2021中国集成电路行业投资市场研究报告.pdf

研 究 报 告 2021中国集成电路行业 投资市场研究报告 政府领导读本 亿欧智库 Copyright reserved to EqualOcean Intelligence, May 2021 2020年是中国集成电路产业异常坎坷的一年，国内集成电路行业的企 业在疫情和外部环境的影响下艰难发展。新冠疫情的全球“大流行”导 致许多企业停工，集成电路行业受上游供应不足和下游需求下降的双重 影响，增长速度放缓；中美贸易战过程中，中国集成电路企业接二连三 受到制裁，给中国集成电路行业带来沉重打击。疫情和外部政治因素使 我国发展集成电路国产化替代的需求更加迫切，目标也更加坚定。 2020年 11月，中共中央发布的 中共中央关于制定国民经济和社会发 展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议 ，明确提出要瞄准 人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天 科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大 科技项目。 2020年 7月，国务院印发 新时期促进集成电路产业和软 件产业高质量发展的若干政策 ，也提到中国芯片自给率要在 2025年 达到 70。在下游企业需求增长和国家政策的双重推动下，中国集成 电路产业在逆境中也迎来了重大机遇。 2021年是“十四五”规划的开局之年，我国的集成电路企业在当下应 该认识和把握发展规律，准确识变、科学应变、主动求变，在危机中育 先机、于变局中开新局，抓住机遇，打好开局之战。 亿欧对中国集成电路产业崛起深信不疑，但崛起之路并非康庄大道。作 为国家发展重要战略之一，集成电路行业已经受到资本市场和各级政府 的关注，国务院、各部委和地方政府相继出台政策对产业进行扶持；一 级市场投资火热，二级市场对集成电路企业认可度高，大量资金涌入集 成电路行业。在优惠政策和巨额资金带来行业快速发展的同时，也催生 出资本泡沫和产业虚假繁荣等隐忧。在当下，各级政府、投资机构和行 业内企业需要深思的是：未来一段时间，如何脚踏实地，确保我国集成 电路产业良性发展、实现长期繁荣。 序言 INTRODUCTION 一、 中国集成电路产业发展概述 1.1 发展背景 1.2 行业态势 1.3 驱动因素 二、 集成电路产业投融资概况 2.1 资本市场动态分析 2.2 市场投融资事件整理 2.3 地方政府积极推动集 成电路产业发展 三、 中国芯片企业洞察 3.1 逻辑芯片篇 3.2 存储芯片篇 3.3 模拟芯片篇 3.4 微处理器篇 四、 中国集成电路行业未来展望 4.1 中国集成电路行业发展趋势 4.2 中国集成电路行业面临的挑 战 五、 附录 2020年至今集成电路 领域投融资热点企业 梳理（不含港澳台） 中国集成电路产业园 区发展情况梳理（不 含港澳台） 目录 CONTENTS 1.1 发展背景 1.2 行业态势 1.3 驱动因素 4 中国集成电路产业发展概述 Overview of Chinas IC Industry CHAPTER 1 中国集成电路产业发展概述 1.1 发展背景 5 2021中国集成电路行业投资市场研究报告 2021 China IC Industry Investment Market Research Report 纵观过去半个世纪 ， 半导体产业的迅猛发展为现代信息技术革命提供了 基础 。 如今 ， 半导体已经成为人们日常生活中的一部分 ， 小至智能手机 、 智能手表 ， 大到卫星 、 飞机 ， 半导体已经无处不在 。 半导体 （ Semiconductor） 是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间 的一类材料 。 半导体的特殊之处在于其导电性可控性强 ， 可以在外界环 境 （ 如光照 、 温度等 ） 变化下呈现导通 、 阻断的电路特性 ， 实现特定的 功能 。 这一特点使得半导体成为科技和经济发展中不可或缺的角色 。 根据应用场景的不同 ， 半导体可以分为四个大类 ， 分别是： 集成电路 、 分立器件 、 光电器件 及 传感器 。 集成电路：集成电路是采用特定的制造工艺 ， 将晶体管 、 电容 、 电阻 和电感等元件以及布线互连 ， 制作在若干块半导体晶片或者介质基片 上 ， 进而封装在一个管壳内 ， 变成具有某种电路功能的微型电子器件 。 