半导体行业2019年度策略报告：2H19半导体产业全面复苏的长期驱动力.pdf

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据 (人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金集成电路指数 5401.58 沪深 300 指数 3017.28 上证指数 2504.82 深证成指 7332.35 中小板综指 7440.30 相关报告 1. 2019 年汽车电子成半导体行业驱动力 -【半导体周报】 2019.， 2018.12.20 2.美光点燃存储芯片需求及价格暴跌的第一把火？ - 美 光 点 燃 存 储 芯 片 . ，2018.12.20 3.比亚迪引领汽车“芯”时代，屏下指纹面面观 - 【 半 导 体 周 报 】 比 亚 . ，2018.12.13 4. 5G 手机新时代开启， ARM 阵营 CPU再战英特尔 -【半导体周报 .， 2018.12.6 5.芯片封测龙头长电科技瘦身回血 -芯片封测龙头长电科技瘦身回血， 2018.12.4 樊志远 分析师 SAC 执业编号： S1130518070003 (8621)61038318 fanzhiyuan gjzq 范彬泰 联系人 fanbintai gjzq 宋敬祎 联系人 songjingyi gjzq 2H19 半导体产业全面复苏的长期驱动力 可畏但不可怕的半导体产业下行周期 虽然中美的贸易战、技术禁售战、多项半导体产品大幅跌价、新 iPhone 销售不振、美元升值及全球股市修正造成这次令人可畏的半导体下行周期，但明显不同于 1997 年的亚洲金融风暴、 2000 年的全球科技泡沫和 2008-2009年的全球金融危机的是使用可编程芯片 (FPGA) 及人工智能云端及边缘运算端芯片的新产品开发如火如荼的进行、合理财务杠杆及资本支出、 5G、折叠机、电动 /自驾车、亿物联网、光通讯和云计算等新应用的崛起。 2019-2020 年 行业 关注重点 晶圆代工及逻辑封测 ： 7 纳米晶圆代工的时代来临会让台积电领先其他业者于 2Q19 季度末看到产能利用率全面复苏，而中芯国际在增加 14 及 7 纳米的研发支出后，很难 避免其亏损扩大而谨慎扩产，并造成中芯国际本身及配合的逻辑封测厂在内 的 一条龙运作的增长动能消失。但 8“晶圆代工需求的相对稳定及 服务器 x86 CPU、人工智能 GPU ASIC FPGA 和 5G 基地站通讯芯片对高价 半导体大载板需求的暴增对华虹半导体、世界先进、 Ibiden 揖斐和欣兴等产业龙头相对有利。 存储芯片制造及封测 ： 美国司法部单方面决定对福建晋华禁售设备封杀后，合肥长鑫预期将改由前三星 /海力士研发团队主导 DRAM 的 设计 /制造 。 长江存储从 Cypress 合法取得授权加上自行研发 Xtacking 技术来增加逻辑控制芯片的速度及制造弹性，将进一步提高 其 专利权强度，于 4Q19 年步入量产更扎实。 海太 /太极半导体 采用成本加成法 定价保障利润， 并且 受惠于存储芯片厂为了降低单位成本而持续透过制程微缩演进来增加产出， 所以 较不会受到存储芯片价格下跌而挤压其获利。 功率器件及 IC 设计 ：当汽油转电动车 ,需要更小和更优性能器件 , 我们预期以 GaN/SiC 基 MOSFETs 将取代硅基 MOSFETs, IGBT 需求持续突围， 8“晶圆代工需求仍强，对龙头厂商斯达，闻泰 /安世，华虹，先进半导体相对有利。而 IC 设计产业的关注重点是人工智能芯片设计龙头寒武纪、 地平线是否能上科创板，汇顶科技光学屏下指纹需求爆发，还有 亿物联网带动的MCU大周期将临。 半导体设备及材料 ： 福建晋华禁售案 , 除了已经冲击到国内外半导体设备大厂，但是否会牵连到中微半导体或合肥长鑫？