电子行业半导体装备、PCB及智能控制器产业2019年投资分析报告.pptx

电子行业半导体装备、PCB及智能控制器产业2019年投资分析报告,2018年12月11日,目录危中有机，寻找增长较为确定的投资领域.2加速布局产业链上游，并从部分细分领域寻找突破口.5半导体产业进入调整周期.5种类繁多，核心领域国产化水平较低.7产业链超长，部分环节亟待补全.8从部分产品领域寻找突破口.12下游市场为模拟电路及分立器件提供了成长空间.13汽车、通信、消费电子助力PCB产业实现稳定增长.15国家重点支持，需求日益增长.16车用PCB量不断提升.16可折叠手机催生FPC新需求.185G商用促基站用PCB产品获得稳定增长.19可穿戴电子设备为印制电路板提供新成长空间.20下游市场推动智能控制器产业发展.22行业评级与投资主线.24风险因素.26表目录表1：2018全球前十五大半导体供应商销售额（百万美元）.7表2：当前中国核心集成电路的国产芯片占有率.8表3：2017全球半导体设备营收排行榜TOP10.9表4：全球模拟电路TOP10厂商销售额.13表5：苹果、三星、HOV单机FPC用量及其供应商.18表6：全球智能穿戴设备出货预测（百万台）.20,图目录图1：2017年9月以来电子信息制造业增加值分月增速.2图2：2017年9月以来电子信息制造业出口交货值分月增速.2图3：2017年9月以来电子信息制造业主营业务收入增速变动.2图4：2017年9月以来电子信息制造业利润增速变动.2图5：2017年9月以来电子信息制造业固定资产投资增速变动情况.3图6：2017年9月以来电子元件行业增加值和出口交货值分月增速.3图7：2017年9月以来电子器件行业增加值和出口交货值分月增速.3图8：2017年218家公司前三季度营业收入变动幅度分布.4图9：2018年218家公司前三季度营业收入变动幅度分布.4图10：2017年及2018年前三季度各细分板块营收增长情况对比.4图11：全球半导体销售额变化（十亿美元）.6图12：2016年半导体出货量分布.7图13：2017年全球半导体销售额分布.7图14：2017全球半导体设备市场区域分布（亿美元）.9图15：全球半导体设备销售额及增长情况.10图16：中国半导体设备销售额及增长情况.10图17：晶圆制造材料市场细分结构.10图18：封装材料市场细分结构.10图19：20162017年全球半导体材料市场规模及增长（亿美元，%）.11图20：2017年全球半导体材料市场区域结构.11图21：20112017年全球半导体材料销售额及增长（亿美元，%）.11图22：20112017年我国半导体材料销售额、增长、占比（亿美元，%）.11图23：2016全球功率半导体厂商市场占有率.12图24：全球各地区半导体销售额占比.13图25：全球各地区智能手机用户数量（百万人）.14图26：2016-2021主要半导体市场年复合增长率.14图27：2016-2021年全球汽车产量（百万台）.14图28：单辆车功率半导体价值变化（美元）.14图29：全球PCB市场分布.15图30：2018年前三季度PCB板块营收及净利润变化情况（亿元）.15图31：2018年前三季度PCB上市公司表现情况（个）.15图32：2016年PCB下游应用市场结构.16图33：20152020年PCB细分市场年均增长率.16图34：车用PCB.17图35：电动化、智能化、轻量化带来的单车PCB价值量增量（元）.17图36：车用PCB市场规模预测（亿美元）.17图37：FPC在智能手机中的应用.18图38：我国5G时间进程.19图39：历代移动网络演变.20图40：2019-2026年中国5G基站建设规模及投资额预测.20图41：全球PCB行业产值及增长预测.21图42：中国PCB行业产值及增长预测.21,图43：智能控制器产业链.22图44：智能控制器市场结构.22图45：20182023年中国汽车电子市场规模及预测（亿元）.23图46：20172022年智能家居市场规模预测（亿元）.23图47：我国智能控制器市场规模（亿元）.23,关注可实现确定增长的半导体装备、PCB及智能控制器产业,2019年年度投资策略,2018年12月11日,本期内容提要:整体增速慢于去年同期水平，部分确定增长领域值得关注。2018年前三季度，电子信息制造业继续保持增长态势，生产增速在工业各行业中处于领先水平，投资保持两位数增长。