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行业 报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子 证券 研究报告 2018 年 09 月 11 日 投资 评级 行业 评级 强于大市 (维持 评级 ) 上次评级 强于大市 作者 赵晓光 分析师 SAC 执业证书编号： S1110516100006 zhaoxiaoguangtfzq 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号： S1110517070005 panjiantfzq 陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号： S1110517070009 chenjunjietfzq 张健 分析师 SAC 执业证书编号： S1110518010002 zjiantfzq 张昕 分析师 SAC 执业证书编号： S1110516090002 zhangxintfzq 资料 来源： 贝格数据 相关报告 1 电子 -行业深度研究 :从人均的角度看电子企业 2018-09-08 2 电子 -行业点评 :社保税收对电子制造业影响几何？ 2018-09-03 3 电子 -行业点评 :国产 MLCC 的量价齐升：涨价与国产化加速 2018-07-13 关注我们 扫码关注 天风证券 研究所官方微信号 行业走势图 电子 行业 产业链 投资 全景图 （一）集成 电路 国产替代需求大 我国是目前全球 主要 的半导体消费市场，集成电路是我国正在大力发展的核心产业，可以运用在国家建设的各个方面， 但 目前 ，我国集成电路产业 主要以采购海外产品为主，国产 替代需求 大。 整体而言，国内半导体从设计到制造端的发展处于长期抗战阶段；长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合作等方式，强化自身在重要领域的技术实力。 （二） 传统 消费 电子 增速放缓 ， 软硬件创新 成关键 消费电子产品于世界各地均有制造，尤其集中于中国大陆 ，制造水平不断提升 。 目前传统 消费电子产品 智能手机 、平板电脑和笔记本电脑 创新 放缓 ，进入存量竞争 的阶段 ， 厂商们主要通过硬件、软件的创新来竞争客户，我们 将逐一 介绍 消费 电子 领域 的智能硬件 的各部分模组。 （三） 得益于国家政策 、 行业边际延伸 ，安防 迎来新的增长点 全球安防服务行业今年来呈现 增长趋势， 2011 年全球安防市场规模 1606 亿美元，直至 2016 年的 2376 亿 美元 。 我 们认为安防监控高清技术日益进步，高清摄像头占比不断扩大，安防设备价值 提升， 整体系统化智能化发展带来行业附加值 ； 安防 行业 得益于 国家政策的 支持 ，迎来新的增长点 。 （四） 5G、 汽车电 子 化程度提高 ， 环保带来 PCB 增速提升 PCB 种类繁多，对应不同的需求，有不一样的品种。我们认为，随着 5G 时代的来临， 通讯基站的大批量建设和升级换代将对高频高速板形成增量 需求 ，核心基站厂商的供应商机会增加， 高频线路板的需求将大幅提升。 FPC 方面 ，智能终端设计采用量提升，行业龙头公司市占率继续提升， 电动化和智能化趋势下，汽车电子化程度不断提升，对于 FPC 需求量也在 增加。 （五）被动元件 盈利质量回升，行业分散有望继续集中 被动元件市场（电阻、电容、电感）供不应求主要因环保关停、原材料上涨等因素影响，价格呈现暴涨之势， 2018 年被动元件市场将继续呈现供不应求的态势。 从产值分布角度来看，电容是最大的 ， 由于日本厂商只针对汽车电子相关器件扩充产能，造成了 MLCC 短期市场供不应求 。持续看好电感等依旧分散市场的集中度提升，看好 5G 和汽车电动化带来的元件用量提升。 （六）分立器件 产能 出现缺口， 新能源汽车 产业 驱动 需求量上升 目前我国半导体分立器件应用领域主要以网络通信、消费电子和计算机与外设等领域为主，其中汽车电子应用比例远不及全球平均水平。 从供给端来看，分立器件下游需求上升，中低端市场产能出现缺口； 需求端， 新能源汽车产业 迅速发展，将带动 分立器件 的需求量进一步 增加 ，看好国内厂商通过整合加快推动汽车电子相关产品国产化渗透。 （七） LED 价格 压力依存，看好 行业 国产率继续 提升 LED 上 游扩产依旧存在价格压力，行业有望继续洗牌集中，看好龙头厂商持续提升份额，面板价格企稳，看好大陆厂商市占率不断提升，同时在新品研发上赶超日韩企业，上游设备及材料国产化率提升 。 风险 提示 ： 集成电路 ： 政策 导向不如预期 ， 研发 不及 预期； 消费 电子 ：终端需求不及预期； 智能安防 ：政策 导向 不及 预期， 终端 需求不及预期； PCB：终端 需求不及预期 ； 被动元件 ： 行业 景气度不及预期，终端需求不及预期；分立器件： 终端需求 不及预期， 扩产 速度 高于 预期； 面板 ： 国产 替代不及预期 ，终端需求 不及预期。 -31%-24%-17%-10%-3%4%11%2017-09 2018-01 2018-05电子 沪深 300行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. 集成电路 . 10 1.1. 行业定义 . 10 1.2. 行业现况 . 11 1.2.1. 设计 . 11 1.2.2. 设备 . 15 1.2.3. 材料 . 21 1.2.4. 封测 . 24 1.2.5. 制造 . 28 1.3. 市场容量和供需状况 . 30 1.4. 行业特征 . 33 1.5. 行业经营周期性特征 . 34 1.6. 业内主要的公司名单 和主营状况 . 34 2. 消费电子 . 40 2.1. 行业定义 . 40 2.2. 市场容量和变化趋势 . 40 2.3. 供需状况及其决定因素 . 40 2.3.1. 智能手机 . 41 2.3.2. 笔记本电脑 . 41 2.3.3. 平板电脑 . 41 2.4. 上游组件 . 42 2.4.1. 摄像头模组 . 42 2.4.2. 显示模组 . 43 2.4.3. 触控模组 . 43 2.4.4. 电池模组 . 44 2.4.5. 射频组件 . 44 2.4.6. 声学组件 . 51 2.4.7. 无线充电 . 51 2.5. 主要的技术经济特征 . 52 2.5.1. 智能手机 . 52 2.5.2. 笔记本电脑 . 52 2.5.3. 平板电脑 . 52 2.6. 行业的纵向演进 . 53 2.6.1. 智能手机发展历史 . 53 2.6.2. 笔记本电脑发展史 . 53 2.6.3. 平板电脑发展史 . 54 2.7. 所处行业生命周期阶段 . 54 2.8. 行业上游产业链经营周期性特征 . 55 2.9. 业内主要的公司名单和主营状况 . 55 3. 智能安防 . 57 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 3.1. 行业定义 . 57 3.2. 市场容量和变化趋势 . 58 3.3. 供需状况 . 61 3.4. 主要的技术经济特征 . 65 3.5. 行业经营周期性特征 . 66 3.6. 业内主要的公司名单和主营状况 . 66 4. PCB . 67 4.1. 行业定义 . 67 4.2. 市场容量和变化趋势 . 68 4.2.1. HDI. 70 4.2.2. FPC . 71 4.3. 供需状况 . 71 4.4. 主要的技术经济特征 . 74 4.5. 历史发展和技术变化 . 74 4.6. 行业经营周期性特征 . 76 4.7. 业内主要的公司名单 和主营状况 . 77 5. 被动元件 . 78 5.1. 行业定义 . 78 5.2. 市场容量和变化趋势 . 79 5.3. 供需状况 . 80 5.3.1. 电容 . 81 5.3.2. 电阻 . 83 5.3.3. 电感 . 86 5.4. 主要的技术经济特征 . 89 5.5. 历史发展和技术变化 . 89 5.6. 所处行业生命周期阶段 . 91 5.7. 行业经营周期性 特征 . 91 5.8. 业内主要的公司名单和主营状况 . 92 6. 分立器件 . 93 6.1. 行业定义 . 93 6.2. 市场容量和供需状况 . 94 6.3. 行业格局 . 96 6.4. 历史发展和技术变化 . 99 6.5. 行业经营周期性特征 . 100 6.6. 业内主要的公司 名单和主营状况 . 100 图表目录 图 1：集成电路产业链 . 10 图 2： 2017 年 IC 设计产业按地域划分（ %） . 11 图 3：世界前 50 Fabless IC 设计公司中的中国公司数量（个） . 12 行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 图 4： 2017 年全球前十大 Fabless IC 设计厂商（百万美元） . 12 图 5：国家大基金的大力支持 . 15 图 6：国家大基金的投资进程（亿元） . 16 图 7：半导体设备国内外主要参与者 . 16 图 8：全球光刻机市场分布情况 . 17 图 9：全球刻蚀机市场分布情况 . 17 图 10：全球 CVD 设备市场分布情况 . 17 图 11：全球 PVD 设备市场分布情况 . 17 图 12：封装领域部分 国产设备市占率提升明显（ %） . 19 图 13：国产设备在先进制程上与国内先进水平有 2-6 年差距 . 20 图 14：不同制程半导体设备国产化率（ %） . 20 图 15：半导体材料细分占比（ %） . 21 图 16：半导体材料市场分 布 . 22 图 17：江丰电子铝靶毛利率逐年上升 . 23 图 18： 2017 年主要封测企业营收净利润（亿元） . 24 图 19： 2017 TOP10 封测企业营收排名（亿美元） . 25 图 20： 2011-2017 年封测行业集中
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