虽然短期会受到半导体下行周期的影响，但美国技术的禁售及竞争力庞大的差距反而让半导体设备及材料国产化进程加速 ，尤其是芯片半导体设备商中微半导体、北方华创、大硅片设备商晶盛机电、大硅片制造商中环股份和靶材龙头江丰电子受惠最大。 2019-2020 年投资建议 因为结 构性问题，我们较不看好国内 12 英寸晶圆代工及其后道逻辑封测的发展前景，但因为较高的进入门槛及供给不足，我们较看好国内存储芯片制造，封测，模组产业链，功率器件， IC 设计，设备，材料， 8“ 晶圆代工 市场， 这些领域 都是因为强烈需求，自给率偏低，竞争力差距，反而加速了国产化进程。长江存储，太极实业，华虹半导体，闻泰 / 安世，晶盛机电是我们半导体产业研究主要看好的关注标的。 风险提示 宏观经济下行趋势持续时间较长，半导体行业复苏力度不及预期；当存储芯片价格下跌到现金成本附近，存储芯片封测产业链营收增长动能及获利 将反转 。 5402592864546981750780348560171226180326180626180926国金行业 沪深 300 2018年 12月 26 日 创新技术与企业服务研究中心 半导体 行业研究 增持 （ 维持评级 ） ) 2019 年度 策略 报告 证券研究报告 行业中期年度报告 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 一、全球半导体产业情况中期下行趋势 .4 1、关税、贸易和技术禁售战的影响 .4 2、跌价的报应 .4 3、新 iPhone 销售不振、美元升值及全球股 市修正的副作用 .5 二、半导体中期下行周期 2H19 2020 全面复苏可期 .6 三、中国半导体产业自給率增长趋势不变但挑战不断 .6 四、中国半导体次产业趋势各取所长，各有所短 .7 1、中国晶圆 代工 2019-2020 年产业趋势 .7 2、全球及中国 2019-2020 年晶圆代工的关注重点 .8 3、中国存储芯片 2019-2020 年产业趋势 .9 4、全球及中国 2019-2020 年存储芯片产业的关注重点 .10 5、中国逻辑芯片封测 2019-2020 年产业趋势 . 11 6、全球及中国 2019-2020 年逻辑芯片封测的关注重点 .13 7、中国存储芯片封测 2019-2020 年产业趋势 .14 8、全球及中国 2019-2020 年存储芯片封测的关注重点 .16 9、中国功率器件 2019-2020 年产业趋势 .16 10、全球及中国 2019-2020 年功率半导体关注重点 .17 11、中国集成电路设计 2019-2020 年产业趋势 .18 12、全球及中国 2019-2020 年集成电路设计关注重点 .20 13、中国半导体设备业 2019-2020 年产业趋势 .21 14、全球及中国 2019-2020 年半导体设备关注重点 .22 15、中国半导体材料 2019-2020 年产业趋势 .23 16、全球及中国 2019-2020 年半导体材料关注重点 .24 17、 2019-2020 年半导体行业投资建议 .24 18、风险提示 .25 图表目录 图表 1： 全球半导体产业库存月数 .4 图表 2： 全球内 , 闪存季度价格预测及环比同比 .5 图表 3： 全球 主要股市修正幅度 .6 图表 4： 全球晶圆代工产能利用率 .6 图表 5：中国半导体次产业自給率预测 .7 图表 6： 28 16 纳米量 产进度比较图 .8 图表 7： 2017 全球闪存 NAND 市占率 .9 图表 8： 2017 全球内存 DRAM市占率 .9 行业中期年度报告 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表 9：全球存储芯片季度营业利润率，自由现金流量销售比，营收同比增长.10 图表 10：中国内存 /闪存存储器晶圆产能扩产状况 2016-2021 .10 图表 11： 封装技术应用领域及代表性封装型式 .12 图表 12：系 统 封装（ SiP）模组技术 .12 图表 13：超威 AMD 7 纳米 64 核 x86 CPU .13 图表 14： Foveros 3D 异质整合封装技术 .13 图表 15：高带宽存储器封装（ High Band Width Memory Package） .14 图表 16：逻辑 x86 CPU芯片 .15 图表 17： NAND Flash 内存芯片 .15 图表 18： 2018E 全球存储芯片专业封测市占率 .16 图表 19： 2018E 全球存储芯片专业封测财务比较表 .16 图表 20：中国功率器件市场规模 .17 图表 21： 2016-2022年 SiC 元件产业发展与应用 .18 图表 22：集成电路设计成本飙高 .19 图表 23：中国人工智能专用芯片 .19 图表 24：光学指纹芯片 .20 图表 25：超声波指纹芯片 .20 图表 26： MCU市场规模 .21 图表 27： MCU下游应用分拆 .21 图表 28： 半导体芯片制造流程和本国设备厂 .22 图表 29：全球、国内半导体材料规模 (US$ Bn)和增速及半导体材料国产化率.23 图表 30：国内晶圆制造材料各细分行业龙头厂商 .24 行业中期年度报告 - 4 - 敬请参阅最后一页特别声明 一、全球半导体产业情况中期下行趋势 1、关税、贸易和技术禁售战的影响 2018 年的中美关税战、贸易战及技术禁售战造成中国及美国的消费者买方成本增加而大幅减少汽车、消费性电子、工业用产品的消费及相关的微控制单元 (MCU)、电阻 /电容（ Chip Resistor, MLCC）使用，结果出现比季节性需求更大的衰退， 举例而言： 1. 因为提高零组件关税造成车价上涨，美国通用汽车 GM, 今年三季度在中国车市同比衰退 15%；美国福特汽车今年九月在中国车市同比衰退 43%，而路透社报导十月份特斯拉在中国销售同比衰退 70%。 2. 美国车用半导体大厂德仪预期 四季度环比衰退 8-16%，美信预期环比衰退 4-11%。 3. 需求减弱，车用及 IDM半导体库存从历史高档的 3.1 个月反转而下。 4. 美国司法部在还没有得到美国法院对福建晋华的侵权官司判决前，单方面就对福建晋华提出禁售令，等同于对美国及中国半导体设备业未来的成长再补上一刀，隔没多久，美国应用材料就提出低于市场预期的四季度环比衰退 4-11%，我们担心的是下一家可能被未审先判的公司像是华为，中微半导体，合肥长鑫，海康威视，或是海光。而这些公司都是在中国具有核心竞争力的公司，如果被禁售，当然对全球及中国半导体需求 都有重大影响。 图表 1： 全球半导体产业库存月数 来源： 各公司公告 , 国 金证券研究所 2、跌价的报应 过去 18 24 个月 , 内存 DRAM，闪存 NAND，闪存 NOR，比特及以太币等虚拟货币，硅片，电阻 /电容价格的大幅上涨及缺货，造成客户无所适从，而以追高囤积高价库存来因应，而现在景气反转，芯片价格下跌，客户先砍先赢。如内存 DRAM，闪存 NAND 产业般，我们预期各产业营收同比及营业利率将从头部下修 12-18 个月。以内存 DRAM，闪存 NAND 而言，我们预估其同比营收增长率从 2H18 的 41%，下跌到 20%以下， 营业利润率从 3Q18 的 53%，下测 20% 以下。 以相对稳定供给的闪存 NOR 而言，我们预估其营业利润率从3Q18 的 19%，下测 10% 以下。比特及以太币的跌价让采两年折旧的28/20/16/14/10 纳米挖矿芯片几乎已无利可图，但 7 纳米挖矿机 2019 年下半年才有大量问世。而 12“硅片因逻辑晶圆代工及整合芯片设计制造厂（ IDM）产能利用率从 2018 年三季度的大于 90%，大幅下滑至 2019 年一季度的 70%，-0.51.01.52.02.53.03.54.01Q064Q063Q072Q081Q094Q093Q102Q111Q124Q123Q132Q141Q154Q153Q162Q171Q184Q18US fabless MOITaiwan fabless MOIGlobal IDM MOI行业中期年度报告 - 5 - 敬请参阅最后一页特别声明 +/-5%, 我们预 估明年下半年 12“硅片上涨动力消失，从 2019 年下半年开始将有 1-2 年的下行周期。 