集成电路产业基金投资布局：砥砺前行，助力产业.pdf

行业 报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券 研究报告 2019 年 05 月 04 日 投资 评级 行业 评级 强于大市 (维持 评级 ) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号： S1110517070005 panjiantfzq 陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号： S1110517070009 chenjunjietfzq 资料 来源： 贝格数据 相关报告 1 半导体 -行业专题研究 :科创板系列 十八：神工股份 2019-04-29 2 半导体 -行业研究周报 :财报季（德州仪器） /半导体中长期投资主线明朗 2019-04-28 3 半导体 -行业专题研究 :科创板系列 十七：华特股份 2019-04-28 行业走势图 砥砺前行，助力产业 集成电路产业基金投资布局 国家集成电路产业投资基金一期取得良好成果 目前，已经成立或宣布设立的地方集成电路产业发展基金的目标规模合计已达 3000 亿元，如果加上民间资金很有可能已超过 3500 亿元规模。大基金作为产业链各环节已投资公司的主要股东，协力推动上下游企业间加强合作，与国家科技重大专项、专项 建设基金协同支持集成电路及项目，形成了突出的协同效应和带动效应。 国内集成电路发展态势良好 2018 年，全球半导体市场规模 4779.4 亿美元，2012 年到 2018 年的复合增长率是 7.3%，而我国集成电路产业销售额为 6532亿元， 2012-2018 年复合增长率为 20.3%，是全球的近三倍。 2014 年，中国半导体资本支出不到欧洲、日本总和的四分之一， 2018 年，中国已经超过了欧洲和日本的总和。随着资本投入的上升，芯片制造生产总值也在不断提升。可以看到，中国半导体产业的投资速度在增长，产业正在转移。我国集成电路产业增长率自 2011 年以来均高于全球半导体市场增速，发展态势良好。 集成电路产业 基金二期预计募集规模达 2000 亿元 预计基金二期规模有望达到 2000 亿元，将提高对设计业的投资比例，并围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，如人工智能、物联网、 5G 等，并对装备材料业给予支持 他山之石值得借鉴 政府引导基金起源于美国。上个世纪，美国成立 SBIC,以融资担保模式促进了规模偏小的企业以及尚未表现出迅猛发展势头企业的发展，此外，美国军方对半导体元件的采购为半导体产业提供了启动市场。随后，以色列成立 YOZMA 基金，使以色列从资源小国成为科研领域发达国家。此外，韩国形成“政府 +财团”模式，政府对三星的大力支持使得三星一跃成为全球第一大 DRAM 厂商。从域外经验来看，政府引导基金对国家高科技产业发展起到了良好的推动作用。 风险 提示 ： 基金募集规模不及预期；半导体行业发展不及预期 -40%-33%-26%-19%-12%-5%2%9%2018-05 2018-09 2019-01半导体 沪深 300 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 1. 砥砺前行 国家集成电路产业投资基金一期助力行业发展 . 3 1.1. 投资领域全产业链覆盖 . 3 1.2. 投资策略以 “ 直接股权投资 +与地方基金、 社会资本联动 ” . 5 1.3. 与被投企业实现 “ 双赢 ” . 6 1.3.1. 晶圆制造领域成果 . 7 1.3.2. 特色工艺领域成果 . 7 1.3.3. 晶圆封装领域成果 . 7 1.3.4. 设备材料领域成果 . 8 1.3.5. 国内半导体产业发展情况 . 8 2. 他山之石 海外产业投资基金的成就 . 10 2.1. 美国 SBIC 与政府采购 . 10 2.2. 以色列 YOZMA 基金 . 13 2.3. 