铜箔行业深度报告：铜箔受益于新经济,高端产品前景可期.pdf

谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 1 证券研究报告 行业 研究 /专题研究 2020 年 02 月 23 日 有色金属 增持（维持） 基本金属及冶炼 增持（维持） 李斌 执业证书编号： S0570517050001 研究员 libinhtsc 邱乐园 执业证书编号： S0570517100003 研究员 010-56793945 qiuleyuanhtsc 江翰博 010-56793962 联系人 jianghanbohtsc 1有色金属 : 金价创七年新高 ,关注低估值银泰黄金 2020.02 2有色金属 : 行业周报（第七周） 2020.02 3有色金属 : 加工企业复产延后，短期利润承压 2020.02 资料来源： Wind 铜箔 受益于新 经济 ,高端产品 前景可期 铜箔 行业深度报告 行 业格局由量转质，建议关注生产高端铜箔的头部企业 铜箔 行业发展由量转质 ，高性能差异化的电解铜箔是国内未来发展方向。电子和新能源产业快速发展，全球电解铜箔需求增长迅速，新增产能亦大幅上升。全球电解铜铜箔主要产自亚洲，其中日台占据主导地位，尤其在高精度电子铜箔 技术优势明显 ，国内生产的电解铜箔多以常规型号为主 。目前 国内电解铜箔产品 结构 低端过剩，高端不足 。 因此 生产 高附加值的 差异化 产品 是 企业盈利的核心关键， 建议关注量产高良率 6 微米锂电铜箔的企业， 如 嘉元科技、诺德股份 ；以及生产高频高速 PCB 铜箔的铜陵有色 。 高性能 PCB 铜箔享 5G 发展红利，国产替代空间广阔 据 Prismark， 18-23 年 PCB 行业 高增速 方向是服务器 /数据存储及无线 基础 设施，对高频高速 PCB 铜箔提振显著。 据 CCFA，全球高频高速 PCB铜箔 18 年需求量 3.8 万吨，其中 RTF 铜箔 2.8 万吨， VLP+HVLP 铜箔 1.0万吨。中国高频高速 PCB 铜箔需求量占全球总需求量的 45%，约 1.7 万吨。内资企业 18 年高频高速 PCB 铜箔产量 0.15 吨，国内市占率约 9%，这 部分国产替代空间广阔。 我们 估计 18 年无线基础设施领域 （不含服务器、数据存储等其他领域） 的高频高速铜箔产值约 40-45 亿元， 预计 23 年产值有望达 54-62 亿 （ 详细 测算数据见正文） 。 与 头部下游 达成产业链 深度 合作的 锂电铜箔厂商具备优势 高端锂电铜箔供不应求，绑定核心下游成胜负手 。 锂电铜箔产能快速扩张除了下游需求旺盛原因外，还在于行业入门壁垒相对较低 。 为了满足动力电池高能量密度、高安全性等特点，锂电铜箔向轻薄化发展已是大势所趋。目前 更薄的 6m 铜箔成为国内 主要发展方向 , 国内 仅有少数几家企业能实现批量化生产 。 重点强调的是， 并非所有铜箔厂商生产 的 6m 铜箔 都 是一致的，也并非越薄越好。抗拉强度、延伸率、耐热性、耐腐蚀性和良品率等 同样是下游厂商重点考虑 的指标 ，能否通过下游厂商的标准才是关键。因此与下游重要锂离子电池生产商达成 产业链深度合作的厂商具备优势。 建议关注 量产高端铜箔 头部企业 铜陵有色 旗下铜冠铜箔是国内少有能够自主生产 5G用高频高速铜箔企业 ，19 年 拥有 4.5 万吨铜箔产能，自主开发 满足 5G 通讯中高频需求的 RTF 新产品， 19 年 7 月实现量产 ； 嘉元科技 拥有 1.6 万吨铜箔产能，已批量生产6m 极薄锂电铜箔和 7-8m 超薄锂电铜箔， 是 宁德时代 6m 锂电铜箔核心供应商 ； 据诺德股份 18 年报 ，公司 18 年 在国内动力锂电铜箔领域市占率第一，拥有 4.3 万吨铜箔产能， 18 年加大对 6m 锂电铜箔生产， 主要客户包括 宁德时代、比亚迪等； 超华科技 拥有 2 万吨铜箔产能，已 具备 6m锂电铜箔量产能力，主要客户包括飞利浦、美 的等。 风险提示： 铜箔下游需求不及预期；国内厂商在铜箔领域的技术不及预期；新能源发展方向仍存变数 。 (20)(11)(3)61519/02 19/04 19/06 19/08 19/10 19/12(%)有色金属基本金属及冶炼 沪深 300一年内行业 走势图 相关研究 行业 评级： 行业 研究 /专题研究 | 2020 年 02 月 23 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 2 正文目录 电子电路板上的 “神经网络 ”，锂电负极的必备载体 . 