦股份，建议关注深南电路以及兴森科技。 风险 提示 ： IC 载板需求不及预期、国内 IC 载板厂商技术研发进度缓慢 /扩产 不及预期 -11% -5% 1% 7% 13% 19% 25% 2020-07 2020-11 2021-03 电子制造 沪深 300 行业 报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. IC 载板，集成电路产业链封测环节关键载体 . 4 2. 从供需层面分析， IC 载板为何短缺？ . 6 2.1. HPC+5G AiP 打开载板市场空间，大陆晶圆扩产催化国内 IC 载板需求 . 6 2.1.1. 高阶晶片封装带动 ABF 材料市场提升 . 6 2.1.2. 5G AiP 模块增多衍生 BT 载板新需求 . 8 2.1.3. 国内晶圆厂扩产催化，国内 IC 载板需求大幅提升 . 9 2.2. 供给端：产能释放缓慢，短期黑天鹅事件供给进一步趋紧 . 10 2.2.1. IC 载板竞争格局集中，内资厂商市占率低国产化空间大 . 10 2.2.2. 供给释放缓慢：上游原材料 ABF+进口设备制约 . 11 2.2.3. 供给释放缓慢： IC 载板壁垒高 +扩产周期长 . 12 2.2.4. 短期失火黑天鹅事件下，供给进一步趋紧 . 13 3. 关注国内 IC 载板基材以及制造厂商 . 14 3.1. 方邦股份：从 0 到 1 的新材料龙头，超薄铜箔有望受益载板基材国产化 . 14 3.2. 深南电路：持续扩充高端 IC 基板产能，优先受益国产化 . 15 3.3. 兴森科技：国内唯一三星载板供应商，扩产享弹性 . 17 4. 风险提示 . 18 图表目录 图 1： IC 封装产业工艺流程 . 4 图 2：引线键合封装示意图 . 5 图 3：倒装封装示意图 . 5 图 4： IC 载板产业链结构 . 5 图 5： AI 算力需求 . 7 图 6：计算力指数和 GDP 回归分析趋势 . 7 图 7： HPC 芯片市场 . 7 图 8： CPU、 GPU、 FPGA、 ASIC 比较 . 7 图 9： 5G 手机销量及渗透率 . 8 图 10：全球运营商 5G 毫米波 24.25 29.5 GHz 投资情况 . 8 图 11： iPhone 12 天线设计方案 . 9 图 12： AiP 结构示意图 . 9 图 13：全球 IC 载板厂商市占率分布 . 11 图 14：内资 IC 载板厂商产值占比低 . 11 图 15：减成法 . 13 图 16：改良型半加成法 mSAP . 13 图 17：客户认证过程示意图 . 13 图 18：方邦股份历史营业收入、净利润及增速 . 14 图 19： 2020 年方邦股 份营收结构 . 14 图 20： 2018-2020 年方邦股份细分产品毛利率变化 . 14 行业 报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 图 21： 2015-2020 方邦股份毛利率及净利率情况 . 14 图 22：带载 体可剥离超薄铜箔结构 . 15 图 23：公司的三级产业链全面布局 . 15 图 25：深南电路历史营业收入、净利润及增速 . 15 图 26： 2013-2020 年深南电路营收结构 . 15 图 27： 2013-2020 年深南电路主要产品毛利率情况 . 16 图 28： 2013-2020 年深南电路毛利率及净利率情况 . 16 图 29：兴森科技历史营业收入、净利润及增速 . 17 图 30： 2016-2020 年兴森科技营收结构 . 17 图 31： 2016-2020 年兴森科技主要产品毛利率情况 . 17 图 32： 2016-2020 年兴森科技毛利率及净利率情况 . 17 表 1： IC 载板分类及应用 . 4 表 2： IC 载板主要原材料供应商 . 6 表 3：全球 PCB 产值结构及增速 . 6 表 4： 5G 毫米波手机带动 AiP 模组市 场需求测算 . 9 表 5：国内 IDM、 Foundry 产能扩张情况（截至 2021 年 4 月） . 10 表 6： 2020 年全球封装基板排名（亿美元） . 