资源描述
请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业深度 2022年08月07日 半导体 国产替代2.0：新兴需求崛起 全球视角：Q2基本面稳健，7月费半大幅反弹。Q2代工、设备、材料板块营收增速突出，代工板块盈利水平提升显著。设计企业中，ADI、瑞萨、AMD、高通、英伟达增速突出。从22Q1库存情况看，代工、设备、材料板块单季存货/营收占比同比环比下行明显。同时，设备库存周转天数下行，反映设备上游供给受限。从全球大厂景气展望看，1）长期乐观，硅含量提升、终端迭代升级等长期趋势不变。2）上游设备材料供给持续紧张。3）H2 优于 H1。费城半导体指数 7 月以来自底部 2460 点左右已强势反弹至 8 月 5 日 3053 点，单月左右反弹幅度高达 24%，情绪低点已过。 全球设备五强占市场主导角色，国产替代需求迫切。北方华创产品布局广泛，刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司CCP打入TSMC，ICP加速放量，新款MOCVD设备UniMax 2022Q1订单已超180腔；拓荆科技PECVD已用于国内知名晶圆厂 14nm 及以上制程产线，累计发货超 150 台；芯源微新签订单结构中前道产品占比大幅提升；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满新机台加速放量；设备核心公司 2022Q1 营收总计 72.7 亿元，yoy+55%；扣非归母净利润 10.7 亿元，yoy+83%。行业持续高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。 半导体材料供应受限，国产替代进程加快。2021 年全球半导体材料市场规模创 643 亿美金新高，中国大陆需求占比 18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。 半导体设备先进零部件交期延长两倍以上，替代加速。据韩国etnews报道，半导体设备需求激增与上游零部件扩产不足的矛盾形成了瓶颈。半导体设备先进部件交货期，由原来的通常 2-3 个月拉长至超过 6 个月。美国、日本和德国生产的先进零部件交期延长尤为严重，主要是零部件厂商通常重资产，扩产速度相对半导体设备厂商较慢。半导体设备零部件供不应求，市场空间超 200 亿美金。全球前十大关键子系统供应商市占率自2010年起始终维持在约50%。国产替代进程加速，持续突破。 半导体新兴技术重点关注：SiC：高压/大功率核心受益领域，多因素驱动下的放量拐点，2022 全球 SiC 企业密集发力。EDA：撬动万亿市场的芯片设计工具，AI和云服务成为EDA新趋势。全球EDA高度集中，国产化加速势在必行。Chiplet：后摩尔时代的关键芯片技术，其小面积设计提升芯片良率，IP快速复用降低设计成本和复杂度，针对性选取制程工艺降低制造成本；利好先进封装国产化设备、材料产业链扶持。 风险提示：新产品研发不及预期、下游需求不及预期、半导体设备材料国产替代进展不及预期、中美科技摩擦。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱： 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱： 相关研究 1、 半导体：2022景气延续，重点关注平台扩张2022-01-02 2、硬件科技：结构性创新不断加强，关注重点细分赛道2022-01-02 3、半导体：回顾海外巨头发展，看国内平台型龙头崛起2022-06-16 -48%-32%-16%0%16%2021-08 2021-12 2022-04 2022-08半导体 沪深300 2022年08月07日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、全球视角：Q2基本面稳健，7月费半大幅反弹 . 7 1.1 中上游增速突出，盈利能力提升 . 7 1.2 费城半导体指数强势反弹，情绪低点已过. 10 1.3 半导体销售稳健，主要区域及品类均有增长 . 10 1.4 全球智能手机放缓，预计 H2优于H1 . 12 二、半导体设备：大陆需求全球占比第一，国产替代加速 . 14 2.1 国内晶圆厂资本开支上行，国产设备替代空间广阔 . 