电子设备行业2019年度中期投资策略：关注半导体国产化进程加速及细分高速成长领域.pdf

Table_Title 电子设备行业 2019年度 中期 投资策略 关注半导体国产化进程加速及细分 高速 成长 领域 2019 年 06 月 04 日 Table_Summary 【 投资要点 】 2019 年 下半年 行业展望： 美国 对国内 2000 亿美元商品加征关税 的税率 从 去年的 10%上调至今年的 25%，对于从去年开始需求就逐渐下滑的电子行业 更是雪上加霜。此外国内供应链再次被扼住咽喉， 从 去年的“中兴禁售令”发展为 今年的“华为 被列入 实体名单 ” ， 上游半导体关键器件受制于人 是国内科技产业发展过程中面临的严峻问题，未来 加大关键技术的自主研发 将成为国家产业政策扶持的重中之重。 在此危机下，建议关注半导体国产化进程加速。此外，需求端的收缩 有望推动供给侧改革，加快落后产能的出清， 龙头厂商市场份额 有望进一步提升。 半导体：外部环境趋严，关注国产化进程加速。 目前在外部环境趋严的情势下，实现半导体自主可控已经迫在眉睫，国家对于集成电路相关企业的政策支持也将持续加大。在近期召开的国务院常务会议上，会议决定继续延续集成电路所得税优惠政策，预计未来将会有更多的优惠政策向半 导体产业进行倾斜，帮助相关企业加快进行技术研发，半导体 国产化进程有望加速。 消费电子： 关注 创新零部件 增长及智能硬件新品类的爆发。 我们认为在全球智能手机需求疲软的大背景下，全面屏引领的摄像头创新、屏幕指纹识别创新带领智能手机 ASP 提升，行业集中度提升逐渐从主机厂商传导至上游供应商。此外，华为、小米等主机厂商目前都开启了“智能手机 +AIOT”的新生态圈。在此趋势下，手机供应链横向多产品扩张，纵向产业链整合的趋势越来越明显。横向扩张可使得供应商将多种产品打包销售给手机终端客户，既有利于终端客户提高议价能力，也有利于零组件厂商提高市场份额。纵向整合有利于供应商提升技术门槛，降低成本。 LED： 上游 下行周期延续 ， 关注小间距等下游成长领域 。 LED 芯片本轮下行周期已经延续了约 1.5 年 ， 上游芯片厂商在中下游厂商逐步完成主动去库存，也将进入主动去库存阶段，预计距离下一轮上行周期还有至少半年 到 1 年时间 。 LED 下游应用中小间距显示仍保持高速增长，据 LEDinside， 2018 年全球市场规模同比增长 40%。 随着小间距成本端持续下降，其渗透率有望继续提升，相关龙头公司业绩有望进一步增长。 PCB：产能持续转移，通信 PCB 和 IC 载板潜力大 。 全球 PCB 产能持续向中国转移，未来随着环保政策趋严，小厂成本端的劣势会使行业集中度持续提升，利好行业龙头的发展。 此外， 5G 建设将推动细分领域5G 基站 PCB 的量价齐升。 IC 载板作为最高端 PCB，其国产替代潜力巨大。 IC 载板是先进集成电路封装的重要基材，其国产化对于我国集成电路产业来说也至关重要，未来我国必将诞生全球 IC 载板龙头企业。 Table_Rank 中性 （维持） Table_Author 东方财富证券研究所 证券分析师：卢嘉鹏 证书编号： S1160516060001 联系人：吴逸诗 电话： 021-23586480 Table_PicQuote 相对指数表现 Table_Report 相关研究 2019 世界超高清视频产业发展大会闭幕，产业链迎来升级换代 2019.05.10 2018 年报及 2019 年一季报分析：经营指标处于历史低点，静待拐点来临 2019.05.08 新型烟草制品爆发，电子烟具乘风而起 2019.01.29 5G 临时牌照即将发放，关注 5G 终端产业化进程加速 2019.01.11 5G 来临，射频前端变化几何 2018.12.19 -31.35%-23.44%-15.52%-7.61%0.31%8.22%6/4 8/4 10/4 12/4 2/4 4/4电子设备 沪深 300挖掘价值 投资成长 Table_Title1 行业研究 /电子设备 / 证券研究报告 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 2 Table_yemei 电子设备行业 2019 年度 中期 投资策略 【配置建议】 半导体： 看好 IC 设计 厂商汇顶科技 ， 谨慎看好 半导体设备厂商北方华创； 消费电子： 谨慎看好 模组龙头厂商立讯精密； LED： 看好 小间距龙头厂商洲明科技； PCB： 谨慎看好 通信 PCB 龙头深南电路，建议关注 兴森科技 。 