2020电子行业5G终端创新+国产替代驱动投资分析报告.pptx

,2020电子行业5G终端创新+国产替代驱动投资分析报告,2019年11月,核心观点,2020年消费电子产业链上公司有三条业绩增长主线：1）5G带来的手机射频及相关零部件价值提升。对应消费电子 板块来说，涉及射频前端及相关元器件的公司有望受益。相关标的：卓胜微、信维通信、硕贝德、麦捷科技、顺络 电子、飞荣达、中石科技、电连技术。2）国产替代带来的投资机会：受贸易战的影响，美国封锁芯出口，华为等公 司为了自身供应链安全，将大量订单转移到了国内，开始扶持国内供应商，进口替代逻辑公司有望受益。相关标的：卓胜微、联创电子。3）新产品引入。其中，TWS作为明星产品是消费电子业绩增长的主要动力。苹果发布的几 代AirPods大获成功，同时，随着高通和华为自研的TWS新技术逐渐推广市场，TWS耳机有望接力手机成为消费电 子主要增长点。相关标的：立讯精密、歌尔股份、共达电声、漫步者、欣旺达、德赛电池。半导体产业链从18Q2开始步入下行周期，目前已经处于左侧底部位置。相关标的：圣邦股份、兆易创新、北方华创、中微半导体、长电科技、华天科技等。PCB继续看好2条主线。1）是5G建设，2020年5G基站数量有望翻倍增长，通讯板业务景气延续，继续看好深南电 路、沪电股份、生益科技明年业绩成长，一线供应商产品结构持续优化，盈利能力持续提升。同时通讯板订单逐渐 向二线梯队溢出，大量基站用低阶PCB订单转移至景旺、胜宏、奥士康、崇达等企业，预计二线品种明年产能利用 率逐渐回升，产品结构升级驱动盈利能力提升。2）是消费电子回暖，看好手机和TWS耳机供应链的软板企业，鹏 鼎控股供应手机料号ASP提升，5G终端数量增长。安卓机软板单机ASP逐渐提升，弘信电子、景旺电子有望导入大 客户，未来供应份额逐渐提升。消费电子板块：重点推荐标的：卓胜微（300782.SZ）、信维通信（300136.SZ）、立讯精密（ 002475.SZ）、歌尔股份（002241.SZ）、大族激光（002008.SZ）半导体板块：5G创新应用和代工权的转移。重点推荐标的：卓胜微（300782.SZ）、北方华创（002371.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）、兆易创新（603986.SH）、韦尔股份（603501.SH）PCB板块：5G通讯需求高景气，消费电子触底回升：鹏鼎控股（002938.SZ）、生益科技（ 600183.SH）、深南电路（002916.SZ）面板板块：京东方A（000725.SZ）、TCL集团（000100.SZ）风险提示：下游需求复苏不达预期的风险；外部环境迅速变化带来的政策风险等；主流趋势如5G等 推进不达预期的风险。,目录2019年行业回顾2020年行业投资策略：消费电子2020年行业投资策略：半导体2020年行业投资策略：PCB2020年行业投资策略：面板2020年重点推荐投资标的,69%,51%,45% 44%,37% 36% 34% 34%,20% 20% 18% 16%,15% 14% 13% 13% 12% 12% 10% 10% 9%,6% 6%,4%,3%,-1% -3% -6%,80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%,2019年电子行业回顾：行情回顾,年初至今各行业涨跌幅情况,SW电子指数相对沪深300走势,2019年初截至11月25日申 万电子指数上涨56%，处在 所有申万一级行业领先水平， 高于沪深300指数。,70%60%50%40%30%20%10%0%,2019/1/22019/1/162019/1/302019/2/132019/2/272019/3/132019/3/272019/4/102019/4/242019/5/82019/5/222019/6/52019/6/192019/7/32019/7/172019/7/312019/8/142019/8/282019/9/112019/9/252019/10/92019/10/232019/11/62019/11/20,沪深300,电子,3,2019年初截至11月25日半导体、元件、电子制造、光学光电子和其他电子等子行业均表现为 上涨，涨幅分别为81.3%、43.7%、72.8%、27.5%、33.1%，其中半导体涨幅明显领先其他行 业。