图表 2： 全球内 , 闪存季度价格预测及环比同比 1Q17 2Q17 3Q17 4Q17 1Q18 2Q18 3Q18 4Q18E 1Q19E 2Q19E 3Q19E 4Q19E DDR3 DRAM 4Gb spot 3.01 2.91 3.21 3.92 3.77 3.39 3.19 2.93 2.76 2.59 2.44 2.44 DDR3 DRAM 4Gb contract 2.73 3.09 3.25 3.20 3.30 3.30 3.20 2.88 2.74 2.60 2.47 2.47 NAND 64Gb spot 3.51 4.62 4.45 4.22 3.99 3.70 3.26 2.86 2.52 2.14 1.82 1.82 NAND 64Gb contract 3.26 3.57 3.67 3.69 3.66 3.69 3.55 3.20 2.88 2.59 2.33 2.33 SLC 8Gb contract 3.33 3.79 4.11 4.20 4.11 4.16 4.06 3.69 3.32 2.99 2.69 2.69 Q/Q (%) DDR3 DRAM 4Gb spot 19% -3% 10% 22% -4% -10% -6% -8% -6% -6% -6% 0% DDR3 DRAM 4Gb contract 42% 13% 5% -2% 3% 0% -3% -10% -5% -5% -5% 0% NAND 64Gb spot 16% 31% -4% -5% -5% -7% -12% -12% -12% -15% -15% 0% NAND 64Gb contract 23% 9% 3% 1% -1% 1% -4% -10% -10% -10% -10% 0% SLC 8Gb contract 14% 8% 2% -2% 1% -2% -9% -10% -10% -10% 0% Y/Y (%) DDR3 DRAM 4Gb spot 68% 91% 87% 54% 25% 16% -1% -25% -27% -23% -24% -17% DDR3 DRAM 4Gb contract 78% 143% 131% 67% 21% 7% -2% -10% -17% -21% -23% -14% NAND 64Gb spot 31% 74% 53% 39% 14% -20% -27% -32% -37% -42% -44% -36% NAND 64Gb contract 58% 71% 58% 39% 12% 3% -3% -13% -21% -30% -34% -27% SLC 8Gb contract 23% 10% -1% -12% -19% -28% -34% -27% 来源： DRAMeXchange, 国 金证券研究所 3、新 iPhone 销售不振、美元升值及全球股市修正的副作用 因为缺乏创新，苹果新 iPhone 销售不振，并于 2018 年 11 月初对产业链下修4 季度及 1Q19 年订单达 30%，美元于 2018 年的升值表示全球相对应货币的贬值和购买力的丧失，尤其会冲击到新兴市场的手机，计算机，及消费性电子产品的需求。而全球股市从今年高点到低点的修正幅度高达近 18%的副作用是全球投资人购买力的丧失，而多少对全球科技产品（乘用车，电动车，计算机，智慧手机，消费型电子）需求造成影响，间接造成半导体产业的中期下行趋势。但有趣的是与科技产业相关的美国费城半导体指 数及韩国综合 KOSPI指数都在2018 年第一季度见到高点，这显示其指数领先于科技暨半导体产业于基本面第三季度的高点近 6 个月，而今年 10 月份的全球指数低点是否也代表某些科技次产业的基本面低点于明年二季度会出现呢？