3 11-18 年全球电解铜箔产量 CAGR11.48% . 4 电子电路铜箔： 5G 相关高性能产品国产替代空间广阔 . 7 5G 时代驱动高频高速 PCB 高增长，带动高性能铜箔发展 . 9 与海外铜箔厂商技 术仍有差距，后续有望破势而立 . 10 锂电铜箔：高端锂电铜箔供不应求，绑定核心下游成胜负手 . 11 国内行业发展由量转质，优质高性能产品成核心竞争力 . 12 锂电铜箔轻薄化成 趋势 . 13 与重要锂离子电池生产商形成产业链合作是显著优势 . 14 建议关注具备量产 6m 锂电铜箔能力的厂商 . 15 风险提示 . 16 图表目录 图表 1： 电解铜箔生产流程 . 3 图表 2： 铜箔主要下游应用概况 . 4 图表 3： 11-18 年全球电解铜箔产 量 CAGR11.48% . 4 图表 4： 电子电路铜箔产能利用率维持高位 . 5 图表 5： 18 年国内锂电铜箔产能利用率下滑较大 . 5 图表 6： 中国电解铜箔行业产能产量概况 . 5 图表 7： 电子电路铜箔行业集 中度显著高于锂电铜箔 . 6 图表 8： 18 年 3 家港台资厂商占国内 48%市场份额 . 6 图表 9： 18 年四家头部锂电铜箔厂商占国内约 53%市场份额 . 6 图表 10： 2020 年已披露新增铜箔产能以锂电铜箔居多（截至 2020.2.13） . 6 图表 11： 电子电路铜箔分类 . 7 图表 12： 2018-2023 年各 PCB 产业下游增速预测 . 8 图表 13： 2018-2023 年各地区及国家 PCB 产业发展预测（单位：百万美元） . 8 图表 14： 2018-2023 年 PCB 产业不同产品复合增长率预测（单位： %） . 8 图表 15： 18 年国内 PCB 铜箔产品结构分布，高性能产品仅占 10% . 9 图表 16： 我国内资企业高性能型电子电路铜箔的 2018 年产量及占比 . 9 图表 17： 2018-2019.7.31 铜冠铜箔财务指标概况（单位：万元） . 10 图表 18： 14-20 年全球各终端锂离子电池产量分析及预测 . 11 图表 19： 14-20 年中国各终端锂离子电池产量及预测 . 12 图表 20： 2013-2020 年中国锂离子电池铜箔细分市场产量及预测 . 12 图表 21： 中国锂电铜箔整体供需格局趋于紧平衡 . 13 图表 22： 主流锂电 铜箔价格出现小幅下滑 . 13 图表 23： 厚度外其余指标同样重要 . 14 图表 24： 3 家铜箔厂商概况（截至 2020 年 2 月 13 日）（单位：亿元） . 15 图表 25： 16-19 前三季度三家厂商销售净利率 . 16 图表 26： 16-19 前三季度三家厂商加权 ROE . 16 行业 研究 /专题研究 | 2020 年 02 月 23 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 3 电子电路板上的“神经网络” ，锂电负极 的 必备载体 铜箔并非是传统的金属铜产品，它是结合了复合材料、纳米材料技术等设计理念，加上内部微观组织的不同，导致铜箔的特性不同于传统的 纯铜性质。 铜箔 应用 主要着眼于导电、导 热 、 电 磁波屏蔽特性。 按主要应用分类，可 大致分 为印刷电路板用途与非印刷电路板用途两大类别 （锂电负极载体、屏蔽材料等） 。 铜箔按制备工艺分为压延铜箔和电解铜箔两大类， 其中电解铜箔占市场的绝大多数 。 据中电协铜箔分会（ CCFA），目前国内铜箔厂商主要集中于电解铜箔生产， 19 年国内电解铜箔产能预计接近 60 万吨，而压延铜箔产能仅约 1 万吨。本文重点分析电解铜箔的相关行业概况与应用发展。 铜箔产业隶属于铜加工 产业，是利用压延、电解和溅射等手段 ， 将铜加工为极薄的铜带或铜片 ， 并将其作为工业原材料进一步地应用在各种下游产品之中。 铜箔的厚度往往在200m以下，视 使用 的场景不同厚度也不尽相同 。 压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔，根据要求再进行粗化处理。由于压延铜箔受加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜板上使用极少；但由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故常用在柔性覆铜板上。 