电子化学品行业系列报告之六：光刻胶：政策支持叠加需求爆发，光刻胶企业任重道远.pdf

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据 (人民币） 市场优化平均市盈率 16.39 国金基础化工指数 3681.64 沪深 300 指数 3828.70 上证指数 3117.97 深证成指 10547.10 中小板综指 10639.25 相关报告 1.国际油价继续上行， PO 价差大幅扩大 -国金大化工 -行业周报，2018.4.22 2.地缘局势推高国际油价，有机硅再次提价 -国金大化工 -研究周报， 2018.4.15 3.中美贸易战摩擦升级，关注受影响较大化工品 -国金大化工 -行业周 .， 2018.4.9 4.下游开工逐渐恢复，适时布局 4 月反弹 -国金大化工 -研究周报， 2018.4.1 5.国际油价大幅上涨，“贸易战”无需过度担心 -国金大化工 -研究周 .， 2018.3.25 蒲强 分析师 SAC执业编号： S1130516090001 puqianggjzq 霍堃 何雄 联系人 huokungjzq 联系人 hexionggjzq 电子化学品行业系列报告之 六 ： 光刻胶 政策支持 叠加需求爆发 ，光刻胶 企业任重道远 行业观点 国家 利好 政策 持续出台， 开启光刻胶发展新机遇 。 光刻胶 是半导体工艺中最核心的材料，直接决定芯片制程，国内光刻胶产业和国外先进产品相差三四代。未来我国大力发展芯片事业，如果在光刻胶环节被国外企业“掐脖子”，那么花费近千亿的半导体产业投资都会受到极大的阻碍。所以半导体产业的发展离不开上游材料的配到，尤其是光刻胶这种关键材料，技术一定要自主研发才会不受制于人。 国家集成电路产业发展推进纲要，提出“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料”；国家重点支持的高新技术领域（ 2015）中提到“高分辨率光刻胶及配套化学品作为精细化学品重要组成部分，是重点发展的新材料技术”；光刻技术（包括光刻胶）是中国制造 2025重点领域 。 下游需求增长助推上游光刻胶国产化进程加速 。 半导体及集成电路保持增长，国产半导体光刻胶成长空间巨大 。 中国半导体产业稳定增长，全球半导体产业向中国转移。据 WSTS 和 SIA 统计数据， 2016 年中国半导体市场规模为 1659.0 亿美元，增速达 9.2%，大于全球增长速度（ 1.1%）。半导体应用广泛，需求增长持续性强。 半导体光刻胶，国内厂商加强研发力度，逐步完成客户认证 。 现阶段，日美企业垄断国内半导体光刻胶市场，但国内企业在资金和技术上奋起直追。日美企业基本垄断 g/i 线光刻胶、 KrF/ArF 光刻胶市场，生产商包括JSR、 TOK、陶氏化学等。但随着国内企业持续加大研发投入和创新，如苏州瑞红、北京科华等，他们有望持续引领半导体光刻胶国产化进程，逐渐降低我国对半导体光刻胶的进口依赖程度 。 LCD 面板产能增加，拉动国内 LCD 光刻胶增长 。 虽然近三年国际 LCD厂商面板出货量有所下降，但是由于大屏显示的市场扩增， LCD 整体出货面积变大， 2016 年出货总面积达到 1.7 亿平方米，同比增长 4.6%。随着 LCD出货面积的持续增长，未来几年全球 LCD 光刻胶的需求量增长速度为4%6%。随着国内厂商占据 LCD 市场比重越来越大，国内 LCD 光刻胶需求也会持续增长 。 PCB 产业稳定，光刻胶刚需强劲。 2016 年，全球 PCB 市场规模达542.1 亿美元。国外研究机构预测， PCB 市场年复合增长率可达 3%，到2020 年， PCB 全球市场规模将达到 610 亿美元； 中国在 2020 年 PCB 产值有望达到 311 亿美元 。 投资建议： 受下游 PCB、 LCD 面板和 半导体行业迅速发展和国内 利好 政策支持 下的 双重推动， 光刻胶 国产化进程迅速加快；建议重点关注国内龙头晶瑞股份 、上海新阳，建议关注 南大光电 、 强力新材 。 风险提示 受国外公司降价冲击，光刻胶 材料国产化率慢；对应公司认证周期过长，相关公司长期无法进入产线；公司新产品研发能力低于行业平均水平。 