韩国 “ 政府 +大财团 ” . 15 图 1：一期大基金投资各领域份额情况 . 3 图 2：各地集成电路投资基金规模大涨 . 6 图 3： 2005-2019 年全球半导体市场和我国集成电路产业增长率 . 8 图 4： 2014-2018 中国、欧洲、日本半导体公司资本支出情况 （ $B） . 8 图 5：美国 SBIC 模式 . 10 图 6： 1953-2013 年美国研发支出情况（ $B） . 12 图 7： 2018 年 NSF 资金去向（ $M） . 12 图 8： 20 世纪 80年代美国半导体产品的国际市场占有率（ %） . 13 图 9： YOZMA 运作模式 . 13 图 10： 1992-2000 年以色列风险资本筹资规模 . 14 表 1：大基金投资领域及部分企业 . 3 表 2：大基金投资非上市公司 . 4 表 3：国家集成电路产业投资基金一期投资项目具体情况（不完全统计） . 4 表 4：大基金 一期协助并购企业 . 6 表 5：芯片国产化率 . 9 表 6： 1962-1968 年美国政府对集成电路元件的采购 . 11 表 7： 1955-1977 美国半导体器件交易一览表 . 11 表 8： YOZMA 子基金的管理资本规模 . 14 表 9：韩国政府促进半导体产业举措 . 15 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 1. 砥砺前行 国家集成电路产业投资基金一期助力行业发展 近年来，我国集成电路产业 发展取得长足进步 ， 2014 年集成电路产业销售额为 3015.4 亿元，中国市场规模达到 10393 亿元，约占全球市场份额的 50%。但是制约产业发展的问题和瓶颈仍然突出 ，主要表现在： 一是产业创新要素积累不足 。领军人才匮乏，企业技术和管理团队不稳定；企业小散弱， 500 多家集成电路设计企业收入仅约是美国高通公司的60-70%，全行业研发投入不足英特尔一家公司。产业核心专利少，知识产权布局结构问题突出。 二是内需市场优势发挥不足 。芯片设计与快速变化的市场需求结合不紧密，难以进入整机领域中高端市场。 三是“芯片 -软件 -整机 -系统 -信息服务”产业链协同格局尚未形成 。芯片设计企业的高端产品大部分在境外制造，没有与国内集成电路制造企业形成协作发展模式。制造企业量产技术落后国际主流两代，关键装备、材料基本依赖进口。 在芯片国产化需求迫在眉睫的背景下， 2014 年 9 月，国务院发布国家集成电 路产业发展推进纲要，提出要设立国家产业投资基金 。 2014 年 9 月 24 日，国家财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、华芯投资等共同发起“国家集成电路产业投资基金”。目前，国家集成电路产业投资基金 （ 2014.09-2018.05）已经投资完毕， 共募得普通股 987.2 亿元，同时发行优先股 400 亿元 ， 总投资额为 1387亿元（相比于原先计划的 1200 亿元超募 15.6%）， 公开投资公司为 23家，累计有效投资项目达到 70 个左右，投资范围涵盖集成电路产业上、中、下游各个环节。 基金唯一 管理人为华芯投资管理有限责任公司，托管行为国家开发银行。 1.1. 投资领域全产业链覆盖 大基金一期投资项目中，集成电路制造占 67%，设计占 17%，封测占 10%，装备材料类占6%。 可以看出，大基金一期的第一着力点是制造领域，首先解决国内代工产能不足、晶圆制造技术落后等问题，投资方向集中于存储器和先进工艺生产线，投资于产业链环节前三位企业比重达 70%。 