我们认为只要中美关税及贸易战能够趋缓，明年下半年非存储芯片半导体产业的全面复苏可期。但存储芯片及其他跌价报应产业可能需要更长的时间去调整其库存及供过于求的状况。 国金证券 半导体研究 行业中期年度报告 - 6 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表 3： 全球主要股市修正幅度 全球股票指数 2018年高点 高点日期 2018年低点 低点日期 跌幅 (%) 中国上证 3,587 1 月 29 日 2,449 10 月 28 日 -32% 美国道琼斯 26,951 10 月 3 日 24,122 10 月 29 日 -10% 美国 S 同时已拥有中芯国际、华虹、无锡华润上华 (无锡华润微电子全资子公司 ) 等国产晶圆代工公司 , 技术水平涵盖了 180 到 14 纳米工艺 ,能够制作包括分立半导体 Discrete semis，传感器 Sensors， 模拟集成 Analog， 微控制器 Microcontroller，逻辑芯片 Logic IC等芯片。 从整个半导体行业来说 ,我国是全球最大的集成电路消费市场 , 但晶圆代工 , 存储器 , 半导体设备生产及销售规模仍然偏低， 占全球市场不到 15%左右 , 且仅 能满足中国市场需求不到三分之一 , 尤其是核心设计技术如中央处理器、绘图芯片、云端人工智能芯片 , 内、闪存存储器、显示驱动芯片、传感器、现场可编程门阵列芯片、模拟芯片、数字信号处理器、 Wi-Fi、高端电力功率和射频功率放大器分立器件，以及核心制造技术像是 14/10/7/5 纳米工艺 , 扇型 /三维（ 3D）封装技术，和中高档半导体设备，多项半导体材料，和设计软件等主要仍仰赖美，日，欧等国家进口。要在未来十年内达到全面自主可控可算是难上加难，也因此美国特朗普政府透过贸易战进行半导体技术的禁止授权及半导体产品，设备，原 料的禁售策略，会成为我国半导体产业发展的最大挑战。 图表 5： 中国半导体次产业自給率预测 来源： IC Insights, Gartner, Statista, CCID, CSIA, SEMI, 国 金证券研究所 四 、 中国半导体次产业趋势各取所长，各有所短 1、中国晶圆代工 2019-2020 年产业趋势 我们预估中国晶圆代工产业在全球的市场份额将从 2018 年的 10%提升到 2025年的 14%左右 , 领导厂商中芯国际应该会吃下 50%以上的产业份额， 我们预估0%20%40%60%80%晶圆代工自给率 (%) 逻辑封测封测自给率 (%) 存储芯片封测自給率 (%) 无晶圆设计自给率 (%) 记忆体自给率 (%) 半导体设备自给率 (%) 行业中期年度报告 - 8 - 敬请参阅最后一页特别声明 在梁孟松博士和黄国泰从三星转换跑道加入中芯国际之后 , 对中芯国际 14 和 7纳米研发能量和量产能力有莫大的助益， 根据公开资料显示（请参考图表 6），中芯国际在 28 纳米的量产进度上跟台积电有将近 5 年的差距， 跟联电有将近2 年的差距，但我们估计 2020 年将量产的 14 纳米，将可拉近为 4 年的差距， 如果情况持续好转加上更积极的资本支出 (维持 50-100%的销售额，数倍于业界平均的 30%)， 我们不排除中芯国际 7 奈米的量产进度 , 能持续缩短与国际一线大厂的差距。当然摩尔定律 (预测每两年 或一年半 , 集成电路晶体管增加一倍 ) 趋缓和半导体产业多样化而非绝对的高端化 , 对中国晶圆代工产业能追赶到国际大厂也相对有利。可惜的是，预期当中芯国际于 1H19 风险生产， 1H20 大量生产 14 纳米时，台积电 20/16 和三星 14 纳米大部分机台早已折旧完毕 , 其销售成本将大降 50%而会部分反应于售价，中芯国际必须低价销售 14 纳米来取得市场份额，因此核心营运亏损扩大可期。 