新制造孕育新动能系列03：激光器国产化驱动，大功率激光加工迎黄金期.pdf

本公司具备证券投资咨询业务资格， 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 Table_Title 机械 行业 行业研究 /深度报告 激光器国产化驱动 ，大功率激光加工 迎 黄金期 新制造孕育新动能系列 03 深度研究报告 /机械 行业 2018 年 05 月 11 日 Table_Summary 报告摘要 ： 核心观点： 大功率激光器国产化驱动激光加工设备普及应用 目前以大族激光和华工科技为代表的国内中小功率精密加工市场格局已经基本稳定，随着国产化后大功率激光器价格的下降，市场规模在 200 亿元 以上 的大功率激光加工设备市场 迎来黄金 发展 期 。目前 行业 正处在跑马圈地中， 从成本端看，我们预计大功率激光器价格有 50%的下降空间， 行业将维持高景气，技术替代和进口替代是核心逻辑。 趋势一： 大功率激光器国产化率 仅 10%，尚有 50%的降价空间 大功 率激光器将复制中小功率激光器国产化后 价格 下降的 路径 。 2016 年较 2012年， 500W 以下的小功率激光器价格平均下滑了 40%60%， 2000W 的大功率激光器价格下滑了 17%。 目前大功率激光器的国产化率仅 10%， 锐科和创鑫等国产化激光器厂商的快速崛起将冲击 IPG 在全球激光器市场格局的寡头地位，大功率激光器有进一步的降价空间。 我们 判断随着下游产业需求的升级， 钣金领域大功率激光加工设备行业景气度将持续 。 技术替代方面， 激光切割替代传统的等离子切割、火焰切割和冲床等工艺； 进口替代方面， 国外与合资企业占据了 100 多亿 元的大功率激光加工市场空间，持续面临进口替代需求。 趋势二： 受益未来三年晶圆建厂高峰期，晶圆激光切割进口替代需求强烈 预计未来三年国内半导体行业将迎来建厂高峰期，到 2018 年 半导体设备投资将超过 1000 亿元。 半导体晶圆激光切割、打标设备将迎来快速发展期，目前该部分市场规模在 20 亿元左右，基本被 日本 DISCO、德国 OEG、韩国 EO 等企业垄断。国内大族激光、德龙激光和镭明激光等领先企业将 享受 该进口替代红利。 投资主线 ： 钣金领域大功率激光加工 技术与进口替代潜力巨大 主线一： 消费电子领域精密加工 及 核心 零部件 ， 建议关注 大族激光 （民生电子联合覆盖） 、华工科技 、锐科股份（ IPO 进行中） 。 大族激光在精密激光加工领域确立了国内第一的 领先 地位，客户、技术、 渠道、规模化等高壁垒将持续受益精密激光行业的快速发展，盈利能力领先于竞争对手。 锐科股份在大功率激光器方面开始了进口替代的进程。 主线二： 钣金 领域大功率激光加工 ， 强烈推荐 亚威股份。 亚威股份是目前 A 股大功率激光切割的稀缺标的，在第二梯队处于领先地位，成长 较 快弹性 较 高，预计到 2019 年，公司激光加工业务与工业机器人业务将超过成形机床主业。 由于激光切割机无法完成后续成形工艺， 客户多采取 激光切割机 +折弯机配套出售模式，激光 业务的快速发展也带动公司折弯机销量增长。 主线三：半导体领域晶圆激光切割 ， 建议关注 德龙激光 （ IPO 终止） 、镭明激光 （未上市） 。 风险提示 大功率激光器国产化不及预期；半导体晶圆激光切割进口替代不及预期 。 Table_ProfitDetail Table_Invest 推荐 维持 评级 Table_QuotePic 行业与沪深 300 走势比较 资料来源： WIND,民生证券研究院 Table_Author 分析师： 刘振宇 执业证号： S0100517050004 电话： (8610)8512 7653 邮箱： liuzhenyumszq 研究助理 ： 丁健 执业证号： S0100117030034 电话： (8610)8512 7668 邮箱： dingjianmszq Table_docReport 相关研究 1、 民生研究高端装备系列 04： 亚威股份 ： 被低估的激光装备新星，有望复制德国通快 20180424 -20%-10%0%10%20%30%40%17-05 17-08 17-11 18-02 18-05机械 沪深 