半导体材料专题报告：受益下游产能大幅扩张，进口替代空间巨大.pdf

本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性， 建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。 请务必阅读末页声明。 半导体材料：技术壁垒高，高端依赖进口 。 在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒 高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领 域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际 大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达 80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达 80%以上， CMP材料 全球市场前七大公司市场份额达 90%。 国内大部分产品自给率较低，基本不足 30%，并且大部分 是技术壁垒较低的封装材料 ， 在晶圆制造材料方面国产化比例 更低， 主要依赖于进口 。另外 ， 国内半导体材料企业集中于 6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内 8英寸、 12英寸生产线 。 受益半导体产业加速向国内转移 。 半导体材料主要应用于集成电路， 随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长，2017年中国集成电路产业销售额达到 5411.3亿元，同比增长 24.8%，预计到 2020年中国半导体行业维持 20%以上的增速 。 目前 大基金第二期方案已上报国务院并获批，正在募集阶段。大基金二期筹资规模 有望 超过一期， 预计 在 1500-2000亿元 。 按照 1： 3 的撬动社会资本比例，一期加二期总规模预计超过 1万亿元，这将带动国内集成电路产业加速发展。 根据 SEMI统计，在 2017-2019年间， 预计全球新建 62条晶圆加工产线，其中在中国境内新建数量达到 26条 ， 其中 2018年，中国大陆计划投产的12 寸晶圆厂就达 10 座以上 。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加 ， 上游 半导体材料将确定性受益 。 芯片进口替代空间巨大，半导体材料受益。 2017年 我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长 14.6%； 2018年 1-3月，我国芯片进口额为 700.48亿美元，同比大幅增长 36.9%。，芯片 近十年都是 我国第一大 进口 商品 。贸易逆差逐年扩大， 2010年集成电路贸易逆差 1277.4亿美元，而在 2017年集成电路贸易逆差增长到 1932.4亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。 重点公司推荐 。 上海新阳（ 300236） ： 国内电镀液及清洗液龙头企业 ，入股大硅片项目 。 江化微（ 603078） ： 国内湿电子化学品龙头企业 。 飞凯材料（ 300398） ： 布局 光纤涂覆材料、半导体材料及屏幕显示材料 。 雅克科技（ 002409） ： 国内阻燃剂龙头 ， 并购进入特气、封装材料 。 晶瑞股份（ 300655） ： 微电子化学品领域的领军企业 ， 双氧水 技术打破国外垄断。 江丰电子（ 300666） ： 国内高纯溅射靶材行业龙头 。 新材料 行业 推荐 （ 维持 ） 受益下游产能大幅扩张 ，进口替代空间巨大 风险评级： 中 风险 半导体材料专题 报告 2018 年 4 月 19 日 投资要点： 专题报告 行业研究 证券研究报告 李隆海 SAC 执业证书编号： S0340510120006 电话： 0769-22119462 邮箱： LLHdgzq 细分行业评级 行业指数走势 资料来源：东莞证券研究所， Wind 相关报告 - 2 0 .0 0 %- 1 0 .0 0 %0 .0 0 %1 0 .0 0 %2 0 .0 0 %3 0 .0 0 %4 .0 0 %5 0 .0 0 %金属非金属新材料 (申万 ) 沪深 300半导体材料专题报告 2 请务必阅读末页声明。 目 录 1.半导体材料：技术壁垒高，高端依赖进口 . 3 2. 受益半导体产业加速向国内转移 . 8 3. 芯片进口替代空间巨大，半导体材料受益 . 10 4. 重点公司推荐 . 11 插图目录 图 1：半导体材料市场规模占比 . 