不确定下的曙光：亚太半导体腾飞.pdf

不确定下的曙光 亚太半导体腾飞 2021 年 10 月 01 Brochure / report title goes here | Section title goes here 02 Hong Kong Tax Guide 2021 目录 前言 亚太的华丽转身 3 核心观点 4 亚太锐变为全球半导体基石 6 半导体 四强 各具优势 13 打造韧性供应链 - 重组与平衡 20 AI带动半导体制造变革 23 打造面向未来的智能网联汽车 31 03 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 半个世纪以来，计算技术的革新快速地 改变着社会，而半导体正是技术革命的核 心。由于智能手机以及相关智能硬件的兴 起, 消费端一直是驱动半导体行业的最重 要力量。在全球疫情中, 远程居家办公与 在线课程成为了疫情期间的主要工作和学 习形式，带动了对于5G手机、平板电脑等 智能电子设备的需求，也增加了芯片和集 成电路等各类半导体元器件的需求量，使 得2020年整个半导体市场较前年实现了 10.4%的同比增长 1 。在汽车领域，市场对 汽车芯片的需求日益增大，无论是人工驾 驶或自动驾驶，越来越多的电子设备出现 在车辆上，如电压控制和电池管理都需要 半导体芯片。预计至2030年的全球汽车 半导体市场中每辆车的半导体价值将增 长10倍 2 。智能硬件的热潮也带来了大量 的存储数据需求，数据和存储芯片相互依 存，到2030年，全球数据量将增加15倍 3 ， 这也将导致集成芯片需求的增加。 由智能设备和智能汽车所引发的半导体需 求，是以消费者为中心促进了半导体行业 的发展。而随着科技不断更新，预期未来 十年驱动半导体行业的关键发展要素将 逐步从消费端走向消费端+企业端共同 发力。特别是以5G, 人工智能和物联网为 首的数字技术，其应用场景将更多偏向企 业端。例如计算和医疗等领先的应用正在 推动新的人工智能应用浪潮, 由此推动AI 半导体芯片的发展, 人工智能也对数据中 心和边缘硬件的需求有着关键性的影响。 而5G全行业的应用场景也将带动半导体 的发展, 丰富人工智能物联网的设计与汽 车技术创新。此外, 物联网应用逐渐爆发， 市场对传感器的需求将不断增加，进而对 半导体产品产生巨大需求。 亚太区域的传统半导体四强 韩国, 日 本, 中国以及中国台湾, 主导了整个亚太地 区半导体上中下游的产业发展, 在全球范 围内有着重要的地位, 而一连串的黑天鹅 事件也使得亚太半导体在全球的重要性 不断攀升。预期随着半导体市场的需求增 加、多样化要求不断提升，亚太各地区将 持续争相发展研究，紧跟并推进半导体 行业的发展创新，使亚太锐变为全球半导 体基石。 未来十年半导体将由 消费端 到 消费端 +企业端 双驱动 前言 不确定下的曙光 亚太半导体腾飞 “ 消费端 ” 驱动 疫情带来远程居家办公与 上学的形式带动智能手机 以及相关智能硬件需求 ； 智能硬件和电动汽车的热 潮增加半导体元器件需求 2020年 “ 消费 +企业端 ” 驱动 数据中心和边缘硬件的 需求上升 ； 物联网应用爆 发 ， 市场对传感器的需求 不断增加 2030年 04 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 全球半导体受常态黑天鹅事件影响, 使 得亚太半导体的在全球的重要性不断攀 升。亚太区域的传统半导体四强 韩国, 日本, 中国以及中国台湾，成为了整个全 球半导体上中下游的产业发展基石。预至 2030年全球半导体产值将突破1万亿美 元, 而亚太区将占比六成。 韩国和中国台湾的半导体行业占GDP的比 重较高。韩国的半导体行业规模庞大，通 过企业的数量和经验的优势，在国内形成 庞大且稳定的半导体产业链。中国台湾是 目前为止最大半导体代工地区, 与其他三 个地区相比一直保持相对较高的出口额， 其次是中国，韩国和日本。进口方面, 中国 半导体的进口额高于出口额且远超其余 三个地区。 材料 : 日本领航 日本企业在半导体材料领域的占比超过 全球市场份额的一半。半导体的材料对纯 度和配方要求极为严格，需要大量基础科 学仪器和长时间的工艺积累，在这种条件 下，其他地区和国家的赶超之路艰难。 设计 亚太处于追赶状态 亚太地区的半导体设计相对其制造来说 处于全球第二梯队，全球前十大IC设计公 司在2020年营收排名中, 仅有中国台湾占 据了三个席位，这得益于其起步早、充分 的政策扶持以及积极的人才培养, 特别是 在疫情下有着较好的发展势头。韩国拥有 较为完整的半导体产业链， AI、云技术和 电动汽车等领域发达，其中下游产业的丰 富经验也为上游设计领域发展助力。 