图表 6： 28 16 纳米量产进度比较图 来源： 各公司 , 国 金证券 研究所 虽然我们认为以目前来看 , 为了肩负国家使命 , 中芯国际不管在经济规模 , 先进纳米科技研发量产 , 和资本支出都处于中国晶圆代工龙头地位 , 但其庞大的资本支出所造成的折旧费用暴增 , 14/7 纳米研发和试产费用的窜升 , 加上国际领导厂商在先进制程领先折旧的成本优势 ,都将造成中芯国际短、中期复合成长率 , 2019-2020 年获利指标 , 自由现金流预期将远不如其他中国晶圆代工大厂，而反而是第二名的华虹获利相对稳定。 2、全球及中国 2019-2020 年晶圆代工的关注重点 7 纳米晶圆代工时代来临 ：自从联电（ 2303 TT）及芯格 (Globalfoundries)宣布退出 7 纳米的研发量产，及三星电子 (005930 KS) 选择直接进入困难重重的极紫外线光刻技术，台积电 (2330 TT)于今年几乎将拿下超过 90%的 7 纳米设计方案如赛灵思的 Everest, 高通骁龙 855, 超威 Rome 64 核EPYC CPU, 联发科游戏机 /挖矿机芯片，比特大陆，嘉楠耘智，日本 GMO比特币挖矿芯片，英特尔 Mobileye EyeQ5。 而超威 7 纳米对上英特尔 14纳米服务器 CPU，及超威 7 纳米 Vega 20 对上英伟达 12 纳米 图灵图形处理器都是今年的关注重点。但因为苹果的 A12（ iPhone XR, XS, XS Max）及华为海思的 Kirin 980 （ Mate 20 都将于 1Q19 清理库存环比达 30-40%，而超威及高通的 7 纳米芯片要在 2Q19 末才会量产，因此我们预估台积电7 纳米的需求将面临短期的逆风。 中芯国际能在 1H22 年量产 7 纳米吗？ 但中芯国际若要在 14 纳米量产后与台积电保持 4 年的技术差距，我们预估中芯国际必须要在 1H22 量产非极0%5%10%15%20%25%30%35%40%1Q113Q111Q123Q121Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q19销售占比 TSMC 28 纳米 TSMC 16 纳米 UMC 28纳米 SMIC 28纳米 行业中期年度报告 - 9 - 敬请参阅最后一页特别声明 紫外线光刻机的 7 纳米及 1H23 量产极紫外线光刻机的 7 纳米 , 但资本支出及研发支出的暴增及亏损 扩大，将让中芯国际寻求更多的政府研发补贴，对外融资，定资，及增加银行贷款。 8“晶圆代工相对稳定： 虽然我们预期全球及中国 12“晶圆代工产能利用率将从去年三季 度（ 3Q18）的 90-95%下滑到今年 上半年的 65-70%（ 1H19），但 8”晶圆代工需求相对稳定，我们预期全球及中国 8“晶圆代工产能利用率将从去年三季度（ 3Q18）的 95%下滑到今年上半年的 80%上下（ 1H19），主要是因为物联网，指纹辨识，电力功率 (Power MOSFET, IGBT), 电源管理，射频功率，大尺寸 LCD 驱动 IC 的需求仍然相对强劲。所以 8“晶圆代工龙头华虹 (1347 HK)及世界先进 (5347 TT) 将是市场重点关注公司。 3、中国存储芯片 2019-2020 年产业趋势 存储产品按照应用类别主要分为 DRAM（内存）和 NAND Flash（闪存）两种，其下游应用包括数据服务器市场和 PC、智能手机等各类消费电子产品领域。虽然 逻辑 半导体行业的产业链分工成为趋势，即分为 Fabless 芯片设计厂，晶圆代工厂和封装测试厂商三个环节，但是在存储芯片领域， 设计和晶圆制造整合的 IDM（ Integrated Device Manufacturer）模式 还是主要的业务模式。存储芯片领域目前呈现明显的寡头垄断格局，三星， SK 海力士，东芝 ，西部数据 和美光是行业的主要玩家。 