3 图 2： 2015 年全球 300mm 大硅片市场份额 . 5 图 3：全球硅片出 货量（应用于半导体生产）（单位：百万平方英尺） . 5 图 4：溅射靶材工作原理 . 7 图 5： 2015 年全球光刻胶下游应用分布格局 . 8 图 6： 2015 年中国光刻胶下游应用分布格局 . 8 图 7：我国近年来集成 电路产业销售额维持 20%的增速 . 9 图 8：我国集成电路进口额高达 2000亿美元之上，进口替代需求大 . 10 表格目录 表 1：不同种类半导体材料的国产化程度 . 4 表 2： SEMI提出的工艺化学品的国际标准等级 . 6 表 3：电子特种气体分 类 . 7 表 4： 2015年 -2030年国家集成电路产业发展推进纲要发展目标 . 9 表 5：国内在建晶圆产线 . 10 表 6：重点公司盈利预测及投资评级（ 2018/4/18） . 13 半导体材料专题报告 3 请务必阅读末页声明。 1.半导体材料： 技术壁垒高，高端依赖进口 半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧 /厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。 半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。 图 1： 半导体材料市场规模占比 资料 来源： SEMI， 东莞证券研究所 半导体材料自给率低 在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒 高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领 域，高端产品市场主要被 欧美日韩台 等少数国际大公司垄断 ，比如： 硅片全球市场前 六 大公司的市场份额达 90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达 80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上， CMP 材料 全球市场前七大公司市场份额达 90%。 国内大部分产品自给率较低，基本不足 30%， 并且大部分 是技术壁垒较低的封装材料 ，在 晶圆制造材料方面国产化比例 更低， 主要依赖于进口 。 另外 ， 国内半导体材料企业集中于 6 英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内 8 英寸、 12 英寸生产线。 大硅片33%光掩膜13%光刻胶6%光刻胶配套试剂7%湿化学品4%气体14%溅射靶材3%抛光液和抛光垫7%其他13%半导体材料专题报告 4 请务必阅读末页声明。 表 1： 不同种类半导体材料的国产化程度 材料类别 用途 相关企业 国产材料市场占比 硅晶片 全球 95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料生产出来的 浙江金瑞泓、国盛、 上海新傲 、上海新阳（待投产） 主要以 6寸及以下为主，少量 8寸， 12 寸靠进口 光刻胶 用于显影、刻蚀等工艺，将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基衬底 北京科华、苏州瑞红为主、飞凯材料 &强力新材 产品以 LCD、 PCB 为主，集成电路用光刻胶主要靠进口，对外依存度 80%以上 电子气体 &MO源 广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺 苏州金宏、佛山华特、大连科利德、巨化股份、南大光电（ MO 源） 对外依存度 80%以上 CMP抛光液 用于集成电路和超大规模集成电路硅片的抛光 上海新安纳、安集微电子 国产化率不到 10% CMP抛光垫 用于集成电路和超大规模集成电路硅片的抛光 时代立夫、鼎龙股份（在研） 国产化率不到 5% 电镀液 上海新阳 小部分实现国产替代 超纯试剂 是大规模集成电路制造的关键性配套材料，主要用于芯片的清洗、蚀刻 江化微、晶瑞股份、华谊、上海新阳、凯圣氟等 部分品类国产可满足，国产化率 3成 溅射靶材 用于半导体溅射 江丰电子 、有研亿金 大部分进口 资料 来源： SEMI，东莞证券研究所 大硅片 ：硅片是最主要的半导体材料，历年来硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的 32%40%。 在具体的硅片方面，目前主流的硅片为 300mm（ 12 英寸）、 200mm（ 8 英寸）和 150mm（ 6 英寸） 。 单晶硅片直径越大，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低 。 