2018年电子行业投资策略：5G+智能手机创新，电子行业开启发展新篇章.pdf

2018年电子行业投资策略 5G+智能手机创新，电子行业开启发展新篇章 分析师：张斌 执 业编号： S1130511030002 联系人：樊志远 December 19, 2017 用使司公限有理管金基银瑞投国供仅告报此此报告仅供国投瑞银基金管理有限公司使用内容目录 2 汽车电子：电动化和智能化下的新机会 半导体：中国迎来发展新机遇 LED： 2018年有望稳健增长 苹果产业链： 2018年有望精彩纷呈 智能手机：开启新一轮创新 LCD 、 OLED：中国迎来快速发展的新机遇期 5G：电子行业迎来发展新时代 引言：电子行业未来三年迎来发展大机遇 3 5G手机 开启新一轮创新 OLED 3D摄像头 无线充电 AR、 VR 屏幕折叠 屏 内指纹识别 人工智能 全面 屏 建议提升 电子行业的重视程度和配置力度 ， 2018年基本面强劲 ， 那么 2019-2020年有什么 ？很显然 ， 5G手机 ， 2019年苹果 、 三星 、 华为的高端手机将具备 5G通信功能 ， 2020年将大面积渗透 。 智能 手机经历了近几年的发展瓶颈之后 ， 在 iPhoneX的带领下 ， 开启了新一轮创新 ， 全面屏 、 OLED显示技术 、 3D摄像头 、 无线充电 ， 还有接下来的 5G、 AR、 VR、 屏幕折叠 、 人工智能等 ， 新一轮换机潮开启 ， 将带动电子产业链进入新一轮黄金发展期 。 智能手机新一轮创新 +5G=电子大机遇 一、 5G：电子行业迎来发展新时代 4 5G手机将发生重大变化 ， 首先是 5G采用的大规模 MIMO技术 ， 手机中要新增大量的天线 ， 金属对信号会产生屏蔽及干扰 ， 手机去金属化将是大势所趋 ， 目前手机后盖正在从金属转向玻璃 、 塑胶 ， 其次是 5G要增加很多新的频段 ，手机的天线及射频前端器件将出现迅猛增长 ， 预计手机天线将有 10倍的增长空间 ， 滤波器及功率放大器也有近翻倍的增长空间 ， 最后 ， 由于射频器件数量增多 ， 手机中的被动元件 （ 电阻 、 电感及电容 ） 数量也会有 15%的的提升 ，通过拆机发现 ， iPhoneX的电容从 800颗增加到 1200颗 。 由于 5G手机设计 、 制造难度大幅增加 ， 采用的零组件更多 ， 我们预测 ， 5G手机单价将 出现 280-600元的涨幅 ， 手机产业链将显著受益 。 我们 预测 ， 2020年 将 有 30%的手机支持 5G通讯 ， 5G手机单台价值量提升 约 400元 ， 新增市场需求将达到 1384亿元 ， 随着渗透率的加速 ， 2021-2022年 ， 每年均将新增 1200多亿的市场需求 。 5G手机发生重大变革，新技术、新产品、新机遇 来源：公开资料 、 国金证券研究所 来源：公开资料 、 国金证券研究所 图表： 5G手机单价提升新增市场 需求 （ 亿元 ） 图表： 5G手机单价提升带来的新增市场空间 （ 亿元 ） 5 中国移动总裁李跃 12月 20日在 “ 2016全球合作伙伴大会 ” 上详解中国移动的 5G发展策略 ， 计划 2018年推动5G的规模实验和试商用 ， 按照国家的总体目标 ， 2020年实现全国范围的 5G商用 。 韩国有望在 2018年冬奥会期间成为首个推广 5G网络的国家 。 美国 运营商 Verizon宣布 2017年投资 175亿美元 ， 计划2018年向 11个美国市场部分客户提供 5G服务 。 我们预测 ， 2018年将有 5%的手机具备 5G通讯功能 ，2020年渗透率将达到 30%， 2022年渗透率将达到 75%。 5G通讯，手机先行 一、 5G：电子行业迎来发展新时代 来源：公开资料 、 国金证券研究所 来源：国金证券研究所 一、 5G：电子行业迎来发展新时代 6 高通 首次实现 28GHz毫米波连接： 10月 17日 ， 高通在香港宣布基于骁龙 X50 5G调制解调器芯片组在 28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的 5G数据连接 ， 采用支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出(MIMO)天线技术 ， 在非视距 (NLOS)环境中实现稳定 、 持续的移动宽带通信 ， 实现了 Gigabit(千兆级 )吞吐 速率 。 