集成电路产业既是当前国际政治和经济竞争的重要砝码 ， 也是国际竞 争最激烈以及全球资源流动和配置最彻底的产业 。 分立器件：主要包括晶体二极管 、 三极管 、 整流二极管 、 功率二极管 、 化合物二极管等 ， 被广泛应用于消费电子 、 计算机及外设 、 网络通信 ， 汽车电子 、 LED显示屏等领域 。 光电器件：指根据光电效应制作的器件称为光电器件 （ 或光敏器件 ） ， 主要包括利用半导体光敏特性工作的光电导器件 ， 利用半导体光伏效 应工作的光电池和半导体发光器件等 。 传感器：利用半导体性质易受外界条件影响这一特性制成的传感器 ， 按输入信息可分为物理敏感 、 化学敏感和生物敏感半导体传感器三类 。 主要应用领域是工业自动化 、 家用电器 、 环境检测 、 生物工程等领域 。 半导体 集成电路 分立器件 光电器件 传感器集成电路 分立器件 Chapter 1 中国集成电路产业发展概述 1.1 发展背景 1.2 行业态势 1.3 驱动因素 Chapter 2 集成电路产业投融资概况 2.1 资本市场动态分析 2.2 市场投融资事件整理 2.3 地方政府积极推动集成 电路产业发展 Chapter 3 中国芯片企业洞察 3.1 逻辑芯片篇 3.2 存储芯片篇 3.3 模拟芯片篇 3.4 微处理器篇 Chapter 4 中国集成电路行业未来展望 4.1 中国集成电路行业发展 趋势 4.2 中国集成电路行业面临 的挑战 Chapter 5 附录 2020年至今集成电路领域投 融资热点企业梳理（不含港 澳台） 中国集成电路产业园区发展 情况梳理（不含港澳台） 集成电路是四类半导体器件中应用最为广泛的 ， 据世界半导体贸易统计 协会统计 ， 2020年集成电路占全球半导体各类器件市场的 82.03%， 相 比 2019年占比 80.8%又有一定提升 。 集成电路主要分为数字集成电路和模拟集成电路 ， 其中数字集成电路主 要包括逻辑器件 、 储存器和微处理器 。 逻辑器件 是进行逻辑计算的集成 电路； 存储器 是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件； 微处理器 可 完成取指令 、 执行指令 ， 以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作 ； 模拟器件 是模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的芯片 ， 如运算放大 器 、 模拟乘法器 、 锁相环 、 电源管理芯片等 。 26.89% 26.68%15.82% 12.64% 5.41% 9.17% 3.40% 逻辑器件 存储器 微处理器 模拟器件 分立半导体 光电子 传感器 集 成 电 路 中国集成电路产业发展概述 1.1 发展背景 6 亿欧智库： 2020年半导体各类器件市场规模占比 数据来源：世界半导体贸易统计组织（ WSTS） 集 成 电 路 数 字 集 成 电 路 模 拟 集 成 电 路 RAM ROM 储存 器 SRAM、 DRAM、 SDRAM Flash、 EROM、 EPROM、 EEPROM MCU、 DSP、 MPU、 AP/BP微处理器 逻辑 器件 特殊应用 集成电路 FPGA、 CPLD 信号链 芯 片 电源管理 芯片 射频芯片 指纹识别 芯片 数字信号 处理芯片 网络通信 芯片 智能终端 芯片 标准逻辑 集成电路 CPU、 GPU 亿欧智库：集成电路分类 2021中国集成电路行业投资市场研究报告 2021 China IC Industry Investment Market Research Report Chapter 1 中国集成电路产业发展概述 1.1 发展背景 1.2 行业态势 1.3 驱动因素 Chapter 2 集成电路产业投融资概况 2.1 资本市场动态分析 2.2 市场投融资事件整理 2.3 地方政府积极推动集成 电路产业发展 Chapter 3 中国芯片企业洞察 3.1 逻辑芯片篇 3.2 存储芯片篇 3.3 模拟芯片篇 3.4 微处理器篇 Chapter 4 中国集成电路行业未来展望 4.1 中国集成电路行业发展 趋势 4.2 中国集成电路行业面临 的挑战 Chapter 5 附录 2020年至今集成电路领域投 融资热点企业梳理（不含港 澳台） 中国集成电路产业园区发展 情况梳理（不含港澳台） 中国集成电路产业发展概述 1.1 发展背景 7 市场方面 ， 以集成电路为主的半导体行业在过去几十年里整体处于上涨 趋势 ， 据 WSTS统计数据 ， 自 2017年起全球半导体销售规模已经连续四 年超过 4000亿美元 。 