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联合研究 丨行业深度 Table_Title 海外半导 体设备 跟踪 2023Q1：终端需 求分化，下游资本 支出企稳（上）%1 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 2/21 丨 证券研 究报告 丨 报告要点 Table_Summary 本轮周期中，半导体下游需求呈现明显分化。消费电子相关芯片与存储器市场表现为供大于求，库存堆积；而工业与新能源汽车芯片则供不应求。两大主流逻辑代工厂资本支出指引企稳，台积电预期 2023 年全年资本支出在 320-360 亿美元之间，SMIC 计 划资本支出较 2022 年基本持平。具体到设备商方面，当前 光刻机仍供不应求，刻蚀设备市场受存储端下滑影响有所收缩，过程控制市场快速增长。各设备厂认为当前 成熟制程强于预期，尖端制程 将驱动设备新需求。分 析师及 联系人 Table_Author 赵智勇 杨洋 倪蕤 SAC S0490517110001 SAC S0490517070012 SAC S0490520030003 王泽罡 SAC S0490521120001%2XVFUwPqNmPrQsMnOrMtMmN7NdNbRnPrRmOpMiNqQnQjMsRrQaQqQzRxNqMpMNZqMoR 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 丨证券研 究报告丨 更多研报请访问 长江研究小程序 机械&电子 cjzqdt11111 Table_Title2 海外半导体设备跟踪 2023Q1：终端需求分化，下游资本支出企稳（上）联 合研究 丨行业 深度 Table_Summary2 本轮周 期中，半 导体 产品 下游应 用场 景不 同，需求 分化 PC 2023Q1 预期 2023 年 WFE 市场 规模 下滑，但 长期 来看 晶圆 厂扩产 乐观 SEMI 2023 20%SEMI 2022 2026 300mm 82 2023 2026 300mm 2022 22%2026 25%SMIC 新技术 落地 预期 乐观，头 部晶圆 厂资 本支 出企 稳 2023 320-360 70%20%10%23 2022 N3 N3E N2 SMIC 8 12 40nm 28nm 2023 2022 成熟制 程强 于预 期，尖端 制程驱 动设 备新 需求 2023Q1 ASML 83%170%EUV DUV Lam 2022 50%KLA 2022 30%135 2022 57%4 ASML Lam 2022 10 7 Lam KLA 风险提 示 1 2 3 2023-05-30%3 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 4/21 联合研究|行业深 度 目录 宏观：终端需求分化，存储类价格承压.6 本轮周 期中，半 导体 产品 下游应 用场 景不 同，需求 分化.6 设备端：预 期 2023 年 全 球设备 市场 规模 下滑.7 全球晶 圆厂 持续 扩产，中 国大陆 扩产 成熟 制程 趋势 明确.8 中观：新技术落地预期乐观，资本支出企稳.9 台积电：新 节点 进展 顺利，资本 支出 持平 微降.9 SMIC：消 费类 明显 承压，资本支 出持 平微 增.11 微观：成熟制程强于预期，尖端制程驱动设备新需求.13 ASML：需求 旺盛，光 刻 机供不 应求.13 Lam Research：存储 端下 滑明显，前 瞻性 布局 新技 术.15 KLA：过程 控制 市场 快速 增长，龙头 地位 进一 步巩 固.17 风险提示.20 图表目录 图 1：近期 中国智 能手机 生产 量同比 呈下滑 趋势.6 图 2：全球 智能手 机出货 量自 2021Q3 开 始 同比下 滑.6 图 3：中国 新能源 汽车销 量持 续高增.6 图 4：DRAM 价 格（美 元）.7 图 5：头部 存储厂 2023Q1 营 收环比 下跌.7 图 6：预计 2023 年 全球 集成 电路销 售额下 行.7 图 7：逻辑 市场占 比自 2017 年 以来 首次大 幅领先 存储.7 图 8：SEMI 预 计全 球半导体 设备销 售额 2023 年 下滑.7 图 9：封测 设备市 场规模 首先 受到周 期影响 下滑.7 图 10：全 球半导 体设备 销售 额（亿 美元）.8 图 11：全 球半导 体设备 销售 额分地 区（亿 美元）.8 图 12：SEMI 预计 2023-2026 年 300mm 晶圆厂 产能年均 保持 6%-10%增长.8 图 13：2022 年 十大 晶圆厂市 占率.9 图 14：大 陆三家 晶圆厂（SMIC、华 虹、晶 合）营 收增速 领先.9 图 15：2023Q1 营 业收 入个 位数下 滑（十 亿美元）.9 图 16：2023Q1 净 利润 同比 例下滑（十亿 美元）.9 图 17：2023Q1 不 同终 端营 收占比.10 图 18：2023Q1 不 同终 端营 收环比 变动.10 图 19：台 积电季 度资本 支出 长期增 长（十 亿美元）.10 图 20：台 积电不 同制程 营收 占比变 化.11 图 21：预 计 2023Q2 公 司营 业收入 中值 156 亿美 元.11 图 22：预 计 2023Q2 公 司毛 利率中 值 53%.11 图 23：公 司 2023Q1 营 收同 比下滑（十亿 美元）.12 图 24：2023Q1 普 通股 东可 分配净 利润同 比下滑（十亿 美元）.12%4 