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国信 通信 专题报告 】 物联网系列报告 : AIoT芯片投资赛道解析 2021年 06月 28日 证券研究报告 证券分析师:马成龙 E-MAIL: 证券投资咨询执业资格证书编码: S0980518100002 证券分析师:付晓钦 E-MAIL: 证券投资咨询执业资格证书编码: S0980520120003 证券分析师:陈彤 E-MAIL: 证券投资咨询执业资格证书编码: S0980520080001 投资摘要 MCU 家居物联网 车联网 智能家电: 家电智能化与联网化率提升 +小家电进一步普及驱 动 MCU需求提升 汽车智能化 驱动 MCU用量提升 8 位 32 位 国 产 替 代 SoC 音频类 车载 智能音箱: 2025年出货量突破 2亿台, 20-25年 CAGR约 10% TWS: 2024年出货量突破 5.5亿副, 20-24年 CAGR约 22% 视频类 智能电视 1-6 GHz ISM WiFi 5 (802.11ac) 433-6933 Mbit/s 2014 5 GHz WiFi 4 (802.11n) 72-600 Mbit/s 2009 2.4/5 GHz WiFi 3 (802.11g) 3-54 Mbit/s 2003 2.4 GHz WiFi 2 (802.11a) 1.5-54 Mbit/s 1999 5 GHz WiFi 1 (802.11b) 1-11 Mbit/s 1999 2.4 GHz 资料来源: Wikipedia, 国信证券经济研究所整理 WiFi 6进入落地周期: 终端侧尤其是智能家居领域, WiFi 6仍将长期处于低位( TSR预计 2023年仅 6%)。但 WiFi 6渗透将从 ONT端开始,运营商 新增 ONT正逐渐适配 WiFi 6,以中国移动 2020-2021 年智能家庭网关产品集采为例,其中,要求支持 WiFi6 功能的网关设备需求量为 1000 万台。 在此推动下,我们认为 WiFi 6有望加速落地, 2021年有望成为 WiFi 6在 AIoT终端领域应用的元年 (从产品来看,博通集成已有芯片率先通过 Wi- Fi联盟的 Wi-Fi 6认证测试,成为全球首款支持 Wi-Fi 6的物联网芯片),据 IDC预计, 2022年中国市场总体渗透有望超过 50%。 WiFi芯片: WiFi 6进入落地周期 表 24: 中国移动 2020-2021年智能家庭网关产品集采 包段 产品名称 需求数量(万台) 采购包一 GPON-双频 WiFi5-iHGU 2450 采购包二 GPON-双频 WiFi6-iHGU 800 采购包三 XGPON-双频 WiFi6-iHGU 200 资料来源: 讯石光通讯, 国信证券经济研究所整理 图 86: 2014-2023年中国网络无线市场规模预测 资料来源: IDC, 国信证券经济研究所整理 表 25: 博通集成全球首颗物联网 WiFi 6芯片 BK7236 指标 性能参数 通信距离 室内 OFDM模式通信距离达到 100米,相比 Wi-Fi 4提升 2倍 功耗 功耗为 Wi-Fi 4产品的 1/3 连接数 支持 160个连接设备,较 Wi-Fi 4总吞吐量和容量提升 4倍 传输速率 230 Mbps,较 Wi-Fi 4提升超过 50% 蓝牙 集成 Wi-Fi 6和蓝牙双模 5.2标准,同时支持经典蓝牙和低功耗蓝 牙连接;支持经典蓝牙 1 Mbps速率连接,支持 BLE 5.2速率和全 部功能,包括 Long Range、 High Data Rate以及四天线的 AoA/AoD定位 外设接口 支持丰富外设,如 PWM、 I2C、 UART、 SPI、 SDIO以及 IrDA 封装 QFN 4X4封装 资料来源: 你好张江, 国信证券经济研究所整理 图 88: 2017-2022年 WiFi芯片出货量 ( 亿片 ) 及增速 资料来源: IDC, 国信证券经济研究所整理 图 87: 全球 WiFi芯片市场规模 ( 亿美元 ) 资料来源: 乐鑫科技招股说明书 , Markets and Markets, 国信证券经 济研究所整理 根据 Markets and Markets预测, 2022年, Wi-Fi 芯片的市场规模将达到 197亿美元;从出货量角度 来看,据 IDC数据, 2020年全球 WiFi芯片共出货 44亿片,预计 2022年达到约 49亿片。 另一方面从应用来看,据 TSR数据,家居领域是 WiFi MCU最大的应用领域(家电 +家庭物联网配 件,约 69%)。