14 2.2 从国内晶圆厂招投标情况，看设备各个环节突破进展 . 18 2.2.1 刻蚀设备 . 18 2.2.2 薄膜沉积设备 . 20 2.2.3 化学机械抛光设备 . 21 2.2.4 清洗/去胶/涂胶显影设备 . 22 2.2.5 过程控制设备 . 23 2.2.6 测试设备 . 24 2.3 国产设备厂商营收持续高增，在手订单饱满 . 25 三、半导体零部件：供不应求，市场空间超 200亿美金 . 27 四、半导体材料：晶圆厂持续扩产，材料拐点已至 . 31 4.1 晶圆代工扩产拉动材料需求持续增长 . 31 4.2 各类材料持续持续突破，业绩佐证国产替代正式开幕 . 35 4.2.1 光刻胶：产品逐步突破，国产替代已开启 . 37 4.2.2 CMP：突破重围，竞争格局更加明朗 . 41 4.2.3 硅片：“第四次硅含量提升周期”，全球硅片需求大幅提升 . 43 4.2.4 电子特气：需求空间大，拉开进口替代序幕 . 47 4.2.5 IC载板：需求空间大，拉开进口替代序幕 . 51 五、半导体新兴技术重点关注领域 . 53 5.1 SiC：高压/大功率核心受益领域 . 53 5.1.1多因素驱动下的放量拐点 . 53 5.1.2 2022全球SiC企业密集发力. 59 5.2 EDA：撬动万亿市场的芯片设计工具 . 63 5.2.1集成电路设计必备工具 . 63 5.2.2 AI和云服务成为EDA新趋势 . 64 5.2.3 全球EDA高度集中，国产化加速势在必行 . 66 5.3 Chiplet：后摩尔时代的关键芯片技术 . 68 六、风险提示 . 77 图表目录 图表1：海外公司22Q2营收及利润率情况汇总 . 7 图表2：海外公司库存情况汇总（存货：亿美元，库存周转天数：天） . 8 图表3：全球大厂景气展望 . 9 图表4：费城半导体指数7月以来自底部强势反弹 . 10 图表5：全球半导体月度销售额及增速 . 10 图表6：全球半导体月度销售额（按地区，十亿美元） . 11 图表7：中国电子元器件市场月度销售均价（元/件） . 11 2022年08月07日 P.3 请仔细阅读本报告末页声明 图表8：中国电子元器件市场月度销售额及销售量 . 11 图表9：全球智能手机季度出货量 . 12 图表10：国内手机市场总体出货量 . 13 图表11：台湾联发科月营收数据 . 13 图表12：国内晶圆厂投资规模（亿元）（20202022年为预测数据） . 14 图表13：国内晶圆厂投建扩产计划 . 14 图表14：合肥长鑫重要事件节点 . 16 图表15：全球半导体设备季度销售额（亿美元） . 17 图表16：国产设备替代进程 . 18 图表17：华虹无锡2022年上半年刻蚀设备采购情况（台） . 18 图表18：华虹无锡和积塔2022H1刻蚀设备采购（台） . 19 图表19：Lam Research、北方华创、中微公司中标长江存储的刻蚀机台种类及数量（台） . 19 图表20：华虹无锡和积塔2022H1薄膜沉积设备采购情况（台） . 20 图表21：长江存储采购的薄膜沉积设备分类（台） . 20 图表22：北方华创和拓荆科技在长江存储中标薄膜沉积设备（台） . 20 图表23：华虹无锡2022年上半年化学机械抛光设备采购情况（台） . 21 图表24：长江存储化学机械抛光设备采购情况（台） . 21 图表25：华虹无锡2022年上半年清洗/去胶设备采购情况（台） . 22 图表26：盛美半导体中标的清洗设备情况（台） . 22 图表27：华虹无锡2022年1-6月过程控制类设备采购情况 . 23 图表28：积塔2022年1-6月过程控制类设备采购情况 . 23 图表29：国内龙头存储晶圆厂中标过程控制设备市占率分布 . 24 图表30：国内龙头存储晶圆厂中标过程控制设备KLA中标机台情况（台数） . 24 图表31：设备核心公司营业收入及归母净利润（亿元） . 25 图表32：设备核心公司毛利率 . 25 图表33：设备核心公司研发费用（亿元） . 25 图表34：设备核心公司经营增速 . 26 图表35：设备核心公司预收账款/合同负债（亿元） . 26 图表36：设备核心公司合同负债占营收比 . 27 图表37：半导体关键子系统市场规模及增速（十亿美金） . 28 图表38：根据不同类型设备2020年公布的市场规模累加得到富创精密主要产品市场规模（亿美金） . 