2019年 ， 由于存储芯片厂商产能扩张 ， 市场供大于 求；且模拟芯片需求也有所下降 ， 导致世界半导体销售规模出现下滑 。 随后的 2020年 ， 疫情导致芯片出现短缺 ， 全球销售规模又随价格波动和 需求的增长而小幅上扬 。 从区域分布来看 ， WSTS统计结果显示 ， 2020年亚太地区 (除日本 )半导 体市场规模为 2675.90亿美元 ， 占全球市场的 61.78%。 而据美国半导体协会 （ SIA） 数据 ， 2020年中国半导体行业市场规模为 1517亿美元 ， 占全球比重 34.5%， 虽然较 2019年世界占比 34.9%有所下 降 ， 但仍是全球最大半导体消费国家 。 Chapter 1 中国集成电路产业发展概述 1.1 发展背景 1.2 行业态势 1.3 驱动因素 Chapter 2 集成电路产业投融资概况 2.1 资本市场动态分析 2.2 市场投融资事件整理 2.3 地方政府积极推动集成 电路产业发展 Chapter 3 中国芯片企业洞察 3.1 逻辑芯片篇 3.2 存储芯片篇 3.3 模拟芯片篇 3.4 微处理器篇 Chapter 4 中国集成电路行业未来展望 4.1 中国集成电路行业发展 趋势 4.2 中国集成电路行业面临 的挑战 Chapter 5 附录 2020年至今集成电路领域投 融资热点企业梳理（不含港 澳台） 中国集成电路产业园区发展 情况梳理（不含港澳台） 3351.68 3389.31 4122.21 4687.78 4123.07 4331.45 1.10% 21.60% 13.70% -12% 5.05% 2015 2016 2017 2018 2019 2020 市场规模（亿美元） 市场增长率 亿欧智库： 2015-2020年全球半导体销售规模及增长率 数据来源：世界半导体贸易统计组织（ WSTS） 2675.90 , 62% 933.43 , 22% 364.52 , 8% 357.59 , 8% 亚太地区 美洲 欧洲 日本 亿欧智库： 2020年全球主要地区半导体市场规模（亿美元）及三年增长率 数据来源：世界半导体贸易统计组织（ WSTS） 亚太 （除日本） 美洲 欧洲 日本 2019 -8.8% -23.7% -7.3% -9.9% 2020 5.1% 18.7% -8.4% -0.6% 2021E 8.7% 9.5% 5.7% 5.8% 2021中国集成电路行业投资市场研究报告 2021 China IC Industry Investment Market Research Report 中国集成电路产业发展概述 1.2 行业态势 8 在前文中我们介绍过半导体包括集成电路 、 分立器件 、 光电子器件 、 传 感器等 ， 其中又以集成电路份额最高 。 作为全球最大半导体消费国家 ， 日益增长的市场需求为半导体产业带来了广阔的发挥空间 ， 中国集成电 路产业规模快速增长 。 据 IC Insight统计 ， 2020年我国集成电路市场规模为 1434亿美元 ， 约合 9894.6亿人民币 （ 以 2020年美元兑人民币平均汇率 6.90计算 ） ， 市场规 模逼近万亿 。 我国芯片制造的产值也有了一定的提升 ， 但这一产值数据 包含外国及中国台湾公司在中国大陆投资的制造厂贡献的产值 ， 仅仅中 国大陆的公司 2020年芯片制造产值仅为 83亿美元 ， 相比千亿美元的市场 规模 ， 大陆芯片企业制造的产品仅满足了内需的 5.8%。 据芯思想研究预估计 ， 2020年中国大陆地区芯片制造公司营收排名前五 名的企业中 ， 三家都由外资投资建设 ， 其中三星西安 、 英特尔大连两家 企业占据前两名 ， 海力士无锡排名第五；中资企业中 ， 中芯国际 、 华虹 集团跻身前五 ， 营收与三星西安的差距还很大 。 据 IC insights机构预测 ， 中国集成电路市场规模自 2021年起将保持 9.2%的年复合增长率 ， 在 2025年达到 2230亿美元 。 而中国的芯片制造规模将略快于整体市场规模 的增长 ， 保持 13.2%的年符合增长率 ， 至 2025年约为 432亿美元 。 目前 我国集成电路的国产化替代率还很低 。 