电子行业深度：铜箔行业供需优化，涨价助力发展.pdf

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报 告 | 行业深度 2020 年 01月 07日 电子 铜箔 行业 供需 优化，涨价助力 发展 铜箔作为 CCL、 PCB以及锂电池最重要的原材料，受益于 5G对于下游终端的复苏拉动， 未来 需求 将会持续高增长 。 根据 Persistence Market Research对全球电解铜箔市场的规模测算来看，至 2018 年年底约有 80 亿美元的规模，而至 2023 年，电解铜箔的规模或将增长至 112 亿美元，至 2026 年市场规模则将会增长至 175 亿美元 ， CAGR 也将会达到 10.39%。 中国现状“低端有余，高端不足” 。 根据 CCFA 的统计，在 2018 年初 ，我国 PCB 用高端铜箔 自供率很低 例如用于半导体封装基板用的铜箔，中国目前无一厂商可实现国产化 ； 而对于 HDI 板而言，海外企业占据了中国超过 70%的市 场 。 从 中国对于电子铜箔的进出口情况 看， 2019 年 1月至 4月 中国出口电子铜箔的单价约在不到 5 万元 /吨，而进口 电子铜箔 的 单价约在 10 万元 /吨 。 铜箔供需边际改善，涨价已现，行业格局逐步优化： 1. 受需求推动， 供需格局逐步优化。 虽然中国目前处于 “ 低端有余 ” 的阶段，但是拆 分 中国铜箔产能 看， PCB用铜箔 需求 增速 较 低，但 近年 PCB企业平均单家 Capex从 2013 年的 2亿 元 /年 提高至 2018 年的 5.4亿 元 /年 ， 资本支出 的有效扩张 有望 改善 PCB用铜箔的 需求 格局；再到锂电铜箔，虽然过往 产能扩张较为激进且大量，但随着 5G 逐步落地，将会带来更多需求，从而消化锂电铜箔过往存在的一定产能过剩的格局。 2. 受行业近况及铜价影响，铜箔已涨价，且有望实现涨价传导。 随着 2019年 10 月日本台风对当地电子厂商的影响，中国以建滔为首的电子厂商从中享受到订单外溢以及因此带来的产能紧张而涨价的红利。另外 自2019 年 12月铜价的 上涨 也进一步 传导至 铜箔 ，铜箔厂商 受益 于 定价模式和供需格局 ， 有望 将 原材料 涨价情况向下游 至 CCL及 PCB环节传导。 3. 铜箔产能 向高端转移，未来有望以低之“余”补高之“缺”。 随着国内厂商不断对铜箔高制程领域的突破，我们已经看到嘉元科技、超华科技、诺德股份实现了 6um 制程的突破 。 根据嘉元科技的招股说明书数据所示， 高制程铜箔的毛利率以及加工费远高于传统标准铜箔或者低制程锂电铜箔。技术的突破 叠 加 高制程领域的高盈利能力 ，我们认为未来铜箔产业的部分产能将会逐步向高端领域转换，用“余”补“缺”，缓解 供给 过剩之局，提高 整体 盈利能力。 投资建议： 我们认为 铜箔行业的供需格局将会逐步产生边际改善，同时再受益于行业涨价的趋势，个股的盈利能力及行业格局将会逐步优化 ， 推荐重点关注 【 铜箔 】：嘉元科技、超华科技 、诺德股份 。 风险提示 ： 1） 铜箔下游及终端产品复苏不及预期 ； 2） 国内厂商在铜箔领域的技术不及预期 ； 3） 涨价情况不及预期。 增持 （ 维持 ） 行业 走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号： S0680518120002 邮箱： zhengzhenxianggszq 相关研究 1、电子：特斯拉产业链升级重构， 5G 引领科技新纪元 2020-01-05 2、电子：坚定看好科技硬件全面景气 2019-12-29 3、电子：全球周期强势复苏，国产化全力推进2019-12-22 2020 年 01月 07日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、铜箔：电子产业原材料 .4 1.1 5G间接拉动铜箔高增长 .5 1.2 中国现状：低端有余，高端不足 .6 二、铜箔供需边际改善，价格已现上涨 . 10 2.1 产能过剩得以缓解，供需差边际收窄 . 10 2.2 铜箔、铜价双双涨价，成本有望层层传递 . 12 2.2.1 铜箔厂商集体涨价 . 12 2.2.2 铜价齐动，助力涨价之势 . 13 2.3 铜箔产能升级， “低余高缺 ”将得以缓解 . 16 三、投资建议及标的简述 . 17 3.1 投资建议 . 17 3.2 标的简述 . 17 四、风险提示 . 