28 图表39：真空子系统供应商全球地域格局 . 29 图表40：电源系统市场规模及增速（按应用分） . 29 图表41：电源系统下游应用需求分布 . 29 图表42：2020年中国晶圆厂商采购的8-12寸晶圆设备前道零部件产品结构. 30 图表43：2020年全球前十大关键子系统供应商 . 30 图表44：前十大厂商全球份额 . 30 图表45：全球前十大半导体零部件厂商营收 . 31 图表47：全球半导体材料市场规模 . 32 图表48：2020及2021年分地区半导体材料市场营收（亿美元）. 32 图表49：封装及晶圆制造材料市场规模 . 32 图表50：半导体材料分类 . 33 图表51：半导体原材料分布情况 . 33 图表52：2021年半导体材料市场按地域分布 . 34 图表53：半导体材料国产化进程 . 34 2022年08月07日 P.4 请仔细阅读本报告末页声明 图表54：半导体材料公司在电子材料业务领域营收情况（亿元） . 35 图表55：当前部分A股半导体材料公司在细分领域的进展及后续规划（研发费用为2021年数字，亿元） . 36 图表56：2019-2022全球光刻胶产业市场规模（亿美元） . 37 图表57：全球光刻胶应用份额占比 . 37 图表58：国内光刻胶场规模 . 37 图表59：中国半导体光刻胶及配套试剂市场规模 . 37 图表60：国内半导体光刻胶市场规模（亿元） . 38 图表61：全球光刻胶市占率情况 . 38 图表62：全球半导体光刻胶市占率情况 . 38 图表63：2019年krf光刻胶市场占比 . 39 图表64：2019年arf光刻胶市场占比 . 39 图表65：2019年g/i线光刻胶市场占比 . 39 图表66：海外龙头光刻胶产品发展历程 . 40 图表67：全球CMP材料市场规模（百万美金） . 41 图表68：2021年全球CMP材料市场规模及占比（亿美金） . 41 图表69：抛光液主要生产企业 . 42 图表70：抛光垫主要生产企业 . 42 图表71：全球12英寸抛光片及外延片需求（千片/月） . 43 图表72：全球8英寸硅片季度出货预测（千片/月） . 43 图表73：全球12英寸硅片季度出货预测（千片/月） . 43 图表74：晶圆厂12英寸硅片库存 . 44 图表75：全球12英寸硅片供需情况 . 45 图表76：全球硅片营收规模（亿美元，%） . 45 图表77：全球硅晶圆出货面积（百万平方英寸，%） . 45 图表78：不同尺寸半导体硅片的市场份额预测 . 46 图表79：全球硅片平均单价及增速 . 46 图表80：2016-2018年半导体硅片厂商盈利水平快速提升 . 46 图表81：中国台湾12英寸及以上硅片月度进口价格及趋势 . 47 图表82：中国台湾12英寸及以上硅片进口量（万片/月） . 47 图表83：中国台湾8”及以上12”（不含）以下硅片进口量（万片/月） . 47 图表84：我国电子特气市场规模（亿元） . 48 图表85：高纯电子特气市场格局（按应用） . 48 图表86：我国集成电路产业销售额 . 48 图表87：全球各地区OLED产能占比情况及预测 . 48 图表88：全球电子特气市场规模（亿美金） . 49 图表89：全球电子气体市场规模及预测（百万美元） . 49 图表90：我国电子特气市场规模（亿元） . 49 图表91：我国电子气体市场格局（2020年） . 49 图表92：公司电子特气项目建设规划 . 50 图表93：公司电子特气产品认证情况 . 51 图表94：2021年至今公司披露的电子特气销售自愿性披露订单 . 51 图表95：全球IC载板行业市场规模（亿美元） . 52 图表96：全球IC载板市场结构 . 52 图表97：兴森科技主要在建项目（亿元） . 52 图表98：半导体材料特性对比 . 53 图表99：SiC应用特性和优势 . 53 2022年08月07日 P.5 请仔细阅读本报告末页声明 图表100：SiC产业链 . 54 图表101：Si材料与SiC材料功率器件应用对比 . 54 图表102：SiC MOSFET电流密度可达Si IGBT的两倍 . 54 图表103：国外SiC衬底技术进展 . 55 图表104：国内SiC衬底技术指标进展 . 55 图表105：两种主流设计方案对比 . 55 图表106：两种SiC MOSFET设计对应制造过程对比 . 55 图表107：SiC衬底价格（元/cm2） . 