2018年半导体行业中期策略分析报告.pptx

2018年半导体行业中期策略分析报告,6月24日,投资逻辑,投资逻辑：, 市场行情回顾：截止2018年5月31日，新三板半导体行业新增挂牌企业 家，总计120家半导体企业,总成交量为5461.21万股，同比下降83.88%，总成交额为 为2.27亿元，同比下降87.87%。, 集成电路：国产替代加速、行业景气度上行，结合新三板市场标的分布情况，重点关注成长空间巨大的IC设计以及国产替代进程率先实现突破的封测领域。IC设计产值达2074亿元，同比增速超过26%，重点关注国产化程度高、业绩确定性强的中低端市场以及国产替代空间大、具备中长期增长潜力的中高端市场和新兴市场；封测领域是国产替代进程最快的细分领域，国产替代加速、上游制造环节扩产、产业链价值提升驱动封测行业高速增长，重点关注成本管控良好、扎根利基市场的封测企业。,2, 光电子器件：LED和光伏等光电子器件下游应用市场成熟，国产替代沿着纵深发展，产业升级突破价值链前端的设备和材料领域，LED小间距、深紫外、激光医美等新市场机会层出不穷。重点关注国产替代进一步实现突破的材料领域和下游新兴应用市场带来的机会。,投资逻辑及投资建议,投资策略：关注业绩确定性强、具备中长期成长空间的细分领域龙头,风险因素：,政策变化风险、市场竞争加剧风险。, IC设计：推荐在电源管理芯片领域技术积累深厚的芯鹏微（430512）、为智能硬件全面提供高品质、低成本的模拟和数模混合IC的艾为电子（833221）、通用型和专用型MCU系列产品市场占有率位居全国前列的晟矽微电（430276）、深耕触控和指纹识别等领域芯片和解决方案的贝特莱（835288）。 半导体封测：推荐成本管控能力突出的红光股份（831034）、指纹识别测试全球市占率达20%的利,扬芯片（833474）、扎根电源管理IC封测的芯哲科技（838181）。, 光电子器件：推荐数码点阵、深紫外LED芯片产品具备领先水平的圆融科技（832502）、高性能环氧模塑料等封装材料达到国际先进水平的创达新材（832990）、半导体激光器国产替代实现突破的华光光电（838157）。,3,123,半导体行业市场回顾关注领域及投资逻辑投资策略及重点公司分析,1.半导体行业市场回顾,要点：,1.1 新增三家挂牌公司，一家营收超过亿元,1.2 做市转让和竞价转让企业分别完成总成交量的 的53.36%和46.64%1.3 五家企业完成定增，共计募集资金 金5890.01亿元1.4 2016年以来，3家新三板半导体企业被上市公司并购,5,2017年以来新增挂牌企业营收规模TOP10,1.1 新增三家挂牌企业，一家营收超过亿元 2017年以来，新三板半导体行业新增挂牌企业 家，均通过竞价转让方式达成。共有四家企业营收超过亿元，其中华联电子2017年营收规模和净利润规模均排第一位，营收规模达11.95亿元，同比增长21.93%，归母净利润为 为6210.67万元，同比增长56.34%。,2017年以来新增挂牌企业归母净利润规模TOP10,6,截至2018年5月31日新三板半导体行业做市转让企业交易额TOP5,为12,1.2 做市转让企业和竞价转让企业分别完成总成交量的 的53.36%和46.64% 从转让方式来看，新三板半导体行业做市转让企业为 家，总成交量为2914.31万股，总成交额为1.30亿元，分别占新三板半导体总成交量和总成交额的 的53.36%和57.27%。新三板半导体行业竞价转让企业为108家，总成交量为 为2546.90万股，总成交额为9635.45万元，分别占新三板半导体总成交量和总成交额的 的46.64%和42.73%。,截至2018年5月31日新三板半导体行业竞价转让企业交易额TOP5,7,2018年定增（按照实际募资总额排序）,1.3 五家企业完成定增，共募集资金 金5890.01万元, 2017年，总计48家企业完成56次定增，实际募资总额达 达17.10亿元，同比增长80.57%，从定增次数来看，共有8家企业进行多次定增；从定增规模来看，共有三次定增规模超1亿元，分别为利扬芯片、航宇新材以及新洁能，其中定增规模最大的企业为利扬芯片，实际募资总额达1.24亿元。