12 英寸 硅片自 2009 年开始市场份额超过 50%，到 2015年的份额已经达到 78%。 12 英寸 大硅片主要用于生产 90nm-28nm 及以下特征尺寸（ 16nm和 14nm）的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片，多用于 PC、平板、手机等领域。 半导体硅片具有极高的技术壁垒，全球市场呈现出寡头垄断的格局， 日本信越和SUMCO（由三菱硅材料和住友材料 Sitix 分部合并而来）一直占据主要市场份额，双方约各占 30%左右，其他主要公司有德国 Siltronic（德国 化工企业 Wacker 的子公司） 、韩国LG Siltron、美国 MEMC 和台湾 环球晶圆 四家公司 。 上述 6 家 供应商 合计 占据 全球 90%以上的市场份额。 半导体材料专题报告 5 请务必阅读末页声明。 图 2： 2015 年全球 300mm 大硅片市场份额 资料 来源： CNKI， 东莞证券研究所 目前， 国内 8 寸的硅片生产厂商 仅有 浙江金瑞泓、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、上海新傲 等少数厂商 ， 远没有 满足国内市场 ， 12 寸硅片目前全部采用进口 ，可以说是国内半导体产业链上缺失的一环。 由上海硅产业投资公司投资 （持股 62.82%） 、上海新阳参股 （持股 27.56%） 的上海新昇 300mm 大硅片项目从 2017 年第二季度 开始已经向中芯国际等代工厂提供样片进行认证，并实现挡片、陪片、测试片等产品销售。受晶圆供应紧张影响，下游客户加快了认证进度， 目前已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议 。 一期 15 万片 /月的产能 ，预计在 2018 年年中实现达产； 上海新昇总规划产能为 60 万片 /月 ，预计在 2021 年实现满产。 如果一切较为顺利，这将填补国内空白，具有重要的战略意义。 从 2013-2017 年，全球硅片出货量（应用于半 导体生产）稳步增长， 2017 年全球硅片出货量为 11810 百万平方英尺，同比增长 9.98%。 图 3： 全球 硅片出货量（应用于半导体生产） （单位 ： 百万平方英尺 ） - 3 0 %- 2 0 %- 1 0 %0%10%20%30%40%50%020004000600080001000012000140002007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017全球硅片出货量 增速半导体材料专题报告 6 请务必阅读末页声明。 资料 来源： wind资讯 ， 东莞证券研究所 超净高纯试剂 ：又称湿化学品 ，是指主体成分纯度大于 99.99%，杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂。主要以上游硫酸 、 盐酸 、 氢氟酸 、 氨水 、 氢氧化钠 、 氢氧化钾 、 丙酮 、 乙醇 、 异丙醇等为原料，经过预处理 、 过滤 、 提纯等工艺生产的得到纯度高产品。在半导体领域主要用于芯片的清洗和腐蚀，同时在硅晶圆的清洗中也起到重要作用。其纯度和洁净度对集成电路成品率、电性能及可靠性有十分重要的影响。 SEMI(国际半导体设备和材料协会 )专门制定、规范超净高纯试剂的国际统一标准-SEMI 标准。 按照 SEMI 等级的分类， G1 等级属于低档产品， G2 等级属于中低档产品，G3 等级属于中高档产品， G4 和 G5 等级则属于高档产品。 随着集成电路制作要求的提高，对工艺中所需的湿电子化学品纯度的要求也不断提高。 对于半导体材料领域， 12寸制程中湿电子化学品技 术等级需求一般在 G3 级以上。 表 2： SEMI提出的工艺化学品的国际标准等级 SEMI 标准 C1（ Grade1) C7（ Grade2) C8 （ Grade3) C12 （ Grade4) Grade5 金属杂质 /（ ug/L） 100 10 1 0.1 0.01 控制粒径 / m 1.0 0.5 0.5 0.2 - 颗粒个数 /（个/mL） 25 25 5 供需双方协定 - 适应 IC 线宽范围 1.2 0.8-1.2 0.2-0.6 0.09-0.2 0.09 资料 来源： 晶瑞股份招股说明书 ，东莞证券研究所 应用于 半导体 的 超净高纯试剂， 全球主要企业有 德国巴斯夫，美国亚什兰化学、 Arch化学，日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、和光纯药工业，台湾鑫林科技，韩国东友精细化工等，上述公司占全球市场份额的 85%以上 。 