中信建投电子行业2019年投资策略报告：5G创新——电子行业近十年一遇的机会.pdf

请参阅最后一页的重要声明 table_main 行业 深度 模板 证券 研究报告 行业深度 研究 2019 年投资策略报告 5G创新 电子行业近十年一遇的机会 电子行业即将进入新一轮创新周期 我们创新性地提出电子行业创新周期模型：一个完整的电子创新周期可以分为创新期、渗透期和稳定期。从历史上看，每一轮电子产业创新周期均主要由通信代际升级驱动，历时 5-8 年。我们认为 2017-18 年为 4G 时代的稳定成熟期，而进入 2019 年，运营商加速投入 5G 网络建设，电子终端产品亦有望在运营商、品牌厂等推动下，迎来新一轮创新周期。 2019 为 5G 终端元年，应用场景逐渐明朗 iPhone X 领先创新，本质上是 4G 向 5G 过渡期的提前探索。预计 2019 年安卓阵营将推出多款 5G 手机，而苹果则将在 2020 年推出 5G 版本的 iPhone。 5G 将在 4G 基础上新增支持三大类应用和服务，即大规模物联网、关键任务服务以及增强型移动宽带，未来有望看到 AI、 VR/AR、车联网等应用场景不断成熟。 5G 趋势下，细分行业精彩纷呈 在 5G 创新周期中，管道投资先行，与通信设备相关度较高的电子细分领域有望率先释放业绩。而终端品类增加，换机周期缩短，同时其材料、结构、交互方式等迎来革命，为供应链带来量价齐升可能。历史上在新一代终端首次投入使用后的第 2-5 年是快速渗透期，预计 2020-23 年 5G 终端快速放量。对于零组件而言，我们最为看好天线、射频前端、高频高速材料 /PCB、 3D 光学等。 投资建议 电子行业即将步入以 5G 为主线的新一轮创新周期，在创新初期即 2019 年，我们判断行业整体估值有望见底回升，其后则进入量价齐升驱动的业绩释放期。我们看好契合 5G 创新的细分行业，对于公司而言，后 4G 时代的扩张能力或业务壁垒确保其受益于集中度提升，前瞻布局 5G 则为其打开中长期成长空间，重点推荐立讯精密、三环集团、欧菲科技、顺络电子、生益科技、深南电路、沪电股份等。 风险提示： 手机出货波动；创新不达预期；国际贸易环境变化。 相关公司盈利预测与估值表（ 取 20181207 日 收盘价） table_invest 证券代码 维持 买入 黄 瑜 huangyucsc 执业证书编号： S1440517100001 马红丽 mahonglicsc 执业证书编号： S1440517100002 研究助理 朱立文 zhuliwencsc 发布日期： 2018 年 12 月 10 日 市场表现 table_industrytrend 相关研究报告 table_report 18.09.20 中信建投电子 -5G 商用冲刺之际，射频前端芯片国产化正当其时 18.08.10 中信建投 电子 -掘金高频覆铜板基材新蓝海 18.06.12 2018年中期投资策略报告电子行业篇：把握创新主线，坚守自主之魂 18.03.06 中信建投电子 -LCP 专题报告 不仅仅是天线革命 17.12.23 2018 年投资策略报告之电子篇：二次加速的大陆电子产业 -46%-26%-6%14%2017/12/112018/1/112018/2/112018/3/112018/4/112018/5/112018/6/112018/7/112018/8/112018/9/112018/10/112018/11/11电子 沪深 300table_indusname 电子 行业深度研究报告 table_page 电子 请参阅最后一页的重要声明 目录 一、 5G 全面带动产业创新 . 1 1.1 近十年一遇的技术升级 . 1 1.2 5G 商用已进入全方位冲刺阶段 . 2 1.2.1 5G 标准、运营商、芯片、终端进展加快 . 2 1.2.2 5G 商用将缩短换机周期，预计 2020-2023 年开启新一轮换机潮 . 5 1.3 5G 应用场景更加丰富，带动细分市场增长 . 6 1.3.1 5G 网络 /应用体系及其对下游行业的带动 . 6 1.3.2 5G 加速汽车电子化，有望提升汽车电子和汽车半导体 ASP . 9 1.3.3 5G 加速 VR/AR 应用，带动下游电子元器件成长 . 