2021-2022中国半导体投资深度分析与展望分析报告.pdf

2021-2022中国半导体投资深度分析与展望分析报告 半导体创业投资热潮中，涌现出很多融资额超过5亿的项目芯迈半导体百度昆仑5亿 荣芯半导体数据来源：企名片、资本整理 少数项目吸引六成融资额，龙头效应明显项目数量占项目总数比例项目融资额占项目总融资额比例8.6% 35.4% 64.6% 91.4%项目数量46个，总项目数量534个，项目融资额992亿元，总项目融资额1,536亿元项目数量占项目总数量的8.6%项目融资额占项目总融资额的64.6% 项目是指自2020年7月1日2021年6月20日累计融资额超过5亿元民币的项目数据来源：企名片、资本整理 龙头公司集中在数据中、汽车和半导体制造三热门赛道汽车数据中制造&封测百度昆仑材料&设备EDA&IP 数据来源：企名片、资本整理 数据中篇 数据中业概况数据爆炸时代来临，全球半导体进数据中驱动时代全球数据量单位：ZB=270BPC驱动时代机驱动时代数据中驱动时代175 ZB3亿台/年15亿部/年1200亿美元/年5000亿美元1600亿美元3500亿美元市值已超越Intel， 数据中业务成为第营收来源1200亿美元 2019年全球超型数据中资本支出*541个2020 Q2全球超型数据中数量44 ZB*指全球20家主要云和互联公司，如亚马逊、歌、微软、Facebook和苹果等1.2 ZB2010年2020年2025年 数据来源： Gartner, IDC, CB Insights, Synergy Research 数据中业概况数据中新型架构，计算、络、存储融合计算、络、存储融合，计算分流数据中新型架构络计算存储络加速计算图形、AI加速计算CPU+GPU+AI芯片存储加速计算DPU+交换机芯片智能存储控制芯片市场规模及预测2020-2025（美元） 20亿235亿254亿108亿7.53% 14% 46.9% 36.9%29亿471亿1737亿518.5亿交换机芯片CPU GPU AI芯片数据来源： MarketsandMarkets，Global Market Insights，GMI、资本整理 CPU业概况CPU不同指令集架构对比主要玩家及市场份额指令集X86 ARM精简指令集（RISC）不支持RISC-V精简指令集（RISC）MIPS精简指令集（RISC）不支持复杂指令集指令集架构（CISC）模块化不支持支持硬件设计与缩译实现简单硬件实现复杂度复杂度授权昂贵复杂度架构授权、开源 允许改进薄弱商业运作封闭开源、免费态环境成熟成熟快速起步中主处理器应用主处理器主处理器主处理器从物联切，可覆盖从微控制器到超级计算机的全计算领域市场服务器与桌面 PC 移动和嵌式适用范围较小龙芯德州仪器、三 晶科技、赛昉星、英伟达 科技、SiFive主要厂商英特尔、AMD英特尔占据全球CPU霸主地位 数据来源： 英特尔官、资本整理 GPU业概况基于GPU的计算技术推动关键业自主态基础设施建设业市场规模（亿元）GPU推动基础设施目前国产占比现状GPU主要由Nvidia主导，部分国内企业在自研AI芯片，缺乏通用性智能核产业1,500 GPU AI加速+智能软件和算法20,000 GPU加速5G MEC中5G MEC基站低Nvidia占据乎100%主要市场份额腾讯、华为等厂商逐步在参与在视频编解码标准中，部分国产芯片厂商自研编解码硬件，主要设计软件由Adobe、Blackmagic等占据，国产非线编公司占据部分份额清视频30,000 编解码标准+GPU+编辑软件中主要设计软件由Adobe、Autodesk、 Epic等公司主导主要设计软件由Adobe、Autodesk、Epic等公司主导，国内CAD公司占据定份额建筑和程设计15,000 GPU+设计软件+BIM2,000 