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本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性, 建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担。 请务必阅读末页声明。 Q3景气明显复苏,电子行业已步入上行周期。 回顾今年 Q3,我们发现全球智能手机出货量、全球半导体产销数据、全球电子行业巨头和国内电子上市公司业绩均出现明显好转,行业景气度正逐步升温。我们认为Q3是电子行业的业绩拐点,行业已成功走出业绩低谷,在 5G、 AI、物联网、大数据等新一代信息技术的引领下,电子行业有望迎来 3年以上的高景气时期。 5G加速推进,有望催生智能手机换机潮。 智能手机已进入存量时代,渗透饱和 +创新趋缓限制用户换机欲望。回顾国内 4G发展历程,手机通信制式升级对用户换机需求有明显刺激作用,能显著缩短换机周期,且换机高峰期通常在牌照发放后 2年内出现。 5G相比 4G优势明显,在政府、运营商和终端设备商多方推动下,国内 5G建设不断提速,终端售价超预期下沉, 5G手机有望完成对 4G手机的逐步替代。 5G手机硬件提升明显,关注量价齐升的细分领域。 5G手机相比 4G变化显著,核心聚焦手机硬件升级带来的量价齐升机会。 1)通信性能提升引领通信系统结构升级 ,射频前端、手机天线迎量价齐升机遇; 2)高频通信加速信号衰减 ,金属后盖由于对电磁波的屏蔽作用将被逐渐淘汰,玻璃材质后盖将成为主流; 3) 5G手机功耗提升 :手机电池升级增加续航时间,无线充电渗透解决碎片化场景下的充电问题,手机散热系统升级缓解手机“烫手”难题; 4)手机内部净空区域进一步缩减 ,内部元器件向小型化、集成化方向发展,增大对先进封装需求。 景气复苏 +国产替代加速 ,集成电路企业业绩有望提速。 集成电路是现代工业的基石,我国不断增长的下游需求与较低的自给率形成反差,关键领域的自主可控迫在眉睫。我们看好国内集成电路各环节的国产替代进程,叠加下游需求回暖带动的全球半导体景气转暖,国内集成电路行业有望进入业绩爆发期。 投资建议: 建议把握两条投资主线: 1) 5G重心已从上游基站侧向下游终端、应用侧进行转移,建议 关注 产业链显著受益环节,重点关注终端/应用侧,如 5G时代智能手机的硬件升级; 2)把握集成电路各环节(封装、设备、设计等)的国产替代机遇,建议关注规模、技术兼备厂商。 风险提 示: 5G建设不如预期,智能手机出货不如预期,贸易摩擦加剧,国产替代进程不如预期。 电子行业 推荐 ( 上调 ) 电子行业 2020 年上半年投资策略 风险评级: 中 风险 景气重启,扬帆起航 2019 年 12 月 13 日 投资要点: 投资策略 行业研究 证券研究报告 魏红梅 SAC 执业证书编号 S0340513040002 电话: 0769-22119410 邮箱: whm2dgzq 研究助理:刘梦麟 SAC 执业证书编号: S0340119070035 电话: 0769-22110619 邮箱: liumenglin dgzq 细分行业评级 消费电子 半导体 印刷电路板 被动元件 显示面板 安防 LED 推荐 推荐 推荐 推荐 推荐 推荐 谨慎推荐 行业指数走势 资料来源:东莞证券研究所, Wind 相关报告 电子行业 2019 年下半年投资策略:关注半导体国产替代机遇与5G 建设进程 -2019/06/15 电子行业 2020 年上半年投资策略 2 请务必阅读末页声明。 目 录 1.电子行业 2019 年行情回顾:行业指数走势大幅跑赢大盘 . 7 1.1 指数行情回顾:电子板块表现强势,大幅跑赢大盘 . 7 1.2 板块估值 分析:估值有所修复,仍位于近五年平均水平以下 . 8 2.行业景气度明显复苏,将迎新一轮景气周期 . 9 2.1 消费电子: Q3 智能手机出货同比增速转正,近七个季度首次 . 10 2.2 半导体:半导体销售、北美设备商出货金额同比跌幅逐月收窄 . 11 2.3 从晶圆代工巨头 Q3 业绩看行业景气度回升 . 12 2.3.1 台积电:先进制程下游需求旺盛,推动 Q3 业绩超预期 . 12 2.3.2 中芯国际:受益国内企业订单转移,产能利用率明显回升 . 14 2.4 国内电子上市公司 Q3业绩明显改善,业绩拐点逐步确立 . 15 2.4.1 电子行业整体业绩:利润重回正向增长,盈利能力同比提升 . 