核心观点 亚太锐变为全球半导体基石 半导体是 “ 四强 ” 重要 经济命脉 “ 四强 ” 在半导体价值链上 各具优势 01 03 02 制造 : 韩国与中国台湾双雄 在长时间的技术积累下，中国台湾半导体 制造市场份额已超过全球市场的一半。 韩国在晶圆制造领域的优势和中国台湾 类似，也有着长时间的积累和经验，多年 来“政府+企业”的各类政策和资金方面 的支持，对制造领域的创新发展起着至关 重要的作用。 封装测试 : 两岸领航 全球半导体封测市场由中国台湾和中国 主导。中国近年来大力发展封装产业，同 时通过收购海外封测厂也跻身到了全球 前列。 05 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 更好的应对常态不确定性 AI在半导体大规模应用有 三要素 汽车半导体成为半导体增速 最快的子行业 AI为半导体带来了新的机遇 05 07 08 06 常态黑天鹅事件给了半导体行业提供了一 个重新思考和重塑现有模式的机会。半导 体制造商和供应商之间相互合作才能建 立更灵活的半导体供应网络，帮助半导体 行业创造更具适应性的未来。应从国家/ 地区和企业两个层面来考虑: 在国家/地区层面，全球半导体短缺和 地缘政治局势紧张的现状，使得各国/ 地区加强了对半导体供应链的审查，并 促使各国/地区争夺在半导体行业的领 导权。亚太各国政府或地区领导也在竞 相确保和加强供应链。 首先，随着AI深入应用，半导体行业竞争 激烈，企业需要及时调整战略布局。其 次，人工智能发展迅速，行业中缺少懂半 导体的AI人才。最后，人工智能在半导体 行业应用过程中需要更多的技术支撑。 汽车智能化级别越高，所需控制芯片数量 越多、车载存储的容量越大，对相应半导 体的需求激增。同时，在全球低碳经济政 策下，纯电动车将大量替代传统燃油车， 使得功率半导体、第三代半导体需求显着 增加。此外，互联网化将大幅增加车端和 路端传感器和通信芯片的需求。亚太汽车 半导体市场占全球市场的1/3，而日本在 汽车半导体领域的收入，领先亚太其他 地区。 人工智能正在以两种方式影响半导体行 业的发展，第一种方式是培养对人工智能 新兴技术的需求，从而创造新的市场机 会。第二种方式是改进半导体的设计与制 造流程。通过节约成本、缩短产品上市时 间、提高企业运作效率以及产品质量，使 半导体行业实现新的盈利增长点。在未来 的十年内，人工智能每年可以为半导体公 司增加10亿美元利润。 中国、日本、韩国陆续发布投资规划，确 立税减免政策、人才培养计划等，巩固半 导体产业链。韩国为了保持存储半导体世 界第一的地位，未来十年将投资510万亿 韩元（约合4500亿美元），打造全球最大 的半导体产业供应链 4 。日本在半导体领 域针对尖端半导体也有集中投资规划，设 置了2000亿日元的基金，计划大幅扩充 扶持政策 5 ；而中国国家大基金二期也在 2018年获批，未来几年大基金二期300亿 美元的资金 6 将会陆续投入半导体。 政府在推动亚太半导体产业 扮演了关键角色 04 在企业层面，短期企业应评估供应商 失去制造能力后对企业带来的潜在影 响，并建立备用的供应商选择方案， 以尽量减少供应链中断的情况。从长 远来看，半导体公司应审视其供应链 战略和运营模式，以应对制造地域集 中和缺乏适应性给企业带来的风险。 半导体公司应考虑转向“灵活供应节 点网络”模式，该模式灵活且允许多 路径，有助于消除单点故障。 06 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 消费端需求 疫情导致需求激增 企业端需求 大量囤货 亚太锐变为全球半导 体基石 “ 常态黑天鹅 ” 事件不断 从地震和海啸等自然灾害，到全球范围的疫情和地缘政治的紧张局势，近年“黑天鹅” 事件频繁爆发，影响了半导体行业的供给与需求。自全球新冠疫情开始，人们居家办公 或在线上课，需要购买电脑、显示屏等相关电子设备，导致电子产品的需求大幅增加。 这些电子产品内部都装载着智能芯片，加上新一代5G网络, 可穿戴设备及云服务的发展 更进一步加速了半导体需求，使得全球范围内半导体芯片陷入短缺。这些黑天鹅事件 也迫使汽车减产以及电子产品价格攀升。许多设备制造商都纷纷开始购买零部件并囤 货，以期抵消由于整个市场不确定性所可能造成的损失。此外，中美高新技术领域博弈 的不确定性，也影响了全球半导体的供应链。 