电解铜箔是将铜经过溶解制成硫酸铜溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，最后根据客户要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等表面处理工序。 电解铜箔按下游应用分类常被分为两大类，一是 电子电路 铜箔 ，进一 步可以被划分为覆铜板（ CCL）用铜箔和印刷电路板（ PCB）用铜箔；二是 锂电铜箔 ，被用作锂电负极材料的载体。 图表 1： 电解铜箔生产流程 资料来源： CCFA，华泰证券研究所 行业 研究 /专题研究 | 2020 年 02 月 23 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 4 图表 2： 铜箔 主要 下游 应用 概况 资料来源：上海有色网 ， CCFA， 华泰证券研究所 11-18 年全球 电解铜箔 产量 CAGR11.48% 近几年，由于电子和新能源产业快速发展， 全球铜箔 产能 增长迅速。据 CCFA，全球 产能从 2011 年的 59 万吨增长到 2018 年的 88 万吨，年复合增长率 5.85%；产量从 2011 年的 35 万吨增长到 2018 年的 75 万吨，年复合增长率 11.48%， 产能利用率呈上升趋势，从 2011 年的 59%上升到 2018 年的 85%。 全球铜箔主要 产 自亚洲，其中日本 、 台湾地区 长期 占据主导地位，尤其是在高精度电子铜箔领 域技术优势明显。近几年国内铜箔产能发展迅速，同时日台两地的企业也纷纷在国内开设分厂，目前 海外 铜箔厂主要有日本的古河电工，三井 金属以及台湾的南亚等 。 日本垄断 了全球 高端铜箔市场 ，伴随 可穿戴设备、新能源汽车等概念迅速崛起，储能电池与电动汽车所需的 锂电铜箔需求量 增加 ， 部分铜箔企业退出标箔市场 ， 转产至锂电铜箔 。 据 CCFA， 2018 年我国国内电解铜箔的总产能达到 46.39 万吨， 较 2017 年（ 37.65 万吨）增加了 8.74 万吨， yoy23.2%。 2018 年成为 2010 年以来， 中国 电解铜箔的产能年增长率最高的一年 。产量方面， 2018 年我国电解 铜箔的产量 为 39.52 万吨，比 2017 年（ 33.69万吨）增加了 5.83 万吨，年增长率为 17.3%。 锂电铜箔增速 尤其显著 ， 18 年产量 达 11.92万吨，增长约 67%。 图表 3： 11-18 年 全球电解铜箔 产量 CAGR11.48% 资料来源：中电协铜箔分会，华泰证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%01020304050607080901002011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018(万吨 )电解铜箔产能 电解铜箔产量 产量增速（右）行业 研究 /专题研究 | 2020 年 02 月 23 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 5 图表 4： 电子 电路铜箔产能利用率维持高位 图表 5： 18 年 国内 锂电铜箔产能利用率下滑较 大 资料来源： CCFA， 华泰证券研究所 资料来源： CCFA， 华泰证券研究所 图表 6： 中国电解铜箔行业产能产量 概况 单位 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019E 电解铜箔总产能 万吨 20.99 23.27 26.36 27.31 28.56 28.45 32.90 37.65 46.39 52.59 锂电铜箔产能 万吨 1.26 1.39 2.29 2.83 4.14 5.90 7.88 11.31 16.24 20.74 电子电路铜箔产能 万吨 19.73 21.88 24.07 24.48 24.42 22.55 25.02 26.34 30.15 31.85 电解铜箔总产量 万吨 16.13 19.43 18.36 19.46 21.58 23.85 29.16 33.69 39.52 43.00 yoy 20% -6% 6% 11% 11% 22% 16% 17% 9% 