图 1： 一期大基金投资各领域份额情况 资料来源： 电子说， 天风证券研究所 表 1： 大基金投资领域及部分企业 投资领域 部分企业 芯片制造领域 中芯国际、中芯北方、长江储存、华力二期、士力微电子、三安光电、耐威科技 芯片设计领域 紫光展讯、中兴微电子、艾派克、湖南国科微、北斗星通、深圳国微、盛科网络、硅谷数模、芯原微电子 芯片封测领域 长电科技、南通富士通、华天科技、中芯长电 装备领域 中微半导体、沈阳拓 荆、杭州长川、上海睿励、北京七星华创与北方微电67% 17% 10% 6% 制造类 设计类 封测类 装备材料类 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 子整合 材料领域 上海硅产业集团、江苏鑫华半导体、安集微电子、烟台傅邦 生态建设领域 地方子基金（北京、上海）、龙头企业子基金（芯动能、中芯聚源）、绩优 团队子基金（武岳峰、鸿钛、盈富泰克）、芯鑫融资租赁 资料来源：电子说，天风证券研究所 表 2： 大基金投资非上市公司 公司 领域 持股比例（ %） 投资成本 (亿元 ) 紫光展讯 设计 30 9.9 匠芯知本 设计 20 6.6 中兴微电子 设计 24 24 士兰集昕微电子 制造 48.78 4 中芯南方 制造 27.04 9.47 中芯北方 制造 32 43 鑫华半导体 材料 49.02 5 中电港 分销商 14.18 12 资料来源： 电子说， 天风证券研究所 表 3： 国家集成电路产业投资基金一期投资项目具体情况 （不完全统计） 投资领域 时间 标的公司 /项目 投资金额 （亿元） 补充说明 主要业务 制造 2015.02 中芯国际 27 持股 11.54%，成为第二大股东 晶圆代工 制造 2015.06 三安光电 48.39 第二大股东 LED 芯片、化合物半导体，光通信芯片 制造 2015.12 三安光电 16 增资，持股比例为 11.3% LED 芯片、化合物半导体，光通信芯片 制造 2016.03 士兰微 6 用于建设 8 英寸生产线 8 英寸芯片 制造 2016.03 长江存储 - 联合紫光集团投资 189 亿 3D Nand Flash 制造 2016.05 中芯北方 43 增资入股，持股比例为 26.5% 28nm,40nm,65NOR Flash 晶圆代 工 制造 2016.12 上海华力 116 投资华力二期项目 28-20-14nm 工艺代工 制造 2017.05 耐威科技 14 投资 8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目 卫星，组合导航 制造 2017.06 纳微硒磊 6 耐威科技子公司，持股 30% MEMS 代工 制造 2017.08 中芯北方 60 增资入股，持股 32% 28nm,40nm,65NOR Flash 晶圆代 工 制造 2018.01 中芯南方 60 增资入股，持股 27.04% 14nm 晶圆代工 制造 2018.01 华虹半导体 26 持股 18.94% 晶圆代工 制造 2018.01 华虹半导体（无锡） 33.94 现金注资，持股比例 29% 90-65nm 特色工艺 制造 2018.03 中芯集成电路（宁波 ） 5 持股 32.97% 模拟半导体特种工艺代工 制造 2018.04 中芯国际 10.71 大基金认购配售股份 12.62 亿港元 晶圆代工 制造 2018.06 北京燕东微电子 10 持股 19.76% 6 英寸晶圆代工 设计 2015.02 紫光集团 100 支持企业兼并收购 移动通信基带芯片等 设计 2015.05 纳思达 5 持股 4.28% 整合打印耗材、打印耗材芯片 业务 设计 2015.06 国科微 4 分两次认购新发股，持股比例为21.05% 扩张 IC 设计业务 设计 2015.09 北斗星通 15 私募认购，持股 11.6% 卫星导航、惯性导航芯片 设计 2015.11 中兴微电子 24 持股 24% 通信网络芯片 设计 2016.09 硅谷数模 - 5 亿美金收购硅谷数模 IC 设计，数模混合芯片 设计 2016.09 盛科网络 1.9 大基金领投，战略融资 3.1 亿 以太网交换芯片研发 设计 2016 深圳国微 - 持股 9.89% 研发、生产数字电视相关产品及通信产品 设计 2017.08 兆易创新 14.5 持股比例 11% NOR Flash,NAND Flash MCU 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 