15 2.4.2 细分领域业绩分析:消费电子、半导体板块业绩表现出色 . 16 3.5G 已至,智能手机市场有望走出寒冬 . 21 3.1 5G 相比 4G 提升明显 ,是 4G 的全面升级 . 21 3.2 回顾 4G发展历程,通信技术升级有望刺激用户换机需求 . 23 3.3 5G手机售价下探至 2000 元,明年有望继续向中低端渗透 . 28 4. 5G 引领智能手机硬件变革,看好量价齐升的细分领域 . 31 4.1 5G 手机通信性能提升,引领通信系统结构升级 . 31 4.1.1 射频前端:通信升级带来射频前端量价齐升新机遇 . 32 4.1.2 手机天线: Massive MIMO 推动天线数量实现数倍增长, LCP 有望在毫米波时代成为主流 . 39 4.1.3 手机背壳: 5G手机后盖将去金属化,玻璃背壳将实现对金属材质的全面替代 . 41 4.2 解决手机内部空间紧张痛点:小型化电感 /类载板 /SiP 模组化封装需求提升 . 43 4.2.1 小型化电感需求增加, 01005 电感迎来发展机遇 . 44 4.2.2 SLP 有望代替 HDI,成为 5G 手机主板主流方案 . 46 4.2.3 内部元器件微小化、集成化趋势明显,加大 SiP 先进封装需求 . 47 4.3:手机功耗提高,手机电池 /无线充电 /手机散热迎来发展机遇 . 50 4.3.1 5G 时代手机电池容量进一步加大,双芯 /异形电池方案拉动 ASP 提升 . 50 4.3.2 无线充电渗透率提升,解决碎片化充电诉求 . 52 4.3.3 手机散热:新型散热解决方案解决 5G 手机 “ 烫手 ” 难题 . 54 5.行业景气复苏 +国产替代加速,集成电路行业迎来投资良机 . 57 5.1 集成电路是现代工业的基石,与经济发展关系密切 . 57 5.2 我国集成电路产业自给率较低,国产替代空间广阔 . 59 5.3 华为事件敲响警钟,国产替代加速进行 . 61 5.4 国家政策强力推动,大力支持集成电路行业发展 . 64 5.5 我国集成 电路领域各环节发展现状 . 66 5.5.1 产业结构趋于优化, IC设计占比提升 . 66 5.5.2 IC 设计:美国厂商占据主导地位,国内企业进步明显 . 67 5.5.3 IC 制造:台积电一家独大,大陆中芯、华虹崛起 . 68 5.5.4 IC 封测:我国最具竞争力环节,先进封装相比国际领先水平仍有差距 . 70 5.5.5 半导体设备:全球呈现寡头垄断格局,大基金二期助力国内企业腾飞 . 71 5.5.6 半导体材料:细分种类众多,国内企业大多在中低端竞争 . 73 电子行业 2020 年上半年投资策略 3 请务必阅读末页声明。 6. 投资策略:景气重启,建议关注智能手机硬件创新与半导体国产化进程 . 74 风险提示 . 76 插图目录 图 1:电子行业今年以来相对大盘走势(截至 11/29) . 7 图 2: 申万一级行业今年以来涨跌幅(截至 11/29) . 7 图 3: SW 电子每 月相对大盘涨幅 ( %) . 7 图 4: SW 电子及二级子行业今年以来走势 (截至 11/29) . 8 图 5: SW 电子一、二、三级行业今年以来涨跌幅(截至 11/29) . 8 图 6:申万电子市盈率( TTM)走势( 2014/12/1-2019/11/29) . 9 图 7:申万电子行业细分板块市盈率( TTM)走势( 2018/1/1-2019/11/19) . 9 图 8: 全球智能手机出货情况(年度) . 10 图 9: 全球智能手机出货情况(季度) . 10 图 10: 国内智能手机出货情况(年度) . 11 图 11: 国内智能手机出货情况 (季度) . 11 图 12: 部分 DRAM 产品价格走势(美元) . 11 图 13: 部分 Nand Flash 产品价格走势(美元) . 11 图 14: 全球 半导体销售情况( 2014/01-2019/09) . 12 图 15: 北美半导体设备制造商出货情况( 2014/01-2019/09) . 12 图 16: 台积电营业收入( 2014Q1-2019Q3) . 13 图 17: 台积电毛利率、净利率( 2014Q1-2019Q3) . 13 图 18: 台积电营业收入与全球半导体销售额具有较强相关性 . 13 图 19: 台积电 19Q3 下游领域营收占比 . 14 图 20: 台积电 19Q3 各制程占营收比重 . 