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半导体材料投资地图首席电子 分析师 : 贺茂飞SAC执业证书编号 : S0020520060001e-mail: hemaofeigyzq联系人：刘堃e-mail : liukun1gyzq证券研究报告2020年 7月 9日请务必阅读正文之后的免责条款部分超硅半导体金瑞泓科技宁夏银和有研集团半导体材料投资地图硅片 靶材 CMP抛光材料 电子特气 光掩膜光刻胶 湿制程化学品113.8亿美元 13.7亿美元 20.1亿美元 17.3亿美元 16.1亿美元 42.7亿美元 40.4亿美元沪硅产业中环股份江丰电子有研新材阿石创隆华科技安集科技鼎龙股份上海新阳南大光电晶瑞股份容大感光飞凯材料永太科技雅克科技北京科华晶瑞股份江化微上海新阳飞凯材料光华科技华特气体金宏气体雅克科技中环装备菲利华清溢光电欧莱高新材料智沐科技苏州观胜 江苏博砚 绿菱气体上市公司非上市公司苏州制版上海凸版光掩模请务必阅读正文之后的免责条款部分沪硅产业 硅片沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一 ， 在中国大陆率先实现 300mm半导体硅片规模化销售 。主要产品为提供的产品类型涵盖 300mm抛光片及外延片 、 200mm及以下抛光片 、 外延片及 SOI硅片 ， 在特殊硅基材料 SOI硅片领域具有较强的竞争力 。 客户包括台积电 、 中芯国际 、 华虹宏力 、 华力微电子 、 长江存储 、武汉新芯 、 华润微等 。半导体材料投资地图CMP抛光材料鼎龙股份是国产 CMP抛光垫领域的龙头企业 ， 主要产品包括用于半导体晶圆的打磨和抛光过程的化学机械CMP抛光垫 、 清洗液和用于柔性面板显示产业的基材 PI浆料 ， 以及打印复印通用耗材 ， 产品销往欧美 、 日韩 、东南亚市场 ， 拥有包括众多世界五百强在内的国内外知名大企业 。 公司 2019年 CMP材料客户拓展顺利 ， 未来有望带来业绩增量 。鼎龙股份安集科技 CMP抛光材料安集科技主营产品为抛光液和光刻胶去除剂 ， 客户包括中国大陆的中芯国际 、 长江存储 、 华虹宏力 、 华润微电子和中国台湾的台积电等 。 公司光刻胶去除剂具有国内领先技术水平；机械抛光液已在 130-28nm技术节点实现规模化销售 ， 14nm技术节点产品已进入客户认证阶段 ， 10-7nm技术节点产品正在研发中 。靶材有研新材是国内规模最大 、 材料种类最齐全的高端电子信息用材料研发制造商 ， 其核心业务为高纯金属材料 /靶材业务和稀土业务 ， 产品广泛应用于半导体 、 平板显示 、 太阳能等领域 。 公司技术实力雄厚 ， 在高纯金属材料领域 ， 已实现从高纯金属材料到靶材生产的一体化模式 ， 靶材客户覆盖中芯国际 、 大连 Intel、TSMC、 UMC、 北方华创等多家高端客户 。有研新材江丰电子 靶材主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，产品广泛应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品在全球先端 7nm FinFET (FF+)技术超大规模集成电路制造领域批量应用，成功参与电子材料领域的国际市场竞争。清溢光电 掩膜版公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林），主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。半导体类客户包括艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔等，请务必阅读正文之后的免责条款部分化学品光刻胶主要产品包括超净高纯试剂 、 光刻胶 、 功能性材料 、 锂电池材料和基础化工材料等 。 公司超高纯度试剂已经达到国际最高纯度 G5等级 ， 已获华虹宏力 、 长江存储等国内知名半导体客户的采购；光刻胶产品规模化生产近 30年 ， 达到国际中高级水准 ， 产品主要应用于半导体及平板显示领域 ， 客户包括晶安光电 、 水晶光电 、 扬杰科技 、 安芯半导体 、 扬杰科技 、 福顺微电子等；此外 ， 公司亦代工生产三菱化学的彩色光刻胶 。