目前，国内生产超净高纯试剂的企业中产品达到国际标准且具有一定生产量的企业有 30 多家 ，国内 超净高纯试剂 产品技术等级 主要集中在 G2 级 以下， 国内江化微、晶瑞股份等企业部分产品已达到 G3、 G4 级别，晶瑞股份超纯双氧水已达 G5 级别，部分产品已经实现进口替代 。 我国内资企业产超净高纯试剂在 6 英寸及 6 英寸以下晶圆市场上的国产化率已提高到 80%，而 8 英寸及 8 英寸以上晶圆加工的市场上，其国产化率由2012 年约 8%左右缓慢增长到 2014 年的 10%左右 。 超净高纯试剂 产能方面， 晶瑞股份产能 3.87 万吨，江化微产能 3.24 万吨 。 电子气体 ： 电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于薄膜、蚀刻、掺杂等工艺，被称为半导体、平面显示等材料的“粮食”和“源”。 电子特种气体又可划分为掺杂气、外延气、离子注入用气、 LED 用气、蚀刻用气、化学汽相沉淀 用气、载运和稀释气体等几大类，种类繁多，在半导体工业中应用的有 110 余种电子气体，常用的有 20-30 种。 半导体材料专题报告 7 请务必阅读末页声明。 表 3： 电子特种气体 分类 气体种类 具体说明 硅族气体 含硅基的硅烷类，如硅烷、 HCDS、乙硅烷等。 掺杂气体 含硼、磷、砷等三族及五族原子之气体，如三氯化硼、三氟化硼、磷烷、砷烷等。 刻蚀清洗气体 如氯气、三氟化氮、溴化氢、四氟化碳、六氟化硫等。 反应气体 以碳系及氮系氧化物为主，如二氧化碳、氨、氧化亚氮等。 气相沉积气体 铪 、锆、钽、铝、钛、钨、钴、镍等金属卤化物及有机烷类衍生物。 资料 来源： 雅克科技 招股说明书 ，东莞证券研究所 电子特种气体行业集中度高， 主要企业有 美国空气化工、美国普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸株式会社 ， 五大气体公司占有全球 90%以上的市场份额 ， 上述企业也占据了我国电子特种气体的主要市场份额。 国产电子气体已开始占据一定的市场份额 ， 经过多年发展，国内已有部分企业在部分产品方面攻克技术难关 。 四川科美特生产的四氟化碳进入台积电 12 寸台南 28nm 晶圆加工生产线 ，目前公司已经被上市公司雅克科技收购； 金宏气体 自主研发 7N 电子级超纯氨打破国外垄断，主要上市公司有雅克科技、 南大光电 、巨化股份 。 靶材 ： 半导体行业生产领域，靶材是溅射工艺中必不可少的重要原材料。溅射工艺是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子轰击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体称为溅射靶材 。 靶极按照成分不同可分为金属靶极（纯金属铝、钛、铜、钽等）、合金靶极（镍铬合金、镍钴合金等）和陶瓷化合物靶极（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等） 。 半导体晶圆制造 中 200nm（ 8 寸）及以下晶圆制造通常以铝制程为主，使用的靶材以铝、钛元素为主。 300nm（ 12 寸）晶圆制造，多使用先进的铜互连技术，主要使用铜、钽靶材。 图 4： 溅射靶材工作原理 资料 来源： 江丰电子招股说明书 ， 东莞证券研究所 半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准 ，长期以来一直被美、日的跨国公司所垄断，我国的超高纯金属材料及溅射靶材严重依赖进口。目前， 江丰电子 产品进入台积电、中芯国际和日本三菱等国际一流晶圆加工企业供应链 ，在 16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破了美、日跨国公司的垄断半导体材料专题报告 8 请务必阅读末页声明。 格局，填补了我国电子材料行业的空白。 光刻胶 ： 指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、 X 射线等光源的照射或辐射 ,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。根据在显影过程中曝光区域的去除或保留，分为正像光刻胶和负像光刻胶。随着分辨率越来越高，光刻胶曝光波长不断缩短，由紫外宽谱向 G线 (436nm) I线 (365nm) KrF(248nm) ArF(193nm) F2(157nm)极紫外光 EUV的方向转移 。 我国光刻胶生产基本上被外资把控，并且集中在低端市场。 据中国产业信息数据 ，2015 年我国光刻胶产量为 9.75 万吨 ， 其中中低端产品 PCB 光刻胶产值占比为 94.4%，而 LCD 和半导体用光刻胶产值占比分别仅为 2.7%和 1.6%，半导体光刻胶严重依赖进口。