设计 2017.11 汇顶科技 28.3 持股 6.65% 人机交互和生物识别解决方案 设计 2018.01 景嘉微 11.7 认购定增股份 90% GPU，小型雷达系统，图传数据链系统，消费芯片 设计 2018.04 万盛股份 - 持股 6.13% 高性能混合信号芯片 设计 2018.06 国科微 1.5 投资设立湖南芯盛股权投资合伙企业 广播电视和智能监控系列芯片等 设计 2018.08 国芯科技 - - 32 位高性能嵌入式 CPU 开发 设计 2018.09 华大九天 - - 电子设计自动化 EDA 设计 2018-11 瑞芯微电子 - 持股 7% 布局 IoT 和 AI 芯片 设计 - 芯原微电子 - SoC,SiP 解决方案 封测 2014.12 长电科技 20.31 持股比例 11.1% 封测 2015.01 华天科技 5 增资持股 27.23% 封测 2015.09 中芯长电 10.83 与中芯国际、高通联合增资 2.8亿美元 封测 2015.10 通富微电子 18 助力收购 AMD 两座工厂 封测 2017.12 晶方半导体 6.8 持股 9.32% 封测 2018.01 通富微电子 9.69 持股 15.7% 封测 2018.02 通富微电子 6.4 持股比例 21.72% 封测 2018.03 长电科技 29 持股 19% 封测 2018.06 太极实业 9.49 受让无锡产业发展集团 6.17%股份 材料 2015.12 鑫华半导体 5 持股 49.02% 电子级多晶硅 材料 2016.05 新昇半导体 3.09 上海硅产业投资有限公司投资 电子级多晶硅 材料 2016.07 安集微电子 0.05 - 化学机械抛光液、清洗液、光刻胶去除液、立体封装材料及相关化学品 材料 2016.10 德邦科技 0.22 持股 27.3% 特种功能性高分子界面材料 材料 2017.10 雅克科技 5.5 持股 5.73% 电子特气， CVD/ALD 用前驱体 材料 2018.06 世纪金光 0.3 持股 11.11% 半导体粉料 设备 2014.12 中微半导体 4.8 持股 7.14% 反应离子刻蚀机、电介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机 设备 2015.07 长川科技 0.4 持股 7.5% 测试机、自动分选机 设备 2015.11 沈阳拓荆 1.65 持股 35.4% PECVD,ALD 设备 2015.12 七星华创 6 参与七星电子收购北方微电子 ICPPECVDCVD 设备 2016 睿励科学仪器 - - 光学测量设备 - 盛美半导体 - - 半导体清洗设备 资料来源： 天眼查， 公司官网 ， 集微网， 企查查， 天风证券研究所 1.2. 投资策略以“ 直接股权投资 +与地方基金、社会资本联动 ” 大基金的投资方式主要有两种：一种是直接股权投资，包括跨境并购、定增、协议转让、增资、合资等多种方式优化企业股权结构，提高企业效率和管理水平；另一种是与地方基金、社会资本联动，参股子基金。其中，直接股权投资为主要投资方式 。 大基金的投资策略非常明确：（ 1）不做风险投资；（ 2）重点投资每个产业链环节中的骨干企业；（ 3）与龙头企业在资本层面合作；（ 4）提前设计退出通道 。 这样的投资策略使得 大基金既达到 支持骨干企业突破关键技术 的目的，也 保障 了 资金 的 安全和一定的收益以实现可持续发展。 以晶圆制造为例，先进工艺制造方面，大基金重点投资了中芯国际（合计投资近 160 亿元）和上海华虹（投资华虹无锡 12英寸厂近 9.22 亿美元）；存储器制造方面，大基金与湖北省、紫光集团集中投资了长江存储 NAND Flash 项目（投资近 190 亿元），这也是大基金单笔 最大投资；特色工艺制造方面，大基金主要投资了杭州士兰微；化合物半导体制造方面，主要投资了三安光电（投资近 90 亿元），推动其向化合物半导体转型。在封装测试领域，投资了长电科技、通富微电和华天科技等行业排名前三的企业。