推出 5G手机参考设计 ： 推出 了业界首款 5G智能手机参考设计 ， 采用 前后玻璃 材质 ， 这 款 5G智能手机是基本高通移动平台的参考设计 ， 旨在于手机的功耗和尺寸要求下 ，对 5G技术进行测试和优化 。 5G通讯，手机先行 一 、 5G：电子行业迎来发展新时代 7 5G时代 ， 手机后盖 材料会 发生较大变革 ， 后盖金属时代将终结 ， 我们预测 ， 3D曲面玻璃后盖有望成为高端旗舰机型的主流配置 ， 由于 3D曲面玻璃价格较贵 ， 中低端机型后盖有望采用性价比极高的 3D曲面塑胶材料 。 2017年 9月中国畅销手机 TOP 50， 采用金属后盖有 33款 ， 占比 66%；玻璃后盖的有 7款 ， 塑料后盖有 9款 ， 陶瓷后盖只有 1款 ， 就是小米 MIX2。 手机 后盖采用玻璃材料的机型也越来越多 ， 2017年 4月 ，中国畅销手机 TOP50中 ， 只要 1款机型是玻璃后盖 ， 到了 2017年 9月 ， 达到 7款 ， 增长迅猛 。 3D曲面后盖玻璃将成为中高端旗舰机型的主流配置 图表： 中国畅销手机 TOP50-各类机身材料机型数量 来源：公开资料 、 国金证券研究所 来源：第一手机界研究院 、 国金证券研究所 图表： 全球智能手机后盖玻璃市场及增长率 来源：公开资料 、 国金证券研究所 图表： 全球智能手机后盖玻璃市场预测 （ 亿元 ） 一、 5G：电子行业迎来发展新时代 8 5G手机研发 紧锣密鼓 努比亚 华为 苹果 三星 2018年会推出 5G的原型机，接着 2019年会推出 5G型号机。 目前正在研发， 2019年将推出 5G手机。 韩国冬奥会将推出 5G网络，三星最早有望 2018年推出5G手机。 2019年推出 5G麒麟芯片，同步推出 5G手机。 2019年 5G手机将大量推出 推荐 5G手机 ODM受益公司： 闻泰科技 一、 5G：电子行业迎来发展新时代 9 4G到 5G的 演进过程中 ， 射频器件的复杂度逐渐提升 ， 射频器件的单部手机价值量 会显著提升 ，一方面射频模块需要处理的频段数量大幅增加 ，另一方面高频段信号处理难度增加 ， 系统对滤波器性能的要求也大幅提高 。 2015 年 ， 全球移动终端射频器件市场规模约有110 亿美金 。 根据高通半导体的预测 ， 移动终端的射频前端模块在 2015-2020 年间的复合增速在 13%以上 ， 到 2020 年市场规模将超过 180 亿美金 。 图表： 单部手机 RF器件价值量演变 （ 美元 ） 图表： 2015-2020年 移动终端射频器件市场规模 （ 亿 美元 ） 图表：手机手机射频器件价值量预测 （ 美元 ） 5G手机射频器件数量与价值量双提升 一、 5G：电子行业迎来发展新时代 10 5G手机天线材质重大变革： 现有 4G手机天线的材质和工艺都不能直接用于 5G手机天线 ， 必须进行大的改进 ，或者采用全新的材料和制造工艺 ， 在 5G开通初期 ， 5G天线有可能会存在不兼容 4G/3G天线的情况 ， 因此 4G/3G天线有望单独存在 ， 手机中天线有用量有望大幅增加 。 市场需求： 预计 在 5G的带动下 ， 全球智能手机将出现快速增长 ， 2020年 将 增长 10%， 5G手机在 2020年也将快速渗透 ， 达到 35%， 出货量达到 5.79亿部 ， 5G手机天线将呈现爆发式增长态势 ， 2022年将达到 352亿元 。 图表： 全球智能手机及 5G手机天线市场规模预测 图表： 5G手机天线市场规模预测 （ 亿元 ） 图表： 毫米波天线阵列体积很小 ， 可以安装到手机 上 1、 5G手机：阵列天线横空出世 来源：国金证券研究所 来源：国金证券研究所 一、 5G：电子行业迎来发展新时代 11 iPhoneX率先采用多层 LCP天线 ， 主要基于以下方面考虑： 未来 手机向 5G（ 频率越来越高 ） 方向发展 ， 采用 LCP材料介质损耗与导体损耗更小； iPhoneX采用全面屏后 ，留给天线的净空空间减少 ， 天线设计需要改变 ， LCP天线可以节省空间； LCP天线还可以代替射频同轴 连接器 。 