锂电铜箔产量 万吨 0.97 1.16 1.59 2.01 3.13 4.22 5.89 7.15 11.92 13.90 yoy 20% 37% 27% 55% 35% 40% 21% 67% 17% 电子电路铜箔产量 万吨 15.16 18.27 16.77 17.45 18.45 19.63 23.27 26.54 27.60 29.10 yoy 20% -8% 4% 6% 6% 19% 14% 4% 5% 电解铜箔销售量 万吨 16.13 19.43 18.36 19.46 21.58 24.54 29.03 33.55 38.01 41.36 电解铜箔销售收入 亿元 121.30 167.48 149.71 157.14 171.08 147.71 202.70 265.33 324.32 352.88 销售单价（测算） 元 /吨 75200 86197 81539 80752 79279 60205 69833 79095 85324 85324 资料来源： CCFA，华泰证券研究所 目前国内市场中电解铜箔 产量 占绝对优势。 与电解铜箔相比，压延铜箔的生产企业较少，产能主要集中在山东天和、灵宝金源朝辉铜业、中色奥博特苏州福田 和 众源新材五 家。 电解铜箔的生产企业相对较多，但电解铜箔的产能依然集中于部分企业 。据 CCFA， 18 年 前14 家电解 铜箔厂商总产量占国内总产量的 79%。 港日台合资企业 以 生产电子电路铜箔 为主 ，内 资 铜箔厂商以生产锂电铜箔为主。 铜箔企业的定价模式为：国内铜价 +不同类型产品的加工费。在成本加成法定价下，企业间盈利能力的差异主要在于产品差异化。 0%20%40%60%80%100%120%051015202530352010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019E(万吨 ) 电子电路铜箔产能 电子电路铜箔产量产能利用率（右）50%60%70%80%90%05101520252010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019E(万吨 ) 锂电铜箔产能 锂电铜箔产量产能利用率（右）行业 研究 /专题研究 | 2020 年 02 月 23 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 6 图表 7： 电子电路铜箔行业集中度显著高于锂电铜箔 企业名 称 电解铜箔产量（吨） 2016 年 2017 年 2018 年 电子电路铜箔 锂 电 铜箔 总 产量 电子电路铜箔 锂电 铜箔 总产量 电子电路铜箔 锂电 铜箔 总产量 建滔铜箔 (港 ) 58000 2000 60000 62000 2000 64000 62000 2500 64500 南亚铜箔（台） 52026 0 52026 58215 0 58215 55244 0 55244 长春化工（台） 17000 0 17000 18000 0 18000 24300 4150 28450 苏州福田（日） 13861 0 13861 13982 0 13982 13176 0 13176 诺德股份 3815 15601 19416 5764 17621 23385 5209 29563 34772 灵宝华鑫 8054 10841 18895 13087 16910 29997 11506 15683 27189 金宝股份 13021 0 13021 14820 530 15350 14795 530 15325 广东嘉元 400 7300 7700 7700 300 8000 300 15000 15300 江铜 -耶兹 13000 0 13000 13930 0 13930 15046 0 15046 安徽铜冠 22439 6612 29051 22813 6907 29720 23567 12242 35809 赣州逸豪 8000 0 8000 10200 0 10200 10200 0 10200 九江德福 9600 0 9600 8921 1106 10027 8921 1106 10027 超华科技 3431 0 3431 6800 0 6800 9534 0 9534 梅州威利邦 4000 810 4810 4000 2000 6000 合计 222647 42354 265001 260232 46184 306416 