在设计领域，投资了紫光展行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 6 锐、中兴微电子等龙头骨干企业，以及耐威科技、国科微电子、盛科网络等细分领域龙头。在装备领域，投资了北方微电子和中微半导体，并推进北方微电子与七星电子整合，组成北方华创，从规模上看，北方华创已成为国内规模最大的半导体装备企业。在材料领域，投资了上海硅产业集团，在大硅片领域进行 布局；投资了江苏鑫华，布局电子级多晶硅材料；投资了安集微电子，促进抛光液的发展等。 表 4： 大基金一期协助并购企业 收购方 领域 被收购方 江苏长电 封测 星科金朋 纳思达 设计 Static Control Components,Inc 通富微电 制造 两座 AMD 工厂 万盛股份 设计 硅谷数模 江苏雅克 材料 江苏先科（ UP chemical） 资料来源： 公司公告，天风证券研究所 参股子基金方面，大基金参股的地方基金包括北京集成电路制造和装备子基金、上海集成电路制造子基金、上海集成电路设计与并购子基金；大基金还与大型龙头企业共同设立投资基金，如大基金与京东方设立芯动能基金、与中芯国际设立中芯聚源基金、与三安光电设立安芯基金。 目前，已经成立或宣布设立的地方集成电路产业发展基金的目标规模合计已达 3000 亿元。 图 2：各地集成电路投资基金规模 大涨 资料来源： Semi， IC Insights， 天风证券研究所 1.3. 与被投企业实现“双赢” 在大基金的资金及资源的双重因素助推下，被投企业加速发展，大基金账面投资回报也非常可观。 在大基金的支持下，长电科技成功收购星科金朋，通富微电顺利收购 AMD 苏州及槟城封测厂，北京七星华创与北方微电子整合，组建上海硅产业集团。 在被投企业中， IC 设计企业部分进入 16/14nm 工艺，中芯国际 28nm 先进制造工艺进入量产，展讯科技进入全球十大设计公司行列。 通过整合，形成了中微半导体和北方华创两大设备企业集团，中微半导体刻蚀设备进入跨国企业芯片生产线。通过国际并购，长电科技、通富微电获得国际先进封装技术和产能，长电科 技跃居封测行业全球第三。 在大基金的引导下，紫光展锐、中兴微等设计企业加强与中芯国际等芯片制造企业的合作 ，中芯国际本土客户营收占比从 2009 年的不足 20%上升至目前约 50%，中微半导体的 CCP等离子刻蚀机在中芯国际 40nm 和 28nm 生产线占有率分别达到 50%和 30%，在上海华力生产线达到 35%，上海硅产业的 12 寸硅片测试片已经向中芯国际、华力和长江存储送样。大基金作为产业链各环节已投资公司的主要股东，协力推动上下游企业间加强合作，与国行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 7 家科技重大专项、专项建设基金协同支持集成电路 及项目，形成了突出的协同效应和带动效应。 1.3.1. 晶圆制造领域成果 在晶圆制造领域，大基金重点投资企业是中芯国际和华虹宏力，目标是培育存储器 IDM 企业；依托骨干企业，加快 32/28nm 工艺产能建设。 中芯国际： 2016 年 5 月、 2017 年 8 月，大基金一期先后增资入股中芯北方集成电路制造（北京）有限公司，持股 32%。中芯北方是 12 寸先进制程集成电路制造厂，目前具备两座月产 3.5 万片的 300mm晶圆厂，第一座晶圆厂主要生产 40nm 和 28nmPolysion 工艺产品；第二座晶圆厂具备 28 纳米 HKMG 工艺及更高技术水平（厂房在建中）。完全达产后，中芯北方将与中芯国际北京厂一起成为国内集成电路制造的重要生产基地。 2018 年 1 月，大基金增资入股中芯南方，持股比例为 27%。中芯南方专注 14nm 以下工艺和制造技术，目标月产能达 3.5 万片。 华虹集团： 2016 年 12 月，大基金投资华力二期 12 英寸集成电路生产线，项目总投资 387 亿元，预计月产能 4 万片 。 2018 年 1 月，大基金增资入股华虹无锡 。华虹无锡将新建一条工艺等级 90-65nm 的 12英寸特色工艺集成电路生产线，月产能约 4 万片。 