我们对218家电子（申万）公司进行分析，与去年同期相比，这218家公司的营收增速更多地分布于低于30%的区间。2018年，中美贸易摩擦事件对电子行业产生的较大的影响，其未来走向还具有很大的不确定性。在国际环境多变，下游需求增速放缓，蓝海尚未呈现的背景下，我们预计2019年电子行业的增长水平将同2018年相当，可实现确定性增长的半导体装备、通信用PCB及智能控制器领域值得重点关注。加速布局产业链上游，并从细分领域寻找突破口。半导体产业产品众多、产业链超长。目前，我国的半导体产品仍集中在中低端、核心产品国产化水平极低，上游装备制造中的很多环节缺失，产业受制于人的情况十分严重。但我国巨大的下游市场及国家的大力支持为半导体公司突破资本限制、攻克技术难题提供了一线生机。从产业链来看，随着中美贸易摩擦的逐渐升级，未来几年我国一定会持续加大对上游半导体装备及材料领域的扶持力度；从细分领域来看，半导体分立器件及模拟电路等产品众多、市场尚未过度集中的领域可以作为很好的突破口。汽车、消费电子、通信助力PCB获稳定增长。PCB为承载电子元器件并连接电路的桥梁，受益于巨大的内需市场、廉价的劳动力及完善的产品配套等优势，我国现已成为全球最大的PCB市场。作为“电子产品之母”，PCB可广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯、工控医疗等众多领域，当前汽车、工控、消费电子对PCB市场规模的拉动较为明显。此外，随着我国5G进入商用阶段，即将大范围铺设的通信基站将对高单价的PCB产品形成确定性需求。未来几年，随着汽车的电动化、智能化和轻量化以及智能终端设备可折叠化的推进，我国PCB产业将获得稳定地增长。下游市场推动智能控制器产业发展。电子智能控制产品是生活电器、汽车等整机产品在原有功能应用的基础上进行扩展的高附加值产品，其上游原材料较为分散，在整个产业链中，下游终端行业占据着主导地位。目前来看，智能控制器主要应用于汽车电子、家用电器、智能建筑与家居等领域。随着物联网、大数据、人工智能、自动驾驶等技术的进步，我国智能控制器产品,具有广泛的市场空间。我国已经成为了电子产业集群优势最明显的国家，中国智能控制器企业日益提升的研发能力，将不断推动我国智能控制器行业进入了一个又一个良性的发展循环。,行业评级及推荐公司：2018年前三季度，行业整体增速较2017年有所放缓。在下游蓝海尚未呈现的情况下，2019年电子行业增长水平将与2018年相当，因此，2019年我们维持电子行业“看好”评级，其中我们建议重点关注半导体、PCB及电子制造三个领域。在半导体领域中，我们建议关注半导体设备、半导体材料、分立器件和模拟电路四个细分；在PCB领域，我们建议关注汽车、智能手机及通信基站用PCB细分；在电子制造领域中，我们建,议关注智能控制器细分。个股方面，我们重点推荐全志科技、捷捷微电，建议关注北方华创、圣邦股份、沪电股份和朗科智能。,风险因素：宏观经济发展不及预期；随着技术的创新，出现低成本、高性能的新产品，代替,现有产品。,危中有机，寻找增长较为确定的投资领域2018年前三季度，电子信息制造业继续保持增长态势，生产增速在工业各行业中处于领先水平，投资保持两位数增长。受成本压力上升等因素影响，利润增长低于主营业务收入增长，电子产品出厂价格持续下降，但降幅有所收窄。,图1：2017年9月以来电子信息制造业增加值分月增速,16.3%,12.8%,15.0%,12.4%,12.1%,12.8%,12.4%,13.5%,10.9%,13.5%,17.1%15.7%,10%,18%16%14%12%,9月,10月11月12月1-2月3月,4月,5月,6月,7月,8月,9月,图2：2017年9月以来电子信息制造业出口交货值分月增速,11.1%,7.5%,16.6%,13.2%,11.3%,8.4%,4.2%,10.4%,1.6%,10.4%,17.1%12.6%,0%,18%15%12%9%6%3%,9月,10月11月12月1-2月3月,4月,5月,6月,7月,8月,9月,2018年前三季度，规模以上电子信息制造业主营业务收入同比增长9.3%，较去年同期的13.6%下降4.3个百分点；利润总额同比增长2.3%，较去年同期的17.6%下降15.3个百分点，主要原因系产品成本较去年上涨较多。