2019年中国柔性电路板（FPC）行业概览.pdf

1 报告编码19RI0796 头豹研究院 | 5G 智能通信系列行业概览 400-072-5588 2019 年 中国柔性电路板（FPC）行业概览 报告摘要 通信研究团队 柔性电路板简称 FPC，是一种具备重量轻、厚度薄、 体积小、可折叠、线路密度高等优势的印制电路板， 作为电子产品的关键材料广泛应用于智能手机、可 穿戴设备、 汽车电子、 医疗设备、 工控设备等现代电 子产品领域。 未来中国 FPC 行业内部发展将呈现以下趋势： （1） 精细化程度要求提高； （2）制造工艺持续改进； （3） SMT 垂直整合，外协加工减少。 热点一：新型消费电子增长为 FPC 带来广阔发展空间 热点二：产业重心转移为 FPC 企业提供发展机遇 热点三：卷对卷和加成法成为主流工艺 FPC 具备轻薄、 体积小、 可弯折、 线路密度高等特点， 符 合消费电子产品向多功能、 小型化、 便携化发展的趋势。 作为满足新型消费电子产品要求并支撑和连接产品内部 电子元器件的关键基础材料，FPC 的使用量相应提高。 伴随新型消费电子产品的发展，FPC 将迎来广阔的发展 空间。 在全球电子信息产业向中国转移的背景下，FPC 产业链 集聚效应凸显。通过加强与上下游的协同效应，中国本 土 FPC 企业获得发展便利。此外，中国本土电子产品厂 商在产业转移的浪潮中引进人才技术和先进管理经验， 竞争力显著增强，本土电子产品厂商的发展壮大将为其 上游本土 FPC 企业提供发展机遇。 为提高 FPC 生产效率及良品率，降低生产成本以及满足 产品精细化发展趋势，FPC 企业逐渐调整和改进生产工 艺， 卷对卷 FPC 生产工艺和加成法 FPC 线路制备工艺成 为行业主流生产工艺。 王凌之 分析师 陈夏琳 分析师 邮箱： csleadleo行业走势图 相关热点报告 5G 基站系列行业概览 2019 年中国光通信芯片行业 概览 物联网系列行业概览 2019 年中国 LoRa 行业行业概 览（远距离无线电） 机器人系列行业概览 2019 年中国建筑机器人行业 概览 2 报告编号19RI0691 目录 1 方法论 . 6 1.1 研究方法 . 6 1.2 名词解释 . 7 2 中国柔性电路板（FPC）行业市场综述 . 9 2.1 柔性电路板（FPC）的定义与分类 . 9 2.2 中国柔性电路板（FPC）行业的发展历程 . 10 2.3 中国柔性电路板（FPC）行业的市场规模 . 12 2.4 中国柔性电路板（FPC）行业的产业链分析 . 14 上游分析 . 14 中游分析 . 17 下游分析 . 18 3 中国柔性电路板（FPC）行业驱动因素分析 . 20 3.1 新型消费电子产品快速增长，柔性电路板（FPC）迎来广阔发展空间 . 20 3.2 汽车电子发展有望为柔性电路板（FPC）带来广阔市场前景 . 24 3.3 全球电子信息产业重心转移为柔性电路板（FPC）企业提供发展机遇 . 25 4 中国柔性电路板（FPC）行业制约因素分析 . 28 4.1 本土企业与国际领先企业存在差距 . 28 5 中国柔性电路板（FPC）行业政策及监管分析 . 30 6 中国柔性电路板（FPC）行业发展趋势分析 . 32 6.1 柔性电路板（FPC）精细化程度要求提高 . 32 3 报告编号19RI0691 6.2 柔性电路板（FPC）制造工艺持续改进，卷对卷和加成法成为主流工艺 . 33 6.3 SMT 垂直整合，外协加工减少 . 35 7 中国柔性电路板（FPC）行业市场竞争格局 . 37 7.1 中国柔性电路板（FPC）行业竞争格局概述 . 37 7.2 中国柔性电路板（FPC）行业投资企业推荐 . 38 深圳市新宇腾跃电子有限公司 . 38 珠海元盛电子科技股份有限公司 . 