【风险提示】 宏观经济下行 ； 行业创新进程不及预期。 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 3 Table_yemei 电子设备行业 2019 年度 中期 投资策略 正文目录 1.半导体：外部环境趋严，关注国产化进程加速 . 6 1.1.全球半导体市场增长放缓 . 6 1.2.政策扶持力度加大，国产化进程加速 . 8 1.3.投资建议 . 13 2.消费电子：关注创新零部件增长及 IOT 产品的爆发 . 14 2.1.智能手机需求持续下滑，关注创新零部件增长 . 14 2.2.智能硬件新品类快速增长，关注模组厂横纵整合趋势 . 17 2.3.投资建议 . 19 3.LED：上游下行周期延续，关注下游成长领域 . 19 3.1.LED 芯片：需求端增长乏力，供给端产能集中趋势放缓 . 19 3.2.小间距势头依旧，未来渗透率有望进一步提高 . 21 3.3.投资建议 . 22 4.PCB：产能持续转移，通信 PCB 和 IC 载板潜力大 . 22 4.1.从全球来看： PCB 市场稳定发展，中国产值占比持续提升 . 22 4.2.从中国来看：行业整体集中度提升，通信 PCB 景气度最高 . 24 4.3.IC 载板： “ 高端 ” 的 PCB，国产替代刚刚开始 . 31 4.4.投资建议 . 32 5.总结 . 33 5.1.各板块盈利预测 . 33 5.2.标的推荐 . 34 6.风险提示 . 35 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 4 Table_yemei 电子设备行业 2019 年度 中期 投资策略 图表目录 图表 1：全球半导体销售额统计 . 6 图表 2：全球晶圆厂资本支出（亿美元） . 6 图表 3：费城半导体指数 . 7 图表 4：北美半导体设备制造商订单量及出货量 . 7 图表 5： 2019 年第一 季度全球半导体厂商排名 . 8 图表 6：中国半导体销售额统计 . 8 图表 7： 2018 年中国半导体市场份额占比 . 8 图表 8：我国集成电路进出口逆差 . 9 图表 9：中国集成电路产业结构比例 . 9 图表 10： 2019 年第一季度全球封测排名 . 10 图表 11： 2018 年全球前十大 IC 设计公司 . 10 图表 12：中国集成电路产业结构比例 . 11 图表 13： 2018 年中国前 十大 IC 设计公司 . 11 图表 14： 2017-2020 年全球新增晶圆产线占比 . 11 图表 15：国内 12 寸线统计 . 12 图表 16：国内 8 寸线统计 . 12 图表 17：国内化合物半导体产线统计 . 13 图表 18： 2007-2022 年全球智能手机出货量（亿部）及增速 . 14 图表 19：中国手机市场月度销量趋势 2009-2018（单位：百万） . 14 图表 20： 2018 年 Q3 全球各地区智能手机出货量的渗透率 . 15 图表 21：全球主要智能手机厂商出货量（百万台） . 15 图表 22：印度主要智能手机厂商出货量（百万台） . 15 图表 23： 2019 年主要手机厂商推出的旗舰机型配置 . 16 图表 24： 2016-2019 年全球智能手机双摄渗透率 . 16 图表 25： 2017 年品牌手机双摄占比总出货量 . 16 图表 26：手机摄像头产业链 . 17 图表 27： 2007-2022 年全球智能硬件产业出货量趋势图 . 17 图表 28： TWS 耳机供应链厂商 . 18 图表 29： TWS 耳机供应链厂商 . 18 图表 30：主要手机零组件厂商的横向布局 . 19 图表 31： LED 芯片行业主要厂商存货 QoQ 与单季度毛利率变化趋势 . 20 图表 32： 2018 年中国 LED 封装产品结构 . 20 图表 33：中国小间 距 LED 重要品牌产品价格水平（万元 /m2，内销） . 21 图表 34：全球小间距 LED 市场规模预计（百万美元） . 21 图表 35：全球 PCB 产值增长变化情况 . 23 图表 36：全球 PCB 行业产值情况 . 23 图表 37：中国 PCB 行业产 值情况 . 23 图表 38：全球 PCB 市场发展历史 . 24 图表 39：全球各国 PCB 产值占比变动情况 . 24 图表 40：全球 PCB 产业发展预测 . 