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 5/21 联合研究|行业深 度 图 25：公 司产能 利用率 持续 下滑.12 图 26：2023Q1 公司 12 英寸 贡献营 收占比 超 70%.12 图 27：公 司出货 量自 2022Q2 以 来下行（片）.12 图 28：公 司预计 2023Q2 毛 利率环 比持平 略低.13 图 29：公 司分季 度资本 开支 情况（百万美 元）.13 图 30：2023Q1 ASML 营 收 大幅增 长（十 亿美元）.13 图 31：2023Q1 ASML 净 利 润大幅 增长（十亿美 元）.13 图 32：分 产品营 收占比.14 图 33：分 产品出 货台数（台）.14 图 34：ASML 营 收 分地 区占 比.14 图 35：ASML NXT:1980Fi 浸 入式系 统.15 图 36：ASML XT:400M 系统.15 图 37：ASML 新 签 订单（百 万欧元）.15 图 38：ASML 新 签 订单 按终 端应用 结构.15 图 39：2023Q1 公 司营 业收 入同比 个位数 下滑（十亿美 元）.16 图 40：2023Q1 公 司净 利润 下滑 21%.16 图 41：2023Q1，Lam Research 有 22%营 收来 自中国大 陆地区.16 图 42：Lam Research 来自 DRAM 和 NVM 的 营 收占比 持续下 滑.17 图 43：公 司营业 收入保 持增 长（十 亿美元）.17 图 44：公 司净利 润略有 下滑（十亿 美元）.17 图 45：2023Q1，KLA 晶 圆 检测、图案化 分别占 比 42%、25%.18 图 46：分 地区来 看，2023Q1 中 国大陆 地区仍 然是 KLA 最 大的 市场.18 图 47：KLA 在 过程 检测市场 份额达 57%.19%5 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 6/21 联合研究|行业深 度 宏 观：终 端需求分 化，存 储类价格 承压 本轮周期 中，半 导 体产品下 游应用 场 景不同，需求分 化 PC 1 2 2021Q3 IDC 3 2022 DRAM 2023Q1-30-20-10010203002,0004,0006,0008,00010,00012,00014,00016,00018,0003 月-168 月-161 月-176 月-1711月-174 月-189 月-182 月-197 月-1912 月-195 月-2010 月-203 月-218 月-211 月-226 月-2211 月-224 月-23%-25-20-15-10-50510152025300501001502002503003504004505003 月-158 月-151 月-166 月-1611 月-164 月-179 月-172 月-187 月-1812 月-185 月-1910 月-193 月-208 月-201 月-216 月-2111 月-214 月-229 月-222 月-23%-200%-100%0%100%200%300%400%500%600%700%800%0100,000200,000300,000400,000500,000600,000700,000800,000900,0001 月-175 月-179 月-171 月-185 月-189 月-181 月-195 月-199 月-191 月-205 月-209 月-201 月-215 月-219 月-211 月-225 月-229 月-221 月-23%6 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 7/21 联合研究|行业深 度 4 DRAM 5 2023Q1 DRAMexchange DRAMexchange WSTS 2022 4800 3.7%37%28%2017 6 2023 7 2017 WSTS WSTS 设备端：预期 2023 年 全球设 备市场 规模 下滑 SEMI 2022 1076 5%2023 20%8 SEMI 2023 9 SEMI SEMI 0.01.02.03.04.05.02017/1/32017/5/32017/9/32018/1/32018/5/32018/9/32019/1/32019/5/32019/9/32020/1/32020/5/32020/9/32021/1/32021/5/32021/9/32022/1/32022/5/32022/9/32023/1/32023/5/3:DRAM:DDR3 4Gb 512Mx8 1600MHz:DRAM:DDR4 8G(1G*8)eTT-35%-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%01,0002,0003,0004,0005,0006,000SamsungMicronSK hynixNanyaWinbondPSMCOthers1Q 23 4Q 22 01,0002,0003,0004,0005,0006,0002015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E 2023E-40%-20%0%20%40%60%80%100%0200400600800100012002017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E-40%-20%0%20%40%60%80%100%2018 2019 2020 2021 2022%7 