3563382240814339459848575115170425170725171025180125180425国金行业 沪深 300 2018年 04月 25 日 能源与环境研究中心 基础化工 行业研究 增持 （ 维持评级 ） ) 行业研究 证券研究报告 行业研究 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 投资逻辑 .4 一、概述 .7 1. 简介及工作原理 .7 2.光刻胶的分类 .7 3. 光刻胶的应用 .7 4. 光刻加工分辨率与光刻胶 .8 二、产业链及市场容量 .10 1. 光刻胶产业链 .10 2. 光刻胶市场规模与发展趋势 .10 3. 下游产业发展趋势及需求 . 11 三、国内市场分析及预测 .13 1. 行业壁垒 .13 2. 国内厂商相对国际厂商劣势 .14 3. 国产光刻胶政策支持 .15 4. 国产化趋势 .15 投资建议 .17 风险提示 .17 图表目录 图表 1：光刻胶工艺示意图 .7 图表 2： ArF 光刻胶及其配套高纯化学品 .7 图表 3：半导体核心产 业链 .8 图表 4：晶体结构与特征尺寸 .8 图表 5：光刻分辨率影响因素 .9 图表 6：双掩膜技术示意图 .9 图表 7：双刻蚀技术示意图 .9 图表 8： EUV 光刻示意图 .10 图表 9：台积电发展计划 .10 图表 10：光刻胶产业链 .10 图表 11： 2015 年全球光刻胶应用品类分布 . 11 图表 12： 2007-2015 年我国光刻胶产量和需求量（单位：万吨） . 11 图表 13： 2015 年中国生产光刻胶分类 . 11 图表 14： 全球光刻胶市场份额 . 11 图表 15： 2005-2018 年全球半导体产业销售额（亿美元）及预测（ %） .12 图表 16：全球半导体用光刻胶市场现状及预测（亿美元） .12 图表 17：全球 LCD 面板需求面积 (万平方米 )及增速 (%) .13 行业研究 - 3 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表 18： 2015 年国内各类 LCD 光刻胶市场规模及增速 .13 图表 19：中国 PCB 产值（单位：亿美元） .13 图表 20：国际主要光刻胶供应商 .14 图表 21：国际光刻胶供应商经营产品及特点 .14 图表 22： EUV 光刻胶公司 inpria 的主要投资方 .15 图表 23：中国大陆 PCB 光刻胶工厂 .16 图表 24： LCD 主要供应商 .16 图表 25：晶瑞股份核心技术简介 .错误 !未定义书签。 行业研究 - 4 - 敬请参阅最后一页特别声明 本篇报告是我们新材料系列报告的第 六 篇。前两篇报告我们分别对平面显示材料、半导体材料行业的整体状况进行了回顾和展望，从第三篇起我们开始对子行业进行详细的剖析。继 电子气体和湿电子化学品 行业之后，本篇开始我们将对 光刻胶 子行业进行详细的剖析 。 光刻胶 (又称光致抗蚀剂 )， 是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、 x 射线等光源的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻材料 ，具有技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快等特点 。 随着 半导体、 PCB 和 LCD 等下游产业链向国内转移， 光刻胶 国内市场需求持续增大 。 未来随着国内企业光刻胶国产化核心技术的继续突破，国内光刻胶市场将迎来巨大的进口替代空间 。 投资逻辑 一、 国家利好政策持续出台， 国内光刻胶市场发展空间巨大 。 国内政策支持助推光刻胶产业崛起 。 总体上，光刻胶行业得到国家层面上的政策支持。结合工业大背景，我国“十三五”规划中提出要引导制造业朝着分工细化、协作紧密方向发展，推动生产方式向柔性、智能、精细转变；国家集成电路产业发展推进纲要， 提出“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料”；国家重点支持的高新技术领域（ 2015）中提到“高分辨率光刻胶及配套化学品作为精细化学品重要组成部分，是重点发展的新材料技术”；光刻技术（包括光刻胶）是中国制造 2025重点领域 。 