另外， 2015年我国光刻胶前五大公司分别 台湾长兴化学、日立化成、日本旭化成、美国杜邦及台湾长春化工 ，均是外资或合资企业，上述五大企业市场份额达到 89.7%，内资企业市场份额不足 10%。 光刻胶 主要上市公司有晶瑞股份、飞凯材料。 图 5： 2015 年全球光刻胶下游应用分布格局 图 6： 2015 年中国光刻胶下游应用分布格局 资料来源 ： 中国产业信息 ， 东莞证券研究所 资料来源 ： 中国产业信息 ， 东莞证券研究所 2. 受益 半导体产业加速向国内转移 半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达 83%。 2015 年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。 根据中国半导体行业协会统计， 2015 年中国集成电路产业销售额达到 3609.8 亿，同比增长 19.7%； 2016 年中国集成电路产业销售额达到4335.5 亿元，同比增长 20.1%； 2017 年中国集成电路产业销售额达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%，预计到 2020 年中国半导体行业维持 20%以上的增速。 2 4 .5 %2 7 .0 %2 4 . 1 %2 4 .8 %P C B 光刻胶 LC D 光刻胶 半导体光刻胶 其他9 4 .4 %2 .7 %1 .6 %1 .3 %P C B 光刻胶 L C D 光刻胶 半导体光刻胶 其他半导体材料专题报告 9 请务必阅读末页声明。 图 7： 我国近年来 集成电路产业销售额 维持 20%的增速 资料 来源： wind资讯 ， 东莞证券研究所 2014 年 6 月 ，国家发布 国家集成电路产业发展推进纲要 ； 2014 年 9 月，为了贯彻国家集成电路产业发展推进纲要，正式国家集成电路产业投资基金， 由国开金融、中国烟草、中国移动、紫光通信、华芯投资等企业发起，初期规模 1200 亿元，截止 2017年 6 月规模已达到 1387 亿元 。 国家大基金董事长王占甫表示，截至 2017 年 11 月 30 日，大基金累计有效决策 62 个项目，涉及 46 家企业；累计有效承诺额 1063 亿元，实际出资 794 亿元。目前大基金在制造、设计、封测、装备材料等产业链各环节投资布局全覆盖，各环节承诺投资占总投资的比重分别为 63%、 20%、 10%、 7%。前三位企业的投资占比达 70%以上，有力推动龙头企业核心竞争力提升 。 目前 大基金第二期方案已上报国务院并获批，正在募集阶段。大基金二期筹资规模有望 超过一期， 预计 在 1500 亿 -2000 亿元 。 按照 1： 3 的撬动社会资本比例，一期加二期总规模预计超过 1 万亿元， 这将带动国内集成电路产业加速发展。 表 4： 2015年 -2030年国家集成电路产业发展推进纲要发展目标 集成电路产业链 2015年 2020年 2030年 材料与设备 65-45nm 关键设备和 12英寸硅片投入使用 进入国际采购体系 主要环节到达国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队 IC设计 接近国际一流水平 IC制造 32/28nm量产 16/14 nm量产 IC封测 中高端封装测试收入占比达 30%以上 技术水平达到国际领先水平 资料 来源： 国家集成电路产业发展推进纲要 ，东莞证券研究所 另外 ，由于 各地方政府对半导体产业支持力度加大，英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂纷纷加码晶圆厂建设，根据 SEMI 统计，在 2017-2019 年间，预计全球新建 62 条晶圆加工产线，其中在中国境内新建数量达到 26 条 ， 其中 2018 年，中国大陆计划投产的 12 寸晶圆厂就达 10 座以上 ；各大 IC制造业厂商都加码中国市场，扩张 IC 制造产能。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加 ， 上游 半导体材料将确定性受益。 2 9 .8 %3 4 . 3 %1 1 . 6 %1 6 .2 %2 0 .2 % 1 9 .7 % 2 0 .1 %2 4 . 8 %0 .0 %5 .0 %1 0 .0 %1 5 . 0 %2 0 .0 %2 5 .0 %3 0 .0 %3 5 .0 %4 0 . 0 %01000200030004000500060002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017中国集成电路产业销售额 增速半导体材料专题报告 10 请务必阅读末页声明。 