因此从智能家居角度,根据 CIC数 据,预计 2024年全球出货量达到 24.95亿台,假设 其中 80%采用 WiFi或 WiFi+蓝牙双模,则对 WiFi芯 片的年需求接近 20亿片,市场规模约 68亿元(按 乐鑫科技 2020年 ASP3.4元计算)。 WiFi芯片:成长空间广阔 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 7% 8% 9% 10% 0 10 20 30 40 50 60 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E WiFi芯片出货量(亿片,左轴) WiFi同比增速( %,右轴) 0 50 100 150 200 250 2016 2017E 2018E 2019E 2020E 2021E 2022E WiFi芯片市场规模(亿美元)WiFi芯片市场规模(亿美元) 图 90: 智能家居设备出货量 ( 百万台 ) 及增速 资料来源: CIC, 国信证券经济研究所整理 图 89: WiFi MCU下游应用领域 ( 2019) 资料来源: TSR, 国信证券经济研究所整理 763 860 1168 1536 1971 2495 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 45% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 智能家居与智慧商业出货量(百万台,左轴) YoY( %,右轴)家用电器设备 , 29% 家庭物联网配 件 , 40% 工业互联网 , 17% 其他 , 14% 图 92: WiFi MCU竞争格局 ( 2019) 资料来源: TSR, 国信证券经济研究所整理 竞争格局方面: 从整体 WiFi芯片来看 ,主要以台系和海外厂商为主, Marvell、高通、 Cypress( NXP)、联发科、博通、瑞昱、 Quantenna等 CR6厂商占据 90%以上份额。 若仅考虑物联网 WiFi芯片 ,据 TSR数据, 2019年乐鑫在 WiFi MCU市场市占率约为 35%,全球市占率第一。 WiFi芯片:国产厂商已实现突围 乐鑫科技 , 35% MTK, 17%Realtek, 16% Cypress, 8% 高通 , 6% NXP, 5% 微芯 , 2% TI, 2% 其他 , 9% 图 91: WiFi芯片竞争格局 ( 2018) 资料来源: NXP, 国信证券经济研究所整理 Marvell, 16% 高通 , 16% Cypress, 16% MTK, 13% 博通 , 11% 瑞昱 , 10% Quantenna, 10% 其他 , 8% 乐鑫科技: WiFi MCU龙头企业 WiFi MCU全球龙头。 公司是全球 WiFi MCU 市场龙头厂商,据 TSR数据, 2019年公司市场份额达到 35%,在物联网 WIFI 领域出货量排名全球 第一。公司的主要产品 WiFi MCU 具备集成度高、尺寸小、功耗低、质量稳定、安全性高、综合性价比高等优点,获得小米、涂鸦等客户的广泛 认可。 核心技术团队实力雄厚。 公司董事长及总经理 Teo Swee Ann,毕业于新加坡国立大学电子工程专业,先后在 Transilica、 Marvell 等国际知名 芯片设计企业从事研发设计工作,自公司设立以来,扎根于无线通信芯片技术研究,在该领域设计经验丰富。 2019 年 9 月,公司聘请前 Marvell 研发经理、 Triductor 研发副总裁、 Quantenna 研发总监, Benjamin Lei Mung,成为公司核心技术人员,负责芯片系统工程研发工作,核心技 术团队实力进一步增强。 开源软件生态系统繁荣社群,软硬件协同赢得开发者认可。 公司自主研发了一系列开源的软件开发框架,如操作系统 ESP-IDF、音频开发框架 ESP-ADF、自组网 Mesh开发框架 ESP-MDF、设备连接平台 ESP RainMaker、人脸识别开发框架 ESP-WHO和智能语音助手 ESP-Skainet等,以 此构建了一个完整、创新的 AIoT应用开发平台。截至 2020年报,在国际知名的开源代码托管平台 GitHub上,开发者围绕公司产品的开源项目已 超 50,000个,与 2019年相比增长约 43%,产品相关开源项目数量排名行业领先;用户自发编写的关于公司产品的书籍逾 70本,涵盖中文、英语、 德语、法语、日语等 10国语言;各大门户视频网站中,关于公司产品的学习视频及课程多达上万个,形成了产品独特的技术生态系统。繁荣的开 源生态系统为公司带来的广阔开发者群体,在赢得开发者认可的基础上,成为公司市场份额的护城河。 