国内光刻胶市场潜力尚未开发完全，未来供给端仍将存在缺口 。 我国光刻胶市场规模 2015 年已达 51.7 亿元，同比增长 11%，高于国际市场增速，但全球占比仍不足 15%，发展空间巨大。 2015 年我国光刻胶产量为 9.75 万吨，而需求量为 10.12 万吨 ，依照需求量及产量增速预计，未来仍将保持供不应求的局面 。 二、 下游需求增长助推上游光刻胶国产化进程加速 半导体及集成电路保持增长，国产半导体光刻胶成长空间巨大 ， 取得技术突破的企业将率先抓住国内市场机遇 。 现阶段，日美企业垄断国内半导体光刻胶市场，但国内企业在资金和技术上奋起直追。日美企业基本垄断 g/i 线光刻胶、 KrF/ArF 光刻胶市场，生产商包括 JSR、 TOK、陶氏化学等。但随着国内企业持续加大研发投入和创新，如苏州瑞红、北京科华等，他们有望持续引领半导体光刻胶国行业研究 - 5 - 敬请参阅最后一页特别声明 产化进程，逐渐降低我国对半导体光刻胶的进口依赖程度。中国半导体产业稳定增长，全球半导体产业向中国转移。据 WSTS 和 SIA 统计数据 ， 2016 年中国半导体市场规模为 1659.0 亿美元，增速达 9.2%，大于全球增长速度（ 1.1%）。 半导体应用广泛，需求增长持续性强。 LCD 面板产能扩增，国内市场空间潜力巨大 。 我国高档LCD 光刻胶基本依赖进口。由于 LCD 光刻胶行业技术壁垒高，市场主要由日本及韩国的厂商垄断。国内厂商在该领域也已起步，目前北京科华、苏州瑞红、飞凯材料等可以生产一些彩色光刻胶，在该领域进行布局。虽然近 三年国际 LCD 厂商面板出货量有所下降，但是由于大屏显示的市场扩增， LCD 整体出货面积变大， 2016 年出货总面积达到 1.7 亿平方米，同比增长 4.6%。随着 LCD 出货面积的持续增长，未来几年全球 LCD 光刻胶的需求量增长速度为 4%6%。 未来随着 LCD 光刻胶核心技术国产化的不断突破， LCD 光刻胶及其专用化学品将迎来巨大的进口替代空间 。 全球 PCB 产业稳定，向国产化趋势日益明显 。 自 2002 年起，随着越来越多外资在我国建厂和内资工厂的崛起，我国逐渐从 PCB 光刻胶进口大国转变为 PCB 出口大国。2015 年我国 PCB 光刻胶产值达 12.6 亿美元，占全球市场份额高达 70%。 2016 年，全球 PCB 市场规模达 542.1亿美元。 国外研究机构预测， PCB 市场年复合增长率可达3%，到 2020 年， PCB 全球市场规模将达到 610 亿美元；中国在 2020 年 PCB 产值有望达到 311 亿美元 。 三、 投资建议： 晶瑞股份（ 300655）： 公司主要 从事微电子化学品的产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要生产超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂微电子化学品。我国 80%左右的微电子化学品产品依赖进口， 公司微电子化学品年产能 4.8 万吨，其中双氧水已经突破 G5 级别技术， 2016 年国内市场占有率 7.3%，内资企业领先，争取进口替代空间是公司的发展方向。 公司产品应用于五大新兴并处于快速发展期行业。公司产品广泛应用于半导体、光伏太阳能电池、 LED、平板显示和锂电池等五大新兴行业，具体应用到下游电子信息产品的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、浆料制备等工艺环节。 上海新阳（ 300236）： 公司是目前国内唯一可以生产 12 寸大硅片的企业，月产能 2 万片， 2016 年已经获得了台积电供货商资质，目前还在等待生产线验证。一期设计产能 15 万片 /月，预 计 18 年 6 月达产 。 公司目前计划投资 2 亿元用于193nm 干法高端光刻胶的研发和生产，项目达产后年可实现行业研究 - 6 - 敬请参阅最后一页特别声明 营业收入 5000 万元，有望打破国外专业公司的垄断，填补国内空白。 