18 图表目录 图表 1：以铜箔为中心的电子产业链 .4 图表 2：铜箔按三类区别分类 .4 图表 3：铜箔按产品分类 .4 图表 4： 2017 年中国铜箔下游占比情况 .5 图表 5： 2018 年中国铜箔下游占比情况 .5 图表 6：全球电解铜箔市场规模 .5 图表 7：全球电解铜箔市场在 2019 年初的 地区分布 .6 图表 8： 2018 年电解铜箔在亚太地区下游规模情况（亿美元） .6 图表 9： 2019-2024 年高端铜箔市场增长率分布（绿为高，黄为中，红为低） .6 图表 10： 2018 年初国外企业产品在我国高档高性能特殊性铜箔市场占有率 .7 图表 11： 2014 年 -2017 年国内不同规格电子电路铜箔的产量统计（吨 /年） .7 图表 12：中国 2019 年前四个月电子铜箔进出口单价情况（万 /吨） .7 图表 13：中国 2017 年不同规格的铜箔产量占比 .8 图表 14：中国近年铜箔产能、产量、稼动率情况（年 /万吨 ,%） .8 图表 15： 2018 年国内完成投建、扩产的国内铜箔项目新增统计（截止至 2018 年年中） .8 图表 16： 18 年国内已进入开工投建、扩建的铜箔项目预计在 19 年间投产的新产能统计（截止至 2018 年中） .9 图表 17：近年国内电解铜箔产能统计及预测（万吨 /年） . 10 图表 18：中 国铜箔分类及产能大致情况（万吨） . 10 图表 19： A 股 PCB上市公司资本开支情况（基于该年存在数据） . 11 图表 20： A 股 PCB上市公司平均资本开支（基于该年所统计公司数量） . 11 图表 21：锂电铜箔在电池产业链中的情况 . 11 图表 22：中国锂离子电池细分市场产量分析（ GWh） . 11 图表 23：中国新能源汽车产量及增速 . 12 图表 24：中国动力电池产量及增速 （ GWh） . 12 图表 25：建滔集团对铜箔涨价的涨价函（ 2019/11/20） . 13 图表 26：中国铜平均价格统计（截止至 2019/12/30） . 13 2020 年 01月 07日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明 图表 27： Comex铜期货结算价 . 14 图表 28：建涛对覆铜板业务的涨价函（ 2019/12/11） . 14 图表 29： CCL及 PCB上游原材料：铜的近期价格变化情况 . 14 图表 30：覆铜板行业上下游关系 . 15 图表 31： PCB成本构成 . 15 图表 32： PCB材料构成 . 15 图表 33：覆铜板（厚板）成本构成 . 16 图表 34：嘉元科技产品毛利率及加工费情况（ %、万元 /吨） . 16 图表 35：三家铜箔厂商简述（截止至 2019 年 1月 3日） . 18 2020 年 01月 07日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明 一、 铜箔 ：电子产业原材料 可以说整个电子产业链都是建立在 PCB 之上， PCB 是作为承载整个电子世界的一块“平台”。但是向 产业链上游 看 ，在生产 PCB 的环节中，电子铜箔是最重要的 原材料。无论是在原材料覆铜板 或者 PCB 的生产 环节 ， 都会应用到 铜箔 。 铜箔，是覆铜板、 PCB、以及锂电池制造中最重要的原材料。在目前的电子产业中， 铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。 图表 1： 以铜箔为中心的电子产业链 资料来源： 铜博科技， 国盛证券研究所 铜箔的分类 非常多， 对应到应用领域方面主要分为锂电铜箔和标准铜箔。锂电铜箔主要用于锂电池的生产，而标准铜箔则主要用于 PCB 以及 CCL的生产。 图表 2： 铜箔按三类区别分类 图表 3： 铜箔按产品分类 资料来源： 中国产业研究院， 国盛证券研究所 资料来源： 铜博科技， 国盛证券研究所 2020 年 01月 07日 P.5 请仔细阅读本报告末页声明 图表 4： 2017年中国铜箔下游占比情况 图表 5： 2018年中国铜箔下游占比情况 资料来源： 铜博科技， 国盛证券研究所 资料来源： 铜博科技， 国盛证券研究所 1.1 5G 间接拉动铜箔高增长 根据 Persistence Market Research 对全球电解铜箔市场的规模测算来看，至 2018 年年底约有 80 亿美元的规模，而至 2023 年，电解铜箔的规模或将增长至 112 亿美元，至2026 年市场规模则将会增长至 175亿美元。 