Chapter 1 中国集成电路产业发展概述 1.1 发展背景 1.2 行业态势 1.3 驱动因素 Chapter 2 集成电路产业投融资概况 2.1 资本市场动态分析 2.2 市场投融资事件整理 2.3 地方政府积极推动集成 电路产业发展 Chapter 3 中国芯片企业洞察 3.1 逻辑芯片篇 3.2 存储芯片篇 3.3 模拟芯片篇 3.4 微处理器篇 Chapter 4 中国集成电路行业未来展望 4.1 中国集成电路行业发展 趋势 4.2 中国集成电路行业面临 的挑战 Chapter 5 附录 2020年至今集成电路领域投 融资热点企业梳理（不含港 澳台） 中国集成电路产业园区发展 情况梳理（不含港澳台） 2021中国集成电路行业投资市场研究报告 2021 China IC Industry Investment Market Research Report 94 118 150 131 143 13 19 24 19 23 20172016 2018 2019 2020 +11.1% 市场规模 集成电路制造产值 亿欧智库： 2015-2020年中国集成电路市场规模及制造规模（单位：十亿美元） 数据来源： IC Insights，亿欧整理 中国集成电路产业发展概述 1.2 行业态势 9 受原材料价格波动大影响 ， 我国集成电路行业市场规模和集成电路制造 业产值在过去五年内呈现小幅波动 ， 但国家统计局数据显示 ， 我国芯片 制造业保持高速增长 ， 近五年符合增长率高达 18.68%， 显著快于市场规 模增速 。 集成电路产量已经连续两年突破两千亿块 ， 2020年增速更是高 达近 30%。 尽管我国集成电路产量增速迅猛 ， 但我国集成电路供应量与需求量之间 的差距过于悬殊 ， 大量的芯片仍然需要通过进口获得 。 据海关总署统计 ， 2020年我国集成电路进口金额 3500.4亿美元 ， 出口仅为 1166亿美元 ， 进出口贸易差达高 2334.4亿美元 ， 较 2019年的 2039亿美元再度扩大 。 Chapter 1 中国集成电路产业发展概述 1.1 发展背景 1.2 行业态势 1.3 驱动因素 Chapter 2 集成电路产业投融资概况 2.1 资本市场动态分析 2.2 市场投融资事件整理 2.3 地方政府积极推动集成 电路产业发展 Chapter 3 中国芯片企业洞察 3.1 逻辑芯片篇 3.2 存储芯片篇 3.3 模拟芯片篇 3.4 微处理器篇 Chapter 4 中国集成电路行业未来展望 4.1 中国集成电路行业发展 趋势 4.2 中国集成电路行业面临 的挑战 Chapter 5 附录 2020年至今集成电路领域投 融资热点企业梳理（不含港 澳台） 中国集成电路产业园区发展 情况梳理（不含港澳台） 2299.28 2270.26 2601.16 3120.58 3055.50 3500.40 690.63 610.21 668.77 846.36 1015.78 1166.00 1608.65 1660.05 1932.39 2274.22 2039.72 2334.40 2015 2016 2017 2018 2019 2020 进口金额（亿美元） 出口金额（亿美元） 贸易逆差金额（亿美元） 亿欧智库： 2015-2020年中国集成电路贸易差额 数据来源：海关总署，亿欧整理 2021中国集成电路行业投资市场研究报告 2021 China IC Industry Investment Market Research Report 1318.0 1564.6 1739.5 2018.2 2614.7 2016 202020182017 2019 +18.68% +29.56% 亿欧智库： 2015-2020年中国大陆集成电路产量及增速（单位：亿块） 数据来源：国家统计局网站，亿欧整理 集成电路产业链主要可以分为上中下游三大模块以及集成电路行业的支 撑产业 ， 上游为芯片设计行业 ， 中游是芯片的制造以及封装测试 ， 下游 是芯片的终端应用 。 集成电路原材料以及制造设备是整个行业的支撑产 业 。 其中 ， 芯片设计较为独立 ， 方向也比较多样；芯片制造和封测是主要技 术领域 ， 涉及工艺复杂 。 因此集成电路行业主要存在三种商业模式： Fabless模式 、 Foundry模式和 IDM模式 。 