蓝牙技术最早由爱立信公司在 1995 年提出,主要应用于蓝牙音频领域,随后 1998 年蓝牙技术联盟( SIG)成立,负责制定和维护蓝牙技术标准。 至今,蓝牙技术标准已从 1.1升级到 5.2版本。 5.0时代的蓝牙进一步加强物联网应用能力: 蓝牙 5.0 相对于 4.2 版本,传输速度是 4.2 的两倍,有效传输距离是 4.2 的 4 倍,广播模式信息容 量提高到原来的 8 倍;并且功耗再次降低,达到毫安乃至微安级别的工作功耗,待机功耗降至毫安乃至纳安级别。后续更新中, 5.1版本引入高 精度定位测向功能,室内导航定位达到厘米级精度; 5.2加入 LE Audio,增强蓝牙音频性能。上述变化进一步巩固了 BLE 在物联网领域的地位。 蓝牙芯片:迈入 5.0时代 表 26: 蓝牙技术演进过程 蓝牙版本 /技术 发布时间 最大传输速度 传输距离 蓝牙 1.0 1998 723.1 Kbit/s 10m 蓝牙 1.1 2002 810 Kbit/s 10m 蓝牙 1.2 2003 1 Mbit/s 10m 蓝牙 2.0+EDR 2004 2.1 Mbit/s 10m 蓝牙 2.1+EDR 2007 3 Mbit/s ,10m 蓝牙 3.0+HS 209 24 Mbit/s 10m 蓝牙 4,0 2010 24 Mbit/s 50m 蓝牙 4.1 2013 24 Mbit/s 50m 蓝牙 4.2 2014 24 Mbit/s 50m 蓝牙 5.0 2016 48 Mbit/s 300m 蓝牙 Mesh 2017 - - 蓝牙 5.1 2019 48 Mbit/s 300m 蓝牙 5.2 2020 48 Mbit/s 300m 资料来源: 电子发烧友, 国信证券经济研究所整理 图 93: 蓝牙设备出货量 ( 按技术 ) 资料来源: ABI Research, 国信证券经济研究所整理 蓝牙技术又可分为经典蓝牙和低功耗蓝牙: 相对于经典蓝牙,低功耗蓝牙有传输远、功耗低、延迟低等优势。传输距离方面,经典蓝牙只有 10- 100 米,而 BLE 最远能传输 300 米;网络拓扑上,经典蓝牙只能通过点对点的方式传输,而 低功耗蓝牙设备能够能通过点对点、广播、 Mesh 组网与其他设备相连;在功耗上,低功耗蓝牙运行和待机功耗极低。 经典蓝牙支持音频传输,而低功耗蓝牙主要用在非音频数据传输上,因此在音频传输设备上经典蓝牙仍有较多应用,低功耗蓝牙主要用在数据传 输领域。不过得益于 5.2版本加入 LE Audio技术,集成了全新的低功耗音频解码器 LC3, 在音频领域 BLE也有望取代经典蓝牙 。根据 ABI Research数据,当前 BLE单模及 BLE+经典蓝牙双模已经占据市场主流,单模 BLE的市占率正进一步提升。 蓝牙芯片:低功耗蓝牙逐步取代经典蓝牙 表 27: 经典蓝牙对比低功耗蓝牙 指标 低功耗蓝牙 经典蓝牙 频率 2.4GHz 2.4GHz 传输速率 LE 2M PHY: 2 Mb/s LE 1M PHY: 1 Mb/s LE Coded PHY (S=2): 500 Kb/s LE Coded PHY (S=8): 125 Kb/s EDR PHY (8DPSK): 3 Mb/s EDR PHY (/4 DQPSK): 2 Mb/s BR PHY (GFSK): 1 Mb/s 距离 300m 10/100m 延时 6ms 100ms 发送数据 最小总时间 3ms 100ms 耗电量 0.01-0.5W 1W 最大运行电流 15mA 30mA 网络拓扑 点对点 Broadcast Mesh 点对点 定位能力 接近、方向、距离 无 资料来源: Bluetooth SIG, 国信证券经济研究所整理 图 94: 蓝牙设备出货量 ( 十亿台 ) 资料来源: ABI Research, 国信证券经济研究所整理 图 95: IoT市场爆发驱动 Nordic蓝牙芯片业绩增长 资料来源: Nordic, 国信证券经济研究所整理 蓝牙设备出货量增长驱动芯片需求: 据 ABI Research预测, 2025年全球蓝牙设备将出货 64亿台,其中蓝牙外设约 44亿台。细分蓝牙外设来看, 预计 2025年蓝牙音频传输设备、蓝牙数据传输设备、蓝牙定位设备和设备网络蓝牙设备分别出货 17、 14.6、 4.8和 7.7亿台。 AIoT成为蓝牙设备需求的主推动力之一 :以 Nordic为例,作为蓝牙芯片龙头, IoT市场的扩张成为公司蓝牙芯片业绩增长的主要推手。 