南大光电 （ 300346）： 公司是国内唯一的半导体前驱供应商，作为电子气体的龙头，在全球 MO 源的市场份额中位居第一。公司 1.2 亿元入股北京科华，占有 31.39%股权，切入光刻胶领域。 公司的 248nm 产品已经通过中芯国际认证并获得订单，迈出了国产半导体光刻胶关键的一步。 强力新材 （ 300429）： 公司主要从事光刻胶专用化学品的研发、生产和销售，主要生产光刻胶引发剂和光刻胶树脂两大系列的产品 。经过多年研发积累，在 PCB 光刻胶、 LCD 光刻胶以及半导体光刻胶等光刻胶产品里所需的各类光引发剂、感光树脂等电子化学品领域形成了丰富的产品体系和技术储备 。 2016 年公司净利润达到 1.16 亿元，同比增长 34.10%。 行业研究 - 7 - 敬请参阅最后一页特别声明 一、 概述 1. 简介及工作原理 光刻胶 (又称光致抗蚀剂 )，是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、 x 射线等光源的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。光刻胶具有光化学敏感性，其经过曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。因此光刻胶微细加工技术中的关键性化工材料，被广泛应用于光电信息产业的微细图形线路的加工制作。生产光刻胶的原料包括光引 发剂（包括光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、单体和其他助剂等 。 2.光刻胶 的分类 市场上，光刻胶产品依据不同标准，可以进行分类。 依照化学反应和显影原理分类，光刻胶可以分为正性光刻胶和负性光刻胶。使用正性光刻胶工艺，形成的图形与掩膜版相同 ；使用负性光刻胶工艺，形成的图形与掩膜版相反。 按照感光树脂的化学结构分类，光刻胶可以分为光聚合型，采用烯类单体，在光作用下生成自由基，进一步引发单体聚合，最后生成聚合物，具有形成正像的特点；光分解型，采用含有叠氮醌类化合物的材料，其经光照后 ,发生光分解反应，可以制成正性胶；光交联型，采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料，在光的作用下，形成一种不溶性的网状结构，而起到抗蚀作用，可以制成负性光刻胶。 按照曝光波长分类，光刻胶可分为紫外光刻胶（ 300450 nm）、深紫外光刻胶（ 160280 nm）、极 紫外光刻胶（ EUV， 13.5 nm）、电子束光刻胶、离子束光刻胶、 X 射线光刻胶等。不同曝光波长的光刻胶，其适用的光刻极限分辨率不同，通常来说，在使用工艺方法一致的情况下，波长越小，加工分辨率越佳。 图表 1： 光刻胶工艺示意图 图表 2： ArF光刻胶 及其 配套高纯化学品 来源： CNKI0 来源： 日本 TOK 公司 3. 光刻胶的应用 1975 年，美国的国际半导体设备与材料协会 (Semi conductor Equipment and Materials International， SEMI)首先为微电子工业配套的超净高纯化学品制定了国际统一标准 SEMI 标准。 1978 年，德国的伊默克公司也制定了MOS 标准。两种标准对超净高纯化学品中金属杂质和 (尘埃 )微粒的要求各有侧重，分别适用于不同级别 IC 的制作要求。其中， SEMI 标准更早取得世界范围内的普遍认可。 3.1 印刷电路板领域 应用 光刻胶 广泛应用于印刷电路板 （ Printed Circuit Board， PCB）的设计与加工中。 PCB 光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨。 自2006 年，我国成为 PCB 的最大生产国 和 最大使用国。 PCB 光刻胶 技术壁垒较低，但是我国 PCB 光刻胶的自给率 仍 仅占 10%左右 。 行业研究 - 8 - 敬请参阅最后一页特别声明 3.2 平面显示 器领域应用 平板显示器 领域， TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器） 是市场的主流，彩色滤光片是 TFT-LCD 实现彩色显示的关键器件，占面板成本的 15%左右 ；彩色光刻胶和黑色光刻胶是制备彩色滤光片的核心材料，占彩色滤光片成本的 27%左右。 