10 表 7： IC 载板领域主要参 与者 . 11 表 8：主要 IC 载板厂商扩产计划 . 12 表 9： IC 载板产线建设所需设备 . 12 表 10： IC 载板与 PCB 工艺制程区别 . 12 表 11：深南电路封装基板产能 布局 . 16 行业 报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 1. IC 载板，集成电路产业链封测环节关键载体 IC 载板 集成电路产业链封测环节关键载体 。 集成电路产业链大致可以分为三个环节： 芯片设计、晶圆制造和封装测试 。封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体， 占封 装 原材料 成本的 40-50%，其下游为 半导体封测产业 ， 如台湾的日月光 、 力成科技 ， 国内的 通富微电等 。 封装基板 不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提 供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在 高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。 图 1： IC 封装 产业工艺流程 资料来源：立鼎产业研究院、天风证券研究所 IC 载板技术按照 IC 与载板的连接方式或载板与 PCB 的连接方式分类。 IC 与载板的连接方 式分为覆晶（ Flip Chip， FC）及打线（ Wire Bounded， WB）。载板与 PCB 的连接方式可分 为 BGA（ Ball Grid Array，球闸阵列封装）和 CSP（ Chip Scale Package,晶片尺寸封装）。因 此 IC 载板可分为四大类： WB-BGA、 WBCSP、 FCBGA 和 FC-CSP。 按照应用领域的不同， 封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器 芯片封装基板和高速通信封装基板等。 表 1： IC 载板分类及应用 IC 载板封测工艺 特 点 应用 下游产品 PBGA(WB-BGA) 锡球阵列为接脚，材料 CBGA 陶瓷、 PBGA 塑料 (成本优势 )、金属 MBGA、 TBGA 卷带 PC(30%)，如基地台、伺服器、 DVD、 STB 等 MCU、 DSP WB-CSP 芯片微型化，制程稳定，成本容易控制， 使用可携、轻薄短小通讯电子产品 手机 (70%)， RF、基頻、記憶體 IC 以及 PC 周邊等 DRAM、 FC BGA 焊锡 /金质凸块作为介质，导电散热低讯 号高 I/O 脚数低链接损耗 CPU、 GPU 等大运算晶片 CPU、 GPU、 Chipset、 ASIC FC CSP 体积小但是输入输出端多，电热性能好， 重量轻 Baseband、 AP 资料来源：立鼎产业研究院、天风证券研究所 行业 报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 图 2：引线键合封装示意图 图 3：倒装封装示意图 资料来源：深南电路招股说明书、天风证券研究所 资料来源：深南电路招股说明书、天风证券研究所 IC 载板原材料主要有结构材料和 化学品 两类材料 。 从结构上来看， IC 载板由导电层和绝缘 层组成，导电层之间通过绝缘层隔开；材料端： IC 载板原材料主要有结构材料和化学品两 类材料。 结构材料有树脂基板 （ ABF、 BT）、 铜箔和绝缘材料 ， 其中树脂基板是成本最重的 结构性材料 。 制程耗材包括干膜 、 油墨 、 金盐等 。 树脂基板、铜箔、绝缘材、金盐、钻针 5 项原材料 在 IC 载板 原材料 成本 中占比超过 70%。 图 4： IC 载板产业链 结构 资料来源： 广东省科技金融综合服务中心公众号 ，天风证券研究所 结构： 一般来说 IC 载板结构是保留玻纤布预浸树脂（ FR-5 或 BT 树脂）作为核心层， 再用增层材料、以上下对称的加层方式增加 层数 。 