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请务必阅读正文后的声明及说明 Table_MainInfo Table_Title 证券研究报告 / 行业深度报告 抓住电子行业变革的投资新机遇 报告摘要： Table_Summary 本篇报告我们结合整个 TMT 行业的发展大趋势，认为电子行业将重新走在变革的前沿，通过硬件和智能化升级带来整个信息产业乃至整个社会形态大的变革，我们凝练了四大领域的投资机会如下： 1、产业加速类投资机会：聚焦蓬勃发展的半导体产业。 从 国家和产业发展 的 角度 来看， 半导体产业是持续战略投入的领域。我们建议关注材料和设备持续国产化的趋 势，个股建议关注北方华创 、 中微半导体 、 上海新阳 、 雅克科技 、 江丰电子等，同时我们提示需要关注国家产业角度有能力给予下游支撑的机会，重点关注东软载波等标的，更重要的是，汽车电子，工业智能化， 5G 高频通信，智能电网等领域空间巨大，对功率半导体需求强劲，未来宽禁带半导体发展空间广阔，我们建议关注士兰微、三安光电、扬杰科技等。 2、产业超车类投资机会：电动汽车提供汽车电子发展黄金十年。 电动汽车发展已经走在全球前列，汽车产业未来电子化，智能化 的趋势使 中国汽车电子领域具备非常大的潜力 。 建议关注具备产业链优势的德赛西威、华 阳集团、保隆科技、万安科技、亚太股份等公司。 3、产业圈地类投资机会：关注物联网大潮下的巨头圈地运动。 物联网的浪潮正在快速向多个国民经济的核心领域渗透延伸。一方面传统业务凭借下游产业进入放量期 ， 另一方面，巨头物联网圈地加快与物联网头部公司的联盟对接 。 具备融合通信优势（东软载波），具备智能物联网大数据平台优势（和而泰），具备下游产业龙头闭环支撑（鲁亿通）等优势的公司会获得前所未有的发展机会。 4、产业挖掘类投资机会：关注满足智能手机共性增长需求的细分龙头。 智能手机 的巨大 基数给能够满足趋势性升级的公司仍旧提供了很好的成长平台。全面屏的风潮会持续高景气，激光切割设备景气度有很好的保证，大族激光和华工科技等激光设备公司值得关注，合力泰，欧菲科技等模组公司同样值得配臵。 3D sensing 随着苹果的应用正在向国产机蔓延，奥比中光等独角兽公司也会加快上市步伐 。 我们强烈建议关注行业变革过程中符合趋势性发展趋势的行业龙头。 风险提示： 行业竞争加剧，需求增长不达预期。 Table_CompanyFinance 重点公司主要财务数据 重点公司 现价 EPS PE 评级 2017A 2018E 2019E 2017A 2018E 2019E 鲁亿通 34.37 0.09 1.35 1.97 104.27 14.38 9.90 买入 和而泰 9.10 0.21 0.30 0.44 43.55 32.01 21.88 买入 北方华创 41.38 0.27 0.44 0.71 151.10 98.67 61.58 买入 士兰微 12.79 0.14 0.20 0.30 113.54 76.05 50.39 买入 长电科技 18.35 0.25 0.63 0.96 84.48 28.16 18.70 买入 Table_Invest 优于大势 上次评级： 优于大势 Table_PicQuote 历史收益率曲线 -3%4%11%18%25%2017/62017/72017/82017/92017/102017/112017/122018/12018/22018/32018/42018/5电子 沪深300Table_Trend 涨跌幅（ %） 1M 3M 12M 绝对收益 -4.77% -13.14% -0.82% 相对 收益 -5.14% -6.26% -8.62% Table_IndustryMarket 行业数据 成分股数量（只） 246 总市值（亿） 23855 流 通市值（亿） 16688 市盈率（倍） 32.09 市净率（倍） 2.39 成分股总营收（亿） 9428 成分股总净利润（亿） 520 成分股资产负债率（ %） 49.60 Table_Report 相关报告 期待国产产能释放改变全球供给格局-DRAM 行业深度报告 2018-05-04 Table_Author 证券分析师：王建伟 执业证书编号： S0550515110003 0755-33975863 wangjwnesc 证券分 析师：赖彦杰 执业证书编号： S0550517090003 0755-33975863 laiyjnesc 联系人：王少南 执业证书编号： S0550118040029 17820390636 wang_snnesc /电子 发布时间： 2018-06-04 请务必阅读正文后的声明及说明 2 / 47 Table_PageTop 行业深度报告 目 录 1 加速篇：聚焦蓬勃发展的半导体产业 . 