通信行业深度报告：流量加速增长，需求叠加技术升级助推光模块行业成长.pdf

HeaderTable_User 1012811992 1360521840 2178926626 HeaderTable_Industry 13022300 看好 investRatingChange.same 173833865 深度报告 东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。 东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 【行业证券研究报告】 核心观点 光模块 是光通信系统核心 器件， 技术和需求 推动 产品不断迭代升级。 光通信采用“光传输 +电处理”模式， 光模块承担光电转换功能，是光通信系统的核心器件 。 光模块 在 产业链中 处于中游位臵， 产品性能取决于上游光电子芯片及器件性能以及自身封装工艺等技术 环节， 下游主要 面向 以 云计算 厂商 为主的数据中心市场以及电信运营商市场，客户集中度较高 ， 技术与需求成为行业双重驱动因素。 流量 快速 增长， 云 数据中心 建设、 电信网络升级扩容 与 换代推高行业景气 度。 、 云计算、在线游戏、高清视频等应用推动 数据中心、 尤其是云数据中心流量快速增长， 全球范围 内 超大规模 数据中心 建设 持续推进 。而数据 中心内部流量激增带来架构调整，并导致 对 光模块数量和速率 的 需求同时提升。 、100G 光模块 早已成为海外互联网厂商主流 配臵 ，预计 2018/2019 年 逐渐开始部署 400G； 国内以 BAT 为首的互联网厂商 起步 略晚，但也已 于 2017 年开始部署 25G/100G 网络， 截至 目前百度已经完成一半， 预计 2019 年全部完成 ， 国内 400G 需求或将于 2020/2021 年 启动。 、 随着光纤入户固网带宽 向 千兆 推进 ，移动 4G 接入速率也逐渐提升， 5G 建设将 启 ， 商用 更将 带来移动端超高清视频、 AR/VR 等应用的普及和爆发，固网流量与移动网流量扩张都将进一步加速， 电信 网络基础设施升级扩容 与 换代 将成为持续的刚需。 高端芯片国产化有待提高，硅光应用崭露头角。 、 光芯片是光模块的功能核心与成本核心 ， 并且越是高端的光模块，对其光电转换效率要求越高，其芯片成本占比也就越高。 国外光模块龙头厂商大多采用“ IC 设计 +光芯片 +光模块”一体化模式，自主研发光芯片并设计生产光模块产品，把握住产业上游核心，以此延伸至整个光模块产业链。 、 虽然 我国光通信产业在近十年取得迅猛发展，设备商在全球份额第一，但光通信器件与国际领先水平还有较 大差距，国内核心光通信芯片及器件仍然严重依赖进口。 国内政策积极扶持芯片产业，相关企业积极投入，内生 +外延合力向上游芯片突破 。 、“光进铜退”逐渐从 光纤替代铜线向器件内部渗透 ， 硅光集成 方案 成为突破传统InP 技术路线性能和成本瓶颈的热门选择 ， 且已经有部分厂家推出数据中心场景的 100G 硅光产品。 但 由于光源及封装等 部分 关键技术还有待 突破，硅光 技术 大放异彩 或将在 400G 及以上 的 场景需求。 投资 建议与投资标的 光模块上下游 厂商 都相对集中，议价能力较强，同时还面临硅光技术的挑战，行业内竞争加剧。在新产品爆发期能抓住技术升级供需缺口，产能确定性强且拥有良好客户基础的厂商将充分受益。而随着产品步入成熟期则需要较强的成本控制能力，重点关注工艺成熟度、产品良率等关键指标，同时具备芯片自主能力的厂商优势将逐渐显现。长期来看技术升级是光模块行业的内生动力，产品代际优势是关键，并购整合以及对 硅光 新技术的角逐将成为常态。 建议关注具备芯片自主能力的 光迅科技 (002281，增持 )，专注数据中心高速率光模块且拥有良好客户基础的 相关标的 ， 以及 受益于 行业景气度需求且具备成本费用管控优势的 新易盛 (300502，未评级 )。 