,13.6%13.1%13.3%13.2%,8.8%,7.8%7.9%,8.9%,8.1%8.3%,8.9%9.3%,0%,8%4%,12%,图3：2017年9月以来电子信息制造业主营业务收入增速变动16%,17.6%19.3%,20.4%,22.9%,-8.2%,-5.3%-11.0%,4.3%,-2.3%,0.9%,3.2%2.3%,-20%,10%0%-10%,20%,图4：2017年9月以来电子信息制造业利润增速变动30%,2018年前三季度，电子信息制造业固定资产投资同比增长18.3%，增速同比回落7个百分点，较1-8月份提高1.7个百分点，高于制造业投资增速9.6个百分点。,25.3%24.8%25.3%,17.0%16.6%18.3%,6.8%7.3%7.5%,13.6%14.6%,11.4%,11.0%,图5：2017年9月以来电子信息制造业固定资产投资增速变动情况,19.7%,23.3%21.0%15.4%14.2%14.6%4.2%4.1%4.1%4.8%4.3%3.8%4.8%5.2%,8.7%,30%25%20%15%10%5%0%,电子信息制造业,制造业,2018年前三季度，电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长14.9%，出口交货值同比增长17.5%。主要产品中，电子元件产量同比增长20.9%。前三季度，电子元件及电子专用材料制造业实现主营业务收入同比增长14.1%；实现利润同比增长25.9%。前三季度，电子器件制造业增加值同比增长15.5%，实现出口交货值同比增长5.9%。主要产品中，集成电路产量同比增长11.7%。前三季度，电子器件制造业实现主营业务收入同比增长8.3%，利润总额同比下降9.3%。,图6：2017年9月以来电子元件行业增加值和出口交货值分月增速,24.0%15.1%,44.0%38.1%22.0%12.9%13.3%14.0%,23.4%16.6%,13.2%,1.9%,30.3%21.6%13.3%16.2%14.8%16.0%14.6%,27.3%11.4%,0%,45%30%15%,9月,10月11月12月1-2月3月,4月,5月,6月,7月,8月,9月,增加值,出口交货值,图7：2017年9月以来电子器件行业增加值和出口交货值分月增速,18.4%12.8%11.8%10.3%9.3%4.2%,12.2%2.4%3.2%,14.8%14.6%15.1%15.8%5.6%4.6%1.7%-1.7%,19.2%9.3%,17.5%16.6%10.8%10.2%,-5%,25%20%15%10%5%0%,9月,10月11月12月1-2月3月,4月,5月,6月,7月,8月,9月,增加值,出口交货值,我们对218家电子（申万）公司进行分析，我们将其净利润变动幅度的平均数与2017年的情况进行了对比。在这218家公司中，增速大于100%的公司占比为2.75%，在50%100%的公司占比为8.26%，在30%50%的公司占比为12.39%，在030%的公司占比为50.92%，增幅为负的公司占比为25.69%。,图8：2017年218家公司前三季度营业收入变动幅度分布,1005.05%,50-10013.76%,30-5025.69%,0-3045.87%,1002.75%,50-1008.26%,30-5012.39%,025.69%,31.67%,28.08%25.98%,40%20%0%,0-3050.92%2018年前三季度，营收增长最快的三个子板块为半导体材料板块（+31.67%）、电子系统组装板块（+28.08%）和电子零部件制造板块（+25.98%）。其中，半导体材料板块的营收增速超过了去年同期水平，主要原因是随着国内集成电路项目投资的推进，下游公司对于泛半导体设备及原材料的采购金额增加。图10：2017年及2018年前三季度各细分板块营收增长情况对比80%60%,2018年，电子行业中发生最大的事件莫过于中美贸易摩擦。本轮的中美贸易摩擦事件，其本质在于美国加大了对我国高科技,行业的遏制力度，反映了我国在高端芯片领域技术落后、自给率极低，在高端装备制造领域严重受制于人的现状。纵观整个,2018年，随着以智能手机为代表的消费电子等下游行业的增速放缓，我国电子产业的整体发展速度较2017年明显回落。2019年，在下游蓝海尚未呈现的情况下，我们预计电子行业将保持2018年的水平，继续低速增长。但部分细分领域值得高度关注。