2019年中国光器件行业市场研究.pdf

1 报告编码19RI0796 头豹研究院 | 电气设备系列深度研究 400-072-5588 2019 年 中国光器件行业市场研究 报告摘要 TMT 团队 光器件作为光通讯设备核心组件受到市场广泛关 注，中国光器件产能多集中于中低端产品，高端器 件进口依赖度较高，头部企业需加大力度布局高端 工艺生产线，远期市场潜力大。连特科技、光联通 讯、恒宝通光等大中型光器件厂商发展迅速，制造 工艺持续升级， 市场竞争日趋激烈。 光子集成、 硅光 子技术逐步成熟背景下， 低成本、 低能耗、 高速率光 器件将取代低性价比产品， 助推 5G 通讯系统、 高级 数据中心建设。中国光器件市场销售规模增长幅度 小幅高于全球市场， 于 2014 年至 2018 年实现约 1.5 倍增长，年复合增长率超 12%。 热点一： 全球光器件产能向中国转移 热点二： 厂商利润率普遍较低 热点三： 硅光子技术推进光电集成 全球范围制造业转移速度加快，集成电路产能逐层向中 国转移。光器件行业中低端器件产能已完成从全球向中 国的转移， 有利于中国光器件企业形成规模化生产优势。 中国光器件产能集中于中低端产品，高端器件严重依赖 进口。行业整体受制于境外供应商，制约光纤、通讯等 领域设备商国际竞争力的提升及国家光通讯事业可持续 发展。 硅光子技术应用趋势逐渐明朗，应用程度加深，将推动 光电器件一体化生产线建立和升级，有望革新光器件行 业生态，加速优质光器件产品创新。 贾雁 邮箱：csleadleo 分析师 行业走势图 相关热点报告 电气设备系列深度研究 2020 中国通信能源研究报告 电气设备系列深度研究 2019 年中国生物质能发电行 业精品报告 1 报告编码19RI0490 目录 1 方法论 . 4 1.1 方法论 . 4 1.2 名词解释 . 5 2 中国光器件行业市场综述 . 13 2.1 光器件行业定义与分类 . 13 2.1.1 光器件定义 . 13 2.1.2 光器件分类 . 13 2.2 中国光器件行业发展历程 . 16 2.3 光器件行业产业链 . 19 2.3.1 产业链上游 . 20 2.3.2 产业链中游 . 21 2.3.3 产业链下游 . 22 2.4 中国光器件行业市场规模 . 24 3 中国光器件行业驱动因素 . 26 3.1 “宽带中国”战略拉动需求 . 26 3.2 移动互联网应用爆发 . 27 3.3 全球产能向中国转移 . 28 2 报告编码19RI0490 4 中国光器件行业制约因素 . 30 4.1 厂商利润率普遍较低 . 30 4.2 依赖境外高端物料 . 30 4.3 产业链整合能力不足 . 31 5 中国光器件行业相关政策法规 . 33 5.1 鼓励加强基础通讯设施建设 . 33 5.2 强调核心器件自主研发能力 . 35 6 中国光器件行业发展趋势 . 37 6.1 光子集成技术持续升温 . 37 6.2 硅光子技术推进光电集成 . 39 7 中国光器件行业竞争格局 . 42 7.1 光器件市场竞争概况 . 42 7.2 中国光器件行业典型企业分析 . 44 7.2.1 武汉联特科技有限公司 . 44 7.2.2 珠海保税区光联通讯技术有限公司 . 46 7.2.3 恒宝通光电子股份有限公司 . 47 3 报告编码19RI0490 图表目录 图 2-1 光器件输出输入物理流程简图 . 13 图 2-2 光器件分类 . 14 图 2-3 光器件按功能分类 . 15 图 2-4 中国光器件行业产业链 . 19 图 2-5 中国光器件销售规模，2014-2023 年预测 . 24 图 2-6 中国光器件产品销售额构成，2018 年 . 25 图 3-1 中国固定互联网宽带接入用户数，2014-2023 年预测 . 27 图 3-2 中国移动互联网用户规模，2014-2023 年预测 . 28 图 5-1 中国光器件行业相关政策 . 33 图 5-2中国光电子器件产业技术发展路线图目标概述 . 36 图 7-1 无源光器件全球厂商产能贡献，2018 年 . 42 图 7-2 有源光器件全球厂商产能贡献，2018 年 . 43 图 7-3 中国头部光器件厂商产品订单构成概况 . 