GPU+设计软件较低低业设计市场集中度低，市场份额比较的是Autodesk、西门和Synopsys渲染与仿真500 GPU+仿真软件+算法低低云计算GPU服务器500 GPU+DPU Nvidia占据乎100%主要市场份额电竞技设备的核是GPU，目前国产化率为0，内容开发通用引擎是Unity和Unreal，国产通用引擎占比为0电竞技2,500 GPU+游戏引擎20,000 GPU+设计软件低低主要设计软件由Adobe、Autodesk、Epic等公司主导娱乐与传媒产业 数据来源： 艾瑞咨询，IDC、资本整理 GPU业发展机遇智能、自动驾驶、5G、云计算、边缘计算驱动GPU市场快速发展，出现重建GPU态业的机会44.5820%0%726%4% 75%25%724%6% 73%27%722%8% 72% 71%28% 29%637%中国27.8%35%3% 13.1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2 2018 2023FNVIDIA AMD全球独立GPU市场份额中国占全球市场份额NVIDIA在GPU领域为绝对龙头企业中国GPU市场占据了全球市场的三分之以上，消费类约占50%左右目前我国GPU乎全部依靠进依托中国的巨市场，加上国家对GPU等急需自主可控的芯片技术极为重视，国产GPU在短时间内有迅速崛起的希望 数据来源： MarketsandMarkets ，公开资料整理、资本整理 AI芯片业概况AI芯片按照技术路线可以分为GPU、FPGA、ASIC及软ASIC技术路线定制化程度灵活性成本GPU FPGA半定制化ASIC软ASIC通用全定制化定制化低低低较较低功耗低平均性能较、功耗低、灵活性强；峰值计算能较弱、编程 语难度以MaPU为例：自主可控，兼顾算功耗比和灵活性，并具有泛的适用性计算能强、产品成熟；效率不、编程难度平均性能、功耗低、体积小；不可编辑、研发时间长、技术风险较主要优缺点主要玩家市场格局Xilinx市占率超过50%，Xilinx和Intel合计市占率达90%左右是思朗科技的创新架构，多款MaPU芯片进商业化阶段NVIDIA垄断市场市场较为分散 数据来源： IDC、资本整理 AI芯片业概况数据中AI芯片按照应用可以分为云端训练芯片、云端推理芯片芯片类型芯片特征云端训练云端推理计算精度，需要支持较长字长的浮点数/定点数延展性强，支持多芯片系统数据量，内存数量、访问带宽和内存管理 云端/边缘推测取决于场景需求 芯片特征需在速度、能耗、安全、硬件成本等维度满不同垂直场景的需求法要求 适度降低对于模型准确度和精度的要求复杂的数据同步技术NVIDIA、Google、Xilinx、寒武纪、微软、Groq、 比特陆等主要玩家市场格局NVIDIA、Google、Intel、AMD、XilinxNVIDIA垄断市场市场较为分散2018年市场规模024年2822.4亿美元8亿美元6% 9.4亿美元2市场规模126亿美元复合年均增长率54% 数据来源： 前瞻产业研究院，赛迪顾问、资本整理 AI芯片业玩家分析传统芯片厂商、互联巨头纷纷加码AI芯片，初创公司跑步进场，家各有优劣势玩家类别代表厂商传统芯片厂商跨界巨头初创公司寒武纪、希姆计算等NVIDIA、AMD、Intel、海思等Google、阿里、百度等需要发切AI加速芯片市场的原因源于业务 成立时间不长，绝多数是2015年以后成立切式包括收购创业公司和自主研 公司创始往往深耕业多年，有较深厚的积累进AI加速芯片市场的原因主要是寻找新的营收增长点切式多是自主研发基本情况 技术路线主要市场主要采用GPU或FPGA技术路线主要采用ASIC技术路线主要采用ASIC技术路线云端训练、云端推理云端训练、云端推理云端推理 产品紧贴下游需求 