2019年中国硅微粉行业概览(1).pdf

头豹研究院 | 无机非金属材料系列行业概览 400-072-5588 2019 年 中国硅微粉行业概览 报告摘要 材料研究团队 硅微粉是性能优异的无机非金属功能性填料，广泛 应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘 剂、陶瓷和涂料等领域。2018 年中国硅微粉市场规 模达 17.0 亿元人民币，近五年复合增长率达 18.8%， 预计保持 18.1%复合增长率，于 2023 年增长至 39.0 亿元人民币。未来，中国硅微粉行业内部发展将呈 现以下趋势： （1）高纯超细硅微粉需求稳步上升； （2） 球形硅微粉自研能力提高， 硅微粉产品结构不 断优化； （3）头部企业规模化生产能力提高，行业 产能集中度上升。 热点一：5G 驱动覆铜板需求，为硅微粉带来发展空间 热点二：集成电路封装行业发展驱动硅微粉市场扩张 热点三：政策为硅微粉行业发展提供基础支撑 在消费电子行业逐步成熟、消费电子产品市场渗透率增 速放缓的趋势下，过去拉动印制电路板需求增长的的智 能手机、电脑等领域对印制电路板行业发展的驱动力减 弱。伴随 5G 通信的快速发展，印制电路板需求的进一 步增长得到支撑，覆铜板及其上游硅微粉行业将迎来广 阔发展空间。 覆铜板和环氧塑封料是硅微粉最主要应用领域，在中国 电子信息行业迅速发展的背景下，中国半导体和集成电 路行业快速发展，推动中国覆铜板和集成电路封装需求 大幅上升，作为覆铜板主要填料和集成电路封装材料， 硅微粉的市场需求显著增长。 高端硅微粉属于先进基础材料，广泛应用于高科技电子 信息等国家战略发展领域。在国家战略发展领域具备自 主研发和国产化能力是中国实现科技立国的关键举措。 因此中国硅微粉行业向高新技术方向发展受到国家政策 的强力支撑。 王凌之 分析师 陈夏琳 分析师 邮箱： csleadleo行业走势图 相关热点报告 高分子材料系列行业概览 2019 年中国 ABS 树脂行业 概览 金属及材料系列行业概览 2019 年中国铝矿石行业概 览 新材料系列政策概览 2019 年中国新材料产业政策 分析 2 报告编号19RI0749 目录 1 方法论 . 5 1.1 研究方法 . 5 1.2 名词解释 . 6 2 中国硅微粉行业市场综述 . 8 2.1 硅微粉的定义与分类 . 8 2.2 中国硅微粉行业的发展历程 . 9 2.3 中国硅微粉行业的市场规模 . 11 2.4 中国硅微粉行业的产业链分析 . 12 2.4.1 上游分析 . 13 2.4.2 中游分析 . 14 2.4.3 下游分析 . 15 3 中国硅微粉行业驱动因素分析 . 17 3.1 5G 驱动覆铜板增量需求，为硅微粉带来发展空间 . 17 3.2 集成电路封装行业发展驱动硅微粉需求和技术水平提高 . 1 9 3.3 政策为硅微粉行业发展提供基础支撑 . 22 4 中国硅微粉行业制约因素分析 . 23 4.1 行业缺乏规范，市场结构性矛盾凸显 . 23 4.2 高端硅微粉原材料进口依赖度高 . 24 5 中国硅微粉行业政策及监管分析 . 26 6 中国硅微粉行业发展趋势分析 . 28 3 报告编号19RI0749 6.1 高纯超细硅微粉需求稳步上升 . 28 6.2 球形硅微粉自研能力提高，硅微粉产品结构不断优化 . 28 6.3 头部企业规模化生产能力提高，行业产能集中度上升 . 29 7 中国硅微粉行业市场竞争格局 . 31 7.1 中国硅微粉行业竞争格局概述 . 