中国集成电路产业发展概述 1.2 行业态势 10 Chapter 1 中国集成电路产业发展概述 1.1 发展背景 1.2 行业态势 1.3 驱动因素 Chapter 2 集成电路产业投融资概况 2.1 资本市场动态分析 2.2 市场投融资事件整理 2.3 地方政府积极推动集成 电路产业发展 Chapter 3 中国芯片企业洞察 3.1 逻辑芯片篇 3.2 存储芯片篇 3.3 模拟芯片篇 3.4 微处理器篇 Chapter 4 中国集成电路行业未来展望 4.1 中国集成电路行业发展 趋势 4.2 中国集成电路行业面临 的挑战 Chapter 5 附录 2020年至今集成电路领域投 融资热点企业梳理（不含港 澳台） 中国集成电路产业园区发展 情况梳理（不含港澳台） 模式 商业模式 代表厂商 Fabless 专注于芯片设计研发，制造、封装测试等环节外包给专业厂商 华为海思、英伟达 Foundry 晶圆代工 中芯国际、台积电 IDM 覆盖从芯片设计到制造、封装测试全流程 Intel、三星 亿欧智库：集成电路产业链结构 支 撑 产 业 原材料 生产设备 硅晶圆 光刻胶 光掩 模版 特种 气体 溅射 靶材 CMP抛 光材料 湿电子 化学品 封装 材料 单晶炉 氧化炉 PVD CVD 光刻机 湿制程 设备 刻蚀机 涂胶显 影机 逻辑设计 电路设计 图形设计 光罩制作 单晶硅片 制造 晶圆清洗、 热氧化光刻刻蚀 离子注入 扩散 化学气相 沉积 物理气相 沉积 化学机械 研磨晶圆检测切片 测试 设 计 封装 测试 制 造 中 游 焊线 塑膜 下 游 应 用 5G 消费电子 智能汽车物联网 终端 上 游 2021中国集成电路行业投资市场研究报告 2021 China IC Industry Investment Market Research Report 在整个芯片产业链中 ， 我国除了上世纪七十年代起步的封测技术较为领 先外 ， 芯片设计 、 制造行业的整体水平还与领先国家有较大的差距 。 其 中 ， 在芯片设计领域 ， 我国移动处理器设计水平与世界差距较小 ， 其他 细分领域均较为落后 ， 缺乏高端芯片设计话语权；在制造环节中 ， 先进 制程工艺最为 “ 卡脖子 ” ， 据中芯国际官方网站介绍 ， 其 14纳米 FinFET 技术于 2019年第四季度进入量产 ， 是中国大陆目前最先进水平 ， 而 2021 年 4月台积电 3纳米工艺芯片已经进入试产 ， 远远领先大陆水平 。 我国芯片行业的支撑产业发展也与世界存在差距。高端芯片的制造主要 依靠光刻机为核心的制造设备，目前我国在低端光刻机国产化进程上， 取得了一定的成果，而尖端光刻机技术被荷兰 ASML公司垄断。 1.2 行业态势 11 Chapter 1 中国集成电路产业发展概述 1.1 发展背景 1.2 行业态势 1.3 驱动因素 Chapter 2 集成电路产业投融资概况 2.1 资本市场动态分析 2.2 市场投融资事件整理 2.3 地方政府积极推动集成 电路产业发展 Chapter 3 中国芯片企业洞察 3.1 逻辑芯片篇 3.2 存储芯片篇 3.3 模拟芯片篇 3.4 微处理器篇 Chapter 4 中国集成电路行业未来展望 4.1 中国集成电路行业发展 趋势 4.2 中国集成电路行业面临 的挑战 Chapter 5 附录 2020年至今集成电路领域投 融资热点企业梳理（不含港 澳台） 中国集成电路产业园区发展 情况梳理（不含港澳台） 中国集成电路产业发展概述 上海微电子 产品线覆盖 90nm、 110nm、 280nm。 设备可用于 8寸线 或 12寸线的大规 模工业生产。 2021-2022年 预计交付 28nm工 艺制程的国产沉 浸式光刻机 荷兰 ASML 世界唯一能够提 供波长 13.5nm光 源的极紫外光刻 机（ EUV） 最高满足 7nm- 22nm工艺制程 未来将满足台积电、 三星等 3nm工艺制 程芯片制造。 新一代设备 2025- 2026年满足 1nm工 艺制程芯片制造。 数据来源：公开资料、亿欧整理 亿欧智库：国内外顶尖光刻机设备商技术及发展对比 设备公司 技术水平 未来发展 32/28nm 22/20nm 16/14nm 10nm 7nm 5nm 华力微电子 中芯国际 联华电子 格芯 台积电 IBM 东芝电子 意法半导体 三星半导体 Intel 中芯国际华力微电子 格芯 台积电 意法半导体 三星半导体 Intel 联华电子 格芯 台积电 三星半导体 Intel 台积电 三星半导体 Intel 台积电 三星半导体 台积电 三星半导体 亿欧智库：掌握 32nm及以下制程工艺厂商 资料来源：国元证券、亿欧整理 中芯国际 注：中芯国际内部代号为 “ N+1” 和“ N+2”的两 代工艺，能耗及稳定性达 到 7nm标准，运算性能与 7nm制程工艺仍有差距。 