风险提示 技术及产品升级与行业竞争风险 、 行业投资周期性风险 、 贸易摩擦风险 流量加速增长，需求叠加技术升级助推光模块行业成长 通信行业 行业评级 看好 中性 看淡 (维持 ) 国家 /地区 中国 /A 股 行业 通信 报告发布日期 2018 年 09 月 25 日 行业表现 资料来源： WIND 证券分析师 张颖 021-63325888*6085 zhangying1orientsec 执业证书编号： S0860514090001 邵进明 021-63325888*3209 shaojinmingorientsec 执业证书编号： S0860518080002 联系人 蔡超逸 021-63325888-3136 caichaoyiorientsec 相关报告 5G 研究之二 :商用脚步渐行渐近，产业链投资按图索骥 2018-09-07 两部委印发三年行动计划，信息消费增长将带动光通信基础设施需求 2018-08-13 5G 第一阶段标准如期冻结，商用进程站上新起点 2018-06-14 阿里全面进军 IoT，基础设施建设将加速行业发展 2018-03-28 5G：来自时代的呼唤，掀起产业的变革 2018-03-21 5G 再次写入政府工作报告，且从形式到内涵均有显著变化 2018-03-06 2018 年或将成为 NB-IoT建设与应用成规模落地的关键时点 2018-02-09 -46%-31%-15%0%15%31%17/0917/1017/1117/1218/0118/0218/0318/0418/0518/0618/0718/08通信 沪深300有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 通信深度报告 流量加速增长，需求叠加技术升级助推光模块行业成长 2 目 录 一、光模块：光通信核心器件，产业链位置突出 . 4 二、数通、电信两大支柱推动光模块行需求持续增长 . 5 2.1 数通市场流量爆发，高端光模块需求旺盛 . 5 2.2 电信网络扩容升级， 5G建设时点临近 . 7 三、高端芯片国产 化有待提高，硅光应用崭露头角 . 9 3.1 上游光芯片由国外厂商主导，国产化率有待提高 . 9 3.2 硅光应用崭露头角，但规模发力或将在 400G之后 . 10 四、行业内竞争激烈，主流厂商角逐高端产品 . 12 4.1 行业内竞 争激烈，并购整合或将成为常态 . 12 4.2 数据中心及 5G建设带动高速率光模块需求 . 14 五、投资建议 . 16 六、风险提示 . 16 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 通信深度报告 流量加速增长，需求叠加技术升级助推光模块行业成长 3 图表目录 图 1：光通信系统简要示意图 . 4 图 2：光模块封装形式及传输速率发展历程 . 4 图 3：光模块产业链 . 5 图 4：云数据中心流量快速增长 . 5 图 5：超大规模数据中心建设持续推进 . 5 图 6：数据中心内部流量占比超过 7 成 . 6 图 7：数据中心架构升级导致光模块需求迅速增加 . 6 图 8： Facebook 多层叶脊架构示意图 . 6 图 9：不同速率光模块出货量启动时间 . 7 图 10： 2016-2022 年数据中心光模块市场规模预测 . 7 图 11：光模块产品在通信网络中的应用 . 8 图 12：移动及 WiFi 力推全球 IP 流量增长至 278 EB/月 . 8 图 13： C-RAN 网络组网模型 . 8 图 14：光模块成本构成 . 9 图 15：高端激光器芯片主要由美国及日本厂商主导 . 9 图 16： 25G 及以上高端光模块及组件国产化率极低 . 9 图 17： Si 可集成器件数量显著超出 InP . 10 图 18：硅光产品 主要应用领域 . 11 图 19：硅光光模块市场规模预测 (亿美元 ). 12 图 20： 2017 年全球光器件市场行业集中度有所降低 . 12 图 21：光器件龙头厂商 Finisar 历年市场份额 . 12 图 22：龙头厂商 Finisar 通过持续并购获取相关技术、产品及市场 . 13 图 23： Finisar 已构建起业界最为完备的光电器件产品体系 . 13 图 24：云应用成为全球光模块主要增长点 . 14 图 25： 中国光模块市场应用领域占比变化情况 . 14 图 26： 100/400G 数通光模块高速增长（亿美元） . 15 图 27：美国四大云厂商光模块需求（百万美元） . 