56 图表108：SiC外延片成本结构 . 56 图表109：SiC外延片价格（元/cm2） . 56 图表110：650V SiC SBD价格逐年降低（元/A） . 57 图表111：1200V SiC SBD价格同样逐年降低（元/A） . 57 图表112：SiC MOSFET 2020 年平均价格（元/A） . 57 图表113：650V SiC MOSFET和Si IGBT价格比较（元/A） . 57 图表114：SiC功率器件应用发展路径 . 58 图表115：2019年-2025年SiC功率市场规模按应用划分 . 58 图表116：SiC器件在新能源汽车中的优势应用 . 58 图表117：特斯拉 Model 3逆变器拆解 . 59 图表118：特斯拉 Model 3逆变器PCB . 59 图表119：汽车SiC模块供应链厂商四个维度 . 59 图表120：Wolfspeed莫霍克谷工厂 . 60 图表121：Wolfspeed 1200V SiC XM3 半桥功率模块 . 60 图表122：意法半导体SiC将于2023年量产 . 61 图表123：意法半导体2023年8英寸SiC衬底、外延和SiC MOSFET准备就绪 . 61 图表124：罗姆计划在2023年进行SiC衬底量产 . 62 图表125：集成电路设计和制造流程、关键环节及相应EDA支撑关系 . 63 图表126：EDA工具位于集成电路产业链上游 . 64 图表127：2012-2020年全球EDA市场规模（亿美元） . 64 图表128：EDA工具杠杆效应巨大 . 64 图表129：后摩尔时代集成电路技术演进 . 65 图表130：晶圆厂不同工艺节点的晶体管密度对比 . 65 图表131：EDA软件芯片设计界面 . 65 图表132：DSO.ai为人工智能在EDA中的尝试 . 66 图表133：国际知名的三大EDA设计公司：Cadence、Synopsys、Mentor . 67 图表134：全球前五大EDA公司市场份额（内圈至外圈分别为 2018-2020 年数据） . 67 图表135：国际EDA龙头公司介绍 . 68 图表136：国内EDA公司介绍 . 68 图表137：AMD Chiplet架构演进 . 69 图表138：裸芯（Die）面积越小，整体良率越高 . 69 图表139：AMD IO Chiplet的复用 . 70 图表140：Chiplet成本分析 . 70 图表141：Chiplet成本场景 . 71 图表142：不同制程下每百万门的造价 . 71 图表143：AMD的Chiplet芯片The Epyc 7002（”Rome”） . 72 图表144：英特尔Foveros技术 . 72 图表145：三星的3D封装技术X-CUBE . 73 2022年08月07日 P.6 请仔细阅读本报告末页声明 图表146：3D系统集成 . 73 图表147：台积电的CoWos架构 . 74 图表148：台积电InFo技术 . 74 图表149：台积电3D封装平台 . 75 图表150：SoIC性能对比 . 75 图表151：SOIC芯片结构对比 . 76 图表152：台积电3D Fabric 平台 . 76 图表153：Chiplet市场规模（亿美元） . 77 图表154：国内Chiplet技术发展进程 . 77 2022年08月07日 P.7 请仔细阅读本报告末页声明 一、全球视角：Q2基本面稳健，7月费半大幅反弹 1.1 中上游增速突出，盈利能力提升 从各领域营收及其增速、利润率及其变动对比来看，1）代工、设备、材料板块营收增速突出，代工板块盈利水平提升显著。2）设计企业中，ADI、瑞萨、AMD、高通、英伟达增速突出。 图表1：海外公司22Q2营收及利润率情况汇总 资料来源：彭博，国盛证券研究所（注：细分行业平均指各指标简单算术平均） 从22Q1库存情况看，代工、设备、材料板块单季存货/营收占比同比环比下行明显，强营收/亿美元 yoy qoq 毛利率 同比提升/pt 环比提升/pt 净利率 同比提升/pt 环比提升/pt代工平均 53.81 38% 9% 45% 9.8 2.4 30% 6.5 1.0台积电 181.34 44% 9% 59% 9.0 3.4 44% 8.3 3.1联电 24.46 42% 14% 46% 15.2 3.1 30% 6.1 -1.6tower 4.26 18% 1% 