资匮乏，很长段时间靠外部资支撑，融资能对企业非常重要体制灵活、反应迅速、创新性强发展，很少需要外部资支持拥有雄厚的资，往往依靠自身资拥有深厚的技术积累、雄厚的资、优势/劣势 现成的才队伍产品在边缘推理市场的渗透不自身品牌有助于企业吸引相关才企业自身对AI加速芯片有很的需求才相对匮乏 DPU芯片业概况DPU：面向数据中的专用处理器，将成为新代重要算芯片01 DPU的功能与定位：完成性能敏感且通用的作任务加速，更好的支撑CPU、GPU的上层业务扩展应用弹性加速AI加速安全DPU也可以集成些应用层级的加速器，如AI-DSA加速、基于嵌GPU/FPGA的弹性加速等，进步强DPU的功能PCle SR-IOV弹性设备接性能卡（RDMA NIC）管理、监控虚拟化DPU也可以集成性能的嵌式CPU，把些跟DPU硬存储加速件加速任务关系紧密的软件Workload放在嵌式CPU运络加速，进步提升整体的效率0 02 现有DPU分类类别举例博通的Stingray架构特点以通用众核为基础的同构众核DPU以多核ARM为核，以众取胜，可编程性比较好，但是应用的针对性不够，对于特殊算法和应用的支持相对于通用CPU没有优势以专用核为基础构建异构核阵列英伟达最新的BlueField2系列针对性强，性能好，但牺牲了部分灵活性3 主要玩家 DPU芯片发展机遇DPU：下代重要算芯片，面向千亿量级市场以数据为中是新代异构计算架构异构计算GPU/FPGA/DSA以数据为中DPULocal以计算为中Storage IO路径CPU+xPU架构IO路径太长，IO成为整个算的瓶颈IO路径只从IO设备到CPU，甚有些处理，完全不进CPU（快慢路径），整个路径更短更效DSA CPU GPU输输出损耗 CPU+xPU加速增加了额外的CPU和xPU之间的数据输输出损耗DPU架构因为处于本来就存在的IO路径上，属于inline计算，因此，可以认为不存在额外的损耗NIC 络系统复杂度加速效果异构计算是显式的，CPU侧软件知道在 DPU采取的是offload机制，是两个系统做加速，CPU侧需要处理与加速器侧的 之间的交互。DPU侧任务的控制面等复数据和消息交互杂度屏蔽在DPU内部以数据为中GPU灵活性加速效率低些；DSA加速效率些，但灵活性低些DPU是多异构混合架构，为上层CPU呈现极致的灵活性，整体又是表现为极致的（DSA/ASIC级别的）性能CPUDSA DPU GPU与CPU的关系CPU+xPU是CPU的辅助，需要CPU控制xPU的运DPU是CPU和GPU/FPGA/DSA的支撑，通过设备/加速器/服务接，服务于上层业务LocalStorage 数据来源：微信公众号软硬件结合、Fungible技术白皮书Fungibles Vision for the Data-Centric EraOvercomingNetwork Challenges when Pooling Disaggregated Resources at Scale，资本整理 交换机业概况全球以太交换机市场迎来幅增长2021Q1全球以太交换机市场现状28.0%27.2%日本中国韩国23.5%19.8%17.9%14.3%68 67 21.0% 18.1%16.9%66德国12.2%64美国2.5%2.5%出货量同比62.3拉丁美洲中东欧MEA62 -3.7%-7.8%60 -0.4% -2.4%加拿 -11.8%营收同比58 100Gb端 25Gb/50Gb端 10Gb端 1Gb端2020 Q1 2021 Q1全球以太交换机市场规模分地区以太交换机市场营收增幅不同类型交换机出货量及营收增长情况数据中市场交换机营收本季度增长了10.2%总体来看，以太交换机端的出货量在2021年第季度增长了15.4%数据中市场的交换机端只占据了所有端出货量的13.0%，但在营收面却占据了43.1%的市场份额交换机分类2020Q4 