半导体产业 常态黑天鹅 事件 来源：德勤 地缘政治 贸易保护 科技保护 知识产权 自然 /人为灾害 地震 海啸 台风 断水断电 07 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 亚太地区成半导体 “ 热区 ” 最大的半导体市场 亚太区域的传统半导体四强 韩国, 日本, 中国以及中国台湾, 主导了整个亚太地区半导 体上中下游的产业发展, 在全球范围内有着重要的地位, 而一连串的黑天鹅事件也使得 亚太半导体在全球的重要性不断攀升。我们预期2030年全球半导体产值将突破1万亿 美元, 而亚太区半导体市场将在全球的市场占比六成。 全球半导体产业值变化 来源：德勤 2020全球半导体产业产值 4,404亿美元 其他国家和地区,57% 韩国,19% 日本, 10% 中国台湾, 6% 中国, 5% 其他国家和地区,40% 韩国,20% 日本, 10% 中国, 15% 中国台湾, 10% 2030全球半导体产业产值 突破1万亿美元 08 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 其中，韩国将致力于AI和5G技术相关半导体产品的研究和开发；日本占据材料和市场 的上游优势，努力开发中下游产业，力图复兴半导体行业；中国则在巨大需求的情况下， 也在争取自身行业的发展，实现自给自足的半导体行业目标。中国台湾地区在制造业方 面的龙头位置稳固，但改革的步伐也未停止，试图打造完整的半导体产业链体系，也在 材料的可持续使用和绿色能源的研究上附注心力。 亚太区域在半导体的实力也能从企业总部所在地看出, 在2020年全球前15的半导体企 业营收中，亚太地区企业占据五席，其中三个位列前五，总收入达到总数的近一半，且 亚太地区的五家公司年收入增长居于十五位中的领先水平。 亚太地区 Top 15半导体公司收入 (2020 年 ) 来源: IC Insight 82,398 56,201 10,720 0 10,000 20,000 30,000 40,000 50,000 60,000 70,000 80,000 90,000 韩国 中国台湾 日本 （百万美 元） 09 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 主导制造 ， 封测与原材料发展 常态黑天鹅事件对亚太地区产生的影响显而易见。以半导体制造为例, 目前全球顶尖 的芯片设计公司大多都依靠亚太地区制造商进行半导体的生产制造，其中台积电和三 星公司拥有超过70%的半导体制造市场 7 。由于建设半导体工厂的成本高昂，它们近年 来成为了最先进半导体的唯一供货商。但即便如此，它们仍需要投入大量的资金和时间 才能提升其生产能力，从而同步达到客户的计划和要求。中国台湾地区的半导体制造已 经占全球制造业芯片的五成以上 8 ，由于中国台湾地区的半导体制造产业较为密集，因 此地缘政治的动荡以及自然灾害的影响都可能会对地区的半导体制造造成影响，并由 此影响全球的电子产品供应链。 亚太地区在全球半导体产业链中占比 (2020 年 ) 来源：德勤 材料 上游- 设计 中游-制造下游-封测 设备 其他10% 其他61% 其他63% 其他11% 其他11% 韩国19% 韩国21% 韩国2% 韩国5% 韩国5% 日本7% 中国台湾59% 中国5% 日本6% 日本29% 日本52% 日本7% 中国台湾7% 中国台湾5% 中国台湾15% 中国台湾40% 中国5% 中国1% 中国17% 中国17% 10 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 制造 - 韩国与中国台湾双格局 在半导体行业,新一代的制造工艺与前一代的工艺之间存在代差，且由于新建半导体厂 成本巨大(高达数百亿美元)，所以具备先进制造能力的公司越来越少。中国台湾在长时 间的技术积累以及对人力成本、制造成本的极高要求条件下，市场份额已超过全球市 场的一半。为了能在未来继续维持其地位，中国台湾也在以飞快的速度创新升级，先进 的3nm工艺计划在2022年下半年实施量产。韩国在晶圆制造领域的优势和中国台湾类 似，也有着长时间的积累和经验，“政府+财团”的各类政策及资产方面的支持，对制造 领域的创新发展起着至关重要的作用。中国也在半导体制造奋起直追，“十四五”规划 的大力政策扶持以及良好的人才引进策略都将为中国半导体业注入活力。 亚洲晶圆产能占比变化 （ 2019-2030年 ） 来源： SIA 79% 82% 83% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 2019 2025 2030 其他地区 亚洲产能 11 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 封装测试 - 两岸领航 封装行业位于半导体产业链的末端，包含 了封装与测试两个环节 - 封装是为了保 护半导体芯片，使芯片免于外部损害，同 时增强芯片的散热性能，确保电路正常工 作；而测试环节是对半导体芯片的功能、 性能进行测试，筛选出不合格的产品。