26% 6.0 1.5 14% 5.1 0.8世界 5.19 51% 13% 50% 9.1 1.6 32% 6.3 1.6设备平均 31.62 18% 9% 51% 1.0 -0.2 24% 1.0 -2.2泰瑞达 8.41 -23% 11% 60% 0.6 0.0 24% -6.7 2.1阿斯麦 57.75 35% 54% 49% -1.8 0.1 26% 0.2 6.3ASMPT 6.63 1% -1% 42% 1.1 1.0 17% 3.3 1.6爱德万 8.25 17% -6% 55% 1.2 -1.3 17% -0.5 -2.4泛林集团 42.27 22% -2% 47% 0.4 0.9 28% 3.1 0.9东京电子 43.64 36% 6% 44% 5.5 -2.5 21% 5.1 -1.4KLA公司 23.53 43% 13% 61% 2.0 0.4 30% 2.8 -20.8应用材料 62.45 12% 0% 47% -0.7 -0.3 25% 0.8 -4.0材料平均 19.07 25% 9% 36% 5.8 1.7 16% 2.1 0.0环球晶圆 5.95 15% 8% 44% 6.9 1.0 15% -10.5 4.8SUMCO 8.25 31% 6% 32% 8.4 1.2 15% 4.1 -0.1太阳诱电 8.07 11% 6% 37% 8.7 3.7 17% 8.8 2.0信越化学 46.06 44% 17% 43% 5.8 3.6 25% 4.5 2.6京瓷 41.39 20% 8% 29% 3.1 0.4 7% 4.0 -2.6Siltronic 4.71 30% 6% 33% 2.0 0.3 18% 2.0 -6.9IDM平均 80.17 26% 4% 50% 1.4 0.4 15% 2.2 -4.1英特尔 153.21 -22% -17% 36% -20.6 -13.9 -3% -28.7 -47.2英飞凌 37.00 22% 4% 43% 6.9 1.4 14% 6.7 -0.2贰陆公司 8.07 3% 1% 39% -2.4 -1.2 8% -2.8 -1.0三星 612.20 21% -1% 40% -1.7 0.6 14% -0.7 -0.1wolfspeed 1.73 36% 11% 33% 0.4 1.4 -56% 9.5 -11.1TI 52.12 14% 6% 70% 2.4 -0.6 44% 1.8 -0.9STM 38.37 28% 8% 47% 6.9 0.7 23% 8.8 1.5亚德诺 29.72 79% 11% 65% -3.0 13.2 26% 0.9 15.9思佳讯 13.36 14% -12% 48% -1.6 0.4 23% -4.8 -3.6Qorvo 12.55 18% 13% 50% 3.2 0.3 25% 12.5 -0.3博通 81.03 23% 5% 67% 5.7 1.6 32% 9.4 -0.1恩智浦 33.12 28% 6% 57% 2.0 0.2 20% 4.9 -0.7瑞萨 29.03 73% 9% 58% 9.7 0.9 13% 2.4 -3.8安森美 20.85 25% 7% 50% 11.4 0.3 22% 10.8 -5.4设计平均 80.74 60% 10% 56% 2.1 -0.8 23% 4.3 -3.1AMD 65.50 70% 11% 46% -1.3 -1.6 7% -11.6 -6.5高通 111.64 41% 4% 58% 1.6 -1.4 26% 4.1 -5.5英伟达 65.07 68% 15% 65% 5.9 0.7 36% 20.4 2.7封测平均 34.76 17% 3% 19% -0.5 -1.1 9% 0.6 -0.7日月光 54.47 26% 11% 21% 1.9 1.7 10% 1.8 1.0安靠 15.05 7% -6% 17% -2.8 -3.8 8% -0.7 -2.4被动元器件平均 22.95 -3% 4% 33% 2.7 0.3 15% -2.4 1.5村田 42.56 10% 7% 43% 5.5 0.5 19% 5.2 1.8华新科 3.34 -15% 1% 22% -0.1 0.0 10% -9.9 1.2消费电子平均 341.57 13% -5% 37% 0.4 0.1 15% -3.7 -1.7索尼 215.23 13% 5% 29% -1.4 1.3 