10 1.3.4 5G IoT 将驱动电子 /半导体行业长期增长 .11 二、 5G 创新带动零组件充分受益 . 13 2.1 LCP/MPI 天 线：受益 5G 高频高速和小型化趋势 . 13 2.1.1 苹果引领 LCP/MPI 天线浪潮 . 13 2.1.2 高频高速和小型化趋势下， LCP/MPI 将替代传统 PI 软板 /模组 . 14 2.1.3 短期需求确定，长期增长无忧， LCP/MPI 市场进入快速增长期 . 17 2.1.4 产业链日趋成熟，大陆厂商迎来机会，立讯率先切入 . 19 2.2 射频前端： 5G 商用之际，射频前端芯片国产化正当其时 . 21 2.2.1 网络和终端创新推动射频前端需求和价值提升 . 21 2.2.2 多层行业壁垒下，高端市场暂由美日厂商垄断 . 25 2.2.3 5G 将促使市场格局洗牌，部分国产厂商有望突破 . 27 2.3 高频高速 PCB/CCL： 5G 宏基站架构 /数量变化带来高频高速基材需求爆发 . 29 2.3.1 5G 宏基站覆盖密度大幅增加，对于高频高速材料性能要求更高 . 29 2.3.2 5G 宏基站架构变化，从 BBU+RRU+天线到 AAU+BU/CU . 31 2.3.3 单基站用量大幅提升叠加 5G 宏基站数量增加，催生高频高速 PCB 及材料需求爆发 . 32 2.3.4 5G 商用开启，关 注 5G 宏基站 PCB 及高频 /高速覆铜板投资机遇 . 34 2.4 5G 商用助推硬件创新，零组件龙头公司持续受益 . 36 三、投资建议 . 38 行业深度研究报告 table_page 电子 请参阅最后一页的重要声明 图目录 图 1：电子行业创新周期模型 . 1 图 2：消费电子行业已进入新的创新周期 . 1 图 3：蜂窝通信网络已进入 Pre-5G 时代 . 2 图 4： 5G 标准制定进展 . 3 图 5：主要基带处理器厂商的 5G 芯片 . 4 图 6： 5G 终端设备商 用时间表 . 4 图 7： 2007-2018 年全球智能手机出货量 . 5 图 8： 2013-2020 年换机周期预测 . 6 图 9： 2017-2022 年全球智能手机出货量预测 . 6 图 10： 5G 构建的四层应用体系 . 6 图 11： 5G 三大服务将极大扩展下游应用场景 . 7 图 12： 2035 年 5G 将在全球驱动 12.3 万亿美元经济活动 . 7 图 13： 5G 频率和网速提升对电子行业的影响 . 8 图 14：全球电子元器件产值预测（ 10 亿美元） . 9 图 15：全球 电子元器件产值增长率 . 9 图 16： 5G 将进一步提升汽车电子化程度 . 9 图 17： 2017-2022 年汽车产量预测 . 9 图 18： 2017-2022 年汽车电子市场空间和 ASP 预测 . 9 图 19：汽车半导体价值分布（ ASP 为 350 美元） . 10 图 20： 2017-2022 年汽车半导体市场预测 . 10 图 21： VR/AR 的应用将扩大光学、传感、 OLED 等电子元器件需求 . 10 图 22： 2017-2022 年 VR/AR 出货量预测 .11 图 23： 2016-2020 年 VR/AR 市场空间及其增长率 .11 图 24： 2017-2022 年 VR/AR 传感器市场空间 .11 图 25： 2017-2021 年 VR/AR OLED 市场需求 .11 图 26： 5G IoT 使用的电子元器件 . 12 图 27： IoT 器件呈现低价高量趋势 . 12 图 28： 2014-2025 年 IoT 半导体器件出货量预测 . 12 图 29： 2014-2025 年 IoT 半导体器件市场空间预测 . 12 图 30： iPhone X/8/8Plus 使用的 LCP 天线和 LCP 软板 . 13 图 31： iPhone XS/XS Max 使用的 3 片 LCP 天线 . 13 图 32： LCP/MPI 软板相较传统 PI 软板具有更低损耗 . 14 图 33： LCP 封装在天线和射频电路封装方面极有前景 . 15 图 34： LCP/MPI 电子元器件的价值提升路线 . 