2018年，共有五家企业完成定增，共计募集资金5890.01万元。其中定增规模最大的企业为宁波协源，实际募资总额达1800.00万元,8,1.4 2016年以来，3家新三板半导体企业被上市公司并购,2016年以来新三板半导体企业被上市公司并购情况, 2016年以来，新三板半导体行业共有三家公司被上市公司并购（包括正在进行的并购事件）。2016年2月25日，全志科技以 以16,800万元的自有资金认购东芯通信非公开发行的7,000万股股份，占东芯通信发行后股份的 的63.33%。2016年12月1日，北京君正发布公告称其拟通过非公开发行股份及支付现金的方式购买思比科40.43%股权，交易金额为2.67亿元。2018年5月 日，万业企业发布公告称正在筹划以发行股份及支付现金方式购买上海凯世通半导体股份有限公司股份。,9,二、关注领域及投资逻辑,2. 关注领域,2.1 总体行业景气度上行,要点：,2.2 集成电路：国产替代加速、行业景气度上行2.3 光电子器件：下游应用市场成熟，国产替代朝纵深发展,11,2016年和2017年新三板半导体公司营业收入分布情况,2.1.1 总体景气度上行 新三板 120 家半导体公司中 78.36%实现营收增长、 62.69%实现业绩增长，平均业绩同比增长 36.02%。 新三板半导体公司营收分布整体上移明显，营收 5 亿元以上企业从4家增长到9家，78.36%的公司实现营收增长。 62.69%的新三板半导体公司业绩同比增加， 6 家公司归母净利润超过 5000 万元。,2016年和2017年新三板半导体公司归母净利润分布情况,2016年全球半导体细分行业产值占比,2.1.2 自上而下业绩梳理： 自下而上梳理新三板半导体行业业绩情况可以发现，各细分行业营收规模和净利润水平与行业发展阶段息息相关： 光电子器件下游应用市场的 LED、光伏整体产业成熟度高，细分行业进入业绩兑现期，平均归母净利润和增速都远超市场平均水平；集成电路细分行业中的封测领域国产替代进程最快，业绩表现优于集成电路板块平均水平；集成电路设计仍处于行业中早期发展阶段，营收、净利润规模较小。,新三板半导体细分企业数量分布情况,2017年我国集成电路设计产业规模达2073.5亿元,10%,2.2.1 IC设计 行业概况：在集成电路行业国产替代加速、行业景气度上行的背景下，2017年国内IC设计产值达2073.5亿元，同比增长26.10 。 竞争格局：我国集成电路设计行业仍处于中早期发展阶段，中小企业占比近90%，前十大企业行业集中度仅为46.11%；国内IC设计公司在存储器、 CPU 等集成程度高、技术要求高和工艺难度大的中高端市场落后明显，国产替代空间大， 具备中长期增长潜力。,国内前十大IC设计企业,2.2.1 IC设计:竞争力评价体系,IC设计公司竞争力评价体系, 从产业链视角看 IC 设计：市场需求导向明显，与下游制作厂商合作紧密 从设计厂商视角看 IC 设计流程和关键节点，IC设计采用自上而下的方式, IC 设计公司竞争力评价体系：技术能力、需求响应和定制化能力构成芯片产品力,2018年我国集成电路封测产业规模及增速,2.2.2 封测：国产替代、先进封装提升产业链价值 市场规模：2012年以来，我国集成电路封装测试业产值持续稳定增长，2017年产值达1889.70亿元，同比增长20.80%，年复合增长率为 为12.78%，远超全球增速水平。 竞争格局：国内封装业产业地位提高，技术能力与国际接轨。据 IC Insights 数据，2016 年全球 IC 封测环节各区域产能占比台湾 54%、 美国 17%、 中国 12%、 新加坡12%。