电子行业深度报告：国产芯片未来“芯芯”向荣.pdf

本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 国产芯片 未来 “芯芯”向荣 证券 研究报告 所属 部门 股票研究 部 报告 类别 行业 深度 所属行业 信息科技 /电子 行业评级 增持评级 报告 时间 2018/4/22 分析师 欧阳宇剑 证书编号： S1100517020002 021-68595127 ouyangyujiancczq 联系人 王睿 证书编号 ： S1100117090008 0755-25332321 wangruicczq 川财研究所 北京 西城区平安里西大街 28 号中海国际中心 15 楼，100034 上海 陆家嘴环路 1000 号恒生大厦 11 楼， 200120 深圳 福田区福华一路 6 号免税商务大厦 30 层， 518000 成都 中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区交子大道177 号中海国际中心 B 座 17楼， 610041 电子行业深度报告 核心观点 半导体景气度依旧高涨， 芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据 WSTS 的数据， 2017 年全球半导体销售额同比增长 21.6%，首次突破 4000亿美元，截至 18 年 1 月 全球半导体销售额已连续 18 个月 实现 环比增长，景气度依旧高涨。 芯片从上世纪 50 年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在 美国发明起源 -在 日本加速发展 -在 韩国台湾 成熟 分化 。 前两次半导体产业转移原因分别是 ： 日本在 PC DRAM 市场获得美国认可 ； 韩国 成为 PC DRAM 新的 主要生产者 和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已成为全球半导体最大 的 市场，在强大的需求和有力的政策推动下， 芯片行 业正迎来第三次产业转移， 向大陆转移 趋势不可阻挡 。 制造 、 封测 环节 相对 易 突破 ， 芯片 国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节 配套 的设备 制造、材料生产等相关 产业 。 其中 ， 设计环节 由于投资大 、 风险高 ， 主要被 三星 、 高通 、 AMD 等 领先的科技巨头垄断 。 中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型， 我国芯片行业 更 适合从 这两 个方向 实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀 本土 企业。 但 整体来看 我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。 政策与需求 驱动产业崛起，国产芯片 未来 “芯芯”向荣 随着 PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经 开始向 汽车电子、 AI、物联网 等新兴 需求 转变 。 此外中国将成为全球 新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮 有望 带动 本土产业链 实现跨越式发展 。 在政策方面，国家先后出台了 国家集成电路产业发展推进纲要 等鼓励文件， “大基金”二期 也 已经在紧锣密鼓的募集当中， 预计 筹资规模 在 1500-2000亿元 ， 最终有望撬 动上万亿资金 。 国内芯片行业 将 在资金、政策、人才 和需求的 全方位配合下，以燎原之势迅猛 发展 ， 发展前景 “芯芯”向荣 。 相关上市公司 建议关注 具有 核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头 ，相关标的有：长电科技 （ 封装领域全球第三 ） 、 兆易创新（ NOR Flash+MCU+NAND 三大芯片领域协同发展 ） 、 江丰电子 （ 国内高纯靶材龙头 ） 、 晶盛机电 （ 晶体生长设备领域全方位布局 ） 、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商） 。 风险提示 ： 半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响 。 川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 2/30 正文 目录 一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 . 