其一，中美贸易摩擦事件大大增强了我国政府、企业及民众对于高端芯片及装备制造领域的关注度。一方面，经历了2015年及2016年的并购狂潮后，市场上优质标的极少；一方面，各国加强了对电子类公司的并购管制，美国在近期发布的2020,财年政府研究与开发预算优先事项备忘录就将先进的微电子技术同超高声速、核威慑并列为国家安全相关技术，我国通过对外并购或寻求合作来谋求发展均已不可能。未来数年内我国一定会持续增加对于半导体装备、半导体材料、芯片设计等领域的扶持力度，在同等条件下，下游制造及封测公司也十分可能更多地采用国产设备，以降低受制于人的程度。半导体装备及核心芯片相关企业值得持续关注。,其二，PCB作为电子产品中不可或缺的元件，下游应用领域广泛，需求较为稳定。汽车的电动化、智能化和轻量化趋势以及5G通信基站的大范围建设均将推动我国PCB产值不断提升。,其三，中国智能控制器企业研发能力日益提升，已经形成了完整而专业的产业链。随着我国智能制造产业的推进，其下游的,应用场景将得到不断扩展。2019年，智能控制器产业将延续2018年趋势，保持稳定增长。,加速布局产业链上游，并从部分细分领域寻找突破口,半导体产业进入调整周期,半导体诞生于1978年，四十年来，产业发展呈周期波动。技术的进步和新一代明星产品的产生不断推动着半导体产业的发展。从技术发展来看，三星、台积电都相继进入了7nm工艺；2020年将进入5nm工艺；2022年将进入3nm工艺。但频率及功,耗等性能还有待提升。从下游应用来看，每当出现新的明星产品时，半导体产业规模快速增长；明星产品成长动力不足时，半导体产业进入调整期甚至是衰退期。上世纪七十年代末八十年代初，随着大型计算机的发展，半导体产业进入了第一次高,速增长阶段，1984年全球半导体产业规模实现了44.44%的增长；九十年代初，PC的普及带领着半导体产业经历了又一轮的高速成长，随着PC渗透率达到较高的水平，半导体产业进入调整期；二十一世纪初，以手机为代表的移动通信产品带动行业成长，2008年和2009年，受传统通信产品进入发展瓶颈及金融危机等因素影响，全球半导体的销量及销售额均出现了较大幅度的下滑；2010年之后，以iPhone为代表的智能手机将半导体带入了又一黄金期。目前来看，智能手机对于半导体的,驱动力逐渐下降，下一代明星产品尚未出现，整个行业即将进入一个调整阶段。,1976,1977,1978,1979,1980,1981,1982,1983,1984,1985,1986,1987,1988,1989,1990,1991,1992,1993,1994,1995,1996,1997,1998,1999,2000,2001,2002,2003,2004,2005,2006,2007,2008,2009,2010,2011,2012,2013,2014,2015,2016,2017,2018E,2019E,图11：全球半导体销售额变化（十亿美元）,44.44%,28.00%,31.82%,21.62%,15%0%-15%-30%,30%,45%,60%,3002001000,400,500,600,销售额（十亿美元）,增长率,根据WSTS数据，2018年全球半导体销售额将达到4771.01亿美元，较2017年增长15.9%，其中美洲、欧洲、日本、亚太的增长率将分别达到19.6%、13.2%、9.6%和16.0%。从产业链角度来看，美洲的增长的驱动力来自于上游核心技术和半导体设备，而亚太地区的增长更多的是源于产业链下游发展。从产品结构来看，尽管由于产品价格下滑，存储器的同比增长率由2017年的61.5%下滑了近30个百分点，但其依然为半导体中占比最高、成长最快的细分。增长率超过10%的还有分立器件（11.7%）和模拟电路（10.8%），基本同2017年的增长水平相当。从下游应用来看，汽车、通信和消费类的应用对细分领域的增长均有一定的推动作用；从产品结构来看，模拟电路的成长动力主要源自于先进系统、电源管理电路。从具体公司来看，根据ICInsights近期发布的报告，2018年，全球排名前十五的半导体厂商合计销售额将达到3811.6亿美元，同比增长18%，高于全球平均水平。TOP15中，仅高通受贸易战等因素影响，其销售额较2017年有所下降。排名前三的三星、英特尔和海力士均实现了两位数的增长。这十五家公司中，有七家总部位于美国，三家位于欧洲，两家位于日本，两家位于美国，一家位于我国台湾地区。