半导体封测行业深度报告：景气向上，旭日初升.pdf

请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 Table_Title 信息技术 技术硬件与设备 半导体封测行业深度报告 ： 景气向上，旭日 初 升 Table_Summary 报告摘要 受益 5G/可穿戴等新型需求增长及手机 /存储市场回升，全球半导体行业迎来新一轮景气周期 。 自 2017 年以来，受手机出货及储存器市场下滑影响以及中美博弈的不确定性，导致全球半导体景气周期进入为期两年的下行周期。所幸的是 2019 年下半年开始，我们看到手机出货已逐步企稳回温，与此同时，储存器市场亦初步出现见底回升迹象。此外，伴随着 2020 年 5G 建设即将驶入快车道，TWS/watch/VR glass 等可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，我们认为新一轮全球半导体景气向上已经拉开帷幕 。 作为国产半导体产业链先头部队， IC 封测环节 有望率先受益景气提升 。 纵览整条半导体产业链，当前时点国产化程度最为成熟的乃是 IC 封测环节。 2019 年前三季度全球封测企业排名中，三家国产厂商跻身前十，无论是封测技术的先进性还是封测品类的完备性，国产厂商距离全球一流可谓咫尺之遥。是以我们认为，在全球半导体产业向中国转移叠加半导体景气复苏的双重背景下，国产封测环节将有望率先受益。事实上我们看到，自 2019Q3 以来，封测厂商的产能利用率逐步爬升，现已接近满产，部分产品和技术甚至出现涨价迹象。对于重资产的封测厂商来说，产能利用率的提升则将同时伴随其毛净利率的提升， 盈利能力有望大幅改善。 2020 年随着部分厂商新产能扩充到位，公司盈利即将迎来量价齐升的动能 。 全产业链 Capax 提升，封测设备有望受益 。 随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。与此同时我们也看到，随着长电 /华天 /通富 /晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认 为以长川科技为代表的国产半导体封测设备供应商，亦将显著受益 。 走势比较 Table_IndustryList 子行业评级 Table_ReportInfo 相关研究报告： 载板扩产如期落地，半导体属性再强化 -2020/01/21 真章初露沁人心，硬核驾驭新周期 -2020/01/19 业绩预告陆续发布，核心资产景气周期持续 -2020/01/19 Table_Author 证券分析师：王凌涛 电话： 021-58502206 E-MAIL： wanglttpyzq 执业资格证书编码： S1190519110001 (3%)12%27%42%56%71%19/1/2419/3/2419/5/2419/7/2419/9/2419/11/24电子设备、仪器和元件 沪深 300 Table_Message 2020-01-22 行业深度报告 看好 /维持 电子设备、仪器和元件 行业研究报告 太平洋证券股份有限公司证券研究报告 行业深度报告 P2 终端连接器深度报告：小尺寸，大作为 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 投资建议 ： 自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，我们看好封测环节的长电科技、晶方科技、通富微电、华天科技 ，以及封测设备厂商 长川科技 。 风险提示： （ 1） 半导体景气回升不及预期 ；（ 2） 下游需求不及预期 ；（ 3） 半导体产业转移不及预期 ； （ 4） 中美博弈不确定性风险 。 图表： 重点推荐个股及盈利预测 重点公司代码 股票名称 2019/11/20 市值（亿元） 归母净利润（亿元） PE 投资评级 2018 2019E 2020E 2018 2019E 2020E 600584 长电科技 393 -9.40 1.17 5.74 -14.06 335.13 68.44 买入 002156 通富微电 235 1.27 0.43 3.35 64.80 551.47 70.23 买入 002185 华天科技 250 3.90 3.10 6.28 22.20 80.62 39.82 买入 603005 晶方科技 177 0.71 1.01 3.05 54.07 175.31 58.08 增持 300604 长川科技 92.68 0.36 0.57 1.21 125.11 163.66 76.87 买入 002077 大港股份 41.20 -5.70 - - - - - - 资料来源： Wind，太平洋研究院整理 。