1.3.2. 特色工艺领域成果 在特色工艺 领域，大基金目标是加快 8 英寸特色工艺生产线建设，建设高压、射频、 MEMS芯片等工艺平台；提升化合物半导体工艺制造水平。 大基金一期投资的特色工艺项目如下： 长江存储： 2016 年，大基金出资成立长江存储。长江存储专注于 3D NAND 技术和生产， 2017 年年底成功研发 32 层 3D NAND Flash 芯片， 2018 年实现量产。 耐威科技 ： 2019 年 2 月，大基金增资入股耐威科技，持股比例为 13.75%。募集资金投资 8 英寸 MEMS国际代工线建设项目。纳微硒磊承诺代工线 2019 下半年可建成投产，月产能达 3 万片，年产值不低于 20 亿元，平均年利润不低于 3.47 亿元。 三安光电 ： 大基金投入 16 亿元用于通讯微电子器件项目，预计形成每年 30 万片 GaAs 外延片和 6 万片 GaN外延片 、 36 万片通讯用芯片，填补国内空白。 1.3.3. 晶圆封装领域成果 封测领域，大基金促进行业资源整合，提高先进封测产能比重，助力封测企业成功完成并购。 长电科技： 2015 年，长电科技收购星科金朋，获得在韩国、新加披多个工厂和全部先进技术，成为世界第三大封装企业，跻身世界第一集团。 通富微电： 通富微电收购 AMD 苏州和 AMD 槟城两家工厂， 2017 年在全球封测市场的市场占有率为行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 8 3.3%，排名全球第七。 1.3.4. 设备材料领域成果 材料领域，大基金积极推动硅材料向 12 英寸生产线推广应用，开展在光刻胶、化学品、电子气体、靶材等领域的选点布局，形成相关资源整合的平台。 上海新昇半导体： 上海新昇是国内少见的 12 英寸大硅片生产商， 2018 年底月产能达到 10 万片， 2020 年底将实现月产能 30 万片的目标。 设备领域，大基金主要的投资项目有中微半导体、北方华创、长川科技和沈阳拓荆。目前，中微半导体的芯片介质刻蚀设备已经打入台积电 7 纳米制程生产线， 28 英寸第二代MOCVD 设备 全面取代国外设备；北方华创的清洗设备进入中芯北方 28nm 生产线，氧化扩散设备进入长江存储生产线，并已经批量应用于中芯国际、上海华力芯片生产线。 1.3.5. 国内半导体产业发展情况 根据国家集成电路产业发展推进纲要， 2015 年我国集成电路产业销售收入目标为 3500亿元， 2015 年我国集成电路销售额达到 3610 亿元，同比增长 19.7%，成功完成目标。2016-2017 年维持了 20%以上的增速 。 我国集成电路产业增长率自 2011 年以来 均高于全球半导体市场增速，发展态势良好。 图 3： 2005-2019 年 全球半导体市场和我国集成电路产业 增长率 资料来源： 赛迪智库集成电路所， 天风证券研究所 我国集成电路产业保持快速发展势头 2018 年，全球半导体市场规模 4779.4 亿美元， 2012 年到 2018 年的复合增长率是 7.3%，而我国集成电路产业销售额为 6532 亿元， 2012-2018 年复合增长率为 20.3%，是全球的近三倍。 从产业结构来看， 2018 年我国集成电路设计业销售收入 2519.3 亿元，所占比重从 2012 年的 35%增加到 38%；制造业销售收入 1818.2 亿元，所占比重从 23%增加到 28%；封测业销售收入 2193.9 亿元，比重从 42%下降到 34%。 资本支出是预测未来半导体产业景气程度的预警指标，全球前 3 大半导体厂商（三星、英特尔、台积电）中，三星 2017 的资本支出高达 250 亿美金，前五大厂商占全全部资本支出的 65%左右。 大额的资本支出使得半导体巨头的工艺发展速度非常快，保持了自身的核心竞争力。 2014 年，中国半导体资本支出不到欧洲、日本总和的四分之一， 2018 年，中国已经超过了欧洲和日本的总和。随着资本投入的上升，芯片制造生产总值也在不断提升。