300 深度研究 /机械行业 本公司具备证券投资咨询业务资格， 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 盈 利预测与财务指标 代码 重点公司 现价 EPS PE 评级 5 月 10 日 2018 2019 2020 2018 2019 2020 002008 大族激光 51.88 2.05 2.68 3.45 25 19 15 未评级 000988 华工科技 16.28 0 .47 0.65 0.83 35 25 20 未评级 002559 亚威股份 9.21 0.39 0.54 0.71 23 17 13 强烈推荐 资料来源： 公司公告、民生证券研究院 （大族激光和华工科技 数据 根据 Wind 一致预期） 深度研究 /机械行业 本公司具备证券投资咨询业务资格， 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 3 目录 一、受益激光器国产化驱动，大功率激光加工 设备进口替代和技术替代加速 . 4 （一）激光加工顺应下游产业升级需求 . 4 （二）激光加工产业链，上 游降价带动下游推广 . 5 （三）精密激光格局基本稳定，高功率激光加工市场空间巨大 . 9 二、受益晶圆建厂高峰，半导体晶圆激光加工 迎发展契机 . 10 （一 ）晶圆激光切割较传统切割方式优势显著 . 10 （二）晶圆激光划片、开槽、焊接、打标等设备将迎来快速发展 . 10 （三）国内半导体激光加工市场基本被国外垄断 . 11 三、 案例分析 ：从产业路径寻找投资机会 . 13 （一）国外案例： 大功率激光加工产业路径 . 13 （二）国内案例：高功率激光加工市场跑马圈地 . 16 四、投资主线 . 20 （一） 消费电子精密激光加工 及零部件 ：大族激 光、华工科技 、锐科股份 . 20 （二） 钣材领域大功率激光加工：亚威股份 . 20 （三） 半导体晶圆 激光切割：德龙激光、镭明激光 . 21 五、风险提示 . 22 深度研究 /机械行业 本公司具备证券投资咨询业务资格， 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 4 一、 受益 激光器国产化驱动， 大功率激光加工设备进口替代和技术替代加速 （一 ） 激光加工顺应下游 产业升级 需求 1、激光加工原理 激光加工 ： 激光加工是 激光技术最普遍的应用，原理是依靠 光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到高能量密度，靠光热效应来 实现 加工 目的，分为 激光焊接、激光切割、 激光熔覆 、激光打标、激光钻孔、微加工及光化学沉积、立体光刻、激光刻蚀 ，广泛应用于机械、汽车、航空、钢铁、造船、军工 、电子 等领域 等。 根据激光器功率划分， 激光加工设备分为小功率（ 100W 以下）、中功率（ 100W1500W）、高功率（ 1500W 以上）。中低功率激光加工设备主要应用于电子制造、陶瓷、玻璃、五金、纺织、汽车零部件等轻工业为主的制造业；大功率激光加工设备主要应用于钣金加工、大型机械制造、石油化工装备、海工装备、航空航天大型设备等重工业生产制造领域。 成形机床： 指 折弯机 ， 剪板机 ， 冲床 及 锻压机床 ，通过其配套的 模具 对金属施加强大作用力 使其发生物理变形从而得到想要的几何形状 。 激光加工可在部分切割、工艺上替代传统的冲床等产品。 图 1： 激光加工优势 图 2： 激光加工原理 资料来源： 民生证券研究院 整理 资料来源： Ofweek， 民生证券研究院 2、产业升级 +成本下降，激光切割开始替代等离子切割 激光切割 是激光加工最广泛的应用，激光切割较 传统 的 冲床、火焰切割和 等离子切割具备工艺灵活、定制化、高精度、模块化等优势，加工空间较大，大大提高了切割的效率和精度 。虽 然激光切割较传统的等离子切割方式具备明显的工艺优势，但长期以来因高功率的激光器价格居高不下，使得激光切割特别是 1.5kw 以上的激光切割机不具备 大范围 推广的条件。 等离子切割较激光切割 使用成本低 ，但不能单纯以使用成本 衡量 切割方式 的经济性 。 