TOP5 交换机厂商状况类别品牌交换机裸机交换机白盒交换机营收增减幅度市场占有率49.3% 7.9%代表厂商Cisco、华为 台湾企业为主，Juniper、Arista、星锐捷CiscoHuaweiAristaHPE 3.4%1.7%、HPE包括Accton，Quanta QCT，AlphaNetworks 和28.6%6.3% 7.9%6.0%DeltaComputer等Juniper -14.8% 2.6%数据来源： Statista、IDC、资本整理 交换机芯片业概况交换芯片：交换机核芯片，决定了交换机的性能交换芯片分类及主要玩家分析自研交换芯片Cisco、Juniper和华为都有自研400G交换芯片博通：TD 和 Tomahawk3/4，白盒都选择 TH3/4 推出 400G 交换机Barefoot：可编程交换芯片 Tofino，被 Intel 收购商用交换芯片Innovium：可编程交换芯片 Teralynx，初创公司 盛科络：交换芯片TransWarp 系列，由 CEC 和国家集成电产业基共同投资市场格局全球存量份额为思科和博通垄断。思科占据以太交换机近 70% 的份额，且所有的交换机都采用自研芯片；博通在全球以太商用交换芯片市占率达 70%，Broadcom 的芯片基于通用芯片设计。 数据来源： 前瞻产业研究院，公司官、资本整理 数据中芯片业标的交换机DPU限数、楠菲微电、盛科络、上海格基电、景略半导体中科驭数、星云智联、禹智芯、云豹智能、益思芯科技、芯启源CPU赛昉科技、龙芯、飞腾、海光、兆芯 GPUFPGA摩尔线程、壁仞科技、沐曦科技、天数智芯、芯瞳半导体、登临科技、芯动科技京微齐、安路、紫光同创、智多晶、云AI加速芯片存储控制芯片思朗科技、寒武纪、比特陆、瀚博半导体、希姆计算、华为海思、奕斯伟、登临科技、燧原科技英韧科技、ScaleFlux 智能汽车篇 汽车向电动化、联化、智能化升级，产业链向中国转移电动化联化汽 智能化2020年在中国新上市的265个车系中，智能汽车车系占比车升级33.6%为33.58%2020年智能汽车围品牌分国别占比 产法国, 1%中国, 47%业链转移英国, 1%韩国, 3%日本, 18%瑞典, 4%美国,12% 德国, 15%数据来源：太平洋汽车、资本整理 智能汽车芯片种类增多，单车半导体价值增自动驾驶芯片摄像头通信芯片MCU超声波雷达毫米波雷达激光雷达车身控制域动安全域自动驾驶域智能座舱域关域IGBT智能座舱芯片 存储芯片MOSFET模拟芯片自动驾驶等级L1/L2$100-$150 L3 L4/L5$900-$1200单车半导体价值$600 数据来源：NXP、资本整理 MCU市场概况“缺芯潮” 为国内有产能且有技术实的MCU公司带来巨机会01.新冠疫情导致汽车需求预期下降，芯片厂商减少订单，晶圆产能被分配给消费电；汽车电动化智能化使半导体元件用量提升，市场恢复超预期，产能法快速补充ECU电源MCU EEPROM AD转换器输缓冲器输出驱动器02.汽车MCU七成产能被集中外包给台积电，但仅占台积电3%的产能，且芯片集中在2045nm成熟制程，量少且利润低使台积电长期没有扩产动RAMI/OCPU Timers 03.市场恐慌情绪的蔓延导致不少厂商开始加产能预估，以确保自的产计划能被排上，加剧产能紧张 在海外疫情恢复缓慢的情况下，欧美厂商的产量正在减少，给中国MCU企业带来重构供应链的机遇2019年MCU全球市场按应用划分MCU市场按位数划分国防, 8% 2019年全球MCU竞争格局国内公司业务进展2024F020医疗,1% 2018年首颗车规级MCU芯片实现量产1 2% 0% 20% 40%杰发科技2 4813位汽车,33% 26%瑞萨31%2%芯旺微比亚迪2019年推出17款车规MCU位43%恩智浦英飞凌28%54% 