从SW三级子行业的市场表现来看，SW零部件制造年初至今涨幅最大，为100.4%；其次为集 成电路，涨幅为87.7%；涨幅最小的是SWLED，仅10.5%。,2019年电子行业回顾：子行业行情,电子子行业二级市场涨跌幅,SW电子三级子行业涨跌幅,33.05%,72.87%,27.46%,81.31%,43.65%,90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%,42.35%,10.49%,33.05%,87.69%,67.79%,43.61%,100.38%,35.82%,14.62%,82.99%,23.04%,0%,20%,40%,60%,80%,100%,120%,4,2019年电子行业回顾：个股行情回顾,电子行业各公司涨跌幅统计情况(共计260家),电子行业各公司涨跌幅统计情况(排除次新股),2019年初截至11月25日，期间板块涨幅最大 的为卓胜微（+705%）、闻泰科技（+311%） 和领益智造（+308%）；跌幅最大为晶辰股 份（-66%）、安集科技（-45%）和*ST瑞德（-44%）。从个股涨跌幅统计情况来看，近一半个股涨幅 在15%-30%及30%-75%之间，其次为跌幅 在5%-15%之间，涨幅在5%以内的个股仅占 约5%。,电子行业涨跌幅前五个股,311.503%08.003%04.942%87.48%,-37.67%-38.33%-43.89%-45.41-6%6.32%,-200%,0%,200%,400%,600%,800% 705.94%,64,11,25,41,39,32,706050403020100,49,11,23,40,39,29,43,0,10,20,30,4840,50,60,横向看：电子行业PE(TTM)为37倍，在申万 行业中处于中位数偏高水平。纵向看：电子行业估值处于过去3年的低点， 从2016年年中的近70倍一路走低至目前的40 倍，估值处于相对低位。从子行业来看，半导体行业的市盈率远高于其 他子行业，达92倍，其他子行业估值水平接 近，与申万电子行业估值水平相当，在32-39 倍之间。,2019年电子行业回顾：估值水平,申万一级行业市盈率（TTM整体法）,申万电子市盈率（TTM，整体法）,申万电子子行业市盈率（TTM整体法）,5454,383735353432,32323030,242322201918,17161514131210,9 9 7,6050403020100,国防军工传媒 医药生物 有色金属 农林牧渔综合 机械设备 轻工制造 公用事业 交通运输 非银金融采掘 钢铁房 地产,92,32,37,35,35,1009080706050403020100,80706050403020100,6,2017/1/1,2017/3/1,2017/5/1,2017/7/1,2017/9/1,2017/11/1,2018/1/1,2018/3/1,2018/5/1,2018/7/1,2018/9/1,2018/11/1,2019/1/1,2019/3/1,2019/5/1,2019/7/1,2019/9/1,2019/11/1,目录2019年行业回顾2020年行业投资策略：消费电子2020年行业投资策略：半导体2020年行业投资策略：PCB2020年行业投资策略：面板2020年重点推荐投资标的,7,从业绩表现上看，消费电子三季度收入增长3%，利润增长22%，盈利能力明显提高。纵向对比， 营业收入仍有增长但增速趋缓，归母净利润增速在提高。其中，立讯精密、歌尔股份、飞荣达、 电连技术、漫步者等公司收入增速居前，立讯精密、领益制造、蓝思科技、飞荣达、漫步者等公 司利润增速居前。