4 1.1 守正：设备和材料是国家产业链闭环的关键 . 4 1.1.1 半导体设备行业 . 4 1.1.1.1 北方华创 . 5 1.1.1.2 中微半导体 . 6 1.1.1.3 上海新阳 . 7 1.1.1.4 晶盛机电 . 7 1.1.2 半导体材料行业 . 8 1.1.2.1 江丰电子 .10 1.1.2.2 阿石创 .10 1.1.2.3 雅克科技 . 11 1.2 出奇：寻找国内闭环发展背景下的黑马 . 12 1.2.1 受国家政策推动，智能电网行业正高速发展 .12 1.2.2 利好政策兼强劲需求共同刺激集成电路行业的蓬勃发展 .13 1.2.3 东软载波 电力线载波通信与 MCU 两架马车共同拉动盈利增长 .14 1.3 升级：把握国产特色工艺厂家的升级之路 . 16 1.3.1 功率半导体下游需求强劲，行业景气度持续回升 .16 1.3.2 LED 芯片下游应用领域多点开花，增长动力可观 .19 1.3.3 封测上下游前景巨大，看好先进封装技术 .21 2. 超车篇：电动汽车提供汽车电子发展黄金十年 . 25 2.1 优势篇：电动化路线中国已先行一步 . 25 2.2 蓄势篇：并购整合加速，行业出现先机 . 27 2.3 驱动篇：国产整车将驱动汽车电子 板块快速成长 . 27 2.3.1 TPMS：强标已推出，国产化大潮演进中 .27 2.3.2 从车机到整体解决方案，国内龙头先行者 .28 2.3.3 具备智能驾驶完善布局的玩家最具备潜力 .29 2.4 创新篇：分布式驱动占据先机，车联网改变产业链格局 . 30 2.4.1 分布式驱动占据先机 .30 2.4.2 车联网改变产业链格局 .32 3 圈地篇：物联网 割据大战已经打响 . 33 3.1 硬件繁荣预示生态圈即将闭环 . 33 3.1.1 智能硬件繁荣在即 .33 3.1.2 硬件繁荣助推数据闭环趋势 .34 3.1.3 闭环时代数据环节地位显著 .35 3.2 上下游产业大协同即将开始 . 36 3.2.1 地产商谋入局物联网占领智能产业高地 .36 3.2.2 传统电信运营商逆袭 .37 3.2.3 互联网巨头纷纷压注物联网 .38 3.3 BATJM 即将开启收割模式 . 38 请务必阅读正文后的声明及说明 3 / 47 Table_PageTop 行业深度报告 4 挖掘篇：智能手机后增长时代的掘金之道 . 39 4.1 掘金 思路一：共性技术环节仍旧保持高增长 . 39 4.2 掘金思路二：寻找增量环节的细分龙头 . 41 4.2.1 屏下指纹 .41 4.2.2 3D Sensing.42 5 投资框架总结和风险提示 . 44 请务必阅读正文后的声明及说明 1 加速篇：聚焦蓬勃发展的半导体产业 1.1 守正：设备和材料是国家产业链闭环的关键 1.1.1 半导体设备行业 2017 年全球半导体设备市场成绩本月出炉，据日本半导体制造装臵协会公布的数据显示， 2017 年全球半导体设备市场规模 566.2 亿美元，较 2016 年大幅增长37.3%，创历史新高，增速为近 7 年来的最高水平。根据 2016 年的数据，半导体设备的市场主要由欧美日国家主导。根 据 SEMI 的报告， 2016 年全球半导体设备的总销售额为 412.4 亿美元，同比增长 13%。其中，应用材料（ AppliedMaterials）、阿斯麦（ ASML）、东京电子、泛林（ Lam Research）是全球前四大半导体设备制造商，市场份额分别约为 19%、 18%、 16%、 15%。 图 1：全球半导体设备行业营收规模（单位：十亿美元）及增长率 图 2： 2016 年全球半导体设备各厂家市场份额 数据来源：东北证券， SEMI 数据来源：东北证券， SEMI 中国半导体设备规模持续上涨，根据中国半导体协会 5 月 21 日发公布的数据， 2018 年第一季度中国集成电路产业销售额为 1152.9 亿元，同比增长 20.8%。受益于国家战略的支持，芯片具有国产化的趋势，集成电路装备领域将有望迎来高增长。同时 SEMI 报告称，中国大陆半导体设备支出金额预计将成为全球最高的地区， 2018 年半导体设备增长率将达 32.6%。鉴于高预期的半导体设备支出增长速度，半导体设备板块的公司值得关注。 图 3：中国半导体设备市场规模（单位：十亿美元）及增长率 数据来源：东北证券 ,SEMI 请务必阅读正文后的声明及说明 5 / 47 Table_PageTop 行业深度报告 根据 2017年 SEMI 数据，目前全球半导体设备市 场中晶圆处理设备占最大规模，光刻机是半导体工艺中最重要的设备之一，光刻过程是指通过晶圆的对准和曝光，将掩膜版上的图形聚焦成像到涂有光刻胶的晶圆上，以实现具有高分辨率的图形转移的过程。 