TFT-LCD 用 光 刻胶技术壁垒较高 ， 市场基本被 如 JSR、住友化学、三菱化学等 日韩 公司 占领 ，占有率可达 90%。 3.3 半导体领域 应用 光刻胶应用于 半导体产业链中的晶 圆加工过程 。随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求， 半导体 用光刻胶需要不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率，从而达到集成电路更高密度的集积 。 图表 3： 半导体核心产业链 来源： 搜狐科技 4. 光刻加工分辨率与光刻胶 现代微电子 (集成电路 )工业按照摩尔定律在不断发展，芯片的特征尺寸每 3年缩小 2 倍。栅极的宽度为典型的特征尺寸，图中的晶体管结构中，电流从 Source(源极 )流入 Drain(漏级 )， Gate(栅极 )相当于闸门，主要负责控制两端源极和漏级的通断。电流会损耗，而栅极的宽度则决定了电流通过时的损耗，表现出来就是手机常见的发热和功耗，宽度越窄，功耗越低。而栅极的最小宽度(栅长 )，就是 XX nm工艺中的数值。三星、 intel、台积电等公司先后在 22 nm、16 nm、 14 nm工艺上发力，布局 10 nm以下工艺 。 图表 4： 晶体结构与特征尺寸 来源： 电子产品世界 光刻加工分辨率直接关系到芯片特征尺寸大小，而光刻胶的性能关系到光刻分辨率的大小。限制光刻分辨率的是光的干涉和衍射效应 。光刻分辨率表达式如图所示，与曝光波长、数值孔径和工艺系数相关 。 行业研究 - 9 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表 5： 光刻分辨率影响因素 来源： 网络资料 光刻胶的曝光波长由宽谱紫外向 g 线 (436 nm) i 线 (365 nm) KrF(248 nm) ArF(193 nm) EUV(13.5 nm)的方向移动。随着曝光波长的缩短，光刻胶所能达到的极限分辨率不断提高，光刻得到的线路图案精密度更佳，而对应的光刻胶的价格也更高。 光刻光路的设计，有利于进一步提升数值孔径，随着技术的发展，数值孔径由 0.35 发展到大于 1。相关技术的发展也对光刻胶及其配套产品的性能要求变得愈发严格。 工艺系数从 0.8 变到 0.4，其数值与光刻胶的产品质量有关。 结合双掩膜和双刻饰等技术，现有光刻技术使得我们能够用 193nm的激光完成 10 nm工艺的光刻 。 图表 6： 双掩膜技术示意图 图表 7： 双刻蚀技术 示意图 来源： Mentor Graphics 来源： Wikipidia 为了实现 7 nm、 5 nm制程，传统光刻技术遇到瓶颈， EUV(13.5 nm)光刻技术呼之欲出，台积电、三星也在相关领域进行布局。 EUV 光刻光路基于反射设计，不同于上一代的折射，其所需光刻胶主要以无机光刻胶为主，如金属氧化物光刻胶。上游的国外大型化工公司早已布局了 EUV 光刻胶产业，而我国在这一领域仍未空白。 行业研究 - 10 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表 8： EUV 光刻示意图 图表 9： 台积电发展计划 来源： ASML/Carl Zeiss SMT Gmbh 来源： 台积电官网 二、 产业链及市场容量 1. 光刻胶产业链 光刻胶产业链覆盖范围广，从上游的基础化工材料行业、精细化学品行业，到下游电子加工商、各电子器产品应用终端；各行业分工明确，环环相扣，联系紧密。由于上游产品对最终下游企业的产品性能具有重大影响，下游行业企业对公司产品的质量和供货能力十分重视，常采用认证采购的模式。考虑到采购成本和认证成本，上游供应商和下游采 购商通常会形成比较稳固的合作模式，新的供应商加入供应链比较困难 。 我国化工产品原料品种齐全，可以为光刻胶产业提供充足和价格低廉的基础原料供给，但是由于资金和技术的差距，生产光刻胶的原料如引发剂、增感光刻胶树 脂等被外资垄断导致光刻胶自给能力不足。