,消费电子近5个季度营收和利润增速,消费电子季度毛利率和净利率,2019年行业回顾： 消费电子行业,8,从盈利水平来看，2018年年底是消费电子盈利低谷，主要受到景气度下滑和年底计提的影响。三 季度消费电子板块毛利率达到14%，比去年三季度增长0.5个百分点，净利率达到5.5%，比去年 同期增长0.9个百分点，盈利水平均有所回升。盈利能力的提升一方面是板块公司收入提升带来的 规模效应，另一方面是部分公司在经历景气度下滑的周期后选择降本控费， 2019年Q3研发费用 比例为3.8%，相比去年同期下降0.9个百分点。,消费电子板块研发费用率变动,消费电子行业2019业绩回顾,9,消费电子5G带来的手机射频及相关零部件价值提升,射频（RF）器件是无线通讯设备的核心和基础性零部件，手机射频模块主要包括天线、射频前端和射频芯片，主要负责无线电波的接收、发射和处理。其中天线的功能是 对射频信号和电磁信号进行相互转换，射频芯片主要负责射频信号和基带信号之间的 相互转换，射频前端负责将接收和发射的射频信号进行放大和滤波。射频前端主要包括了天线开关、滤波器、双工器、PA（功率放大器）、LNA（低噪声 放 大器）等器件。其中天线开关负责不同射频通道之间的转换；滤波器负责射频信号 的滤波；双工器负责 FDD 系统的双工切换和接收发射通道的射频信号滤波；PA 负责 发射通道的射频 信号放大；LNA 负责接收通道的射频信号放大。手机射频模块结构射频前端结构及工作原理,10,11,消费电子5G带来的手机射频及相关零部件价值提升,随着通信技术的发展，越来越多制式、频段、新特性的加入，尤其是未来 5G 以后载 波 通信、MIMO、高频通信技术的应用，手机射频模块变得越来越重要。随着 4G 的 成熟、4.5G 和 5G 技术的引入，手机内射频前端的数量将会不断增加，单个手机终端 的射频前端器件的价值会继续提升，其价值量甚至有可能超过主芯片。从2G功能机时代单一的通信系统，到如今智能机时代2G、3G、4G、Wi-Fi等众多的 无 线通信系统，手机射频前端器件的性能要求越来越高，数量也越来越多。手机新增支 持的制式时，射频前端不仅需要新增新制式所在频段的滤波器，还需要新增 PA 以支 持新制式的发射信号放大。目前一个全网通的手机至少包括了7颗 PA、3 个天线开关和6-10颗不同频段的滤波器，射频前端整体的价值已经达到8-10美元。从2G手机支持4个频段、3G手机支持9个频段，到3GPP R11版本中蜂窝通信系统支持的频段数达到41个，单款手机中射频前端的数 量飞速增长。未来5G所支持的频5G段数量预计会在50个以上，射频前端器件数量及价值 量的又将经历一次飞跃。,据麦肯姆咨询的数据，预计到2022年将达到227亿美元，复合年增长率为 14%。各种手 机射频前端组件的增速不一，如滤波器的复合年增长率为21%，射频开关的复合年增长 率为12%。中国电信研究院称，预计到2020年，手机射频前端的总体市场将超过200亿 美元。,消费电子5G带来的手机射频及相关零部件价值提升,射频前端变化,全球手机射频前端市场规模（亿美元）,12,20世纪末，随着移动手机的兴起，天线开始大规模商用。由于国外企业进入较早，目 前技术研发实力依然较强，如Laird、Pulse、Amphenol、Molex、Altronics和Skycross等 都是全球主要的移动终端天线供应商。如今，欧美发达国家拥有通信天线行业的先进 技术，除从事研发和部分高端通信天线生产外，大部分制造能力已向发展中国家转移。我国天线厂商依托国内下游华为、OPPO、VIVO、中兴、TCL、金立等终端厂商的崛起，不断加强技术研发实力，内外兼修，强化核心竞争力，迅速壮大成长。同时，国内 天线厂商在国际终端厂商制造、设计环节纷纷向中国转移的过程中，借助本地化的资 源配合和快速的反应能力，正逐步将自己的领地由单纯的国内手机厂商扩张至国际市 场，全球市场份额不断提升。