图 4： 2017 年半导体设备分支市场占比 数据来源：东北证券 ,SEMI 1.1.1.1 北方华创 2017 年公司实现营收 22.23 亿元，同比增长 37.01%；公司实现归母净利润 1.26亿元，同比增长 35.21%，都处于高增长水平。 北方华创作为产品品类最广的半导体设备企业，产品覆盖 LED、光伏、集成电路三大泛半导体 制程领域，形成了刻蚀机、 PVD、 LPCVD、 APCVD、 PECVD、氧化炉、扩散炉、清洗机、热处理装备、气体质量流量控制器等系列化半导体关键装备序列；拥有优质客户资源，主要客户有中芯国际、武汉新芯、三安光电、华灿光电、京东方、乐叶光伏、晶澳太阳能、隆基股份、宝光股份等国内一线泛半导体生产制造厂商。公司在泛半导体设备国内龙头地位稳固。 下游中资晶圆厂即将进入大规模扩产周期，集成电路设备订单未来几年有望持续爆发。相比外资晶圆厂，中资晶圆厂与上游国产设备企业配套合作更加紧密，中资晶圆厂有望成为设备产业国产化最有力 的战略支持者。公司半导体设备产品在中芯国际、华力微电子、武汉新芯、长江存储等中资晶圆厂企业量产导入进展顺利， PVD、退火设备、清洗机、 CVD、氧化炉等设备已经成功进入下游生产线。 随着晶圆制造产能的大规模投放，长期来看芯片生产端的供给将超过需求。成本控制能力将成为晶圆制造产业竞争的核心要素，降低成本将成为各大晶圆厂的 “核心诉求 ”。国产半导体设备产品价格不及国外同类型产品的一半，有望成为晶圆厂降低成本最可靠的保障。 泛半导体市场增长态势不变，公司 LED、光伏、平板显示设备销售向好。公司在泛半导体领域从核 心关键设备入手，产品上不断推陈出新，抢占新的领域。 LED、光伏、平板显示等领域的同类设备性能要求远远低于集成电路设备，当前阶段已经进入大规模上量替代海外设备的收获期。公司每年在半导体领域的研发投入超过 7 请务必阅读正文后的声明及说明 6 / 47 Table_PageTop 行业深度报告 亿元，形成了丰富的技术积累，最有能力在 LED、光伏、平板显示领域替代进口设备。 公司具有作为半导体设备平台型企业的发展机遇，下游国内半导体芯片制造企业大幅扩产浪潮下，公司半导体设备有望取得高速成长。 图 5：北方华创营收规模（单位：百万元）及增长率 图 6：北方华创归母净利润（单位：百万元）及增长率 数据来源：东北证券， Wind 数据来源：东北证券， Wind 1.1.1.2 中微半导体 中微半导体是一家生产介质刻蚀机为主的高科技企业，经过 40 年的竞争， 30多个工艺设备公司现集中到 3-4 家。中微的竞争对手是占国际垄断地位的三四家超大公司。第一家，美国应用材料，企业年销售额 108 亿美元，年研发经费超过 15亿美元；第二家，东京电子，年销售额 72 亿美元，年研发经费超过 7 亿美元；美国科林 LAM，年销售额 58 亿美元，年研发经费超过 9 亿美元。 到 2017年底，中微将 812个反应台在亚 洲和欧洲的 38条生产线合格生产了 5000万片晶圆。中微等离子体刻蚀机和 MOCVD 在线设备的全球分布包括中国，日本，韩国，欧洲等。进入的市场包括中国的以及 MEMS 最先进的德国博士和意法半导体。相比美欧而言，中微 MEMS 刻蚀机的刻蚀结果好，合格率高，输出量大，成本低。 近年来，公司销售额年均复合增长率达到了 30%，其中 2017 年的同比增长达到了80%。公司目标是保持 30%的增长速度，预测到 2020 年达到 18-20 亿的规模。公司主要靠有机生长，同时通过谨慎的并购扩大公司的业务。 请务必阅读正文后的声明及说明 7 / 47 Table_PageTop 行业深度报告 图 7： MEMS 芯片 图 片来源：东北证券， Google 1.1.1.3 上海新阳 2017 年公司营收 4.72 亿元，同比增长 14.11%；公司实现归母净利润 0.72 亿元，同比增长 33.11%。 公司是半导体材料龙头企业，公司产业链布局完善，各项产品均打入一流供应商名录。此外公司注重研发积累，研发投入 +高校科研机构深度合作的模式将助力公司长期发展。受益于国内的半导体建厂潮，晶圆化学品等半导体材料需求量持续上升，凭借公司优质的客户资源和本土企业的地理位臵优势，其产品的竞争力也将加速提高。 公司通过入股上海新 顺利切入 300mm 大硅 片领域，研发的 300mm 大硅片预计 2018 年实现量产，将打破国内 12 寸晶圆硅片长期被垄断的局面，公司在国产化浪潮下有望实现超预期表现。 