当下电子产业链已经主要被日本、韩国、台湾地区的大公司控制，我国电子化学品供应商要突破现有的产业格局需要在研发、市场开拓方面付出巨大的努力 。 图表 10： 光刻胶产业链 来源： 中国产业信息网 2. 光刻胶市场规模与发展趋势 全球光刻胶市场扩增，对光刻胶的总需求不断提升。 据估计， 2015 年国际光刻胶市场达 73.6 亿美元，其中 PCB 光刻胶占比 24.5%， LCD 光刻胶占26.6%，半导体光刻胶占比 24.1%。 2010 年到 2015 年期间，国际光刻胶市场年复合增长率约为 5.8%；据中国产业信息网数据， 2015 年， PCB 光刻胶、LCD 光刻胶和半导体光刻胶的国际市场增速均在 5%左右。在下游产业的带动下，中经先略数据中心预计国际光刻胶市场规模在 2022 年可能突破 100 亿美元 。 行业研究 - 11 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表 11： 2015 年全球光刻胶应用品类分布 图表 12： 2007-2015 年我国光刻胶产量和需求量（单位：万吨） 来源：中国产业信息网 来源： 辐射固化委员会 我国光刻胶市场规模 2015 年已达 51.7 亿元，同比增长 11%，高于国际市场增速，但全球占比仍不足 15%，发展空间巨大。 2015 年我国光刻胶产量为9.75 万吨，而需求量为 10.12 万吨，依照需求量及产量增速预计，未来仍将保持供不应求的局面。据智研咨询估计，得益于我国平面显示和半导体产业的发展，我国光刻胶市场需求，在 2022 年可能突破 27.2 万吨。在光刻胶生产种类上，我国光刻胶厂商主要生产 PCB 光刻胶，而 LCD 光刻胶和半导体光刻胶生产规模较小，相关光刻胶主要依赖进口。放眼国际市场，光刻胶也主要被日本合成橡胶（ JSR）、东京应化（ TOK）、住友化学、美国杜邦、德国巴斯夫等化工寡头垄断。 图表 13： 2015 年中国生产光刻胶分类 图表 14： 全球光刻胶市场份额 来源：中国产业信息网 来源： 新材料在线 3. 下游产业发展趋势及需求 3.1 半导体及集成电路保持增长，国产半导体光刻胶成长空间巨大 光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的 35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的 40%到 50%。 光刻胶材料约占 IC 制造材料总成本的 4%，市场巨大。因此光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料 。 中国半导体产业稳定增长，全球半导体产业向中国转移。据 WSTS 和 SIA统计数据， 2016 年中国半导体市场规模为 1659.0 亿美元，增速达 9.2%，大于全球增长速度（ 1.1%）。 2016 年中国半导体制造用光刻胶市场规模为 19.55亿元，其配套材料市场规模为 20.24亿元。预计 2017和 2018 年半导体制造用光刻胶市场规模将分别达到 19.76 亿元和 23.15 亿元，其配套材料市场规模将行业研究 - 12 - 敬请参阅最后一页特别声明 分别达到 22.64 亿元和 29.36 亿元 。在 28nm 生产线产能尚未得到释放之前，ArF 光刻胶仍是市场主流 半导体应用广泛，需求增长持续性强。近些年来，全球半导体厂商在中国大陆投设多家工厂，如台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等。诸多半导体工厂的设立，也拉动了国内半导体光刻胶市场需求增长 。 图表 15： 2005-2018 年全球半导体产业销售额（亿美元）及预测（ %） 来源： WSTS， SIA，前瞻产业研究院 2016 年全球半导体用光刻胶及配套材料市场分别达到 14.5 亿美元和 19.1亿美元，分别较 2015 年同比增长 9.0%和 8.0%。 预计 2017 和 2018 年全球 半导体用 光刻胶市场将分别达到 15.3亿美元和 15.7亿美元 。随着 12 寸先进技术节点生产线的兴建和多次曝光工艺的大量应用， 193nm 及其它先进光刻胶的需求量将快速增加。 。 