当 前封装市场正在由传统封装向先进封装 发展，先进封装在提升芯片技能方面优势 突出，也因此全球各大厂家在先进封装领 域持续投资。 全球半导体封测市场由中国台湾和中国主 导。中国台湾在实现半导体代工行业的发 展后便向下游的封测领域发展，经过多年 的技术积累，已站稳全球第一大封测的位 置，占据市场份额44%左右 9 。中国近年来 大力发展封装产业，同时通过收购海外封 测厂也跻身到了全球前列。然而，中国目 前仍以传统封装为主，尽管透过并购已经 获得先进封装的能力, 但其总体技术与国 际领先水平还有一定的差距。也因此中国 先进封装占总营收比仅有25%，较全球水 平低 10 。未来，中国封测行业需要持续研 发、进行国内整合，积极培养人才，向先进 封测技术迈进。 中国先进封装营收及占比 来源：方正证券 526 680 802 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 2018 2019 2020 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 先进封装营收（亿元） 先进封装占比 12 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 材料 日本绝对优势 在半导体材料领域，日本企业的占比超过 全球市场份额的一半。半导体的材料需要 大量基础科学仪器和长时间的工艺积累。 此前，韩国在半导体材料领域高度依赖日 本，随着2019年开始日本对韩国的材料 限制措施，韩国增强了对国产化材料的研 究，加紧成立新的硅片工厂，使材料的供 应渠道多样化。 中国半导体材料市场规模中约占全球比重 的17% 11 。但半导体制造环节国产材料的 使用率不足15% 12 ，在先进工业制程和先 进封装领域的国产化率更低，想要在材料 行业取得进步，需要自主创新和研发。中 国政府方面积极促进半导体材料产业发 展，鼓励政策涉及减免企业税负、加大资 金支持力度、建立产业研发技术体系等。 中国台湾和韩国拥有良好的半导体产业 基础，但也在材料上追赶。受半导体材料 自身特质的影响，其本身很难被分解，台 湾致力于半导体材料的可持续发展之路， 以绿色半导体材料为目标，吸引了投资， 这无疑将成为未来半导体材料的发展趋 势之一。 研发支出 - 亚太增强谋求创新 全球半导体企业的研发支出持续增长， 2020年共支出684亿美元，预计在2021 年将达到714亿美元 13 。其中，亚太地区在 半导体市场中的行业份额日益加大，其投 资发展的力度也逐步加强。韩国三星公司 为加快了前沿逻辑工艺的开发，在2020年 研发支出增加19% 14 ，而中国台湾地区的 半导体制造公司也提高了24%的研发支 出以帮助其IC制造业务的稳定发展。日本 东京电子（ Tokyo Electron）拨出1350亿 日元用于EUV高端设备研发 15 ，以制造更 加先进的高端芯片，从而提升其在半导体 市场的地位。中国如今更是奋起直追，众 多中国企业加大研发支出用于芯片设计 的研究。 设计 亚太处于追赶状态 亚太地区的半导体设计相对其制造来说 处于全球第二梯队，全球前十大IC设计公 司在2020年营收仅有中国台湾地区占据 了三个席位，这得益于其起步早、充分的 政策扶持以及积极的人才培养, 特别是在 疫情环境下有着较好的发展势头。中国 台湾的半导体产业链相对完整，积极引进 先进技术的同时坚持原创，科研人员在获 得技术支持的同时坚持自身研发，在中下 游完善的前提下，一直争取设计领域的发 展。而中国在政府的扶持下，中下游产业 规模逐渐明晰，在半导体行业地基稳固的 基础上开始谋求上游设计的自主研发，大 量扶持基金开始向设计领域倾斜，政府出 面带动企业和高校联合科研，营造良好的 生态环境，培养高科技人才，并且国内外 开放合作，与国际前沿领域IC技术研发合 作，引进人才。 韩国继续秉承政府和财 团联合的办法导体发展策略，投资半导体 企业用于设计方面的研发，并且为企业和 高校牵头，以实现人才的培养计划。 韩 国拥有较为完整的半导体产业链，并且是 AI、云技术和电动汽车等领域的领头羊， 其中下游产业的丰富经验也将为上游设计 领域发展助力。 