表 5： 国内在建晶圆产线 厂商 地点 产能（万片 /月） 预计投产时间 格罗方德 成都 未披露 2017年 晶合 合肥 4 2017年下半年 武汉新芯 武汉 20 2018年初 中芯国际 上海 7 2018年初 中芯国际 深圳 4 2017年底 晋华集成 泉州 6 2018年下半年 台积电 南京 2 2018年下半年 华力微 上海 4 2018年完工 紫光 深圳 4 2018年底 兆基科技 合肥 未披露 2018年 德科玛 南京 2 未披露 士兰微 杭州 5 2018年 资料 来源： SEMI，东莞证券研究所 3. 芯片进口替代空间巨大 ，半导体材料受益 由于 我国半导体 市场 需求巨大， 而 国内 很大一部分 不能供给，致使我国 集成电路 （俗称 芯片 ）进口 金额巨大 ， 近几年芯片进口额稳定在 2000 亿美元 以上 ， 2017 年 我国芯片进口额为 2601.16 亿美元，同比增长 14.6%； 2018 年 1-3 月 ， 我国芯片进口额为 700.48亿美元，同比大幅增长 36.9%。根据 海关 数据统计， 我国近十年 芯片进口额 每年 都超过原油 进口额， 2017 年我国 原油进口额只有 1623 亿美元 ，芯片 继续是 我国第一大 进口 商品 。 贸易逆差逐年扩大， 2010 年集成电路贸易逆差 1277.4 亿美元，而在 2017 年集成电路贸易逆差增长到 1932.4 亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求， 进口替代的市场空间巨大 。 图 8： 我国集成电路进口额高达 2000亿美元之上，进口替代需求大 资料 来源： wind资讯 ， 东莞证券研究所 2 9 2 .4 6 3 2 5 .6 6 5 3 4 .3 5 8 7 7 .0 0 6 0 8 .6 6 6 9 0 .6 3 6 1 0 .2 1 6 6 8 .7 7 1 5 6 9 .8 6 1 7 0 1 .9 9 1 9 2 0 .6 5 2 3 1 3 .3 6 2 1 7 6 .1 6 2 2 9 9 . 2 8 2 2 7 0 . 2 6 2 6 0 1 .1 6 0 .0 05 0 0 .0 01 0 0 0 . 0 01 5 0 0 .0 02 0 0 0 .0 02 5 0 0 .0 03 0 0 0 .0 02010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017我国集成电路进出口额出口额 进口额半导体材料专题报告 11 请务必阅读末页声明。 4. 重点公司推荐 上海新阳（ 300236） 国内电镀液及清洗液龙头企业 ，主要 产品包括硫酸铜电镀液、清洗液、大马士革工艺产品和晶圆制造工艺添加剂。 公司晶圆化学品覆盖中芯国际、 武汉新芯、 无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等优质客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际 28nm技术节点的 Baseline，无锡海力士 32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在 IC 封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。同时公司获得台积电合格供应商资质，目前正在进行产品验证。 随着国内晶圆加工产线的不断达产 及认证完成，在国产化率提升背景下，公司电镀液、清洗液产品逐步放量， 业绩提升空间巨大 。 大硅片项目量产在即，弥补国内空白。 上 海新昇 （公司 持股 27.56%） 一期 15万片 /月的产能 ，预计在 2018 年年中实现达产 。按照 目前 300mm 硅片价格在 120 美元 计算 ，上海新昇营业收入每月为 1800 万美元，按照持股比例折算上海新阳每月收入近 500 万美元。上海新昇总规划产能为 60 万片 /月 ，预计在 2021 年实现满产。 目前已经与中芯国际、武汉新芯、华力微电子三家公司签署了采购意向性协议，销售前景明确 。受本轮硅晶圆涨价影响，国内主要芯片代工企业硅晶圆供货普遍紧张，这些客户加快了上海新昇硅片 认证的进度。 江化微（ 603078） 国内湿电子化学品龙头企业， 目前拥有 湿电子化学品产能 4.5万吨 /年，包括硝酸、氢氟酸、氨水等超净高纯试剂 3.24万吨 /年和金属刻蚀液、光刻胶显影液、光刻胶剥离液等光刻胶配套试剂 1.26万吨 /年 。 产品应用于平板显示、半导体、光伏太阳能。目前在平板显示领域，客户覆盖京东方、中电熊猫等国内优质企业，半导体领域客户包括中芯国际、华润微电子、长电科技等优质企业。 