2019年中国导热界面材料行业市场研究.pdf

1 报告编码19RI0796 头豹研究院 | 化工系列深度研究 400-072-5588 2019 年 中国导热界面材料行业市场研究 报告摘要 TMT 团队 导热界面材料是消费电子、通信设备、工业等领域 不可或的缺的材料，其设计理念、生产工艺发展受 应用领域需求影响大。中国导热界面材料市场规模 受益于新能源汽车普及和 5G 基础设施建设稳步增 长，从 2014 年的 6.6 亿元市场规模增长至 2018 年 的 9.6 亿元， 年复合增长率达 9.9%， 且随着下游应用 领域对导热界面材料性能要求提高，导热界面材料 向着高性能发展。 热点一：中国导热界面材料市场高速增长 热点二：多种散热解决方案结合是发展趋势 热点三：中国导热界面材料以低端产品为主 21 世纪初期全球制造业向中国转移， 中国导热界面材料 得以快速发展，导热界面材料市场规模不断扩增。导热 界面材料下游消费电子、新能源汽车、通信技术、医疗 等应用行业的发展，推动了中国导热界面材料的高速增 长。 随着 5G 商用开始以及 5G 电子设备工作功率提升，5G 电子设备核心零部件性能和散热需求迅速提高，导热性 能更佳的石墨烯将逐渐应用到电子设备中。此外电子设 备厂商除采用石墨烯散热外，还将不断探索其他散热方 式，将采用结合多种散热解决方案共同实现散热。 中国导热界面材料市场起步较晚，行业技术水平与国际 先进水平存在差距。 中国导热界面材料行业内企业众多， 但产品种类较少， 存在产品同质化严重、 技术含量不高、 竞争激烈、毛利率低等问题，行业整体竞争力不强，限 制了中国企业国际业务拓展能力。但在高端导热界面材 料国产化需求以及政策的鼓励支持下，中国导热界面材 料行业技术将不断升级，需求量也将得到提高。 杜俊达 邮箱：csleadleo 分析师 行业走势图 相关热点报告 化工系列深度研究2020 年中国 ITO 导电玻璃行业概 览 化工系列深度研究 2019 年中国磷矿石行业研究 概览 1 报告编码19RI0575 目录 1 方法论 . 4 1.1 方法论 . 4 1.2 名词解释 . 5 2 中国导热界面材料行业市场综述 . 6 2.1 导热界面材料定义 . 6 2.2 导热界面材料分类 . 6 2.3 导热界面材料行业发展历程 . 7 2.4 导热界面材料行业产业链 . 9 2.4.1 上游 . 9 2.4.2 中游 . 11 2.4.3 下游 . 13 2.5 导热界面材料行业规模 . 15 3 中国导热界面材料行业驱动因素 . 16 3.1 消费电子散热需求升级，带动导热界面材料发展 . 16 3.2 5G 基站建设拉动导热材料需求增长 . 1 8 3.3 新能源汽车高速发展，导热材料需求迎来增长 . 18 4 中国导热界面材料行业制约因素 . 19 2 报告编码19RI0575 4.1 原材料过度依赖进口 . 19 4.2 专业人才匮乏限制行业发展 . 20 5 中国导热界面材料行业相关政策法规 . 22 6 中国导热界面材料行业发展趋势 . 24 6.1 石墨烯是导热界面材料未来新方向 . 24 6.2 多种散热解决方案结合 . 25 7 中国导热界面材料行业竞争格局 . 27 7.1 导热界面材料行业竞争格局概述 . 27 7.2 中国导热界面材料行业典型企业分析 . 28 7.2.1 深圳市傲川科技有限公司 . 28 7.2.2 深圳市博恩实业有限公司 . 29 7.2.3 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 . 