13 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 半导体“四强”各具优势 亚太半导体四强分别有其自己的优势， 韩国半导体产业分工明确，从设计、制造 到加工等每个环节都有着非常细致的企 业分工，从三星电子的龙仁和华城晶圆生 产基地位于京畿道，到SK海力士的晶圆生 产基地位于忠清北道，这些工厂周围密布 各种配套企业，形成半导体产业基地；以 存储和制造为相对优势；日本近四成半导 体产品出自九州岛，在光刻胶和制造材料 领域具有较大优势，东芝、日立、三菱等 知名公司都在此设有生产基地，随着图像 传感器、汽车用半导体等附加价值较高的 电子零部件产品的发展，九州岛半导体工 业近年来发展势头旺盛；而中国台湾半导 体产业集群形成新竹、南部和中部三大科 学园区；产业群充分发挥集群效应，带动 全产业链发展，从上游的 IC 设计、中游的 晶圆生产、下游的封装和测试以及设备、 材料全领域都有布局；中国半导体产业 链较为集中，分别是以上海为中心的长三 角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中 心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中 西部区域。这四个产业聚集区分别具有不 同的产业链优势。长三角、珠三角地区在 中国集成电路产业基础设计、制造、封测 等产业链全面发展；京津冀地区的偏向集 成电路设计产业；中西部地区在封测行业 发展较好。 亚太四大半导体产业区域分布 来源：德勤 国家 /地区 区域 主要领域 特点 主要企业 韩国 京畿道存储芯片 近 60%的半导体设备相关企业成立四家大 型半导体厂商，以及约50家上下游供应商 三星 华城晶圆生产基 SK 海力士利川基地 忠清道地区半导体生产设备 工厂周围密布着各种配套企业 在2030年建成半 导体发展集群 SK 海力士晶圆生产 基地 日本 九州硅岛晶圆制造材料、光 刻胶领域 约占全球半导体产量的5% 以生产与组装 为主 索尼 东芝 东京半导体制造流程 涂布/显像设备、热处理成 东京电子 中国台湾 新竹科学园区代工、封测 开发全球超过70%的信息技术产品 台积电 联发科 南部科技工业园区（南 科） 电路与光电 机械及生技（医疗器材）等。决定着台湾 平面显示器产业在世界的地位 群创 中部科技工业园区（中 科） 生物技术、集成电路 产业、电脑等产业 是全世界最大的12寸晶圆厂聚集地 瑞晶 华邦 中国 以上海为中心的长三 角； 集成电路产业基础 设计、制造、封测等 产业链全面发展 张江高科技园区是大陆最大的半导体产业 群 中芯国际 华虹 华力微电子 以深圳为中心的泛珠 三角 集成电路的应用 领域 补齐芯片产业链短板,研发自主核心技术 中兴微电子 华为 以北京为中心的环渤海集成电路设计产业 国内综合科研实力最强的地区 智芯 中星微电子 以武汉、成都为代表的中 西部区域 以中游的设计、封 测、制造三大业为主 下游需求增长大，发展空间大 长江存储 科磊半导体 光谷 14 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 半导体逐步成为经济命脉 半导体出口在亚太四大占据重要的地位, 中国台湾地区与其他三个地区相比一直 保持相对较高的出口额，其次是中国，韩 国和日本。中国半导体的出口额十年内的 波动较大，出现了大幅度的上涨。尽管如 此，中国半导体的进口额仍高于出口额且 远超其余三个地区。据中国海关数据显 示， 2019年中国芯片的进口金额为3040 亿美元，远超排名第二的原油进口额。 韩国和中国台湾两个地区的半导体行业 占GDP的比重较高。韩国的半导体行业规 模庞大，并在城市之间形成半导体产业城 市群。中国台湾形成了较为完善的半导体 产业集群，是目前为止最大半导体代工地 区。日本和中国的半导体行业在GDP中的 比重占比较低。日本的经济主要集中在工 业和服务业领域当中，日本仅在上游半导 体材料上具有巨大的优势，在其他领域上 的优势不够明显。虽然中国半导体行业的 发展速度加快，但是产生的效益无法在 短时间内对GDP产生较大的贡献。 亚太四大半导体进出口 （ 亿美元 ） 亚太四大半导体占 GDP比重 来源: 德勤、商务部、日本财务部、韩国海关 来源: 德勤 3511.7 622.9 343 188.6 1182.5 1224.6 992 290 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 中国 中国台湾 韩国 日本 半导体进口量 半导体出口量 7.00% 6.27% 0.81% 0.76% 0 1 2 3 4 5 6 7 8 韩国 中国台湾 日本 中国 % 15 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 政府是重要推手 由发展轨迹来看, 政府在推动亚太半导 体产业中扮演了关键角色，确立税减免 政策、人才培养计划等，巩固半导体产业 链。