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 8/21 联合研究|行业深 度 2022 2022 2022Q4 23%10 11 Wind Wind 全球晶圆 厂持续 扩 产，中国 大陆扩 产 成熟制程 趋势明 确 SEMI 2022 2026 300mm 82 2023 2026 12 SEMI 2023-2026 300mm 6%-10%SEMI 300mm 2022 22%2026 25%2022 CR 10 SMIC-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%051015202530353 月-177 月-1711月-173 月-187 月-1811月-183 月-197 月-1911月-193 月-207 月-2011月-203 月-217 月-2111月-213 月-227 月-2211月-22 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%3 月-177 月-1711月-173 月-187 月-1811 月-183 月-197 月-1911月-193 月-207 月-2011月-203 月-217 月-2111月-213 月-227 月-2211月-22%8 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 9/21 联合研究|行业深 度 13 2022 14 SMIC 中 观：新 技术落地 预期乐 观，资本 支出企 稳 台积电：新节点 进 展顺利，资本支 出 持平微降 2023Q1 167-5%68-6%167-175 2023Q1 15 2023Q1 16 2023Q1 Bloomberg Bloomberg 2023 TSMC UMC GlobalFoundriesSMIC HuaHong Group PowerchipVIS Tower NexchipDB HiTek 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%0100020003000400050006000TSMCUMCGlobalFoundriesSMICHuaHong GroupPowerchipVISTowerNexchipDB HiTek2022-10%0%10%20%30%40%50%60%01020304050607080FY 2010FY 2011FY 2012FY 2013FY 2014FY 2015FY 2016FY 2017FY 2018FY 2019FY 2020FY 2021FY 20221Q 2023()-20%0%20%40%60%80%100%120%0246810FQ3 2019FQ4 2019FQ1 2020FQ2 2020FQ3 2020FQ4 2020FQ1 2021FQ2 2021FQ3 2021FQ4 2021FQ1 2022FQ2 2022FQ3 2022FQ4 2022FQ1 2023()%9 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 10/21 联合研究|行业深 度 17 2023Q1 18 2023Q1 23 320-360 70%20%10%2022 23 2022 19 Bloomberg 2024 N4 28nm 2024 28 28nm 28nm 28nm 5nm 28nm 7nm 16nm 7nm 6nm PC 22Q4 PC 7nm 6nm HPC Smartphone LoT Automotive DCE Others-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%高性能计算智能手机物联网 汽车 数字通信设备其他-100%-50%0%50%100%150%200%024681012FQ3 2019FQ4 2019FQ1 2020FQ2 2020FQ3 2020FQ4 2020FQ1 2021FQ2 2021FQ3 2021FQ4 2021FQ1 2022FQ2 2022FQ3 2022FQ4 2022FQ1 2023()%10 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 11/21 联合研究|行业深 度 20 Bloomberg 3nm N3 2023 HPC N3E 2023H2 3nm 2nm 2025 2023Q2 152-160 52%-54%2023Q2 Q2 21 2023Q2 156 22 2023Q2 53%Bloomberg Bloomberg SMIC：消费类明显 承压，资 本支出 持 平微增 2023Q1 SMIC 14.6-21%2.3-48%-9.8%-10%-12%2023Q1 21%10 pct 0%20%40%60%80%100%Q1 2021 Q2 2021 Q3 2021 Q4 2021 Q1 2022 Q2 2022 Q3 2022 Q4 2022 Q1 20235nm 7nm 10nm 16nm20nm 28nm 40/45nm 65nm90nm m m m and above-20%-10%0%10%20%30%40%50%0510152025FQ1 2020FQ2 2020FQ3 2020FQ4 2020FQ1 2021FQ2 2021FQ3 2021FQ4 2021FQ1 2022FQ2 2022FQ3 2022FQ4 2022FQ1 2023EQ2 2023()0%10%20%30%40%50%60%70%FQ3 