半导体封测设备行业深度报告：从龙头ASMP看行业景气向上.pdf

请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 基本状况 上市公司数 319 行业总市值 (百万 元 ) 1800506 行业流通市值 (百万元 )元 ) 1336309 Table_QuotePic 行业 -市场走势对比 Table_Title 评级： 增持 分析师：王华君 执业证书编号： S0740517020002 电话： 01059013814 Email： wanghjr.qlzq 分析师 ：朱荣华 Email： zhurhr.qlzq 电话： 18911029184 Table_Report 相关报告 1 半导体设备行业深度：迎来历史性机遇！重点推荐北方华创、长川科技、晶盛机电 2017.11.9 2 机器人（ 300024）深度：工业互联网标杆、半导体设备新星，业绩将提速 -2018.3.29 3 海特高新（ 002023） 深度：高端芯片量产在即，受益自主可控、军民融合 -2018.5.22 4 晶盛机电（ 300316.SZ）深度：国内晶体硅生长设备龙头，受益光伏行业复苏、半导体行业爆发 2017.11.7 Table_Finance 重点公司基本状况 简称 股价 (元 ) EPS PE PEG 评级 2016 2017 2018E 2019E 2016 16 2017 2018E 2019E ASMP 86.933.05 2.90 6.12 6.53 7.34 22.91 15.82 12.92 11.51 1.52 - 长川科技 38.89 0.72 0.64 0.54 0.84 - 96.27 77.70 49.95 1.29 - 精测电子 78.02 1.23 2.04 1.66 2.43 78.80 65.46 52.26 35.55 0.84 - 备注 :股价为 7.30 收盘价 投资要点 半导体 封 测设备： 受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升，景气向上 1） 半导体 封测设备 2017 年全球销售额 近 60 亿美元 （ wind 行业数据库） ，增长 3.3%。 趋势来看， 有望 启动新一轮景气周期，未来 2-3 年进一步增长 。 2） 除周期因素外， 封装设备 的 增 长驱动因素 为 ： a.国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能，加大封测设备投资； b.先进封装发展促进新的封装设备购置； c. 芯片复杂性 和下游应用 多样 性的增加促进测试设备 的 需求 增长 。 半导体 封测行业： 近 10 年 销售额 复合增长 15%，先进技术 +海外并购 1） 近 10 年全球 封测销售额复合增长 15%。 封测 在国内半导体产业链中占比最大 （ 约 35%） ，国产化率最高， 是 产业链中 最具国际竞争力的环节 。 2） 通过海外并购整合， 中国大陆封测市场迅速壮大，市场份额跃居全球第二 。 3） Yole 预测中国到 2020 年先进封装的年复合增长率将达到 18%， 国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。 4） 半导体封测技术：封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入 /扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进，集成度持续提升。 半导体 封测设备： 受益晶圆扩产规模增加，设备国产化空间巨大 1） 受晶圆厂扩产推动， 长电科技与华天科技等封测龙头宣 布扩产， 封测 企业也将进入新一轮资本开支 周期，上游 封测设备 企业将 直接 受益。 2） 半导体 封装设备龙头 ASMP（ 市占率 25%） ； 测试 设备 龙头 泰瑞达 （ 市占率 48%） 、爱德万 （ 市占率 39%） ，中国企业 市场份额 有 很大 提升空间 全球封装设备龙头 ASMP： 近 10 年 来营业收入 复合增速 17% 1） 全球 半导体 封装 设备 龙头，业绩持续增长 ， 盈利能力维持高位 ： 市值 近 330亿元 人民币 ，近 10 年营收复合增速 17%。 2017 年 ASMP 实现销售收入147 亿元人民币，同比增加 15%；实现净利润 23.53 亿元，同比增长 80%。