韩国政府未来十年将与三星、 SK海力 士等153家韩国公司，投资510万亿韩元 （约合4500亿美元），打造全球最大的 半导体产业供应链 16 ，同时韩国还计划吸 引更多来自国外的技术投资。日本在半导 体领域针对尖端半导体也有集中投资规 划，日本设置了约18亿美元的基金，计划 大幅扩充扶持政策 17 ；中国台湾地区企业 计划至2025年期间对半导体领域进行的 投资将超过1070亿美元 18 ；而中国晶圆代 工、封测以及一些IDM厂商都在积极募资 扩产，国家大基金二期也在2018年获批， 未来几年大基金二期300亿美元的资金 将会陆续投入半导体产业 18 。 亚太政府和地区领导在半导体领域投资 来源：国家统计局，半导体行业协会(SIA), 非完全统计 0.95 31.1 35.2 18.35 12.0 14.0 1.2 1.0 1.84 1.3 1.8 2.0 0 10 20 30 40 50 60 2018 2019 2020 十亿美元 中国 中国台湾 日本 韩国 16 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 韩国 转型综合 以生产和制造占优势转型综合 韩国的半导体产业从设计，制造，封测一 直到设备和材料都有相当的实力，形成 了龙仁、化成、利川等等半导体产业城市 群，支撑着韩国的半导体产业链。韩国存 储产品的垄断地位，在DRAM的市场上占 有率超过90% 18 ，可以说几乎占据了全球 存储芯片的主导位置。 在全球半导体格局发生变化的大环境下， 韩国代表性企业也正在减轻对存储产品 的依赖，多方面发展半导体其他环节，比 如韩国半导体企业在先进制程上加大了投 资研发力度来抢夺晶圆代工市场，对旗下 晶圆代工业务进行调整或重新分配，强化 竞争力。在稳定发展存储产品的基础上， 不断积极投资，从以存储优势闻名的半导 体国家转向综合型强国发展。 韩国政府制定了“ K半导体战略”，建 立起集半导体生产、原材料、零部件、设备 和尖端设备、设计等为一体的高效产业集 群。目标是将韩国建设成全球最大的半导 体制造基地，打造稳定满足全球需求的供 应基地，引领全球的半导体供应链。所以 根据规划，韩国政府将为相关半导体企业 减免税负，扩大金融；此外韩国政府还计 划新设1万亿韩元规模的半导体设备投资 基金。若能顺利执行，韩国半导体的年出 口额将于2030年达到2000亿美元 19 。 5G、人工智能时代的来临，区块链、大数 据等技术快速发展及应用，催生出对高端 芯片产业的海量需求。韩国半导体正在发 生新的变化，也迎来了新的发展机遇。 在汽车领域，韩国一直占有一定的市场份 额，但韩国汽车行业制造商仍高度依赖外 国生产的车载芯片。韩国虽早在十几年前 推动车用芯片国产化，但仅限于技术国产 化，实际生产仍高度依赖国外厂商。据韩 国汽车产业协会统计，韩国IC设计公司多 无自设工厂，开发的车用芯片仅2.2%委托 国内业者代工生产 20 。此外，韩国IC设计 业者与实际生产的制造商在车用芯片的 连结度不足，也是影响车厂采用国产车用 芯片的原因之一。以韩国半导体产业结构 来看，车用芯片以客制为主，车商、 IC设计 及代工厂必须密切合作，打造综合型半导 体强国。因此，韩国在汽车半导体领域一 直致力于发展新布局，如韩国公司一直计 划收购汽车半导体，借助收购帮助自身技 术发展。随着智能电动汽车的市场不断扩 张，汽车半导体市场不断扩大，预计2024 年全球汽车芯片市场规模可达655亿美 元 21 。在这一发展背景下，韩国政府希望 能够提供诸多通关物流、政策和资金上 的扶持。 在AI领域，韩国的ICT部将自己定位转向 人工智能半导体，目前韩国正大力投资人 工智能。到2029年之前，将花费大约一万 亿韩元用于开发下一代AI芯片 22 。韩国政 府将AI相关的半导体分成汽车、医疗、 IoT 17 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 家电、机器人及公共等五大领域，针对不 同系统的IC开发给予战略性支持。当前的 计划是，到2022年在全国范围内生产AI芯 片，并在十年内组建3000人的专家队伍， 在本十年末拥有全球AI芯片市场20的 份额 23 。 日本 涅盘重生 材料和设备是半导体产业的基石，是推动 集成电路技术创新的引擎。半导体材料处 于整个半导体产业链的上游环节，技术门 槛高，日本企业的占比达52%左右 24 。