注： 大港因连续两年亏损， 2019 年报后可能会被实施退 市风险警示， 暂不做投资评级 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 目录 一、半导体景气复苏，封测环节有望深度受益 . 5 （一）低迷之后， 5G、 AI 驱动新一轮景气度提升 . 5 （二）封测环节 半 导体行业重要通道 . 6 二、半导体产业向大陆转移，国内封测一马当 先 . 8 （一）半导体行业全球转移路径 . 8 （二）国内 IC 行业几大环节比较 . 10 （ 1）国内 IC 设计类行业发展现状 . 11 （ 2）国内 IC 制造类行业发展现状 . 13 （ 3）国内 IC 封测类行业发展现状 . 14 三、先进封装，后摩尔定律时代的重 要选择 . 15 （一）摩尔定律艰难前行，封装技术有望接力 . 15 （二） IC 封测技术发展路径 . 16 （三）我国先进封测现状 . 17 （四）我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流 . 18 四、核心标的介绍 . 20 （一）长电科技：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长 . 20 （二 ）华天科技： CIS+存储 +射频，多维布局抢占先机 . 21 （三）通富微电：各大基地协同发力， AMD 合作渐入佳境 . 22 （四）晶方科技： CIS 持续景气，多年深耕终结硕果 . 23 （五）长川科技：显著受益于景气周期中封测环节 CAPAX 提升 . 23 （六）大港股份：并购江苏科阳光电，积极切入先进封装 . 24 五、投资建议 . 25 六、风险提示 . 25 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 图表目录 图表 1：全球半导体市场规模及同比增速 . 5 图表 2：中国半导体销售及同比增速 . 5 图表 3：全球各地区半导体销售及周期变化 . 6 图表 4：半导体产业框架图 . 7 图表 5：半导封装测试流程 . 8 图表 6：全球半导体产业转 移情况 . 9 图表 7：中国及日欧半导体公司资本支出对比 . 10 图表 8：我国每年集成电路进出口额 . 11 图表 9：我国集成电路市场规模及自给率 . 11 图表 10：中国大陆 IC 设计业发展情况 . 12 图表 11： 2018 年中国大陆前十大 IC 设计公司 . 12 图表 12：中国大陆 IC 制造业发展情况 . 13 图表 13：全球 IC 制造厂商先进制程节点布局 . 14 图表 14：中国大陆 IC 封装测试业发展情况 . 14 图表 15： 2019 年第三季全球前十大封测厂商排名 . 15 图表 16：摩尔定律 . 16 图表 17：半导体工艺制程研发成本 . 16 图表 18：封装技术演进路径 . 17 图表 19： 2018-2024 年先进封装技术市场规模预测情况 ($B) . 18 图表 20： 2017-2019 年中国先进封装营收规模 . 18 图表 21： 2018 年我国大陆集成电路市场各环节占比 . 19 图表 22： 2018 年我国台湾集成电路市场各环节占比 . 19 图表 23：先进封装使产业链中下游界定模糊，业务交叉拓展 . 20 图表 24： INFO、 COWOS 和 EMIB 先进封测技术 . 20 图表 25：长电科技营业收入及归母净利 . 21 图表 26：长电科技销售毛利率和净利率 . 21 图表 27：华天科技营业收入及归母净利 . 22 图表 28：华天科技销售毛利率和净利率 . 22 图表 29：通富微电营业收入及归母净利 . 22 图表 30：通富微电销售毛 利率和净利率 . 22 图表 31：晶方科技营业收入及归母净利 . 23 图表 32：晶方科技销售毛利率和净利率 . 23 图表 33：长川科技营业收入及归母净利 . 24 图表 34：长川科技销售毛利率和净利率 . 24 图表 35：大港股份营业收入及归母净利 . 25 图表 36：大港股份销售毛利率和净利率 . 25 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 一、 半导体景气复苏，封测环节有望 深度 受益 （ 一 ） 低迷之后， 5G、 AI 驱动新一轮景气度提升 世界半导体贸易统计协会 (WSTS)最新公布的预测报告显示 ： 半导体市况因美中贸易摩擦急速恶化的情况持续至 2019 年，加上受智能手机等需求低迷影响，故将 2019 年全球半导体市场规模 (销售额 )自前次 (2019 年 6 月 )预估的 4120.86 亿美元 (年减 12.1%)下修至 4089.88亿美元、预计年减 12.8%，将创自 IT泡沫破灭后的 2001 年 (年减 32.0%)以来的最大减幅。