44 4 报告编码19RI0490 1 方法论 1.1 方法论 头豹研究院布局中国市场， 深入研究 10 大行业， 54 个垂直行业的市场变化， 已经积累 了近 50 万行业研究样本，完成近 10,000 多个独立的研究咨询项目。 研究院依托中国活跃的经济环境，从光芯片、5G 通讯、全光网等领域着手，研究 内容覆盖整个行业的发展周期，伴随着行业中企业的创立，发展，扩张，到企业走 向上市及上市后的成熟期， 研究院的各行业研究员探索和评估行业中多变的产业模 式，企业的商业模式和运营模式，以专业的视野解读行业的沿革。 研究院融合传统与新型的研究方法， 采用自主研发的算法， 结合行业交叉的大数据， 以多元化的调研方法， 挖掘定量数据背后的逻辑， 分析定性内容背后的观点， 客观 和真实地阐述行业的现状， 前瞻性地预测行业未来的发展趋势， 在研究院的每一份 研究报告中，完整地呈现行业的过去，现在和未来。 研究院秉承匠心研究， 砥砺前行的宗旨， 从战略的角度分析行业， 从执行的层面阅 读行业，为每一个行业的报告阅读者提供值得品鉴的研究报告。 头豹研究院本次研究于 2019 年 07 月完成。 5 报告编码19RI0490 1.2 名词解释 衬底： 半导体衬底， 是具有特定晶面和适当电学、 光学和机械特性的用于伸长外延层的 洁净单晶薄片。 激光器：利用受激辐射原理使光在某些受激发的物质中放大或振荡发射的器件。 二极管：电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，其所 具备的电流方向性可被称为“整流” 。 光栅：由大量等宽、等间距平行狭缝构成的光学器件。 阵列波导光栅： 基于不同波长光线相互间线性干涉的基本光学原理， 将有细微波长差别 的不同光波汇聚于单一光纤，所产生的信号串扰可忽略。 光环形器：一种多端口的具有非互易特性的光器件。 光衰减器： 一种纤维光学无源器件， 可按用户要求对光信号能量进行预期衰减， 常用于 吸收或反射光功率余量、评估系统损耗等测试。 光交叉连接器： 光波网络中的重要单元， 用于完成多波长环网间交叉连接， 可实现光波 网自动配置、保护、恢复和重构。 TO：应用于常规光器件，底座外径为 5.6mm 的一种封装方式。可广泛与常规 SFP、 XFP 器件结构吻合。可满足光器件从焊接工艺转换为胶水工艺后对体积要求的变化。 外腔半导体激光器： 基于光学镜面反射作用， 将谐振腔延伸至光器件外侧， 进而实现大 发散角、大功率单模激光发射效果。 谐振腔： 激光器必要组成部分， 光波在其中来回反射从而提供光能反馈的空腔， 通常由 两块与激活介质轴线垂直的平面或凹球面反射镜构成。 混沌通讯： 利用混沌信号作为载波， 将传输信号隐藏在混沌载波中， 或通过符号动力学 分析， 为不同信息序列赋予不同波形， 在接收端利用混沌属性或同步特性解调出所传输 6 报告编码19RI0490 信息。 多模激光器： 同时产生两个或多个模体发射光的激光器， 多模激光器发出单一波长， 且 波长不可改变。 单模激光器：仅有单个模体发射光信号的激光器，发出波长可改变。 砷化镓：一种半导体材料。砷化镓制半导体器件具有高频、低温、性能好、噪声小、抗 辐射能力强等优点。 磷化铟：具有半导体特性的深灰色晶体，由金属铟和赤磷在石英管中加热反应制得。 PCB：Printed Circuit Board，印制电路板，是电子元器件电气连接的载体。 PIN：PIN 二极管，在 P 和 N 半导体材料之间加入低掺杂的本征（Intrinsic）半导体 层，组成的 PIN 结构的二极管。 TOSA：Transmitter Optical Sub-Assembly，光发射次组件。应用于电信号转化成光 信号（E/O 转换）环节，性能指标有光功率，阈值等。 ROSA：Receiver Optical Sub-Assembly，光接收次组件。应用于光信号转化成电信 号（O/E 转换）环节，性能指标有灵敏度（Sen）等。 BOSA：Bi-Directional Optical Sub-Assembly，光发射接收次组件。 VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔面发射激光器。