15 表 1：数据中心光模块速率升级图谱 . 7 表 2：主流光模块厂商先后均推出 400G 高端产品方案 . 14 表 3： 5G 宏基站光模块需求测算 . 15 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 通信深度报告 流量加速增长，需求叠加技术升级助推光模块行业成长 4 一、 光模块：光通信核心器件 ， 产业链位臵突出 早期数据通信主要以电子作为信息载体通过铜线进行传输，但由于铜线直径随着传输距离同比例增大，且难以满足 10Gb/s 以上高速率传输，同时电接口功耗也难以降低，而光传输在距离、速率、功耗等方面具备显著优势，由此光纤通信逐渐登上历史舞台，采取“电处理 +光传输”的方式，将传输载体的 成本转移到完成光电信号转换的光模块环节。 光模块 承担光电转换功能， 是光通信 系统的 核心组件。 光通信 采用“光传输 +电处理”模式， 信息以 光 信号 的形式在光纤中传输，在 设备处转化成 电信号 进行信息处理，其中光模块 负责完成 光信号和电信 号的相互转换。 电信号在发射端 经电 芯片处理 ， 驱动 激光器发射搭载信 息的调制光信号 ，随后经过光纤传输至 接收端 ， 被光电探测器接收， 再 经 放大器还原 恢复 成电信号 进行处理 。 光模块 具有传输距离长，抗干扰，节省布线空间，易于更换等特点 ，已成为光通信系统的核心组件。 图 1： 光通信系统简要示意图 数据来源：东方证券研究所 面向实际需求，持续向更高速率、更 高质量 的 封装 工艺发展 。 光模块 产品类型众多， 内部 主要由 光发射 次模块 、 接收次模块 、 电芯片 ， 内电路、 PCB 面板 等构成。随着通信网干线容量和速率的不断提升以及数据中心流量的快速增长，对于光模块的需求种类越来越多，性能指标要求也越来越高，复杂度更是以惊人的速度发展。 整体而言，光模块产品朝着 小型化、低成本、 低功耗、 高速率、 大容量、 远距离 以及 热插拔 方向发展， 通过不断迭代升级以 满足 高速可靠的信息传输 需求 。 图 2： 光模块封装形式及传输速率发展历程 数据来源： 光有源器件原理与技术、 东方证券研究所 上承 光芯片、光器件，面向下游电信和数通市场。 光模块 处于光通信产业链中游， 上游 是生产和封装产品的原材料，主要包括光接收 /发射次模块（含发射芯片、接收芯片） 、 IC 电芯片 以及 其他结构件 ，下游主要包括电信市场、数通市场和接入市场。 光模块厂商从上游 采购光学 和电子原件、芯片等原材料，经过集成、封装、测试合格后 向下游客户供货 。 主要应用场景为 数据宽带、电信通讯、数据中心、 光纤接入、智能电网、安防监控等领域，其中 电信通讯网络和数据中心网络是光模块的有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 通信深度报告 流量加速增长，需求叠加技术升级助推光模块行业成长 5 主要应用场景。 作为支撑 宽带网络、移动通信、 云计算、物联网、数字医疗 等现代高科技的重要 单元，光模块 占据产业链重要 地位 。 图 3： 光模块产业链 数据来源： 中际旭创 并购 公告 、 东方证券研究所 光模块 产品升级换代快， “技术 +需求”持续 驱动 行业发展 。 光模块 性能取决于 上游光电子芯片 与器件性能以及自身 封装工艺 等 环节 ，每项技术 进步 都将带来产品性能大幅提升 ，伴随 下游 电信和数通市场需求传导 带来 光模块行业 增长动力。 技术进步和需求增长 推动光模块产品不断迭代升级， 一般而言数通市场平均 23 年一代 ， 电信市场 56 年 一代。 相关厂商对 新技术 的角逐将 成为常态 ，而 优质龙头企业有望抢得先机， 进一步巩固行业地位， 在机遇与挑战并存的时代脱颖而出。 二、 数通、 电信 两大支柱 推动 光模块行 需求持续增长 2.1 数通市场流量爆发，高端光模块需求旺盛 超大规模数据中心建设持续推进，云数据中心流量快速增长。 云计算、在线游戏、高清视频等应用推动 数据 流量快速增长， 思科预计 2016-2021 年 全球数据中心流量 年复合增速 25%， 其中云数据中心流量占比将提升至 95%。 