受益公司： 信维通信 、 立讯精密 、 大族激光 、 精测电子 、沃特股份 （ LCP材料 ） 。 5G通信，手机天线率先 变革 ， LCP天线有望 成为 新 方向 一、 5G：电子行业迎来发展新时代 12 天线设计的一个重要趋势是集成天线的射频前端电路 ， LCP（ 液晶聚合物材料 ） 作为一种新材料 ， 非常适用于微波 ， 毫米波设备 ， 具有很好的应用 前景 ， 优点： 低损耗 （ 频率为 60GHz时 ， 损耗角正切值 0.002-0.004） ， 灵活性 ， 密封性 （ 吸水率小于 0.004 ） 。 正是 基于以上优点 ， LCP材料可用于制造高频器件 。 日本京瓷推出的车载毫米波雷达天线 基板专为天线模块打造 ， 使用低介电常数 、 低介电损耗以及 LCP材料 基板 。 图表： 京瓷毫米波雷达电路板使用 LCP 材料 来源： Kyocera、 国金证券研究所 来源： Kyocera、 国金证券研究所 图表： 京瓷毫米波雷达电路板使用 LCP 材料 5G通信，手机天线率先 变革 ， LCP天线有望 成为 新 方向 一、 5G：电子行业迎来发展新时代 13 iPhoneX有 3个料号的 LCP天线 。 内部没有空间 ， 扁平化 ， 替代射频铜轴连接器（ 0.49mm） ， LCP可以做到 0.2mm。 10GHz， PI材料损耗 0.02， LCP材料损耗 0.002。 明年三款机型一共有 7个 LCP料号 。 5G通信，手机天线率先 变革 ， LCP天线有望 成为 新 方向 一、 5G：电子行业迎来发展新时代 14 iPhoneX将 Wifi、 GPS、 蓝牙天线与 LCP天线进行了有效的整合 ， 放在 LCP天线的尾端 。 我们研判明年苹果新机将采用 4*4MIMO天线 ， 滤波器数量将增加 。 图表： Wifi天线连接模组 图表： Wifi天线 模组 图表： 2天线与 4天线下载 速率对比图 通过 2天线与 4天线的 不同下载速率的颜色对比 ， 我们可以很清晰的看到 4天线的高速下载速率明显偏多 ， 大约增加了 28%的高速区域 。 5G通信，手机天线率先 变革 ， LCP天线有望 成为 新 方向 一、 5G：电子行业迎来发展新时代 15 载波 聚合： 目前 市场上的射频器件主要采用 2载波 的载波聚合 。 2017 年 ， 三 大电信运营商将正式启动三载波的聚合 ， 而到 2018 年 ， 四载波甚至五载波的载波聚合将出现在手机通讯应用 中 ， 对于滤波器及射频开关的性能要求将更加 苛刻 。 市场需求： 到 2020 年滤波器市场将由 2015 年的 50 亿美金增长至 2020 年的 130 亿美金 ， 射频滤波器是业界普遍认可的高成长细分行业 。 图表： 载波聚合 （ CA） 技术在 2016 年进入快速渗透期 图表： 5G手机单机滤波器价值量预测 （ 美元 ） 2、射频滤波器：射频前端兵家必争之地 图表： 5G预计新增 50个频段 图表： 2020年手机射频前滤波器市场预测 （ 亿 美金 ） 一、 5G：电子行业迎来发展新时代 16 功率放大器 （ PA ） ：传统 2G手机平均使用 1颗PA， 3G手机 平均使用 4颗 PA， 4G手机平均使用7颗 PA。 下一代 5G技术 ， 其传输速度是现行 4G LTE的 100倍 ， 4G LTE及未来的 5G通讯将会成为PA需求重要的成长 动能 ， 预计 5G手机 PA用量将达 16个 ， 价值量 7.5美元 。 2015年手机射频功率放大器市场规模为 260亿元 ，5G手机将带动射频功率放大器快速增长 ， 预计至 2020年 ， 全球智能手机功率放大器市场规模将达到 465亿元 ， 2022年将达到 618亿元 。 图表： 全球智能手机功率放大器市场规模 预测 图表： 全球智能手机功率放大器市场规模预测 （ 亿元 ） 图表： 5G手机单机使用 PA价值量预测 （ 美元 ） 3、功率放大器：皇冠上的明珠 一、 5G：电子行业迎来发展新时代 17 手机 越来越薄 ， 功能 却越来越 多 ， 内部 设计越来越紧凑 ， 芯片 的 主频越来越 高 ， 无线充电将逐步渗透 ， 会产生大量的热量 ， 过大的热量会影响用户的舒适感 ， 同样也可能会烧坏 硬体 ， 3D曲面塑胶后盖有望在中低端手机应用 ， 塑胶后盖需要做导热 、 散热 处理 。 