科创板深度报告系列：科技红利黄金年代.pdf

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报 告 | 行业深度 2019 年 03 月 25 日 电子 科创板深度报告系列 科技红利黄金年代 中国要从科技制造大国演进到科技制造强国、科技创新强国发展阶段， 持续高效率的研发投入是 关键 。 科技创新带来公司有效产值的提升是关键，研发投入及转换效率是科技红利突破的前瞻性关键指标，重点参数包括研发投入、研发强度、研发人员单位产值 /利润、产品品类扩张情况、专利储备及转化情况。 国家逐步梳理科技立国的思路，不断加大科技红利提升力度、提高有效研发投入产值，这一大背景下科创板应用而生。 国家通过 产业政策 对科技创新的扶持，本质在于提升 R&D/GDP，高水平的 R&D 投入强度是一个国家具有较高创新能力的重要保障。根据科技部最新公布数据， 2018 年全社会研究与试验发展（ R&D）支出占 GDP 比重预计为 2.15%，与美 国、韩国、中国台湾省、德国等国家及地区仍有较大差异。而参考美国、日本、韩国的新兴产业政策崛起，国家 R&D/GDP 达 2.5%， 从历史经验来看往往是科技创新“量变到质变的临界点”。 我们认为在后续覆盖、跟踪、投资登陆科创板的半导体标的，应当重点沿循两条主线 ：“第四次硅含量提升”与“自主产业链” ： 以 人 工智能、5G、物联网与汽车为代表的创新驱动第四次硅含量提升，这一浪潮下数据量将呈现指数级增长，存储、处理、传输、感知各个环节将同步受益；第二条主线是产业链的自主供应与安全可靠，沿着这条主线我们主要建议挖掘三类机会下 的受益标的： 1）建厂潮资本开支持续提升周期下优质半导体设备 /材料公司的国产化机会； 2）国内消费电子 /通信设备 /工控 /汽车龙头厂商对于国产化芯片的导入机会； 3）党政军电子设备 /芯片的安全可靠机遇 。 本文主要对半导体板块潜在科创板标的进行介绍分析： 设计类公司： 1）切入自主可控核心领域 CPU，内存接口 芯片商：澜起科技； 2）消费级处理器芯片厂 商：紫光展锐、瑞芯微、 晶晨半导体（证监会已受理） ； 3）利基型存储设计公司：东芯半导体。 4）传感器设计厂商： 睿创微纳（证监会已受理） 。 人工智能： 寒武纪、地平线、云从科技。泛半导体设备：中微半导体、上海微电子、杰普特。 芯片代工与特色工艺：和舰科技（证监会已受理） 、华润微电子、英诺赛科 风险提示 ： 科创板推出进度不达预期 ； 本文提及潜在标的并非确定登录科创板 。 增持 （ 维持 ） 行业 走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号 ： S0680518120002 邮箱： zhengzhenxianggszq 相关研究 1、电子： OLED 上游国产化系列之 Open Mask 2019-03-19 2、电子：继续看好半导体、 TWS 耳机、光学 2019-03-17 3、电子： 5G 之 AR/VR 2019-03-12 -48%-32%-16%0%16%2018-03 2018-07 2018-11 2019-03电子 沪深 3002019 年 03 月 25 日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 时隔四年再谈科技红利！ . 9 科技立国之道 研发投入与科技红利 . 9 科技创新强国必由之路，科创板应运而生 . 12 韩国崛起启示录：科技兴国 +扶持硬科技 +大 国市场纵深 . 13 集成电路实体第一，科技创新重中之重 . 15 科创板加速推进，半导体迎来科技红利黄金年代 . 18 Fabless：近年来高速成长，百花齐放 . 23 澜起科技：有望成为安全可靠龙头厂商 . 26 晶晨半导体：智能终端处理芯片优质厂商 . 31 紫光展锐：期待消费级处理器昔日明星归来 . 37 睿创微纳：优质传感器厂商 . 39 瑞芯微：对标全志的消费级 SoC 设计商 . 44 东芯半导体：利基型存储设计公司 . 48 人工智能：数据产业链的核心驱动 . 53 人工智能关键技术 . 53 人工智能的参与者 . 53 人工智能芯片架构创新是关键 . 57 主流人工智能芯片 . 57 主流 AI 芯片架构 . 60 不同环节不同需求，催生专用计算芯片 . 61 ASIC：百家争鸣，确定 场景规模后适用于量产 . 62 端侧 AI 芯片： SoC+IP 模式有望成为端侧主流 . 63 类脑芯片 . 65 人工智能应用快速落地， AI 芯片市场前景可期 . 66 寒武纪科技：全球智能芯片先行者 . 66 地平线： 发力智能场景端侧应用 . 70 云从科技： 计算机视觉 方案供应商 . 73 半导体设备：资本开支上行期的国产大机遇 . 76 半导体产业东迁带动中国设备市场高速成 长 . 