其 中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻 胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子 特气、靶材、 CMP 抛光材料等，日本在硅 晶圆、靶材料、封装材料等领域都有着卓 越的优势，日本厂商均占有 50%以上份额 25 ；在陶瓷基板、树脂基板、金线键合、以 及半导体封装等材料方面, 日本厂商的市 场占有率甚至超过 80% 25 。日本凭借高端 的提纯技术以及长久以来的技术、经验 积累在该领域达到了其他地区和国家都无 法超越的水平。日本在半导体设备和材料 领域经过了多年的投入、研发、技术、人才 的积累，使其在这一产业上游有着很强的 话语权。 2014-2021年芯片制造工艺迭代 来源：公开资料 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 台积电 20nm 16nm 10nm 7nm 5nm 3nm 英特尔 14nm 10nm 三星 20nm 14nm 10nm 7nm 5nm 各罗方德 20nm 14nm 10nm 联电 28nm 14nm 中芯国际 28nm 14nm 华虹半导体 55nm 日本政府将促进研发和投资，从国家层 面保障半导体供应链完善、发展成立了 2000亿日元的技术开发基金 25 ，在资金上 助力尖端半导体的发展。为半导体企业提 供完善的研究体系和环境。日本同时也开 启了先进制程研发道路，出资420亿日元， 联合日本三大半导体厂商共同开发2nm先 进制程工艺，目标研发出2nm以下节点的 半导体制造技术，并设立测试产线 26 ，研 发细微电路的加工、洗净等制造技术。并 且日本政府也将从国家层面出发，为这三 家日本半导体厂商提供相关支持，还和台 积电、英特尔等半导体大厂进行大范围的 意见交换来进行研发，重振日本在先进研 发方面的实力。 中国台湾 制造龙头 中国台湾地区半导体产业的实力名列世 界前列，其中最强的是芯片代工。除了在 代工环节实力强劲之外，在上游的 IC 设 计、中游的晶圆生产、下游的封装和测试 以及设备、材料全领域都有布局。 2020年中国台湾IC专业委外封测代工 产值将突破185亿美元，同比增长超过 15% 27 。中国台湾封测厂商不断通过并购 及研发投入，巩固其封测龙头的地位，现 如今中国台湾的封测行业已形成较为完 善的产业链发展循环，在自身稳定发展和 的基础上不断创新。中国台湾地区半导体 18 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 的设计领域。 2020年设计行业产值8529 亿新台币，同比增长23%， 2021年IC设计 产业产值有望成长10.9% 28 。 中国台湾地区在材料产业发展潜力巨大， 在半导体发展过程中一直注重培养本土 的供应链，用材料提升良率，换掉具有毒 性的半导体材料，回收材料再利用。并且 在材料方面，厂商会对自己的出厂材料进 行严格的检查，在此生产链条中，生产技 术、检测服务、运送缺一不可。同时，中国 台湾也注重材料厂商的地域性扩展，积极 在各个半导体巨头企业附近建厂，缩小产 业链上各环节间的距离，降低成本，以谋 求更高的利润。 在物联网时代的推动下，台湾半导体厂商 也在该领域有所规划。由于蓝牙和WIFI 芯片至关重要，中国台湾计划提高WIFI 6 芯片的产量以贴合市场趋势发展。此外， 在物联网带来的巨大数据存储需求市场 基于下，中国台湾在新兴存储技术的方面 与外部研究实验室、财团和学术合作伙 伴合作，试图实现AI和ML的进内存和内 存计算。中国台湾聚焦5G通讯、物联网的 兴起，侧重智能生活、优质健康和可持续 环境三个应用领域的发展，协助3D集成 电路产业整合，打造新兴的半导体产业。 在地方政府的支撑下，相关企业将投入 1000亿美元资本支出，以应对5G和高速 运算应用在未来数年的爆发性成长。 中国 后起之秀 中国政府在扶持半导体产业不遗余力, 首 先, 在十四五规划中，为巩固发展中国科 技尖端实力，中国政府重点鼓励半导体行 业发展。中国将着重关注加快先进制程的 发展速度， 如14nm、 7nm甚至更先进制 造工艺实现规模量产。第三代半导体材料 明显的性能优势也被关注，在2021-2025 年，中国将致力于在教育、科研、开发、融 资、应用等各个方面支持并培养相关人 才，以实现其产业独立自主的目标。其次, 为推动国内半导体产业发展，中国很久 以前就成立了大基金以支持芯片半导体 行业。主要投资于半导体产业中游企业， 其中包括制造、设计、封测的行业龙头企 业。再者，中国政府颁布政策进口设备、 材料、零配件免关税；设备、材料、封测公 司明确享受所得税“两免三减半”等免税 政策，在中国半导体行业还无法实现自给 自足的情况下，免税政策的提出为中国半 导体企业的发展提供了财政支持。 