9% -12.8 -0.4特斯拉 169.34 42% -10% 25% 0.9 -4.1 13% 3.8 -4.4苹果 972.78 9% -22% 44% 1.2 0.0 26% -0.7 -2.2Meta 288.22 -1% 3% 82% 0.6 3.5 23% -12.5 -3.5伟创力 62.29 4% -2% 7% 0.9 0.0 5% 3.5 2.1存储平均 40.80 13% 4% 47% 6.4 0.4 22% 5.6 2.4SK海力士 109.52 34% 14% 46% 3.9 1.4 21% 1.6 4.5旺宏 3.85 -1% -2% 48% 9.1 -0.1 26% 9.0 0.6华邦电子 9.0464 6% 1% 48% 6.2 -0.2 19% 6.1 2.1 2022年08月07日 P.8 请仔细阅读本报告末页声明 劲景气凸显。同时，设备库存周转天数下行反映设备上游供给受限。 图表2：海外公司库存情况汇总（存货：亿美元，库存周转天数：天） 资料来源：彭博，国盛证券研究所（注：细分行业平均指各指标简单算术平均） 从全球大厂景气展望看，1）长期乐观，硅含量提升、终端升级等驱动的长期趋势不变。2）上游设备材料供给持续紧张。3）H2优于H1 22Q2 22Q1 21Q2 22Q2 22Q1 21Q2 趋势图 22Q2 22Q1 21Q2 趋势图代工平均 21.59 20.69 18.15 0.42 0.42 0.46 66.90 65.14 62.49台积电 73.11 69.91 61.14 40% 40% 46% 83.68 79.60 67.70联电 9.19 8.87 8.05 38% 39% 44% 62.28 61.09 60.04tower 2.49 2.48 2.09 58% 59% 58% 67.27 66.67 69.71世界 1.56 1.49 1.30 30% 31% 36% 54.38 53.21 52.52设备平均 30.07 28.87 26.28 0.78 0.83 0.81 146.28 148.38 153.76泰瑞达 2.96 2.59 2.26 35% 34% 21% 69.20 64.31 56.13阿斯麦 66.23 67.05 60.24 115% 169% 124% 222.13 229.18 223.60爱德万 6.80 6.46 6.17 82% 73% 85% 157.47 160.16 174.82泛林集团 30.74 28.72 23.49 73% 67% 68% 111.23 107.56 110.76东京电子 35.37 34.83 37.03 81% 84% 111% 152.32 164.43 181.21KLA公司 18.29 17.15 14.21 78% 82% 86% 185.14 191.38 195.44应用材料 50.09 45.26 40.53 80% 72% 73% 126.51 121.61 134.34材料平均 15.91 15.46 15.80 0.84 0.87 0.99 122.89 125.03 131.37环球晶圆 2.54 2.62 2.50 43% 45% 46% 70.02 69.27 68.79SUMCO 13.08 14.26 15.83 159% 165% 212% 234.74 242.42 274.51太阳诱电 7.20 6.57 6.18 89% 86% 82% 118.17 116.16 118.06信越化学 34.75 33.62 34.96 75% 85% 106% 130.76 135.19 136.50京瓷 35.29 33.18 33.08 85% 86% 93% 110.08 114.28 119.38Siltronic 2.60 2.53 2.22 55% 54% 54% 73.59 72.87 70.98IDM平均 49.66 47.78 36.83 0.63 0.60 0.57 102.36 102.64 101.96英特尔 121.74 119.35 88.17 79% 65% 45% 105.79 106.72 93.92英飞凌 28.15 26.40 22.76 76% 73% 70% 114.19 111.41 100.68贰陆公司 8.19 7.47 6.57 102% 94% 84% 137.54 131.38 139.56三星 