4 1.1 半导体景气度高涨， 2018 年有望延续 . 4 1.2 大陆正扮演 第三次集成电路产业转移承接者的角色 . 5 二、制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 . 8 2.1 芯片产业链中制造和封测环节是大陆的突破点 . 8 2.2 国内芯 片产业总体仍处于发展初期，芯片国产化率有待提高 . 12 三、政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 . 15 3.1 汽车电子、 AI、物联网等产业成为 IC 发展新驱动力 . 15 3.2 晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展 . 22 3.3 国家政策全力配合，“大基金”二期蓄势待发 . 23 四、相关上市公司 . 26 1.长电科技（ 600584.SH）：集成电路封测龙头 . 26 2.兆易创新（ 603986.SH）： NOR Flash+MCU+NAND 三大芯片协同发展 . 26 3.江丰电子（ 300666.SZ）：国内高纯靶材龙头 . 27 4.晶盛机电（ 300316.SH）：晶体生长设备领域全方位布局 . 27 5.富瀚微（ 300613.SZ）：国内领先的视频监控芯片设计商 . 28 风险提示 . 28 川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 3/30 图表目录 图 1： 全球半导体销售额（亿美元） . 4 图 2： 全球半导体设备销售额与订单额对比（亿美元 ） . 5 图 3： 全球半导体产业三次变迁历程 . 6 图 4： 2017 年全球半导体销售额地区占比（ %） . 7 图 5： 2017 年半导体销售额按区域增速（ %） . 7 图 6： 2011-2019 年全球手机芯片销售额及预测（亿美元） . 7 图 7： 2013-2016 年中国集成电路市场规模（亿元） . 8 图 8： 集成电路产业链划分 . 9 图 9： 2016 年中国集成 电路市场结构 . 12 图 10： 2016 年中国集成电路行业增速（ %） . 12 图 11： 2009-2017 年 1-10 月中国集成电路进口额 . 13 图 12： 我国集成电路自给率水平较低 . 14 图 13： 2016 年中国集成电路行业增速（ %） . 15 图 14： 2016-2021 年各领域电子系统 CAGR（ %） . 16 图 15： 2017 年全球电子系统市场总额预测 . 16 图 16： 2013-2020 年中国汽车电子市场规模（亿元） . 17 图 17： 2013-2020 年全球 ADAS 芯片市场规模（亿美元） . 17 图 18： 2015 年我国汽车 ADAS 搭载率（ %） . 18 图 19： 2035 年的实际经济总增加值增速（ %） . 20 图 20： 全球人工智能芯片市场规模（亿美元） . 20 图 21： 物联网相关技术 . 21 图 22： 中国物联网模组 /芯片市场规模（亿元） . 22 图 23： 全球物联网市场规模（亿美元） . 22 表格 1. 2017 年全球前十大 IC 设计公司（单位：百万美元） . 10 表格 2. 2017 年全球前十大晶圆代工企业（单位：百万美元 ） . 11 表格 3. 2017 年全球前十大 IC 封测企业（单位：百万美元） . 11 表格 4. 我国核心芯片占有率情况 . 14 表格 5. 国内外参与 AI 芯片产业的科技公司及初创企业简介 . 19 表格 6. 大陆地区晶圆生产线投资规划（截至 2017 年 12 月） . 22 表格 7. 近年来国家出台多项政策支持集成电路产业发 展 . 23 表格 8. 地方集成电路产业投资基金情况 . 25 川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 4/30 一、 半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 1.1 半导体景气度高涨， 2018 年有望延续 半导体行业 自 2016 年初以来再次 步 入景气周期 ， 未来 景气度有望延续。 根据WSTS 的数据， 2017 年全球半导体销售额同比增长 21.6%，首次突破 4000亿美元，截至 18 年 1 月 全球半导体销售额已连续 18 个月环比增长，景气度依旧高涨。 另 据 IC Insights 预测， 2017 年半导体资本支出预期上调至 809 亿美元，同比增长 20%。此外多家研究机构包括 Gartner、 WSTS 均上调了 全年半导体的营收增速，达到 17%18%左右。 Gartner 的预测进一步表明， 2017-2019 年全球半导体产业投资将保持连续增长。 