2021中国集成电路行业投资市场研究报告 2021 China IC Industry Investment Market Research Report 中国集成电路产业发展概述 1.2 行业态势 12 在芯片设计领域 ， 知识产权竞争十分激烈 ， 中高端芯片几乎被海外厂商 垄断 ， 中国企业在全球集成电路产业中长期处于中低端领域 ， 逻辑 、 存 储等高端芯片仍依赖进口 。 据国务院发布的相关数据 ， 2019年我国芯片 自给率仅为 30%左右 ， 提升高端芯片国产化率 ， 实现高端芯片设计制造 的国产化替代将是中国芯片产业下一阶段的重要奋斗目标 。 Chapter 1 中国集成电路产业发展概述 1.1 发展背景 1.2 行业态势 1.3 驱动因素 Chapter 2 集成电路产业投融资概况 2.1 资本市场动态分析 2.2 市场投融资事件整理 2.3 地方政府积极推动集成 电路产业发展 Chapter 3 中国芯片企业洞察 3.1 逻辑芯片篇 3.2 存储芯片篇 3.3 模拟芯片篇 3.4 微处理器篇 Chapter 4 中国集成电路行业未来展望 4.1 中国集成电路行业发展 趋势 4.2 中国集成电路行业面临 的挑战 Chapter 5 附录 2020年至今集成电路领域投 融资热点企业梳理（不含港 澳台） 中国集成电路产业园区发展 情况梳理（不含港澳台） 系统 设备 核心芯片 市场占有率 计算机系统 服务器 CPU 0% 个人电脑 CPU/GPU 0% 工业应用 CPU 20% 通用电子系统 可编程逻辑设备 FPGA/EPLD 0% 数字信号处理设备 DSP 0% 通信设备 移动通信终端 Application Processor 18% Communication Processor 22% Embedded CPU/GPU 0% Embedded DSP 0% 核心网络设备 NPU 15% 存储设备 半导体存储器 DRAM 0% Nand Flash 0% Nor Flash 5% 显示及视频系统 高清电视和智能电 视 图像处理器 5% 显示驱动 0% 资料来源：前瞻产业研究院，亿欧整理 亿欧智库：国产芯片市场占有率 2021中国集成电路行业投资市场研究报告 2021 China IC Industry Investment Market Research Report 中国集成电路产业发展概述 1.2 行业态势 13 虽然中国集成电路产业发展道路艰难 ， 但中国依旧诞生了一批优秀的芯 片厂商 。 据 IC Insights发布的 2020上半年全球半导体厂商 Top10中 ， 国 产企业海思半导体位列第十 。 但受到制裁影响 ， 年末 Gartner做出的统计 中 ， 全球半导体营收前十名的企业又被外国公司占领 。 中国集成电路产业结构也逐步从附加值相对较低的封装测试领域向附加 价值更高的设计领域转型 。 2012年至 2020年前三季度 ， 芯片设计在中国 半导体产业所占比重从 29%增至 45%， 2018至 2020年增长增速加快 。 Chapter 1 中国集成电路产业发展概述 1.1 发展背景 1.2 行业态势 1.3 驱动因素 Chapter 2 集成电路产业投融资概况 2.1 资本市场动态分析 2.2 市场投融资事件整理 2.3 地方政府积极推动集成 电路产业发展 Chapter 3 中国芯片企业洞察 3.1 逻辑芯片篇 3.2 存储芯片篇 3.3 模拟芯片篇 3.4 微处理器篇 Chapter 4 中国集成电路行业未来展望 4.1 中国集成电路行业发展 趋势 4.2 中国集成电路行业面临 的挑战 Chapter 5 附录 2020年至今集成电路领域投 融资热点企业梳理（不含港 澳台） 中国集成电路产业园区发展 情况梳理（不含港澳台） 2020 排名 2019 排名 企业名称 2020营收（亿美元） 1 1 Intel（英特尔） 702.44 2 2 Samsung（三星） 561.97 3 3 SK Hynix（海力士） 252.71 4 4 Micron（镁光） 220.98 5 6 Qualcomm（高通） 179.06 6 5 Broadcom Inc.