31 7.2 中国硅微粉行业典型企业分析 . 32 7.2.1 安徽壹石通材料科技股份有限公司 . 32 7.2.2 重庆市锦艺硅材料开发有限公司 . 33 7.2.3 东海县晶盛源硅微粉有限公司 . 35 4 报告编号19RI0749 图表目录 图 2-1 硅微粉分类（根据颗粒形貌划分） . 9 图 2-2 中国硅微粉行业发展历程 . 9 图 2-3 中国硅微粉市场规模（包括出口，按销售额统计） ，2014-2023 年预测 . 12 图 2-4 中国硅微粉行业产业链 . 13 图 3-1 中国 3G/4G 基站数，2012-2018 年 . 18 图 3-2 中国覆铜板产量，2014-2018 年 . 18 图 3-3 中国集成电路销售额，2014-2018 年 . 19 图 3-4 中国集成电路销售额全球占比，2014-2018 年 . 20 图 3-5 中国集成电路封装测试行业销售额，2014-2018 年 . 21 图 5-1 中国硅微粉行业相关政策及规范，2015-2017 年 . 26 图 7-1 中国硅微粉行业主要竞争者介绍 . 32 5 报告编号19RI0749 1 方法论 1.1 研究方法 头豹研究院布局中国市场，深入研究 10 大行业，54 个垂直行业的市场变化，已经积 累了近 50 万行业研究样本，完成近 10,000 多个独立的研究咨询项目。 研究院依托中国活跃的经济环境，从材料、工业制造、新能源等领域着手，研究内 容覆盖整个行业的发展周期，伴随着行业中企业的创立，发展，扩张，到企业走向 上市及上市后的成熟期， 研究院的各行业研究员探索和评估行业中多变的产业模式， 企业的商业模式和运营模式，以专业的视野解读行业的沿革。 研究院融合传统与新型的研究方法， 采用自主研发的算法， 结合行业交叉的大数据， 以多元化的调研方法， 挖掘定量数据背后的逻辑， 分析定性内容背后的观点， 客观 和真实地阐述行业的现状， 前瞻性地预测行业未来的发展趋势， 在研究院的每一份 研究报告中，完整地呈现行业的过去，现在和未来。 研究院密切关注行业发展最新动向，报告内容及数据会随着行业发展、技术革新、 竞争格局变化、政策法规颁布、市场调研深入，保持不断更新与优化。 研究院秉承匠心研究， 砥砺前行的宗旨， 从战略的角度分析行业， 从执行的层面阅 读行业，为每一个行业的报告阅读者提供值得品鉴的研究报告。 头豹研究院本次研究于 2019 年 8 月完成。 6 报告编号19RI0749 1.2 名词解释 石英块：一种坚硬、耐磨、化学性能稳定的非金属矿物质，主要矿物成分是二氧化硅， 是重要的工业矿物原料。 石英砂：石英块经破碎加工而成的石英颗粒。 熔融石英：石英经高温熔融后，迅速冷却而制成的非晶态二氧化硅熔体。 填料：亦名填充剂、增量剂，是填充于其他物体中的物料。 线性膨胀系数： 亦名线胀系数， 指固体物质在单位温度变化下， 其长度变化和它在原温 度时的长度之比。 球形度：与物体相同体积球体的表面积和该物体表面积的比，球的球形度等于 1。一个 物体的球形度越接近于 1，其形态越接近于球体。 球化率： 表示产品中球形颗粒所占比例， 球化率越高， 球形硅微粉产品在半导体封装材 料的填充性能越好。 介电常数：电介质束缚电荷的能力，也可表征材料的绝缘性能，介电常数越大，束缚电 荷的能力越强，材料的绝缘性能越好。 介电损耗：亦名介质损失，指电介质在电场作用下，单位时间产生的能量损耗。 3C：计算机、通讯和消费电子产品三类电子产品的简称。 电子元器件：电子电路中的基本元素，是组成电子产品的基础。 