2019年中国科创板芯片行业概览.pdf

1 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 2019 年中国科创板芯片行业概览 分析师：舒邃 2019 年 11 月 概览标签：科创板、芯片、芯片制造、芯片设计 概览摘要： 截至 2019 年 11 月 15 日，中国科创板已受理上市申请企业 177 家， 芯片行业 相关企业共申报 16 家，占申报企业总体份额 9.0%，包括芯片设计企业、芯片制造企业及 封装测试企业。科创板芯片企业总体呈现以下特点： （1）整体盈利水平较好，营业收入增 长速度快，平均年复合增长率达到 49.7%，平均销售毛利率为 46.5%； （2）研发投入大， 平均研发人员占员工人数比为 51.3%，平均研发支出占营收比为 15.4%，研发支出超过亿 元的企业有 6 家，占比 40%。 营业收入 营业收入方面，科创板芯片 15 家企业中有 6 家企业 2018 年总资产规模在 10 亿元以上，其中华润微电子 营业收入最高，达到 62.7 亿元。9 家科创板芯片企业营业收入在 10 亿元以下，其中 2 家企业营业收入在 5 亿元以上。33.3%的企业营收年复合增长率超过 50%，平均年复合增长率为 49.7%。 销售毛利率 销售毛利率方面，科创板芯片企业主营业务毛利率高低区分度显著。毛利率代表企业产品在市场中的竞争 力水平，毛利率越高，说明产品的竞争力越强。15 家芯片企业（除和舰芯片）2018 年平均销售毛利率为 46.5%，中位数为 45.9%，5 家企业销售毛利率超过 50%，其中华峰测控销售毛利率最高，为 82.2%。 研发投入 研发投入方面，12 家科创板芯片企业 2018 年研发投入占营业收入比例在 10%以上，占企业总数比重达 80%。研发投入是衡量芯片企业科技研发水平的指标之一，科研技术是芯片企业创新发展的核心竞争力。 2018 年研发投入占营收比重超过 20%的企业有 2 家，分别为中微公司与芯原股份。 企业推荐： 澜起科技 中微公司 华润微电子 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任 何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业 活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 2 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 目录 1 方法论 . 6 1.1 研究方法 . 6 1.2 名词解释 . 7 2 科创板已申报芯片行业企业概览 . 8 2.1 科创板芯片相关企业申报数量及行业分布 . 8 2.2 中国科创板芯片企业整体经营情况 . 10 2.2.1 资产总额 . 11 2.2.2 营业收入 . 12 2.2.3 销售毛利率 . 12 2.2.4 归母净利润 . 13 2.2.5 研发投入 . 14 2.2.6 销售费用 . 16 3 中国芯片行业市场研究 . 16 3.1 芯片的定义及分类 . 16 3.2 中国芯片行业市场规模 . 17 3.3 中国芯片行业驱动因素分析 . 18 3.4 中国芯片行业发展趋势分析 . 20 3.5 中国芯片行业的产业链分析 . 22 3.5.1 上游分析 . 22 3.5.2 中游分析 . 23 3.5.3 下游分析 . 24 3 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 4 中国科创板已申报上市典型芯片企业分析 . 24 4.1 澜起科技股份有限公司 . 24 4.1.1 公司介绍 . 24 4.1.2 核心研发能力 . 25 4.1.3 经营分析 . 26 4.2 中微半导体设备（上海）股份有限公司 . 27 4.2.1 公司介绍 . 27 4.2.2 核心研发能力 . 27 4.2.3 经营分析 . 29 4.3 华润微电子有限公司 . 30 4.3.1 公司介绍 . 30 4.3.2 核心研发能力 . 30 4.3.3 经营分析 . 31 4 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 图表目录 图 2-1 科创板半导体企业行业分布 . 8 图 2-2 科创板芯片企业简介 . 9 图 2-3 中国科创板芯片企业资产总额，2018 年 . 