化学品光刻胶公司产品包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品 、 半导体封装用电子化学材料应用于电子电镀与电子清洗 。 公司光刻胶已入中试阶段 ， 湿化学品包括干法刻蚀后清洗液 ， 占比比电镀液略高 。 公司化学材料 、 化学材料配套设备 、 涂料 2019年产量分别为 5373吨 、 38台 、 9898吨 。 客户包括国内大多数半导体封装企业 、 国内 20多家知名晶圆制造企业 ， 代表客户有中芯国际 、 上海华力 、 日月光 、 长电科技等 。晶瑞股份上海新阳半导体材料投资地图雅克科技 特气光刻胶雅克科技是一家由阻燃剂行业龙头转型的新型材料平台型公司 ， 主营产品包括电子特气 、 半导体化学材料和光刻胶 。 其收购的科美特是国内 CF4和 SF6的龙头企业 ， 现有 CF4产能 2000吨 ， SF6产能 8500吨；收购的华飞电子现有球形硅微粉产能 14400吨 ， 占国内球形硅微粉市场份额的 70%；收购的 LG彩色光刻胶事业部将在韩国投资建设彩色光刻胶生产工厂 。 客户包括 SK海力士 、 三星电子 、 英特尔 、 台积电 、 中芯国际等 。华特气体 特气华特气体的核心业务为特种气体的研发 、 生产及销售 ， 并提供相关技术服务 。 公司已获专利 101项 、 参与制定 30项国家标准 ， 解决了中芯国际 、 华虹宏力 、 武汉新芯 、 华润微电子等客户多种气体材料的进口制约 ，成为以特种气体为核心的本土龙头企业 。 2019年公司新增产能主要包括：高纯锗烷 10 吨 、 硒化氢 40 吨 、磷烷 10吨 、 氯气 300吨 、 三氟化硼 10 吨等 ， 有效补充公司特种气体的产能 ， 保证了公司的长远发展 。飞凯材料 化学品光刻胶公司产品包括紫外固化光纤涂料 、 电子化学品及光刻胶产品 。 半导体材料主要包括湿电子化学品如显影液 、刻蚀液 、 剥离液 、 电镀液等 ， 用于 IC封装的锡球 、 环氧塑封料等 ， 公司的光刻胶产品主要应用于 TFT-LCD液晶显示面板领域 ， 下游客户包括京东方 、 华星光电等龙头企业 ， 以及中芯国际子公司等 。请务必阅读正文之后的免责条款部分投资建议5目前全球的半导体产业链正向中国大陆转移，中国晶圆厂扩产的步伐已逐渐加快。伴随着国内晶圆厂的投产，将产生更多半导体材料的需求，此市场的需求空间已被打开。在 2019年下游需求不振、全球半导体材料需求下滑的背景下，中国的半导体材料市场仍实现正的增长，表明了中国市场需求的旺盛。除此之外，国产替代已经成为中国半导体行业的主要诉求，下游厂商有更强的意愿为半导体材料厂商提供市场，以实现“获取市场 改善产品 进一步获取市场”的良性循环。 在当前背景下，国产半导体材料厂商将享受市场规模扩大与市场份额提升的双重红利。建议关注：（ 1）硅片：沪硅产业 （ 2）靶材：江丰电子、有研新材（ 3） CMP抛光材料：安集科技、鼎龙股份 （ 4）光刻胶：上海新阳、雅克科技、晶瑞股份、飞凯材料（ 5）化学品：晶瑞股份、上海新阳、飞凯材料 （ 6）特气：华特气体、雅克科技 （ 7）掩膜版：清溢光电风险提示：（ 1）晶圆厂项目进度不及预期；（ 2）新产品研发、客户导入不及预期；（ 3）外部冲击导致市场拓展不及预期等表： 重点公司盈利预测 （ 亿 元 ）证券代码 证券简称 总市值 归母净利 润 PE 净资产 PB 营业总收入 PS2019A 2020E 2019A 2020E 2019 2020E 2020Q1 2020E 2019A 2020E 2019A 2020E688019.SH 安集科技 239.15 0.66 0.77 363.19 310.58 9.11 9.44 26.25 25.33 2.85 3.85 83.79 62.12 688126.SH 沪硅产业 1,029.31 (0.90) 0.03 / 34310.26 43.29 66.35 23.78 15.51 14.93 20.89 68.96 49.27 002409.SZ 雅克科技 268.92 2.93 3.96 91.89 67.91 46.55 47.89 5.78 5.62 