封装： 把集成电路装配为最终产品的过程， 指将半导体元器件及其他构成要素在框架或 基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体 立体结构的工艺技术过程。 覆铜板： 将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体， 一面或双面覆以铜箔并经热压而7 报告编号19RI0749 制成的一种电子基础材料。 环氧塑封料： 由环氧树脂为基体树脂， 以高性能酚醛树脂为固化剂， 以硅微粉等材料为 填料，混配而成的封装材料。 集成电路：在半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式 二极管、 晶体管等电子组件， 以完成某一特定逻辑功能， 达成预先设定好的电路功能要 求的电路系统。 芯片：内含集成电路的半导体基片，是集成电路的物理载体。 印制电路板： 组装电子零件用的基板， 是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制 元件的印制板。 ：第五代移动通信技术（5th-Generation） ，5G 通信网络峰值理论传输速度可达 每 8 秒 1GB，比 4G 通信网络的传输速度快数百倍。 “七五”攻关计划： “七五”国家科技攻关计划，始于 1986 年，是中国科技战略性发 展规划。 “十五”计划：中国第十个五年计划，是中国国民经济计划的重要部分。 星火计划： 始于 1986 年， 是经中国政府批准实施的第一个依靠科学技术促进农村经济 发展的计划。 欧洲 RoHs 指令：由欧盟立法制定的一项强制性标准，全称为关于限制在电子电气 设备中使用某些有害成分的指令 ，规定所有销往欧盟成员国的电子产品必须通过该标 准认证。 “863”计划：1986 年颁布的国家高技术研究发展计划，是以中国政府为主导，以国 家战略领域为研究目标国家性计划。 8 报告编号19RI0749 2 中国硅微粉行业市场综述 2.1 硅微粉的定义与分类 硅微粉是以石英为主要原料，经初选、破碎、研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而 成的二氧化硅粉体材料，具备高耐热性、高绝缘性、低线性膨胀系数、高热传导率等优点， 是性能优异的无机非金属功能性填料，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶 粘剂、陶瓷和涂料等领域。 根据材料颗粒形貌，硅微粉可分为角形硅微粉和球形硅微粉： （1）角型硅微粉根据原材料差异可细分为结晶硅微粉和熔融硅微粉：结晶硅微粉以石 英块、 石英砂为原料制作而成， 熔融硅微粉以熔融石英为原料制作而成。 角形硅微粉颗粒形 貌各异，呈不规则角状分布； （2）球形硅微粉是以角形硅微粉为原料，通过球形化加工而形成的形貌结构呈球状的 二氧化硅粉体。相比颗粒形貌各异的角形硅微粉，球形硅微粉球形度高、颗粒形貌统一。 此外，在强度、应力、线性膨胀系数等物理性能方面，各类硅微粉有所差异，导致其下 游应用领域不尽相同（见错误!未找到引用源。 ） 。 9 报告编号19RI0749 图 2-1 硅微粉分类（根据颗粒形貌划分） 来源：头豹研究院编辑整理 2.2 中国硅微粉行业的发展历程 中国是全球硅微粉最主要的生产国、 消费国和出口国， 在全球硅微粉行业发展中扮演重 要角色。自 20 世纪 80 年代起，中国硅微粉行业稳步发展，至今共经历三个发展阶段（见 错误!未找到引用源。 ） 。 图 2-2 中国硅微粉行业发展历程 来源：头豹研究院编辑整理 （1）初步产业化阶段（1985-2000 年） 中国硅微粉行业始于 20 世纪 80 年代中期，在此之前，中国完全依赖进口海外尤其日10 报告编号19RI0749 本硅微粉。80 年代中期，在中国将电子填料硅微粉列入“七五”攻关计划和“星火计划” 的背景下， 作为当时硅微粉原材料石英矿的主要产地， 江苏东海县在向海外硅微粉企业出口 大量石英矿的同时，成功研制国产硅微粉，揭开中国硅微粉国产化序幕。至 2000 年初，中 国硅微粉产量由发展初期的百吨级规模上升至 3 万吨规模，伴随生产规模的扩大，中国硅 微粉行业的产业化取得长足进步。 在此期间， 中国硅微粉产品品质和技术水平与海外领先企 业的产品和技术仍然有明显差距， 与海外领先企业相比， 中国硅微粉企业主要生产中低端硅 微粉产品，缺乏集成电路用电子级硅微粉产品的生产能力。 （2）创新发展阶段（2001-2015 年） 自“十五”计划起，中国集成电路行业获得快速发展，大规模、超大规模集成电路愈发 普及， 复杂度持续上升， 对封装材料环氧塑封料的要求日益提高。 硅微粉作为环氧塑封料的 主要成分， 其技术和工艺的提高成为必然趋势。 作为先进集成电路的关键材料， 球形硅微粉 在航天军工和新一代电子信息技术等方面得到广泛应用， 更适合于大规模、 超大规模集成电 路用的球形硅微粉需求日趋增加。 然而， 制备球形硅微粉的技术被日本、 美国等海外地区领 先企业垄断， 导致中国集成电路产业健康发展受到制约。 为打破球形硅微粉垄断格局， 中国 积极推动硅微粉的球形化发展，将研制球形硅微粉列入国家“863”计划，同时科研单位与 硅微粉企业相互合作，促进球形硅微粉产业化。2005 年后，联瑞新材、华飞电子等中国硅 微粉企业陆续研制并量产球形硅微粉，成功打破国外垄断格局。 作为硅微粉下游的另一主要应用领域，覆铜板的发展为硅微粉带来大量需求。2006 年 7 月 1 日，欧洲 RoHs 指令正式实施，对印制电路板用覆铜板提出无铅要求。无铅要求推动 了硅微粉替代铅作为覆铜板的耐热填料， 作为电子产品的基本部件， 覆铜板为硅微粉带来创 新应用， 并成为其最主要应用领域之一。 在此变化下， 中国硅微粉行业的发展空间得到扩大， 为行业长足发展奠定基础。 11 报告编号19RI0749 （3）稳步发展阶段（2016 年至今） 中国硅微粉行业发展至今， 行业的整体研发和创新能力相对海外领先企业仍显薄弱， 高 端产品仍然依赖进口。2016 年 11 月， “十三五”计划部署编制的 “十三五”国家战略性 新兴产业发展规划 提出大力支持作为国家战略性材料的先进无机非金属材料的发展。 作为 先进无机非金属材料以及半导体集成电路用战略性材料， 纯度高、 粒度小的高端球形硅微粉 的研发与规模化应用受到中国政府大力支持。伴随 5G 的来临，通信技术的革新将为各类新 型电子设备的广泛应用提供可能， 催生电子设备集成电路的大幅需求。 在中国政府大力支持、 新型电子设备广泛应用以及集成电路技术不断突破的背景下， 中国硅微粉行业将获得发展机 遇。 2.3 中国硅微粉行业的市场规模 覆铜板和环氧塑封料是硅微粉最主要应用领域， 在中国电子信息行业迅速发展的背景下， 中国半导体和集成电路行业快速发展， 推动中国覆铜板和集成电路封装需求大幅上升， 作为 覆铜板主要填料和集成电路封装材料，硅微粉的市场需求显著增长。2014 至 2018 年，中 国硅微粉行业市场规模从 8.5 亿元人民币迅速增长至 17.0 亿元人民币，年复合增长率达 18.8%。 