深度研究 /机械行业 本公司具备证券投资咨询业务资格， 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 5 以切割 10mm 普通 碳钢板为例，按设备年时基数 3860h 计算，等离子切割机的运行成本为97.65 元 /h，激光切割机的运行成本为 263.73 元 /h。按精细等离子切割 4kw 激光的切割速度分别为 3.4m/min 和 1.5m/min 计算，精细等离子切割成本为 0.48 元 /m，激光切割成本为2.9 元 /m。 从切割速度角度来看，目前大功率激光切割机普遍的切割速度已经超过100m/min，介于 100200m/min，小孔切割可达 500 孔 /min。 但是， 在叠加了切割效率指标后，激光切割的工艺经济性已经开始逐渐超过等离子切割。 但是随着下游产业的需求升级 与高功率激光器成本的下降 ， 近年来激光切割应用需求呈现快速增长的迹象。 一方面， 等离子切割 对那些 6mm 以下 、对切割精度要求较高的钣金 切割时 易产生较大的变形， 另一方面，激光切割尤其 对于高熔点材料、耐热合金、超硬合金 以及半导体材料、非金属材料和复合材料具备明显的工艺优势。 表 1： 光纤激光切割与等离子切割工艺比较 光纤激光切割 等离子切割 原 理 利用高功率密度的激光束扫描过材料表面，在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氏度，使材料熔化或气化，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走 。 以氧气或氮气 为工作气体，以高温高速的等离子弧为热源、将被切割的金属局部熔化、并同时用高速气流将已熔化的金属吹走、形成狭窄切缝。 材料 金属材料、特种金属材料、非金属材料 碳钢、不锈钢、铝、铜、铸铁等金属材料 切割板厚 中厚板 中薄板 切割精度 精加工（ 0.2mm 以内） 粗加工 （ 1mm 以内） 切缝大小 很小（ 0.20.3mm） 较小 热影响区 很小（宽度 0.1mm） 较小 板材变形 很小 较小 资料来源： 南车株洲电力机车有限公司 ，民生证券研究院 激光切割在替代部分冲床功能时，无法完成后续的折弯工艺，因此，客户在购买一台激光切割机时往往要配套一台折弯机作 为 配套。 图 3： 激光切割 可替代部分冲床功能 资料来源：民生证券研究院整理 （二 ） 激光加工 产业链 ，上游降价带动下游推广 1、市场规模 ：大功率激光加工市场规模是精密加工的 2 倍以上 深度研究 /机械行业 本公司具备证券投资咨询业务资格， 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 6 国内激光切割市场规模将超过 200 亿元。 根据中国杂志社统计， 2017 年国内激光加工市场规模 495 亿元，同比增长 28.57%，到 2018 年，市场规模将达到 600 亿元。切割、焊接、打标是激光加工应用最广泛的三大领域，占比分别在 35%、 16%和 15%。 2017 年， 1.5kw 以上的高功率光纤激光器进口 +国产达到 4700 台，根据光纤激光器 与激光加工设备的对应关系， 1.5kw 以上的高功率激光加工设备年需求量超过 4700 台，其中超过 2kw 以上的高功率激光激光切割设备需求超过 2000 台。 图 4： 国内激光加工市场规模将超过 600 亿元 图 5： 激光加工不同工艺对应的市场规模 资料来源： 中国激光杂志社， Laser Focus world， 民生证券研究院 资料来源： 中国激光杂志社， Laser Focus world， 民生证券研究院 2、 激光加工 产业链 ： 高功率激光器 价格或存在 50%的降价空间 上游： 高功率激光器 价格 或 存在 50%的 降价 空间 激光器是 激光加工设备的核心零部件，目前超过 50%的 激光器 市场被 IPG 占据 ，尤其 是 1.5kw 以上的高功率激光器。 2015 年以来，随着锐科、创鑫等国产厂商 的快速崛起 ，高功率激光器的价格出现大幅下滑，直接 降低 了大功率激光 加工 设备的使用 成本。 2017年国产高功率激光器 500 台，同比翻了两番 ， 国产化率已经达到 11%。 