公司坚持高端化产品布局，不断提升平板及半导体电子化学品比例，优化产品结构 。公司 用于光伏领域低端等级的湿电子化学品 从 2012 年占比 44.9%降至 2017 年的 20%以下，平板和半导体领域湿电子化学品的应用将成为公司未来重点发展方向 。 募投项目 年产 3.5 万吨超高纯湿法电子化学品 进展顺利，市场前景值得期待。募投项目预计在 2018年建成， 主要生产 G3、 G4 级的超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶配套试剂等高端湿电子化学品，能够满足 8寸以上晶圆及 6代线、 8 代线以上平板显示生产对湿电子化学品的需求。项目投产后有望提高公司在高端电子化学品市场的占有率，盈利能力将显着提升 。另外，公司与镇江新区管委会签订 建设年产 26 万吨超净高纯试剂、光 刻胶配套试剂等各类高端电子化学品材料项目 ， 在成眉石化园区建设年产 5 万吨超高纯湿电子化学品及再生利用项目 。 飞凯材料（ 300398） 公司主营业务是 紫外固化光纤涂覆材料 和半导体电子化学品。 紫外固化光纤光缆涂料产能 7000吨 /年，国内市占率高于 60%， 产品主要应用于保护光缆的光导玻璃纤维免受外界环境影响等方面。在 4G及未来 5G通讯时代网络发展背景下，光纤光缆市场需求量高速增长 ，公司受益。 2017年公司完成对长兴昆电 60%股权、大瑞科技 100%股权、和成显示 100%股权收购，分别与 3月、 7月、 9月实现并表 。 和成显示是国产高端 TFT液晶材料和中高端 TN/STN 市场的主要供应商，并且是国半导体材料专题报告 12 请务必阅读末页声明。 内少数几家能够提供 TFT 液晶材料的供应商之一 ，下游客户包括京东方、华星光电以及中电熊猫等大中型面板厂商 。 2017-2019 年业绩承诺分别为 8000 万、 9500 万和 11000 万元 。受益 国内下游 LCD 面板产能扩张 ，国内液晶面板企业市场份额稳步提升，其上游原材料 TFT 类液晶材料有望加快进口替代的步伐。 外延并购布局半导体 材料产业链，逐渐形成协同效应。 2017年 3月，子公司安庆飞凯完成对于长兴昆电 60%股权的收购 ，进入半导体封装材料 环氧塑料 领域 ； 2017年 7月 ， 公司收购 APEX 持有的大瑞科技 100%股权，进入半导体封装用锡球领域 ， 大瑞科技主要从事半导体封装用的锡球制造与销售，系全球 BGA、 CSP等高端 IC封装用锡球的领导厂商 ； 2017年 9 月 ， 公司子公司香港飞凯拟以自有资金 8.96亿新台币收购台湾利绅科技45%股权，进入半导体封装用电镀液领域，力绅科技承诺 2017 至 2019 年分别实现净利润 1.10亿、 1.40亿和 2.12亿新台币 。 雅克科技（ 002409） 2016年公司收购 华飞电子，进入半导体封装用球形硅微粉领域 ， 业务重心由阻燃剂转型成电子材料 。 华飞电子是国内领先的硅微粉生产企业，目前已具备了年产 6300 吨球形硅微粉的生产能力。 华飞电子 承诺 2016、 2017和 2018三年实现净利润分别为 1.2亿元、 1.3亿元和 1.5亿元， 2016年 、 2017年实际 实现净利润 1.83亿元， 均超额完成业绩承若 。 公司拟发行 1.19亿股，发行价格 20.74元 /股，募集资金 24.67亿元，收购科美特90.0%股权和江苏先科 84.825%股权。 科美特从事高纯特种气体，现拥有六氟化硫 8500吨和年产 1200吨电子级四氟化碳的生产能力，年产 3500吨半导体用电子级三氟化氮项目正在建设中，目前半导体级四氟化碳已实现量产销售， 2016年成功进入台积电供应链 。科美特 承诺净利润 2017年不低于 1亿 元、 2017年与 2018年之和不低于 2.16亿 元、 2017年和 2018年及 2019年三年之和不低于 3.6亿 元 。 收购完成后，公司将持有江苏先科 100%的股权，进而间接持有 UPChemical100%的股权 。 UPChemical 主要生产高技术壁垒、高附加值的前驱体产品， 属于电子特种气体，广泛应用于 16 纳米、 21纳米、 25 纳米等高端制程下 DRAM以及先进的 3DNANDFlash的制造工艺， 主要客户包括 SKHynix、三星电子等大型芯片制造商 。 2016年， 华飞电子、 UP Chemical和科美特合计收入规模接近 8 亿元，利润规模约2 亿元。公司将成为国内规模最大的电子材料企业，下游涵盖半导体、 OLED、封装等多个应用领域。 另外， 国家集成电路产业基金入出资 5.5亿参与公司定增，完成交易后将持有上市公司 5.73%股权 ， 公司将成为大基金直接参股的第一家材料类上市公司 。 大基金 是中芯国际、长江存储、京东方等