18.32 25.65 14.68 10.48 688268.SH 华特气体 121.39 0.73 1.04 167.22 116.87 12.11 12.64 10.02 9.61 8.44 9.73 14.38 12.48 300666.SZ 江丰电子 156.60 0.64 0.79 243.98 198.23 7.20 7.61 21.75 20.58 8.25 9.89 18.98 15.83 300655.SZ 晶瑞股份 91.14 0.31 0.52 291.03 175.26 10.29 8.85 8.86 10.30 7.56 9.57 12.06 9.52 300054.SZ 鼎龙股份 166.95 0.34 2.81 489.72 61.91 39.11 43.71 4.27 3.76 11.49 14.65 14.53 11.40 300236.SZ 上海新阳 219.32 2.10 0.89 104.28 246.38 15.26 22.80 14.37 9.62 6.41 7.16 34.22 30.62 600206.SH 有研新材 133.34 1.06 1.46 125.86 91.23 33.24 34.53 4.01 3.86 104.52 115.05 1.28 1.16 688138.SH 清溢光电 94.71 0.70 0.99 135.30 95.67 11.40 12.00 8.31 7.89 4.80 6.00 19.73 15.79 300398.SZ 飞凯材料 121.75 2.55 2.74 47.75 44.43 25.32 27.22 4.81 4.47 15.13 18.92 8.05 6.43 资料来源： wind，国元证券研究中心请务必阅读正文之后的免责条款部分目录6一、半导体行业的基石：材料产品众多，市场空间广阔 制程进步与晶圆厂扩产，国内市场迎来发展良机 半导体芯片生产工艺总览及所需材料 海外龙头占据主要地位，国内企业仍有成长空间二、细分行业竞争格局：低端已能自给，高端尚待突破 硅片 化学机械抛光耗材 光刻胶 靶材 特气 化学品三、重点公司介绍：国产半导体材料发展的希望 安集科技 沪硅产业 雅克科技 华特气体 江丰电子 晶瑞股份 鼎龙股份 上海新阳 有研新材四、投资建议与风险提示请务必阅读正文之后的免责条款部分中国台湾21.8%韩国16.9%中国16.7%日本14.8%北美10.8%欧洲7.5%其他11.6%1 中国大陆地区是 2019年半导体材料销售额增长的唯一地区。 据 SEMI统计， 2019年全球半导体材料市场销售额为 521.4亿美元，较上一年 527.3 亿美元下降1.1%。相应地，全球大部分地区半导体材料销售额呈现持平或下跌，只有中国大陆地区销售额继续保持上升趋势，同比增长 1.9%。 中国大陆半导体材料销售额增长最快，且是全球第三大市场。 2010年到 2019年，中国台湾地区和韩国销售额受周期影响波动较大，北美和欧洲市场增长缓慢，日本处于负增长状态，而只有中国大陆地区呈现快速增长的状态，在 2016年到 2018年连续 3年增速超过 10%。中国台湾地区连续 10年蝉联全球最大半导体材料消费地区， 2019年销售总金额达 113.4亿美元，占全球半导体材料市场规模的 21.8%；韩国销售金额为 88.3亿美元，排名第二，占比 16.9%；中国大陆地区紧随其后，以销售额 86.9亿美元位列第三，占比 16.7%。-10%-5%0%5%10%15%01020304050602010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019全球半导体材料销售额及增速（十亿美元） 增长率234567891011122010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019中国台湾 韩国 中国 日本北美 欧洲 其他图：全球半导体材料销售额及增速（十亿美元） 图： 2019年各地区半导体销售额占比资料来源： SEMI， 国元证券研究中心 资料来源： SEMI,国元证券研究中心 资料来源： SEMI,国元证券研究中心图：各地区半导体材料销售额（十亿美元）中国大陆半导体材料销售额增长最快，是 2019年实现增长的唯一地区1.1 制程进步与晶圆厂扩产，国内市场迎来发展良机请务必阅读正文之后的免责条款部分2 全球半导体晶圆制造材料市场规模逐年增加。 