伴随新一代通信技术的发展， 通信电子设备需求增加， 3C 电子产品应用领域得到拓展， 覆铜板和集成电路封装需求稳步上升。 受益于下游需求的持续上升， 未来中国硅微粉市场规 模将保持 18.1%的年复合增长率，于 2023 年增长至 39.0 亿元人民币（见错误!未找到引 用源。 ） 。 12 报告编号19RI0749 图 2-3 中国硅微粉行业市场规模（包括出口，按销售额统计） ，2014-2023 年预测 来源：头豹研究院编辑整理 未来中国硅微粉行业市场规模得以增长主要基于以下三点原因： （1）5G 带动覆铜板需 求上升； （2）集成电路封装行业发展为环氧塑封料带来稳定需求； （3）国家政策助力硅微 粉行业发展。 2.4 中国硅微粉行业的产业链分析 中国硅微粉行业产业链分为三部分： 产业链上游主体为石英材料供应商、 天然气、 液氧 等能源供应商以及球磨机和分级机、 改性机、 球化炉等通用设备供应商， 产业链中游主体为 硅微粉生产商， 产业链下游主体为覆铜板、 环氧塑封料、 电工绝缘材料和胶粘剂等生产商 （见 错误!未找到引用源。 ） 。 13 报告编号19RI0749 图 2-4 中国硅微粉行业产业链 来源：头豹研究院编辑整理 上游分析 中国硅微粉行业的上游主体是原材料、 能源和设备供应商。上游原材料为石英材料，原 材料成本是硅微粉的主要生产成本，占总成本比例约 60%。天然气、液氧、电和水是生产 硅微粉所需能源， 能源成本占硅微粉生产总成本比例超过 20%。 硅微粉生产设备为球磨机、 分级机、球化炉等通用设备，设备折旧产生的费用占生产总成本 1020%。 石英砂等石英材料是硅微粉的主要原材料， 其初始上游为石英矿石， 以石英材料制成的 最终产品广泛应用于玻璃、冶金、陶瓷、半导体、航天军工、光伏、通信等多个领域，其中 半导体占据石英材料市场需求的 60%。根据二氧化硅纯度，石英材料可分为普通、精制、 高纯材料， 熔融石英是熔融状态的高纯石英。 高纯和熔融石英材料的二氧化硅纯度高， 更加14 报告编号19RI0749 适用于半导体、 航空军工等高科技领域。 应用于先进半导体和集成电路、 高端涂料等领域高 端硅微粉的原料为高纯或熔融石英材料。 中国石英资源丰富且分布较广，分布于青海、辽宁、四川、湖南、江苏等地。其中，江 苏东海县石英储量达 3 亿吨，储量和质量均位居全国之首。依靠资源优势，江苏东海县拥 有完善的石英产业链， 是中国硅微粉最大产地。 中国石英储量虽然丰富， 普通和精制石英材 料可自给自足， 但是高纯石英材料品质与海外同类产品相比存在差距， 高纯石英仍然依赖进 口。对于中国硅微粉企业而言，中低端石英材料国产化程度高、供应稳定，而高质量、高纯 度的高端石英材料进口依赖度高。 作为生产半导体、 集成电路用高端硅微粉的必要原料， 中 国硅微粉企业在高端原材料方面缺乏议价权。 生产硅微粉所需能源消耗大，生产能耗包括天然气、液氧、电和水。天然气和液氧的消 耗源于球形硅微粉的高温球化工序， 因此天然气和液氧的消耗量取决于球形硅微粉产量。 电 和水是生产各类硅微粉均需的能源。天然气、电和水属常规能源，价格较为平稳，液氧是炼 钢所需的主要工业气体， 其价格与中国钢铁行业景气度密切相关， 钢产量增加将驱动液氧价 格上升， 近三年中国钢产量稳步上升， 带动液氧价格上涨。 由于能源需求量大且能源行业集 中度高，能源供应商具备议价主动权。 硅微粉的生产设备包括球磨机、分级机、球化炉等通用设备， 其中高精密分级机等高精 密设备仍需进口，其他设备国产化程度较高，供求稳定。 