可以看到，中国半导体产业的投资速度在增长，产业 正在转移。 图 4： 2014-2018 中国、欧洲、日本半导体公司资本支出情况 （ $B） -20.0%0.0%20.0%40.0%60.0%2004 2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018 2020全球半导体市场增速 我国集成电路产业增速 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 9 资料来源： 2017 年中国集成电路产业现状分析 ， 天风证券研究所 2018 年，中国芯片进口额达 3120 亿美金，连续六年超过 2000 亿美元，同期出口 846 亿美元，逆差高达 2274 亿美元。 我国芯片自主提供比例很低，在很多领域接近 0%。巨大的市场和国产化的迫切需求，带来中国半导体行业未来的成长机会。 表 5： 芯片国产化率 产品 芯片 国产芯片占有率 服务器 /个人电脑 CPU 0% 工业应用 MCU 2% 可编程逻辑设备 FPGA/CPLD 0% 数字信号处理设备 DSP 0% 移动终端 AP 18% 通信处理器 22% 嵌入式 MPU 0% 嵌入式 DSP 0% 核心网络设备 NPU 15% 存储 DRAM 0% NAND FLASH 0% NOR FLASH 5% 电视 显示驱动 0% 显示处理器 5% 资料来源： 2017 年中国集成电路产业现状分析 ，天风证券研究所 目前我国先进设计水平达 7nm，存储器工艺实现突破， 14nm 逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距。集成电路产业规模不断壮大，产业结构趋于优化。 预计 2019 年全球半导体市场增长速度将大幅下降至 2.6%，市场规模为 4901.4 亿美元。从产品结构看， 2019 年细分产品增长率都下降到个位数，特别是存储器将从 2017 年 61.5%的大幅增长转变为 2019 年的负增长。 2018 年以来由于多家存储器大厂调整产线结构，以及新建产线的逐 步量产和产能释放，存储器市场的供需关系将会逐渐趋于合理。 在全球贸易环境复杂度增大和市场增长放缓的影响下， 国内的 增长率也将同比下降，预计 2019 年产业规 模为 7764.4 亿元，同比增长 18.1%， 其中设计业增速仍将保持在 20%以上，制造业主要由英特尔二期、台积电南京工厂等外资企业 生产线继续贡献发展动能，一批新建生产线的建成投产也将进一步拉动产值增长。 传统市场带动乏力，新兴应用尚未对产业形成有效支撑 在 PC端市场， 2018 年国内传统 PC出货量预计达到 3850 万台，同比下滑 1.7%；在移动端市场， 2018 年 1-10 月，国内手机市场出货量 3.43 亿部，同比下降 15.3%，而根据 IDC 预计 2018 全年中国智能手机出货量将下滑 6.3%。智能手机、 PC 等成熟市场驱动不足。 另一方面，人工智能、 5G、智能网联汽车等新兴应用市场尚未兴起。预计 2019 年国内市场增长率将同比下降。 6.6 7.5 7.0 9.5 10.7 1.5 2.2 3.9 7.9 11.0 0.02.04.06.08.010.012.02014 2015 2016 2017 2018日本和欧洲的总资本支出 中国资本支出 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 10 2019 年底前英特尔全新一代 CPU 芯片实现量产、 2020 年 5G 正式商用等带来的市场红利预计将在 2020 年释放，有望提振持续低迷、增长乏力的传统应用市场。 先进工艺和存储器技术有望实现突破 2018 年，我国中芯国际实现 16/14nm 工艺小规模量产，缩短与国外差距，长江存储、合肥长鑫和福建晋华也实现存储器工艺突破，在做量产前准备。封测方面，扇出型封装等高端封装技术竞争激烈。台积电、日月光 等仍为技术引领龙头，国内长电科技、通富微电、华天科技等企业也在积极扩产加快部署。我国领先设计企业将共享