ABF 材料基板中则不用预浸玻纤布 压合铜箔的铜箔基板，而采用电镀铜取代之，从而减少含玻纤树脂载板在镭射钻孔的 难度。 树脂基板： 树脂基板材料主要有 BT、 ABF、以及 MIS 三种。 BT 材质含玻纤纱层，不 易热胀冷缩，具备高 Tg、高耐热性、低 Dk、低 Df 等特点， 通常用于 手机芯片、通讯 行业 报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 6 芯片、内存芯片、 LED 等，主要供应商为三菱瓦斯 、日立化成、松下电工 、南亚塑胶 ； ABF 线路较精密、导电性好、不需要热压过程，适合高脚数高 传输 IC，多用于 CPU、 GPU 和芯片组等大型高端产品，主要的供应商为味之素和积水化学，此外还有晶化科 技 ； MIS 基板是一种新型技术，包含一层或多层预包封结构，每一层通过电镀铜来连 接，具有更细的布线能力、更优的电和热性能。 铜箔 ：减成法可用 9-18 微米的极低粗糙度铜箔， SAP（半加成法） 、 mSAP（改良型半 加成法） 、 Core-less 工艺则 需要使 用 1.5-5 微米的超薄铜箔， 主要供应商为三井铜箔， 此外还有国内的方邦股份。 绝缘 层（ Pregreg） ： 绝缘层一般用于导电层隔绝，通常采用玻纤层加以化学材料成 形制成。 针对线路细密的 IC 载板 ， 如 FC-CSP 制程 ， 由于 Pregreg 含有玻纤层 ， 难以 蚀刻干净，通常采用 ABF Corelss 载板结构 ，需要引入日本味之素厂商生产的 ABF 膜 作为绝缘层材料 。 加层部分需要根据实际需求以 Pregreg 代替以维持载板的支撑度 。 表 2： IC 载板主要原材料供应商 产品 供应商 中国大陆供应商 树脂基板 BT：三菱瓦斯 类 BT：日立化成、松下电工、美国 GE、南亚、 斗山 Doosan、联茂 ABF：味之素 类 ABF:积水化学、晶化科技（ TBF） 超薄铜箔 三井金属 方邦股份 PCB 标准铜 箔 古河、 Olin brass、南亚、长春、台湾铜箔 干膜 杜邦、长春 资料来源： 电子技术与 PCB 公众号 、 eidusa、晶化科技官网、方邦股份公司公告、无锡冠诚金属带箔科技官网、智研咨询、 电子发烧友、新思界、 天风证券研究所 2. 从供需层面分析， IC 载板为何短缺？ 2.1. HPC+5G AiP 打开载板市场空间 ，大陆晶圆扩产催化国内 IC 载板需求 IC 载板引领 PCB 行业产值增长。 Prismark 数据显示，全球 20 年 PCB 产值为 652.2 亿美元， yoy+6.4%，其中 IC 载板产值为 101.9 亿美元， yoy+25.2%，增长幅度排名第一，其次为 HDI， 同比增长 10.5%。展望未来， Prismark 预测 PCB 行业 202 0-2025 年 CAGR 为 5.8%，到 2025 年全球 PCB 行业产值将达到 863.3 亿美元 ，其中 IC 载板 产值为 161.9 亿 美 元， 占比 18.75%， 20 年到 25 年增长率为 9.7%，引领行业增长。 表 3： 全球 PCB 产值结构及增速 种类 2019 年 产值（亿美元） 2020 年 产值（亿美元） 2020 年 / 2019年增长率 2025 年 产值（亿美元） 2025 年 F/ 2020 年增长率 单 /双面板 80.9 78.3 -3.20% 93.4 3.60% 多层板 238.8 247.6 3.70% 316.8 5.10% HDI 板 90.1 99.5 10.50% 137.4 6.70% 挠性板 122 124.8 2.40% 153.6 4.20% IC 封装基板 81.4 101.9 25.20% 161.9 9.70% 合计 613.1 652.2 6.40% 863.3 5.80% 资料来源： Prismark、天风证券研究所 2.1.1. 高阶晶片封装带动 ABF 材料市场提升 大数据、人工智能、物联网、区块链、企业政府数字化转型、汽车智能化等新兴技术拉动 全球计算力需求迅速增长。 大数据、 AI、高性能计算等新兴技术的发展，催生了海量数据 和应用需求，目前存在明显的算力缺口，并且全球 AI 算力需求每 3.5 个月就会翻一倍。