11 图 2-4 中国科创板芯片企业营业收入及复合增长率，2018 年 . 12 图 2-5 中国科创板芯片企业销售毛利率，2018 年 . 13 图 2-6 中国科创板芯片企业归母净利润，2018 年 . 13 图 2-7 中国科创板芯片企业研发支出及占比，2018 年 . 14 图 2-8 中国科创板芯片企业研发人员数量及占比，2018 年 . 15 图 2-9 中国科创板芯片企业销售费用及其占比，2018 年 . 16 图 3-1 芯片的分类 . 17 图 3-2 中国芯片行业市场规模（按销售额计算） ，2014-2023 年预测 . 18 图 3-3 中国芯片行业支持性政策 . 19 图 3-4 传统行业向智能化转型，拉动芯片需求市场持续扩大 . 20 图 3-5 芯片定制化趋势 . 21 图 3-6 中国芯片行业产业链 . 22 图 4-1 澜起科技研发投入，2016-2018 年 . 25 图 4-2 澜起科技营业收入及归母净利润，2016-2018 年 . 26 图 4-3 澜起科技主营业务毛利及毛利率，2016-2018 年 . 26 图 4-4 中微公司研发投入，2016-2018 年 . 27 图 4-5 中微公司主要产品，2018 年 . 28 图 4-6 中微公司募集资金使用方向 . 29 5 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 图 4-7 中微公司营业收入及归母净利润，2016-2018 年 . 29 图 4-8 华润微电子研发投入与研发投入占营收比，2016-2018 年 . 31 图 4-9 华润微电子营业收入与归母净利润，2016-2018 年 . 32 图 4-10 华润微电子主营业务毛利及构成，2016-2018 年 . 32 6 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 1 方法论 1.1 研究方法 头豹研究院布局中国市场，深入研究 10 大行业，54 个垂直行业的市场变化，已经积 累了近 50 万行业研究样本，完成近 10,000 多个独立的研究咨询项目。 研究院依托中国活跃的经济环境， 从科创板、 芯片等领域着手， 研究内容覆盖整个 行业的发展周期，伴随着行业中企业的创立，发展，扩张，到企业走向上市及上市 后的成熟期， 研究院的各行业研究员探索和评估行业中多变的产业模式， 企业的商 业模式和运营模式，以专业的视野解读行业的沿革。 研究院融合传统与新型的研究方法， 采用自主研发的算法， 结合行业交叉的大数据， 以多元化的调研方法， 挖掘定量数据背后的逻辑， 分析定性内容背后的观点， 客观 和真实地阐述行业的现状， 前瞻性地预测行业未来的发展趋势， 在研究院的每一份 研究报告中，完整地呈现行业的过去，现在和未来。 研究院密切关注行业发展最新动向，报告内容及数据会随着行业发展、技术革新、 竞争格局变化、政策法规颁布、市场调研深入，保持不断更新与优化。 研究院秉承匠心研究， 砥砺前行的宗旨， 从战略的角度分析行业， 从执行的层面阅 读行业，为每一个行业的报告阅读者提供值得品鉴的研究报告。 头豹研究院本次研究于 2019 年 11 月完成。 7 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 1.2 名词解释 模拟信号： 指幅度随时间变化的信号。 例如半导体收音机的音频信号、 录放机的磁带信 号等。 PLL：Phase Locked Loop, 锁相环, 用于整合时脉信号，使高频器件保持正常工作。 SoC：System on Chip，系统级芯片，包含完整系统并嵌入软件内容的集成电路。 MCU：Microcontroller Unit，微控制单元，将 CPU、计数器、数模转换器等整合在 单一芯片上形成的单片机。 MEMS： Micro-Electro-Mechanical System， 微机电系统， 集微传感器、 微执行器、 信号处理与控制电路为一体的高科技装置，主要用于加工超精密器械。 生物大分子：指生物体细胞内存在的大分子，包括蛋白质、核酸、多糖等大分子。 蚀刻：通过化学腐蚀或物理撞击将材料移除的技术。 封装、测试：芯片的重要工序，封装指为保护芯片不受环境的影响，将晶圆代工厂制造 完成的集成电路装配为芯片的过程； 测试指对芯片产品进行多次检测， 从而筛查掉不良 产品的过程。 