30 3 报告编码19RI0575 图表目录 图 2-1 导热界面材料分类 . 7 图 2-2 中国导热界面材料行业发展历程 . 7 图 2-3 导热界面材料产业链 . 9 图 2-4 导热界面材料行业进入壁垒 . 12 图 2-5 导热界面材料下游应用领域及 2018 年应用占比 . 13 图 2-6 三星 S 系列历代旗舰机型配置 . 14 图 2-7 中国导热界面材料行业市场规模（按销售额计） ，2018-2023 年预测 . 15 图 3-1 导热界面材料驱动因素 . 16 图 3-2 部分英特尔处理器热设计功耗 . 17 图 3-3 手机外壳材质及导热系数 . 17 图 3-4 中国新能源汽车销量，2014-2018 年 . 19 图 5-1 中国导热界面材料行业相关政策 . 23 图 6-1 石墨烯优势 . 25 图 6-2 多种散热解决方案以及定制化导热服务 . 26 图 7-1 导热界面材料行业竞争现状分析 . 27 图 7-2 傲川科技竞争优势 . 29 图 7-3 博恩实业竞争优势 . 30 图 7-4 鸿富诚竞争优势 . 31 4 报告编码19RI0575 1 方法论 1.1 方法论 头豹研究院布局中国市场， 深入研究 10 大行业， 54 个垂直行业的市场变化， 已经积累 了近 50 万行业研究样本，完成近 10,000 多个独立的研究咨询项目。 研究院依托中国活跃的经济环境， 从导热界面材料、 新材料等领域着手， 研究内容 覆盖整个行业的发展周期，伴随着行业中企业的创立，发展，扩张，到企业走向上 市及上市后的成熟期，研究院的各行业研究员探索和评估行业中多变的产业模式， 企业的商业模式和运营模式，以专业的视野解读行业的沿革。 研究院融合传统与新型的研究方法， 采用自主研发的算法， 结合行业交叉的大数据， 以多元化的调研方法， 挖掘定量数据背后的逻辑， 分析定性内容背后的观点， 客观 和真实地阐述行业的现状， 前瞻性地预测行业未来的发展趋势， 在研究院的每一份 研究报告中，完整地呈现行业的过去，现在和未来。 研究院密切关注行业发展最新动向，报告内容及数据会随着行业发展、技术革新、 竞争格局变化、政策法规颁布、市场调研深入，保持不断更新与优化。 研究院秉承匠心研究， 砥砺前行的宗旨， 从战略的角度分析行业， 从执行的层面阅 读行业，为每一个行业的报告阅读者提供值得品鉴的研究报告。 头豹研究院本次研究于 2019 年 08 月完成。 5 报告编码19RI0575 1.2 名词解释 易选矿石：指从矿石中选出有价成分的难易程度。 热机械性能：指金属材料在载荷作用下抵抗破坏的性能。 载荷：使结构或构件产生内力和变形的外力及其它因素。 2K/4K：指屏幕或者内容的水平分辨率，2K 约 2,000 像素，4K 约 4,400 像素。 旗舰机：某个品牌现阶段最高端的手机。 CPU：中央处理器，是电子设备中信息处理、程序运行的最终执行单元。 Massvie MIMO：大规模天线阵列技术，指在单个基站中增加天线数量，以抵销使用 5G 技术带来的信号损耗，此技术通常用于 5G 基站。 瓦/米度：导热系数单位。 散热设计功耗：电子设备中芯片在最大负荷状态下所释放热量的指标。 导热系数：衡量一种材料导热效果的指标。 6 报告编码19RI0575 2 中国导热界面材料行业市场综述 2.1 导热界面材料定义 导热界面材料（或热界面材料） ，Thermal Interface Materials（TIM） ，是一种提高电 子设备散热效率和效果的材料， 在电子设备中排除电子元器件和散热器之间的空气， 使电子 设备工作产生的热量分散更加均匀。 空气的导热系数只有 0.024 瓦/米度，不利于散热，阻碍了热量的传导。