OLED显示面板在手机中逐渐推广 ， OLED对热量敏感 ， 若过热将影响蓝光材料的稳定性 ， 降低屏幕使用寿命 ，通过 iPhoneX的拆机我们可以看到 ， 在 OLED显示面板背面贴了石墨板 ， 主要是为了 导热 。 5G手机要新增大量的射频器件 ， 天线系统也会从无源到有源 ， 发热量 将进一步加大 ， 我们研判 ， 未来的智能手机中奖越来越多的采用石墨导热及电磁屏蔽 材料 。 建议关注受益标的： 飞 荣达 、 碳元科技 。 5G手机发热量增加，导热、散热材料迎来发展良机 图表： iPhoneX手机 OLED显示面板后面贴了石墨板 图表：三星 S8手机中采用铜管散热 （ 水冷 ） 来源：公开资料 、 国金证券研究所 来源：公开资料 、 国金证券研究所 一、 5G：电子行业迎来发展新时代 18 重点推荐核心受益标的： 信 维 通信； 立 讯 精密； 三安光电； 东山精密 。 二 、 智能手机：开启新一轮 创新 19 67.4 % 85 % 9395 % 100 % 2017前 2017 2018 2020 ? 全面 屏全面来袭 目前各大手机品牌全面启动全面屏手机研发 ， 预计 4季度及明年 1季度将密集发布 。 预测 2018年全面屏渗透率将高达 50%， 2019年高达 70%， 2020年达到 85%。 二、智能手机：开启新一轮创新 20 全面屏投资机会（ 1、显示面板及触摸屏） 全面屏对显示面板的需求提升约 20%， a-Si价格已出现小幅上涨； LTPS价格已企稳回升 ， 2018年 a-Si 及 LTPS价格有望出现的涨幅 。 建议关注受益标的 ：京 东方 、 深天马 A、 欧菲光 、 长信科技 、 江粉磁材 、 联创电子 。 20 9.2 8.8 6.8 6.5 6.5 7.9 10.5 10.0 9.5 8.4 8.5 8.7 $0$2$4$6$8$10$1215Q1 15Q2 15Q3 15Q4 16Q1 16Q2 16Q3 16Q4 17Q1 17Q2 17Q3(F) 17Q4(F)5.0 HD LCM模组价格走势 二、智能手机：开启新一轮创新 21 全面屏投资机会（ 2、激光切割） 屏幕 切割 一般来说主要方案有刀轮切割 、 激光切割 ， 以及 CNC切割 。 激光切割效果最好 ， 但是成本较为昂贵 。 激光设备应用主要分为 四个 部分：激光 标记 、 激光切割 、 激光划线 、 激光钻孔 。 2018年苹果三款新机均采用 U型屏 ， 新款 iPad也有采用 。 推荐标 的：大族 激光 ， 建议关注：华工 科技 。 21 二、智能手机：开启新一轮创新 22 图表： FPC柔性线路板激光切割 /标记 图表： 模组 IC激光切割 /标记 来源： 大族激光 、 国金证券研究所 来源： 大族激光 、 国金证券研究所 图表： 模透明显示玻璃 +膜切割 图表：摄像头蓝宝石盖板切割 全面屏引发的智能手机革命 ， 不仅仅涉及屏幕的设计和加工本身 ， 手机 内的各个模组 、 部件向 精细化发展 。 而激光加工凭借其 “ 高效率 、 高精度 、热影响区小 、 无污染等优势 ” 等特点 ，在这一发展趋势中 ， 优势越来越凸显 。 我们研判 ， 激光切割设备在手机加工中用途将越来越广泛 。 全面屏投资机会（ 2、激光切割） 二、智能手机：开启新一轮创新 23 全面屏投资机会（ 3、天线） 以前 16:9的屏幕 ， 最终给天线留下来的净空在 7-9毫米 ， 现在到 18:9的屏幕时 ， 留给天线的空间大概只有3-5毫米 ， 甚至更 窄 。 天线空间受到挤压后 ， 影响最大的便是低频 ， 使得带宽变 窄 ， 需要增加天线 的 个数 ， 智能 手机原来只需 2-4个天线 ， 换做全面屏就要增加至 4-7个天线 ， 天线 数量在 不断增加中 。 推荐标 的：信维通信 、 立讯 精密 ， 建议关注：硕 贝德 。 