流量快速增长拉动数据中心等 网络 基础设施建设 持续推进，全球超大规模 数据中心将从 2016 年 338 个增长到 2021 年 628 个， 且 服务器数量占比将提升至 53%。 图 4： 云数据中心流量快速增长 图 5： 超大规模数据中心建设持续推进 数据来源： Cisco Global Cloud Index 20162021、 东方证券研究所 数据来源： Cisco Global Cloud Index 20162021、 东方证券研究所 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 通信深度报告 流量加速增长，需求叠加技术升级助推光模块行业成长 6 数据中心内部流量占比超过 7 成， 交换效率亟需提升，传导到硬件设备层面，则是数据中心架构的调整以及对更多光纤资源和更高带宽速率光模块的需求。 从数据中心流量构成来看，连接用户的流量占比不足 15%，而数据中心内部交换的流量占比超过 7 成，若算上数据中心之间互联 则合计占比 85%左右。而传统三层数据中心架构单个集群规模小，汇聚层与核心层 连接有限 ，其时延和交互效率受到限制。高速的信息交换需求推动传统三层结构向叶脊两层结构转变，通过接入层和汇聚层的连接降低核心层流量负载，增加横向传输通道。数据中心内部结构的调整大幅增加光纤连接数，光模块需求也随之增加。 图 6： 数据中心内部流量占比超过 7 成 数据来源： Cisco Global Cloud Index 20162021、 东方证券研究所 图 7： 数据中心架构升级导致光模块需求迅速增加 图 8： Facebook 多层叶脊架构示意图 数据来源： 光纤在线、 东方证券研究所 数据来源： ARISTA、 东方证券研究所 数据中心内部光互连接口速率已经从 10 G/40 G 迈入 25 G/100 G 时代 。 数据中心内部网络的架构变革提升数据交换 效率，网络架构的 扁平化带动了数据中心内东西数据流的交换设备的数量上升，每一个交换设备的交换容量也在同时增长， 导致单个光模块 传输速率 从 10/40G 向 25/100G 升级 。 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 通信深度报告 流量加速增长，需求叠加技术升级助推光模块行业成长 7 表 1：数据中心光模块速率升级图谱 速率 （ Gb/s） 2013 2016 2020 路由器 10、 40、 100 10、 40、 100 100、 200、 400 叶片交换机 /枝干交换机 10、 40 10、 25、 40、 100 25、 40、 50、 100、 200、 400 架顶交换机 /叶片交换机 1、 10、 40 1、 10、 25、 40、 50、 100 10、 25、 40、 50、 100、 200、 400 服务器 1、 10 1、 10、 25、 40、 50 10、 25、 40、 50、 100、 200 数据来源： 光迅科技公告 ，东方证券研究所 当前数据中心 100G 光模块 已成主流产品 ， 400G 预计在 2020 年之后 逐渐规模放量 。 100G 光模块早已成为海外 Amazon、 Google、 Facebook 等云计算厂商主流需求，国内厂商大约晚 1-2 年时间， BAT 在 2017 年才开始批量部署 100G 网络，截至目前百度已 完成约一半， 并 预计将于 2019年全部完成 25/100G 网络部署。对于 400G 产品，国外云计算厂商预计将在 2018/2019 年开始部署，而国内预计最早将在 2020/2021 年。 据 Ovum 统计和预测， 100G 光模块在 2017 年开始迅猛增长，预计到 2022 年将超过 70 亿美元 。同时 LightCounting 数据显示 2017 年 全球 100G 模块发货 量 290 万 个， 2018 年 有望 达到 500 万。目前 400G 光模块还处于规划布局阶段，主流光模块厂商都已推出相关解决方案，预计 400G 光模块将在 2020 年以后规模放量。 图 9：不同速率光模块出货量启动时间 图 10： 2016-2022 年数据中心光模块市场规模预测 数据来源：光纤在线， LightCounting，东方证券研究所 数据来源： Ovum、东方证券研究所 2.2 电信 网络 扩容 升级 ， 5G 建设 时点临近 全球 IP 流量持续快速增长，持续推动电信网络基础设施扩容升级。 