2016 年来，高功率激光切割市场的蓬勃发展与高功率激光器国产化后 价格下降有关 。 IPG： 全球激光器 寡头， 全球营业额近 90 亿元， 2017 年 IPG 在中国的销售额 6.21 亿美元 （折合 39 亿元人民币） ，同比增长 73.46%，中国区销售额占 IPG 集团销售额的 44%。IPG 在国内激光器的快速增长，反映了行业需求的旺盛。 锐科股份 ， 国产光纤激光器领军企业，市占率 12.10%， 先后研制出我国第一台 25W脉冲光纤激光器产品，第一台 100W、 1kW、 4kW、 6kW 和 10kW 连续光纤激光器产品并形成批量化生产，公司近年来已逐步实现泵浦源、光纤合束器、激光传输光缆组件、特种光纤等核心元器件和材料的自产 。公司 2017 年销售额 9.5 亿元，净利润 2.77 亿元，目前正在 IPO。 2017 年 11 月 4 日，由 公司牵头承担的国家 863 计划 “高性能大功率光纤激光器 ”课题通过了由科技部高技术研究发展中心组织的课题技术验收。 锐科 实现了民用工业级万瓦光纤激光器及其核心元器件的国产化 ，打破了外国厂商对万瓦级光纤激光器产品在民用市场的垄断，推动了大功率光纤激光器在工业加工领域的发展进程。同时，国内 1.56kw117 169 195 260 345 385 495 600 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%01002003004005006007002011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 E 中国工业激光器与系统销售收入（亿元） yoy35% 16% 15% 14% 8% 6% 4% 切割 焊接 打标 半导体 /显示器 精密金属加工 非金属加工 增材制造 深度研究 /机械行业 本公司具备证券投资咨询业务资格， 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 7 的 大功率光纤激光加工装备开始配备国产光纤激光器，进一步提升了国产高端激光装备的国际竞争力。 创鑫激光 ，仅次于锐科股份的国产 光纤 激光器 企业，市占率 10.30%， 是 国内首批研制、量产光纤激光器，是实现光纤激光器、激光光学核心器件两类核心产品关键技术国产化并垂直整合的高新技术企业， 2016年公司脉冲光纤激光器销量在国内市场份额约为 37%，中功率连续激光器销量在国内市场份额约为 10%。 公司 2016 年营业额 4.24 亿元。 图 6： 国内激光器的主要市场格局 图 7： 高功率光纤激光器进口替代初具规模 （单位：台） 资料来源： 中国激光杂志社， Laser Focus world， 民生证券研究院 资料来源： 中国激光杂志社， Laser Focus world， 民生证券研究院 图 8： 国内 外 激光器主要企业营业额 （单位：亿元） 图 9： 大功率激光器仍有 50%的降价空间 资料来源： 民生证券研究院 整理 资料来源： ofweek，民生证券研究院 中游： 包括 激光切割、激光焊接、 激光熔覆、激光打标、精密金属加工、非金属加工、增材制造。 表 2： 不同激光加工工艺比较 52.70% 12.10% 10.30% 7.40% 6.30% 11.20% IPG 锐科 创鑫 SPI/相干 /恩耐 杰普特 其他 12.10 15.44 19.66 22.55 39.12 3.13 5.23 9.52 2.74 3.6 4.24 0510152025303540452013年 2014年 2015年 2016年 2017年 IPG 锐科股份 创鑫激光 -70%-60%-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%02040608010012014016010w 20w 30w 500w 1000w 2000w2012年 2016年 降幅 激光加工工艺 市场空间 原理 图片 竞争格局 激光切割 210 利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如 0.1 毫米左右）切缝，完成为材料的切割 。 