算 力建设速度是明显滞后于算力需求增长速度，近年增速约为 10%，算力缺口不断拉大。计 行业 报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 7 算力与经济增长紧密相关，根据 IDC 发布的 2020 全球计算力指数评估报告测算，计算 力指数平均每提高 1 个点，数字经济和 GDP 将分别增长 3.3和 1.8。算力庞大的供需 缺口叠加优秀的经济效应推动运营商、互联网巨头等积极开展算力基础设施建设，相关 CAPEX 显著增长。 图 5： AI 算力需 求 图 6：计算力指数和 GDP 回归分析趋势 资料来源： openAI、与非网、天风证券研究所 资料来源： IDC、 EIU、天风证券研究所 计算力需求提升拉动 HPC 芯片市场规模。 算力需求缺口的填充需要硬件基础设施的建设 以及高性能计算芯片的应用。 高性能计算 (HPC) 具有处理大型数据集和执行复杂计算的 能力。它通常是指以某种方式聚合计算能力的实践，提供比典型台式计算机或工作站高得 多的性能，以解决科学、工程或商业中的大型问题。 HPC 应用有助于提高性能、控制成本、 加速计算。根据 alliedmarketresearch 数据，全球 HPC 芯片组市场规模预计将从 2019 年 的 43 亿美元增长到 2027 年的 136.8 亿美元， 2019-2027 年 CAGR 为 15.6%。 分芯片类型来看， HPC 芯片主要分为 CPU、 GPU、 FPGA、 ASIC： 1） GPU：完整技术生态叠加应用支撑， GPU 赋能 AI 应用， AI 成为 GPU 新的增 长点。 GPU 最初的功能是图像渲染，但是由于其具备强大的并行计算能力， 相比于 CPU 更适合机器学习、神经网络等 AI 算法。在 AI 领域的地位也越来 越突出，尤其是应用于云端的训练和推理。 GPU 龙头 Nvidia 融合不同维度， 芯片 +微架构 +指令集 +编译器 /操作系统 /驱动 +软件开发环境 /编程框架 +算法 /库 /开源项目 +应用，实现从底层硬件到终端应用解决方案全覆盖，能够有效 简化开发流程，缩短开发时间，在 AI 应用领域中渗透率极高。普通服务器 GPU 渗透率提升 +AI服务器渗透率的提升 +AI服务器中 GPU数量显著增加将会整体 带动 GPU 芯片量的高速增长。 2019 年全球 GPU 的市场约为 197.5 亿美元，预 计 2027 年将达到 2008.5 亿美元 ,2019-2027 年 CAGR 超过 30%。 2） FPGA： FPGA 作为硬件编程性的器件，速度快且功耗低，且开发周期短 ，可 广泛应用于通信、工业、数据中心、汽车电子、消费电子等领域。据 MRFR 数据， 2019 年全球 FPGA 市场规模约 69.06 亿美元 . 随着 AI+5G 的应用逐步展 开，其市场规模有望在 2025年达到 125亿美元， 2019-2025年 CAGR为 10.42 %。 3） ASIC： ASIC 具有定制以及特定应用的特性，可实现体积小、功耗低、高可靠 性、保密性强、计算性能高、计算效率高等优势，但是灵活性较差，成本价较 高，适合针对特定应用场景进行定制化开发。随着各行各业数字化、智能化程 度加深，不同应用领域差异性、复杂性也有所增加，对于芯片通用性要求降低， 但成本、性能、功耗要求提升，会带动 ASIC 需求增加。根据产业信息网数据 显示， 2019 年全球 ASIC 芯片市场规模约为 33 亿美元，预计 到 2025 年， 全 球 ASIC 市场规模将达到 247 亿美元 ， 2019-2025 年 CAGR 为 39.86%。 图 7： HPC 芯片市场 图 8： CPU、 GPU、 FPGA、 ASIC 比较 行业 报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 8 资料来源： alliedmarketresearch、天风证券研究所 资料来源： 与非网、 天风证券研究所 HPC 芯片需求增加叠加芯片设计封装创新提升 ABF 载板需求。 