2017 年全球半导体资本支出将增长 2.9%，达 699.37 亿美元； 2018 年可望达到 736.14 亿美元，增长率为 5.3%； 2019 年将可能达到 783.6 亿美元规模，增长率为 6.4%。 可见，全球半导体业界对于 2017 2019 年的发展形势还是较为乐观的。 2017年全球 半导体行业景气度高涨 ，我们认为 2018 年有望延续 。 图 1： 全球半导体销售额（亿美元） 资料来源： WSTS, 川财证券研究所 BB 值即 半导体设备制造商的 订单出货比（订单额与销售额之比） ， 是半导体0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%20%05001000150020002500300035004000450050002016 2017E 2018E 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E全球半导体销售额 增长率川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 5/30 行业景气度的重要先行指标，反映半导体产业中游制造的投资情况 ，体现了下游需求的高低程度 。设备制造商 的订单出货比 体现了半导体产业中游生产厂商的扩产 意愿， 该 值大于 1 说明半导体设备的订单额高于当月的出货额，一般 未来设备的销售额将增长。 自 2016 年初以来，全球半导体制造设备厂商的订单需求十分旺盛。 体现出半导体行业由下游需求到上游传导的高景气态势。 图 2： 全球半导体设备销售额与订单额对比（亿美元） 资料来源： Wind, 川财证券研究所 我们认为， PC 和手机等消费电子的需求 虽 已放缓 ， 但 未来几年全球半导体行业的主要驱动力将来自于汽车 电子、 AI 和物联网 等新兴 市场的快速发展。 集成电路 行业 的高景气态势有望在 2018 年得以延续 。 1.2 大陆正扮演 第三次 集成电路 产业转移 承接者 的角色 芯片，又称微电路（ microcircuit）、微芯片（ microchip）、集成电路（ integrated circuit, IC）， 是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 在日常生活中，芯片和集成电路往往被视为同一概念。 自从 1958 年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上 大致从西从东形成转移。 从上世纪 50 年代发展至今， 集成电路 大体 经020406080100120140160半导体设备销售额（亿美元） 半导体设备订单额（亿美元）川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 6/30 历了三大发展 阶段，分别是： 在美国发明起源 在日本加速发展 在韩国台湾分化发展。 前两次半导体产业转移 各有不同历史时期背景下的 原因 ： （ 1） 第一次产业转移 ： 美国为了寻求更低的加工成本，技术逐渐从美国引渡到日本，日本结合当时 在 家电行业的积累， 在 PC DRAM 市场获得美国认可 ，趁着 80 年代 PC 产业兴起的东风，日本在 1986 年超越美国成为全球最大的集成电路生产国家 。 （ 2） 第二次产业转移 ： 日本在上世纪 90 年代受经济危机 影响，在 DRAM 技术升级和晶圆厂投建方面难以给予资金支持， 韩国 在 各大 财团的支持下借机 成为 PC DRAM 新的主要生产者，而 台湾 则凭借 Foundry 模式的优势 ， 在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。 图 3： 全球 半导体 产业三次变迁历程 资料来源：川财证券研究所 整理 进入 2000 年后，计算机增速下滑， PC 红利慢慢消退。在第三次产业转移过程中，尤其是 2007 年苹果发布第一代 iPhone，手机取代计算机成为新的集成电路行业驱动因素。 前几年半导体产业成长的主要驱动力是手机为代表的智能终端。预计 2015-2020 年，手机和个人电脑的复合增长率 CAGR 分别在 5%和 2%左右。随着智能手机的增速放缓至个位数，其对半导体产业的带动效应有所减弱。 未来汽车电子、人工智能、物联网等新兴市场将成为推动集成电路产业发展的新的驱动力。 川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 7/30 图 4： 2011-2019 年全球手机 芯片销售额 及预测 （亿美元） 资料来源： IC Insights, 川财证券研究所 目前亚太地区仍然是半导体销售的最大市场。 