主营业务中的后工序业务和 SMT 解决方案业务连续多年全球 市占率 第一 ；2017 年整体毛利率达到 40%新高。 2） 专注半导体封装领域，研发投入规模维持高位 ： 高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求， 2012 年来研发费用占营收比例均高于 8%。 3） 持续 并购获取外部资源保持成长性 ： 2010 年 和 2014 年公司先后收购SEAS 表面贴装业务和 DEK 印刷机业务，进入 表面贴装 SMT 领域。 2018年， 收购 NEXX 与 AMICRA 纳入后工序设备业务分部。 4） 顺应半导体产能转移趋势全球布局： ASMP 紧盯下游产能转移灵活布局，切入中国市场， 2017 年在中国大陆的营 收占比 42.6%， 有 稳步上升趋势。 重点关注 ： ASMP、 美国泰瑞达 、 日本爱德万 、 长川科技、精测电子 1） ASMP（ 0522.HK）：全球 半导体 封装设备龙头，产品优势明显。 2） 美国泰瑞达（ TER.N）：全球半导体测试设备龙头 ，市值约 550 亿人民币 。 3） 日本爱德万（ 6857.T）：日本半导体测试设备龙头 。 4） 长川科技（ 300604）：国内测试设备龙头企业， 有望 率先实现进口替代。 5） 精测 电子（ 300567）：面板领域检测 设备 龙头，成功切入半导体检测 设备 。 投资建议： 我们 战略看好 半导体封测设备行业 ，给予“增持”评级 。 重点 关注ASMP、 美国泰瑞达、日本爱德万、 长川科技、精测电子 。 风险提示 ： 半导体行业扩产进度不及预期 ， 设备进口替代进展不及预期 。 Table_Industry 证券研究报告 /行业 深度 报告 2018 年 08 月 1 日 半导体封测设备 半导体封测设备：从龙头 ASMP 看行业景气向上 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 2 - 行业 深度 报告 内容目录 一、半导体封测设备：受益下游扩产、先进封装发展，景气向上 . - 5 - 二、半导体封测：产业链最后一环，集成度不断提高 . - 7 - 1. 半导体封测在产业链中占据重要环节 . - 7 - 2. 后摩尔时代，先进封装技术兴起 . - 8 - 三、半导体封测行业：近 10 年复合增长 15%，先进技术 +海外并购促行业发展 - 10 - 1. 半导体行业长期趋势向好，我国进口替代需求强烈 . - 10 - 2. 专业代工封测市场逐渐扩大，国产化率高 . - 11 - 3半导体封测行业壮大来源于：海外并购整合 +先进封装技术开发 . - 12 - 四、半导体封测设备：受益晶圆扩产规模增加，设备国产化空间大 . - 14 - 1. 制造拉动封测厂商扩大产能，上游装备企业受益 . - 14 - 2. 半导体封测设备国外龙头垄断，设备国产化空间巨大 . - 14 - 五、 ASMP：全球封装设备龙头，近 10 年营收复合增长 17%. - 16 - 1. 全球封装龙头，业绩持续增长，盈利能力维持高位 . - 16 - 2. 专注半导体封装领域，研发投入规模维持高位 . - 17 - 3. 战略性并购获取外部资源保持成长性 . - 18 - 4. 顺应半导体产能转移趋势全球布局 . - 19 - 六、重点关注： ASMP、泰瑞达、长川科技、精测电子等 . - 20 - 1. ASMP（ 0522.HK）：全球封装设备龙头 . - 20 - 2美国泰瑞达（ TER.N）：全球半导体测试设备龙头，市占率近 50% . - 20 - 3日本爱德万（ 6857.T）：日本半导体测试设备龙头 . - 21 - 4. 长川科技（ 300604）：高速成长中的国内测试设备龙头企业 . - 21 - 5. 