6位2位2019年推出第代32位车规级MCU芯片2业, 1%3% 1% 9%9%6%消费电, 25% 71%得捷电微芯科技 其他国产MCU产品目前仍存在些短板：产品型号及案不够丰富，品质管理体系待完善，上游产能紧张、法稳定供货或频繁涨价，品牌知名度不够，缺乏完善的态链中国MCU应用主要集中在家电等品类，汽车领域MCU占比16%，显著低于全球平 8位MCU成本低、简单耐用，当前与32位MCU占比接近；随着32位MCU持续降价，将成为未来的主流17%数据来源：IC Insights、正证券研究所、国际电商情、远川研究所、资本整理 自动驾驶芯片市场概况电电架构向集中化演进，具备算和开放性的自动驾驶芯片重要性凸显分布式架构：个ECU控制个功能中央关2020最算 功耗 制程（TOPS） （W） （nm）芯片厂商 芯片型号适用等级 量产时间主要搭载厂商100 ECUs ECUECUECU ECUECUECU Orin英伟达20030 6530 8 L4/L5L4/L5 2022 全球6家Tier 1、蔚来、智、理想、小鹏、丰田、沃尔沃、奥迪、小马智、远知等Xavier 12 2020EyeQ6 12824 2.57251216965 40103 77 L4/L5L2/L3L1/L2L3 202320212018201920222018202220202019202120212020 - 蔚来、理想、奥迪、宝马、小鹏、威马等域集中式架构：多个ECU合并成域（动域、底盘域、座舱域/智能信Mobileye EyeQ5EyeQ4FSD2025 2814730-60 ECUs息域、自动驾驶域和车身域），由域控制器控制多个功能特斯拉华为723108特斯拉Ascend910Ascend310征程5征程3征程2A1000LA1000 A500 L4奥迪、汽、沃尔沃、东风等中央关127 L3DCUECUECU DCUECUECU 152.52 L3地平线1228161628- L1/L2L1/L2L1/L2L3长安、奇瑞416705.8270 5中央计算式架构：所有域控制器集中成中央计算机芝麻芯驰8 -2030-2035 2 L1/L2-20-45 ECUs V9 -DCUDCU中央计算DCUDCU影响自动驾驶芯片选择的五个关键指标：深度学习的算和效能；支持多个不同种类传感器输；软件开发的便利性；获得功能安全认证；提供完整开放的解决案DCU数据来源：Yole、英伟达、中公司研究部、资本整理 汽车传感器市场概况雷达/激光雷达模块和传感器融合将占据汽车半导体物料成本的部分传感器原理探测距离分辨率/角分辨率 成本（美元/件）优势劣势市场以图像识别算法为基础，通过摄像头采集外部图像并分析可以识别并分类各种物 受恶劣天、光影条件 增长确定性最强，我国韦体、交通指示牌 影响；法识别远距 尔股份、格科微、思特威与摄像头像素有关 差/好（由所用棱镜摄像头60-15010-200-150m决定）等离场景CIS芯片具备全球竞争利用40kHz超声波进探测 与功率/频率有关的雷达受环境影响小；近距离 探测距离短，探测速度 市场竞争激烈，技术壁垒超声波雷达差/般900-3m探测精度；成本低慢较低难以探测，因为基于ToF原理，利用30-毫米波雷达 300GHz频域的毫米波（波长不受恶劣天或光线条件影响；探测距离远，与频率有关的反射波相对其他 市场被国外Tier 1占据，存尺物体较弱，在各种 在国产替代空间反射波中难以分辨10mm/最小2 50-1500-250m1-10mm）进探测的雷达精度 基于ToF、FMCW原理，利完全排除光线扰；距L3-L5自动驾驶汽车的核用激光束进探测的雷达， 与波长/功率有关目前常见的车载激光雷达有 0-300m离探测精度较；能实 成本昂；受恶劣天 部件，处于技术驱动阶段，激光雷达最小1mm/最小1 