23 二、智能手机：开启新一轮创新 24 全面屏投资机会（ 4、软板、摄像头、代工） FPC软板要折叠到后面 ， 摄像头要缩小 30%， 手机组装难度加大 。 另外还对指纹识别 、 盖板玻璃 、 听筒 （ 骨传导及压电陶瓷 ） 等模组产生影响 。 受益标的： FPC：东山精密；组装代工：闻泰科技 、 摄像头：欧菲光 、 合力 泰 、 舜宇光学 。 24 COF 二、智能手机：开启新一轮创新 25 图表： 2015-2020年全球手机双摄像头市场规模 3D摄像头市场： 2017年 ， 苹果在手机上开启了 3D摄像头应用的元年 ， 3D摄像头将高速发展 ， 预计至 2021年 ， 3D摄像头市场规模将达到 79.8亿美元 。 双摄市场： 2017年 ， 在华为及苹果的带动下 ， 多家公司推出搭载双摄的手机 ， 可以说双摄像头在智能手机中应用已如雨后春笋 ， 发展迅猛 。 手机 后置摄像头像素整体向高像素演进 ， 但同时双摄像头迅猛 发展 。 图表： 2021年 3D摄像头市场规模预测 预计 2016年双摄像头 手机占比达到 10%，2017年 ， 双摄像头 手机占比超过 20%；到2020年 ， 双摄像头手机的出货数 将超过60%， 手机双摄规模将达到 750亿元 。 图表： 2015-2020年全球智能手机出货量及双摄像头 渗透率 3D摄像头、双摄像头渗透率快速提升 三、双摄像头 -开启手机拍摄新时代 26 3D摄像头、双摄像头产业链受益标的 推荐核心受益公司： 欧菲科技、舜宇光学科技（港股）、水晶光电、联创电子。 二、智能手机：开启新一轮创新 27 未来 iOS设备有望相互 充电： iPhone 8有望搭载无线充电 ， 将引领手机行业无线充电产业的迅猛发展 ， 此外 ，苹果专利显示 ， 他们已经成功开发出一种多设备无线充电方案 ， 该方案可以让多款设备从一款单一设备身上“ 充电 ” 。 打个比方 ， 一部 iPhone 和一只 Apple Watch 可以同时放置在一台 iPad 的正面或反面进行无线充电 ， 而 iPad 的作用就是充电底座 。 无线充电接收器需求预测： 市场 研究机构 IHS的最新统计数据 显示 ， 2015年无线充电接收器市场的全球出货量达到 1.44亿 台 ， 比 前一年同期成长超过 160%， 整合 式接收器市场日益冲击着主流设备市场 。 系统设计的改进 、 应用软件和额定功率的多样化正推动该技术的发展 。 预计 2020年的全年出货量将达到 10亿 台 ， 2025年将达到 20亿台 。 图表 ： 苹果专利：设备之间相互充电 图表：无线充电接收器市场需求预测 无线充电：迎来发展春天 二、智能手机：开启新一轮创新 28 苹果为什么要推无线充电 无孔化 -干掉有线 方便、体验感提升 去金属化 -干掉金属后盖 天线数量大幅增加，毫米波对金属很敏感 节省内部空间 -干掉接口 模块 缩小电池体积 5G手机 ？ 5G手机要新增大量的射频器件（ 天线 、 移相器 、 滤波器 、 功率放大器等 ） 。 二、智能手机：开启新一轮创新 29 怎么样 节省内部空间 ？ 节省内部空间最直接的就是缩小元器件体积 ， 但是难度较大 、 成本较高 。 苹果的思路：干掉有线充电接口 ， 缩小电池体积 。 手机里电池要占掉 70%以上的 空间，无线充电生态链建设完成后，手机随时都在充电，可以减少电容容量，缩小体积，节省内部空间。 未来，无线充电实现快充后，充电接口模块可取消，实现节省内部空间。 30 序号 价值链环节 价值链地位 竞争格局 1 方案设计 最高 以苹果、高通、特斯拉等国外厂商为主，国内有 信维通信 、中兴通讯、万安科技等。 2 芯片 高 以英特尔、高通、 TI、 NXP、联发科为主，全志科技、紫光有望跟进。 3 线圈 较高 住友、 NOK、村田、 TDK、腾仓、 立讯精密 、硕贝德、顺络电子、 东山精密 、合力泰、 东尼电子 。 4 散热模组 较高 江粉磁材（领益科技） 、宝依德、迈瑞、安洁科技 、 飞荣达 。 5 磁性材料 较高 TDK、村田、 Amotech、 信维通信、横店东磁 、天通股份、合力泰（蓝沛）、安泰科技。 6 模组 低 信维通信、立讯精密、东山精密、 合力泰、顺络电子。 7 设备 较高 田中精机 。 