精测电子（ 300567）：面板领域检测龙头，成功切入半导体检测 . - 22 - 七、投资建议：战略看好半导体封装测试设备 . - 23 - 八、风险提示 . - 23 - 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 3 - 行业 深度 报告 图表目录 图表 1：全球半导体设备销售具有周期性， 2008-2017 年复合增长率为 16.6% - 5 - 图表 2：全球封测设备：开启新一轮增长周期，未来 2-3 年预期较好 . - 5 - 图表 3： 12 英寸晶圆先进封装产量持续增长，占比超过 30% . - 6 - 图表 4：集成电路工艺流程，封测是产业链中不可或缺的环 节 . - 7 - 图表 5：国内集成电路销售规模持续增长 . - 7 - 图表 6：我国封测产业在半导体产业链中占比约 1/3 . - 7 - 图表 7：微电子封装的 4 个层次 . - 8 - 图表 8：未来集成电路发展方向 . - 8 - 图表 9： SoC 与 SiP 芯片 . - 8 - 图 表 10：先进封装技术 . - 9 - 图表 11：典型封装与测试工艺流程 . - 9 - 图表 12：全球半导体市场规模逐步上升 . - 10 - 图表 13： 2018 年中国大陆有望成为全球第二大半导体市场 . - 10 - 图表 14：国内集成电路进口金额逐年增加 . - 11 - 图表 15：国家政策制定各个环节阶段目标 . - 11 - 图表 16：国内集成电路封装测试行业销售额近 10 年复合增长率为 14.7% . - 11 - 图表 17：全球前十大封装厂商主要分布在亚太地区，与先进水平差距小 . - 12 - 图表 18：国内到 2020 年先进封装 年复合增长达 18% . - 12 - 图表 19：国内封测厂商在先进封装利于加强研发力度加快布局 . - 13 - 图表 20：中国大陆 12 寸晶圆厂分布情况 . - 14 - 图表 21：中国大陆 12 寸晶圆厂产能细分表 . - 14 - 图表 22：封装测试环节国内外设备企业对比 . - 15 - 图表 23： ASMI 持有 ASMP25.18%股份 . - 16 - 图表 24： ASMP 近 10 年营收年复合增速为 17% . - 16 - 图表 25： ASMP： 2017 年归母净利润大幅增长 80% . - 16 - 图表 26： ASMP：主营业务为半导体封装设备 和 SMT . - 17 - 图表 27： ASMP：产品毛利率始终维持在较高水平，几乎均在 30%以上 . - 17 - 图表 28： ASMP：专注封装领域，各项主营业务对应的产品设备 . - 18 - 图表 29： ASMP：研发费用规模和比例均维持高位 . - 18 - 图表 30： ASMP：近年来收购企业拓展 SMT 和后工序业务领域 . - 19 - 图表 31： 2017 年中国大陆已成为 ASMP 最主要收入来源，占 比 42.6% . - 19 - 图表 32：全球半导体封测设备龙头财务及估值对比（按照 2017 年数据） . - 20 - 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 4 - 行业 深度 报告 图表 33：泰瑞达近 5 年营收复合增长 12.6%， 2017 年营收近 140 亿元 . - 20 - 图表 34：泰瑞达 2017 年净利润大幅反弹， 2018 年有望大幅增长 . - 20 - 图表 35：爱德万营业收入呈现周期趋势， 2013-2016 年持续向上 . - 21 - 图表 36：爱德万 2016 年净利润增长 127.8%达到 8.8 亿元人民币 . - 21 - 图表 37：长川科技 2012-2017 年营收复合增速为 59.1% . - 22 - 图表 38：长川科技 2012-2017 年归母净利润复合增速为 68.8% . - 22 - 图表 39：精测电子 2011-2017 年营收复合增速达 79.95% . - 22 - 图表 40：精测电子 -2017 年归母净利润复合增速达 59.30% . - 22 - 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 5 - 行业 深度 报告 一、 半导体 封测设备 ：受益下游扩产 、 先进封装 发展 ，景气 向上 半导体 封测设备 2017 年 全球 销 售额 近 60 亿 美元 （数据来源： wind 行业数据库） ， 同比增长 3.3%，有望 开启新一轮 景气 周期。 半导体设备处于产业链上游，具有典型的周期性， 设备的更换周期在 5 年左右。 2017 年全球半导体设备销售额 566 亿美元，同比增长 37.3%。 受益全球半导体扩产能，本轮半导体设备周期将持续景气向上。 其中 封测设备约占整个产业链中半导体设备的 10%-15%， 与半导体设备一样 具有 新一轮的 周期优势 。 