半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料，随着先进制程的不断发展，半导体制造材料的消耗量逐渐增加。据 SEMI统计，晶圆制造材料市场销售额从 2013年的 227亿美元增长到 2019年的 328亿美元，年复合增长率为 6.33%。 硅片在全球半导体制造材料中占比最高，为半导体制造的核心材料。 从晶圆制造材料的细分市场来看，根据 SEMI预测， 2019年硅片、电子气体、光掩膜市场规模占比排名前三，销售额分别为 123.7亿美元、 43.7亿美元、 41.5亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.28%、 13.17%、 12.51%。硅片37%光掩膜13%光刻胶5%光刻胶辅助材料7%工艺化学品5%电子特气13%靶材3%抛光材料7%其他10%资料来源：中国电子材料行业协会，国元证券研究中心图： 2019年半导体晶圆制造材料市场构成半导体制造材料市场规模逐年增加，硅片是核心材料资料来源：中国产业信息，国元证券研究中心图：全球半导体晶圆制造材料及封装材料市场规模（亿美元）-10%-5%0%5%10%15%20%0501001502002503003502013 2014 2015 2016 2017 2018 2019晶圆制造材料市场规模 封装材料市场规模晶圆制造材料增长率 封装材料增长率1.1 制程进步与晶圆厂扩产，国内市场迎来发展良机请务必阅读正文之后的免责条款部分图：摩尔定律资料来源： TEL公司公告 ,国元证券研究中心图：不同工艺节点下的芯片流片成本（百万美元）资料来源： IBS,国元证券研究中心 根据摩尔定律演进 ， 每隔 18-24个月芯片性能将提升一倍 ， 工艺节点也在不断的演进 。 随着制程的提升 ， 对半导体材料的需求也在不断提升 ， 例如需要湿电子化学品的纯度更高 、 硅片的价格更贵等 。 如下右图所示 ， 当工艺向前推进一个节点时 ， 流片成本将提升50%， 这其中有很大的部分是由半导体材料的价值提升所导致的 。 因此我们认为 ， 在未来半导体工艺节点继续向前迈进的过程中 ，半导体材料的价值将继续增加 。+50%/代39制程的进步将推动材料需求提升1.1 制程进步与晶圆厂扩产，国内市场迎来发展良机请务必阅读正文之后的免责条款部分国内晶圆厂建设潮带动半导体材料需求 表：国内 12/8寸晶圆厂建设进程状态汇总 （ 截止时间 2020年 1月 ）公司 晶圆厂 尺寸 项目投资额 产能（万片 /月） 产品 工艺节点（ nm） 状态中芯南方集成电路制造有限公司 中芯南方 12 675亿元 3.5 逻辑 14 投产华虹半导体（无锡）有限公司一期 华虹无锡 12 25亿美元 4 功率器件晶圆 90-65/55 投产武汉新芯集成电路制造有限公司二期 新芯二期 12 17.8亿美元 2 NOR、 MCU、特种工艺 90-50 投产三星（中国）半导体有限公司 三星西安二期一阶段 12 70亿美元 6 3D NAND 20-10 投产广州粤芯半导体技术有限公司 广州粤芯一期 12 100亿元 4 MPU、模拟芯片、功率分立器件 180-90 投产重庆万国半导体科技有限公司 重庆万国 12 10亿美元 7 功率半导体 投产江苏时代芯存半导体有限公司 时代芯存 12 130亿元 10 相变存储器 38 投产SK海力士半导体（中国）有限公司 SK海力士 12 200亿美元 20 DRAM 90-10 投产福建省晋华集成电路有限公司 晋华集成 12 24 DRAM 32 投产中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 中芯绍兴 8 58.8亿元 10 特色工艺 130-40 投产北京燕东微电子科技有限公司 北京燕东 8 48亿元 5 LCD驱动、 LDMOS、 IGBT 投产上海华力集成电路制造有限公司 华力二期 12 387亿元 4 逻辑 28-14 爬坡长江存储科技有限责任公司 长江存储一期 12 85亿美元 10 