40 深圳市爱升精密电路科技有限公司 . 42 4 报告编号19RI0691 图表目录 图 2-1 FPC 分类（根据结构差异划分） . 10 图 2-2 中国 FPC 行业发展历程. 11 图 2-3 中国 FPC 市场规模（按产值统计） ，2014-2023 年预测 . 13 图 2-4 中国 FPC 产业链 . 14 图 2-5 中国 FPC 行业生产成本占比，2018 年 . 15 图 2-6 FPC 原材料成本占比分布，2018 年 . 15 图 2-7 FPC 企业与模组客户的合作模式 . 18 图 2-8 FPC 终端应用领域，2018 年 . 19 图 3-1 可折叠手机 . 21 图 3-2 历代苹果手机 iPhone FPC 使用量，2010-2018 年 . 22 图 3-3 FPC 在可穿戴设备中的应用 . 23 图 3-4 AirPods 和 Apple Watch 中 FPC 使用量 . 2 3 图 3-5 FPC 在新能源汽车中的应用 . 24 图 3-6 中国新能源汽车销量，2014-2018 年 . 25 图 3-7 全球 FPC 厂商在中国设立生产基地 . 26 图3-8 华为、 小米、 OPPO、 VIVO 手机全球市场占有率 （按出货量统计） ， 2014-2018 年 . 27 图 4-1 中国 FPC 行业标准和当前行业先进技术水平对比 . 28 图 4-2 中国大陆本土 FPC 企业和国际 FPC 企业业务收入对比，2016-2018 年 . 29 图 5-1 中国 FPC 行业相关政策及规范，2015-2019 年 . 30 图 6-1 FPC 精细化发展趋势 . 33 5 报告编号19RI0691 图 6-2 片对片和卷对卷生产工艺对比 . 34 图 6-3 减成法与加成法线路制备工艺对比 . 35 图 6-4 SMT 外协加工和自主化对比 . 36 图 6-5 弘信电子 SMT 自主产线建设规划，2018-2019 年 . 36 图 7-1 中国 FPC 行业主要竞争者介绍，2018 年 . 38 图 7-2 新宇腾跃 FPC 产品介绍. 39 图 7-3 元盛电子下游客户 . 41 图 7-4 元盛电子技术制程能力 . 42 图 7-4 爱升精密 FPC 相关产品介绍 . 43 6 报告编号19RI0691 1 方法论 1.1 研究方法 头豹研究院布局中国市场， 深入研究 10 大行业， 54 个垂直行业的市场变化， 已经积累 了近 50 万行业研究样本，完成近 10,000 多个独立的研究咨询项目。 研究院依托中国活跃的经济环境，从材料、工业制造、电子信息等领域着手，研究 内容覆盖整个行业的发展周期，伴随着行业中企业的创立，发展，扩张，到企业走 向上市及上市后的成熟期， 研究院的各行业研究员探索和评估行业中多变的产业模 式，企业的商业模式和运营模式，以专业的视野解读行业的沿革。 研究院融合传统与新型的研究方法， 采用自主研发的算法， 结合行业交叉的大数据， 以多元化的调研方法， 挖掘定量数据背后的逻辑， 分析定性内容背后的观点， 客观 和真实地阐述行业的现状， 前瞻性地预测行业未来的发展趋势， 在研究院的每一份 行业概览中，完整地呈现行业的过去，现在和未来。 研究院密切关注行业发展最新动向，概览内容及数据会随着行业发展、技术革新、 竞争格局变化、政策法规颁布、市场调研深入，保持不断更新与优化。 研究院秉承匠心研究， 砥砺前行的宗旨， 从战略的角度分析行业， 从执行的层面阅 读行业，为每一个行业的报告阅读者提供值得品鉴的行业概览。 头豹研究院本次研究于 2019 年 9 月完成。 7 报告编号19RI0691 1.2 名词解释 FPC： Flexible Printed Circuit，柔性电路板、挠性电路板或软板，是一种由柔性基材 制成的印制电路板。 