资源描述
Table_MainInfo Table_Title 2023.03.13()()()021-38676820 021-38676666 021-38038432 S0880517010002 S0880521070002 S0880121080011 22 Table_Summary+22 40 IC IP/EDA/22 SMIC YMTC CXMT 1 10 5nm PECVD 14nm 31%CPU GPU 1 GPU 2 CPU Intel AMD Table_Invest Table_subIndustry Table_DocReport MR 2023.02.24 AIGC MR 2023.02.18 MR 2023.02.07 MR OLED 2023.01.11 2022.12.27 Table_industryInf o 2 of 28 1.3 2.4 2.1.4 2.2.6 2.3.8 3.15 3.1.GPU.15 3.2.CPU.19 3.3.23 4.26 4.1.26 4.2.26 XVAZvMtOmPmNoQpMmRpQpO8OdN8OsQmMmOpMkPrRsRfQrQmPaQoPrNMYnRtRvPoOpQ 3 of 28 1.22 124 IPO 2400 22 IPO 40 IC 30%+EDA/IP CPU GPU FPGA 1 22 PECVD SACVD ALD HDPCVD 22 2 22 CPU IPO CPU DCU x86 CPU DCU 8000 1 22 18-22 22 62%125%122%18-22 CAGR 110%261%374%4 of 28 18-22 22 110%438%155%18-22 CAGR 85%1:62%18-22 CAGR 110%22 18-22CAGR 22 yoy 22 18-22CAGR2 22 yoy 495.16 29%39%121.33 153%13%47.40 42%52%11.70 134%16%13.85 88%67%1.97 86%155%28.73 73%77%6.68 93%151%-U 17.06 189%125%3.69 438%16.82 261%109%5.15 160%10.71 70%22%5.25 80%20%27.05 43%47%2.58 63%53%15.43 90%83%2.40 227%90%10.77 63%57%3.00 88%140%-U 36.00 53%46%3.25 207%122%51.25 374%122%8.02-286%145%7.39 56%-38%0.51 86%-79%110%62%85%110%22 2.2.1.2/5 of 28 IC IC 3 4 80%Gartner 70%-80%78%-80%18%-20%55%-60%5 RTP CD/SEM/RTPRTP CMP IC IC IC FT WAT CP+WAT CP FT+6 of 28 Gartner SEMI 2023 680 Foundry/Logic 2020 NAND 2019 30%DRAM 2020 20%6 SEMI Wafer Fab&2.2.22 1085 SEMI 2021 1026 44%2022 6%1085 厂房建设20%30%设备投资7080%设计：2%7%土建设施：30%40%洁净室分工：50%70%硅片制造：1%3%晶圆 加工/芯片制造：78%80%封装测试：18%20%机电系统：25%35%洁净室系统：25%35%长晶&切磨抛设备：2%薄膜沉积设备：20%光刻设备：20%刻蚀/去胶设备：20%退火/扩散/注入设备；5%工艺控制设备：11%清洗/CMP 设备：8%其他加工设备：8%封装设备：40%45%CP&FT 测试设备：5560%010203040506070802019 2020F 2021F 2022F 2023FWafer Fab Equipment Forecast by Segments DRAM NAND Foundry/Logic Other 7 of 28 5 AMA T ASML Lam TEL KLAC 2021 CR5 84%2019 65%7 SEMI 10%1%CMP A 8 0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%AMAT ASML TEL Lam KLAC2020 2021 2021 年市场规模市场竞争格局国内主要公司国产化率 190 4.6%181 1.2%194 22%85%15%AMAT30%21%19%30%AMAT Lam TEL 31%29%40%TELPVD CVD ALD47%26%17%10%Lam TEL AMAT 75%13%6%6%ASML Nikon Canon 8 of 28 SEMI Y ole 2.3.1 10 CMP 20%CMP 12 28nm 128 3D NAND 1X/1Y DRAM 14nm 5nm CCP 14nm ICP 28nm PECVD SACVD