（博通） 156.95 7 7 TI（德州仪器） 130.74 8 13 MediaTek（联发科） 110.08 9 14 KIOXIA（铠侠） 102.08 10 16 Nvidia（英伟达） 100.95 亿欧智库： 2020年全球半导体产业营收 TOP10 数据来源： Gartner，亿欧智库 亿欧智库： 2012-2020年中国半导体产业结构 29% 32% 35% 37% 38% 38% 39% 41% 43% 23% 24% 24% 25% 26% 27% 28% 28% 29% 48% 44% 42% 38% 36% 35% 34% 31% 28% 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 设计 制造 封装测试 数据来源：中国半导体行业协会、亿欧整理 2021中国集成电路行业投资市场研究报告 2021 China IC Industry Investment Market Research Report 中国集成电路产业发展概述 1.3 驱动因素 14 为了提高中国自身芯片研发能力以及降低西方技术封锁对我国科技产业 的影响 。 自 2014年以来 ， 我国依据集成电路行业情况一方面出台政策对 集成电路从业公司进行税收减免 ， 另一方面制定技术战略发展纲要指导 集成电路行业技术进步 ， 多方面政策共同推动集成电路行业进步 。 Chapter 1 中国集成电路产业发展概述 1.1 发展背景 1.2 行业态势 1.3 驱动因素 Chapter 2 集成电路产业投融资概况 2.1 资本市场动态分析 2.2 市场投融资事件整理 2.3 地方政府积极推动集成 电路产业发展 Chapter 3 中国芯片企业洞察 3.1 逻辑芯片篇 3.2 存储芯片篇 3.3 模拟芯片篇 3.4 微处理器篇 Chapter 4 中国集成电路行业未来展望 4.1 中国集成电路行业发展 趋势 4.2 中国集成电路行业面临 的挑战 Chapter 5 附录 2020年至今集成电路领域投 融资热点企业梳理（不含港 澳台） 中国集成电路产业园区发展 情况梳理（不含港澳台） 相关政策 颁布时间 颁发部门 主要内容 国家集成电路 产业发展推进纲 要 2014.6 国务院 明确提出到 2020年， IC产业与国际先 进水平的差距逐步缩小，封装测试技 术达到国际领先水平，关键装备和材 料进入国际采购体系，基本建成技术 先进、安全可靠的集成电路产业体系， 实现跨越式发展。 中国制造 2025 2015.5 国务院 中国制造 2025”战略的实施带动集成 电路产业的跨越发展，以集成电路产 业核心能力的提升推动“中国制造 2025”战略目标的实现。 国民经济和社 会发展第十三个 五年规划纲要 2016.3 国务院 大力推进先进半导体等新兴前沿领域 创新和产业化，形成一批新增长点。 推广半导体照明等成熟适用技术。 国家信息化发 展战略纲要 2016.7 中共中央 办公厅、 国务院办 公厅 制定国家信息领域核心技术设备发展 战略纲要，以体系化思维弥补单点弱 势，打造国际先进、安全可控的核心 技术体系，带动集成电路、基础软件、 核心元器件等薄弱环节实现根本性突 破。 战略性新兴产 业重点产品和服 务指导目录 （ 2016版） 2017.1 国家发改 委 根据战略性新兴产业发展新变化，对 战略性新兴产业重点产品和服务指 导目录 (以下简称目录 )2013版 作了修订完善， 依据规划明确的 5大领域 8个产业， 包括半导体材料和 集成电路等。 关于集成电路 设计和软件产业 企业所得税政策 的公告 2019.5 财政部、税务总局 依法成立且符合条件的集成电路设计 企业和软件企业，在 2018年 12月 31 日前自获利年度起计算优惠期，第一 年至第二年免征企业所得税，第三年 至第五年按照 25%的法定税率减半征 收企业所得税，并享受至期满为止。 新时期促进集 成电路产业和软 件产业高质量发 展的若干政策 2020.8 国务院 凡在中国境内设立的集成电路企业和 软件企业，不分所有制性质，均可按 规定享受相关政策。鼓励和倡导集成 电路产业和软件产业全球合作，积极 为各类市场主体在华投资兴业营造市 场化、法治化、国际化的营商环境。 亿欧智库：中国集成电路产业相关政策 政策驱动力 2021中国集成电路行业投资市场研究报告 2021 China IC Industry Investment Market Research Report 中国集成电路产业发展概述 1.3 驱动因素 15 除了国家政策和外部贸易环境的影响 ， 自动驾驶 、 人脸识别 、 通信技术 和云计算等新兴产业的快速发展促使集成电路行业本身加速进步 ， 以适 应更多元化的应用场景和更庞大的算力需求 。 