HPC 相关芯片封装需要用 到 ABF 载板，因此 HPC 需求量增加会拉动 ABF 载板用量。在摩尔定律渐近失效的背景下， 半导体领域从设计和先进封装发力提升晶体管密度，如 AMD 推出的 chipset 设计芯片，将 7nm 的运算单元和 14nm 的输入 /输出存储单元整合在同一基板，提高运算效能但是晶片 尺寸更大，消耗的 ABF 载板也更多。台积电推出的 CoWoS（ Chip on Wafer Substrate）封 装技术和 InFO-oS（整合型扇出既基板）以及英特尔推出的 EMIB（ Embedded Multi-die interconnect Bridge）技术可以提升芯片性能，但是 ABF 载板面积高于单一 IC， ABF 用量 增加。根据 拓墣产业研究院 预计， 2023 年全球 ABF 载板月需求量将由 2019 年的 1.85 亿颗 成长为 3.45 亿颗， 2019-2023 年 CAGR 为 16.9%， 2023 年 PC/服务器 /AI 芯片 /5G 基站用 ABF 占比约为 47%/25%/10%/7%。 2.1.2. 5G AiP 模块增多衍生 BT 载板新需求 5G 建设毫米波（ 24GHz-100GHz）频段重要性凸显， 5G 毫米波建设持续推进。 从频谱资 源来看，毫米波可开发 /待开发频谱资源更丰富，从传输特性来看，毫米波具有高带宽、低 时延的特点，能够更好地满足 5G 对于系统容量、传输 速率和差异化应用等需求。随着 5G 发展深入，毫米波重要性逐渐凸显。 5G 毫米波在全球继续保持强劲发展势头，美国和日本 的所有主要运营商均已部署 5G 毫米波，欧洲和东南亚近期也开展了 5G 毫米波部署，澳大 利亚和拉丁美洲等国家及地区很快将跟进，预计中国也将在明年年初为北京冬奥会部署 5G 毫米波。 5G 手机渗透率提升叠加毫米波机型占比提升，支持毫米波终端数量将大幅增长。 2019 年 为 5G 商业化元年， 2020 年 5G 手机销量大幅增长，据 IDC 预测， 2021 年 5G 手机出货量 可以达到 5 亿部， 5G 手机渗透率持续提升。受益于 5G 毫米波建设的推进，支持毫米波频 段的 5G 机型占比也会进一步提升。 图 9： 5G 手机销量及渗透率 图 10： 全球运营商 5G 毫米波 24.25 29.5 GHz 投资情况 资料来源： IDC、天风证券研究所 资料来源： GSMA、天风证券研究所 AiP 封装技术是 5G 毫米波手机的主流天线方案。 毫米波的高工作频率可以提升带宽和传 0% 20% 40% 60% 80% 100% 0 2 4 6 8 10 12 14 2019 2020 2021E 2022E 2024E 5G手机销量 (亿 ) 5G手机渗透率 行业 报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 9 输速率，但是相应的传播损耗也会增加，因此缩短天线和射频前端器件的距离有助于减少 传输损耗。同时由于 5G 支持频段数目增加，射频前端器件、天线数增加，但是手机轻薄 化的长期趋势不变，所以提高天线集成度成为必然趋势。集成天线包括片上天线（ AoC） 和封装天线（ AiP）两大类型。 AoC 技术通过半导体材料与工艺将天线与其它电路集成在 同一个芯片上。考虑到成本和性能， AoC 技术更适用于太赫兹频段。 AiP 技术是通过封装 材料与工艺将天线阵列、 RFIC（或 /及电源管理 IC）与连接器构成模块式方案。由 于天线和 射频 IC 之间之间路径较短，传播损耗较小且制程相对成熟，能够很好地兼顾了天线性能、 成本及体积，是目前毫米波手机使用的主流设计方案。 2020 年苹果首款 5G 手机 iPhone 12 毫米波机型以及高通 5G 毫米波方案都采用了 AiP 模块封装工艺。 5G AiP 模组逐步放量拉动 BT 载板需求。 AiP 模块则是将短天线、射频芯片等封装在一模 块内，因此将衍生出 AiP 之载板需求 。 AiP 模组中影响天线性能的主要因素是基板的材料 和厚度、介电常数 (DK)和介质损耗 (DF)。 