ALD SoC 100M 8300 400M 8300 D9000 1024 200MHz 2/2021年市场规模市场竞争格局国内主要公司国产化率100 2%42 31%CMP 34 24 18%1.1%2021 年市场规模市场竞争格局国内主要公司国产化率20 20%22 1.4%7 90 4510%74%9 of 28 20%90 5 1y 2x DRAM 32 128 3D 28nm 3D NAND POR 1.2%90nm ArF 28nm 1.1%28nm 31%18 300mm UltraCVI DRAM 3D NAND 12 50%Spin Scrubber 8/12 22%CCP 30%5nm 5nm 64 NAND 200 ICP 1 0.25 3D NAND 5nm 1Xnm DRAM 200 3D NAND ICP ICP 8 12 55-28nm 14nm 65nm5nm 1.4%2021 2022 11 12 45-22nm 74%3nm 10nm DRAM 176 256 3D 8/12 45 8 FAB 8 90nm-130nm 8-12 BCD 4.6%PVD 90nm-14nm PVD PVD ALD CVD PECVD SACVD ALD PECVD 28nm 3D 10 of 28 NAND FLASH DRAM SACVD 12 40/28nm 8 90nm ALD PE-ALD LPCVD CVD 64 128 200 3D NAND CVD ALD EPI CMP 18%12 CMP 28-14nm CMP 14nm CMP 128 3D NAND 1X/1Y DRAM CMP 8 CMP SEMI ASML 3 DISCO 8-12 WG1211S 4/5/6/8/12 100m,1m,1m DISCO 6-12 IC LED 12 8 12 600mm/s 1000mm/s 5m/210mm 5m/310mm 12 355nm Besi K S ASM Pacific mini,COB Pick&Place 50m 180K 15 WFD8970B 75K/H RGB WFD8916A 200K/H 11 of 28 K S Shinkawa ASM Pacific“+”F&S5830:17.676m,45,60 60140KHz,30w F&S5832:17.676m 3012.525025m 90 60140KHz,30w K940 2.5G 10G 25G 40G IC 20-30%ASM Pacific K S Shinkawa Towa Besi Yamada ASM Pacific Besi ASM Pacific SEMI 4:ATC ART RTC 2DID 5G SEMICS CP12 8/12 SoC PT-920 12 PIN A12 12/8 Pad WAT/CP SoC 100M 8300 400M 8300 D9000 1024 200MHz T7600 SoC 400MHz,Pattern memory 512M 0.5mV 64,1.5A,96A/8200 IPM 8290d 12 of 28 QT-8200 Wafer level CSP()SEMICS TM8000 BI CP/FT SEMI 1 5nm Lam TEL AMAT 47%27%17%Gartner 2020 137 60 76 Lam TEL AMA T 91%2%9 2023 174 10 Lam TEL AMAT Gartner Wind Gartner CCP ICP CCP 5nm 200 3D NAND ICP 7nm 17nm DRAM 3D NAND ICP 5nm ICP 8 12 55-28nm 14nm 65nm5nm 5 4460788479667694100950204060801001201401601802002019 2020 2021 2022E 2023E 47%27%17%3%3%1%1%1%1%LamTELAMATHI TACHISEMES中微公司KLA北方华创其他 13 of 28 CCP ICP TSV/MEMS CCP 5nm 200 3D NAND ICP 7nm 17nm DRAM 3D NAND ICP 5nm ICP CCP ICP 8 12 55-28nm 14nm CCP 5 2 AMAT SEMI 2021 1026 296 2.1%2021 22 AMA T Axcelis Nissin AMA T 70%Axcelis 20%11 AMAT 12 2021 22 Gartner SEMI 2021 12 12 12 45-22nm 6 2021 2022 4 8 12 2022 11 70%20%10%应用材料Axcelis其他0510152025302016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 14 of 28 12 45-22nm 3 31%5%2021 42 2022 47 Screen