15 图 35：高频高速趋势下， LCP/MPI 软板取代同轴电缆并与天线传输线进行融合 . 16 图 36： iPhone 天线已从 “PI 软板 +同轴电缆 ”转向 “一体化 LCP 天线 ”设计 . 16 图 37： LCP 封装有望成为集成阵列天线和射频前端的终极方案，具有更高价值 . 17 图 38： LCP/MPI 软板市场的短期、中期、长期需求逻辑 . 17 图 39：智能手机出货量与 LCP/MPI 天线渗透率预测 . 18 行业深度研究报告 table_page 电子 请参阅最后一页的重要声明 图 40：智能手机 LCP/MPI 天线市场空间预测（亿美元） . 18 图 41：历代 iPhone 销量预测（百万台） . 18 图 42： 2017-2019 年 iPhone LCP/MPI 天线市场规模预测 . 18 图 43： LCP/MPI 电子元器件从原材料到模组的生产流程 . 19 图 44： 2017 年 iPhone LCP 天线模组份额 . 20 图 45： 2018 年 iPhone LCP 天线模组份额预测 . 20 图 46： 2017 年 iPhone LCP 天线软板份额 . 20 图 47： 2018 年 iPhone LCP 天线软板份额预测 . 20 图 48：简化的射频前端示意图 . 21 图 49： iPhone X 拥有高度模组化的射频前端 . 22 图 50： 5G 趋势推动智能手机射频前端 ASP 提升 . 23 图 51： 2017-2023 年射频前端细分市场保持高增长 . 23 图 52： 5G 频谱全面提升，射频前端转向超高频和毫米波段 . 24 图 53：不同机型的射频前端单机平均价值 . 25 图 54：中高端机型渗透提升推高射频前端市场 . 25 图 55： 2012-2017 年射频前端模组和器件营收份额 . 25 图 56： 2016Q1-2018Q1 射频前端模组营收份额 . 25 图 57：前端市场已形成模组和器件两个阵营，模组厂商赢家通吃 . 26 图 58：全球 5G 频谱规划 . 29 图 59：小基站系统架构 . 30 图 60：传统 3G/4G 基站分 布式架构 . 31 图 61： 5G 基站重构的驱动力 . 31 图 62： 5G 基站 BBU 研究架构：从 4G 单节点到 5G CU/DU 两级架构 . 32 图 63：华为 AAU 的有源天线解决方案 . 32 图 64： 5G 大规模阵 列天线板（ 64 通道）产品图 . 33 图 65： 5G 有源天线结构图 . 33 表目录 表 1： 2017-2023 年全球网络连接量和数据需求量 . 2 表 2：全球运营商 5G 进展和规划 . 3 表 3：主要基带处理器厂商的 5G 进展 . 4 表 4：主要手机终端厂商的 5G 商用计划和进展 . 5 表 5： 2019 年全球电子元器件产值和增长率预测（ 10 亿美元） . 8 表 6： 5G 设备连接量和 5G IoT 连接量 . 12 表 7： LCP/MPI 软板更能满足高频高速和小型化需求 . 14 表 8： LCP/MPI 软板替代同轴电缆可实现更高的空间利用率 . 15 表 9：终端设备正面临从单一天线传输线转向集成多传输线的 LCP/MPI 软板 . 16 表 10： 2017-2019 年 iPhone LCP/MPI 天线出货量与市场规模预测 . 18 表 11： 2017-2019 年 iPhone LCP/MPI 天线价值链分布（亿美元） . 19 行业深度研究报告 table_page 电子 请参阅最后一页的重要声明 表 12：苹果 LCP 天线供应链初步成型 . 19 表 13： LCP/MPI 产业链大陆公司业务进展 . 20 表 14：射频前端分立元器件及其工艺 . 21 表 15：历代 iPhone 射频前端单机价值及其分布（美元） . 22 表 16：典型中高端智能手机射频前端所需的器件数量和单机价值 . 22 表 17：射频前端细分市场预测及其驱动因素（亿美元） . 23 表 18：射频前端模组按高、中、低三种集成度分类 . 24 表 19：主要射频前端分立器件市场格局 . 25 表 20：主要射频前端厂商拥有较完整的产品线 .