24 图表 41： A 股 PCB TOP5 公司 Q1 营收占比情况 . 25 图表 42： A 股 PCB TOP5 公司 Q1 净利润占比情况 . 25 图表 43： PCB 产业链主要公司盈利预测及市场表现 . 25 图表 44：中国 PCB 企业分布情况 . 26 图表 45：国内外 PCB 产业相关的环保政策 . 27 图表 46：国内不同地区 环境保护税 . 27 图表 47：通信市场电子产品产值 . 28 图表 48：通信设备 PCB 需求 . 28 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 5 Table_yemei 电子设备行业 2019 年度 中期 投资策略 图表 49： 5G 基站结构重构 . 28 图表 50： 5G 基站结构 . 29 图表 51：基站 BBU 结构 . 29 图表 52： 5G 基站 PCB 价格测算 . 29 图表 53： 2018 年全球 TOP40 PCB 企业分布情况 . 30 图表 54： 2017 年国内综合 PCB 企业排名 . 30 图表 55： IC 载板、 SLP、 HDI 和普通 PCB 技术参数对比 . 31 图表 56：全球 IC 载板市场规模（亿美元） . 31 图表 57： 2018 年全 球 IC 载板市场格局 . 32 图表 58：中国大陆内资在建存储芯片厂 . 32 图表 59：各板块一致盈利预测（截至 2019-06-03） . 33 图表 60：推荐标的一致盈利预测（截至 2019-06-03） . 34 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 6 Table_yemei 电子设备行业 2019 年度 中期 投资策略 1.半导体 ： 外部 环境趋严，关注国产化进程加速 1.1.全球半导体市场增长放缓 2012 年 到 2018 年 ，全球半导体市场规模 总体保持较平稳的增长， 年复合增长率为 8.23%，从 2916 亿美元增长至 4688 亿美元 。 2017 年 多家存储器大厂将产能向高端转移，部分厂商有意控制产能使得存储器价格大涨， 使得存储器市场规模同比增长 60.1%， 达到 全球半导体市场总值的 30.1%，从而推动整个半导体市场 规模增速高达 20%以上 。 随着存储器价格逐步回落以及宏观经济下行的影响， 世界半导体协会（ WSTS）预测， 2019 年全球半导体销售市场规模将迎来下滑。 图表 1： 全球半导体销售额统计 资料来源： WSTS，东方财富证券研究所 与此同时 ， SEMI 也下修了 19 年全球晶圆厂资本支出至 529 亿美元，相比18 年下滑 14%，从而终止了连续三年的成长。 2020 年 ， 受益于 5G、物联网以及人工智能等新兴产业的快速发展，晶圆厂设备支出有望重新回到增长通道，将上升至 670 亿美元。 图表 2： 全球晶圆厂资本支出（亿美元） 资料来源： SEMI，东方财富证券研究所 -5%0%5%10%15%20%25%0100020003000400050002012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019E全球半导体销售额（亿美元） 增速01002003004005006007008002018 2019 2020晶圆代工 存储器 逻辑 /其他2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 7 Table_yemei 电子设备行业 2019 年度 中期 投资策略 费城半导体指数是全球半导体景气度主要指标之一，其涵盖了 20 家半导体企业股票，包括半导体设计、设备、制造以及销售等方面。 2010 年以来，费城半导体指数一路走高，但是在 2018 年出现了较大的波动，主要是由于大国之间摩擦加剧，使公司经营预期降低，投资放缓，从而影响了整体指数表现，2019 年 4 月份以来，指数从顶端开始急剧下滑，也是由于外部环境影响，目前还未 看到缓和的 迹象 ，预计未来各大半导体厂商对于资本开支依旧会保持较为谨慎的态度，静待整体 外部 环境的企稳。 图表 3： 费城半导体指数 资料来源： Choice，东方财富证券研究所 从北美半导体设备订单量也可以得到验证，由于外部环境不确定因素的加大，从 2018 年年中开始，订单量出现明显下滑的趋势。 