图表 7： 2017 全球闪存 NAND 市占率 图表 8： 2017 全球内存 DRAM 市占率 来源： DRAMeXchange，彭博，各公司，国金证券研究所 来源： DRAMeXchange，彭博，各公司，国金证券研究所 但英特尔 14 纳米 x86 CPU 良率欠佳造成的产能短缺，客户清理内 , 闪存（ DRAM/NAND）的高价库存，虚拟货币崩跌，苹果于 11 月初下修其 iPhone智慧手机产业链订单近 30%，以及 3D NAND 转到 96 层及 DRAM 转到 1Y 纳米制程工艺的产能增加等综合作用，我们国金证券研究所因此预估 2019 年全球半导体产业规模 同比会衰退 2%到 4,684 亿美元，其中存储 芯片 产品占比约为 32%，但预期同比销售额衰退幅度将达到 8-12%（今年同比增长 33%），主要是因为我们预估未来三个季度仍供 过于求，价格及产业下行趋势确立。自美光预期明年第一季度销售环比衰退 20-28%，同比衰退 14-22%（低于第四季度的 16%同比成长），低于市场预期近 17-18%的差异下，美光下调其资本支出从105 亿美元到 90-95 亿美元，并且下砍 2019 年的 DRAM需求同比位元增长 (bit growth)从 20%到 15%， NAND 需求同比位元增长从 40%到 35%。我们的预估未来三个季度，每个季度内存 DRAM 环比位元价格（ bit price）将下跌 5-10%，每个季度闪存 NAND 环比位元价格（ bit price）将下跌 10-15%，美光及其他大厂营业利润率将下探 20%以下。我们的预估是比存储器产业研究机构DRAMeXchange 对明年存储器芯片产业 5%的销售同比增长预估（ DRAM 7% 同比增长， NAND 同比零成长）及 WSTS (World Semiconductor Trade 三星 NAND flash 38% 东芝 17% 西部数据 16% 美光 12% 海力士 11% 英特尔 5% 其它 1% 三星 DRAM 45% 海力士 28% 美光 22% 南亚 3% 华邦 1% 力晶 0% 其它 1% 行业中期年度报告 - 10 - 敬请参阅最后一页特别声明 Statistics)预估的无衰退（同比衰退 0.4%）来的悲观许多。就光以 1Q09 营收而言，美光就直接步入同比衰退近 18%, 其他存储芯片大厂如何置身事外呢？ 虽然存储器价格下行趋势确立，但我们预估此次下行趋势应不延续到 2020 年，英特尔 14 纳米 x86 CPU 短缺状况应会于明年下半年舒缓， 10 纳米 x86 CPU应于明年下半年量产， AMD 7 纳米 x86 CPU, 高通 7 纳米智慧手机芯片问世，5G 手机，云端及边缘运算端的人工智能服务器的强大需求都将对存储芯片产生正面影响。因此我们预估大多数的内存，闪存存储芯片半导体公司会面临营业利润率从近 50%的高档下滑跌破 20%，但应不至于步入亏损。 图表 9： 全球存储芯片季度营业利润率，自由现金流量销售比，营收同比增长 来源： 各公司公告， 国金证券研究所 虽然我们预期未来 12 个月全球 半导体 存储 行业 属下行趋势，但中国闪存NAND flash 大厂长江存储及智能手机用内存 DRAM 大厂合肥长鑫 /睿力集成，加上韩国三星， SK 海力士，美国美光仍将持续扩产，根据 SEMI全球半导体产能预测，未来三年在中国内存 DRAM 厂的晶圆产能扩充计划将高达 33%复合增长率，及闪存 NAND 厂的 27%复合增长率，只要未来几年存储器半导体价格不会跌到现金成本价之下，这将带给专业的存储芯片封测，模组制造厂，及洁净室设计及总包产业庞大的商机。 图表 10： 中国内存 /闪存存储器晶圆产能扩产状况 2016-2021 来源： SEMI World Fab Forecast, December 2017， 国金证券研究所 4、全球及中国 2019-2020 年存储芯片产业的关注重点 -40%