根据 WSTS 的数据， 2017 年亚太地区（除日本）半导体销售额全球占比为 60.0%，达到 2488 亿美元；美洲销售额占比为 21.3%，达到 884 亿美元；欧洲占比为 9.2%，达到 383 亿美元；日本占比 9.3%，达到 390 亿美金。 从销售增速来看 ， 亚太 （除 日本） 地区在高销售额基数上依然保持快速增长 ，2017 年年增 19.4%；美洲销售额年增 35.0%；欧洲年增 17.1%；日本年增13.3%，增速 较为缓慢 。 图 5： 2017 年 全球半导体销售额地区占比（ %） 图 6： 2017 年半导体销售额按区域增速（ %） 资料来源： WSTS， 川财证券研究所 资料来源： WSTS， 川财证券研究所 如今 中国已 经成为全球第一大消费电子生产和消费国家，对半导体的需求逐年0%5%10%15%20%25%020040060080010002011 2012 2013 2014 2015 2016E 2017E 2018E 2019E全球手机芯片销售额（亿美元） 增长率亚太（除日本） 北美 欧洲 日本 0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%亚太（除日本） 北美 欧洲 日本川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 8/30 提升。 同时 中国也是 全球第一大半导体销售市场 ， 2016 年我国集成电路行业得到快速发展，市场规模达 11985.9 亿元，同比增长 8.7%，规模及增速均继续领跑全球。 虽然我国半导体产业起步比较晚，与海外龙头公司相比在技术制程等综合实力方面有较大差距，但中国正凭借庞大的市场需求以及强有力的政策支持，正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色，随着我国半导体产业布局不断完善，集成电路产业向中国转移趋势不可阻挡。 图 7： 2013-2016 年中国集成电路市场规模 （亿元） 资料来源： 赛迪顾问 , 川财证券研究所 二、 制造、封测环节相对易突破， 芯片 国产替代需求强烈 2.1 芯片产业链中制造和封测环节是大陆 的 突破点 根据芯片的生产过程 ，一般产业链分为 上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节， 除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。 此外， 按形式可分为 IDM 和垂直分 工两种 模式 。 早期半导体厂商主要以 IDM模式为主，即 企业 拥有自己的晶圆厂，业务涵盖设计、制造、封测等全产业链并最终销售芯片。 现存的 IDM 厂商实力雄厚，资金规模巨大， 往往 采用最为先进的制程工艺。美国的英特尔和韩国的三星是 IDM 模式的绝对领头羊。 半导体产业风险高 、 投资大的特点以及加工技术的进一步成熟使得很多环节被分立出来 ，最终形成 各个 独立的 IC 设计（ Fabless）、 IC 制 造（ Foundry）和0%2%4%6%8%10%12%14%16%020004000600080001000012000140002013 2014 2015 2016市场规模（亿元） 增长率川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 9/30 IC 封装测试环节 。相比 IDM 模式，这些企业资金投入相对减少，经营策略更加灵活。 芯片设计 ： 依照客户 的需求设计出电路图 ，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。 芯片制造 ： 把 IC 设计公司设计好的电路图移植到晶圆上 ，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。 芯片封装测试： 封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使 IC 与外部器件实现连接，然后利用 IC 设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。 半导体设备 ： IC 制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。 半导体材料 ： 主要应用于 IC 制造和封测环节，包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。 