3D NAND 爬坡长鑫存储技术有限公司 合肥长鑫一期 12 500亿元 4 DRAM 19 爬坡合肥晶合集成电路有限公司 合肥晶合一期 12 32亿元 4 LCD驱动芯片 65-55 爬坡联芯集成电路制造（厦门）有限公司 厦门联芯 12 419亿元 5 逻辑 40-28 爬坡台积电（南京）有限公司 台积电南京 12 30亿美元 2 逻辑 28-16 爬坡英特尔半导体（大连）有限公司 英特尔大连 12 55亿美元 8.5 3D NAND 65-40 爬坡中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司 中芯深圳 12 4 逻辑 110-55 爬坡中芯国际集成电路制造（天津）有限公司二期 中芯天津 8 15亿美元 8 逻辑 180-90 爬坡中芯集成电路（宁波）有限公司一期 宁波中芯 N1 8 10亿元 1.5 特色工艺 130-40 爬坡杭州士兰集昕微电子有限公司 士兰集昕 8 6亿元 1.5 功率器件 180 爬坡上海新进芯微电子有限公司 上海新进 8 1.5 数模混合 350 爬坡厦门士兰集科微电子有限公司 士兰集科 12 170亿元 12 MEMS、功率器件 90-65 在建武汉弘芯半导体制造有限公司 弘芯半导体 12 1280亿元 9 逻辑、射频 14 在建三星（中国）半导体有限公司二期二阶段 三星西安二期二阶段 12 80亿美元 7 3D NAND 20-10 在建成都紫光国芯存储科技有限公司 紫光成都 12 240亿美元 30 3D NAND 在建芯恩（青岛）集成电路有限公司 芯恩一期 8 81亿元 3 特色工艺 在建芯恩（青岛）集成电路有限公司 芯恩一期 12 12 逻辑、 RF-SOI 40-28 在建泉芯集成电路制造（济南）有限公司 泉芯集成 12 50亿 逻辑 12/7 在建赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 赛莱克斯二三期 8 3.2 MEMS 在建上海积塔半导体有限公司 积塔半导体 8 89亿元 6 IGBT、特色工艺 65 在建中芯集成电路（宁波）有限公司二期 宁波中芯 8 39.9亿元 4.5 专业化晶圆代工与定制产品代工 130-40 在建杭州士兰集昕微电子有限公司 士兰集昕二期改造 8 9亿元 2.1 功率器件 180 在建海辰半导体（无锡）有限公司 无锡海辰 8 67.9亿元 10.5 面板驱动、电源管理、 CIS 在建济南富能半导体有限公司 富能半导体一期 8 60亿元 3 功率器件 在建吉林华微电子股份有限公司 华微电子 8 10亿元 2 IGBT、 MOSFET 在建芯恩（青岛）集成电路有限公司 芯恩二期扩产 8/12 107亿元 规划华润微电子（重庆）有限公司 华润重庆 12 100亿元 4.5 逻辑、 MEMS 350-180 规划华润微电子无锡项目 华润无锡 8 5 350-110 规划上海积塔半导体有限公司 积塔半导体 12 270亿元 5 BCD 65 规划紫光 DRAM项目 紫光 DRAM 12 DRAM 规划青岛城芯半导体科技有限公司 城芯半导体 12 180亿元 4 模拟 规划四川中科晶芯集成有限公司 中科晶芯 8 规划赣州名芯半导体项目 赣州名芯 8 200亿元 IGBT、功率器件 规划资料来源：芯思想研究院，国元证券研究中心 国内产能逐步释放。 根据芯思想研究院 2019年年终数据统计，我国已经投产、在建和规划中的 12英寸晶圆制造线多达 40条，其中存储类有 16条，非存储类有 24条。 24条 12英寸晶圆制造线中，宣布量产、投产的有14条，在建的有 5条，规划的有 5条。其中 19条晶圆制造线规划月产能合计达 64.3万片，其中 14条量产、投产的规划月产能为 50万，在建项目规划月产能为14.3万片。随着产能的逐渐释放，预估到 2020年底有望达到 33万片。 半导体材料迎来国产替代红利。 中国本土的半导体市场需求占全球的 1/3，但供给能力却明显不足，半导体设备及材料是国内半导体产业的薄弱环节。随着国内新建的晶圆厂陆续实现量产，全球半导体产业链逐渐向我国转移，国内销售的芯片的国产占比有望在2023年提升至 20%。41.1 制程进步与晶圆厂扩产，国内市场迎来发展良机