光罩： 制作商为将图形复制于晶圆上， 必须透过光罩作用， 将光掩模上的图形转移到所 在衬底上。 8 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 2 科创板已申报芯片行业企业概览 2.1 科创板芯片相关企业申报数量及行业分布 截至 2019 年 11 月 15 日，中国科创板已受理上市申请 177 家企业，芯片行业相关企 业共申报 16 家，占申报企业总体份额 9.0%，包括芯片设计企业、芯片制造企业及封装测 试企业。 已申报科创板上市的芯片行业相关企业可分为芯片设计商、 芯片制造商与制造设备供应 商、芯片封测商与封测设备供应商（见图 2-1） ： 图 2-1 科创板半导体企业行业分布 来源：企业官网，头豹研究院编辑整理 （1）芯片设计商：乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称“乐鑫科技” ） 、烟 台睿创微纳技术股份有限公司 （以下简称 “睿创微纳” ） 、 华润微电子有限公司 （以下简称 “华 润微电子” ） 、聚辰芯片股份有限公司（以下简称“聚辰股份” ） 、芯原微电子（上海）股份有 限公司 （以下简称 “芯原股份” ） 、 上海晶丰明源芯片股份有限公司 （以下简称 “晶丰明源” ） 、 晶晨芯片（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股份” ） 、澜起科技股份有限公司（以下简 称“澜起科技” ） 、武汉敏芯半导体股份有限公司（以下简称“敏芯股份” ） 、深圳市力合微电 子股份有限公司（以下简称“力合微” ） ； （2） 芯片制造商与制造设备供应商： 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 （以下简称“和 9 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 舰芯片”） 、沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“芯源微” ） 、中微半导体设备(上 海)股份有限公司（以下简称“中微公司” ） ； （3）芯片封测商与封测设备供应商：苏州华兴源创科技股份有限公司（以下简称“华 兴源创” ） 、深圳市杰普特光电股份有限公司（以下简称“杰普特” ） 、北京华峰测控技术股份 有限公司（以下简称“华峰测控” ） 。 截至 2019 年 11 月 15 日， 已申报科创板的 16 家芯片行业相关企业中有 8 家已注册生 效成功上市， 企业主营业务多集中在芯片设计与封测环节； 进入提交注册阶段企业共 3 家， 分别为华润微电子、聚辰股份、芯源微；进入已问询阶段企业共 2 家，包括芯原股份、华 峰测控；新受理企业共 2 家，为敏芯股份与力合微；终止科创板申报企业 1 家，为和舰芯 片， 由于和舰芯片申请上交所上市事宜无法取得各方共识， 和舰芯片撤回了科创板上市的申 请文件，7 月 23 日和舰芯片正式终止审核，结束科创板申请进程（见图 2-2） 。 图 2-2 科创板芯片企业简介 10 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 来源：头豹研究院编辑整理 2.2 中国科创板芯片企业整体经营情况 以下科创板芯片企业经营情况分析不包含已终止审核的和舰芯片企业数据， 其余企业存 在部分数据未披露情况，缺失信息企业不纳入相关分析。 11 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 科创板芯片企业总体呈现以下特点： （1）整体盈利水平较好，营业收入增长速度快， 平均年复合增长率达到 49.7%，平均销售年利率为 46.5%； （2）研发投入大，平均研发人 员占员工人数比为 51.3%， 平均研发支出占营收比为 15.4%， 研发支出超过亿元的企业有 6 家，占比 40%。 2.2.1 资产总额 资产总额方面，超过 45%的科创板芯片企业 2018 年总资产规模在 10 亿元以上，中 国芯片行业中企业资产规模较大。2018 年，15 家科创板芯片企业中，华润微电子、澜起科 技、 中微公司、 晶晨股份、 华兴源创、 睿创微纳、 芯原股份 7 家企业资产总额超过 10 亿元， 其中华润微电子资产总额最高， 达 99.9 亿元。 资产总额在 5-10 亿元区间的企业有杰普特 1 家企业， 资产总额为 8.3 亿元。 