,消费电子国内天线厂商已经崛起,13,消费电子通信升级带动滤波器市场高速增长,随着通信网络向5G推进，手机通信频段的增长将带来滤波器的数量和工艺难度显著增加，滤波器在手机中的价值量也将显著提升。一部智能手机的通信功能主要由基频（BB）、中频（IF）和射频（RF）三个部分组成。智能手机在多个频段内工作，每个频段都对应着2个滤波器。手机由最早的2G到4G，常用的频段数目也由4个逐渐增加到20 个，以iPhone 6s为例，所需要的滤波器数量达到40个。根据Skyworks的预测，2020年5G商用后将带来通信频段数量的飞速增加，届时2G/3G/4G/5G支持的频段数将超过80 个，其中仅5G就需要至少50个。未来随着4.5G网络的推进和5G网络的落地，手机通信 频段将大幅增加，带动滤波器需求增长。不同类型滤波器性能对比,14,15,近年来无线高频通讯产品迅速发展，射频器件工作频率不断提高。硅晶半导体由于物 理特性上的先天限制，应用频率较低，已经不能满足射频性能要求。因此具有直接能 隙特性和高频率运作能力的化合物半导体开始广泛应用于射频领域。4G的扩张带来对4G终端PA需求的扩张，传统2G只有一个频段，单机配置2个功率放大 器（PA）和1个天线开关。随着向3G、4G发展，手机支持频段数不断增加，PA也增加 到7个，天线开关增加到4个；此外，传统2G及低端手机终端射频芯片采用 CMOS 元件，随着 4G 对手机在传输频率及对手机性能要求的提高，以砷化镓（GaAs）与氮化镓（GaN）为代表的元件越来越受到重视，从价格上看，二者显著高于以硅为原料的CMOS 元件。伴随PA数量的增加和砷化镓、氮化镓对CMOS元件的替代，化合物半导体 在手机中的价值量大幅提升。从2G到4G，单个智能手机中PA的价值量从0.3增长到了 3.3美元。,消费电子5G 商用化有望推进化合物半导体市场翻倍,16,由于化合物半导体在高频下杂讯更少，我们预计随着 5G 通信频率越来越高，在毫 米 波段砷化镓、氮化镓将成为主力。Strategy Analytics 预测，随着 5G 时代到来，智能手 机 射频前端将发生较大变化，未来 5G 手机将至少需要 16 根天线，而 PA 的排列也同 现在不一 样，每根天线都有独立的 PA 之对应。随着智能手机普及率的提高以及未来5G 时代提出全 频段覆盖，PA 的需求量会迎来爆发式增长。近几年 PA 芯片市场需求持续增长，2015 年全球手机 PA 需求量达到 95 亿颗，同比增 长 19%；中国手机 PA 需求量为 30 亿颗，同比增长 30%。预计 2020 年全球手机 PA 芯 片需 求量将达到 175 亿颗，以每颗 PA 芯片 2 美元为均价计算，全球市场规模可达到 300 亿美元 以上，市场潜力巨大。化合物半导体的市场的扩张不仅仅受益于手机射频的发展，物联网、汽车电子等领域 的 发展也会加速化合物半导体市场规模不断扩大。,消费电子5G 商用化有望推进化合物半导体市场翻倍,17,受贸易战的影响，美国封锁芯出口，华为等公司为了自身供应链安全，将大量订单转移到了国内， 开始扶持国内供应商，进口替代逻辑公司有望受益。华为为了预防供应链极端事件发生，从去年中兴事件后开始加快国产替代进程。这些企业包括功率 器件厂商、射频器件厂商、电容厂商等。2019年华为国产供应链引入卓胜微、三安光电、麦捷科技等厂商。,消费电子国产替代带来的投资机会,TWS作为明星产品是消费电子业绩增长的主要动力。苹果发布的几代AirPods大获成功，同时， 随着高通和华为自研的TWS新技术逐渐推广市场，TWS耳机有望接力手机成为消费电子主要增长 点。,全球TWS耳机出货量（百万台）,消费电子-TWS爆款确立,0%,20%,40%,60%,80%,100%,120%,140%,0,20,40,60,80,100,120,2016,2020E,201720182019E全球TWS耳机销售量（百万部）,YOY,全球TWS耳机出货量（百万台）,18,目录2019年行业回顾2020年行业投资策略：消费电子2020年行业投资策略：半导体2020年行业投资策略：PCB2020年行业投资策略：面板2020年重点推荐投资标的,19,42,(24),(16),82,78,103,128,71,160,-200%,-100%,0%,100%,200%,300%,400%,500%,-50,0,50,100,150,200,利润总额累计值（亿元）,YOY,2019年1-9月份半导体行业实现主营业务收入2077亿（同比+19%）和利润160亿（同比+35%）。