电子元器件： 电子电路中的基本元素， 是组成电子产品的基础， 包括 PCB、 IC、 TVS 管、 MALL 等。 电气连接：将电子产品内部的电子元器件或导体进行电路连接。 PCB： 全称 Printed Circuit Board， 中文名为印制电路板， 是组装电子产品各电子元器 件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。 CCL： Copper Clad Laminate，覆铜板，是制造 PCB 的基础材料。 FCCL： Flexible Copper Clad Laminate，挠性覆铜板，是制作 FPC 的重要原材料之 一。 电磁屏蔽膜：一种电磁屏蔽材料，是以聚脂薄膜为主要原料，能够有效阻断电磁干扰， 广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表等电子产品所需的 FPC 中，为 FPC 提供电 磁屏蔽。 半固化片：树脂与载体合成的一种片状粘结材料，也被称为“环氧树脂片” ，是 PCB 的 主要原材料之一。 LCM： LCD Module， 液晶显示模组， 是将液晶显示器件、 连接件、 电路板、 背光源、 结构件等装配在一起的组件。 模组： 集多种电子元器件为一体， 为实现某一特定功能的电子零部件模块， 包括显示模 组、触控模组、摄像头模组、天线模组等。 触控模组：包含触控屏、连接器、FPC 等组件的模组。 8 报告编号19RI0691 IC： Integrated Circuit，集成电路，是一种微型电子器件或部件。 TVS 管： Transient Voltage Suppressor，瞬变电压抑制二极管，是一种在电路板中 保护电子元器件线路和电子产品免受高电压电流冲击的电子元器件。 MLCC： Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多层陶瓷电容器，是电子产品电子电 路中必不可少的零部件，为电子元器件提供能量和降低电子负载等功能。 SMT： Surface Mount Technology，表面贴装技术。 消费电子：手机、电脑等消费者日常生活使用的电子产品。 汽车电子： 汽车用电子装置， 包括发动机控制系统、 车身底盘控制系统等汽车电子控制 装置以及汽车信息系统、导航系统、汽车音响等车载电子装置。 汽车线束：连接汽车电子的电路电线。 9 报告编号19RI0691 2 中国柔性电路板（FPC）行业市场综述 2.1 柔性电路板（FPC）的定义与分类 PCB 是以 CCL 为基础材料，将电子产品中各电子元器件组装成一体的基板，在电子产 品中起物理支撑和电气连接电子元器件的作用， 是组成电子产品的关键材料。 按柔软度划分， PCB 可分为刚性电路板、FPC 和刚挠结合板。 FPC 是以挠性覆铜板 FCCL 为基础材料制作而成的一种具备重量轻、厚度薄、体积小、 可折叠、 线路密度高等优势的印制电路板， 被广泛应用于智能手机、 可穿戴设备、 汽车电子、 医疗设备、 工控设备等现代电子产品领域。 由于符合电子产品及其元器件向小型化、 智能化 发展的趋势，FPC 已成为智能手机等电子产品的主要 PCB 材料。 根据结构差异， FPC 可分为单层 FPC、 双层 FPC 和多层 FPC （见错误!未找到引用源。 ） ： （1） 单层 FPC 主要由基底膜、 铜箔和覆盖膜构成， 结构简单， 是最基本的 FPC 结构。 由于单层 FPC 结构简单，其生产工艺相对简单。单层 FPC 具备重量轻、厚度薄等特点，用 于早期功能相对简单的消费电子产品中； （2）双层 FPC 主要由一层基底膜和 FPC 正反面两侧铜箔、覆盖膜构成。