404.35 391.97 297.03 66% 61% 52% 86.31 82.99 73.82wolfspeed 1.99 1.83 1.44 115% 117% 114% 149.09 173.61 143.30TI 21.99 20.60 18.56 42% 42% 41% 122.87 121.38 125.85STM 23.07 21.47 19.67 60% 61% 66% 100.72 97.02 99.77亚德诺 10.75 9.73 6.41 36% 36% 39% 76.85 81.29 110.70思佳讯 9.28 8.39 7.40 69% 56% 63% 110.44 107.17 114.88Qorvo 5.98 5.70 4.77 48% 51% 45% 85.05 90.82 89.99博通 16.68 15.20 10.04 21% 20% 15% 45.57 42.60 33.98恩智浦 14.62 13.11 11.16 44% 42% 43% 86.90 83.76 90.93瑞萨 12.77 12.73 8.50 44% 43% 43% 83.21 81.35 86.31安森美 15.63 14.96 13.09 75% 77% 78% 128.55 125.49 123.78设计平均 31.06 27.61 19.45 0.38 0.38 0.39 78.15 77.97 80.95AMD 26.48 24.31 17.65 40% 41% 46% 71.60 76.50 77.63高通 45.55 38.61 26.68 41% 36% 34% 80.69 77.42 67.56英伟达 21.14 19.92 14.01 32% 35% 36% 82.16 79.99 97.65封测平均 19.10 17.64 15.48 0.50 0.45 0.43 48.58 43.90 41.05日月光 31.83 30.11 27.22 58% 58% 60% 61.99 58.46 53.85安靠 6.37 5.16 3.74 42% 32% 27% 35.18 29.35 28.25被动元器件平均 35.97 34.15 33.92 0.85 0.85 0.85 130.86 128.49 134.74村田 35.97 34.15 33.92 85% 85% 85% 130.86 128.49 134.74消费电子平均 65.86 59.59 50.05 0.43 0.36 0.35 41.43 37.96 40.81索尼 76.09 68.24 64.57 35% 33% 33% 40.08 36.42 44.53特斯拉 81.08 66.91 47.33 48% 36% 40% 47.86 43.57 48.94苹果 54.60 58.76 52.19 6% 5% 6% 8.88 9.16 7.96伟创力 51.68 44.44 36.11 83% 70% 60% 68.91 62.69 61.81存储平均 5.73 5.44 5.11 1.02 0.90 0.90 148.62 134.74 128.19旺宏 5.12 4.74 5.03 133% 115% 123% 189.94 167.63 171.39华邦电子 6.33 6.13 5.19 70% 65% 57% 107.30 101.85 84.99存货 存货/营收占比 % 库存周转天数 2022年08月07日 P.9 请仔细阅读本报告末页声明 图表3：全球大厂景气展望 公司 行业景气展望 台积电 设备紧张制约扩产，库存调整会延续到23H1 联电 随着结构性趋势推动，28nm具有长期性和稳定性需求 世界 数据中心、医疗和汽车领域需求很大。价格可能会有一些小的调整，但总体会维持在相对稳定的状态。 泰瑞达 展望Q3，汽车MCU、工业和内存测试需求仍然强劲，未见需求减速。测试和自动化市场的长期驱动力稳固 阿斯麦 Q2系统订单净额85亿欧元破纪录，反映先进和成熟节点需求持续强劲 KLA公司 汽车和能源方面需求强劲，但受到手机市场需求疲软的影响，在PCB市场有所压力。预计EPC系统今年增速不足20%，但是H2略好于H1。 环球晶圆 过去十年半导体产业主要受无线通讯的单一需求驱动，未来十年则受多元因素驱动。无线通信、车用半导体、高效能运算和物联网对12寸先进硅晶圆有稳定需求。半导体交货期持续拉长至18-30 个月。