无线充电产业全球竞争格局分析 二、智能手机：开启新一轮创新 三 、苹果产业链： 2018年有望精彩纷呈 31 新款 Macbook、 iPad发布 Homepod、 AirPower发售 iPhonex iPhone8 2018年四季度 2018年三季度 2018年二季度 2018年一季度 iPhonex iPhone8 iPhone8S、 X升级版开始量产 iPhone8S、 X升级版放量 iPhonex iPhone8 iPhone8S、 X升级版放量 iPhonex iPhone8 5500万台 4500万台 6500万台 8500万台 iPhoneX产量将在四季度取得突破 ， 明年一 、 二季度集中放量 ， 国内全面屏智能手机也有望在明年上半年放量 ， 苹果 2018年将会发布三款机型 ， 有望在二季度末开始拉货 ，基本 面今年四季度好于三季度 ， 明年一季度淡季不淡 ， 二 、 三 、 四季度有望逐季上扬 。 2018年 ,苹果四代多款机型同时售卖 ， 预计销量积极乐观 ， 将 达到 2.5亿部 。 iPhone6S iPhone6SPlus iPhone7 iPhone7Plus iPhone8 iPhone8Plus iPhonex iPhone8S iPhone8SPlus iPhonex升级版 2018年苹果产业链增长强劲 五、 2018年苹果产业链有望精彩纷呈 32 1、 三款机型 （ 按尺寸 ） ： 5.85（ OLED） 、 6.05（ LCD） 、 6.45（ OLED） ； 2、 6.05寸 LCD版本有望采用双卡双待； 3、 无线充电接收端有望采用线圈方案； 4、 3款机型至少 2款采用不锈钢中框 ， 1款钢铝混合； 5、 新增 2块 FPC软板 。 2018年苹果 iPhone新动向 五、 2018年苹果产业链有望精彩纷呈 33 无线充电接收端变革 iPhone8采用的无线充电方案采用的是 5V/1.5A=7.5W， 如果要取消有线充电 ， 无线充电必须要实现快充 ， 相对于软板而言 ， 线圈的方案更容易接收大功率 ， 充电效率可以提升 20-30%， 成本可以下降 20%。 我们研判苹果 2018年新机大概率采用铜线圈方案 。 受益标的推荐： 1、 信 维 通信 （ 向苹果推荐线圈方案 ） ； 2、 立讯精密 （ 正在参与研发 ） ； 3、 东尼电子 （ 铜线及线圈 ） 。 软 板方案 -线圈方案 五、 2018年苹果产业链有望 精彩纷呈 34 公司正在研发明年新增的 2个料号 ， 不出意外 ， 将中标 ， 时间节点在明年 1月确定 ，今年下半年预测收入 6亿美金 ， 明年 FPC软板业务有望迅猛增长 。 无线充电软板 ， 单价不到 3美元 ， 如果取消 ， 会新增 2个料号 。 受益标的推荐：东 山 精密 。 新增 2片 FPC软 板 ，东山精密有望参与 iPhoneX：软板 24片 iPhoneX 升级版：软板 26片以上 增加 2片以上的 FPC软板 五、 2018年苹果产业链有望精彩纷呈 35 日本 韩国 台湾 大陆 旗胜 (MEKTEC） 藤仓 (Fujikuru) 村田 (MURATA） Interflex 臻鼎 （富士康） 嘉联益 台郡 东山精密 苹果每年需求 FPC软板超过 110亿美元 ， iPhoneX单机价值量达到 40美元 。 日本厂商不愿意扩产 ， 台湾厂商扩产谨慎 ， 东山精密扩产最为积极 ， 将新增 3倍产能 。 苹果 FPC软板供应商竞争格局 LTE2天线 无线 充电 五、 2018年苹果产业链有望精彩纷呈 36 音量调节键 3D摄像头 新增 2个料号 iPhone8： 13美元 iPhoneX： 15美元 iPhone9：？ 2018年单机价值量有望提升 50% 五、 2018年苹果产业链有望精彩纷呈 37 LCP天线、 OLED、 3D玻璃、不锈钢中框、声学 三款机型全面采用 LCP天线 -受益公司： 信维通信 、 立讯精密； OLED屏幕机型数量增多 -受益公司： 安洁科技 、 江粉磁材 、 欧菲光； 双面玻璃放量 -受益公司： 蓝思科技； 2款以上的机型采用不锈钢中框 -受益公司： 科森科技； 全部搭载 3D摄像头 -受益公司： 水晶光电； 另外两款机型声学全面升级： 瑞声科技 （ 港股 ） 、 歌尔股份 、 立讯精密 。 