257798 82774 340572 港日台 合 资 总计 140887 2000 142887 152197 2000 154197 154720 6650 161370 国内总产量 （含合资） 232696 58903 291599 265389 71500 336889 296441 135729 432170 前 14 家 企业占比 96% 72% 91% 98% 65% 91% 87% 61% 79% 头部企业 yoy 16.88% 9.04% 15.63% -0.94% 79.23% 11.15% 总产量 yoy 14.05% 21.39% 15.53% 11.70% 89.83% 28.28% 资料来源： CCFA，公司公告，华泰证券研究所 图表 8： 18 年 3 家 港台资厂商占 国内 48%市场 份额 图表 9： 18 年 四家 头部 锂电铜箔 厂商 占 国内 约 53%市场份额 资料来源： CCFA，华泰证券研究所 资料来源： CCFA，华泰证券研究所 近两年 由于产能快速扩张，铜箔市场由此前的 供不应求 到现在的紧平衡 。 CCFA 预计 19年锂电铜箔 供需 缺口（产量 -需求）为 -0.5 万吨 ；电子电路铜箔 19 年预计仍有约 -6.4 万吨的供需缺口。 截至 2020.2.13, 据我们统计 2020 年已披露新增铜箔 多集中在锂电铜箔， 新增产能仍有近 4 万 。 图表 10： 2020 年已披露新增铜箔产能 以锂电铜箔居多 （截 至 2020.2.13） 产能 计划投产时间 投资金额 嘉元科技 0.5 万吨高新能锂电铜箔 2020 年 3.7 亿 灵宝华鑫 2 万吨锂电铜箔 2020 年年底 江铜耶兹 1.5 万吨锂电铜箔 2020 年 9.57 亿 资料来源： 公司 公告，华泰证券研究所 建滔铜箔(港 )21%南亚铜箔（台）19%其他44%长春化工（台）8%安徽铜冠8%诺德股份22%灵宝华鑫11%广东嘉元11%安徽铜冠9%其他47%行业 研究 /专题研究 | 2020 年 02 月 23 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 7 电子电路铜箔： 5G 相关 高性能 产品 国产 替代空间广阔 电子 电路 铜箔在印制电路板 (PCB)中，起到导电、导热的重要作用 ，被誉为 PCB 上的神经网络 。当前把电子电路用铜箔 （ PCB 铜箔） 分为两大类 ， 即常规铜箔和高性能类铜箔。在高性能类铜箔中，按照应用领域划分为五类：高频高速电路用铜箔； IC 封装载板用极薄铜箔；微细电路 (HDI)用铜箔；大功率大电流电路用厚铜箔；挠性电路板用铜箔（含电解铜箔、压延铜箔）。 铜箔会在覆铜板生产和 PCB 生产这两个环节用到 。 据观研天下 ， 18 年 覆铜板原材料成本中，铜箔占比达到 40%（厚覆铜板） 、 50%（薄覆铜板），在 PCB 原材料成本中，铜箔成本占比为 11%，加之覆铜板在 PCB 的制造成本中占比约 36%，结合来看，最终的 PCB产品成本中铜箔占比 可 达到 25%29%，属于 相当 重要的原材料 之一 。 图表 11： 电子电路铜箔分类 资料来源 :CCFA， 华泰证券研究所 PCB 行业属于电子信息产品制造的基础产业 ，据 Prismark， 2018 年全球 PCB 产值约为623.96 亿美元，同比增长约 6%，其增长的主要驱动因素已由 2017 年的手机出货量过渡到数据 中心的服务器和网络设备； 2018 年中国 PCB 产值约为 327.02 亿美元，同比增长约 10%， 占 全球 PCB 产值的比重约为 52.41%，中 国已成为全球最大的印制电路板生产地区 。 2019 年以来，在全球贸易争端加剧的形势下，尤其随着中美经贸摩擦加剧，经济不确定性增加 ， PCB 产业短期可能存在波动， 但从中长期看， Prismark 预计 未来 全球 PCB 行业仍将呈现缓慢增长的趋势 ， 2019 年全球 PCB 产值约为 613.42 亿美元，同比下滑约 1.7%，2018-2023 年全球 PCB 产值复合增长率约为 3.7%，预计到 2023 年全球 PCB 产值将达到约 747.56 亿美元； 2019 年中国 PCB 产值约为 322.66 亿美元，同比下滑约 1.3%，2018-2023 年中国 PCB 产值复合增长率约为 4.4%，预计到 2023 年中国 PCB 产值将达到 约 405.56 亿美元 。 