2019FQ4 2019FQ1 2020FQ2 2020FQ3 2020FQ4 2020FQ1 2021FQ2 2021FQ3 2021FQ4 2021FQ1 2022FQ2 2022FQ3 2022FQ4 2022FQ1 2023EQ2 2023%11 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 12/21 联合研究|行业深 度 23 2023Q1 24 2023Q1 Bloomberg Bloomberg 2022Q1 8 12 40nm 28nm 2023Q1 12 70%25 26 2023Q1 12 70%SMIC 8 SMIC 2023Q1 125 2022Q2 189 27 2022Q2 SMIC SMIC 28nm-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%0.00.51.01.52.02.5FQ1 2020FQ2 2020FQ3 2020FQ4 2020FQ1 2021FQ2 2021FQ3 2021FQ4 2021FQ1 2022FQ2 2022FQ3 2022FQ4 2022FQ1 2023()-100%0%100%200%300%400%500%600%700%0.00.10.20.30.40.50.60.70.8FQ3 2019FQ4 2019FQ1 2020FQ2 2020FQ3 2020FQ4 2020FQ1 2021FQ2 2021FQ3 2021FQ4 2021FQ1 2022FQ2 2022FQ3 2022FQ4 2022FQ1 2023()0%20%40%60%80%100%120%6000006200006400006600006800007000007200007400002022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q1/0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2022Q1 2022Q2 2022Q3 2022Q4 2023Q18 12 0200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,0001,600,0001,800,0002,000,0001Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23%12 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 13/21 联合研究|行业深 度 SMIC 2023Q2 5%7%15.5 19%21%2023Q1 2022 28 2023Q2 29 Bloomberg SMIC SMIC 微 观：成 熟制程强 于预期，尖端制 程驱动 设备新需求 ASML：需求旺盛，光刻机供 不应求 2023Q1 ASML 67 53 14 2023Q1 72.5 83%2023Q1 21 170%2023Q1 50.6%EUV ASML 1.5-2 30 2023Q1 ASML 31 2023Q1 ASML Bloomberg Bloomberg 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%FQ12021FQ22021FQ32021FQ42021FQ12022FQ22022FQ32022FQ42022FQ12023EQ22023050010001500200025001Q22 2Q22 3Q22 4Q22 1Q23-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%012345678FQ3 2019FQ4 2019FQ1 2020FQ2 2020FQ3 2020FQ4 2020FQ1 2021FQ2 2021FQ3 2021FQ4 2021FQ1 2022FQ2 2022FQ3 2022FQ4 2022FQ1 2023()-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%011223FQ3 2019FQ4 2019FQ1 2020FQ2 2020FQ3 2020FQ4 2020FQ1 2021FQ2 2021FQ3 2021FQ4 2021FQ1 2022FQ2 2022FQ3 2022FQ4 2022FQ1 2023()%13 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 14/21 联合研究|行业深 度 EUV 2023Q1 50%KrF 32 33 ASML ASML 2023Q1 8%2021 2022 ASML ASML 2023Q1 20%EMEA 40%+34 ASML ASML DUV 2023Q1 NXT:1980Fi mid-critical ASML i-line XT:400M YieldStar 500 0%10%20%30%40%50%60%EUVArFiArF DryKrFI-lineMetrology&Inspection2022Q4 2023Q10 10 20 30 40 50 60EUVArFiArF DryKrFI-line2022Q4 2023Q10%20%40%60%80%100%2023Q120222021 USA EMEA%14 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 