TEL LAM SEMES 90%Screen 45.1%2.3%4%13 Gartner 14 15 Screen TEL LAM SEMES Gartner 31%05101520253035402018 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E45.10%25.30%14.80%12.50%2.30%ScreenTELSEMESLam盛美46%20%14%13%4%3%ScreenTELSEMESLAM盛美其他 15 of 28 18 CO2 Spin Scrubber 7 nm nm SAPS TEBO 14-130 5/7 18 300mm UltraCVI DRAM 3D NAND 12 50%28-130 14 Spin Scrubber SCRUBBER KS-M300 28-130 14 12-18 3.3.1.GPU GPU Graphic Processing Unit 1999 NVIDIA GeForce256 GPU 2006 NVIDIA GPU G80 CUDA GPU GPU CPU 2011 TESLA GPU GPU GPU 8:GPU 80 80 90 90 20042010 2011 2D 3D CGA,VGA GDI,DirectFB OpenGL(1.14.1),DirectX(6.011)CUDA,OpenCL1.22.0 IBM 5150 86C911 Glint300SX GeForce256 G80 TESLA 2D T&L Shader shader GPU 16 GPU 17 GPU CPU 16 of 28 CSDN GPU CPU GPU CPU Cache GPU Cache ALU CPU GFLOPS Tesla K40 1.43TFLOPS GPU 18 CPU GPU 19 CPU GPU GPU GPU GPU GPGPU GPGPU GPGPU General-purpose computing on Graphics Processing Units GPU CPU GPGPU GPU GDDR HBM TB GPGPU 17 of 28 GPGPU 9:GPGPU 1 CAE 2 3 4 5 1 2 3 32 1 2 3 4 5 I/O 6 7 RAS 1 2 1 2 3 16 4 8 1 2 3 4 5 I/O 6 7 RAS 8 GPU GPU GPU VMR 2021 GPU 334.7 2027 1853.1 2021-2027 CAGR 33.0%2020 GPU 47.39 18.7%32.8%2027 345.6 20 GPU 21 GPU VMR PC CPU GPU GPU GPU 18 of 28 GPU CPU Intel CPU PC GPU 60%AMD 40%GPU AMD JPR 22 Q2 GPU 79%AMD 20%2022 Xe 1%GPU GPU AI 22 PC GPU 23 GPU Statista JPR CUDA GPU CUDA Compute Unified Device Architecture 2007 CUDA GPU C/C+/Python CUDA GPU AI CUDA-X AI CUDA GPU Windows 24 CUDA 25 CUDA-X AI CSDN Nvidia 19 of 28 3.2.CPU CPU（Central Processing Unit）是计 算 机的 运算 控制 核心，是取 址、译码、执行 的对 象。CPU 的本质是超大规模集成电路，主要用于对计算机指令进行译码、对软件中的数据进行运算处理，同时作为计算机的大脑控制、调配计算机的所有软硬件资源。26 CPU 27 CPU CSDN icode 从 CPU 工作 原理 看，通 常可 以划 分为 5 个阶 段：取指 令、指 令译 码、执行指令、访存取 数、结果写回。一般程序是 CPU 从存储器或高速缓冲存 储器 中一 条一 条取 出 指令，放 入指 令寄 存器，并 对 指令 进行 译码，最后执行指令，直到程序执行完毕为止。CPU 的 构成 包括 控制 单元、运算 单元 和存 储单 元三 部 分，由内 部总 线进行连接。控制单元（Control Unit）：是 CPU 的 指挥 控制 中心，对 协调 计算 机的有序工作发挥关键 作用。控制单元根据用户事先编好的程序，依次从存储单元中获取可执行的代码，放在指令寄存器（Instruction Register，IR）中 通 过 指 令 译 码 将 其 转 换 为 可 执 行 的 指 令。然 后 通 过 操 作 控 制 器（Operation Controller，OC），按照 确定 的时 序，向相 应的 部件 发出 控制信号。28 CPU 29 CPU 20 of 28 CSDN Elecfans 运算单元（Arithmetic&logical Unit）：是 CPU 的 执行 部件，主 要根 据控制单元发出的信 号做出相应的运算。