尽管整体呈现缓慢增长趋势，但 部分领域如 5G、汽车电子、 IC 封装载板等市场发展迅速，带动相关 PCB 需求上升。 据 Prismark 预计， 18-23 年全球服务器 /数据存储、无限基础设施、汽车的 PCB 产值 复合增速 分别为 5.8%、 6.0%、 5.6%。 从产业发展上看，全球 PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能、提高生产率，以适应下游各电子设备行业的发展。企业在技术研发上的投入也将进一步增加，多层板的高速、高频率和高热应用将继续扩大。 据 Prismark 预测 ， 到 2023 年 多层板仍将保持重要的市场地位，为 PCB 产业的整体发展提供重要支持。从产品结构来看，中国 PCB 市场中， 8-16层多层板、 18 层以上超高层板 2018-2023 年复合增长率 Prismark 预计将分别达到 8.6%、10.4%，在各 PCB 产品中增速最高。 行业 研究 /专题研究 | 2020 年 02 月 23 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 8 图表 12： 2018-2023 年 各 PCB 产业下游 增速 预测 资料来源 :Prismark， 华泰证券研究所 图表 13： 2018-2023 年各地区 及国家 PCB 产业发展预测 （单位：百万美元） 地区 2018 2019 预测 2023 预测 2018-2023（预测） 年均复合增长率 产值 增长率 产值 产值 美洲 2,817 -0.10% 2,814 2,967 1.00% 欧洲 2,016 -0.60% 2,004 2,142 1.20% 日本 5,439 0.10% 5,446 5,828 1.40% 中国 32,702 -1.30% 32,266 40,556 4.40% 亚洲 19,423 -3.10% 18,812 23,263 3.70% 总计 62,396 -1.70% 61,342 74,756 3.70% 注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 资料来源： Prismark， 华泰证券研究所 图表 14： 2018-2023 年 PCB 产业不同产品复合增长率预测 （单位： %） 2018-2023 产值复合增长率 纸基板 复合板 刚性 双层板 多层板 微盲 孔板 硅基板 柔性板 总计 4 层 6 层 8-16 层 18+ 美洲 0.80% 1.00% 0.50% 1.60% 0.70% 1.50% 0.90% 1.80% -0.40% -0.80% 1.00% 欧洲 0.70% 0.50% 0.40% 1.40% 2.50% 2.50% 2.10% 1.10% 0.00% 0.90% 1.20% 日本 -1.20% 0.60% 4.00% -3.50% -4.80% -4.70% 0.00% 0.10% 5.80% 1.10% 1.40% 中国 -1.50% 3.40% 4.00% 4.50% 4.60% 8.60% 10.40% 2.90% 7.50% 2.60% 4.40% 亚洲 -2.10% 4.50% 4.20% 4.70% 4.10% 2.70% 3.60% 3.60% 4.00% 3.50% 3.70% 总计 -1.60% 3.20% 3.40% 3.90% 3.70% 5.10% 4.70% 2.90% 4.90% 2.80% 3.70% 注：本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 资料来源： Prismark， 华泰证券研究所 上述 PCB 行业分析可以看出， 行业增速最高的方向是服务器 /数据存储 、 及无线 基础 设施。且国内多层板 18-23 年 复合增速较高，势必对铜箔用量带来更大提升。 据 CCFA，在目前PCB 市场发展背景下， 对于高档高性能铜箔如高频高速电路用铜箔、 IC 封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等需求增加 明显 。 应用于常规领域 PCB 的铜箔需求则不会有明显改善。 