15/21 联合研究|行业深 度 1.5 overlay focus YieldStar 20%35 ASML NXT:1980Fi 36 ASML XT:400M ASML ASML 2023Q1 38 EUV 16 ASML 2023 2023 60 EUV 375 DUV 2025-2026 ASML 600 DUV 90 EUV low-NA 2027-2028 20 EUV high-NA 37 ASML 38 ASML ASML ASML 2023Q2 65-70 13 52-57 50%-51%9.9 2023 2022 25%2025 300 400 54%56%2030 440 600 56%60%Lam Research：存 储端下滑 明显，前 瞻性布局 新技术 2023Q1 Lam Research 38.7-5%8.14-21%41%21%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0009,00010,000Q1 2022 Q2 2022 Q3 2022 Q4 2022 Q1 20230%20%40%60%80%100%2022Q42023Q1%15 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 16/21 联合研究|行业深 度 39 2023Q1 40 2023Q1 21%Bloomberg Bloomberg 2023Q1 22%Lam 2022 10 7 Lam 41 2023Q1 Lam Research 22%Lam Research NAND 2022 50%2023 WFE DDR5,DRAM 3 8-20%-10%0%10%20%30%40%50%0510152025FY 2017FY 2018FY 2019FY 2020FY 2021FY 20221Q 2023()-40%-20%0%20%40%60%80%0123456FY 2017FY 2018FY 2019FY 2020FY 2021FY 20221Q 2023()0%5%10%15%20%25%30%中国大陆 韩国 中国台湾 日本SEA美国 欧洲2022Q4 2023Q1%16 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 17/21 联合研究|行业深 度 42 Lam Research DRAM NVM Lam Research EUV Lam Lam ALE ALD Gate-All-Around GAA 3D 10 Lam ALD/ALE ALD k spacer 2023Q1 44%non-GAAP 2023Q2 2834 43%45%non-GAAP 2023Q1 KLA：过程控制市 场快速增 长，龙 头 地位进一 步巩固 2023Q1 KLA 24.3 6%21.7 86%non-GAAP 60.8%2023Q2 21.2523.75 59.75%61.75%77%2023Q1 6.98-4%43 44 Bloomberg Bloomberg 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%DRAM NVM逻辑类代工 逻辑及其他2022Q4 2023Q10%5%10%15%20%25%30%35%40%024681012CY 2017CY 2018CY 2019CY 2020CY 2021CY 20221Q 2023()-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%0.00.51.01.52.02.53.03.54.0CY 2017CY 2018CY 2019CY 2020CY 2021CY 20221Q 2023()%17 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 18/21 联合研究|行业深 度 2023Q1 42%25%22%KLA 2019 KLA SiC 5 2022 3 2023Q1 26%KLA KLA 2 KLA/WFE 28nm 28nm 75 25 28nm 60%45 2023Q1 KLA 42%25%46 2023Q1 KLA KLA KLA 2022 50 WFE 2022 30%135 2022 45%16 2022 57%4 EUV KLA 55%PCB%18 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 19/21 联合研究|行业深 度 47 KLA 57%KLA KLA WFE 2022 950 23 750 20%2023 WFE 35%40%/10%19 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 20/21 联合研究|行业深 度 风 险提示 1 2 3%20 请阅读最 后评级 说明和 重要声 明 21/21 联合研究|行业深 度 投资评级说明 行业评级 12 公司评级 12 10%5%10%-5%5%-5%A 300 办公地址 Table_Contact 上海 武汉 Add/1198 29 P.C/200122 Add/88 37 P.C/430015 北京 深圳 Add/33 15 P.C/100032 Add/1 3 36 P.C/518048 分析师声明 重要声明 10060000 财务报表及指标预测%21
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