整体半导体行业情况：整体处于稳健增长态势。从全球半导体周期宏观角度来看，目前全球半导 体仍处于下行周期。从我国半导体情况来分析，“国产替代”逻辑要强于“周期下行”逻辑。长 期来看，全球半导体已经接近左侧底部区间，5G基站前周期建设和5G智能手机问世将加速整个半 导体行业的周期反转。,半导体行业主营收入及增长率,半导体行业利润总额及增长率,2019年行业回顾： 半导体行业,534509,601,850,1084,1522,24112183,2077,-10%,0%,10%,20%,50%40%30%,0,500,1000,1500,300025002000,主营业务收入统计值（亿元）,YOY,20,20,62,82,86,107,314,532,576,0%,50%,100%,150%,200%,634250%,7006005004003002001000,主营业务收入累计值（亿元）,YOY,4,1314,14,15,20,43,43,60,-50%,0%,50%,100%,150%,200%,250%,706050403020100,利润总额累计值（亿元）,YOY,对于2019年1-9月份半导体设计行业业绩，我们选取13家目前国内有代表性的IC设计公司来统计 整个半导体设计行业情况，包括韦尔股份、兆易创新、汇顶科技、紫光国微、北京君正、澜起科 技、富瀚微、博通集成、乐鑫科技、卓胜微、圣邦股份、纳思达、全志科技等。因此，半导体行 业在2019年三个季度中实现主营业务收入634亿（同比+58%）和利润60亿（同比+138%）。整体半导体设计行业情况：半导体设计行业位处产业链下端，最靠近消费下游，是整个半导体行 业业绩弹性最大的细分板块。半导体设计行业的弹性主要来源于几个要素：1、华为供应链国产替 代（卓胜微、汇顶科技、圣邦股份、紫光国微、富瀚微、兆易创新），2、并购重组（北京君正、 韦尔股份、兆易创新），3、物联网等新型应用推动（乐鑫科技、全志科技、博通集成）半导体设计行业主营收入及增长率半导体设计行业利润总额及增长率,21,半导体设计行业2019业绩回顾,22,18,14,17,22,43,66,99,83,100%80%60%40%20%0%-20%-40%,0,20,40,60,80,100,120,主营业务收入累计值（亿元）,YOY,5,4,3,2,3,3,8,13,12,-50%,0%,50%,100%,150%,200%,250%,14121086420,利润总额累计值（亿元）,YOY,2019年1-9月份半导体设备行业业绩则通过统计8家有代表性的半导体设备公司情况来梳理，包括 北方华创、中微公司、至纯科技、盛美半导体、精测电子、长川科技、晶盛机电、闻泰科技等， 总体实现主营业务收入83亿（同比+30%）和利润12亿（同比+20%）。整体半导体设备行业情况：由于全球半导体行业仍处于下行周期，代工fab和存储厂商均大幅削减 Capex，因此全球半导体设备巨头AMAT、LAM、ASML、TEL等业绩均显承压。相较之下，国内 半导体设备厂商业绩弹性虽不如半导体设计商，但是总体来看还是呈现出一定的成长性，主要受 益于半导体设备国产化替代以及国内晶圆厂逆势扩产逻辑。