行业整体更加向技术更加先进的国际大厂集中了。,MicrocomponenLogic,t,表1：2018全球前十五大半导体供应商销售额（百万美元）,2018排名1234567,2017排名1243567,公司三星英特尔SK海力士台积电镁光博通高通,地区韩国美国韩国台湾美国美国美国,2017销售额65,88261,72026,72232,16323,92017,79517,029,2018销售额83,25870,15437,73134,20931,80618,45516,481,增长率26%14%41%6%33%4%-3%,2018排名9101112131415,2017排名9101215111314,公司德州仪器英伟达意法半导体西部数据/闪迪恩智浦英飞凌索尼,地区美国美国欧洲美国欧洲欧洲日本,2017销售额13,9109,4028,3137,8409,2568,1267,891,2018销售额14,96212,8969,6399,4809,3949,2468,042,增长率8%37%16%21%1%14%2%,8,8,东芝/东芝记忆体,日本,13,333,15,407,16%,前15合计,323,302,381,160,18%,种类繁多，核心领域国产化水平较低半导体（Semiconductor）分为集成电路（integratedcircuit）、分立器件（Discrete）、传感器（Sensors）和光电器件（Optoelectronic）四大类。其中，集成电路又由微器件（MicroDevice）、存储器（Memory）、逻辑电路（Logic）和模拟电路（Analog）组成。从出货量来看，O-D-S器件在半导体中占比较高；从销售额来看，集成电路在半导体中占比最高，其中存储器占比为30.07%，逻辑电路占比为24.79%。目前，我国集成电路及分立器件产品仍集中在中低端，除在少部分领域有所突破外，在存储器、FPGA、DSP、全控型功率器件等众多销售占比高的领域国产化水平都非常低。综上来看，提升半导体支撑产业竞争力，攻克芯片技术难关，是我国半导体产业发展的唯一出路。,图12：2016年半导体出货量分布,Discretes44%,Opto25%,Sensor/Actuator2%,Analog15%,3%,Std6%,Memory5%,图13：2017年全球半导体销售额分布,Discretes5.25%,Opto8.45%,Sensors3.05%Analog12.87%,Micro15.51%,Logic24.79%,Memory30.07%,表2：当前中国核心集成电路的国产芯片占有率,系统计算机系统通用电子系统通信装备内存设备显示及视频系统,设备服务器个人电脑工业应用可编程逻辑设备数字信号处理设备移动通信终端核心网络设备半导体存储器高清电视/智能电视,核心集成电路MPUMPUMCUFPGA/EPLDDSPApplicationProcessorCommunicationProcessorEmbeddedMPUEmbeddedDSPNPUDRAMNANDFlashNORFlashImageProcessorDisplayProcessorDisplayDriver,国产芯片占有率0%0%2%0%0%18%22%0%0%15%0%0%5%5%5%0%,产业链超长，部分环节亟待补全半导体具有十分长的产业链，最上游为设计公司、原材料生产公司以及设备生产商，设计公司（Fabless）依据客户需求设计出相应的电路；中游为制造商（Foundry），他们将设计好的电路图“印制”在晶圆上；下游为封测商，他们将已经制成的晶圆进行封装和测试。部分企业可以实现设计、制造和封测一体化，他们为IDM类公司。之后，系统整合的公司会将芯片供应商、算法供应商等的产品一起整合到下游的应用产品之中。半导体设备分为前道设备和后道设备，分别用于IC制造和IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工；后道设备可用于拣选、测试、贴片、键合等环节。供给：半导体设备技术难度高、投资金额大，研发周期厂，具有非常高的资金和技术门槛。虽然自诞生以来，半导体产业已经经历了由美国到日本、由日本到韩国和我国台湾地区的两次转移，但目前全球半导体设备仍主要有美国和日本的公司来提供。2017年，全球营收排名前五的半导体设备商有五家位于美国。我国半导体设备产业较为落后，仅有部分企业可以生产少数产品。,