资产总额在 5 亿元以下的科创板芯片企业有聚辰股份、 晶丰 明源、芯源微、乐鑫科技、力合微、华峰测控、敏芯股份 7 家，资产总额分别为 4.0 亿元、 3.9 亿元、3.8 亿元、3.8 亿元、3.4 亿元、2.9 亿元、1.7 亿元（见图 2-3） 。 图 2-3 中国科创板芯片企业资产总额，2018 年 来源：头豹研究院编辑整理 12 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 2.2.2 营业收入 营业收入方面，科创板芯片 15 家企业中有 6 家企业 2018 年总资产规模在 10 亿元以 上。其中华润微电子营业收入最高，达到 62.7 亿元，其次是晶晨股份，营业收入为 23.7 亿元。 9 家科创板芯片企业营业收入在 10 亿元以下， 其中 2 家企业营业收入在 5 亿元以上， 占总体的 13.3%， 分别为杰普特与晶丰明源。 从营业收入增长速度方面来看， 睿创微纳 2016 至 2018 年营业收入年复合增长率最高，高达 152.5%，乐鑫科技位列第二，年复合增长率 为 96.5%。 33.3%的企业年复合增长率超过 50%， 平均年复合增长率为 49.7% （见图 2-4） 。 图 2-4 中国科创板芯片企业营业收入及复合增长率，2018 年 来源：头豹研究院编辑整理 2.2.3 销售毛利率 销售毛利率方面， 科创板芯片企业主营业务毛利率高低区分度显著。 毛利率代表企业产 品在市场中的竞争力水平，毛利率越高，说明产品的竞争力越强。15 家芯片 2018 年企业 平均销售毛利率为 46.5%，中位数为 45.9%，5 家企业销售毛利率超过 50%，其中华峰测 控销售毛利率最高，为 82.2%，华峰测控主要产品芯片测试机与测试系统具有高性能和高 稳定性， 领先的研发技术和产品使华峰测控在芯片测试市场上具有先发优势， 华峰测控具有 13 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 较强的议价能力， 提高了产品的销售毛利率水平。 整体分析， 科创板芯片企业盈利水平较好， 在技术水平提升，生产成本持续下降的前提下，其盈利水平将持续维持高位（见图 2-5） 。 图 2-5 中国科创板芯片企业销售毛利率，2018 年 来源：头豹研究院编辑整理 2.2.4 归母净利润 归母净利润方面，有 5 家科创板芯片企业 2018 年实现超过亿元的归母净利润，占比 33.3%，其中华兴源创、晶晨股份超过 2 亿元，华润微电子为 4.3 亿元，澜起科技归母净 利润接近 7.4 亿元。 其余归母净利润低于 1 亿元的企业中， 有 6 家企业归母净利润超过 5,000 万元。仅芯原股份 1 家企业归母净利润为负值。行业整体利润水平较高，部分企业业绩表 现亮眼（见图 2-6） 。 图 2-6 中国科创板芯片企业归母净利润，2018 年 14 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 来源：头豹研究院编辑整理 2.2.5 研发投入 研发投入方面，12 家科创板芯片企业 2018 年研发投入占营业收入比例在 10%以上， 占企业总数比重达 80%。研发投入是衡量芯片企业科技研发水平的指标之一，科研技术是 芯片企业创新发展的核心竞争力。 2018 年研发投入占营收比重超过 20%的企业有 2 家， 分 别为中微公司与芯原股份。有 10 家企业研发投入占营收比集中在 10%-20%之间。华润微 电子 2018 年研发支出为 4.5 亿元， 为研发投入最多的公司。 芯原股份研发支出为 3.5 亿元， 研发投入占营收为 32.9%，研发投入力度最大（见错误!未找到引用源。 ） 。 图 2-7 中国科创板芯片企业研发支出及占比，2018 年 15 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 来源：头豹研究院编辑整理 从研发人员数量分析，华润微电子研发人员数量最多，为 3,015 名科研人员，占员工 总数比重为 37.9%，其次为晶晨股份，研发人员数量为 619 名。研发人员超过百名的企业 有 9 家，占比 60%。晶晨股份研发人员占员工总数比例最高为 81.1%，澜起科技、乐鑫科 技、晶丰明源 3 家企业研发人员占比均超过 50%，整体研发投入较大（见图 2-8） 。 