思科 预测全球 IP 流量在2016-2021 年 复合增长率为 24%，其中移动蜂窝网络流量复合增速为 46%，而来自移动设备及WiFi 的流量占比将从 2016 年 49%提升至 2021 年 63%。 光模块作为通信网络中的光电转换核心单元几乎无可替代 ， 从骨干网、城域网再到接入网，不同的网络层级需要不同类型的光模块以满足传输距离和带宽需求，而流量的快速增长将直接导致电信网络基础设施的 新建、 扩容 与 升级。 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 通信深度报告 流量加速增长，需求叠加技术升级助推光模块行业成长 8 图 11： 光模块产品在通信网络中的应用 图 12： 移动及 WiFi 力推 全球 IP 流量 增长至 278 EB/月 数据来源： Finisar、 东方证券研究所 数据来源： 思科可视化网络指数 (VNI)、 东方证券研究所 5G 接入网将采用 C-RAN 组网，三级架构 带来高速光模块需求。 5G 基站密度加大，带宽增加，SDN/NFV 技术推动软硬件解耦，实现通用设备和专有设备灵活配臵，主流观点认为传统基站 BBU将拆分成 CU 和 DU，并视实际需求选择合设或分开部署。 据 IMT-2020 5G 承载需求白皮书 测算， 5G 前传和中传主流方案带宽将分别达到 29.3Gbps、 33Gbps，而 CU 与核心网之间回传的汇聚层与核心层则将分别达到 198Gbps 和 794Gbps，对应到光模块，前传、 中传将分别以 25G 和50G 光模块需求为主，而回传预计在建网初期将采用 100G，后期根据需要部署 200G/400G。 图 13： C-RAN 网络组网模型 数据来源： IMT-2020 5G 承载需求白皮书， 东方证券研究所 5G 接入网光模块需求测算 ：按三大运营商口径截至 2017 年底 4G 基站总数约 390 万，随着偏远地区 4G 覆盖推进预计最终达到 400 万。考虑到 5G 或将在 2.6GHz、 3.5GHz、 4.9GHz 频段建网，若要实现良好覆盖，在不考虑现有存量基站复用的情形下，宏基站总数 按 600 万 计算 ， 则 相应前传 /中传 /回传所需 光模块总数接近 5000 万，投资规模超过 400 亿元（测算过程见后文）。 就电信 市场 而言，随着光纤入户固网带宽逐渐从 50M 提升到 100M 甚至千兆，移动 4G 接入速率也逐渐提升，尤其是未来 5G 商用带来移动端超高清视频、 AR/VR 等应用的普及和爆发，固网流量与移动网流量扩张都将进一步加速，网络基础设施扩容升级将成为持续的刚需，并将带动电信市场对光器件需求的景气度。 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 通信深度报告 流量加速增长，需求叠加技术升级助推光模块行业成长 9 三、 高端 芯片 国产化 有待提高 ，硅光应用崭露头角 3.1 上游光芯片由国外 厂商 主导， 国产 化率有待提高 光芯片是 光模块 的功能核心与 成本核心 。 光模块 构成元件 包括 光发射 /接收次模块（ TOSA/ ROSA）、电芯片、 PCB 面板等 ，其中 次模块 最重要的部件 是光芯片，在 TOSA 侧主要是激光器芯片， ROSA侧主要是探测器芯片 ， 光芯片及组件 占 光模块成本 超过 70%， 并且越是高端的光模块，对其光电转换效率要求 越高 ， 其 芯片 成本占比 也就越高 。 可以说光芯片 是光收发 元件乃至整个光模块 的功能核心 与成本核心 。 图 14： 光模块成本构成 数据来源： ofweek、 Funsso 方烁科技、 东方证券研究所 高端 光芯片 依然由国外厂商主导 。 虽然 我国光通信产业在近十年取得迅猛发展，设备商在全球份额第一，但光通信器件与国际领先水平还有较大差距，国内核心光通信芯片及器件仍然 严重依赖进口，以高端激光器芯片为例， VCSEL、 DFB、 EML 等高速率芯片主要由美国、日本厂商主导。