展望 2020 年，随着 5G 商用、半导体与 AI 技术融合对数据中心需求的大幅增加、 AI 与 IOT 技术融合对智能终端产品的不断革新、存储器需求的恢复增长、汽车电子对高可靠性集成电路产品需求的提高，预计未 来集成电路行业将保持持续增长趋势。 全球半导体销售可以侧面反映整个行业的发展状况，亚太地区销售占比逐年递增， 2000 年后半导体销售逐年复合增长率达到 9.22%，超越了欧美与日本，以中国为首的亚太地区成为世界最大的的半导体市场。根据中国半导体行业协会统计，随着二季度集成电路行业逐步回暖， 2019 年上半年我国集成电路产业销售额 3048.2 亿元，同比增长 11.8%，增速比一季度略有增长。其中，设计业销售额 1206.1亿元，同比增长 18.3%；制造业销售额为 820 亿元，同比增长 11.9%；封装测试业销售额 1022.1 亿元，同比增长 5.4%。中国市场的强劲增长以及成为全球半导体最重要的核心动力之一 。 图表 1： 全球半导体市场规模及同比增速 图表 2： 中国半导体销售及同比增速 资料来源： 北美半导体协会 ，太平洋研究院整理 资料来源： 中国半导体行业协会 ，太平洋研究院整理 半导体行业具有一定周期性。 在宏观上，行业景气度受全球经济周期变化影响，波动与全球 GDP 变化基本一致，这对整条产业链关联公司影响较大，通过销售额同比变化发现半导体行业周期约为 3-5 年。 -0.4-0.200.20.40.60.80.0010.0020.0030.0040.0050.002005-012006-03 2007-05 2008-07 2009-092010-11 2012-01 2013-03 2014-05 2015-07 2016-09 2017-11 2019-01全球半导体销售额（十亿美金） YoY-50%0%50%100%150%200%05001,0001,5002,0002,500IC封测销售额（亿元） IC制造销售额（亿元） IC设计业销售额（亿元） IC封测季度同比（ %） 行业总销售季度同比（ %） 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 2000-2004 年蜂窝电话和 3G 通信是半导体行业的的主要推动力； 2004-2010 年 PC、消费电子和移动通信促进行业发展； 2010-2014 年智能手机取代 PC 成为行业推动力； 2014-2018 年存储业务需求增大维持行业增长动力； 2020 年 5G 商用化、 IOT 技术、 AI、智能汽车预期成为未来新动力。 图表 3： 全球各地区半导体销售及周期变化 资料来源： Wind，太平洋研究院整理 （ 二 ） 封测 环节 半导体行业 重要通道 半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造 和封装测试三个部分。 封装测试是半导体产业链的最后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 图表 4： 半导体产业框架图 资料来源： 公开资料 ，太平洋研究院整理 半导体封装 的作用包含对芯片的支撑与机械保护，电信号的互连与引出，电源的分配和热管理。半导体封测主要 流程包括贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等。封装的核心在于如何实现芯片 I/O 接口电极与整个系统 PCB 板物理和电气互联。 测试工艺 贯穿了整个半导体设计、制造、封测三大过程，是提高芯片制造良率的关键工序之一。广义的半导体测试包括前段及中后段的工艺检测。其中，前段工艺检测偏重于检测晶圆制造过程中微观结构是否符合工艺要求（例如几何尺寸与表面形貌的检测、成分结构分析等），主要设备是高精度晶圆光学检测机（ AOI）等，这部分检测是在晶圆制造阶段完成。 中后段的性能测试主要偏重于从芯片功能性的角度检测芯片的性能是否符合设计要求，这部分检测是在封测阶段完成。 涉及中后道的性能测试，主要设备是测试机、分选机及探针台。其中测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，检测时对芯片施加特定输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性；分选机把芯片传送到指定测试位置，然后通过电缆接受测试机的控制，根据测试结果将完成测试的芯片分类放置；探针台主要用途是实现芯片的电参数测试，探针台配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以 及电容电压特性曲线等参数检测。 