蓝牙芯片:市场空间持续成长 3.4 3.6 3.8 4 4 4.5 4.9 5.4 5.9 6.4 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 0 1 2 3 4 5 6 7 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 蓝牙设备出货量(十亿台) YoY( %) 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 2016 2017 2018 2019 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 设备网络蓝牙设备 蓝牙定位设备 蓝牙数据传输设备 蓝牙音频传输设备 图 96: BLE蓝牙数传芯片竞争格局 ( 2018) 资料来源: Bluetooth SIG, 国信证券经济研究所整理 竞争格局: 蓝牙音频芯片市场方面 可详见第三章蓝牙主控 SoC部分,国产厂商中恒玄科技、中科蓝讯、炬芯科技、杰理科技、博通集成等均有进入。 BLE数传芯片方面 ,国外厂商布局较早,占据主要市场份额,尤其在高端领域优势明显,主要玩家包括 Nordic、 Dialog、 TI、 ST、 Cypress、 Silicon Labs、 Microchip、 Toshiba等, Nordic以 40%左右的市占率成为 BLE领域的龙头。国内厂商主要以泰凌微为代表,市占率位居全球前五。 蓝牙芯片:海外厂商占据 BLE芯片主要份额 Nordic, 40% Dialog, 11%TI, 10% 泰凌微 , 8% ST, 7% 高通 , 7% 其他 , 17% 图 97: Nordic依然占据 BLE市场主流 , 终端认证占比始终在 40%左右 资料来源: Nordic, 国信证券经济研究所整理 重视研发, RISC-V架构先行者。 公司重视技术研发,截至 2020年 12月 31日,共有 78名研发人员,占员工总数的比例为 75.00%。公司是业内较早 采用 RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业,作为 RISC-V产业的先行者,公司是中国 RISC-V产业联盟会员单位、 RISC-V基金会 战略会员。公司基于开源的 RISC-V指令集架构,配合开源实时操作系统 RT-Thread,自主开发出高性能 CPU内核和 DSP指令,实现了各种音频 算法。 性能均衡,产品具备性价比优势。 公司采用完全开放的 RISC-V指令集架构,由于免费授权可大幅降低芯片开发成本,并且 RISC-V指令集架构精 简灵活,可支持模块化设计,开发者可根据需求自行配置不同指令子集实现差异化开发,进一步降低开发难度和成本。得益于此,公司产品在集 成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、稳定性等方面的性能更加均衡全面,产品价格更具竞争力,综合性价比优势明显,并通过性价比优势打开白 牌 TWS等市场,实现突破。 向中高端迈进,品牌客户持续开拓。 2020年 4月,公司推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片 BT889X系列,该系列产品集成度高、功耗低,支持主 动降噪功能,集成了双模蓝牙射频,支持云端 AI功能,可连接各大主流物联网平台,凭借出色的性能表现和综合性价比优势,目前已进入联想、 网易、传音、 Aukey等品牌厂商供应链体系。 中科蓝讯:蓝牙音频芯片后起之秀 图 99: 2/3G退网 , 向 LPWAN蜂窝演进 资料来源: 移远通信 , 芯智讯 , 国信证券经济研究所整理 图 98: 5G芯片市场规模预测 ( 亿美元 ) 及增速 资料来源: The Insight Partner, 国信证券经济研究所整理 蜂窝基带芯片正在经历新一轮的升级换代: 其一是基带芯片从 4G向 5G切换:据 The Insight Partner数据, 2019 年全球 5G 处理器芯片市场规模 10.3 亿美元 , 预计到 2027 年该市场规模 将达 228.6 亿美元 ,年复合增长率达到 47.3%。 其二是物联网应用中, 2/3G加速退网,并向 Cat.1/eMTC/NB-IoT等 LPWAN蜂窝转变,形成“低速率 60%-中速率 30%-高速率 10%”的应用格 局。 蜂窝芯片:升级换代驱动市场成长( 1) 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 0 50 100 150 200 250 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 5G芯片市场规模(亿美元,左轴) 同比增长( %,右轴) 图 100: 全球蜂窝基带芯片市场规模 ( 亿美元 ) 及增速 资料来源: Strategy Analytics, 国信证券经济研究所整理 5G 驱动蜂窝基带市场增长: 受益于 5G份额提升带来的 ASP与市场增长,全球蜂窝基带芯片在疫情、贸易摩擦和芯片短缺的影响下仍然实现逆势 增长,据 Strategy Analytics数据, 2020年全球蜂窝基带市场规模达到 268亿美元,同比 +25%。