半导体设备行业主营收入及增长率半导体设备行业利润总额及增长率,22,半导体设备行业2019业绩回顾,70,80,98,124,176,297,380,388,287,80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%,450400350300250200150100500,主营业务收入累计值（亿元）,YOY,3.33.4,4.7,4.3,3.9,0.5,-150%,-100%,-50%,0%,50%,100%,-4,-2,0,2,4,6,8,109.1150%8.3,利润总额累计值（亿元）,(2.7)YOY,2019年1-9月份半导体封测行业（同样选取4家有代表性的公司表示整个半导体封测行业，包括长 电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等）实现主营业务收入共287亿（同比-2.9%）和利润共 0.5亿（同比-92%）。而从19Q1开始，封测企业的毛利率呈现明确的上升趋势（从19Q1至19Q3 的行业平均毛利率分别为14%、18.6%、22%），而平均存货周转天数（DOI）呈现出下滑趋势（从19Q1至19Q3的行业平均DOI分别为77、74、71），两者均显示出行业经营状况出现改善。整体半导体封测行业情况：2019年封测行业已显示出下行周期拐点，业绩有明显回升。封测企业 近年一直持续追加CapEx，公司配合未来5g的需求爆发，提前布局。封测企业持续投入主要由于 两个因素：1、5G创新周期，来带先进封测机会。2、海思转单效应。半导体封测行业主营收入及增长率半导体封测行业利润总额及增长率,23,半导体封测行业2019业绩回顾,141,173,201,243,257,292,329,342,242,0%,5%,10%,15%,20%,25%,30%,400350300250200150100500,主营收入（亿美元）,YOY,44,57,63,87,97,104,113,116,74,50%40%30%20%10%0%-10%-20%,140120100806040200,净利润（亿美元）,YOY,2019年1-9月份半导体制造行业的趋势仍然聚焦在代工龙头台积电上。2019年1-9月份台积电总 营收242亿美元，同比增长+1.5%。第三季度单季度营收94亿美元，同比+12.6%，环比+21.6%； 第三季度单季度净利润32亿美元，同比+13.5%，环比+51.4%。同时台积电上修了2019年CapEx，至140-150亿美元，上修幅度40%。增量部分用于增加7纳米（15亿美元）和5纳米（25 亿美元）产能。2020年CapEx也持续维持在140-150亿美元。整体半导体封测行业情况：受益于下游需求爆发呈现短期业绩拐点。主要动力是5G手机及SoC芯 片排单爆满，导致7nm制程产能供应紧张。其次是HPC与IoT。但是，硅周期反转并未真正到来。台积电主营收入及增长率台积电利润总额及增长率,24,半导体制造行业2019业绩回顾,0%,20%,40%,60%,80%,20182019E,2020E,2021E,2022E,2023E,2024E,半导体设计关注5G产业链、国产替代以及核心资产的并购重组,半导体设计属于轻资产行业，相较于制造、设备和材料等细分行业国产化相对容易，同时我国已 经诞生出华为海思、紫光展锐等全球Top15优质设计厂商，国产替代逻辑将持续加强。对于A股而 言，半导体设计行业已经出现汇顶科技、韦尔股份等千亿市值的优质设计公司，闻泰科技也接近 千亿市值，因此，半导体设计是一条非常优质的黄金赛道。我们认为2019年主要还是5G建设前周期阶段，5G手机出货量还处于早期渗透阶段，20年才是5G 手机大年，苹果也会发布相应的5G手机，整个5G产业链将得到极大提振。半导体设计行业轻资产、重人才，海外核心资产的并购重组是短期内快速提高我国IC设计产业的 重要手段。例如闻泰科技收购安世半导体、韦尔股份收购豪威科技、北京君正拟并购ISSI、紫光 国微拟并购紫光联盛。核心资产的并购重组的几大关注点：1、并表带来的业绩增长和估值中枢降 低等机遇；2、并购协同效应（国内厂商帮助海外标的打入国内市场，海外标的帮助国内厂商提升 技术研发实力）全球手机销量按网络制式划分国内已经发布5G手机整理100%,4G,5G,25,半导体设备国产化率提升是一个时间维度较长同时又具有高确定性的逻辑。