运算单元基于获取的指令可以对存储单元中的数据进行算数运算（包括加减乘除等基本运算及附加运算）或者逻辑运算（包括移位、逻辑测试或两个值比较等）。存储 单元：暂 时存 放待 处 理或 已处 理 的数 据，主 要指 寄存 器组 和 CPU片内缓存。寄存 器 是 CPU 的内部组成单元，是有限存贮容量的高速存贮部件，速度 很快，可以 用来 暂存 指令、数据 和地 址，是 CPU 运算时提取指令和数据的地方。在控制单元中的寄存器包括指令寄存器（IR）和程序计数器（PC），在 运算 单元 中包 含的 寄存 器有 累加 器（ACC）等。采用寄存器可以减少 CPU 访问内存的次数，从而提高 CPU 工作的效率。但是，由于 芯片 面积 有限，寄存 器的 容量 不会 很大，因此 需要 Cache（高速缓冲存储器）和内存来扩大容量。30 31 Memory Elecfans 内存包括随机存储 器等，是用于暂时存放 CPU 运算 数 据的 单元。主内存是 CPU 外接 的存 储器，容量 可以 根据 使用 需求 进行 选择。然而 由于 内存除了要和 CPU 通信，还需要与其他硬件通信，反馈 CPU 的请求存在不及 时的 问题；此外，内存 和 CPU 的通 信还 会受 到“总 线带 宽”的限 制，因此 CPU 访问内存提取数据的时间相对较长，会影响 CPU 的工作效率。为了解决由于 CPU 运 行速 度远 大于 主内 存，直接 从主 内 存中 提取 数据需要 时间 等待 的 问题，Cache 应运而生。Cache（高速缓冲存储器）保存 CPU 刚用过或需要循环使用的部分数据，当 CPU 需要再次使用该数据时，就可以直接从 Cache 中调用，无需再从内存中提取，因此能够减少 CPU 等待时间、提高系统效率。Cache 从结构上可以分为 L1、L2 和L3 等，传输 效率 逐次 递减。L1 Cache 集成在 CPU 内部，即前 述 CPU 片内缓存，L2 Cache 随着集成度变高，也更多集成在 CPU 内部。CPU 行 业设 计技 术门 槛高、研发 周期 长，无论 是软 件还 是 硬件 都存 在较高的壁垒。根据芯片指令架构和操作系统的不同，当 前 CPU 行业存在两大生态体系，分别为由 Intel x86 架构联合 Window 操作系统的 Wintel 体 21 of 28 系，以及 ARM 指令架构和 Android 操作系统形成的 AA 体系。根据海光信息的招股说明书，Wintel 技术 联盟 的基 本 特点 是基 于 x86 架构优化各 类软 件应 用，使得 x86 架构 具有 显著 的 产业 生态 优势。根 据龙 芯中科招股说明书，Intel 于上世纪 80 年代自研 X86 指令 系统 架构，凭借先发优势迅速扩大市场份额并构 建生态优势，并通过与 Windows 联盟形 成“Wintel”联盟 逐步 占领 桌面 CPU 市场。ARM 则在 苹果、高通、三星、华为、英伟 达等 方面 的努 力下，凭借 其指 令系 统开 源、异构 运算、可定制化等一系列优势，立足于低功耗的移动市场。32 Wintel 33 AA 34 Wintel 80 CPU Asymco 2021 年全球 CPU 市 场规 模有 望突 破千 亿美 元，行业 正在 加速 成长。IC Insights 数据显示，2021 年全球 MPU 出货 量将 达 到 24.9 亿台，市场规模将首超 1000 亿美 元，较 2020 年同 比增 长 约 14%。其中，量的 规模 扩大贡献了约 8.3%的成长，剩余为 CPU 由于规格、性能提升带来的价格增加。随着 下游 数据 中心、服务 器等 需求 日益 攀升，CPU 市场将有望迎来量价齐升。35 MPU 36 MPU 22 of 28 IC Insights IC Insights CPU 行 业高 度垄 断，Intel 和 AMD 几乎占据了全部市场。目前全球 CPU行业基本由 Intel 和 AMD 垄断，整体 来看，Intel 具备 先发 优势、是全 球X86 CPU 架构的龙头企业，AMD 紧随其后。据 Mercury Research 最新数据显示，AMD 在移动笔记本、台式机、服务器以及整个 x86 CPU 的市场占有率都在逐季爬升。从整个 x86 市场看，AMD 的市场份额已经达到 31.4%，环比增加 3.7pcts，而 Intel 首次跌破 7 成的市占率，领先AMD 的优势在逐渐减小。37 Intel AMD CPU 38 AMD EE Times China Mercury Research EE Times China 就技术而言，Intel 和 AMD 还在不断实现微架构的迭代更新，持续保持其市场领先的地位，与行业后进入者不断拉开差距。早期 AMD 属于工艺技 术追 赶者，整体 工艺 落后 Intel 2-3 年左 右。随着 研发 投入 持续 提高，AMD 的 CPU 工艺技术一度反超，不管是芯片制程还是单核性能均实现超越，但在整体多核稳定性上仍有差距。