导热界面材料 将电子设备中的空气排除， 在电子元器件和散热器之间建立高效热传导通道， 可提高散热器 工作效率。 电子设备功能日渐复杂，计算性能、显示性能、续航性能提高，电子设备内模组集成度 加速提升， 导致电子设备的工作功耗和发热量变大， 提高电子设备散热效率已成为其设计阶 段的首要目标之一。 2.2 导热界面材料分类 常见的导热界面材料包括导热膏、导热凝胶、相变材料、石墨片、片状导热间隙填充 材料、液态导热间隙填充材料等。 7 报告编码19RI0575 图 2-1 导热界面材料分类 来源：头豹研究院编辑整理 2.3 导热界面材料行业发展历程 中国导热界面材料企业从最初模仿学习跨国企业产品到自行研发生产， 并在石墨烯等新 兴领域取得全球领先地位，经历了导入期、成长期和快速成长期三个阶段。 图 2-2 中国导热界面材料行业发展历程 来源：头豹研究院编辑整理 8 报告编码19RI0575 （1） 导入期（1990-1999 年） 中国导热界面材料发展时间较美日韩等发达国家晚，20 世纪末期仍处于空白阶段，仅 有少数研究单位进行研究。1993 年，深圳市飞荣达科技股份有限公司成立，开创了中国导 热界面材料行业的先河。1997 年北京中石伟业科技股份有限公司成立，中国导热界面材料 正式步入导入期。 此阶段中国导热界面材料厂商缺乏自主创新能力， 产品以模仿为主， 中国 企业通过采购跨国企业导热材料产品进行应用开发、 销售， 或和海外企业合资办厂学习生产 技术，积累经验。由于消费电子、汽车等领域需求并未快速增长，此阶段导热界面材料发展 速度较慢。 （2） 成长期（2000-2015 年） 随着智能手机、 个人电脑普及率的提高， 导热界面材料需求得到飞速提升。 在下游市场 散热需求推动下， 中国导热界面材料需求数量和技术水平得到升高， 飞荣达、 中石科技等早 期进入导热界面材料行业企业迅速崛起。2000 年彩屏手机大量出现，手机功耗变大，散热 量升高，促进了导热材料技术进步和需求提升。同时，随着中国电子产品制造业的发展，中 国导热界面材料行业得以快速发展。 2012年1月， 中国工信部印发 新材料产业 “十二五” 发展规划 ，明确要建立起具备一定自主创新能力、规模较大、产业配套齐全的新材料产业 体系，有利推动了中国导热界面材料的发展。2015 年 5 月，中国国务院颁布中国制造 2025 ，新材料被列为重点发展领域，推动了导热界面材料行业发展。 （3） 快速成长期（2016 年至今） 2016 年 12 月，国务院印发 “十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知 ，支持 导热界面材料等新材料行业发展。 伴随移动互联网热潮兴起， 手机、 平板电脑等电子设备的 硬件配置进一步提升， 电子设备逐渐向高性能化、 小型化发展。 电子设备性能的提升以及体 积缩小，导致设备热管理难度加大，推动中国导热界面材料升级进步以应对设备散热需求。 9 报告编码19RI0575 导热界面材料厂商推出各种导热硅胶、 导热凝胶、 导热石墨片等产品， 以适应种类繁多的电 子设备应用需求。随着数据中心、新能源汽车、5G 商用等新兴行业稳步推进，导热界面材 料应用场景增多，导热界面材料发展迎来新高峰。 2.4 导热界面材料行业产业链 导热界面材料产业链上游参与者为原材料供应商， 如石墨供应商、 PI 膜供应商、 硅胶供 应商等； 中游参与者为导热界面材料生产商； 下游参与者为导热界面材料的应用领域， 如消 费电子、新能源汽车、基站、工业、数据中心、医疗等领域。 