1000-20000时绘制周边环境的3D点 影响云模型国内厂商与国外厂商齐头并进16线、32线和64线自动驾驶等级L2 L2+ L4/L5各传感器发展趋势摄像头模组普通摄像头24GHz单目摄像头双目摄像头像素多目摄像头79GHz传感器物料成本$160-180 $280-350 $1150-125015%-20%30%-45%摄像头模组占比40%-50%30% 40%-50%30%毫米波雷达激光雷达 传感器融合算法77GHz雷达/激光雷达模组占比16线，905nm 128线，1550nm低成本固态激光雷达传感器融合占比20%-30%5%-10% 20%-30%5%-10% 30%-45%后融合前融合（需要更复杂E/E架构、更多ECU、更强算、更多软件支撑）其他占比5%-10%传统控制算法深度学习视觉算法增强型学习决策算法融合算法数据来源：恒研究院、英飞凌、盖世汽车、民证券研究所、资本整理 智能座舱市场概况智能座舱成为汽车智能化趋势下最先迎来快速发展的向之开发智能座舱是打造产品差异化的难度较低且易于感知的段：智能座舱功能与驾驶安全关联性小，落地速度比自动驾驶快，实现难度比自动驾驶低视觉感知、语音识别等技术可迅速改善车载HMI体验，其与各类屏幕升级易被驾驶员和乘员感知公司型号SA8195PSA8155P 小鹏、汽、蔚来、长城、现代20ApremA3950主要搭载厂商流媒体后视镜通HUD 8英特尔瑞萨特斯拉、长城、红旗、宝马、沃尔沃液晶仪表盘R-CAR H3 众电镜盲点监测联发科 恩智浦MT2712 众i.mx8QM 福特、新锐界德州仪器 Jacinto7 众麒麟990A华为极狐、北汽、比亚迪麒麟710A杰发科技 AC8015通用、众、上汽、长安、东风驾驶员监控系统芯擎SE1000征程 2A1000LX9吉利（计划）信息娱乐系统地平线芝麻芯驰长安-展锐A7862车联系统后座娱乐系统在中国市场，通乎垄断端智能座舱市场，NXP、TI是自主品牌中低端智能座舱芯片的主供应商03. 支持接更多车载显示屏和传感器智能座舱功能愈加复杂，座舱SOC发展呈现以下趋势：001.2. 04. 芯片迭代越来越快，新产品发布周期缩短1-2年CPU算不断提AI算需求增强，以支持语音和图形甚整车功能与驾驶者的交互05. 向模块化、可更换、可扩展的趋势发展，解耦软硬件开发过程数据来源：罗兰贝格、智能汽车研究院、佐思汽研、资本整理 功率半导体市场概况功率器件规模随电动汽车普及速增长，SiC MOSFET是未来趋势SiC MOSFET IGBT20KHz以下50ns开关频率开关时间50KHz以上300ns传统汽车电动车发动机变速器底盘驱动电机动电池电控能量损耗低小体积&重量单车功率半导体价值$71 单车功率半导体价值$330成本低 BJT MOSFET SiC MOSFET器件直接成本增加，但其他成本降低：SiC可使控制器效率提升2%-8%，进降低电池成本；频特性使配套的变压器、电感等磁性元件成本降低；体积减小降低其他材料成本；低功耗、作结温降低散热要求开关速度快输阻抗控制功率小驱动电路简单开关损耗小导通电压低通态电流损耗小其他功率器件, 11%IGBT MOSFET, 9%IGBT结合了BJT和MOSFET的优点，是功率半导体核元器件特斯拉Model 3单车功率半导体价值量拆解SiCMOSFET,2025年全球新能源汽车IGBT市场规模43.8亿美元当前国产化率10% 80% 数据来源：英飞凌、Rohm、中信证券研究部、民证券研究院、资本整理 智能汽车产业链相关标的超声波雷达毫米波雷达激光雷达ECU模块 