其中, 5G芯片出货量增长超过 900%,成为最主要 的推手。 物联网蜂窝芯片方面,可从模组市场一窥端倪: 据 IoT Analytics, 2020年中国蜂窝物联网模组出货量中, NB-IoT模组占据 54%的份额, Cat.1快速 增长,份额为 12%;海外市场方面, NB-IoT模组出货量市场份额为 6%, eMTC份额为 4%, Cat.1占据 23%,另有 LPWA多模模组占据 13%的份 额。 蜂窝芯片:升级换代驱动市场成长( 2) -10.0% -5.0% 0.0% 5.0% 10.0% 15.0% 20.0% 25.0% 30.0% 0 50 100 150 200 250 300 2016 2017 2018 2019 2020 基带芯片市场规模(亿美元) YoY( %) 图 101: 全球物联网蜂窝模组出货占比 ( 按通信技术 ) 资料来源: IoT Analytics, 国信证券经济研究所整理 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 中国 其余地区 其他 4G Cat.1 2G LPWA多模 3G NB-IoT LTE-M 蜂窝芯片:海外龙头为主,国产厂商渐有突破 竞争格局方面: 手机基带方面,高通、海思、联发科、三星和 Intel占据前五,其中海思受贸易摩擦影响,出货量不可避免有所下滑,据 Strategy Analytics, 2020年,海思基带芯片出货量同比下降了 30%以上,同时 Intel放弃 5G基带芯片市场,未来市场份额将会走低;紫光展锐在 2G和 3G市场均排 名第一,有望在 4G长尾市场中占据更大份额。 图 102: 主流蜂窝基带芯片厂商 资料来源: 物联网智库 , 国信证券经济研究所整理 图 103: 蜂窝基带芯片市场竞争格局 ( 2020) 资料来源: Strategy Analytics, 国信证券经济研究所整理 高通 , 43% 海思 , 18% MTK, 18% 其他 , 21% 图 105: 2018-2024年蜂窝及 LPWA物联网模组出货量预测 ( 百万片 ) 资料来源: Berg Insight, 国信证券经济研究所整理 蜂窝芯片:海外龙头为主,国产厂商渐有突破 竞争格局方面: 物联网基带芯片方面,高通、联发科、紫光展锐、海思和 Intel占据前五,同样如上段分析的那样,海思和 Intel的份额未来将会走低;国产厂商 除紫光展锐外,翱捷科技、移芯通信等在在 Cat.1、 NB-IoT领域发力,有所突破;海外厂商还包括如 Altair, Nordic和 Sequans等。 总体来说,物联网基带芯片赛道具有更强的成长性: 据 Berg Insight预测, 2024年包括 2G/3G、 4G/G5和授权频段的 LPWAN技术在内的物联网模 组出货将达到接近 6亿, 2020年蜂窝物联网模组市场出货量约 2.65亿片(据 Counterpoint,量级基本接近),则 20-25年 CAGR约 17%。 图 104: 蜂窝物联网芯片市场竞争格局 ( 20Q1&20Q4) 资料来源: Counterpoint, 国信证券经济研究所整理 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 20Q1 20Q4 其他 Intel 海思 紫光展锐 MTK 高通 翱捷科技:国产蜂窝通信芯片新星 国产蜂窝通信芯片新星。 公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新,同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片的研发设计实 力。目前,蜂窝基带芯片产品已经覆盖 GSM/GPRS/EDGE( 2G)、 CDMA/WCDMA/TD-SCDMA( 3G)、 FDD-LTE/TDD-LTE( 4G),公司 5G 芯片产品处于回片调试阶段;非蜂窝移动通信领域,公司不仅拥有基于 WiFi、 LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片,也有基于北斗 导航( BDS) /GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片。 