例如，长江存储Fab1产线的设备招标中，除却国际设备巨头，国内设备企业也拔得头筹。北方华创 共中标68台设备，中微半导体32台设备，盛美半导体12台；此外还有其他大陆设备公司也相继中标。 而华虹无锡Fab7产线中，也有较多国产设备中标。其中在33台刻蚀设备的招标中，北方华创中标2 台，中微半导体中标7台，共占比27.3%。这也从侧面显示出半导体设备的国产化率逐步提升。2019年10月22日大基金二期注册成立，注册资本是1期的两倍以上。二期的投资目的仍是加快国内 集成电路产业链的形成，并且投资重心将从一期的制造业转向设备与材料，持续加强对半导体设备 板块的投入。2013-2018年中国半导体设备销售额（亿美元）和国产自给率,半导体设备国产化替代不断加速、大基金二期重磅加码,18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%,140120100806040200,2012,2017,2018,20132014中国半导体设备销售额,20152016国产半导体设备销售额,国产自给率,封测行业与代工行业虽同属重资产投入、工艺壁垒极高的行业，但是由于封测行业不遵循摩尔定 律、且行业竞争格局较代工行业而言比较分散，因此在封测赛道上，我国大有希望实现弯道超车。 目前竞争格局角度来看，我国封测三剑客长电/华天/通富全球市占率25%，从技术上看，长电科 技的先进封装已经与日月光、安靠相持平。华为转单效应： 我们大致估算出华为海思2020 年的封测订单成本在10 亿美元左右。根据 DIGITIMES Research的数据，海思18年的收入为76亿美元，同比增长34.2%。假设海思2019年 的收入以30%的速度增长至99亿美元，采购约40亿元。而根据其他Fabless厂商数据，封测成本 约占采购成本的25%，因此封测成本为10亿美元。5G带来先进封装机会：因智能手机轻薄化的发展趋势，对晶圆级封装（WLP）中fan-out等先进 封装的需求不断提升，而系统级封装（SIP）也因智能手机对射频性能和功耗有更高的要求，催生 出SIP先进封装技术，SIP市场将迎来翻倍增长。 Apple wathch S1 SpI模组,半导体封测重点关注20年的华为转单效应以及5G带来先进封装机会,目录2019年行业回顾2020年行业投资策略：消费电子2020年行业投资策略：半导体2020年行业投资策略：PCB2020年行业投资策略：面板2020年重点推荐投资标的,28,PCB行业回顾,50454035302520,PCB行业上市公司共有24家，主要公司在2015-2018年上市，2019年前三季度PCB行业指数涨幅58.4%，申万电子指数涨幅51.5%，同期沪深300涨幅26.7%，相对涨幅较好。其中沪电股份以244%涨幅领跑全行业，生益科技华正新材涨幅均超过150%，主要受5G建设驱动，业绩快速增长， 股价实现戴维斯双击。从估值水平看，当前行业动态估值水平40X左右，今年以来抬升显著，主要驱动因素是5G技术创新，通讯板龙头公司业绩提振，估值显著提升。 PCB行业PE-TTM,29,PCB行业回顾,从三季报情况看，PCB板块收入仍在增长，2019年前三季度营收935.7亿，同比增长10.7%，较 去年同期20%增速下滑，但仍显著好于行业4%的产值增速。归母净利润84.4亿，同比增长20.9%， 较去年同期36.5%增速下滑，主要受行业第一大PCB企业鹏鼎基数扰动。利润增速显著快于收入 增速，主要受行业龙头公司管理改善，毛利率提升所致，行业盈利能力逐渐加强。同时经营性现 金流大幅好转，产业链地位逐渐加强，同时受环保监管趋严，行业集中度逐渐提升，海外PCB企 业受人力成本推升和环境因素制约，仍在向中国大陆转移，大陆PCB工厂份额已经超过50%，内 资PCB公司正在加速崛起。行业内部来看，通讯板业绩一枝独秀，整体PCB行业仍处于景气低点，主要受宏观经济拖累，PCB下游的汽车、工控、计算机、手机等表现不佳，但受益于5G建设加速，基站端PCB需求增长 迅速，通讯板主要供应商深南电路、沪电股份、生益科技业绩增速较快，股价涨幅居前。 