国外： 德国通快、日本AMADA、意大利 prima 国内： 大族激光、华工科技、 百超 迪能，奔腾激光、亚威股份、金运 深度研究 /机械行业 本公司具备证券投资咨询业务资格， 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 8 资料来源 ： 民生证券研究院整理 下游： 小功率 光纤激光设备主要应用在 消费电子 领域，如手机、 OLED、 半导体 等；而中高功率型激光加工设备更广泛地应用在 钣金、 汽车、电器、电梯、轨道交通、机械制造业等通用型领域。 图 10： 激光切割 在汽车零部件领域应用 图 11： 三维激光切割 激光焊接 96 利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法 。 大族、联赢、逸飞、海目星、华工、天弘、快克股份、亚威股份 激光打标 90 利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法 。 大族激光、华工、亚威股份 激光熔覆 - 利用高能量密度激光束在金属表面辐照，通过迅速熔化、扩展和迅速凝固，在基材表面形成与其为冶金结合的，具有特殊的物理、化学或力学性能的材料，从而显著改善基层表面的耐磨、耐蚀、耐热、抗氧化等性能 。 楚天激光 、亚威股份 等 半导体 84 用半导体材料作为工作物质的激光器 ， 在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面已经获得了广泛的应用。 德国通快、武汉锐科等 精密金属加工 48 将原材料（各类金属）用车床、铣床、钻床、抛光等等机械按客户的图纸或样品加工成为各种高清密的零件，如马达轴、模型车零件等 。 大族、华工、德龙、镭明、泰德、天弘等 非金属加工 36 指激光加工对象为如玻璃、陶瓷、蓝宝石、半导体硅晶圆、 PCB 板等材料 。 日本 DISCO、恩耐、大族、华工、德龙、三工光电、镭明激光 增材制造 24 采用材料逐渐累加的方法制造实体零件的技术，相对于传统的材料去除 -切削加工技术，是一种“自下而上”的制造方法，俗称 3D 打印 。 大族激光、华工科技、亚威股份 深度研究 /机械行业 本公司具备证券投资咨询业务资格， 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 9 资料来源： 亚威股份官网，民生证券研究院 资料来源： ofweek，民生证券研究院 （三） 精密激光格局基本稳定，高功率激光 加工 市场 空间巨大 目前 国内中小功率 精密激光 目前已经形成 以 大族激光、华工科技为 核心 的 较成熟的市场 格局。随着光纤技术的快速崛起，高功率激光器成本不断 下降， 国内比精密激光加工设备市场空间大 23 倍的高功率激光加工设备市场将迎来技术替代和进口替代红利期。其中占比最高的激光切割将最先受益。 1、 技术替代：激光切割替代冲床 、等离子切割等 参考日本的经验， 高功率 激光切割 机对于 转塔冲床的市场会形成一定的替代效果 ，但是不会完全取代冲床。这是由于两者功能的重叠体现在冲裁、切割，但是激光切割机无法完成冲床所具有的成形功能。 高功率化的最大好处自然是加工能力的提高。 比如对于高功率的激光切割机来说，目前可实现切割碳钢厚度 30mm，不锈钢厚度 20mm。 2、进口替代： 高功率激光加工设备将复制精密加工设备的国产化进程 目前 国内 高功率激光切割 大部分市场份额仍然掌握在国外激光企业手中，预计随着高功率激光器的国产化推进（目前国产化率仅 10%）， 其价格 将进一步降低 ， 使用成本 的降低将加速其推广应用。根据中小型激光器国产化后 价格下降 50%以上 的经验 ，我们预计高功率激光的价格仍存在较大的下降空间。 大功率激光加工设备 进口替代空间巨大 ： 国外代表激光公司在国内的市场份额分别为德国通快（ 31 亿元）、日本 AMADA（ 11 亿元）、意大利 Prima（ 4.76 亿元）、瑞士百超（ 15亿元） 、意大利 El.En 集团 （ 8 亿元）。 国外企业加上合资企业在大功率激光加工市场的规模将超过 100 亿元。 