图 2-3 导热界面材料产业链 来源：头豹研究院编辑整理 2.4.1 上游 原材料成本约占导热界面材料生产总成本的 70%左右。导热界面材料种类众多，原材 料涉及范围广，以石墨、PI 膜、硅胶为主，大多数原材料市场化成熟，市场中存在众多供应 商，因此原材料供应充足，部分原材料如 PI 膜具有高技术含量，供应商话语权较强。 （1） 石墨 10 报告编码19RI0575 天然石墨是传统工业和新兴产业重要的战略资源，中国石墨矿资源丰富，截止到 2019 年 4 月，中国天然石墨探明储量约为 5,500 万吨，占全球总量的 22%。中国天 然石墨产地主要分布在黑龙江、四川和山东等地，石墨类型多为鳞片状晶质石墨，此 类石墨具有易开采、易选等特点，使用价值大。中国石墨供应量极为充足，不存在断 供等风险。中国石墨深加工技术走在世界前列，高温提纯、石墨烯生产等加工产品在 国际市场具有优势。石墨高端材料是中国制造 2025中重点发展领域，天然石墨 也是制备导热界面材料石墨烯的重要原材料之一，石墨下游应用需求影响石墨的开采 和价格。现阶段中国具有代表性的石墨供应商包括方大炭素、中钢吉炭、第六元素 等。 （2） PI 膜 PI 膜（ “黄金薄膜” ） ，是生产导热石墨片的主要原材料之一。PI 膜经过高温碳化和 石墨化后可形成导热率极高的导热石墨片， 是现阶段解决电子设备散热问题最佳材料之 一。 PI 膜生产具有极高的技术壁垒， 中国企业多采用工艺简单的热亚胺化法， 而难度较 大的化学亚胺化技术产能高，所生产的 PI 膜物化性能好，此技术多由美国、日本、韩 国等国的企业掌握，高端 PI 膜市场长期被海外企业垄断。生产高端 PI 膜的企业在产业 链中具有较高的话语权。 随着下游如消费电子、 通信基站、 新能源汽车等行业设备散热量逐渐加大， 人工石 墨导热材料逐渐成为导热领域主要材料，作为人工石墨片主要原材料的 PI 膜需求空间 也将有望扩增。PI 膜国际生产商有美国杜邦、日本钟渊化学、韩国 SKC 等，中国生产 商有丹邦科技、时代新材、长春高崎等。 （3） 硅胶 硅胶是生产导热胶的主要原材料之一。 中国硅胶产业成熟， 拥有完整的产业链， 中 11 报告编码19RI0575 国是全球最大的有机硅胶生产国和消费国，每年可生产约 280 万吨有机硅胶。但中国 硅胶市场集中度低， 竞争激烈， 硅胶产品同质化， 以低端产品为主， 高端产品依赖进口。 国际高端硅胶生产商有美国道康宁、 德国汉高、 日本信越等， 而中国生产商包括宏达新 材、回天胶业、新安股份等。 2.4.2 中游 导热界面材料行业产业链参与者为导热界面材料生产商以及导热解决方案服务商。 导热 界面材料生产商从事导热材料的研发、 设计、 生产和销售， 并可有偿为客户提供导热应用解 决方案。 导热界面材料厂商为其客户提供导热材料产品的同时， 可全方位了解下游客户应用 需求，以帮助客户更好实现应用目标。此外，导热界面材料厂商根据下游客户要求，对客户 产品进行深入分析，并对客户定制导热应用解决方案。 导热界面材料的新产品开发和生产标准受下游应用领域影响较大， 导热界面材料随着下 游客户需求的变化进行改造升级， 如下游消费电子硬件水平不断提高， 促进导热界面材料向 高导热率材料发展， 采用导热率高的石墨烯生产产品将成为行业未来趋势。 中国导热界面材 料生产商与国外发达国家企业相比， 在生产工艺等技术层面仍存在差距， 但在国家政策鼓励 支持以及国产化需求趋势双重背景下， 中国导热界面生产商仍有大量发展空间。 中国导热界 面生产商有飞荣达、中石科技、碳元科技、傲川科技、博恩实业、鸿富诚等。 导热界面材料存在技术、认证、投入等壁垒，造成导热界面材料进入门槛较高。 