中游分析 中国硅微粉行业中游参与者为各类型硅微粉生产企业。根据生产工艺和技术实力差异， 硅微粉生产企业的业务和产品定位有所不同。 联瑞新材、 华飞电子等行业头部企业以其较强 的技术积累， 实现了高端硅微粉尤其球形硅微粉的规模化生产， 产品广泛应用于产业附加值15 报告编号19RI0749 较高的半导体和集成电路以及其他高端领域。 相对而言， 技术竞争力薄弱的企业以生产中低 端角型硅微粉为主，产品应用于中低端半导体、陶瓷、涂料及电工绝缘材料等领域。近1 0 年来， 虽然中国硅微粉行业随半导体的大幅应用而快速发展， 但是行业内企业仍然以生产中 低端角型硅微粉为主， 高端角型硅微粉和球形硅微粉的生产工艺和品质与海外领先企业依然 存在明显差距。 高端半导体集成电路所需电子材料对硅微粉填充剂的粒度分布、 杂质含量等 指标提出较高要求， 中国硅微粉企业尚处于攻克该类指标过程中， 导致中国对海外高端硅微 粉依赖度较高，制约中国半导体和集成电路行业自主化水平提高。 此外， 由于中国石英资源丰富、 硅微粉行业尚不成熟、 硅微粉市场需求旺盛且中低端产 品市场门槛较低，硅微粉生产企业众多，多数为小型乡镇企业，生产规模小、产品低端且结 构单一、技术工艺水平差，缺乏竞争力。随着行业技术水平和规模化程度的提高，具备规模 效应的大型企业将日益显现，小型企业将逐渐被淘汰，行业集中度逐步上升。 下游分析 硅微粉下游行业的发展是驱动硅微粉需求和技术水平上升的关键因素， 而硅微粉的技术 发展和价格对其在下游应用的拓展带来重要影响。 伴随硅微粉技术的发展和生产成本的降低， 硅微粉下游应用将得到进一步拓展。 中国硅微粉行业下游主体为电子电工基础材料、 建筑材料等材料生产商。 由于具备高耐 热性、 高绝缘性、 低线性膨胀系数和良好导热性的特点， 硅微粉被作为一种优异的无机非金 属填料，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等领域。覆铜板、环氧塑 封料和电工绝缘材料是硅微粉的最主要应用领域，其最终下游涵盖家电、消费电子、通信、 汽车、航天军工等领域。 16 报告编号19RI0749 （1）覆铜板：覆铜板是一种电子基础材料，根据不同覆铜板类型，硅微粉占其填料比 例约 1570%，是其重要原料之一。覆铜板是印制电路板的核心部件，印制电路板是电子 元器件的必不可少的关键组成部分，被称为“电子系统产品之母” ，其在电子设备中的不可 替代性为印制电路板行业乃至覆铜板行业奠定长久发展的基础。智能手机、电脑、汽车、通 信基站以及其他新型消费电子驱动印制电路板和覆铜板的需求持续增长。 在覆铜板中加入硅 微粉填料是提高印制电路板耐热性、介电常数并改善其线性膨胀系数的重要方式； （2）环氧塑封料：硅微粉是环氧塑封料中用于增强集成电路导热性的主要填充剂，占 环氧塑封料含量比例超过 60%。环氧塑封料具备体积小、重量轻、结构简单、绝缘型好、 机械强度高等特点， 是半导体集成电路封装所需的关键材料， 集成电路行业的发展为环氧塑 封料带来长足发展。伴随信息技术的革新，芯片技术不断升级，应用领域逐步拓展，需求日 趋增加。当前中国集成电路行业的发展受制于美国、日本、韩国等领先国家和地区，在原材 料、生产工艺、技术研发等方面均缺乏竞争力，导致中国集成电路进出口长期处于逆差。在 中国政府对发展国产集成电路的高度重视下， 中国集成电路行业将面临发展机遇， 为中国环 氧塑封料带来潜在增长需求； （3）电工绝缘材料：电工绝缘材料是为电子元器件提供绝缘性的重要基础材料，在电 气电工行业具有不可替代的作用。