39 Intel AMD CPU 80178290710371278-5%0%5%10%15%20%25%02004006008001000120014002018 2019 2020 2021E 2022E MPU YoY RHS 22.821.52324.928.9303234363840424446051015202530352018 2019 2020 2021E 2022E MPU/RHS 23 of 28 3.3.1 GPU GPU GPU JM5 JM7 JM9 GPU DCU GPGPU ROCm CUDA GPU 10:GPU GPU 2006 GPU JM5 JM7 JM9 JM9 GPU 2007 IP GPU 1 2 4K GPU API 2014 CPU DCU DCU GPGPU ROCm GPU 2015 2022 7 10 C+C+GPU 100 7nm GPU AI 2019 2021 3 B BR100 7nm Chiplet PFLOPS 24 of 28 47 2019 2022 3 Pre-A GPU GPU 12 GenBu01 2020 2022 7 10 pre-B GPU MXN MXC MXG GPU IP GPU 2020 2021 11 20 A GPU 3D AI GPU MTT S60 MTT S2000 MTT S60 MUSA A V1 GPU 8K GPU GTX 1050 2016 GPU 2 4K 4K AI 48G Pixel/s FP32 1.5TFLOPS 4W MTT S60 192G Pixel/s FP32 6TFLOPS AV1 11:GPU GTX1050 GPU JH920 2 Arise-GT-10C0 MTT S60 Geforce GTX 1050 NVIDIA 32G Pixel/s 48G Pixel/s 48G Pixel/s 192G Pixel/s 36.43G Pixel/s FP32 1.5TFLOPS 1.5TFLOPS 1.5TFLOPS 6TFLOPS 1.73TFLOPS 14nm 28nm 12nm 14nm 30W 4-15W 45W 75W GPU GPGPU 2021 7nm GPGPU 100 2022 7nm GPGPU 100 AI HPC AI GPU BR100 MTT S2000 MXC GPU 40 BR100 41 AI 25 of 28 2 CPU 目前，国产 CPU 的 企业 主要 为龙 芯中 科、海思、飞腾 信息、海光 信息、上 海 兆 芯等。国产 CPU 已获得越来越多的认 可。以龙芯中科为例，公司历 经 20 多年的努力打造出多款 CPU，推出 自主 指令 系统 LoongArch 以及基于该自主指令集的产品与解决方案。此外，飞腾信息在高端嵌入式 CPU、高性 能服务器 CPU 与高效能桌面 CPU 这三大产品系列，持续填补我国多项空白。2020 年，飞腾 CPU 交付量已经大幅提升至 150 万片，2021 年有望突破 200 万片。出货量的增加一方面反映出国产化趋势的加速，另一方面，也说明国产化 CPU 正越来越被更多的终端需求所接受。12 CPU Intel AMD Xeon 6354 EPYC 7542 7285 KH-30000 920-7260 S2500 3C5000L 1621 x86 x86 x86 x86 ARM ARM LoongArch SW_64 18 32 32 8 64 64 16 16 36 64 64 3.0GHz 2.9GHz 2.0GHz 3.0GHz 2.6GHz 2.2GHz 2.2GHz 2.0GHz DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR3 8 8 8 2 8 8 4 8 3200MHz 3200MHz 2666MHz 2666MHz 2933MHz 3200MHz 3200MHz 2133MHz PCIe 64 128 128 16 40 17 32 16 CPU CPU CPU CPU CPU CPU CPU CPU 国产 CPU 距 离 国际 大厂 仍有 一定 差距，主 要体 现有 二：一方 面，从 CPU 的 参数 上对 比，国产 CPU 部分 性能 已经 可以 齐平 海外大厂，但仍 有提 升 空间。根据各家公司公开披露的产品参数，可以看到，总体上看在核心数、主频、内存、内存通道等关键参数上，国产 CPU 已经可 以 部分 齐平 国际 厂商。但 综合 性能 指标 亦有 提 升空 间，例如 海光 26 of 28 7285，虽然核心数、超线程数、内存及通道数均与 AMD、Intel 产品性能接 近，但在 主频、内存 频率 上稍 显逊 色，在一 定程 度上 可能 会影 响 CPU运算的综合效率和稳定性。与 Intel 和 AMD 相比，国产 CPU 起步较晚，同时国内先进制程的晶圆加工工艺与国外还存在差距，最终也会导致整体性能表现上还有提升空间。根据前瞻产业研究院统计数据，全球 CPU第一大技术来源地区为中国，专利申请数量占全球总申请量的 58.32%，随着研发投入的不断提升，国产 CPU 技术突破指日可待。