以砷化镓半 导体材料为基础研制， 有别于发光二极管和激光二极管等其他光源， 具有体积小、 输出 光斑圆润、阈值电流小、价格低廉、易集成为大面积阵列等优点，广泛应用于光通讯、 光互连、光存储等领域。 IDM：Integrated Design and Manufacture，垂直整合制造，指将设计、制造、封 装、测试、销售集中于自有品牌下的半导体垂直整合型公司。 尾纤：一端为连接头，另一端为光缆纤芯的断头，通过熔接与其他光缆纤芯相连。尾纤 7 报告编码19RI0490 常出现在光纤终端盒内，用于连接光缆与光收发器。 滤光片：用以选取所需辐射波段的光学器件。 耦合：在电子学和电信领域指能量从一个介质（如金属线、光导纤维）传播到另一种介 质的过程。 G：Gbps，交换带宽，是衡量交换机整体数据交换能力的单位，是 IEEE802.3 以太网 标准的扩展，传输速度为每秒 1,000 兆位（1Gbps） 。 Mbps： Million bits per second， 兆比特每秒 （1,000,000bps） ， 一种传输速率单位， 指每秒传输的比特数量。 Tbps：Tera Bytes per second，传输速率单位，1,012 兆兆字节每秒。 相干通讯：利用相干调制和外差检测技术实现大空间容量通讯。 相干调制： 利用要传输的信号来改变光载波的频率、 相位和振幅， 需要光信号有确定的 频率和相位，即相干光（如激光） 。 可调谐激光器： 指在一定范围内可连续改变激光输出波长的激光器， 可用于光谱学、 光 化学、医学、半导体材料加工、信息处理和通讯等。 相干光：指在时间或空间任意点上，所有参数都可以预测并相关的光。 波长选路开关： 由波分复用器、 解复用器和光开关矩阵构成， 可使选定光通道直接通过 光传送节点或与其他链路进行交叉连接。 外差检测： 利用一束本机振荡产生的激光与输入信号光在光混频器中进行混频， 得到与 信号光频率、相位和振幅按相同规律变化的中频信号。 硅光子技术： 一种基于硅光子学的低成本、 高速率光通讯技术， 用激光束代替电子信号 传输数据，进行数据连接。 调制： 信号调制， 使一种波形的某些特性按另一种波形或信号变化而变化的过程或处理 8 报告编码19RI0490 方法，目的在于将模拟信号或数字信号变换成适合信道传输的高频信号。 SFP：Small Form Pluggable，小型可插拔光器件，由激光器、线路板、IC 及外部配 件构成，以拉环颜色辨别模块参数。 DFB： 分布式反馈激光器， 内置布拉格光栅 （Bragg Grating） ， 属于侧面发射半导体激 光器。最大特点是具有强单色性（光谱纯度） ，高边模抑制比（SMSR） ，线宽普遍介于 1MHz 内。 布拉格光栅：新型光栅元件，在光敏玻璃（Photo Thermo Refractive）技术基础上， 通过紫外光热加工作用， 引起具有特殊成分的光敏玻璃折射率永久性改变， 从而形成具 有规律的内部折射率分布。 光敏玻璃：新型曝光加热玻璃。具有高度多孔性，微孔占总体积 30%，微孔直径平均 20 纳米，约能容纳 4,000 个原子。应用在光学器件中，可将普通光分解成单色光。 边模抑制比：Side-Mode Suppression Ratio，主模强度和边模强度的最大值比。 OXC：Optical Cross-connect，光交叉连接，一种兼有复用、配线、保护、恢复、监 控和网管等功能的 OTN 传输设备。 OTN：Optical Transport Network，光传送网，以波分复用技术为基础的光层组织传 送网，是下一代骨干传送网。 波分复用： Wavelength Division Multiplexing， 将两种或多种不同波长的光载波信号 （携带各种信息）在发送端经复用器（合波器，Multiplexer）汇合在一起，并耦合到 光线路的同一根光纤中进行传输的技术。 解复用：从信号源中分流出不同光波信号，属于主动操作。 色散：复色光分解为单色光，形成光谱的现象。复色光通过光栅或干涉仪时，受到光的 衍射和干涉作用，导致各种色光分散。光纤色散可分为材料色散、波导色散、折射率分 9 报告编码19RI0490 布色散等，可导致传输信号失真。 