AiP 所需 BT 载板是其他应用的 4-5 倍，带动 BT 载板需求大 增。 图 11： iPhone 12 天线设计方案 图 12： AiP 结构示意图 资料来源： eet-china、天风证券研究所 资料来源： Tuoqi Industrial Research Institute、 天风证券研究所 表 4： 5G 毫米波手机带动 AiP 模组市场需求测算 2019 2020 2021 2022 2024 智能手机出货量（亿） 13.71 12.94 13.80 14.30 15.11 Android 10.70 10.07 11.50 11.20 12.11 ios 1.91 2.07 2.30 2.40 2.50 5G 手机渗透率 1% 21% 39% 53% 80% Android 2% 13% 33% 50% 80% ios 0% 35% 70% 80% 95% 5G 毫米波手机占比 0.19 2.69 5.38 7.52 12.06 Android 5% 10% 30% 50% ios 12% 30% 55% 70% 毫米波手机出货量（亿台） Android 0.07 0.38 1.68 ios 0.09 0.48 1.06 毫米波手机出货量总数（亿台） 0.15 0.86 2.74 6.51 单机平均 AiP 模组数量（个 ） 2.00 2.50 3.00 4.00 5G 毫米波带动 AiP 增量（亿个） 0.31 2.15 8.21 26.03 yoy 597% 283% 217% 资料来源： IDC，天风证券研究所 2.1.3. 国内晶圆厂扩产催化，国内 IC 载板需求大幅提升 国内 IDM、晶圆厂产能陆续投放带动国内封测需求进一步提升。 在国家政策的大力支持、 不断扩大 的消费电子市场、庞大的电子制造业基础以及劳动力成本优势 背景，国内半导体 产业迅速发展，根据 中国半导体协会公布 (CSIA) 的数据来看， 2019 年国内集成电路市场 行业 报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 10 规模为 7562.30 亿元，同比增长 15.77%， 2011-2019 年 CAGR 为 19%。 其中集成电路封测 行业市场规模为 2349.7 亿元，同比增长 7.1%， 2011-2019 年 CAGR 为 12%。未来随着国内 IDM 和晶圆厂代工厂产能的逐渐释放，拉动国内封装测试需求。 IC 载板为封测环节重要原 材料，预计随着国内制造、封测产能的逐步释放，国内 IC 载板需求大幅度提升。 表 5： 国内 IDM、 Foundry 产能扩张情况（截至 2021 年 4 月） 公司 扩产地点 投资金额 扩产情况（月增产能） 预估产能释放时间 士兰微 厦门 50 亿元 扩增至 3 万片 12 英寸 90-65纳米 2021-2022 士兰微 杭州 15 亿元 新增 3.6 万片 8 英寸 2021-2025 华润微 重庆 新建 3 万片 12 英寸 2022 闻泰科技 上海 120 亿元 新建 3-4 万片 12 英寸 2022-2023 华虹集团 无锡 52 亿元 扩增至 6.5 万片 12 英寸90-65/55 纳米 2021-2022 中芯国际 天津 未知 扩増至 4.5 万片 8 英寸 2021-2022 中芯国际 北京 未知 扩増 1 万片 12 英寸 28 纳米及以上 2021-2022 中芯国际 深圳 23.5 亿元 新建 4 万 12 英寸 28 纳米及以上 2022-2023 中芯京城 北京 76 亿美元 新建 10 万 12 英寸 28 纳米及以上 2024-2025 晶合集成 合肥 未知 新増 N2 厂 4 万片 12 英寸55-40 纳米 2022-2023 晶合集成 合肥 未知 新建 N3 厂 16 万片 12 英寸 未知 粤芯半导体 广州 65 亿元 二期扩増 2 万片 12 英寸 2021-2022 绍兴中芯 绍兴 扩増至 9 万片上英寸 2021-2022 宁波中芯 宁波 新増 2.75 万片 8 英寸 2022-2023 海辰半导体 无锡 14 亿美元 释放约 5 万片 8 英寸 2021 海辰半导体 无锡 释放约 6.5 万片 8 英寸 2022 台积电 南京 28.87 亿 美元 新建 2 万片 12 英寸 28 纳米及 以上 2023 联电 厦门 4 亿美元 12 英寸 25000 片 28 纳米 2021-2022 资料来源：各公司公告、 eet-china、 华强电子网、漫天芯、 eeworld、半导体产业网、爱集微、天风证券研究所 2.2. 