从趋势来看， 2014 年半导体封测设备销售额达到 一轮周期的 高点，以 5年设备更换周期来测算， 目前封测 设备销售额 有望 启动 新一轮的增长周期，未来 2-3 年进一步 增长。 图表 1： 全球半导体设备销售具 有 周期性， 2008-2017年复合增长率为 16.6% 图表 2： 全球 封测设备 ：开启 新一轮增长周期，未来2-3 年 预期较好 来源： wind，中泰证券研究所 来源： wind，中泰证券研究所 晶圆厂兴建引导封测企业增加产能加大封测设备投资。 2017 年 中国迎来了晶圆厂建设潮，各地纷纷兴建晶圆厂，伴随而来的是未来两到三年内对半导体设备需求的集中释放。据 SEMI 统计和 预测， 2017 年中国大陆有 26 座晶圆厂开工建设， 2018 年有 10 座， 2019 年有 3 座。随着晶圆厂的陆续投建， 2018 和 2019 年新建晶圆厂的半导体设备将陆续开始装机。 晶圆厂扩产会传导到封测厂，封测 企业 也会进一步 扩大 产能， 增加封装测试设备的投资 。 先进封装发展促进新设备购置。 先进封装技术不断演进， 第四代封装技术以系统级封装 （ SiP） 、晶圆级封装 （ WLP） 和硅通孔技术 （ TSV） 为代表，进一步提高系统的集成度与性能。 新的先进封装技术与原有的工艺流程差别很大， 所以 随着先进封装方式的发展，原有的封装设备 会被逐步淘汰， 封装厂需要 购置 新的封装设备。目前，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。 以 12 英 寸晶圆为例，预计 2019 年先进封装产量可以达到 3500 万，占比约 36%。 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 6 - 行业 深度 报告 图表 3： 12 英寸晶圆 先进封装产量持续增长，占比超过 30% 来源： 中国产业信息网， 中泰证券研究所 芯片复杂 性 和下游应用 多样 性的 提升 促进测试设备 需求 增加 。 芯片的测试业务中，随着芯片的复杂 程度提 高， 测试单颗芯片所需要的时间 越来越长，需要 增加 测试设备 数量来 满足需求。 此外，随着 5G、 AI、 物联网 等新的产业的发展，芯片的差 异化 和 多样性越来越大，测试设备也必须要具备 相应的功能才能完成对芯片的测试。如测试 5G 通信芯片，则需要测试设备具有测试 5G 通信标准的能力。下游应用 增加多样性 ，使得对测试机的要求也越来越高，促进测试设备的更新换代。 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 7 - 行业 深度 报告 二 、 半导体 封测 ： 产业链最后一环，集成度不断提高 1. 半导体 封测在产业链中占据重要环节 半导体封装 是利用薄膜技术细微加工技术等，将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作。 半 导体 测试 主要是对芯片外观、性能等进行检测。 图表 4： 集成电路工艺流程，封测是产业链中不可或缺的环节 来源：中泰证券研究所 整理 在半导体产业中，集成电路（ IC）销售额占比 80%以上，经过多年发展，已经从最初的 IDM 模式转变为“ IC 设计 +硅片制造 +IC 制造 +IC 封测”的分工模式，其中 封测是半导体产业链中不可或缺的重要环节 。 2017 年我国 封测 行业 占据 集成电路产业链 行业 35%的空间。 图表 5： 国内集成电路销售规模持续增长 图表 6： 我国封测产业在半导体产业链中占比约 1/3 来源： wind,中泰证券研究所 来源： 中国半导体行业协会 ， 中泰证券研究所 一般微电子封装分为四个层次： 零级封装 指芯片内部的连接即芯片制造； 一级封装 指单芯片或多芯片的 I/O 与外引脚互联，主要方式有引线键合（ WB），倒装芯片（ FC）等； 二级封装 指将元器件安装在电路板上请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 8 - 行业 深度 报告 即组装技术； 三级封装 指将板卡组装成整机系统 。 图表 7： 微电子封装的 4 个层次 来源： Yole， 中泰证券研究所 2. 后摩尔时代 ， 先进封装技术兴起 物理 极限限制摩尔定律发挥作用， 针对 后摩尔时代电子制造业 的发展方向 ， 业界和学界给出了比摩尔定律更多元化的答案： more Moore（ 深度摩尔， IC 制造角度的摩尔定律 ） 和 more than Moore（ 超越摩尔， IC 封装角度的摩尔定律 ） 。 