光分路器： 分光器， 具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件， 是光纤链路中重要 的无源器件之一。 熔融拉锥：指将两根（或两根以上）除去涂覆层的光纤以一定方法靠拢，在高温加热下 熔融， 同时向两侧拉伸， 最终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构， 通过控制光纤 扭转角度和拉伸长度，可得到不同分光比例。 多模光纤：能够传播多种模式电磁波（光波）的光纤。有多个模式传送，存在较大模间 色散，信息传输容量较小，其纤芯较大，平均达到 50um。 单模光纤： 一种光纤传输设备， 由纤芯、 包层、 涂敷层构成。 纤芯由高度透明材料制成， 包层折射率略小于纤芯，造成全反射光波导效应，将电磁场束缚在纤芯中进行传输。 分布反馈激光器： 采用折射率周期变化结构实现谐振腔反馈功能的半导体激光器， 可使 半导体激光器某些性能（模式、温度系数等）得到改善，且因采用平面工艺，在集成光 路中便于与其他元件耦合和集成。 瓷套管：一种广泛应用在电力系统的绝缘组件。 探测器： 接收电磁辐射的物理元件， 测量和记录接收到的电磁辐射能， 可实现能量转换。 常用探测元件有感光胶片、光电敏感元件、固体敏感元件和波导。 管芯：集成电路中制造集成块所用的芯片。 TD-LTE：Time Division Long Term Evolution，分时长期演进，移动通讯技术使用的 双工技术之一。 接入网：指骨干网络到用户终端之间所有设备。骨干网采用传输速度较快的光纤结构， 接入网接入方式包括铜线（普通电话线）接入、光纤接入、光纤同轴电缆（有线电视电 缆）混合接入和无线接入等几种方式。 10 报告编码19RI0490 光隔离器： 一种只允许单向光通过的无源光器件， 工作原理基于法拉第旋转的非互易性， 可对光的方向起到限制作用， 使光只能单方向传输。 通过光纤回波反射的光能够被隔离， 从而提高光波传输效率。 法拉第旋转： 线极化电波通过电磁场时， 会在电磁场影响下产生极化面相对入射波的旋 转。 CWDM：Coarse Wavelength Division Multiplexer，一种面向城域网接入层的低成 本 WDM 传输技术。利用光波分复用器将不同波长光信号复用至单根光纤进行传输， 在链路接收端借助光解复用器将光纤中的混合信号分解为不同波长信号， 连接到相应接 收设备。 DWDM：Dense Wavelength Division Multiplexing，密集型光波复用，组合一组光 波长用一根光纤进行传送。 是一项在现有的光纤骨干网上提高带宽的激光技术。 该技术 在一根指定的光纤中， 多路复用单个光纤载波的紧密光谱间距， 在给定信息传输容量下， 减少所需要的光纤的总数量。 SFP：将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。 QSFP：Quad Small Form-factor Pluggable，四通道 SFP 接口，可满足市场对更高 密度高速可插拔解决方案的需求。 ISO900：International Organization for Standardization 900，全球质量管理和质 量保证技术标准。 ISO14001：International Organization for Standardization 14001，环境管理体系 认证代号， 由国际标准化组织制订的环境管理体系标准。 针对全球性环境污染和生态破 坏等重大环境问题，顺应国际环境保护需求，依据国际经济贸易发展需要制定。 气密性：风压和热压作用下，气密性是密封结构外窗保温性能稳定的重要控制性指标， 11 报告编码19RI0490 气密性能等级越高，热损失越小。 XFP： 一种可热插拔， 独立于通讯协议的光学收发器， 工作波长包括 850nm， 1,310nm 及 1,550nm，用于 10Gbps 光纤通道，DWDM 链路等通讯环境。 光分插复用器：在光域实现支路信号分插和复用的一种设备，是全光通讯网核心设备， 对全光网传输能力、 组网方式、 关键性能具有重要影响， 实现技术有 WDM、 O-CDMA、 OTDM 等。 