收购 +自研,不断强化技术储备。 在蜂窝领域, 2017年,公司收购 Marvell实现了 2G-4G技术的积累, 2018年在整合 Marvell技术的基础上,公司 进行研发升级,陆续推出第二代基带通信芯片。 2019年,公司推出移动智能终端芯片,实现了对 Marvell技术的突破,推出运用射频基带一体化 技术及 Cat1基带芯片,移动智能终端芯片在基带通信芯片的基础上加入了多媒体功能,可外接显示、相机等多媒体功能,更加适合蜂窝物联网市 场。目前,公司首款 5G基带芯片已回片,处于进一步调试过程中。 图 106: 通信芯片驱动力 资料来源: 国信证券经济研究所整理 小结:制式不断升级是特色,量价提升持续进行 ( 1)无线通信芯片需求高速增长中: 物联网 赛道终端设备的需求正处于高速增长的阶 段。作为终端联网的核心,通信芯片直接且 必然受益于物联网连接数的增长。 ( 2)制式迭代升级驱动价值量提升: 通信芯 片制式升级在持续进行, 2021年有望成为 WiFi 6在物联网应用的元年,蓝牙芯片也进 入 5.0时代,而蜂窝 芯片正从 2G/3G/4G向 5G 切换,而无线通信技术迭代升级,驱动芯片 均价走高,产值加速增长 ( 3)国产企业正在崛起: 技术相对简单的 wifi、蓝牙及其它泛无线通信芯片领域,已有 国产公司不断突破,并有龙头走出;在技术 难度较高的蜂窝芯片领域,虽然海思在制裁 下份额大概率将缩减,但包括紫光展瑞、翱 捷科技、移芯通信等国产厂商正在蜂窝芯片 领域不断发力。 通信芯片 WiFi 蜂窝 WiFi芯片: 预计 2022年达到 约 49亿片 物联网 WiFi芯片: 预计 2024 年接近 20亿片 2025年蜂窝物联网模组出货 接近 6亿片, 20-25年 CAGR 约 17% WiFi 4 WiFi 6 2/3G Cat.1 NB-IoT eMTC 4G 5G 国 产 替 代 蓝牙 2025年预计 64亿蓝牙设备,20-25年 CAGR约 10% 五、投资建议 重视板块投资机会 AIOT板块公司迎来业绩爆发期,同时估值也来到了较高水平。我们认为, AIoT板块在需求好、格局佳、盈利强等多种属性下,具备长期的投资 价值。当前重点推荐中颖电子、瑞芯微,其它 AIoT芯片标的亦值得长期关注。 表 28:重点公司盈利预测及估值 公司 公司 投资 收盘价 EPS PE PB 代码 名称 评级 2020 2021E 2022E 2020 2021E 2022E 2020 603893.SH 瑞芯微 买入 146.00 0.77 1.08 1.48 189.61 135.19 98.65 26.92 300327.SZ 中颖电子 买入 70.10 0.75 1.09 1.40 93.47 64.31 50.07 18.71 688099.SH 晶晨股份 - 105.10 0.28 1.49 2.24 281.86 70.48 46.89 14.80 300613.SZ 富瀚微 - 142.10 1.10 2.51 3.92 109.97 56.66 36.29 12.78 300458.SZ 全志科技 - 77.53 0.62 1.05 1.53 52.07 73.61 50.66 10.95 688018.SH 乐鑫科技 - 231.40 1.30 2.26 3.29 114.32 102.48 70.29 11.30 数据来源: Wind, 国信证券经济研究所整理 ;注:晶晨股份、富瀚微、全志科技和乐鑫科技采用 Wind一致预期 中颖电子 -MCU优质标的 家电 MCU龙头地位持续稳固。 一方面,公司在 8位 MCU市场上已经占据了相对领先的地位,能够贴合客户消费、生产场景,提供高品质的定制 化 MCU产品,具备较强的竞争优势,另一方面,公司持续研发布局高端 MCU市场,是国内较早布局 32位 MCU市场的公司之一,目前已经开发 出来的 32位 MCU产品包括电机系列 MCU产品 SH32F205/284、低功率蓝牙系列产品 SH87F8801/8805,低功率 GP系列产品 SH68F099等,并在 提前布局准备变频空调系列 32位 MCU产品,增强核心竞争力。 掌握锂电 IC核心技术,受益国产替代。 公司产品历经多年积淀,已广泛应用于后装市场, 2020年产品进入到电动自行车动力锂电池领域,获得 了广泛认可。目前单颗芯片可管理的电池串数从单颗到十多串,已经完成 8位逐步向 32位过渡,并通过了下游主要消费电子品牌大厂的技术测 试,掌握锂电管理芯片核心技术。结合 MCU方案,公司能够提供客户定制化的解决方案,相较于通用型产品更具竞争力。并且相较于海外大厂 产品,公司在工程师红利加持下,在达到同样性能的前提下,拥有更好的性价比。