14 图 21: 中芯国际营业收入( 2014Q1-2019Q3) . 14 图 22: 中芯国际毛利率、净利率( 2014Q1-2019Q3) . 14 图 23: 中芯国际产能利用率( %) . 15 图 24: 中芯国际大陆 &香港业务营 收占比( %) . 15 图 25: 2015Q3-2019Q3 电子行业营收情况 . 16 图 26: 2015Q3-2019Q3 电子行业归母净利润情况 . 16 图 27: 2015Q3-2019Q3 电子行业毛利率、净利率 . 16 图 28: 2018Q3-2019Q3 电子行业毛利率、净利率 . 16 图 29: 2015Q3-2019Q3 消费电子行业营收情况 . 17 图 30: 2015Q3-2019Q3 消费电子行业归母净利润情况 . 17 图 31: 2015Q3-2019Q3 消费电子行业毛利率、净利率 . 17 图 32: 2018Q3-2019Q3 消费电子行业毛利率、净利率 . 17 图 33: 2015Q3-2019Q3 半导体行业营收情况 . 18 图 34: 2015Q3-2019Q3 半导体行业归母净利润情况 . 18 图 35: 2015Q3-2019Q3 半导体行业毛利率、净利率 . 18 图 36: 2018Q3-2019Q3 半导体行业毛利率、净利率 . 18 图 37: 2015Q3-2019Q3 IC 设计行业营收情况 . 19 图 38: 2015Q3-2019Q3IC 设计行业归母净利润情况 . 19 图 39: 2015Q3-2019Q3IC 设计行业毛利率、净利率 . 19 电子行业 2020 年上半年投资策略 4 请务必阅读末页声明。 图 40: 2018Q3-2019Q3 IC 设计行业毛利率、净利率 . 19 图 41: 2015Q3-2019Q3 半导体设备行业营收情况 . 19 图 42: 2015Q3-2019Q3 半导体设备行业归母净利润情况 . 19 图 43: 2015Q3-2019Q3 半导体设备行业毛利率、净利率 . 20 图 44: 2018Q3-2019Q3 半导体设备毛利率、净利率 . 20 图 45: 2015Q3-2019Q3 半导体封测行业营收情况 . 20 图 46: 2015Q3-2019Q3 半导体封测行业归母净利润情况 . 20 图 47: 2015Q3-2019Q3 半导体封测行业毛利率、净利率 . 20 图 48: 2018Q3-2019Q3 半导体封测毛利率、净利率 . 20 图 49:标志性能力和一组关键技术 . 21 图 50: 5G、 4G 关键能力对比 . 22 图 51: 2011-2018 年国内智能 手机渗透情况 . 24 图 52: 国内智能手机用户换机周期分布( %) . 24 图 53: 用户换机周期变化( %) . 24 图 54: 2016Q1 全球前五大手机厂 商份额占比( %) . 25 图 55: 2019Q3 全球前五大手机厂商份额占比( %) . 25 图 56:国内 2G、 3G、 4G 手机每月出货情况 . 25 图 57:国内 4G 用户 渗透率 . 26 图 58:每月新增 4G 用户数 . 26 图 59: 预计 2019-2023 年 5G 手机出货情况 . 30 图 60: 5G 手机 明年下探至千元级别 . 30 图 61: 国内 2019 年 7 月 -11 月 5G手机出货情况 . 31 图 62:预计 2019-2023 年全球 5G 手机渗透率 . 31 图 63:射频前端 示意图 . 32 图 64: 2010-2030 年全球和中国移动终端及物联网连接数增长趋势 . 34 图 65: 2010-2030 年全球和中国移动数据流量增长趋势 . 35 图 66:主要射频器件价值量占比( 2017 年) . 35 图 67:滤波器市场规模预测(亿美元) . 35 图 68: SAW 滤波器工作原理 . 36 图 69: BAW 滤波器工作原理 . 36 图 70:全球 SAW 滤波器份额占比( 2018 年) . 36 图 71:全球 BAW 滤波器份额占比( 2018 年) . 36 图 72: 2012-2025 年我国滤波器产销情况 . 37 图 73:全球 PA 份额占比( 2018 年) . 37 图 74: PA 市场规模预测(亿美元) . 37 图 75: GaAs 材料主要应用领域 . 38 图 76: GaAs 材料下游市场占比( 2017 年) . 