MCU同致电、航盛电、深圳豪恩、辉创、上富、奥迪威莫之比智能、智波科技、森斯泰克、卓泰达、隼眼科技、加特兰速腾聚创、北醒光、北科天绘、赛科技、径科技、摩尔芯光、挚感光深圳航盛、华为汽车、均胜电、欧菲光、科博达电、上海电驱动、重庆集诚电、巨自动化比亚迪、芯旺微、Chipways、兆易创新、华半导体、赛腾微电SoC地平线、爱芯科技、海思、西井科技、芯擎、芯驰、寒武纪歌、芝麻、紫光国微比亚迪半导体、芯长征、宏微科技、陆芯电、芯能、东微半导体功率半导体 数据来源：企名片、资本整理 半导体设备和材料篇 缺芯已成普遍现象，汽车是重灾区芯片供需严重背离，汽车业是重灾区交货延迟18周，未来或将继续增加2020年全国乘用车销量（万辆）后期需求骤增芯片交货时间（周）销量骤减下调产能预期182001 000 13 13 12全球汽车芯片产主要是汽车芯片IDM厂商和台积电、Global Foundries、中芯国际三家公司，产能有限，供需背离严重2018 2019 2020 2021 数据来源：博思数据研究中, SEMI 到2022年全球将扩建29座晶圆厂，产能最可达每月40万片，中国是主要发全球扩建晶圆厂数量35 26 24 12 1 1 112021 2022 数据来源：SEMI 半导体设备和材料业概况半导体设备和材料作为半导体业上游支撑，占比达25%，国产化率不到20%半导体设备和材料是全产业链支撑国内半导体设备和材料需求强烈，但国产率低中国晶圆制造产半导体材料 中国539亿美元712亿美元国内12英晶圆厂扩产，SEMI预计2019-2024年，少增加38个12英晶圆厂，中国占20%。能扩张，材料和设备需求强烈上游支撑 半导体设备中国 国产化率均不 四五规划、 02 专项、国家重点研发计划、集成电路0%，端制造 基为代表的产业政策和专项补贴推动了半导体设国产化率更低 备和材料从到有的起步阶段集成电路光电器件传感器2设计制造封测核产业下游应用按器件分类按制造过程分类分立器件技术平远远落 期基将推动设备和材料龙头企业做做强，加快后国外，差距比 开展光刻机、化学机械研磨设备等核设备以及关键核产业更零部件的投资布局，保障产业链安全 数据来源：平安证券，国盛证券 半导体设备业概况晶圆制造是设备占比最的环节，光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测占比最，前五厂商占66%光刻机过程检测阿斯麦科磊半导体设备国产化率应用材料日立日立佳能其他国产化率设备业分析2016 2020阿斯麦其他研发难度最，光源问题未突破，国其他26%光刻机1% 1% 产化短期仍将受限，目前仍以国家扶持占主导光刻机21%国产检测设备正在追逐海外龙头，但能做的型号种类仍然有限，差距较过程检测设备 1% 2% 过程检测11%薄膜沉积22%研发难度仅次于光刻机，近期中国电刻蚀20%离注设备 5亿美元美国技术封锁加固，国家发展EDAq 2020年5月，限制华为使用美国技术和软件在国外设计制造半导体，将美国技术含量从25%降到1%美国政府利用EDA打压我国企2015-2020年EDA + IP全球市场规模业，拜登 上台后限制更多qq 2020年9月，哈和哈程被禁用Matlab1150单位：亿美元2021年，将申威和飞腾两家列实体清单，限制应用美国技术+8% 1151059700 93集成电路8579装备和艺技术集成电路端芯片设计具（EDA）50构建新型构建关键核技术新型举国体制体制突破EDA0基础软件， 2015 2016 2017 2018 2019 2020集成电路关键材料应用软件等业软件数据来源：ESD Aliance、前瞻产业研究院、Synopsys公告、平安证券 EDA业概况EDA技术壁垒，由国外巨头垄断，国内竞争格局分散EDA覆盖全产业链，技术壁垒中国市场由国外三巨头垄断覆盖全产业链、制造和设计的纽带Synopsys、Cadence、Mentor凭借平台式发展，覆盖IC设计全流程，深受客户青睐，占据95%中国市场份额 q