76 全面完整布局，多项 设备均实现国产 突破 . 80 中微半导体：研发强劲的国产半导体设备龙头 . 83 上海微电子：国产光刻机希望 . 89 杰普特：对标锐科的优质激光器厂商 . 94 芯片代工与特色工艺 . 100 功率半导体： 稳步增长的通用型元器件市场 . 100 短期扰动不改中期强劲需求 . 101 IGBT 市场几乎被国外垄断，国内厂商追赶尚需时日 . 103 化合物半导体：性能优良、应用广，产业新机遇 . 103 砷化镓（ GaAs）：无线通信核心材料，受益 5G 大趋势 . 104 氮化镓 &碳化硅：高压高频应用前景广阔 . 106 和舰芯片：背靠联电的优质代工厂 . 109 英诺赛科：化合物半导体崛起新锐 . 114 华润微电子：功率半导体老牌企业 . 118 风险提示 . 123 2019 年 03 月 25 日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明 图表目录 图表 1： 2012 实验室成立后华为研发强度显著提升 . 9 图表 2：华为营收及净利润情况 . 10 图表 3：华为业绩增速、利润率以及研发强度 . 10 图表 4： 2018 年华为研发投入位居全球第五 . 10 图表 5： A 股各板块研发费用及研发费用营收占比情况（截至 19Q3） . 10 图表 6：华为申请专利连续两年位居全球第一 . 11 图表 7：华为芯片版图持续快速扩张体现 其高研发转化效率 . 11 图表 8：华为手机出货量（百万部） . 12 图表 9：我国 R&D 在 GDP 中占比（ %） . 12 图表 10：全球主要国家 /地区研发强度情况（ %，截至 2015） . 12 图表 11：美国半 导体公司 R&D 与 CAPEX 投入情况（十亿美金） . 13 图表 12：美国半导体公司 R&D 与 CAPEX 投入营收占比 . 13 图表 13：韩国科技产业政策整理 . 14 图表 14：韩国半导体进出口情况（亿美金） . 14 图表 15：韩国 1992 年 -2005 年 R&D/GDP 变动情况 . 15 图表 16：韩国 KOSDAQ 指数走势 . 15 图表 17：韩国龙头三星、海力士排名持续提升 . 15 图表 18： GDP 与各大产业增加值对比（亿美元） . 16 图表 19：全球 GDP 增速 vs 全球电子系统市场增速 . 16 图表 20： 2018 年中国集成电路逆差超 2000 亿美金 . 16 图表 21：三星自研芯片基 本实现核心元器件自主可控 . 17 图表 22：联想（左）和华为（右）为代表的消 费电子终端巨头和通信设备巨头芯片采购额极大 . 17 图表 23：中国芯片产业现状及国产化替代 . 18 图表 24：科创板推进进程 . 19 图表 25：科创板潜在标的 一览 . 19 图表 26：中国企业在集成电路细分领域中的全球市占 率（ 1%为估测值，指市占率较小） . 21 图表 27：中国大陆半导体生命周期示意图 . 22 图表 28：中 国设计产业销售规模 . 23 图表 29：中国 IC 设计企业数量（家） . 24 图表 30：中国销售过亿元 IC 设计企业数量 （家） . 24 图表 31：国内分下游 IC 设计企业数量（家） . 24 图表 32：国内分下游 IC 设计业规模（亿元） . 24 图表 33：中国集成电路领域专利增长趋势 . 25 图表 34：我国集成电路布图设 计专有权（ 2006 年到 2016 年） . 25 图表 35：全球 IC 设计收入 vs IDM 收入（十亿美元） . 25 图表 36：全球 IC 设计收入增速 vs IDM 收入增速 . 25 图表 37：我国集成电路设计区域发展对比表 . 26 图表 38：澜起科技发展历程 . 26 图表 39：澜起科技管理团队 . 27 图表 40：澜起科技融资 情况 . 27 图表 41： 澜起科技主营产品 . 28 图表 42：澜起科技安全可控津逮处理器 . 28 图表 43：澜起安全及混合安全内存模组 . 29 2019 年 03 月 25 日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明 图表 44：全球服务器出货量预测 . 29 图表 45：澜起科技专利情况 . 30 图表 46：公司产品成就 . 31 图表 47：晶晨半导体股权结构 . 32 图表 48：晶晨半导体营收情况 . 32 图表 49：晶晨半导体业绩情况 . 32 图表 50：公司主营演变情况 . 33 图表 51：晶晨半导体产品情况 . 34 图表 52：公司收入情况（万元） . 35 图表 53：公司收入结构（内圈 2017 vs 外圈 2018） . 35 图表 54：晶晨半导体研发投入情况 . 35 图表 55：晶晨半导体技术情况 . 36 图表 56：紫光展锐发展历程 .