图 2-8 中国科创板芯片企业研发人员数量及占比，2018 年 来源：头豹研究院编辑整理 16 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 2.2.6 销售费用 销售费用方面，9 家科创板芯片企业 2018 年销售费用低于 5,000 万元，占总企业数 的 60%。华润微电子、晶晨股份、乐鑫科技、晶丰明源、睿创微纳、敏芯股份 6 家企业销 售费用占营收比重低于 3.0%，其中，华润微电子与晶丰明源最低，均为 2.0%。睿创微纳、 乐鑫科技 2 家企业销售费用占营收比处于 3%-5%区间。中微公司、澜起科技、芯原股份、 华兴源创、杰普特、华峰测控、聚辰股份、力合微、芯源微 9 家企业三年平均销售费用占 比均高于 5%。其中，华峰测控销售费用占比最高，达 15.2%，中微公司销售费用最高，为 21,659.9 万元，可知这两家公司在产品销售方面的投入力度相对较大（见图 2-9） 。 图 2-9 中国科创板芯片企业销售费用及其占比，2018 年 来源：头豹研究院编辑整理 3 中国芯片行业市场研究 3.1 芯片的定义及分类 芯片是拥有运算、存储功能的半导体元件产品，由大量微电路构成，又称集成电路。芯 片被广泛应用在军工、民用、汽车、通讯、遥控等多个领域，具有体积小、重量轻、使用寿 17 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 命长、性能好等优点，是大部分电子设备的重要组成部分。伴随着人工智能产业快速发展， 芯片逐渐成为实现产品智能识别、数据处理的核心部件，战略地位逐步提高。 根据产品功能、电路性质，芯片可分为模拟芯片、数字芯片与数模混合芯片三大类（见 图 3-1） ： （1）模拟芯片用于产生、放大和处理各种模拟信号，包括声音、图像、温度等信 号，典型芯片产品如运算放大器、振荡器、传感器、PLL 芯片等； （2）数字芯片用于处理离 散的数字信号，具有抗干扰能力强、保密性高、传输质量高等优点，典型芯片产品包括计数 器、寄存器、加法器、微处理器等； （3）数模混合芯片同时具有模拟信号和数字信号处理 功能，以模数转换器（ADC） 、数模转换器（DAC）为代表产品。 图 3-1 芯片的分类 来源：头豹研究院编辑整理 3.2 中国芯片行业市场规模 基于中国政府大力推进人工智能产业发展、 鼓励企业进行信息技术创新的背景， 芯片行 业得以快速发展，其市场规模增长状态呈现两大特征（见图 3-2） ： 18 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 （1）整体规模：中国芯片行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显 著提升，行业市场规模（按销售额计算）由 2014 年的 3,015.4 亿元快速增长至 2018 年的 6,531.4 亿元，年复合增长率达 21.3%。未来，在研发技术持续突破、各类产品不断升级的 前提下，芯片的需求将不断提高，中国芯片市场将以 17.1%的年复合增长率高速增长，预 计 2023 年市场规模将达到 14,366.6 亿元。 （2）细分市场规模： 2014 至 2015 年，芯片封测市场是芯片行业中销售收入占比最 高的市场，占比均超过 38.0%。2016 至 2018 年，中国企业的芯片研发与设计技术逐渐成 熟， 芯片产业结构逐渐向高技术含量方向发展， 芯片设计在中国芯片市场中的占比不断提升， 2018 年芯片设计以 38.6%的占比成为中国芯片行业第一大细分市场。未来，芯片设计与制 造行业占比将继续提高， 预计 2023 年芯片设计与制造市场规模占芯片行业比重将超过 75%。 图 3-2 中国芯片行业市场规模（按销售额计算） ，2014-2023 年预测 来源：中国半导体行业协会，头豹研究院编辑整理 3.3 中国芯片行业驱动因素分析 （1）利好政策支持 2014 至 2018 年间， 支持智能产业发展、 鼓励芯片研发企业创新的相关政策陆续颁布， 直接促进了芯片行业产能扩大、产品升级，政策对行业整体起推动作用，利好芯片设计、制 19 此文件为内部工作稿，仅供内部使用 报告编号19RI0862 造、封测全行业发展（见图 3-3） ：2014 年 6 月，中国国务院印发国家集成电路产业 发展推进纲要 ，围绕芯片行业制定金融基金、税收支持、软硬件推广、扩大对外开放等八 个战略规划，推动芯片设计、制造、封装行业全面发展；2015 年 5