CAGR 10.39%的高增长率主要源自于 5G时代对于现存电子产品市场的更新换代 需求对 PCB 的拉动 ，以及 5G级别产品 发展 对于电池的更大需求。 随着 5G 对于高频高速的需求而逐步升级，对于 PCB中铜箔的价值量的需求也越来越高 ； 而 无论是消费电子也好，还是新能源汽车，对于电池的大容量 诉求 是一个势不可挡的大趋势 ， 提高了对锂电铜箔的需求； 另外还有 FPC 随着穿戴设备以及物联网市场的发展 ， 拉动电解铜箔的需求 根据 Prismark 的统计，我国内资铜箔企业 FPC 用铜箔年产量从 2017 年的 1919 吨增长至 2018 年的 3547 吨，增速高达 85%。 图表 6： 全球电解铜箔市场规模 资料来源： Persistence Market Research， 国盛证券研究所 CCL用铜箔 , 61.50% 锂电池铜箔 , 19.50% 刚性多层PCB用铜箔 , 12.50% 挠性版用铜箔 , 6.50% CCL用铜箔 , 59.52% 锂电池铜箔 , 28.95% 刚性多层PCB用铜箔 , 7.75% 挠性版用铜箔 , 3.78% 0204060801001201401601802002018 2023E 2026E市场规模（亿美元） 2020 年 01月 07日 P.6 请仔细阅读本报告末页声明 对于 电解 铜箔市场 的区域分布 而言 ，亚太地区占比约在 85%90%。 PCB和电池占据了亚太地区铜箔使用量的超过 90%。 图表 7： 全球 电解 铜箔市场在 2019年初 的 地区分布 图表 8： 2018年 电解 铜箔在亚太地区下游 规模 情况（亿美元） 资料来源： Persistence Market Research， 国盛证券研究所 资料来源： Persistence Market Research， 国盛证券研究所 根据 Mordor Intelligence 的 预测， 2019 年至 2024 年亚太地区的铜箔产业将会实现超越北美、欧洲等地区的增长。 图表 9： 2019-2024年 高端铜箔市场增长率分布 （绿为高，黄为中，红为低） 资料来源： Mordor Intelligence， 国盛证券研究所 1.2 中国现状： 低端有余，高端不足 目前亚太地区是全球最大的铜箔生产地区， 而中国则是亚太地区第一大生产国家。 虽然中国占据了最大的产量，但是用一句话来概括目前中国的产能情况的话，则是： 低端有余，高端不足。 根据 CCFA 的统计，在 2018 年初 ， 我国 PCB 用高端铜箔的自供率很低 。 例如用于半导体封装基板用的铜箔，中国目前无一厂商可实现国产化 ； 对于 HDI板而言，海外企业占据了中国 超过 70%的市 场 。 亚太 北美 欧洲 拉丁美洲 0102030405060PCB Battery Switchgear Others EMI Shelling铜箔在亚太地区下游情况 2020 年 01月 07日 P.7 请仔细阅读本报告末页声明 图表 10： 2018年 初 国外企业产品在我国高档高性能特殊性铜箔市场占有率 PCB用铜箔 国外 企业 在国内市占率 应用领域 高频高速用电解铜箔 90% 5G通信、汽车电子等 9um 及以下附载体铜箔 100% 半导体封装基板 厚铜箔 2oz 规格 50% 大功率、大电流基板；用于汽车等厚铜基板； 高散热性 PCB等 厚铜箔 2oz-6oz 规格 80% 同上 二层法挠性覆铜板用电解铜箔 90% 终端产品主要为手机等 HDI板用高档高性能电解铜箔 70% 高工艺水平 HDI多层板等 资料来源： CCFA， 国盛证券研究所 从 2014 年至 2017 年中国铜箔的产量情况来看， 铜箔的高端产能占比有限。 小于等于12um 规格的铜箔仅占据中国 2017 年全年的 8.6%，而 12um70um 规格铜箔 的产量则占据了约为 90%。 对应 中国对于电子铜箔的进出口情况来看， 2019 年 前四个月中国出口电子铜箔的单价约在不到 5 万元 /吨，而进口的电子铜箔单价约在 10 万元 /吨 ， 这也直接体现了目前中国 高端不足 的情况。 