5.80%1.40%2.50%4.80%6.00%4.00%5.60%3.20% 3.20%4.00%0%1%2%3%4%5%6%7%计算机：PC服务器/数据存储其他计算机手机有线基础设施无线基础设施其他消费电子汽车工业医疗军事/航空航天2018-2023（预测） 年均复合增长率行业 研究 /专题研究 | 2020 年 02 月 23 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 9 5G 时代驱动高频高速 PCB 高增长， 带动高性能铜箔发展 据深南电路 债券募集说明书， 集成电路 技术和下游电子行业的发展驱动着 PCB（含封装基板）技术不断进步，代表未来产业方向的下一代通信、工控医疗、航空航天、汽车电子等领域将对 PCB 技术提出更高要求，高速、高频和高系统集成将成为未来的主要发展方向。 据 CCFA， 高频高速 PCB 用铜箔市场需求的品种主要是 :超低 轮廓 型 （ HVLP） （表面粗糙度（ Rz） 2.0um） 的 铜箔 、 以及 反转铜箔（ RTF）。 据 CCFA， 全球高频高速 PCB 用铜箔 2018 年总需求量为 3.8 万吨左右，其中 RTF 铜箔为 2.8 万吨， VLP+HVLP 铜箔 为 1.0万吨。中国高频高速电路铜箔需求量占 全球 总需求量的 45%， 约 1.7 万吨。 近些年中国铜箔产量快速提升，但高性能电子电路铜箔产量仍然占比较低。 据 CCFA， 18年国内内资企业电子电路铜箔产量约 13.31万吨，但高性能铜箔的占比仍然较低，仅为 1.38吨，占总产量的 10.3%，高频高速电路用铜箔年产量仅 0.15 吨，占比为 1.1%。高端铜箔市场仍被日本、欧洲（主要指卢森堡电路铜箔公司）铜箔厂家所占领。 中国高性能铜箔仍需进口，这部分国产 的 替代空间广阔。 图表 15： 18 年 国内 PCB 铜箔产品 结构分布，高性能产品仅占 10% 资料来源 :CCFA， 华泰证券研究所 图表 16： 我国内资企业高性能型电子电路铜箔的 2018 年产量及占比 国内内资企业 2018 年产量 内资企业高性能型电子电路铜箔的产量及占比 挠性 PCB 用铜箔 高频高速电路用铜箔 105um 厚铜箔 高性能型铜箔产量合计 2018 年产量（吨） 133132 3547 1528 8681 13756 占国内内资企业 产量比例（ %） 100% 2.70% 1.10% 6.50% 10.30% 资料来源： CCFA，华泰证券研究所 低端 PCB铜箔产量90%高性能 PCB铜箔产量10%行业 研究 /专题研究 | 2020 年 02 月 23 日 谨请参阅尾页重要声明及华泰证券股票和行业评级标准 10 与 海外铜箔厂商技术仍有差距 ， 后续 有望破势而立 以 18 年来看， 高频高速铜箔 厂商 第一梯队为 日本的三井金属铜箔公司、福田金属箔粉公司 （主要由苏州福田金属公司提供）、台湾长春铜箔公司、卢森堡电路铜箔公司 ， 四家企业铜箔产品在中国大陆的高频高速 PCB 用铜箔市场占有率总计 约 75%以上；第二梯队为台湾南亚公司、安徽铜冠铜箔公司、古河电工公司、金居铜箔公司等。 国内 内资企业 ，铜冠铜箔、超华科技等 提供的铜箔量约占整个国内高频高速 PCB 用铜箔需求量的 9%。 据 Prismark， 2018 年无线基础设施 PCB 产值约 156 亿元， 2023 年有望达 214 亿元 。 18年 铜箔占 PCB 原材料 成本 的 比例 约为 25%29%。 根据我们 的 测算， 假设 2023 年 该 成本占比 维持 不变 ， 估计 18 年无线基础设施领域 （不含服务器、数据存储等其他领域） 的高频高速铜箔产值约 40-45 亿元， 预计 23 年产值有望达 54-62 亿。 目前 多数 中国内资企业不具备 高频高速铜箔 量产能力 ， 18 年市占率仅 9%， 国产替代空间大，后续大概率刺激国内铜箔龙头企业 技术升级与产品 结构调整。 上市公司 标的方面 ， 铜陵有色 旗下铜冠铜箔是国内少有能够自主生产 5G 用高频高速铜箔企业， 19 年拥有 4.5 万吨铜箔产能，含国内仅有的 5000 吨产能 RTF 和 VLP 产线，并自主开发满足 5G 通讯中高频需求的 RTF 新产品， 19 年 7 月实现量产 。 该产线 产品目前能满足 5G 通讯中高速铜箔的需求。 据 2019.11.13 公司公告（ 2019-051） ， 公司 拟增资扩股，通过安徽省国资委认可的产权交易所公开挂牌，引入一名战略投资者。本次增资扩股， 拟新增注册资本 2,176.17 万元，募集 资金不低于 1.03 亿 元，