EDA覆盖从IC设计、晶圆代、封测的全产业链，易形成壁垒和垄断q 需要依靠产业上下游共同支持，才能建立态圈，得以更好发展前端仿真/验证后端仿真/验证前端设计后端设计流片部分客户投资周期长、跨学科、复合才稀缺三巨头q 过去30年间，通过频繁并购（累计超200次）维持垄断q 平台化，覆盖IC设计全流程，有各自的优势领域q 产业投资周期较长，见效较慢q 涉及各基础科学（数学、物理、化学、物）积累；目前我国EDA研发员约1,500，其中1,200就职于外资公司，本企业只有约300qq跨头垄断，占据近95%中国市场收规模：10亿美元以上线品牌产业发展离不开并购 qq覆盖特定领域在局部领域有技术优势市场份额约10%+q EDA产业的发展需要并购才能更好的做做强。目前国内企业EDA规模较小，但是未来有机会壮qq收规模：2,000万-2亿美元EDA与IP绑定各类点具公司q 公司将自的软IP集成在设计软件中，进步绑定了需要购买成熟IP案的客户，尤其是中小IC设计企业，增加了用户粘性qq点具为主（约50家）收规模：2,000万美元以下q 国际巨头 Synopsys和Cadence的IP分别占其总收的10%和13% 国内EDA主要企业数字前端EDA芯华章、奥卡思微电、青岛若贝、国微思尔芯、复旦微电集团、亚科鸿禹模拟EDA华九天、概伦电、锡飞谱电、芯和半导体、武汉九同、法拉第动、蓝海微科技芯愿景、立创EDA、全芯智造、立微电、苏州珂晶达、东晶源、睿晶聚源制造/封测 /服务EDA数字后端EDA杭州芯、芯纪、鸿芯微纳、英诺达芯耀辉、芯来科技、寒武纪、灿芯半导体、橙科微电、平头哥、锐成芯微、芯创智智能、和芯微电、华九天、华夏芯、IP 2021年展望 2021年半导体产业发展和投资趋势展望2021，“产能为王”半导体制造端的IDM、Foundry、封测等企业，拥有产能优势半导体设备、材料公司业绩速增长，供不应求拥有产能资源的少数芯片设计公司销售额、利、客户质量、产品结构幅提升和优化半导体龙头效应凸显芯片龙头企业和细分赛道头部企业获得资、才、客户等多重资源量资进半导体制造、数据中、智能汽车等热门领域未来多数资将继续向少数半导体企业汇集，打造中国半导体核量国产替代全面铺开 各终端厂商快速推进国产替代，模拟、数模混合、传感器等小芯片公司业绩进快车道汽车缺芯加速汽车芯片国产替代，国产汽车芯片公司获得巨发展机遇关注创新型芯片企业不同领域国产替代有时间窗，业格局将逐渐清晰全球领先的创新型芯片公司未来将有更成长空间 资本：中国领先的科技产业精品投及投资机构2015 40+ 250+亿 50%120+ 10上海、北京、深圳“科技创新”与 “产业升级” 企名片2020智能制造领域FA第名企名片2019硬科技领域FA强第名融资中国2019中国股权投资最佳创新投中国半导体业协会会员/SEMI中国会员 持续助科技企业成为业领军者摩尔线程佰维存储英韧科技英诺赛科n全球领先的智能存储芯片公司世界最的8氮化镓芯片IDM厂商中国顶尖的通用GPU芯片公司中国顶级的存储n解决案厂商B轮8.5亿民币B+/C轮10亿民币B/C轮0亿民币Pre-A轮数亿民币3中国互联投资基中船投资 国科投资东富海等华业天成 招银国际SK集团 ARM等深创投 红杉资本GGV 字节跳动等武岳峰资本 阳光融汇嘉御基 朗玛峰创投等杰华特希姆计算江融信星河动 中国顶尖的模拟芯2家TOP5互联巨头投资的顶级云端AI芯片公司国内领先的新代数字信用卡综合服务商成长速度最快的可重复使用箭运营商片厂商C/C+轮.5亿民币A/A+轮B轮3亿民币天使+/pre-A/B轮12亿民币n6数亿民币君联资本 海通开元恒电等英特尔资本 中信证券同创伟业 云锋基等红杉资本 华登国际京东战投等普华资本 华强投资川商基 梅花创投等5个项目2021年拟申报IPO 8个项目2022年拟申报IPO 谢谢！