12 报告编码19RI0575 图 2-4 导热界面材料行业进入壁垒 来源：头豹研究院编辑整理 （1） 技术壁垒 导热界面材料行业属于技术密集型行业， 前期研发阶段需要高额的研发投入以及专利技 术积累。 导热界面材料技术壁垒主要体现在两方面， 一方面是产品配方技术的研发需根据下 游应用终端领域的不同而进行改良， 另一方面为导热界面材料的特殊生产加工工艺。 如中国 导热界面材料行业龙头企业飞荣达通过多年技术积累， 已掌握精密模切、 精密冲压经验。 精 密模切可助飞荣达实现大规模生产优势， 而精密冲压可减少导热界面材料后期加工处理， 有 助于实现高效生产。根据飞荣达 2018 年财报显示，飞荣达截止到 2018 年共获得专利共计 117 项，其中发明专利 33 项，实用新型专利 84 项，已在导热界面材料的研发、设计和应 用等方面取得优势。 （2） 认证壁垒 手机、 电脑等电子设备厂商基于产品质量和生产成本等方面考虑， 会设立完善的零部件 供应商认证体系。 电子设备厂商在选择导热界面材料供应商时， 会对产品质量进行严格审核， 合格者可通过厂商资质认证， 进入电子设备厂商的供应商体系。 获得认证的导热界面材料企 业不会被轻易替换，可有效巩固其市场地位，但对新进入者构成认证壁垒。同时，跨国销售 存在强制性安全认证标准， 不同国家或地区的安全认证标准不同， 提高了企业的跨国销售难 度，如美国设有 UL 认证、欧洲地区设有 CE 和 ENEC 认证等。如鸿富诚加入至富士康供应 13 报告编码19RI0575 商体系，并获得富士康优秀供货商称号，同时鸿富诚为进入美国市场，已获得 UL 认证。而 傲川科技也已获得美国 UL、SGS 认证等。 （3） 投入壁垒 由于导热界面材料受其下游应用终端影响较大， 下游终端的不断发展改变也将促使导热 界面材料不断迭代升级， 而产品的快速升级则需要不断的资金和人才投入给予支持。 根据飞 荣达 2018 年财报显示，2018 年研发人员占全体员工总数的 15.23%，研发费用收入占比 5.15%。 通过持续进行大力的研发投入， 飞荣达在导热界面材料领域取得了良好的技术和专 利优势，获得了华为、思科、微软等国际巨头的青睐。 2.4.3 下游 导热界面材料下游应用领域丰富，消费电子、通信设备、新能源汽车、工业、医疗、 数据中心等领域对导热界面材料均存在巨大需求。 图 2-5 导热界面材料下游应用领域及 2018 年应用占比 来源：头豹研究院编辑整理 随着电子产品的发展，电子产品性能不断加强、功能变多、产品体积在逐渐缩小，电子 产品朝着高性能、集成化、紧凑化发展，高性能导热电子产品中电子元器件功耗变大，发热 量提高，而密封环境导致电子产品自然散热能力变差，电子产品散热需求急速上升。 14 报告编码19RI0575 电子产品的快速迭代对导热界面材料散热性能提出更高要求， 导热界面材料不断升级完 善， 以应对日益增长的散热需求。 以智能手机为例， 现阶段各家手机厂商的旗舰机型均标配 2K 或 4K 分辨率显示屏、不断升级的 CPU 处理器（见图 2-6），这些硬件的堆砌将为手机 尺寸在更紧凑化的趋势下带来更高的发热量， 手机散热需求也愈发苛刻， 多数手机厂商如三 星、苹果在其中高端机型上采用导热效果更佳的石墨片，取代原有的导热硅胶。 图 2-6 三星 S 系列历代旗舰机型配置 来源：头豹研究院编辑整理 此外， 由于现阶段新能源汽车采用锂离子电池作为动力输出， 新能源汽车动力电池散热 量增加， 传统的风冷散热不足以应对高热量的电池， 新能源汽车需要引入更多或导热率更高 的导热材料才能解决增长的散热问题。 