PCB公司2019Q1-Q3利润增速,200150100500-50-100,%,30,PCB行业整体景气度依然处于低位，主要受全球宏观经济低迷及中美贸易摩擦拖累，PCB下游除 通讯类受益于5G建设拉动景气度较高，其余如汽车、计算机、消费电子、工控等表现疲软。展望2020年，5G建设加速推进，终端创新有望进入新周期，智能手机有望迎来较大升级，可穿戴 设备持续放量。通讯板将延续高景气，基站及服务器需求有望实现50%成长；消费电子端FPC有 望触底回升，苹果华为继续引领消费电子创新潮流。看好三类方向：通讯板景气有望加速，5G基站建设预计在2020年进入放量期，高端通讯板竞争格 局稳定，部分厂商仍有产能扩张，预计产品结构持续改善推动营收利润高速增长。FPC受益于手 机创新和可穿戴设备放量，单机价值有望提升，换机周期驱动高端机需求复苏。载板受益于国产 替代，叠加半导体的周期反转，国产载板厂有望迎来发展良机。PCB行业收入及增速（2014-2019Q3）PCB行业归母利润及增速（2014-2019Q3）,5G驱动PCB量价齐升,35.00%30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%,1400120010008006004002000,营收(亿元),营收增速,12050.00%10040.00%8030.00%6020.00%4010.00%200.00%0-10.00%,归母净利润(亿元),归母净利润增速,31,2019年5G商用开启，从产业调研及运营商资本开支计划看，2020年5G基站建设有望进入放量阶 段。从增长角度看，2020年通讯板的增量需求有望达到峰值，而高端通讯板主要厂商扩产力度较 小，供需形势依然向好，且高端通讯板竞争格局稳定，预计龙头公司产品结构持续改善推动营收 利润高速增长。移动流量的持续增长仍然是基站扩容的底层驱动力。尽管智能手机市场接近饱和，但应用端的场 景丰富驱动流量持续增长，预计5G时代开启，新型终端数量有望大幅增长，高速网络下应用端将 更加丰富，流量增长趋势有望进一步加强。基站建设数量(万座)移动互联网接入流量(万GB),流量驱动基站建设加速,0,20,40,60,80,100,120,140,160,2019E,2020E,2021E,2022E,2023E,2024E,2025E,0.00,32,200,000.00,400,000.00,600,000.00,800,000.00,1,000,000.00,1,200,000.00,2013-012013-062013-112014-042014-092015-022015-072015-122016-052016-102017-032017-082018-012018-062018-112019-04,云计算仍然是未来重要的发展方向，2019年受全球宏观经济低迷及中美贸易摩擦等因素影响，云 计算行业增速略有下降，根据全球云计算巨头AWS、阿里、微软等资本支出计划，预计2020年开 始行业有望重回高增长态势。根据第三方咨询机构预计，全球云IT基础设施支出有望达到886亿美 元，而服务器作为重要基础设施，其高速PCB需求有望迎来快速增长，主要供应商当前都在积极 为明年数通板需求做准备。,2013-2022年全球云IT基础设施支出及预测(十亿美元),云计算加速扩容，数通板迎来发展良机,33,随着5G基础设施完善，终端创新有望开启新周期，智能手机有望全面向5G过渡，预计全球智能手 机市场将在2020年恢复增长态势。其中手机FPC及HDI/SLP市场有望加速增长，特别是SLP渗透 率有望快速提升，行业龙头技术优势显著，产能扩张红利有望加速释放。以TWS耳机为代表的可穿戴设备持续高速成长，驱动可穿戴设备领域的FPC及SLP用量提升华为率先发布VR眼镜，预计2020年陆续有大厂相继发布相应产品，VR/AR有望真正从2020年开 始落地放量，作为元器件中最重要的FPC和主板，PCB厂商有望迎来新机遇。,