图表 11： 2014年 -2017年国内不同规格电子电路铜箔的产量统计 （吨 /年） 12um 18um 35um 70um 105um 105um 其他 合计 2014 40848 61604 90976 16648 5614 152 0 215842 2015 54144 65116 94692 20036 4293 238 0 238519 2016 18309 77405 108092 21799 4191 672 1550 232018 2017 产量 22796.6 85821 122053 29279 3233 522 1706 265411 YoY 24.5% 10.9% 12.9% 34.3% -22.9% -22.3% 10.1% 14.4% 占比 8.6% 32.3% 46.0% 11.0% 1.2% 0.2% 0.6% 100.0% 资料来源： 2019年中国铜加工产业年度大会暨中国 (绍兴 )铜产业发展高峰论坛 ， CCFA， 国盛证券研究所 图表 12： 中国 2019年前四个月电子铜箔进出口单价情况（万 /吨） 资料来源： 中国海关总署，中国报告网， 国盛证券研究所 0246810122019年 1月 2019年 2月 2019年 3月 2019年 4月 出口单价 进口单价 2020 年 01月 07日 P.8 请仔细阅读本报告末页声明 就 低端有余 而言 ， 2016H2铜箔进入 涨价周期， 并 延续至 2017年新能源 车 产业快速发展 。锂电铜箔的加工费相较标 准铜箔而言更高， 盈利能力更强 ，中国本土厂商进入了批量扩产、转产的时代。 根据 CCFA、覆铜板资讯、以及我们所收集的信息整理来看， 2017 年中国铜箔产能约在不到 40 万吨 /年 ，而至 2018 年 ，中国铜箔产能已经提高至 约 60 万吨 /年 ，增速高达 52%，但 产能 扩张 集中在 低端领域 ， 高端产能的匮乏致使了 低端有余 的情况 。从行业的稼动率情况来看， 2017 年中国的铜箔行业平均稼动率为 88%， 至 2018 年 ， 扩产 带来 稼动率下降 ， 铜箔以及铜箔加工费也在 2018 年呈现一定的回落 。 图表 13： 中国 2017年 不同规格的 铜箔 产量占比 图表 14： 中国 近年铜箔产能、产量、稼动率情况（年 /万吨 ,%） 资料来源： CCFA， 国盛证券研究所 资料来源： CCFA，覆铜板资讯，国盛电子测算， 国盛证券研究所 图表 15： 2018年国内完成投建、扩产的国内铜箔项目新增统计 （截止至 2018年年中） 新建企业名称 投产时间 年产能规模 类别 贵州中鼎高精铜箔制造 2018 年初投产 一期 0.3万吨（投产），二期建设产能 2万吨 锂电铜箔 江西铜博科技 2018 年底投产 一期年产 2万产能 含 50%的 PCB铜箔 青海诺德新材料 2018 年 8月投产 一期 10000 吨。 锂电铜箔 灵宝宝鑫电子科技 2018 年底投产 共 4万吨，二期 1万吨投产运行。 锂电铜箔 安徽铜冠铜箔 2018 年 7月投产 17年 铜陵厂投产 5000 吨产能后， 18 年又投产 锂电铜箔 新疆亿日铜箔科技 2018 年初投产 一期 5000 吨产能投产，总共 1.2万吨投建 锂电铜箔 江东电子材料 2018 年 7月投产 一期 5000 吨产能 锂电铜箔 九江德福科技股份 2018 年 Q2 投产 一期改造年产能 5000 吨 锂电铜箔 广东超华科技肢份 2020 上半年 投产 新增 8000 吨产能 锂电铜箔 湖北中一科技 2018 下半年 投产 新增 5000 吨产能 在平信力源科技 2018 年 9月投产 一期 5000 吨产能 锂电铜箔 资料来源： 覆铜板资讯， 国盛证券研究所 9% 32% 46% 11% 1% 0% 1% 12um 18um 35um 70um 105um 105um其他 87.9% 85.9% 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%0102030405060702010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018产能 产量 稼动率 2020 年 01月 07日 P.9 请仔细阅读本报告末页声明 图表 16： 18年国内已进入开工投建、扩建的铜箔项目预计在 19年间 投产 的新产能统计 （截止至 2018年中） 企业名称 开工建设时间 项目说明 长春化工（盘锦） 2018 年 1月 一期 3亿美元， 1.8万吨锂电箔产能， 2019 年 10 月投产。 浙江花园新能源 2018 年 1月 投资 45 亿元 3万吨），一期 1.2万吨（锂电箔与 PCB铜箔）， 19Q1投产。 中条山有色金属集团 2018 年 4月 投建 5000 吨 /年压延铜箔， 2020 年底计划投产。 