1） 深度摩尔 是延续 CMOS（ FinFET） 的整体思路，在器件结构、沟道材料、连接导线、高介质金属栅、架构系统、制造工艺等等方面进行创新研发 ； 2） 超越摩尔 主要侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的。芯片系统性能的提升更多地依靠电路设计以及系统算法优化，同时集成度的提高 也 可以靠封装技术来实 现集成。 智能手机中的射频前端模块、WiFi 模块、蓝牙模块和 NFC 模块等模拟电路均适用于超越摩尔的情景。 图表 8： 未来集成电路发展方向 图表 9： SoC 与 SiP 芯片 来源： ITRS，中泰证券研究所 来源： 拓璞产业研究院 ，中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 9 - 行业 深度 报告 封装技术 正逐渐从传统的引线框架、引线键合向 倒装芯片 （ FC） 、硅通孔 （ TSV） 、嵌入式封装（ ED）、扇入 （ Fan-In） /扇出 （ Fan-Out） 型晶圆级封装、系统级封装（ SiP） 等先进封装技术演进。芯片的尺寸继 续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。 而针对不同的封装有不同的工艺流程，并且在封装中和封装后都需要进行相关测试保证产品质量。 图表 10： 先进封装技术 来源： Yole， 中泰证券研究所 图表 11： 典型封装与测试工艺流程 封装工艺 球阵列类 晶圆切割 -粘晶粒 -打金线 -封模 -正印 -植锡球 -切割成型 -外观检验 -包装 倒装芯片类 晶圆凸块 -晶圆切割 -倒装式粘晶粒 -底胶填充 -正印 -植锡球 -切割成型 -外观检验 -包装 硅通孔类 晶圆穿导孔 -穿导孔绝缘层 -穿导 孔铜电镀填充 -穿孔晶圆薄化 -双面布铜线 -植锡球 -堆叠 -外观检验 -包装 测试工艺 球阵列类 IC 测试 -产品老化测试 -烘烤 -产品外观检验 -卷带包装 -产品包装 来源： 日月光年报， 中泰证券研究所 整理 请务必阅读正文之后的 重要声明 部分 - 10 - 行业 深度 报告 三 、 半导体 封测行业 ： 近 10 年复合增长 15%，先进技术 +海外并购 促行业发展 1. 半导体行业 长期趋势向好 ， 我国进口替代需求强烈 全球半导体销售额逐步上升， 2017 年 销售额达到 4051 亿美元， 同比大幅增长 21%。半导体市场出现向国内的明显转移 ， 2017 年中国市场的销售额为 1315 亿 美 元，占全球销售额的 32%， 2018 年有望进一步增长，成为全球第二大半导体市场。 图表 12： 全球半导体 销售额 逐步上升 ， 2017 年 4051亿美元， 同比提升 21% 图表 13： 2018 年中国 大陆 有望成为全球第二大半导体市场 来源： WSTS， SIA， 中泰证券研究所 来源： SEMI,中泰证券研究所 （纵坐标： 全球 半导体市场规模，单位：十亿美元） 物联网市场新增市场有望达 400 亿美元以上： 据 IDC 预计， 全球物联网市场规模 2020 年将增至 3.04 万亿美元 ， 复合增长率高达 50%。而物 联网接入设备均需要大量的传感器芯片、通信传输芯片及信息处理芯 片 ，因此由物联网设备激发的半导体市场 2020年 预计 规模可达 435亿美元 ，复合增速超过 20%。 中国半导体产业也将受益于物联网广阔的增量市场 ， 从中获得可观的市场份额。 我国 芯片进口依赖程度高： 虽然 我国的 半导体销量规模逐渐增长，但是当前自给率仍处于较低水平， 2013 年 后 我国集成电路进口 金额 始终 超出2000 亿美元， 2017 年达到 最高 2589 亿美元，国内芯片进口依赖度极高 ， 进口替代需求强烈 。 半导体芯片是国家发展战略的重中之重 ，是 实现中国制造的技术与产业支撑 ， 关系着经济、军事、通信安全等 。 如果 我国 集成电路产业 的自给率无法提高 ，中国制造就无法突破现有的全球价值分工体系。为扶持半导体产业，政府先后 出台了国家 IC 产业发展推进纲要和“国家重大科技专项”等政策，加快集成电路产业布局。 根据中国制造 2025的目标， 2020 年自给率要达到 40%， 2050 年要达到 50%。