中国半导体产业链较为完整和集中，降低 半导体行业的发展成本，促进行业快速发 展：中国集成电路现在产业集聚区主要有 四个，分别是以上海为中心的长三角、以 北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛 珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区 域。这四个产业聚集区分别具有不同的产 业链优势。长三角、珠三角地区在中国集 成电路产业基础设计、制造、封测等产业 链全面发展；京津冀地区的偏向集成电路 设计产业；中西部地区在封测行业发展较 好。其中长三角地区优势显着，中西部地区 也在迎头赶上。中国政府计划以上海集成 电路研发中心为主要支撑的创新平台，围 绕此中心加快芯片设计、先进工艺等各产 业链方面进步发展。浙江地区超前布局发 展第三代半导体，与上海衔接，协调产业 链和供应链的发展。江苏地区将在高端设 备制造、集成电路、人工智能等角度，突 破核心技术。由此，中国长三角领域的半 导体产业链逐步形成，资源和技术的集中 也将降低研发成本，以点带面，将中国半 导体行业的发展势头逐步扩散。 中国在设计行业蓬勃发展： 2020年前三季 度，中国集成电路设计市场规模同比增长 24.1% 29 。拥有更广阔的市场半导体设计 行业的发展不是一蹴而就的，这对产业基 础和人才培养都有极高的要求。整体而 言，中国 IC 设计产业的产品线涵盖比较全 面，包括手机 SoC、基频、指纹辨识，及银 行安全芯片等，另外在部份细分领域也能 看到中国 IC 设计厂位居产业领导地位。 但在高端芯片领域，国产芯片的市场占有 率较低，跟国际大厂有差距。所以未来中 国也会继续集中资源，争取在高端芯片领 域实现突破。 近年来中国大力发展半导体制造业，以 自给自足，减少进口依赖为目标，虽 有成效，但中国作为最大的IC消费国，其 产量仅占市场的15.9% 30 ，其中更有一半 以上的份额来自其在海外的加工厂。在过 去的十年，随着半导体终端应用崛起，晶 圆制造业产能初步向大陆转移，众多海外 芯片厂商纷纷在中国设厂， 2020年，中国 年度注册的芯片企业趋近60000家，到 2030年，中国晶圆制造有望占据市场一半 的份额 31 。 19 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 中国的封测是整个半导体产业中发展起 步最早的，而现在的规模也与大厂追平。 借助企业间的收购，借力资本市场，形 成“合资+合作”，增强了客户群体上的优 势，在技术领域，其下属企业成为国家高 端处理器封测基地，打破了国外的技术垄 断。除专业的OSAT外，中国的第三方专业 测试厂商、封测一体公司、晶圆代工企业 等厂商也在各自优势领域寻求发展。 中国半导体行业的发展仍然存在许多挑 战。在人才方面，如何留住技术人才仍然 是一大问题，尽管中国目前半导体业绩表 现亮眼，创业热情高涨，整个半导体产业 也在积极优化，半导体市场景气度持续， 但市场机制是半导体企业发展的关键，这 关乎到企业是否能够吸引人才、留住人才 等问题。但究竟是采用哪种方式来发展， 还需要进一步探索。此外，中国的半导体 体制缺乏经验，造成在制造芯片时所需的 具有丰富经验人才极度短缺。除此之外， 在追求半导体芯片自给自足的过程中，很 难平衡全球与地方性利益。中美贸易战下 国内高科技企业面临禁售限制，而本土半 导体制造能力尚弱，导致产业链脱节。全 球范围内日益趋严的外商投资管控制度 进一步增加了跨境投资的难度。 全球芯片制造产能比重变化 来源： IC Insights 2% 12% 2% 2% 18% 10% 13% 6% 28% 5% 1% 6% 13% 17% 11% 8% 12% 12% 30% 11% 26% 24% 22% 22% 1% 20% 21% 45% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 1990-2000 2000-2010 2010-2020 2020-2030 其他 美国 欧盟 日本 韩国 中国台湾 中国 20 不确定下的曙光 - 亚太半导体腾飞 打造韧性供应链重组与平衡 中国 ：中国的目标是在2025年实现70% 的半导体国产化 33 ，这是中国在人工智能 和信息技术等高科技制造业取得全球领 先地位计划的一部分。中国制定的这一目 标是基于美国限制美国及海外芯片制造 商对中国科技公司发货的现状下，但这一 目标是否可行仍需要一段时间的观察。因 为中国对进口芯片的依赖程度依旧较高， 去年在芯片进口上就花费了近3000亿美 元 34 。在国家的十四五规划政策中，