图表 4： 北美半导体 设备 制造商 订单量及出货量 资料来源： Choice，东方财富证券研究所 0.000.200.400.600.801.001.201.400500100015002000250030002010/01/012010/05/012010/09/012011/01/012011/05/012011/09/012012/01/012012/05/012012/09/012013/01/012013/05/012013/09/012014/01/012014/05/012014/09/012015/01/012015/05/012015/09/012016/01/012016/05/012016/09/012017/01/012017/05/012017/09/012018/01/012018/05/012018/09/012019/01/01北美半导体设备制造商：订单 百万美元 (停止 )北美半导体设备制造商：出货 百万美元(停止 )北美半导体设备制造商： BB值2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 8 Table_yemei 电子设备行业 2019 年度 中期 投资策略 2019 年 Q1 全球 前 15 名半导体厂商 ， 包括 6 家美国企业，三家欧洲企业，两家韩国企业，中国大陆以及中国台湾各一家企业。中国大陆厂商海思半导体首次跻身全球前 15 大厂行列。从各家一季度增速来看，大多数企业在一季度营收出现较为明显 下滑，其中 存储 厂最为明显 ，三星、海力士、美光以及东芝分别下降超过 20%，整体来看， Top15 企业总营收下降 16%。 图表 5： 2019 年第一季度全球半导体厂商排名 1Q19 排名 1Q18 排名 公司 国家 /地区 1Q18 营收（ $M） 1Q19 营收（ $M） 增长（ %） 1 2 Intel US 15832 15799 0 2 1 Samsung South Korea 19401 12867 -34 3 3 TSMC Taiwan 8473 7096 -16 4 4 SK Hynix South Korea 8141 6023 -26 5 5 Micron US 7486 5475 -27 6 6 Broadcom US 4559 4375 -4 7 7 Qualcomm US 3897 3722 -4 8 9 TI US 3566 3407 -4 9 8 Toshiba Japan 3827 2650 -31 10 12 Infineon Europe 2267 2253 -1 11 10 Nvidia US 3108 2220 -29 12 11 NXP Europe 2269 2094 -8 13 13 ST Europe 2214 2066 -7 14 25 HiSilicon China 1245 1755 41 15 19 Sony Japan 1535 1746 14 Top-15 Total 82820 73548 -16 资料来源： IC Insights，东方财富证券研究所 1.2.政策扶持力度加大， 国产化进程加速 2012 年到 2018 年 中国半导体市场规模 复合增速 达 11.58%，远高于全球复合增速 8.23%。截至 2018 年，中国已经成为全球最大的半导体市场， 全球市场份额达 34%。 图表 6： 中国半导体销售额统计 图表 7： 2018 年 中国半导体市场份额占比 资料来源： WSC，东方财富证券研究所 资料来源： WSC，东方财富证券研究所 00.050.10.150.20.250501001502002012 2013 2014 2015 2016 2017 2018中国半导体市场规模（十亿美元） YoYAmericas22%Europe9%Japan8%China34%other Asia Pacific27%AmericasEuropeJapanChinaother AsiaPacific2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 9 Table_yemei 电子设备行业 2019 年度 中期 投资策略 但是在国内市场需求快速提升的同时，我们也必须清楚的认识到，我国在集成电路领域对外依赖还十分严重，截至 2018 年，集成电路已经成为我国进口金额最大的产品种类，进出口的贸易逆差逐年扩大，逆差增速还在持续提升，在 2018 年增长近 20%。