各类发电机、电动机、电子设备、集成电路等均需要绝缘 材料，其中发电机、电动机是电工绝缘材料最主要应用领域。电力电网、新能源发电、轨道 交通、航天军工等涉及发电机、电动机领域的发展将推动电工绝缘材料持续发展。 17 报告编号19RI0749 3 中国硅微粉行业驱动因素分析 3.1 5G 驱动覆铜板增量需求，为硅微粉带来发展空间 硅微粉是覆铜板的主要原材料之一， 其需求量随覆铜板需求上升而增加。 覆铜板是印制 电路板的核心材料， 印制电路板是电子产品和设备不可或缺的基础材料。 因此， 电子行业的 发展为印制电路板上游的覆铜板行业带来稳定需求， 而作为覆铜板行业的上游主体， 硅微粉 企业获得长足发展。 在消费电子行业逐步成熟、 消费电子产品市场渗透率增速放缓的趋势下， 过去拉动印制电路板需求增长的的智能手机、 电脑等领域对印制电路板行业发展的驱动力减 弱。伴随 5G 通信的快速发展，印制电路板需求的进一步增长得到支撑，覆铜板及其上游硅 微粉行业将迎来广阔发展空间。 5G 通信基站为印制电路板带来大幅增量需求，覆铜板需求得到扩大，推动硅微粉需求 增加。2019 年 6 月 6 日，中国 5G 牌照正式发放，5G 通信网络发展进程加速，5G 基站设 备等通信基础设施加快部署。相比 4G，5G 通信频率和网络传输速度更高，5G 基站设备对 高频高速通信材料提出需求，作为电子设备基础部件，高频高速印制电路板成为 5G 基站设 备的必然选择。 印制电路板高频高速要求为具备低介电常数、 低介质损耗的高频高速覆铜板 带来需求。 作为高频高速覆铜板的主要填料， 具备低介电常数、 低介质损耗特性的硅微粉将 获得增长需求。此外，相比 4G 基站，5G 基站铺设密度将大幅提高。5G 的高通信频率导致 通信网络传输损耗上升，传输距离缩短，5G 基站网络覆盖范围相比 4G 而言显著缩小，因 此通信网络实现全范围覆盖所需基站数量将大幅增加。 据工信部统计， 2012 年至 2018 年， 3G/4G基站由82万座增长至489万座， 年复合增长率达34.7%。 （见错误!未找到引用源。 ） 。 18 报告编号19RI0749 图 3-1 中国 3G/4G 基站数，2012-2018 年 来源：工信部，头豹研究院编辑整理 2014-2018 年，中国覆铜板产量平稳增长，由 5.2 亿平方米增长至 6.5 亿平方米，年 复合增长率为 5.8%（见错误!未找到引用源。 ） 。伴随 5G 通信基础设施建设的快速推进，基 站数量将维持高速增长，带动覆铜板增量需求上升，中国硅微粉行业获得广阔发展空间。 图 3-2 中国覆铜板产量，2014-2018 年 来源：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会，头豹研究院编辑整理 19 报告编号19RI0749 3.2 集成电路封装行业发展驱动硅微粉需求和技术水平提高 伴随中国集成电路行业技术与需求的提高， 中国集成电路封装需求持续增长， 作为集成 电路封装所需关键材料， 环氧塑封料使用量保持稳定增长， 带动其主要组成部分硅微粉填料 需求上升。此外，在集成电路技术不断突破的趋势下，以高端芯片为代表的超大规模、特大 规模集成电路对封装材料提出更高的性能要求， 推动环氧塑封料及其上游硅微粉等原材料性 能和品质的提高，为硅微粉行业技术研发提供动力。 （1） 中国集成电路行业发展拉动硅微粉需求扩张。 集成电路产品广泛应用于消费电子、 计算机、汽车、通信、医疗、航天军工等电子信息领域，中