,各地区封测代工产能占比,2.2.2 封测行业驱动力：,装的产业化能力也已基本形成。 先进封装重构产业链价值, 上游晶圆厂扩建拉动封测行业需求,封测行业发展。, 下游应用场景需求推动集成电路封装行业发展, 国产替代进程加速，国内封测三强企业封装技术能力基本与国际先进水平接轨国内封测三强企业通过自主研发和兼并收购，技术能力基本与国际先进水平接轨，先进封,封装技术从传统封装结构向先进封装结构转化，封装测试产业链价值得到提升,全球晶圆制造龙头企业争相在中国建厂扩产，大陆晶圆厂扩建将带动封测行业需求，拉动,下游应用市场物联网、各类智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备、智能家电等,持续旺盛的需求，为高端先进封装技术发展带来强劲动力。,中国LED行业市场规模及增速,2.3.1 光电子器件：下游LED和光伏等应用领域发展成熟 从LED行业来看，LED市场规模由2006年的 的356亿元增长至2017年的6538亿元，复合增速达30.29%。 从光伏行业来看，受国内分布式光伏市场加速扩大和国外新兴市场快速崛起双重因素影响，我国光伏产业规模稳步增长，产业链各环节生产规模全球占比都超过 过50%。,2016-2017年光伏行业主要指标,我国小间距LED市场规模和渗透率持续上升,2.3.2 光电子器件：新应用领域带来新的发展机会 LED 显示技术持续升级， LED 行业逐渐实现单双色 LED 屏全彩 LED 屏小间距屏MiniLEDMicroLED 的产业升级。 据奥维云网预测，我国小间距 LED 显示屏市场将于 2020 年突破百亿规模。 此外，深紫外、激光医美等新型应用领域层出不穷， 针对特定市场的光电子器件细分行业迎来新发展机会。,我国小间距LED显示屏市场将于2020年突破百亿规模,2.3.3 光电子器件：国产替代朝纵深发展,2017年1-6月半导体设备行业主要经济指标, LED、光伏等下游产业发展成熟、国产替代进程基本完成，国内企业逐渐在价值链前端的设备和材料实现突破。根据中国电子专用设备工业协会对国内 35 家主要半导体设备制造商的统计， 2017 年 1-6 月半导体设备完成销售收入 36.77 亿元，同比增长 27.6% 捷佳伟创、芯能科技首发申请分别于 2017 年4 月 17 日、 2017 年 5 月 8 日获得证监会审,核通过， 侧面证明整体行业进入业绩兑现阶段。,三、投资策略,3. 投资策略：,关注业绩确定性强、具备中长期成长空间的细分领域龙头, IC设计：IC设计细分领域重点关注国产化程度高、业绩确定性强的中低端市场以及国产替代空间大、具备中长期增长潜力的中高端市场和新兴市场。重点推荐在电源管理芯片领域技术积累深厚的芯朋微（430512）、为智能硬件全面提供高品质、低成本的模拟和数模混合IC的艾为电子（833221）、通用型和专用型 MCU 系列产品市场占有率位居全国前列的晟矽微电（430276）、深耕触控和指纹识别等领域芯片和解决方案的贝特莱（835288）。, 封测：半导体封测行业国产替代进程率先实现突破，业绩确定性强。结合产业演进、行业属性以及产业链价值重构三个角度，我们着重推荐两类企业：1）规模效应明显、成本管控良好的企业，推荐红光股份（831034）；2）扎根某一先进技术或是利基市场的企业，推荐利扬芯片（833474）、芯哲科技（838006）。, 光电子器件：LED 和光伏等光电子器件下游应用市场成熟，国产替代沿着纵深发展，产业升级突破价值链前端的设备和材料领域， ，LED 小间距、深紫外、激光医美等新市场机会层出不穷。重点关注国产替代进一步实现突破的材料领域和下游新兴应用市场带来的机会。推荐数码点阵、深紫外 LED 芯片产品具备领先水平的圆融科技（832502）、高性能环氧模塑料等封装材料达到国际先进水平的创达新材（832990）、半导体激光器国产替代实现突破的华光光电（838157）。,THANKS,谢谢聆听,