新能源汽车对于导热材料需求和要求不断提高。 同时， 数据中心、 工业和医疗等下游应用终端的硬件配置不断升级， 其内部的电子元器件散热量大 幅增加，也将推动中国导热界面材料生产商迎来新的增长点。 15 报告编码19RI0575 2.5 导热界面材料行业规模 21 世纪初期全球制造业向中国转移，众多导热界面材料厂商如莱尔德、3M 等在中国 投资建厂， 带动中国厂商技术进步， 中国导热界面材料得以快速发展， 导热界面材料市场规 模不断扩增。 导热界面材料作为电子设备中不可或缺材料， 其下游应用领域的发展将推动导 热界面材料需求上升。导热界面材料下游消费电子、新能源汽车、通信技术、医疗等应用领 域的稳定发展， 推动了中国导热界面材料的高速增长。 中国导热界面材料行业市场销售规模 从 2014 年的 6.6 亿元增长至 2018 年的 9.6 亿元，年复合增长率达 9.9%。 图 2-7 中国导热界面材料行业市场规模（按销售额计） ，2018-2023 年预测 来源：头豹研究院编辑整理 有益于 2019 年 5G 技术开始商用，5G 基站和 5G 电子设备散热需求提升，导热界面 材料有望迎来大幅增长，预计 2019 年中国导热界面材料市场份额可达 11.4 亿元。随着中 国制造业水平的不断提升，以及导热界面材料下游新兴应用领域如数据中心、新能源汽车、 可穿戴设备等的高速发展， 其散热需求也将同步上升， 中国导热界面材料行业市场规模未来 有望继续攀升，预计至 2023 年，中国导热界面材料市场规模（按销售额计）将达 17.2 亿 元，2018 至 2023 年年复合增长率将达 12.3%。 16 报告编码19RI0575 3 中国导热界面材料行业驱动因素 图 3-1 导热界面材料驱动因素 来源：头豹研究院编辑整理 3.1 消费电子散热需求升级，带动导热界面材料发展 随着电脑、手机、可穿戴设备等消费电子产品配置升高，消费电子产品硬件不断升级， 向高性能、高传输速率和智能化方向发展，消费电子产品的 CPU、显示屏、射频器件等都 将迎来新的改变。 硬件的升级改造对散热提出了更高的要求， 推动导热材料需求扩增。 以电 脑处理器英特尔为例，处理器芯片逐渐从单核、低频、低散热设计功耗向多核、高频、高散 热设计功耗发展。英特尔双核 i3 处理器散热设计功耗为 73W，而其四核 i7 处理器散热设 计功耗达到 130W，处理器散热需求升高将推动导热界面材料的发展。 17 报告编码19RI0575 图 3-2 部分英特尔处理器热设计功耗 来源：头豹研究院编辑整理 现阶段智能手机多采用玻璃、陶瓷、合金和塑料作为外壳材料，在导热性能方面，玻璃 （1.09 W/mK） 、陶瓷（20 W/mK）和塑料（0.65W/mK）比合金（236 W/mK）差，手机 内部需填充更多导热材料才可达到合金外壳手机同等散热效果。 此外， 更多智能手机以防水 性能和轻薄化作为产品主打优势， 手机整体密封性加强， 手机更加紧凑化和集成化， 内部电 子元器件体积不断缩小，功率不断增加，手机内需添加更多导热材料实现稳定的散热效果。 图 3-3 手机外壳材质及导热系数 来源：头豹研究院编辑整理 18 报告编码19RI0575 同时，以智能手环、智能手表、VR 为代表的可穿戴设备蓬勃发展，为导热界面材料带 来新的市场空间。中国智能可穿戴设备行业 2018 年市场规模为 304.1 亿元，预计至 2023 年将达到 913.7 亿元。可穿戴设备行业的高速发展将对导热界面材料的需求增长带来积极 影响。 3.2 5G 基站建设拉动导热材料需求增长 中国三大运营商陆续取得 5G 牌照， 5G 商用持续推进， 5G 基站等通信基础设施建设数 量快速增长，带动导热材料需求增长。