图表 16：全球 半导体用光刻胶市场 现状及 预测 （亿美元） 来源：中国半导体行业协会，国金证券研究所 3.2 LCD 面板产能增加，拉动国内 LCD 光刻胶增长 全球 LCD 面板总出货面积增长， LCD 光刻胶需求增加。据 WitsView 数据，虽然近三年国际 LCD 厂商面板出货量有所下降，但是由于大屏显示的市场扩增，LCD 整体出货面积变大， 2016 年出货总面积达到 1.7 亿平方米，同比增长4.6%。随着 LCD 出货面积的持续增长，中国产业信息网预测，未来几年全球LCD 光刻胶的需求量增长速度为 4%6%。随着国内厂商占据 LCD 市场比重越行业研究 - 13 - 敬请参阅最后一页特别声明 来越大，国内 LCD 光刻胶需求也会持续增长 。 图表 17： 全球 LCD 面板需求面积 (万平方米 )及增速 (%) 图表 18： 2015 年国内各类 LCD 光刻胶市场规模及增速 来源： 产业发展研究院 来源： 晶瑞股份招股书 3.3 PCB 产业稳定，光刻胶刚需强劲 PCB 被誉为“电子产品之母”，广泛应用于各个电子终端。 2016 年，全球 PCB 市场规模达 542.1 亿美元。国外研究机构预测， PCB 市场年复合增长率可达 3%，到 2020 年， PCB 全球市场规模将达到 610 亿美元；中国在 2020年 PCB 产值有望达到 311 亿美元，在 2015-2020 年期间，年复合增长率略高于国际市场，为 3.5%。得益于 PCB 行业发展刚需，我国 PCB 光刻胶需求空间巨大 。 图表 19： 中 国 PCB 产值（单位：亿美元） 来源： 中国产业信息网 三、 国内市场分析及预测 1. 行业壁垒 3.1 资金壁垒 光刻胶生产、检测、评价的设备价格昂贵，需要一定前期资本投入；光刻胶企业通常运营成本较高，下游厂商认证采购时间较长，为在设备、研发和技术服务上取得竞争优势，需要足够的中后期资金支持。企业持续发展也需要投入较大的资金，因此，光刻胶行业在资金上存在较高的壁垒 。 3.2 技术壁垒 由于光刻胶用于微米级甚至纳米级图形加工，光刻胶产品需要严格控制质量。光 刻胶及其专用化学品的化学结构特殊、品质要求高、微粒子及金属离子含量极低、生产工艺复杂，因此生产具有较高技术门槛。光刻技术的发展，其对光刻胶也有不同需求， 而光刻胶的研发受制于人才和技术。因此，技术壁垒高也是光刻胶行业的重要特点 。 3.3 上下游客户认证壁垒 由于电子行业加工精度要求高，其用化学品的品质要求也严苛。上游供应行业研究 - 14 - 敬请参阅最后一页特别声明 商供货给下游企业需要经过较长时间的认证，一旦认证通过，下游企业也不太愿意更换上游供应商。加之下游光刻工艺更新换代快，光刻胶厂家需要与原料供应商进行密切的联合研发，研发过程技术保密非常严格，光刻胶专用化学品行业下游客户转换成本高，使得光刻胶行业上下游相互依存度高。总体来说，对新的光刻胶企业，其面临着上下游认证壁垒 。 2. 国内厂商相对国际厂商劣势 2.1 厂商体量差距 光刻胶生产、检测、评价的设备价格昂贵，需要一定前期资本投入；光刻胶企业通常运营成本较高，下游厂商认证采购时间较长，为在设备、研发和技术服务上取得竞争优势，需要足够的中后期资金支持。企业持续发展也需要投入较大的资金，因此，光刻胶行业在资金上存在较高的壁垒国外光刻胶厂商相对于国内厂商，其公司规模更大，具有资金和技术优势。国外厂商供应产品齐全，光刻胶种类丰富，同时有着较为全面的配套化学品，方便下游客户采购和共同研发合作 。 图表 20： 国际主要 光刻胶供应商 来源： 公司公告 图表 21： 国际光刻胶供应商经营产品及特点 行业研究 - 15 - 敬请参阅最后一页特别声明 来源： 公司官网 2.2 技术劣势 人才和技术研发存在较大差距，产品开发落后国外 3 代。 尤其是高端光刻胶材料及其配套材料的设计和生产能力不足，大多相关光刻胶制造企业都是从LCD 面板光刻胶制造企业向 G-line， I-line 材料制造发展而来的，缺乏对高端光刻胶材料的研发，理解和相关生产经验，所以在高端光刻胶的设计和生产水平较低，生产效率较低，无法满足高端光刻胶市场的需求，中国的高端光刻胶材料的供应仍以进口为主 。 北京科华算是国内技术较为先进的光刻胶供应商，其现在正研发上一代