微光学： 光学与微电子学和其他科学相互渗透、 交叉形成的前沿学科。 核心研究对象为 光学仪器微型化、光学元件微型化、微系统工程开发所需系统结构等。 数据中心：IDC，指一种拥有完善设备（包括高速互联网接入带宽、高性能局域网络、 安全可靠机房环境等） 、专业化管理、完善应用的服务平台。为客户提供互联网基础平 台服务（服务器托管、虚拟主机、邮件缓存、虚拟邮件等）以及各种增值服务（域名系 统服务、数据备份服务等） 。 PDH： 采用准同步数字系列的系统， 在数字通讯网每个节点上分别设置高精度时钟， 时 钟信号具有统一标准速率。 SDH：Synchronous Digital Hierarchy，同步数字体系，是不同速率数字信号传输提 供相应等级的信息结构，包括复用方法和映射方法。 ATS：Automatic Transfer Switching Equipment，自动转换开关电器。多用在紧急 供电系统， 将负载电路从一个电源自动换接至备用电源的开关电器， 以确保重要负荷连 续、可靠运行。 拉曼光放大器： 利用强激光在光纤传输中的三阶非线性效应 （受激拉曼散射效应） 工作。 当弱光信号与强泵浦光同时在一根光纤中传输， 且弱信号光波长在泵浦光的拉曼增益带 宽内， 则强泵浦光能量可被耦合到光纤硅材料的振荡模中， 以较长波长作为信号光波长 12 报告编码19RI0490 发射，从而使弱光信号得到放大，获得拉曼增益。 拉曼增益：受激拉曼散射产生光学增益，可普遍发生在透明固体介质（光纤） 、液体或 气体介质中。 泵浦光：泵浦是使用光将电子从原子或分子中的较低能级升高（或“泵” ）到较高能级 的过程，多用于激光结构。 TIA：Trans-Impedance Amplifier，跨阻放大器，是光学传感器（如光电二极管）的 前端放大器，用于将传感器输出的电流转换为电压。 CDR： 时钟数据恢复技术， 是远程和密集波分多路光网络的基本功能块， 也是高速芯片 间和背板连接，以及光纤信道、无线、和存储区域的基本功能块。 III-V 族化合物：元素周期表中 III 族的 B，Al，Ga，In 和 V 族的 N，P，As，Sb 形成 的化合物，主要包括砷化镓（GaAs） 、磷化铟（InP）和氮化镓等。 CMOS：Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体， 制造大规模集成电路芯片采用的一种技术， 或利用该技术制造所得芯片， 是电脑主板上 存储数据的可读写 RAM 芯片。 摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳元器件数目，约每隔 18 至 24 个月增加 一倍，性能提升一倍。 电源管理芯片： 在电子设备系统中担任电能变换、 分配、 检测及其他电能管理职责的芯 片。 M2M：Machine to Machine，指数据从一台终端传送到另一台终端。 完全竞争： 纯粹竞争， 是一种不受任何阻碍和干扰的市场结构， 不存在足以影响价格的 企业或消费者。 13 报告编码19RI0490 2 中国光器件行业市场综述 2.1 光器件行业定义与分类 2.1.1 光器件定义 光器件是将光芯片、电芯片、衬底、光纤、密封外壳、管脚、金属连线等基础元件有序 组合、封装制成的，可实现光信号收发、光性能调制、光电信号转换、电光信号转换等功能 的混合集成电子器件， 代表了现代光电技术与微电子技术前沿， 是光通讯系统核心组件。 光 器件在信号发射端将电信号转换为光信号， 在信号接收端将光信号转换为电信号， 期间对光 信号进行分路、调制、放大等处理（见图 2-1） 。 图 2-1 光器件输出输入物理流程简图 来源：头豹研究院编辑整理 2.1.2 光器件分类 光器件可从工作方式和参数特征两个角度出发，按驱动因素、功能、传输波长、封装方 式进行分类。 （见图 2-2） 。 14 报告编码19RI0490 图 2-2 光器件分类 来源：头豹研究院编辑整理 （1） 按驱动分类 光器件可按运行是否需要外部能源驱动，分为有源光器件和无源光器件。 