深度研究 /机械行业 本公司具备证券投资咨询业务资格， 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 10 二 、 受益晶圆建厂高峰，半导体晶圆激光 加工 迎发展契机 （一） 晶圆激光切割较传统切割方式优势显著 半导体激光加工设备是针对半导体材料的特殊性质而使用的， 应用于半导体领域的生产加工，如半导体晶圆划片、陶瓷封装基板的切割加工等。 晶圆切割的原理是将半导体晶圆切割成各个单元，最后再进行封装和焊接，晶圆切割技术对提高成品率和封装效率由重要影响。 目前传统的晶圆切割技术有金刚石切割法、化学蚀刻法等， 晶圆激光切割属于激光切割在半导体领域的特殊应用。 传统的晶圆切割技术存在 利用率低、易产生裂纹、碎片和分层、切割速度慢、污染环境等问题，较传统的晶圆切割技术，激光切割具有切割速度快、精度高、 高 利用率、非接触式加工、自动化程度高等明显优势。 在薄晶圆和超薄晶圆以及多层复合材料方面，激光切割比传统金刚石切割具有更大优势。 晶圆激光切割分为划片切割和穿透切割两种方式。 划片切割是在材料表面切割深度约为晶圆厚度的 1/41/3 的凹槽，然后通过裂片工艺将晶圆沿划槽分裂并得到品粒。激光穿透切割过程就是直接切穿整个厚度并分离得到晶粒。 目前占据主流的是划片切割方式。 图 12： 半导体晶圆 激光切割 图 13： 晶圆激光切割是 芯片制造 产业链的 重要 环节 资料来源： 论文 半导体晶圆激光切割新技术 ，民生证券研究院 资料来源： 德龙激光招股说明书 ，民生证券研究院 （ 二 ） 晶圆 激光划片、开槽、焊接、打标等设备将迎来快速发展 根据 SEMI 统计，到 2018 年国内晶圆厂投资将超过 1500 亿元，同比翻番，按照 70%的设备投资占比，半导体设备投资将超过 1000 亿元。未来三年，国内晶圆厂建厂高峰将带动产业链内设备的采购高峰。 半导体设备产业链中，刻蚀机、 CVD（ 化学气相淀积 ）和清洗设备是价值量最高的三大核心环节，投资占比分别为 21%、 15%和 8%。 激光加工在非金属（ 玻璃、陶瓷、蓝宝石、半导体硅晶圆、 PCB 板等材料 ）市场份额在 36 亿元 。我们预计半导体晶圆切割目前的市场规模在 1020 亿元。 深度研究 /机械行业 本公司具备证券投资咨询业务资格， 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 11 图 14： 半导体设备产业链成本构成 图 15： 国内晶圆厂建厂投资金额 资料来源： SEMI，民生证券研究院 资料来源： SEMI，民生证券研究院 半导体晶圆切割是激光加工在半导体领域的重要应用。 晶圆激光划片、激光开槽、激光打标、激光焊接是芯片制造产业链中核心设备，单台设备价值量甚至超过千万元。 图 16： 半导体激光切割设备 图 17： 半导体激光打标设备 资料来源： 韩国 EO 官网，民生证券研究院 资料来源： 韩国 EO 官网，民生证券研究院 （ 三 ） 国内半导体激光加工市场基本被国外垄断 目前国内的晶圆划片机市场 大部分 被日本 DISCO、德国 OEG、 韩国 EO、 恩耐激光、美国 ESI 等激光企业垄断，国内 布局 半导体激光加工设备企业包括 大族激光 （紫外切片机市占率 90%） 、华工科技、 德龙激光 （ IPO 终止 ， 2014 年半导体激光加工设备收入 7709万元 ） 、武汉三工光电 （未上市） 、 镭明激光（ 未上市， 亚威股份参股 20%股权） 、西北机器有限公司 （未上市） 、珠海粤茂激光 （未上市） 、深圳红宝石激光 （未上市） 、中国电子科技集团第四十五研究所 （未上市）。 基建投入 30% 刻蚀机 21% CVD设备 15% 清洗设备 8% PVD 5% 热处理设备 3% 其他 18% 设备投资 70% 基建投入 刻蚀机 CVD设备 清洗设备 PVD 热处理设备 其他 -20%0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%02004006008001,0001,2001,4001,6001,8002,0002016 2017 2018E 2019E 2020E晶圆厂投资金额（亿元） yoy 深度研究 /机械行业 本公司具备证券投资咨询业务资格， 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 12 日本 DISCO 公司 DISCO 诞生于 1937 年，开始时只是一家小型磨料商店。 