相对于单层 FPC，双层 FPC 结构和生产工艺较复杂。双层 FPC 具备更高的单位面积线路密度和更强的 电子元器件电路和信号传输能力，是智能手机中主要的 FPC 类型； （3）多层 FPC 是将多个单层 FPC 进行钻孔工序实现各层 FPC 线路连接，并通过压合 设备压合在一起的复合型 FPC。多层 FPC 结构和生产工艺最为复杂，具备单层 FPC 轻薄优 势的同时，通过叠层实现更高的单位面积线路密度，综合优势凸显。 10 报告编号19RI0691 图 2-1 FPC 分类（根据结构差异划分） 来源：头豹研究院编辑整理 2.2 中国柔性电路板（FPC）行业的发展历程 相比日本、台湾等地区，中国 FPC 行业起步较晚，行业发展始于 20 世纪 90 年代初。 自 21 世纪起，中国本土 FPC 企业在全球产业向中国转移的浪潮下开始快速发展。2017 年 后，中国 FPC 工艺技术逐渐成熟，行业进入发展成熟阶段。至今，中国 FPC 行业共经历 3 个发展阶段（见错误!未找到引用源。 ） 。 11 报告编号19RI0691 图 2-2 中国 FPC 行业发展历程 来源：头豹研究院编辑整理 （1）初步发展阶段（20 世纪 90 年代初-2000 年） FPC 于 20 世纪 60 年代起源于美国等电子信息行业发达的国家，最初应用于航天军工 等领域的高端电子设备中， 并逐渐进入民用市场。 20 世纪 70 年代后， 美国等国家生产成本 提高，陆续将 FPC 生产转移至日本等亚洲国家，促使第一次 FPC 产业转移浪潮的形成。在 此浪潮中，日本旗胜、日本藤仓等企业开始从事 FPC 业务。 中国本土 FPC 的生产制造始于 20 世纪 90 年代初，仅应用于国防军工等领域。自 20 世纪 90 年代起，由于中国改革开放，日本、韩国等国家出于生产成本角度考虑将电子产品 生产制造工厂陆续转移至中国。 作为电子产品产业链上游环节， FPC 的生产制造工厂随之向 中国转移，如日本旗胜于 1997 年在中国珠海设立 FPC 工厂。在此背景下，中国 FPC 行业 开始进入民用领域，行业获得初步发展。这一阶段，中国本土 FPC 工艺技术较为落后，产 品规格制程能力较差，如产品线宽线距/孔径在 150/200m 以上，而日本等国际领先企业 的产品线宽线距/孔径在 100m 以下。 （2）快速发展阶段（2001-2016 年） 2001 至 2003 年，仅在日本旗胜旗下中国工厂所在的珠三角地区就涌现出上百家小型 FPC 企业。 2003 年后， 景旺电子、 弘信电子、 三德冠等初具规模的本土企业开始崭露头角， 12 报告编号19RI0691 中国本土 FPC 产业化进程开始加速。与此同时，全球 FPC 产业亦加速向中国转移。在此背 景下，中国 FPC 产值占全球总产值的比例由 2005 年的 5%上升至 2016 年的 50%。 随着 FPC 产业转移加速，中国 FPC 行业获得技术人才交流引进和产业链配套等发展红 利。 以弘信电子为例， 其 FPC 业务由 2010 年的亿元规模发展至 2016 年的十亿元规模， 其 产品规格制程能力亦显著提高， 如产品线宽线距/孔径由 2010 年的 75/200m 缩小至 2016 年的 40/70m。此阶段，中国本土 FPC 企业快速发展，企业竞争力显著提高，产品技术规 格追赶至国际领先企业的主流产品技术规格。 （3）稳步发展阶段（2017 年至今） 尽管中国本土 FPC 企业发展迅速，技术水平和产能规模显著提高，其与日本、韩国和 台湾等地区起步较早的国际领先企业在业务规模方面仍然存在差距。 国际领先企业以其丰富 的客户资源储备及成熟的产业链配套等优势占据中国 FPC 市场主导地位。 