由于 5G 基站采用大规模天线阵列技术（Massive MIMO）且具有更高的传输速率与容量，5G 基站内射频单元、天线振子等电子元器件数量 增加， 为兼顾基站体积和重量， 基站将朝小型化和集成化发展， 狭小的空间导致热量难以散 发，基站散热需采用更高效的热管理方式，传统的铝、铜散热方式难以克服体积问题，具有 高导热效率、小体积的导热界面材料将被引用于 5G 基站中。 5G 基站在满负载状态下功耗是 4G 基站的 3 倍，而 5G 基站超量功耗主要来自于射频 单元和基站的制冷系统。基站承担处理和传输数据和信号的任务，在工作过程中会产生大 量热量，为保证基站在恒温环境下稳定工作，制冷系统会不间断为基站降温，产生巨大功 耗。同时，工作环境温度过高导致基站设备漏电流增大，基站功耗增加，散热对基站极其 重要。合适的导热材料不但能够有效将基站工作温度控制在合适区间内，还可减少基站功 耗。5G 基站散热需求提高将促进导热器件和导热材料需求上升。此外，由于 5G 信号频率 高，覆盖范围小，5G 时代采用“宏基站为主，微基站为辅”的基站密集布局方案，5G 基 站数量将比 4G 时代大幅提升。基站数量的提升也可带动基站导热材料需求数量增长。 3.3 新能源汽车高速发展，导热材料需求迎来增长 随着汽车向新能源化和自动化发展，汽车电子化程度升高，汽车内电子设备数量增多， 构件更为复杂， 为导热界面材料市场带来新的增长空间。 不同于传统汽车， 新能源汽车应用 19 报告编码19RI0575 了大量如传感器、雷达、计算芯片等高功率电子设备，设备产热量增加，汽车内导热材料和 器件需求提高。 此外，现阶段新能源汽车动力电池多为锂离子电池，锂离子电池在充电、放电、碰撞 过程中会产生放热反应，锂离子电池存在使用寿命降低、失火、爆炸等潜在风险，因此锂 离子电池的热管理技术是新能源汽车核心技术之一。为有效控制电池温度，导热界面材料 被应用至锂离子电池组中，能有效保持电池热量传递的通畅性以及电池不同部位之间温度 分布均匀，保证电池处于适宜的工作温度。 图 3-4 中国新能源汽车销量，2014-2018 年 来源：头豹研究院编辑整理 新能源汽车处于高速发展阶段， 中国新能源汽车销量从 2014 年的 7.5 万辆增长至 2018 年的 125.6 万辆，年复合增长率达 102.3%。新能源汽车的高速增长将为导热界面材料行业 带来更大市场空间，新能源汽车领域是不容忽视的导热界面材料细分市场。 4 中国导热界面材料行业制约因素 4.1 原材料过度依赖进口 高导热石墨片是利用石墨材料优异的导热性能开发的新型导热材料， 已被广泛应用在智 20 报告编码19RI0575 能手机、 笔记本电脑、 LED 等电子产品散热领域， 是现阶段高端电子产品散热的主流解决方 案。高导热石墨片根据制作原材料的不同可分为天然石墨导热片和人工石墨导热片两种类 型。由于人工石墨导热片导热率更高，性能更强，人工石墨导热片是市场主流选择。 人工石墨所需的 PI 膜生产具有极高技术壁垒，生产技术主要由美国、日本、韩国等发 达国家企业掌握，长期垄断高端 PI 膜市场，导致人工石墨导热片成本高居不下。现阶段全 球 PI 膜市场由美国杜邦、日本三菱瓦斯、日本宇部兴产、韩国 SKCK-OLONPI 等企业占据 主导地位，而中国 PI 膜企业超过 50 余家，已形成一定产业规模，电工级低端 PI 膜产品可 实现大规模批量生产，但电子级高端 PI 膜与海外企业产品仍存在差距，且由于 PI 膜研发生 产需要大量资本投入和技术沉淀， 中国企业短时间内难以突破，