国内少数企业虽然依靠器件封装优势在中低端市场形成较强影响力，但高端光通信芯片与器件国产化率不足 10%， 25G 及以上 高速率光芯片国产化率仅 3%左右， 电芯片国产化率更是约等于零 。 图 15： 高端激光器芯片主要由美国及日本厂商主导 图 16： 25G 及以上高端光模块及组件国产化率极低 数据来源： ofweek、 Funsso 方烁科技 、 东方证券研究所 数据来源： 光电子器件产业发展路线图 (工信部）、 东方证券研究所 国外 主流厂商 采用“ 光 芯片 -光 模块”一体化 ， 国内 厂商 以模块封装为主 。 国外光 模块 龙头厂商 大多采用 “ IC 设计 +光芯片 +光模块”一体化 模式， 如 Finisar、 AAOI 等，自主研发光芯片并 设计生产光模块产品， 把握住产业上游核心，以此延伸至整个光模块产业链 。国内厂商 由于高端芯片能力不足、起步较晚等因素，大多聚焦于光模块 封装环节 ， 上游芯片 依赖进口 。 相较而言，一体化模式有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 通信深度报告 流量加速增长，需求叠加技术升级助推光模块行业成长 10 可以在光模块销售中获得更高的毛利率，但芯片研发成本同样会带来更高费用以及研发风险；芯片外采模式可以在全球芯片市场选取最成熟的产品，且无需承担高昂的芯片研发费用，但 上游光芯片的 强议价能力不容忽视 ，光芯片 供需以及 价格波动很容易传导到下游，从而影响整个光模块产业链。 国内 政策 积极 扶持芯片产业 ，相关企业 积极投入，内生外延合力 向上游芯片 突破 。 工信部 中国光电子器件产业技术发展路线图 (2018-2022年 ） 提出 2022年中低端光电子芯片 国产化率超过 60%，高端光电子芯片国产化率突破 20%。 今年中兴事件再次揭开国产芯片痛点， 政府加大扶持引导措施， 国内 相关企业 在 分散采购上游芯片 的同时 不断加强自主研发， 努力 打开 光电产业竞争格局 ， 并逐渐 在 10G 以上速率 有源器件和 100G光模块等高端领域 有所突破，光芯片层面也出现 华为海思、中兴、海信、 光迅 等一批具有自主研发能力的企业 ， 通过自主研发 +外延并购获取光芯片技术， 例如华为收购 英国 CIP 和 比利时 Caliopa； 光迅收购 丹麦 IPX 和 法国 Almae，海信收购美国 Archom和 Multiplex。 其中光迅 10G 以内多款芯片早已量产商用， 25G EML 芯片 预计 将于 2019 年初量产 ，海信 同样有 10G 以内 FP、 DFB 多款芯片量产商用， 25G DFB、 EML 芯片已于 2017 年完成样品开发，目前正处于验证阶段 。 3.2 硅光 应用崭露头角，但规模发力或 将在 400G 之后 硅光方案成为突破性能 和成 本 瓶颈的 选择 。 目前光集成商业产品技术路线 主要 分为 InP 和 Si 两大阵营，区别在于光电子集成衬底材料。 当前应用最为广泛的光模块主要 基于 InP（磷化铟） 和 GaAs（砷化镓） 半导体材料制成 ，技术 起步早 、成熟度高 ，但集成难度大 。 以 InP 为衬底材料集成器件数量每 2.6 年翻一倍，而以 Si 为衬底材料每年可翻一倍 ，在成本和集成能力上都具备天然优势。同时 硅波导对 1100-1600nm 中远红外波段 近乎无损透明 ， 因此越来越多的人考虑使用硅作为下一代光通信系统的解决方案 ，以便突破传统技术路线的性能 和成本 瓶颈 。 图 17： Si 可集成器件数量显著超出 InP 数据来源： SILICON PHOTONICS、中电 38 所、 东方证券研究所 100G 硅光模块已经商用 ， 目前以 数据中心场景 为主 ， 但很难取代 InP。 Intel 面向数据中心场景的硅光混合集成 100G PSM4 产品早已实现量产，并且由于更低的 BOM 成本 优势 已占据 PSM4 产品80%市场 份额。但 PSM4 主要适用于 500 米以内互联场景，在 2km 距离 与 CWDM4 相比不再具备成本优势 。而对于 100G CWDM4 产品 来说 ，硅光方案 的 复用 /解复用器件 温度与极化特性欠佳，激光器与光纤耦合功率损耗较大，其内部架构并未得到简化， BOM 器件和组装成本 优势不再 。