图 8：上海新阳营收规模（单位：百万元）及增长率 图 9：上海新阳归母净利润（单位：百万元）及增长率 数据来源：东北证券， Wind 数据来源：东北证券， Wind 1.1.1.4 晶盛机电 请务必阅读正文后的声明及说明 8 / 47 Table_PageTop 行业深度报告 2017 年公司营收 19.49 亿元，同比增长 78.55%；公司实现归母净利润 3.86 亿元，同比增长 89.76%，呈现高速增长。 随着单、多晶组件成本差缩窄推动单晶占比提 升至 2017 年的 36%，公司作为国内单晶设备龙头，业绩在过去数年持续增长。面向未来，单晶硅片产能扩张延续，客户稳步扩产背景下公司订单充裕未来数年业绩高增长确定性较高，若考虑主要客户可能的同步扩产，公司利润弹性将进一步提升。中长期看，光伏组件转换率提升推动下，多个光伏领跑者项目报价迫近平价上网临界点，有望打通光伏产业健康发展中长期逻辑，从而带动公司光伏设备的长期可持续发展。 图 10：晶盛机电营收规模（单位：百万元）及增长率 图 11：晶盛机电归母净利润（单位：百万元）及增长率 数据来源：东北证券 ， Wind 数据来源：东北证券， wind 总结： 目前全球半导体设备市场中晶圆处理设备占最大规模，北方华创作为晶圆厂的上游企业，具备多品类的设备生产技术；中微半导体的刻蚀机具有优于欧美的性能和成本；上海新阳预计 2018 年将量产 300mm 大硅片，打破国内 12 寸硅片被垄断的局面；晶盛机电是国内单晶设备龙头企业，单晶硅片产能扩张延续，客户稳步扩产背景下公司订单充裕未来数年业绩高增长确定性较高。 1.1.2 半导体材料行业 全球半导体制造材料细分市场：从全球半导体制造材料细分市场来看，根据赛迪智库统计数据， 硅片是最大的单一细分市场， 2016 年全球封装基板市场规模为 78 亿美元，占比 32%；其次为为电子气体， 2016 年全球市场规模为 36.1 亿美元，占比为 14.4%； 2016 年掩膜版全球市场规模为 33.5 亿美元，占比为 13.6%；2016 年 CMP 材料全球市场规模为 17.1 亿美元，占比为 6.84%； 2016 年光刻胶全球市场规模为 14.4 亿美元，占比为 5.76%； 2016 年靶材全球市场规模为 6.5 亿美元，占比 为 2.6%。 请务必阅读正文后的声明及说明 9 / 47 Table_PageTop 行业深度报告 图 12:2016 年全球半导体材料分支销售结构 数据来源：东北证券 ,SEMI 2017 全球半导体材料市场增长 5.87%。 WSTS 预计 2018 年全球半导体材料销售额将达到 513.6 亿元；中国半导体材料市场规模在 2017 年达到 76.2 亿美元，占全球规模份额为 16.25%。 图 13：全球半导体材料市场规模（单位：十亿美元）及增长率 图 14：中国半导体材料市场规模（单位：十亿美元）及增长率 数据来源：东北证券， WSTS 数据来源 :东北证券， SEMI 目前大基金第二期方案已获批，规模有望超过第一期，一期加二期预计总规模将超过 1 万亿元，将带动集成电路产业加速发展。另外 ，由于各地方政府对半导体产业支持力度加大，英特尔、三星、海力士、中芯国际等大厂纷纷加码晶圆厂建设，根据 SEMI 估计，在 2017-2019 年间，预计全球将新建 62 条晶圆加工线，其中在中国境内新建数量将达 28 条。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加，上游半导体材料将确定性收益。 请务必阅读正文后的声明及说明 10 / 47 Table_PageTop 行业深度报告 图 15:2016 年全球半导体材料分支销售结构 数据来源：东北证券 ， SEMI 1.1.2.1 江丰电子 2017 年公司营收 5.50 亿元，同比增长 24.21%；公司实现归母净利润 0.64 亿元，同比增长 16.55%。公司营业收入持续增长，主要由于下游应用领域扩张，主营业务销量增加，收入增长所致，表明公司的盈利能力不断增强。 公司致力于高纯溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶、 LCD 用碳纤维支撑等，主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在 16 纳米技术节点实现批量供货，成功打破了 美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商 28 纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。 图 16：江丰电子营收规模（单位：百万元）及增长率 图 17：江丰电子归母净利润（单位：百万元）及增长率 数据来源：东北证券， Wind 数据来源：东北证券， Wind 1.1.2.2 阿石创