38 图 77: 5G 时代采用 Massive MIMO 技术 . 39 图 78:华为 Mate30 系列天线数量增加至 21 根 . 40 图 79:屏占比提 升,手机净空区域缩减 . 40 图 80: 5G 基带外挂方案将占用更多手机空间 . 40 图 81: 5G 通过高频通信提高信息传递效率 . 42 图 82:玻璃盖板渗透率将 不断提升 . 42 图 83:电感工作原理示意图 . 44 图 84:被动元件产值分布( 2017 年) . 44 电子行业 2020 年上半年投资策略 5 请务必阅读末页声明。 图 85:不同通信制式手机采用电感数量(典型值) . 45 图 86:全球电感份额占比( 2017 年) . 46 图 87:我国电感行业 2013-2017 年供需状况 . 46 图 88: iPhone 8 Plus、 iPhone X 主板体积对比 . 47 图 89: 2016-2022 年全球 SLP 市场规模及预测 . 47 图 90: SiP 示意图 . 48 图 91: SiP 工艺流程 . 48 图 92: SiP、 SoC 系统复杂度与成本之间的关系 . 49 图 93:射频前端先进封装演进路线 . 50 图 94:智能手机电池容量不断提升(以三星 S 系列为例,单位: mAh) . 51 图 95: iPhone X 电池示意图 . 52 图 96: iPhone XS 电池示 意图 . 52 图 97:无线充电的部分应用场景 . 53 图 98:手机无线充电功率不断提升(以三星为例,单位: W) . 54 图 99: MTTF 随测量温度升高而下降 . 55 图 100:导热界面材料示意图 . 55 图 101:智能手机超薄热管示意图 . 56 图 102:智能手机超薄 VC示意图 . 56 图 103:集成电路板在计算机中的 应用 . 57 图 104:集成电路板在智能手机中的应用 . 57 图 105:世界 GDP 总量变化 . 58 图 106:世界 GDP 与 IC 市场增长率 相关性 . 58 图 107:世界 GDP 与全球半导体市场增长率近年来关联度较高 . 58 图 108:全球各地半导体销售额(亿美元) . 59 图 109:中国半导体销售额占全球比重稳步提升 . 59 图 110:我国 IC市场与 IC 产量对比 (十亿美元) . 61 图 111:我国集成电路进、出口情况(亿美元) . 61 图 112:我国集成电路进、出口平均价格与全球集成电路平均价格(美元) . 61 图 113:半导体产业链上、中、下游 . 66 图 114:半导体下游终端需求占比( %) . 66 图 115:我国半导体各环 节销售额(亿元) . 67 图 116:我国半导体各环节销售额占比( %) . 67 图 117: 2010 年各国家 /地区 IC 设计产值占比 . 67 图 118:2018 年各国家 /地区 IC 设计产值占比 . 67 图 119:晶圆代工 . 69 图 120: 2018-2024 年先进封装规模预测 . 70 图 121:全球各国家 /地区半导体设备销售额(十亿美元) . 72 图 122:大陆半导体销售额占全球不断提升 . 72 图 123:大基金一期募投领域金额占比 . 73 图 124: 2018 年全球晶圆 制造材料细分产品结构 . 73 图 125:2018 年全球半导体封装材料细分产品结构 . 73 图 126: 2018 年硅片领域竞争格局 . 74 图 127:2018 年封装基板竞争格局 . 74 电子行业 2020 年上半年投资策略 6 请务必阅读末页声明。 表格目录 表 1: 2019 年上半年全球前 15大半导体厂商业绩情况 . 11 表 2: 5G 主要技术场景及关键挑战 . 23 表 3:我国首批 5G 商用城市 . 26 表 4: 2019 年三大运营商预计 5G 投资预 算和基站建设数 . 27 表 5:三大运营商 5G套餐详细条款 . 28 表 6:国内部分 5G 手机售价情况 . 29 表 7:中兴、华为 4G/5G 基站功耗水平 . 30 表 8:部分 5G、 4G 手机网络测速 . 32 表 9:射频前端元器件及其功能 . 33 表 10: Mate30 Pro 5G 版新增支持 7 个 5G 频段 .
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