图 8： 集成电路产业链 划分 资料来源： 中国产业信息网 ， 川财证券研究所 整理 川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 10/30 目前从全球产业链划分情况来看 ， IC 设计和创新的 主 场地依然是美国，包括高通、英伟达 、 AMD 等全球前十大芯片设计公司大部分都在美国， 2017 年总部位于美国的设计公司营收占芯片设计行业总营收的 53%；而 IC 制造 和封测（主要指代工）主要分布在亚太等劳动力密集的地区，如台湾、韩国等 。 近些年大陆 地区 有崛起之势 。 从各环节国内外主要 参与 厂商来看 ， 上游芯片设计环节仅有台湾的联发科和大陆的海思、紫光集团排名前十，并且大陆技术水准相对落后，参与程度较低；中游晶圆代工环节 台湾处于绝对领先地位，其中台积电一家独大，占据 55.9%的市场占有率，大陆以中芯国际为最高水准代表，但在制程上仍与台积电有较大差距（ 28nm VS 7nm）； 在 下游封测环节 ， 大陆涌现出长电科技、 华天科技、通富微电等优秀本土企业，与领头台湾的企业差距越来越小。 设计 ： 美国遥遥领先 根据 IC insights 的预测 ， 2017 年 前十 Fabless 中， 有六家美国 公司，一家 新加坡 公司，一家 台湾 公司 ，两家来自中国大陆。 考虑到后期博通可能会将总部迁至美国，美国在前 10 名单中将占有 7 个席位，遥遥领先其他国家和地区。大陆上榜的两家公司分别是海思和紫光集团， 2017 年营收预测分别是 47 亿和 20 亿美元，但在设计领域技术水准相对落后，对比高通、博通等企业在 IC设计领域 有较大 差距 。 表格 1. 2017 年全球前十大 IC 设计公司 （单位：百万美元） 2017 排名预测 公司 国家 /地区 2017E 营收 1 高通 美国 17078 2 博通 新加坡 16065 3 英伟达 美国 9228 4 联发科 台湾 7875 5 苹果 美国 6660 6 AMD 美国 5249 7 海思 中国 4715 8 赛灵思 美国 2475 9 Marvell 美国 2390 10 紫光集团 中国 2050 前十 IC 设计公司营业收入合计 - 73785 全部 IC 设计公司 营业收入合计 - 100610 资料来源： IC insights， 川财证券研究所 晶圆代工： 台积电 是 绝对龙头 川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 11/30 晶圆代工行业 台湾地区遥遥领先， 2017 年前十大代工企业 有四家台湾公司上榜，排名 依旧是台积电、格罗方德、联电 位居 前三。 其中台积电以 55.9%的市占率 傲居榜首 ， 处于绝对领先的位置；三星以 IDM 形式在晶圆代工领域排名第四，大陆有两家公司上榜，分别是中芯国际和华虹宏力，其中中芯国际代表大陆的最高制程水准，目前 28nm 已量产，但与台积电等龙头企业（ 7nm 制程已量产）仍有较大差距。 表格 2. 2017 年全球前十大 晶圆代工 企业 （单位：百万美元） 排名 公司 国家 /地区 2017E 营收 2017 年市占率 1 台积电 台湾 32040 55.9% 2 格罗方德 美国 5407 9.4% 3 联电 台湾 4898 8.5% 4 三星 韩国 4398 7.7% 5 中芯国际 中国 3099 5.4% 6 高塔半导体 以色列 1388 2.4% 7 力晶 台湾 1035 1.8% 8 世界先进 台湾 817 1.4% 9 华虹宏力 中国 807 1.4% 10 东部高科 韩国 676 1.2% 资料来源： 拓璞产业研究院， 川财证券研究所 封装测试 ： 大陆 已达到国际水准 ，与领头羊差距越来越小 封测领域与晶圆代工一样 ， 目前 台湾地区最为领先 ，前十榜单中有 6 家台企入选，且排名第一的日月光是台湾企业， 2017 年市占率约为 19.2%。大陆的长电科技、天水华天、通富微电三家排名处在前十，其中长电科技在 2015 年收购当时排名全球第四的新加坡企业星科金朋，实现了“蛇吞象”式的跨境收购。不过近期，随着海外国家对于大陆企业跨境收购的限制更加严格，跨境并购之路越发难走。 中国大陆 IC 封测企业 将 重心从通过 海外并购取得高端封装技术及市占率，转而 聚焦 在开发 Fan-Out 及 SiP 等先进封装 技术，并积极通过客户认证来向市场显示自身技术，提高市场 竞争力。 表格 3. 2017 年全球前十大 IC 封测企业 （单位：百万美元） 排名 公司 国家 /地区 2017E 营收 2017 年市占率 1 日月光 台湾 5207 19.2% 2 安靠 美国 4063 15% 3 长电科技 中国 3233 11.9% 川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 12/30 4 矽品 台湾 2684 9.9% 5 力成 台湾 1893 7% 6 天水华天 中国 1056 3.9% 7 通富微电 中国 910 3.3% 8 京元电 台湾 675 2.5% 9 联测 台湾 674 2.5 10 南茂 台湾 596 2.2% 资料来源： 拓璞产业研究院， 川财证券研究所 我们认为 ，由于 IC 产业链不同环节的资金投入、技术壁垒不同，以及上游设计环节常年被各大美国巨头企业把持， 国内集成电路行业更容易从 IC 制造和封测 的 中下游环节实现突破 ，利用国内的密集劳动力优势和广阔的市场需求，深入耕耘中下游环节 。