38 天线 FPC软板 金属机壳 美国、日本、中国台湾 安 费 诺 Molex MURUTA Fujikura 旗胜 捷 普 宝 依德 迈瑞 中国大陆 A股 信维通信 立讯精密 东 山精密 江粉 磁材 科森科技 安洁 科技 比亚 迪 长盈精密 Text 线性马达 射频屏蔽件 美国 、 日本及台湾供应商占优势的线性马达 、 天线 、 射频 （ 隔离 、 屏蔽 、 连接 ）部件 、 FPC软板 、 电子功能材料 （ 模切机金属件 ） 、 金属外观件等业务 ， 向大陆转移 的 趋势明显 。 线性 马达及天线业务转移立讯精密将重点受益；射频隔离 、屏蔽及连接将重点支持信维 通信及 领益科技 （ 江粉磁材 ） ； FPC软板将重点支持东山 精密； 模切件及金属小件将重点支持领益科技 （ 江粉磁材 ） 、 安洁科技 、科森科技及奋达科技 ， 金属外观件机 壳业务转移科森科技重点受益 。 重点受益公司： 信维通信 、 立讯精密 、 东山 精密 。 苹果产业链加速向大陆转移 五、 2018年苹果产业链有望精彩纷呈 四、 LED： 2018年有望稳健增长 39 图表： 全球 2020年 LED芯片 产值 、 增速预测 (亿 元 ， %) 图表： 中国 2020年 LED芯片产值 、 增速预测 (亿元 ， %) 2016年 ， 全球 LED芯片市场规模同比增长 7.88%， 达到 448亿元 ， 高工产研 LED研究所 (GGII)预计 ， 2017年全球 LED芯片市场规模达 510亿元 ， 同比增长 13.8%。 2016年中国 LED芯片市场开始回暖 ， 芯片的市场规模增速达到 11.54%， 考虑到芯片价格在 2017年基本上保持稳定 ， 国内芯片生产企业的稼动率大都维持在 100%， 且芯片大厂纷纷扩产 ， 预计 2017年中国 LED芯片产值增速将达到 30%左右 。 来源： GGII、 国金证券研究所 来源： GGII、 国金证券研究所 LED芯片： 2017年中国市场高速增长 四、 LED： 2018年有望稳健增长 40 图表： 2016年全球 MOCVD机台分布 图表： 2017年中国 LED芯片企业市场占比预测 （ %） 2016年全球 MOCVD机台主要集中在中国大陆 、 中国台湾 、 日本 、 韩国 、 欧美等地 ， 其中中国大陆的MOCVD机台拥有数量已经位列全球第一 。 2016年三安光电占中国芯片产值比例超过 30%， 行业前五的市场占比率达到将近 60%。 LED行业经过前几年的跌宕起伏 ， 目前逐渐回归行业正常发展状态 ， 我们研判 ， 由于 LED技术逐渐走向成熟 ，规模 、 成本优势将逐步显现 ， 未来随着大厂扩产 ， 行业集中度将进一步 提高 。 推荐 LED芯片重点受益 公司： 三安光电 、 澳洋顺昌 。 来源： GGII、 国金证券研究所 来源： GGII、 国金证券研究所 LED芯片 ：行业集中度有望进一步提升 四、 LED： 2018年有望稳健增长 41 图表： 2020年中国 LED封装市场规模及增长率 图表： LED封装上市公司毛利率水平变化情况 到 了 2016年 ， 我国封装企业更是提供了全球 70 的封装产量 。 2017年受 LED应用市场特别是 LED照明市场回暖和小间距市场强劲需求带动 ， 预计 2017年中国 LED封装市场将达到 870亿元 ， 同比增长 16 。 未来几年中国 LED封装行业产值将维持 13 15 的增速 ， 预计 2020年中国 LED封装规模将进一步增长至1288亿元人民币 。 国内 前五大 LED封装 厂家 ， 2010年毛利 水平均在 30%-35%左右 ， 2011-2015年这些公司的毛利水平持续下降 ， 到 2015年这些公司的毛利水平维持在 20-25%。 2016年 ， 国内 LED行业回暖 ， LED封装企业的毛利水平触底回升 ， 平均毛利率提高了 1.1%。 推荐 LED封装重点受益公司： 木林森 、 东山精密 。 