从终端应用需求来看 ， 通信行业 （ 手机 ） 、 计算机是半导体行业的主要 需求侧 。 据美国半导体行业协会数据 ， 2019年全球半导体应用中通信行 业和计算机行业应用占比分别为 33%和 28.5%。 虽然智能手机和计算机贡献了半导体终端应用过半的需求 ， 市场庞大 ， 但这两类产品已经步入存量市场 ， 它们对半导体市场需求增长的拉动帮 助并不明显 。 Chapter 1 中国集成电路产业发展概述 1.1 发展背景 1.2 行业态势 1.3 驱动因素 Chapter 2 集成电路产业投融资概况 2.1 资本市场动态分析 2.2 市场投融资事件整理 2.3 地方政府积极推动集成 电路产业发展 Chapter 3 中国芯片企业洞察 3.1 逻辑芯片篇 3.2 存储芯片篇 3.3 模拟芯片篇 3.4 微处理器篇 Chapter 4 中国集成电路行业未来展望 4.1 中国集成电路行业发展 趋势 4.2 中国集成电路行业面临 的挑战 Chapter 5 附录 2020年至今集成电路领域投 融资热点企业梳理（不含港 澳台） 中国集成电路产业园区发展 情况梳理（不含港澳台） 亿欧智库： 2019年全球半导体终端应用市场结构 33.0% 28.5% 13.3% 12.2% 11.9% 1.3 % 数据来源： SIA、亿欧整理 725 1019 1302 1437 1473 1465 1403 1371 1264 351 316.5 314 289 270 262 259 261 275 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 智能手机 计算机 亿欧智库： 2012-2020全球智能手机以及计算机出货量（百万台） 数据来源：智能手机数据来自 Statista、 Canalys， 计算机数据来自 Gartner、亿欧整理 下游市场驱动力 2021中国集成电路行业投资市场研究报告 2021 China IC Industry Investment Market Research Report 中国集成电路产业发展概述 1.3 驱动因素 16 物联网产业迅猛发展是芯片需求增长的一大推动力 ， 物联网产业感知 、 传输 、 平台 、 应用四层架构中的每一层级 ， 都需要各类芯片的参与 。 其 中物联网终端层 、 边缘计算层和应用层对芯片的需求更加多元化 ， 数量 也相对较大 。 据 GSMA统计数据显示 ， 2020年 ， 全球物联网设备连接数量高达 126亿 个 ， GSMA预测到 2025年这一数字将达到 246亿 。 近年来全球物联网设 备数量高速增长 ， 五年后全球物联网设备数量近乎翻倍 。 物联网基本可以分为面向公用事业单位 、 面向企业 （ to B） 和面向消费 者 （ to C） 三个领域 。 其中智慧汽车 、 智慧家庭 、 智慧工厂等领域在近 年来受到广泛关注 ， 带动相关芯片的需求增长 。 Chapter 1 中国集成电路产业发展概述 1.1 发展背景 1.2 行业态势 1.3 驱动因素 Chapter 2 集成电路产业投融资概况 2.1 资本市场动态分析 2.2 市场投融资事件整理 2.3 地方政府积极推动集成 电路产业发展 Chapter 3 中国芯片企业洞察 3.1 逻辑芯片篇 3.2 存储芯片篇 3.3 模拟芯片篇 3.4 微处理器篇 Chapter 4 中国集成电路行业未来展望 4.1 中国集成电路行业发展 趋势 4.2 中国集成电路行业面临 的挑战 Chapter 5 附录 2020年至今集成电路领域投 融资热点企业梳理（不含港 澳台） 中国集成电路产业园区发展 情况梳理（不含港澳台） 91 107 126 147 171 197 224 246 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 数据来源： GSMA、亿欧整理 亿欧智库： 2018-2025全球物联网设备联网数量及预测（亿个） 下游市场驱动力 亿欧智库：物联网产业不同层级对芯片需求梳理 资料来源：亿欧智库 感知层 传输层 平台层 应用层 智能平台 云端计算 云端存储 云端管理 业务分析 逻辑芯片 存储芯片 物联网终端 采集数据 传输数据 通信芯片 微控制器 逻辑芯片 电源管理 数据管道 保障通信 远程传输 蓝牙模组 Wifi模组 射频芯片 激光器 万物互联 数据增值 面向应用 模拟芯片 逻辑芯片 微控制器 微处理器 公用事业