有源光器件负责光信号发射、 接收， 光信号转换为电信号、 电信号转换为光信号等工作， 具体组件包括负责发射光信号的直调激光器、 外调激光器， 负责接收光信号的光探测器、 光 接收器，负责调解光性能的光相位调制器、光强度调制器及相干光收发器等其他集成器件。 不同组件从信号源头和传输过程对光信号加以调整， 应用材料包括激光二极管、 光电二极管、 半导体发光二极管等。 无源光器件运转无需外加能源驱动， 工作过程不涉及光电转换或电光转换， 不产生或接 收光信号，负责光信号调节、相干、隔离、过滤、连接等控制类工作，为光信号传输系统设 置关键节点。 具体组件包括拉曼光放大器、光隔离器、光滤波器（光合滤波器、光分滤波器） 、光衰 减器、波分复用器、光耦合器、光纤连接器、光纤延迟线、光分插复用器、光开关、光背板 等。 （2） 按功能分类 不同组件在集成光器件中承担不同任务， 可按其具体功能分为发送接收器件、 波分复用 15 报告编码19RI0490 器件、增益放大器件、开关交换器件及系统管理器件（见图 2-3） 。 图 2-3 光器件按功能分类 来源：头豹研究院编辑整理 发送接收器件位于光通讯传输渠道两级。 发送器件需确保电光信号转换准确性， 调制器 件在组合形式、 强度等方面对光信号进行处理， 提高传输效率。 光探测器件位于信号接收终 端，需完整捕捉光信号并准确转换成电信号。 波分复用器件承担光信号过滤、光波峰值调节、光信号整合等工作。其中，阵列波导光 栅可将性质相近的光波经整合汇聚于单一光纤进行传输。 增益放大器件可通过多种形式优化光信号。 不同波长有信号强弱之分， 增益放大器件可 借强光波信号带动弱光波信号。 开关交换器件负责光信号隔离、过滤、连接等工作。其中，光交叉连接器可自动连接不 同波长光信号，维持光波网稳定，远期有望在 5G 全光网系统建设中发挥更加重要的作用。 系统管理器件从通讯系统稳定性角度出发， 全面检测光信号传输过程， 通过色散补偿等 技术维护光信号传输准确性。 （3） 按波长分类 16 报告编码19RI0490 从波长角度分析， 光器件可分为 850nm 波段、 1,310nm 波段、 1,550nm 波段等类型。 850nm 波段器件多为砷化镓材料制成的多模激光器，属于垂直腔面发射激光器，制造 成本相对较低，但传输距离受限，从一百到几百米不等，多用于短距信息传输设备。 1,310nm 波段器件包括单模激光器、多模激光器，具体产品有 SFP、DFB 激光器，多 用于中长距传输设备。SFP 激光器可满足 2 千米至 10 千米传输需求，DFB 激光器可满足 40 千米以内传输需求。 1,550nm 波段器件多为 DFB 激光器，可满足超过 40 千米传输距离的通讯需求，属于 长距传输器件。 随光器件行业不断成熟，如 1,490nm、CWDM 等波段光器件创新产品接连面市。 （4） 按封装方式分类 光器件可按封装方式不同分为 TO 器件、 Butterfly 器件、 表面贴装器件等。 其中 TO 封 装方式可满足光器件从焊接工艺转向胶水工艺后对体积要求的变化， 尺寸从 TO50 至 TO252 不等， 应用范围较广。 Butterfly 器件按蝶形结构设计包装， 应用于外腔半导体激光器制造， 可满足混沌通讯需求。 2.2 中国光器件行业发展历程 中国光器件行业在近五十年的发展历程中经历了自主探索期、 开放发展期和加速创新期 三个阶段。 初期境外国家在各层面对中国光器件行业进行封锁， 刺激了民族企业的兴起。 随 全球化进程深入，中国光器件产能集中于中低端产品，自主研发水平亟待提升。 （1） 自主探索期：20 世纪 70 年代20 世纪 80 年代末 20 世纪 70 年代中旬， 中国有源光器件及无源光器件研究活动萌芽。 该时段， 全球政治 经济格局尚不稳定，意识形态冲突对文化、科技、工农业生产等各方面存在较大影响，东、 西方国家科学、文化交流受阻。为抢占发展先机，对中国形成完全竞争优势，西方国家在高 17 报告编码19RI0490 新技术、 核心工业设备等方面对中国实行封锁、 禁运等手段。 在光器件领域已具备一定技术 基础的西方国家全面禁止专业理论、成型设备向中国流通。 技术封锁局面刺激中国民族产业兴起， 中科院半导体研究所、 中国电子科