然而， 随着华为、 小米、 OPPO、 VIVO 等中国本土消费电子产品品牌的崛起， 中国 FPC 市场需求将稳步上升， 本土 FPC 企业迎来与本土客户深度合作的机遇。 在此背景下， 为提升生产规模、 增强供货能力、 巩固市场地位并缩小与国际领先企业的 规模差距，中国本土 FPC 企业通过公开发行股票增加融资，加大产线投入。2017 年 1 月 6 日，景旺电子在上海证券交易所上市，拟募集 11.1 亿元用于 FPC 产能规模建设。2017 年 5 月 23 日，弘信电子在深圳证券交易所上市，拟募集 2 亿元用于 FPC 产能规模建设。伴随 中国本土 FPC 企业的相继上市，中国 FPC 行业产能规模将持续扩大，助力行业稳步发展。 2.3 中国柔性电路板（FPC）行业的市场规模 中国 FPC 需求主要受智能手机市场的发展影响，FPC 市场规模随智能手机出货量增加 而快速扩大。2014 至 2016 年，中国智能手机出货量持续上升，由 2014 年的 3.9 亿部增 13 报告编号19RI0691 长至 2016 年的 5.2 亿部，为上游 FPC 行业带来大量需求。2017 至 2018 年中国智能手机 出货量出现回落，导致 FPC 行业增速放缓。2014 至 2018 年，中国 FPC 市场规模（按产 值统计）从 290.7 亿元人民币增长至 471.7 亿元人民币，年复合增长率达 12.9%。 作为 FPC 下游的主要应用领域，智能手机市场趋于饱和，FPC 需求增速将有所放缓， 可穿戴设备、汽车电子等新型电子产品的发展将为 FPC 行业提供新的增长动力，预计未来 5 年中国 FPC 市场规模将以 4.3%的年复合增长率，于 2023 年增长至 583.2 亿元人民币 （见错误!未找到引用源。 ） 。 图 2-3 中国 FPC 市场规模（按产值统计） ，2014-2023 年预测 来源：头豹研究院编辑整理 未来中国 FPC 行业市场规模得以增长主要基于以下三点原因： （1）新型消费电子产品 快速增长，FPC 迎来广阔发展空间； （2）汽车电子逐渐成为 FPC 的重要应用领域，为其带 来广阔的市场前景； （3）全球电子信息产业重心转移为中国本土 FPC 企业提供发展机遇。 14 报告编号19RI0691 2.4 中国柔性电路板（FPC）行业的产业链分析 中国 FPC 行业产业链分为三部分： 产业链上游主体为电子元器件、 FCCL、 电磁屏蔽膜、 覆盖膜等原材料供应商、SMT 工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备 供应商，产业链中游主体为 FPC 生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产 品模组零部件制造商和终端电子产品生产商（见错误!未找到引用源。 ） 。 图 2-4 中国 FPC 行业产业链 来源：企业官网，头豹研究院编辑整理 上游分析 中国 FPC 行业产业链的上游主体是原材料供应商、外协加工提供商和设备供应商。原 材料成本是 FPC 的主要生产成本，占总成本比例超过 50%。外协加工提供商提供 SMT 加 工工序，外协加工费用占总成本比例约 10-15%。FPC 生产设备折旧及人力等其他费用占 FPC 生产总成本比例约 30-40%（见错误!未找到引用源。 ） 。 15 报告编号19RI0691 图 2-5 中国 FPC 行业生产成本占比，2018 年 来源：头豹研究院编辑整理 （1）FPC 原材料众多，包括电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜等主要材料和覆盖膜、胶 粘剂、半固化片等辅助材料，其中电子元器件、FCCL 和电磁屏蔽膜为 FPC 主要原材料，分 别占原材料成本约 50%、10-20%和 5%（见错误!