基于上述优势,公司电源管理芯片有望受益国产替代,维持 增长。 OLED驱动芯片成为新驱动力 。公司研发团队于 2011年展开 AMOLED显示驱动芯片设计,至今,作为较早布局开发 AMOLED驱动芯片的厂商之 一,目前公司已经占据相对领先的技术水平,代表了国产的领先水平,有望成为公司新的增长驱动力之一。 我们预计公司 2021-2022年实现归母净利润 3.0/3.9亿元,维持“买入”评级。 瑞芯微 -音视频主控 SoC先锋 公司持续往单芯片多元化应用方向发展。 自 2016年公司正式进入单芯片多元化应用的全新发展阶段以来,从消费电子芯片领域向智慧商显、智 能零售、汽车电子、智能家居、金融设备等多个智能物联领域延伸,产品向中高端升级,产品生命周期拉长,强化公司盈利稳定性。且从应用 场景维度来看,下游智慧商显、智慧金融零售、人脸识别闸机、扫地机器人、智能可穿戴设备等领域未来几年的复合增速均高于 20%,为公司 带来持续成长的动能,布局智慧安防和光电等新领域带来新增量。 公司保持高研发强度,提高行业竞争力。 公司持续研发新品,芯片品类齐全,智能应用处理器产品线覆盖入门级别、中等性能以及采用 ARM高 性能 CPU的高性能应用处理器。近年来不断加码 AI,在 2017年便推出了带有 AI功能的 1108和 1608,并通过开源平台积累了较多的开发合作伙 伴,已成为国内 AI芯片有力的竞争者。通过强化现有领域的技术能力和对先进技术的持续跟进,公司行业竞争力进一步提高,带动细分领域份 额提升。未来,公司平台化设计和生态能力有望逐渐沉淀,业务结构持续优化,管理效率提升,后续盈利能力有望继续提升。 我们预计公司 2021-2023年营业收入分别为 26.2/35.0/45.1亿元,归母净利润分别为 4.5/6.2/7.8亿元,维持“买入”评级。 分析师承诺 作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于本人的职业理解,通过合理判断并得出结论,力求客观、公正,结论不受任何第三方的授意、影响,特此声明。 风险提示 本报告版权归国信证券股份有限公司(以下简称“我公司”)所有,仅供我公司客户使用。未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式使用、复制或传播。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报 告正式完整的观点,一切须以我公司向客户发布的本报告完整版本为准。本报告基于已公开的资料或信息撰写,但我公司不保证该资料及信息的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测 仅反映我公司于本报告公开发布当日的判断,在不同时期,我公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。我公司或关联机构可能会持有本报告中所提到的公司所发行的证券头寸 并进行交易,还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。我公司不保证本报告所含信息及资料处于最新状态;我公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料,但不保证及时公开发布。 本报告仅供参考之用,不构成出售或购买证券或其他投资标的要约或邀请。在任何情况下,本报告中的信息和意见均不构成对任何个人的投资建议。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失 的书面或口头承诺均为无效。投资者应结合自己的投资目标和财务状况自行判断是否采用本报告所载内容和信息并自行承担风险,我公司及雇员对投资者使用本报告及其内容而造成的一切后果不承担任 何法律责任。 证券投资咨询业务的说明 本公司具备中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。证券投资咨询业务是指取得监管部门颁发的相关资格的机构及其咨询人员为证券投资者或客户提供证券投资的相关信息、分析、预测或建议,并直 接或间接收取服务费用的活动。 证券研究报告是证券投资咨询业务的一种基本形式,指证券公司、证券投资咨询机构对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析,形成证券估值、投资评级等投资分析意见,制 作证券研究报告,并向客户发布的行为。
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