在这两个环节 的市场占有 率进一步提高、技术指标领先市场以后，向上发展时才具有更高的主动权和话语权。 2.2 国内芯片产业 总体 仍处于发展初期，芯片国产化率有待提高 21 世纪以来 ， 我国依托下游广阔的市场，芯片行业 得以 迅速发展 。 2016 年我国集成电路行业市场规模达 11985.9 亿元，同比增长 8.7%， 规模及增速均继续领跑全球。 从结构上看 ， 网络通信 、 计算机和消费电子依然是国内集成电路占比最高的领域 ， 三者占比之和超过 75%。 从增速上 看， 汽车电子 和 工业控 制 领域 是增速最快的领域 ， 汽车电子的增速达到 34.4%。 图 9： 2016 年 中国集成电路市场结构 图 10： 2016 年 中国 集成电路行业增速 （ %） 资料来源： 赛迪顾问， 川财证券研究所 资料来源： 赛迪顾问， 川财证券研究所 30.6%26.4%21.9%12.8%4.4% 3.9%网络通信 计算机 消费电子 工业控制 汽车电子 其他0%5%10%15%20%25%30%35%40%汽车电子 工业控制 计算机 消费电子 网络通信川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 13/30 但总体来看 ， 我国 集成电路产业总体处在发展初期 ， 集成电路 自给率仅为三成，进口额高居不下 。据海关总署数据，截至 2017 年 10 月底，中国集成电路进口金额已高达 2071.97 亿美元，同比上涨 14.5%。同期，中国原油进口额为1315.01 亿美元，中国芯片进口已是原油的 1.57 倍 。国产替代 将是十三五规划国家重中之重的要大力发展 和攻坚的项目 。 当前集成电路国产化需求强烈，进口替代空间大 。 图 11： 2009-2017 年 1-10 月中国集成电路进口额 资料来源： 海关总署 , 川财证券研究所 我国集成电路 产业自给率不足，部分产品仍高度依赖进口。我国虽然占据了全球 一半以上 的半导体消费市场，但由于国内芯片行业生产水平与国际先进水平差距较大，导致我国芯片产业对外严重依赖，其中高端芯片几乎全部要进口。以手机芯片为例，由于国产 TD-LTE 芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距，目前高通几乎垄断了国内 LTE 手机芯片中的 8 成订单。 根据 IC insights 的数据， 2016 年我国集成电路自给率仅为 10.4%，预计 2015到 2020 年我国集成电路产值 CAGR 为 28.5%，从而在 2020 年达到 15%的自给率水平 ，但芯片国产化率总体仍处于较低水平 。 -15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%05001000150020002500中国集成电路进口额（亿美元） 增长率川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 14/30 图 12： 我国集成电路自给率水平较低 资料来源： IC insights, 川财证券研究所 在 一些核心芯片的生产上 ， 我国 自主生产水平更低 。 计算机系统中服务器和个人电脑的 MPU、通用电子系统的 FPGA/DSP、存储器的 DRAM/NAND FLASH 两种 类别、移动通信终端的 MPU/DSP 以及显示和视频系统里的Display Driver， 这些核心芯片的国产占有率都几乎为零 。 表格 4. 我国核心芯片占有率情况 系统 设备 核心集成电路 国产芯片占有率 计算机系统 服务器 MPU 0% 个人电脑 MPU 0% 工业应用 MCU 2% 通用电子系统 可编辑逻辑设备 FPGA/EPLD 0% 数字信号处理设备 DSP 0% 通信设备 移动通信终端 Application Processor 18% Communication Processor 22% Embedded MPU 0% Embedded DSP 0% 核心网络设备 NPU 15% 内存设备 半导体存储器 DRAM 0% NAND FLASH 0% NOR FLASH 5% Image Processor 5% 显示及视频系统 高清电视 /智能电视 Display Processor 5% Display Driver 0% 136 145161177194213 2182392627.2% 8.2% 8.9% 9.6% 10.4% 11.2% 13