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 图表 5： 半导封装测试流程 资料来源： 公开资料 ，太平洋研究院整理 二 、 半导体产业向大陆转移，国内封测一马当先 （ 一 ） 半导体行业全球转移路径 从历史进程看，全球范围完成两次明显的半导体产业转移，目前整个行业正处于第三次转移，目前中国大陆正在承接第三次转移，未来的几年中我国有望接力韩台。 第一次产业转移（美国 -日本） ：主要是美国的装配产业向日本转移，而日本通过技术创新与家电行业结合，稳固了日本家电行业的地位，并在 80 年代抓住 PC 产业的兴起，凭借在家电领域的积累，快速实现 DRAM 的量产。第一阶段的产业转移为技术、利润含量较低的封装测试环节。美国将很多半导体企业将制造部门及封测部门卖出剥离，将测试工厂转移至日本等其他地区，使日本半导体产业由此开始逐步积累完善。 第二次产业转移（日本 -韩国、台湾） ：则是得益于 90 年代日本的经济泡沫。日本难以持续支持 DRAM 技术升级和晶圆厂建设的资金需求，韩国坚持对 DRAM 的投入，确立 PC 端龙头地位，并进入手机市场，最后确立了市场中的芯片霸主地位。而台湾利用纯晶圆代工 Pure-Foundry 的优势逐步取代 IDM 模式。第二阶段的产业转移为制造环节转移，这和集成电路产业分工逐渐细分有关系。集成电路的生产模式由原先的 IDM(整合元件制造商 )为主，转换为 Fabless（不涉及晶元生产的设计等环节）、 Foundry（晶元代工）及 OSAT（封装和测试的外包），产业链里的每个环节都分工明确。 请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 第三次产业转移（韩国、台湾 -中国大陆） ：第三阶段的产业转移为规模转移，据SEMI 预估， 2017-2020 年全球 62 座新投产的晶圆厂中有 27 座来自中国大陆。我国正在承接第三次转移，通过长期引进外部技术，培养新型技术人才 ，承接低端组装和制造业务，完成了半导体产业的原始积累。随着全球电子化进程的开展，我国半导体产业下游发展兴旺，手机、电脑等产品的出货量长期稳居世界第一，消费电子、电动汽车等产业也给我国半导体产业带来了大量的消费需求，目前我国已成为全球第一大消费电子生产国和消费国。市场需求的爆发式增长必定推动上游半导体产业的高速发展。在未来的几年中我国有望接力韩台，承接全球半导体产能的第三次转移。 图表 6： 全球半导体产业转移情况 资料来源： 公开资料 ，太平洋研究院整理 从半导体历史产业迁移来来看，两次转移具有一定相似特点。 首先，要具有新技术的应用载体，即新技术的应用市场， 日本的家电，韩国、台湾的 PC、手机等； 其次，必须有强大的资金支持，如研发投入、产能扩充 等。 现阶段，我国正好处于技术更替的时间点，智能手机市场逐渐趋近成熟，以 5G 为首的包括 AI、 IOT、智能汽车等新兴技术将是半导体产业发展的新动力，而我国华为 5G 技请务必阅读正文之后的免责条款部分 守正 出奇 宁静 致远 术在全世界处于领先地位，新兴技术会催生出新的市场需求，成为半导体未来发展的新动力。 国家政策的大力支持为我国半导体产业发展提供有效保障。 2014 年 9 月，国家正式 成立集成电路产业投资基金（一期） ，现已 全部投资完毕，总投资额达 1387 亿元，投资范围涵盖集成电路全产业链，其中，集成电路制造领域占比 67%，设计和封测环节分别占比 17%、 10%，装备与材料占比 6%。我国政策发展目标是实现 产业结构从“大封测中制造小设计”向“大设计中封测中制造”转型，也就是从低端走向高端 ，展现大陆集成电路发展的突破。 半导体公司资本支出侧面反映出半导体行业向中国大陆转移。 因为半导体公司的资本支出主要包括购买原料、设备以及研发。 IC Insights 预测 2018 年总部位于中国的半导体公司 将在资本支出中花费 110 亿美元，占全球半导体行业预计 1035 亿美元的10.6。这一数额不仅是中国半导体企业 2015 年资本支出的 5 倍，而且还超过总部在日本和欧洲的半导体公司 2018 年的资本支出 107 亿美元。 图表 7： 中国及日欧半导体公司资本支出对比 资料来源： IC Insights， 太平洋研究院整理 （ 二 ） 国内 IC 行业几大环节比较 我国整体 IC 产业现状是： IC 设计水平提升迅速，规模扩充的同时，封测行业稳健发展，制造业还处于部署到产能释放的过渡阶段。 2018 年中国进口芯片超过达到了 3104亿美元，较 2017 年同比增长 20%，创下了历史新高。而出口芯片仅为 837 亿美元，从2009 年至 2018 年芯片净进口额复合增速约为 10%。芯片需求量的市场规模约为 390066 75 70 95 107 15 22 39 79 110 0204060801001202014 2015 2016 2017 2018日欧公司资本支出（亿美元） 中国公司资本支出（亿美元）