未找到引用源。 ） 。 图 2-6 FPC 原材料成本占比分布，2018 年 来源：头豹研究院编辑整理 电子元器件包括 IC、TVS 管、MLCC 以及连接器等，数量和类型众多。FPC 行业的传 16 报告编号19RI0691 统业务模式为企业仅向下游客户提供 FPC 裸板，与 FPC 配套的电子元器件均由下游客户负 责准备。目前，行业主流业务模式为 FPC 企业根据下游客户提供的物料清单向客户指定供 应商采购电子元器件，并负责电子元器件与 FPC 的连接和组装，因此电子元器件成本成为 FPC 企业主要原材料成本。伴随电子产品的发展与革新，配套于 FPC 上的电子元器件数量 愈加增多，电子元器件类型型号差异扩大，不同电子元器件价格亦存在明显差异，如 IC 等 高端元器件单价可达 40 元/片，连接器等常规元器件价格不到 1 元/片。因此，对于 FPC 企 业而言，电子元器件采购成本根据下游客户要求变化有所波动。 FCCL 主要由铜箔和 PI 膜组成，是组成 FPC 的基础材料，在 FPC 起电子元器件线路导 电和支撑作用，对电子元器件性能发挥产生重要影响。其中，铜箔是 FCCL 的主要部分，其 技术工艺要求高， 仅日本三井金属、 日矿金属等海外企业具备制备高品质铜箔能力， 导致中 国 FCCL 企业对高品质铜箔的进口依赖度较高。 铜箔原料为金属铜， 铜箔价格与金属铜价格 保持强相关性，因此 FPC 企业 FCCL 采购成本受到金属铜价格变化影响。以 FPC 企业弘信 电子为例，其 FCCL 采购均价在 2014 至 2016 年降低 19.2%，主要原因为 2014 至 2016 年金属铜价格显著下滑。 电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料， 是以聚脂薄膜为主要原料， 经混料调配、 涂布、 分切、 烘烤、真空溅射、电镀、涂胶等多道工艺加工而成的电子材料贴膜。随着 FPC 上电子元器 件数量日益增加， 元器件之间的电磁干扰加剧， 电磁屏蔽膜逐渐成为 FPC 不可或缺的材料。 当前，中国本土企业方邦股份提供的电磁屏蔽膜已达国际领先水平，可满足 FPC 企业对电 磁屏蔽功能的要求。 （2） SMT 为 FPC 生产制造的后端工序。 在 FPC 生产过程中， SMT 是指通过 SMT 设 备，将电子元器件贴装于 FPC 上所需的工序。智能手机时代来临以前，在 FPC 上配套的电 子元器件数量较少，因此 FPC 下游客户直接采购 FPC 裸板，并自行负责或委托外协厂完成 17 报告编号19RI0691 SMT 环节。随着智能手机以及功能更加复杂的电子产品的出现，FPC 上贴装电子元器件的 需求显著增加。为提高生产效率、降低生产成本，下游客户逐渐将 SMT 环节交由 FPC 企业 负责。 由于 SMT 设备初始资金投入大， 多数 FPC 企业选择委托外协加工厂完成全部或部分 SMT 环节。 （3） 由于 FPC 生产工序多， 其所需生产设备众多， 包括镭射钻孔机、 黑孔机、 电镀机、 曝光机、蚀刻机、贴合机等。生产设备需与 FPC 产品类型匹配，例如，针对单层 FPC 产品 而调试的设备用于生产双层 FPC 将影响产品良品率。因此，FPC 企业需对生产设备进行专 门调试，满足不同产品因生产工艺和工序差异带来的特殊要求。 中游分析 中国 FPC 行业产业链中游参与者为 FPC 生产商， 包括日本、 中国台湾和中国大陆企业。 在中国本土市场中，日本和中国台湾企业占据主导地位。 中国是全球电子产品主要产地，受产业链和成本因素影响，全球 FPC 企业纷纷在中国 投资设厂， 当前中国地区 FPC 产值占全球产值比例近 50%。 虽然中国地区 FPC 产值不断提 高，但是日本、台湾等国家和地