根据中国海关数据统计显示，近 10 年来，我国集成电路进口金额从 1277 亿美元增长至 3121 亿美元，年均复合增长率为 8.47%。 图表 8： 我国集成电路进出口逆差 资料来源： Choice，东方财富证券研究所 中国半导体行业协会数据显示，从集成电路设计业、制造业、封测也三类产业结构来看，我国设计业占比从 2012 年占比 35%增加至 38%，制造业所占比重从 23%上升至 28%，封测业销售收入占比从 2012 年的 42%下降至 34%，整体结构趋于优化。 图表 9： 中国集成电路产业结构比例 资料来源： SEMI，东方财富证券研究所 我国封装测试也在经过多海外并购后，逐渐成为我国在全球竞争能力最为强大的细分领域，其中大陆厂商长电科技、华天科技以及通富微电排名全球前十。受到外部环境以及经济降速等影响，大陆封测厂在今年一季度均出现两位数的跌幅，考虑到短时间内仍看不到全球贸易环境好转的情况， 5G 及物联网等-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%05001000150020002500300035002007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018集成电路进口金额（亿美元） 集成电路出口金额（亿美元）进出口逆差（亿美元） 逆差增速00.20.40.60.811.22012 2013 2014 2015 2016 2017 2018IC设计业 IC制造业 IC封测业2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 10 Table_yemei 电子设备行业 2019 年度 中期 投资策略 新兴领域需求增长还需要时间，我们对全年封测产业营收增长持保守态度，但是我们在长期时间内对我国封测领域的成长持较为乐观态度。 图表 10： 2019 年第一季度全球封测排名 排序 公司 地区 1Q18 营收（ B$） 1Q19 营收（ B$） 1Q19 市占率 1Q19 营收年增率 1 日月光 中国台湾 1204 1116 19.7% -7.3% 2 安靠 美国 1025 895 15.8% -12.7% 3 长电科技 中国大陆 864 666 11.8% -22.8% 4 矽品精密 中国台湾 650 600 10.6% -7.7% 5 力成科技 中国台湾 547 469 8.3% -14.2% 6 华天科技 中国大陆 303 253 4.5% -16.7% 7 通富微电 中国大陆 258 218 3.8% -15.6% 8 联合科技 新加坡 201 174 3.1% -13.3% 9 京元电子 中国台湾 157 171 3.0% 8.6% 10 欣邦 中国台湾 132 152 2.7% 14.7% 资料来源： 拓璞产业研究院 ，东方财富证券研究所 我国 IC 设计企业近年来取得了长足的发展，在全球 IC 设计企业排名中，中国华为海思半导体排名第五， 2018 年同比增长 34.2%，达到 75.73 亿美元，与排名第四的联发科距离非常接近。此外，从全球芯片设计领域市占率来看，美国占据全球 68%的份额，处于绝对领先地位，中国台湾以及中国大陆以 16%以及 13%排名第二第三。 图表 11： 2018 年全球前十大 IC 设计公司 Rank Company 2017（ $M） 2018（ $M） YoY（ %） 1 Broadcom 18824 21754 15.6 2 Qualcomm 17212 16450 -4.4 3 NVIDIA 9714 11716 20.6 4 Media Tek 7826 7894 0.9 5 Hisilicon 5645 7573 34.2 6 AMD 5329 6475 21.5 7 Marvell 2409 2931 21.7 8 Xilinx 2476 2904 17.3 9 Novatek 1547 1818 17.6 10 Realtek 1370 1519 10.9 Top 10 Total 72351 81034 12.0 资料来源： DIGITIME Research，东方财富证券研究所 根据集邦咨询统计，近三年来中国集成电路设计产值保持 20%以上的增速，尽管在 2019 年，由于外部环境的趋严，国际市场上对国内 IC 设计企业的技术支持以及原材料进口受到一定限制，这对国内 IC 设计业发展会