供给端：产能释放缓慢，短期黑天鹅事件供给进一步趋紧 2.2.1. IC 载板 竞争格局集中，内资厂商市占率低国产化空间大 IC 载板竞争格局集中，内资厂商市占率低。 据 Prismark 统计，从厂商来看，全球封装基板 CR10=80%、 CR3=36%，前三大厂商为台湾欣兴 (Unimicron）、日本 Ibiden、韩国 SEMCO， 分别市占率为 15%、 11%、 10%。 .从产地来看，封装基本的主要生产地为 中国 台湾、日本、 韩国，分别为 31%、 20%、 28%，中国产值为 16%，然而中国产值里面包括了外资以及内资 在中国生产的封装基板的产值，在国内的外资企业如台资的昆山南亚 /苏州欣兴 /苏州景硕、 港资美龙翔 /安捷利电子、奥地利奥特斯，内资 IC 载板厂商主要有兴森科技、深南电路、 珠海越亚、丹邦科技、东莞康源电子、普诺威电子（崇达技术参股公司），来自于内资企 业封装基板产 值约为 5.4 亿美元，全球占比为 5.3%。 表 6： 2020 年全球封装基板排名（亿美元） 排名 公司名称 市占率 产值 1 Unimicron 15% 15.29 2 Ibiden 11% 11.21 3 SEMCO 10% 10.19 4 Kinsus 9% 9.17 5 NY PCB 9% 9.17 6 shinko 8% 8.15 7 simmtech 7% 7.17 8 daeduck 5% 5.1 行业 报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 11 9 kyocera 5% 5.1 10 ASE materials 4% 4.08 11 Others 17% 17.32 合计 100% 101.9 资料来源： 199iT、 Prismark、 、天风证券研究所 图 13：全球 IC 载板厂商市占率分布 图 14：内资 IC 载板厂商产值占比低 资料来源： Prismark、天风证券研究所 资料来源： 集微咨询 、 天风证券研究所 表 7： IC 载板领域主要参与者 地区 公司 创立时间 主要 IC 载板产品 主要客户 日本 揖斐电 1912 FC-BGA、 FC-CSP 苹果、三星 神钢 1917 FC 基板 Intel 京瓷 1950 FC 基板和模块基板 索尼 韩国 三星电机 1973 FCCSP、 FCBGA 和射频模组封装基板 三星、苹果、高通 信泰 1987 PBGA/CSP、 BOC、 FMC、MCP/UTCSP、 FC-CSP 三星、 LG、闪迪、摩托罗拉 大德 1965 IC 载板 三星等 中国台湾 欣兴电子 1990 WB-CSP、 WB-BGA、FC-CSP、 FC-BGA、 PoP 等 高通、博通、 NVIDIA、 Intel、AMD 景硕科技 2000 WB-CSP、 WB-BGA、 FC-CSP、 FC-BGA、 COP、 COF 高通、博通、 Intel 南亚电路 1997 FC、 WB 封装基板 AMD、 Intel、 NVIDIA、高通、博通 日月光材料 1984 IC 载板 日月光等 中国大陆 深南电路 1984 RF、 WB-CSP、 FC-CSP 等 华为、日月光、歌尔股份、等 兴森科技 1999 FC-BGA、 FC-CSP 华为、 Intel、高通、三星等 珠海越亚 2006 RF Module 基板 三星、苹果、华为、小米等 丹邦科技 2001 COF 苹果、松下、三星等 资料来源：产业信息网，天风证券研究所 2.2.2. 供给释放缓慢：上游原材料 ABF+进口设备制约 核心材料 ABF 被垄断 +设备制约，下游大尺寸 FC-BGA 基板交期拉长 。 