42 CPU 43 另一方面，除了产 品自身的性能外，国产 CPU 在生 态环 境上 同样 需要时间去实现经验积 累。生态壁垒是实现 CPU 突围的关键所在，主要体现在软硬件的适配，以及操作系统对应用程序的兼容等问题上。如前所述，Wintel 和 AA 两大生态体系几乎 分别垄断了 PC 端和移动端，即使是苹果也花了不少时间才实现些许突破。国产 CPU 目前在生态的积累上 已经有所成果。如龙芯中科在 MIPS 基础上推出 LoongArch 指令集架构、申威在 Alpha 架构上推出 SW_64 等，有望在国内关键信息领域逐渐积累经验，最终在商业化上实现突围。此外，飞腾 CPU 也一直加快软件适配，其打造的生态体系已经与百度、搜狗、腾讯等多家终端厂商进行合作。截至 2021 年 12 月，与飞腾平台完成兼容认证的国产软件已有 2000 多个。4.4.1.4.2.27 of 28 28 of 28 本 公 司 具有 中国 证监 会核 准 的证券投资 咨询业务资格 分 析 师 声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。免责声明 本报告仅供国泰君安证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告仅在相关法律许可的情况下发放，并仅为提供信息而发放，概不构成任何广告。本报告的信息来源于已公开的资料，本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌。过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建 议。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者务必注意，其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。本公司利用信息隔离墙控制内部一个或多个领域、部门或关联机构之间的信息流动。因此，投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的情况下，本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事。市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报 告 作为作出投资决策的 唯一参考 因素，亦不应认为本报告可以取 代自己的判断。在决定投资前，如有需要，投资者务必向专业人士咨询并谨慎决策。本报告版权仅为本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并 注明出处为“国泰君安证券研究”，且不得对本报 告进行任何有 悖原意的引用、删节和修改。若本公司以外的其他机构（以下简称“该机构”）发送本报告，则由该机构独自为此发送行为负责。通过此途径获得本报告的投资者应自行联系该机构以要求获悉更详细信息或进而交易本报告中提及的证券。本报告不构成本公司向该机构之客户提供的投资建议，本公司、本公司员工或者关联机构亦不为该机构之客户因使用本报告或报告所载内容引起的任何损失承担任何责任。评级说明 评级 说明 1.投 资建议的比较标 准 投资评级分为股票评级和行业评级。以报告发布后的 12 个月内的市场表现为比较标准，报告发布日后的 12 个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期的沪深 300 指数涨跌幅为基准。股 票 投 资评级 增持 相对沪深 300 指数涨幅 15%以上 谨慎增持 相对沪深 300 指数涨幅介于 5%15%之间 中性 相对沪深 300 指数涨幅介于-5%5%减持 相对沪深 300 指数下跌 5%以上 2.投 资建议的评级标 准 报告发 布日 后的 12 个月 内的 公 司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期的沪深300 指数的涨跌幅。行 业 投 资评级 增持 明显强于沪深 300 指数 中性 基本与沪深 300 指数持平 减持 明显弱于沪深 300 指数 国 泰 君安证券 研究 所 上海 深圳 北京 地址 上海市静安区新闸路 669 号博华广场20 层 深圳市福田区益田路 6003 号荣超商务中心 B 栋 27 层 北京市西城区金融大街甲 9 号 金融街中心南楼 18 层 邮编 200041 518026 100032 电话（021）38676666（0755）23976888（010）83939888 E-mail：前沿报告库是中国新经济产业咨询报告共享平台。行业范围涵盖新一代信息技术、5G、物联网、新能源、新材料、新消费、大健康、大数据、智能制造等新兴领域。为企事业单位、科研院所、投融资机构等提供研究和决策参考。扫一扫免费获取海量报告
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