Foundry 厂扩产计划受设备交期延迟影响，致 2023 年全球 Foundry 产能年成长率下降至8%。放缓的扩产进程将抵消2023年供过于求的市场隐忧。特定制程节点的车用芯片短缺预计将持续至少3到5年。 Siltronic 半导体行业的长期增长动力仍然十分充足。使更多芯的趋势仍在继续，端机的销量受到的影响似乎于基本款机 英特尔 短期来看半导体行业继续处于由一，普适计算；二，普遍连接；三，云到边缘基础设施；四，人工智能四个新结构增长阶段的开端。预计2030年，半导体行业的规模将超过1万亿美元。 英飞凌 结构驱动、脱碳、数字化转型等继续维持半导体的高需求，全球电动汽车高增长趋势依然存在。 Qorvo 在国防方面，需求依旧保持旺盛。 恩智浦 电池管理、逆变器控制以及许多与XUV相关的微处理器和微控制器将相对于传统内燃机汽车有超过2倍的增长。 联发科 预计2022年全球智能手机出货量在12亿-12.7亿部，5G普及率将在未来几年增长至80%以上。明年5G全球出货量将继续增长 高通 虽然全球手机出货量的下降会影响手机业务收入增长的幅度，但骁龙高端产品的销量仍具弹性，QCT中手机业务和汽车业务的收入仍将环比增长。 瑞昱半导体 多数业内认为今年个电脑市场总量将同下降10%左右，并将在2023年保持平稳。 日月光 数据中心、互联网、高性能计算以及自动驾驶前景依旧 安靠 不认为先进封装长期趋势和催化增长会发生变化。 预计到 2025 年，每辆车的半导体产品含量将从 2020 年的 500 美元左右增加到 750 美元，增加50%。在ADAS、电气化、娱乐和远程信息技术应用的推动下，未来几年的CAGR为mid-teens。这些新的和扩大功能需要使用先进封装，以获得汽车工业所需的性能。 通信业务：5G手机销量预计将增长，今年的渗透率预计将达到50%，高于2021年的35%左右 SK海力士 内存容量将以两位数以上的速度增，抵消个电脑出货量的下降。预计DRAM市场将增10% 旺宏 长期NOR Flash并不会供过于求，尤其高阶 资料来源：各公司公告，国盛证券研究所 2022年08月07日 P.10 请仔细阅读本报告末页声明 1.2 费城半导体指数强势反弹，情绪低点已过 费城半导体指数（PHLX Semiconductor Sector，SOX），由费城交易所创立于1993年。2022年7月以来自底部2460点左右强势已反弹至8月5日的3053点，仅一个月左右反弹幅度高达24%。 图表4：费城半导体指数7月以来自底部强势反弹 资料来源：wind，国盛证券研究所 1.3 半导体销售稳健，主要区域及品类均有增长 2022 Q2全球半导体销售额稳健，在所有主要区域市场和产品类别中均有增长。据SIA数据，全球半导体6月销售额较平稳，6月销售额508.2亿美元，yoy+6%，mom-2%；二季度全球芯片销售额为1525亿美元，同比+13.3%，环比+0.5%。据Gartner，由于持续的云基础设施投资，来自数据中心市场的半导体收入将在更长的时间内保持弹性，预计2022 年增长20%；另外，由于单车含硅量随电气化及智能化提升，汽车半导体行业也将在未来三年内实现两位数增长。 图表5：全球半导体月度销售额及增速 资料来源：SIA，国盛证券研究所 -0.3-0.2-0.100.10.20.30.401020304050602011-01 2011-11 2012-09 2013-07 2014-05 2015-03 2016-01 2016-11 2017-09 2018-07 2019-05 2020-03 2021-01 2021-11全球半导体销售额（十亿美元） yoy mom 2022年08月07日 P.11 请仔细阅读本报告末页声明 中国半导体市场稳健，欧美半导体市场增速较高预计包含通胀影响。分地区看6月半导体销售额，中国销售额165.4亿美元，yoy+5%，mom-3%，全球占比33%。欧洲销售额43.9亿美元，yoy+12%，mom-1%，全球占比9%。美洲销售额43.9亿美元，yoy+29%，mom-1%，全球占比24%。亚太地区销售额302.4亿美元，yoy+8%，mom-3%，全球占比60%。 图表6：全球半导体月度销售额（按地区，十亿美元） 资料来源：SIA，国盛证券研究所 据数据威数据，中国电子元器件市场6月销售均价21.69元/件，同比+45%，环比+8%；6 月销量额 1.59 亿元，同比+14%，
展开阅读全文