湖南龙智新材料 2018 年 4月签约 35 亿元分三期，一期 5亿，产能 1.2万吨（ PCB），预计 2019 年投建完成 禹象铜笛（浙江） 2019 年 8月 投建年产 4万吨锂电箔。一期建设 2万吨，预计 2020 年陆续投建完成。 中天科技集团 2018 年上半年 一期建设的 1.5万吨锂电铜箔项目工程，计划 2019 年年底全线投产。 二期建设 1.5万吨，计划 2019 年下半年启动， 2021 年年底投产。 江东电子材料 2018 年下半年 二期设计产能 3万吨锂电池，预计 2019 年底投产 灵宝金源朝辉铜业 2018 年 6月底 投资 9.08 亿元，年产 8000 吨的高精度压延铜箔生产能力 九江德福科技股份 2018 年 9月 二期项目（锂电箔， 5000 吨）， 2019 年上半年完成。 三期（含 PCB铜箔的 10000 吨产能）将陆续在 2021 年底完成。 甘肃德福新材料 2018 年 9月 第一期 10000 吨电解铜箔项目（ PCB铜箔与锂电箔） ， 2019 年底投产。 甘肃金耀铜箔股份 2019 年初 期 2万 吨，预计在 2020 年先投产 7000 吨产能规模（锂电箔和 PCB各半）。 安徽华威铜箔科技 2018 年 8月 22 亿 元 5万吨锂电箔和 3万吨 覆铜板 标准铜箔， 一 期 8000 吨 ， 19 年投产。 灵宝宝鑫电子科技 2016 年年底 4万吨的第 3期工程（ 1万吨产能吨锂电箔）将于 2019 年间全部完成。 安徽铜冠铜箔 2018 年 7月底 1.5万吨铜箔扩建项目（二期 II 段 5000吨）预计 2019 年年底投产：产品品种：主要是 PCB用 RTF、 VLP铜箔。 新疆亿日铜箔科技 2017 年 一期投资 15 亿元，年产量达 1.2万吨产能，一期 5000 吨锂电箔 已 投产，剩余产能（约 5000 吨）将于 2019 年释放 云南惠铜新材料科技 2017 年 24 亿元，年产能 4万 吨（ PCB铜箔，锂电箔） ， 一期 10000 吨铜箔 已投产 。 中铝华中铜业 2017 年 7月 投资 11.28 亿元的高精度钢板带箔，包含从原中铝上海铜业 数 年前投建的3000 吨压延铜箔全套设备的搬迁、改造。压延铜箔线 2019 年可投入生产。 资料来源： 覆铜板资讯， 国盛证券研究所 2020 年 01月 07日 P.10 请仔细阅读本报告末页声明 二、 铜箔供需边际 改善 ， 价格 已现上涨 2.1 产能过剩 得以缓解， 供需差边际收窄 虽然 中国整体铜箔 产能在 2017 年后进入了高增长期，也 引起 了铜箔产业稼动率 的 下降 ，但在此处我们将铜箔产能更深入的拆分 ， 可以看到真正 的增长来自于哪 里 。 单独将 PCB 用铜箔和锂电铜箔拿出来看，可以看到 自 2016 年起， PCB 用铜箔的 总产量并未有太大的变化， 产能增速在 2017 和 2018 年均低于 5%；而锂电铜箔的产能增速在2017 年和 2018 年则在约 60%和 50%左右， 意味着在 2017 年期间新能源 产业 链发展 以及锂电铜箔 的 更高盈利能力 使得 锂电铜箔产能迎来了 增长 。而至 2019 年，根据电子铜箔协会的统计 ， PCB 和锂电铜箔的产能增速将会达到 53%和 12%，分别均达到 约 30 万吨的年产能。 图表 17： 近年国 内电解铜箔产能统计及预测（万吨 /年） 年份 总产能 PCB铜箔 锂电池铜箔 产能 占比 产能 占比 2016 33.2 25.32 76% 7.88 24% 2017 38.34 25.91 68% 12.43 32% 2018 45.34 （新增 7万吨） 26.91 （新增 1万吨） 59% 18.43 （新增 6万吨） 41% 2019E 约 58.24 （新增 12.9万吨） 约 30.03 （新增 3.1万吨） 59% 约 28.23 （新增 9.8万吨） 41% 资料来源： 覆铜板资讯， 国盛证券研究所 我们认为 2017、 2018 年 铜箔产业的过剩情况将会在 2019 年得到较大的 缓解 ， 并 逐步进入供需边际过剩 的 缺口 逐步 收窄的过程，从而帮助铜箔行业进入 健康发展的阶段 。 图表 18： 中国铜箔分类及产能大致情况（万吨） 资料来源： 电子铜箔协会， 国盛证券研究所 0%20%40%60%80%100%120%051015202530352015 2016 2017 2018 2019EPCB铜箔产能 锂电铜箔产能 PCB铜箔产能增速 锂电铜箔产能增速