来源： GGII、 国金证券研究所 来源： GGII、 国金证券研究所 LED封装 ：行业稳健增长，企业 盈利能力企稳回升 四、 LED： 2018年有望稳健增长 42 图表：全球小间距 LED市场规模预测 （ 亿元 ） 图表： LED显示向小间距方向演进 2017年全球 LED显示市场规模爲 50.9亿 美金 ， 其中室内小间距 (P2.5)在经历前几年的高速发展后 ， 将持续保持增长 ， 2017年市场规模为 11.4亿 美金 ， 预估 20172021年 CAGR 达 12%。 当前的小间距产品点距基本在 P1.2-P2.5 之间 ， 随着 LED 显示应用逐渐从室外走向室内 ， 对显示分辨率的要求不断提升 ， 小间距产品点距也将进一步缩小 ， 往 “ 超小间距 ” 方向发展 。 P1.2、 P1.0 等更小点间距的产品也已开始进入商用市场 ， 分辨率 、 刷新率 、 灰度等都得到大幅提升 。 利亚德推出 了 0.7mm 小间距产品 ， 并已 进入量产阶段 ， 洲明也推出了 P0.9 的小间距产品 。 推荐小 间距 LED重点受益公司 ： 利亚德 、 洲明科技 。 来源： IHS、 国金证券研究所 来源： IHS、 国金证券研究所 LED显示：小间距，大未来 五、半导体 ：中国迎来发展新机遇 43 图表 ：全球半导体月销售额 来源： Wind、 国金证券研究所 据世界半导体贸易统计协会 (WSTS)2017年 11月 28日报告： 2017年世界半导体市场 规模约为 4086亿 美元 ，同比增长 20.6%， 首破 4000亿美元大关 ， 创七年以来 (2010年为年增 31.8%)的 新高 。 Gartner预测 ， 2018年半导体市场可望增长 4%， 达到 4274亿美元规模 ， 继续创新高 。 2019年随着各大厂商增加新产能 ， 内存供需情况将开始扭转 ， 届时半导体市场将下滑 1%。 2017年全球半导体行业强劲增长 五、半导体：中国迎来发展新机遇 44 图表： 2016年全球半导体市场份额结构 来源： WSTS、 国金证券研究所 图表：全球半导体各领域 2017年预计增长情况 来源：智研咨询 、 国金证券研究所 从各产品细分领域来看 ， 增长最快的当属存储器产品了 ， 预计 2017年市场 销售额为 1229亿 美元 ， 同比增长 60.1%，约占 到全球半导体市场总值的 30.1%。 其主要原因是因 DRAM和 NAND Flash从 2016年下半年起缺货 ， 并引发DRAM和 NAND Flash涨价 。 据 IC Insights报道 ， DRAM2017年平均售价 (ASP)同比上涨 77%， 销售总值达 720亿美元 ， 同比增长 74%； NAND Flash2017年平均售价 (ASP)同比上涨 38%， 销售总额达 498亿美元 ， 同比增长44%， NOR Flash为 43亿美元 ， 导致全球存储器总体市场上扬增长 58%。 如若扣除存储器售价上扬的 13%， 则2017年全球半导体市场同比增长率仅为 9%的水平 。 存储器迅猛增长 五、半导体：中国迎来发展新机遇 45 图表： 2016年全球晶圆产能各地区市占率 来源：中国产业信息网 、 国金证券研究所 图表：中国半导体及集成电路销售规模 来源：中国产业信息网 、 国金证券研究所 台湾 、 韩国 、 日本是主要的晶圆产地 ， 占比达 59.30%， 而大陆产能占比为 10.80%。 2016年中国 大陆全球市场占有率接近 11%， 相比 2015 年上升了 1.1 个百分点 ， 仅次于台湾 、 韩国 、 日本和北美 。 中国半导体市场供不应求 ， 进口 依赖依然严峻 ， 2010-2015年 ， 我国半导体产品需求持续增加 ， CAGR 为 6.7%，高于全球平均水平 ， 但自供率却一直不足 10%。 2016 年 ， 我国半导体行业需求规模为 1940 亿美元 ， 自供率首次超过 10%。 预计 2017-2020 年 ， 中国半导体市场需求将由 2130 亿美元提升至 2620 亿美元 ， CAGR 提升至 7.15%， 同时半导体自供率有望由 11.20%提升至 15%。 尽管如此 ， 85%的需求依然依赖进口 ， 供不应求问题依然严峻 。 中国半导体需求稳健增长，进口依赖问题严峻 五、半导体：中