1942 年公司开始生产数值切割轮， 1950 年成功开发出生产厚度仅为 1.2 毫米的研磨轮，在磨料技术方面取得革命性进展，并占据了 100%的市场份额。 1956 年开发出日本第一款超薄树脂砂轮用以切开钢笔笔尖，并开始了大规模生产。 1960 年晶体管繁荣发展， DISCO 因其生产的研磨剂在电子管的生产中被广泛使用而在电子行业中广为人知。 60 年代后期公司决定自已生产设备 ， 70年相继开发出公司的首台切片机和世界首台全自动切割锯。 80 年代开始销售干钻石切割轮和用于切割路面的大直径金刚石切割轮。在不到 40 年的时间里， DISCO 从开始时的小型磨料商店，转变为了一家为电子和半导体行业提供精密机器的领先制造 商。 90 年代，公司不断创新切割锯的种类，开发出自动切割锯和双锭切割锯。 2000 年，为封装分割开发出了自动切割引擎。 2002 年开发出全自动激光锯，从此进入了激光领域。2006 年，开发出用以提升高强度 LED 生产的激光加工技术。 2007 年，开发出用于加工300 毫米晶圆的切割锯、抛光机和多晶圆贴片机。 2010 年推出 LED 用蓝宝石衬底的全自动减薄工艺，以及适用于 300 毫米晶圆的全自动激光切割机。 2011 年，开发出支持 300毫米晶圆的超高精度刨床和隐形切割激光据。 2015 年，开发出双主轴自动切割锯，以及针对高亮度垂直 结构 LED 的激光升降器。 DISCO 在日本、亚洲、欧洲、北美洲均设有子公司，其产品被销往世界各地。截至2018 年 3 月，总公司有员工 3304 名，集团共有员工 4520 名。 2017 财年（指 2017 年 4月 1 号至 2018 年 3 月 31 号）， DISCO 实现营业额 1673.64 亿日元 ，约 人民币 103.36 亿元。 表 3： DISCO 销售数据 财政年 营业额（亿元） 归母 净利润（亿元） 销售毛利率 销售净利率 2013 62.87 7.24 51.56% 11.58% 2014 64.56 10.29 54.07% 15.95% 2015 73.55 13.29 56.55% 18.06% 2016 82.89 14.95 55.51% 18.06% 2017 103.36 22.96 - 22.21% 资料来源： 民生证券研究院整理 深度研究 /机械行业 本公司具备证券投资咨询业务资格， 请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 13 三 、 案例分析 ：从产业路径寻找投资机会 （ 一 ） 国外案例 ： 大功率 激光加工产业路径 1. 德国通快 德国通快是 工业生产机床和激光领域的世界领导企业 。 1923 年成立， 创业之初以简单的 附属设备 挠性轴 起家 ，向数控机床系统拓展。从 1979 年开始，以推出激光冲裁复合机床为标志向激光领域延伸。 20 世纪 90 年代，为完善激光领域的布局， 公司 集成了折弯和管材加工 工艺而不断拓展金属板加工领域的产品线。公司的激光产品主要包括 2D 激光切割机、三维激光切割机、激光切管机和激光焊接机等，同时公司立足激光切割机等单机设备，进一步向激光产业链上游的激光器延伸布局，推出了 碟片式激光器、 半导体 激光器、光纤激光器等，降低了 核心 零部件的采购成本。 2016/17 财政年度营业额达 31.11 亿欧元，税前利润 3.37 亿欧元 。 2013 年，德国通快取得金方圆 72%股权 。 金方圆 1990 年开始生产机械式数控科技机床，之后与国外厂商合作，逐渐进军数控冲床和数控折弯机领域， 2006 年开始批量生产激光切割机 ，从而成为 中国第一家 能够规模生产数控转塔冲床、数控折弯机、数控剪板机、激光切割机和柔性生产线的企业，在国内数控钣金加工领域具有较高的知名度和品牌优势。2012 财年， 金方圆 实现 了约 7000 万 欧元的年销售额 。 表 4：德国通快 销售数据 财政年 营业额（亿元） 净利润（亿元） 人均产出（万元） 中国区销售额 （亿元） 2