FC-BGA 基板是能 够实现 LSI 芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于 CPU、 GPU、高端 服务器、网络路由器 /转换器用 ASIC、高性能游戏机用 MPU、高性能 ASSP、 FPGA 以及车 载设备中的 ADAS 等。自 20Q3 起， 5G、 AI、大数据等应用带动高效能运算 (HPC)芯片需 求，加上宅经济、远程办公抬高市场对 CPU、 GPU 等 LSI 芯片需求量，从而带动大尺寸的 FC(Flip-Chip)-BGA 基板去年一整年都处于产能紧缺的状态。 FC-BGA 基板缺货的根本原因 15% 5% 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 16% 中国大陆产值占比 内资企业产值占比 行业 报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 12 在于其核心材料 ABF 缺货。 ABF 增层材料的主要供应商为日商 味之素 (Ajinomoto)，市占率 99%，积水化学市占率第二，占比 90% 80%以上 阻焊表面高度差 10 微米 5-15 微米 资料来源：立鼎产业研究院、天风证券研究所 图 15：减成法 图 16：改良型半加成法 mSAP 资料来源：深南电路招股说明书、天风证券研究所 资料来源：深南电路招股说明书、天风证券研究所 客户壁垒： IC 载板客户 认证要求严格 、过程复杂，周期长 IC 载板的制造品质不仅直接影 响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性。因此， IC 载板产品下 游客户尤其是大型客户为保证产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，对核心零部 件采购，一般采用“合格供应商认证制度”，要求供应商有健全的运营网络，高效的信息 化管理系统，丰富的行业经验和良好的品牌声誉，且需要通过严格的认证程序，认证过程 复杂且周期较长，例如韩国三星的存储用 IC 载板认证既需要约两年的时间通过。在既定 的运营模式下，下游客户更换供应商的转换成本高且周期长，因此若无特殊情况，其往往 会与 IC 载板 厂商保持长期规模化合作，这也对缺乏客户基础的新企业构成了较大的进入 障碍。 图 17：客户认证过程示意图 资料来源：立鼎产业研究院、天风证券研究所 2.2.4. 短期失火黑天鹅事件下，供给进一步趋紧 短期失火黑天鹅事件下，供给进一步趋紧 。苹果 PCB 供应商暨 IC 载板大厂欣兴桃园山莺 厂在 2020 年 10 月和 2021 年 2 月两次发生火情，日本最大 IC 载板厂 IBIDEN 于 20 年 12 月失火， 冲击 IC 载板供应。 欣兴火情主要影响为山莺厂区 CSP（ Chip Scale Package 芯 片级封装）厂产能， 20 年 11 月，供应链消息指出， FC-BGA 基板的缺货情况已经“非常 严重”，交期已拉长至 45 周以上，部分交期达到 52 周。 行业 报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 14 3. 关注国内 IC 载板基材以及制造厂商 3.1. 方邦股份：从 0 到 1 的新材料龙头，超薄铜箔有望受益载板基材国产 化 稀缺高端电子材料厂商，技术同根打造多元化高端电子材料平台。 国内首家集电磁屏蔽膜、 导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的 高新技术企业，掌握多项底层核心技术，实现从设备、工艺和配方全方面、全流程自主研 发，具备技术、产品、客户（旗胜、弘信电子、景旺电子等）三大优势。公司首先切入电 磁屏蔽膜利基市场，自主研发打破海外高端电子材料垄断，为国内第一、全球第二的电磁 屏蔽膜生产商，此外，在技术互通客户同源逻辑下，积极进行产品拓展至导电胶、挠性覆 铜板、可剥离铜箔等，打造多元化产品矩阵。公司 2016-2020 年营业收入由 1.9 亿增长至 2.89 亿， CAGR 11